CN112654169A - 一种弯折要求柔性线路板制作方法 - Google Patents

一种弯折要求柔性线路板制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112654169A
CN112654169A CN202011240731.5A CN202011240731A CN112654169A CN 112654169 A CN112654169 A CN 112654169A CN 202011240731 A CN202011240731 A CN 202011240731A CN 112654169 A CN112654169 A CN 112654169A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
flexible circuit
carrying
copper
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011240731.5A
Other languages
English (en)
Inventor
李剑
左益明
黄瑞
岳林
李泽勤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Longnan Junya Flexible Intelligent Technology Co Ltd
Original Assignee
Longnan Junya Flexible Intelligent Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Longnan Junya Flexible Intelligent Technology Co Ltd filed Critical Longnan Junya Flexible Intelligent Technology Co Ltd
Priority to CN202011240731.5A priority Critical patent/CN112654169A/zh
Publication of CN112654169A publication Critical patent/CN112654169A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明公开了一种弯折要求柔性线路板制作方法，属于柔性电路板制作技术领域，包括以下步骤：S1、对柔性线路板进行钻孔，并对钻出的孔进行金属化处理；S2、对柔性线路板进行整板电镀，采用一次图形转移菲林；S3、对柔性线路板进行化学清洗；S4、对柔性线路板进行第一次压干膜处理；S5、对柔性线路板进行第一次曝光处理；S6、对柔性线路板进行第一次显影处理；S7、对柔性线路板进行蚀刻处理。该弯折要求柔性线路板制作方法，可以根据客户对不同区域的铜厚要求，通过整板电镀，正常制作线路，选择性减铜搭配的制作方法实现，可以有效避免铜厚存在的阶差问题，导致线路制作过程中出现压干膜不实现象，极大程度提升线路制作良率。

