CN110856358A - 一种用于cof线路成形的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种用于COF线路成形的方法，涉及集成电路技术领域。该用于COF线路成形的方法，包括以下步骤：S1、对基材进行冲孔，冲出基材两边的导向孔；S2、对冲孔后的产品进行光刻胶的印刷，在铜箔表面印刷出所需要的光刻胶图案并固化；S3、对印刷光刻胶图案的产品进行蚀刻，在蚀刻液的作用下去掉没有光刻胶覆盖部分的铜；S4、对蚀刻后的产品进行褪膜，去掉保护在铜面上的光刻胶图案，露出线路图案。本发明，通过印刷的方式来进行线路成形，省略了曝光、显影工序的作业，这样就减少了短路不良情况的发生，同时大大节省了曝光、显影两工序的成本，可以缩短产品加工周期，大大降低设备成本。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域，具体为一种用于COF线路成形的方法。
背景技术
随着电子产品日益轻便化以及功能的多样化，对集成电路的要求也越来越高，为了满足这些需求，COF封装基板的需求也越来越多，国内的COF行业也正在崛起，目前使用RTR的方式进行加工的COF，工艺过程复杂，各工序节拍差异大，特别是曝光工序，而曝光工序是线路成形过程中的重要一环，为了达到产线平衡，在设备匹配方面也是需要很大的成本。
目前COF生产的过程中，线路成形是按照传统的曝光显影的方式进行的，该方式存在以下缺陷：
①曝光工序的生产速度很慢，这样为了使产线平衡，在此就需要配备大量的设备，才能满足产能要求，因此在设备方面的成本就很高；
②如果在曝光过程中，曝光机的能量出现不稳定的情况，就会造成曝光不良，后续的显影中就会得到不良的图案，最终制作的线路也会有不良；
③生产过程中如果出现异物，这样在曝光过程中也会造成不良，最终也会导致大量不良品的出现；
④显影过程中工艺参数的变动也会出现显影不良现象，最终也会导致产品出现开短路不良；
⑤显影过程中，如果产品有显影液残留，也会影响后续的线路蚀刻。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于COF线路成形的方法，解决了现有技术中的缺陷与不足。
(二)技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种用于COF线路成形的方法，包括以下步骤：
S1、对基材进行冲孔，冲出基材两边的导向孔；
S2、对冲孔后的产品进行光刻胶的印刷，在铜箔表面印刷出所需要的光刻胶图案并固化；
S3、对印刷光刻胶图案的产品进行蚀刻，在蚀刻液的作用下去掉没有光刻胶覆盖部分的铜；
S4、对蚀刻后的产品进行褪膜，去掉保护在铜面上的光刻胶图案，露出线路图案；
S5、对产品进行后续的加工。
(三)有益效果
本发明提供了一种用于COF线路成形的方法。具备以下有益效果：
与现有的方式相比，本发明，通过印刷的方