Description

一种弯折要求柔性线路板制作方法
技术领域
本发明属于柔性电路板制作技术领域，具体为一种弯折要求柔性线路板制作方法。
背景技术
目前业界常规柔性线路板的铜厚是均一的，即一款产品仅一种铜厚要求；特殊产品因弯折需求，会以图形电镀的方式，形成两种铜厚，以此来满足产品要求。此类产品采用选镀方式在后面的线路制作时因台阶干膜不易压实，从而产生品质异常。
为此，我们提出了一种弯折要求柔性线路板制作方法来解决上述问题。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种弯折要求柔性线路板制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种弯折要求柔性线路板制作方法，包括以下步骤：
S1、对柔性线路板进行钻孔，并对钻出的孔进行金属化处理；
S2、对柔性线路板进行整板电镀，采用一次图形转移菲林；
S3、对柔性线路板进行化学清洗；
S4、对柔性线路板进行第一次压干膜处理；
S5、对柔性线路板进行第一次曝光处理；
S6、对柔性线路板进行第一次显影处理；
S7、对柔性线路板进行蚀刻处理；
S8、对蚀刻后的柔性线路板进行第一次退膜处理，将覆在线路板上的干膜去掉；
S9、对柔性线路板需要减铜的区域进行第二次压干膜处理、第二次曝光以及第二次显影处理；
S10、在柔性线路板需要减铜的区域进行选择性减铜，采用二次图形转移菲林，减少区域内的线路板的铜厚，实现一块柔性线路板的不同区域不同铜厚要求；
S11、对减铜后的柔性线路板进行第二次退膜处理，将覆在线路板上的干膜去掉；
S12、完成后工序的冲切、贴辅材、包装、检验等正常流程
进一步优化本技术方案，所述S2中，整板电镀后，使得柔性线路板的所有区域的铜厚均相同，实现全板铜厚。
进一步优化本技术方案，所述S3中，将柔性线路板送入等离子清洗机中，利用等离子清洗机中的等离子气体将柔性线路板表面的有机物进行去除。
进一步优化本技术方案，所述S7中，柔性线路板的蚀刻方式采用蚀刻液将柔性线路板上导电线路以外的铜箔去除。
进一步优化本技术方案，所述S8中，柔性线路板在经过蚀刻工艺后，得到所需要的图形，使用NaOH溶液将图形表面用于保护的干膜退掉以露出铜箔。
与现有技术相比，本发明提供了一种弯折要求柔性线路板制作方法，具备以下有益效果：
该弯折要求柔性线路板制作方法，可以根据客户对不同区域的铜厚要求，通过整板电镀，正常制作线路，选择性减铜搭配的制作方法实现，可以有效避免铜厚存在的阶差问题，导致线路制作过程中出现压干膜不实现象，极大程度提升线路制作良率。
附图说明
图1为本发明提出的一种弯折要求柔性线路板制作方法的产品结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
一种弯折要求柔性线路板制作方法，包括以下步骤：
S1、对柔性线路板进行钻孔，并对钻出的孔进行金属化处理；
S2、对柔性线路板进行整板电镀，采用一次图形转移菲林；
S3、对柔性线路板进行化学清洗；
S4、对柔性线路板进行第一次压干膜处理；
S5、对柔性线路板进行第一次曝光处理；
S6、对柔性线路板进行第一次显影处理；
S7、对柔性线路板进行蚀刻处理；
S8、对蚀刻后的柔性线路板进行第一次退膜处理，将覆在线路板上的干膜去掉；
S9、对柔性线路板需要减铜的区域进行第二次压干膜处理、第二次曝光以及第二次显影处理；
S10、在柔性线路板需要减铜的区域进行选择性减铜，采用二次图形转移菲林，减少区域内的线路板的铜厚，实现一块柔性线路板的不同区域不同铜厚要求；
S11、对减铜后的柔性线路板进行第二次退膜处理，将覆在线路板上的干膜去掉；
S12、完成后工序的冲切、贴辅材、包装、检验等正常流程
具体的，所述S2中，整板电镀后，使得柔性线路板的所有区域的铜厚均相同，实现全板铜厚。
具体的，所述S3中，将柔性线路板送入等离子清洗机中，利用等离子清洗机中的等离子气体将柔性线路板表面的有机物进行去除。
具体的，所述S7中，柔性线路板的蚀刻方式采用蚀刻液将柔性线路板上导电线路以外的铜箔去除。
具体的，所述S8中，柔性线路板在经过蚀刻工艺后，得到所需要的图形，使用NaOH溶液将图形表面用于保护的干膜退掉以露出铜箔。
实施例二：
请参阅图1，一种弯折要求柔性线路板制作方法，包括以下步骤：
S1、对柔性线路板进行钻孔，并对钻出的孔进行金属化处理；
S2、对柔性线路板进行整板电镀，采用一次图形转移菲林；
S3、对柔性线路板进行化学清洗；
S4、对柔性线路板进行第一次压干膜处理；
S5、对柔性线路板进行第一次曝光处理；
S6、对柔性线路板进行第一次显影处理；
S7、对柔性线路板进行蚀刻处理；
S8、对蚀刻后的柔性线路板进行第一次退膜处理，将覆在线路板上的干膜去掉；
S9、对柔性线路板的B区进行第二次压干膜处理、第二次曝光以及第二次显影处理；
S10、在柔性线路板的B区进行选择性减铜，采用二次图形转移菲林，减少区域内的线路板的铜厚，实现柔性线路板的A区≥B区的两种铜厚要求；
S11、对减铜后的柔性线路板进行第二次退膜处理，将覆在线路板上的干膜去掉；
S12、完成后工序的冲切、贴辅材、包装、检验等正常流程
具体的，所述S2中，整板电镀后，使得柔性线路板的所有区域的铜厚均相同，实现全板铜厚。
具体的，所述S3中，将柔性线路板送入等离子清洗机中，利用等离子清洗机中的等离子气体将柔性线路板表面的有机物进行去除。
具体的，所述S7中，柔性线路板的蚀刻方式采用蚀刻液将柔性线路板上导电线路以外的铜箔去除。
具体的，所述S8中，柔性线路板在经过蚀刻工艺后，得到所需要的图形，使用NaOH溶液将图形表面用于保护的干膜退掉以露出铜箔。
实施例三：
一种弯折要求柔性线路板制作方法，包括以下步骤：
S1、对柔性线路板进行钻孔，并对钻出的孔进行金属化处理；
S2、对柔性线路板进行整板电镀，采用一次图形转移菲林；
S3、对柔性线路板进行化学清洗；
S4、对柔性线路板进行第一次压干膜处理；
S5、对柔性线路板进行第一次曝光处理；
S6、对柔性线路板进行第一次显影处理；
S7、对柔性线路板进行蚀刻处理；
S8、对蚀刻后的柔性线路板进行第一次退膜处理，将覆在线路板上的干膜去掉；
S9、对柔性线路板需要减铜的区域进行第二次压干膜处理、第二次曝光以及第二次显影处理；
S10、在柔性线路板需要减铜的区域进行选择性减铜，采用二次图形转移菲林，减少区域内的线路板的铜厚，实现一块柔性线路板的不同区域不同铜厚要求；
S11、对减铜后的柔性线路板进行第二次退膜处理，将覆在线路板上的干膜去掉；
S12、完成后工序的冲切、贴辅材、包装、检验等正常流程
具体的，所述S2中，整板电镀后，使得柔性线路板的所有区域的铜厚均相同，实现全板铜厚。
具体的，所述S3中，将柔性线路板送入等离子清洗机中，利用等离子清洗机中的等离子气体将柔性线路板表面的有机物进行去除。
具体的，所述S7中，柔性线路板的蚀刻方式采用盐酸溶液将柔性线路板上导电线路以外的铜箔去除。
具体的，所述S8中，柔性线路板在经过蚀刻工艺后，得到所需要的图形，使用NaOH溶液将图形表面用于保护的干膜退掉以露出铜箔。
三个实施例的试验结果表明：该弯折要求柔性线路板制作方法，可以根据客户对不同区域的铜厚要求，通过整板电镀，正常制作线路，选择性减铜搭配的制作方法实现，可以有效避免铜厚存在的阶差问题，导致线路制作过程中出现压干膜不实现象，极大程度提升线路制作良率。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种弯折要求柔性线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、对柔性线路板进行钻孔，并对钻出的孔进行金属化处理；
S2、对柔性线路板进行整板电镀，采用一次图形转移菲林；
S3、对柔性线路板进行化学清洗；
S4、对柔性线路板进行第一次压干膜处理；
S5、对柔性线路板进行第一次曝光处理；
S6、对柔性线路板进行第一次显影处理；
S7、对柔性线路板进行蚀刻处理；
S8、对蚀刻后的柔性线路板进行第一次退膜处理，将覆在线路板上的干膜去掉；
S9、对柔性线路板需要减铜的区域进行第二次压干膜处理、第二次曝光以及第二次显影处理；
S10、在柔性线路板需要减铜的区域进行选择性减铜，采用二次图形转移菲林，减少区域内的线路板的铜厚，实现一块柔性线路板的不同区域不同铜厚要求；
S11、对减铜后的柔性线路板进行第二次退膜处理，将覆在线路板上的干膜去掉；
S12、完成后工序的冲切、贴辅材、包装、检验等正常流程。
2.根据权利要求1所述的一种弯折要求柔性线路板制作方法，其特征在于，所述S2中，整板电镀后，使得柔性线路板的所有区域的铜厚均相同，实现全板铜厚。
3.根据权利要求1所述的一种弯折要求柔性线路板制作方法，其特征在于，所述S3中，将柔性线路板送入等离子清洗机中，利用等离子清洗机中的等离子气体将柔性线路板表面的有机物进行去除。
4.根据权利要求1所述的一种弯折要求柔性线路板制作方法，其特征在于，所述S7中，柔性线路板的蚀刻方式采用蚀刻液将柔性线路板上导电线路以外的铜箔去除。
5.根据权利要求1所述的一种弯折要求柔性线路板制作方法，其特征在于，所述S8中，柔性线路板在经过蚀刻工艺后，得到所需要的图形，使用NaOH溶液将图形表面用于保护的干膜退掉以露出铜箔。
CN202011240731.5A 2020-11-09 2020-11-09 一种弯折要求柔性线路板制作方法 Pending CN112654169A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011240731.5A CN112654169A (zh) 2020-11-09 2020-11-09 一种弯折要求柔性线路板制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011240731.5A CN112654169A (zh) 2020-11-09 2020-11-09 一种弯折要求柔性线路板制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112654169A true CN112654169A (zh) 2021-04-13

Family

ID=75346968

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011240731.5A Pending CN112654169A (zh) 2020-11-09 2020-11-09 一种弯折要求柔性线路板制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112654169A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116801515A (zh) * 2023-05-23 2023-09-22 扬州市玄裕电子有限公司 一种可防止铜层开裂的柔性电路板蚀刻加工方法

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102651946A (zh) * 2012-04-05 2012-08-29 深圳崇达多层线路板有限公司 一种印刷线路板阶梯线路的制作工艺
CN103002660A (zh) * 2011-09-13 2013-03-27 深南电路有限公司 一种线路板及其加工方法
CN103338595A (zh) * 2013-07-09 2013-10-02 皆利士多层线路版(中山)有限公司 厚铜阶梯线路板及其制备方法
CN103731997A (zh) * 2013-12-24 2014-04-16 广州兴森快捷电路科技有限公司 包含阶梯铜厚图形的pcb线路板及其制备方法
CN103974561A (zh) * 2013-01-24 2014-08-06 深南电路有限公司 一种超厚铜电路板bga的制作方法
CN103987202A (zh) * 2014-05-20 2014-08-13 深圳市景旺电子股份有限公司 一种用于控制局部铜厚的pcb板制作方法及pcb板
CN104080275A (zh) * 2014-03-12 2014-10-01 博敏电子股份有限公司 一种阶梯线路板的制作方法
JP2016207916A (ja) * 2015-04-27 2016-12-08 東和プリント工業株式会社 プリント基板とその製造方法
CN107683025A (zh) * 2017-11-01 2018-02-09 汕头凯星印制板有限公司 一种同层面非均一铜厚pcb板的制造方法
CN108834323A (zh) * 2018-06-15 2018-11-16 深圳崇达多层线路板有限公司 一种精细阶梯线路的制作方法
CN109168265A (zh) * 2018-10-25 2019-01-08 铜陵市超远科技有限公司 一种高频微波板高密度互连板制作方法
CN208480035U (zh) * 2018-07-10 2019-02-05 伯恩光学(惠州)有限公司 柔性电路板
CN209882236U (zh) * 2019-03-02 2019-12-31 珠海智锐科技有限公司 减铜局部厚铜板
CN111148378A (zh) * 2020-01-09 2020-05-12 深圳市景旺电子股份有限公司 一种局部厚铜板的制作方法

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103002660A (zh) * 2011-09-13 2013-03-27 深南电路有限公司 一种线路板及其加工方法
CN102651946A (zh) * 2012-04-05 2012-08-29 深圳崇达多层线路板有限公司 一种印刷线路板阶梯线路的制作工艺
CN103974561A (zh) * 2013-01-24 2014-08-06 深南电路有限公司 一种超厚铜电路板bga的制作方法
CN103338595A (zh) * 2013-07-09 2013-10-02 皆利士多层线路版(中山)有限公司 厚铜阶梯线路板及其制备方法
CN103731997A (zh) * 2013-12-24 2014-04-16 广州兴森快捷电路科技有限公司 包含阶梯铜厚图形的pcb线路板及其制备方法
CN104080275A (zh) * 2014-03-12 2014-10-01 博敏电子股份有限公司 一种阶梯线路板的制作方法
CN103987202A (zh) * 2014-05-20 2014-08-13 深圳市景旺电子股份有限公司 一种用于控制局部铜厚的pcb板制作方法及pcb板
JP2016207916A (ja) * 2015-04-27 2016-12-08 東和プリント工業株式会社 プリント基板とその製造方法
CN107683025A (zh) * 2017-11-01 2018-02-09 汕头凯星印制板有限公司 一种同层面非均一铜厚pcb板的制造方法
CN108834323A (zh) * 2018-06-15 2018-11-16 深圳崇达多层线路板有限公司 一种精细阶梯线路的制作方法
CN208480035U (zh) * 2018-07-10 2019-02-05 伯恩光学(惠州)有限公司 柔性电路板
CN109168265A (zh) * 2018-10-25 2019-01-08 铜陵市超远科技有限公司 一种高频微波板高密度互连板制作方法
CN209882236U (zh) * 2019-03-02 2019-12-31 珠海智锐科技有限公司 减铜局部厚铜板
CN111148378A (zh) * 2020-01-09 2020-05-12 深圳市景旺电子股份有限公司 一种局部厚铜板的制作方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116801515A (zh) * 2023-05-23 2023-09-22 扬州市玄裕电子有限公司 一种可防止铜层开裂的柔性电路板蚀刻加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103619125B (zh) 一种用于提高电镀均匀性的pcb电镀方法
CN102264194A (zh) 分段式金手指的加工工艺
CN106993378A (zh) 一种pcb板选择性表面处理工艺
CN105704948A (zh) 超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板
CN113597113A (zh) 一种高反射率白油线路板的制作方法
CN112654169A (zh) 一种弯折要求柔性线路板制作方法
CN110944452A (zh) 高性能细线路柔性电路板阻抗控制方法
CN101511150B (zh) Pcb板二次线路镀金工艺
CN111372390A (zh) 一种镀金工艺
KR20220128919A (ko) 필름 박리, 탈검 및 코퍼링을 위한 쓰리 인 원 방법
CN110167272B (zh) 一种过腐蚀控深方法
CN110402033B (zh) 一种10oz厚铜线路板的线路加工方法
CN117042302A (zh) 一种ptfe板材背钻工艺
CN108449887B (zh) 一种局部孔壁镀厚铜的制作方法及pcb
CN115955786A (zh) 一种三面包金镀金手指的生产工艺
CN108200728A (zh) 一种pcb孤立图形二次干膜蚀刻方法
CN110611994A (zh) 一种pcb板线路图形的制作方法
CN110788927B (zh) 一种5G高端伺服器印制线路板厚薄core组合产品的开孔方法
CN112739037B (zh) 一种三种铜厚柔性线路板制作方法
CN114980562A (zh) 镀纯锡板的制作方法、pcb板以及终端设备
CN110996566B (zh) 一种高精细多层线路板的制作方法
CN111065207B (zh) 一种pcb的背钻不良板的处理方法
CN114096068A (zh) 一种白油板生产方法
CN112822856A (zh) 一种改善皱折的薄型双面柔性电路板的制作方法
CN110856358A (zh) 一种用于cof线路成形的方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210413

RJ01 Rejection of invention patent application after publication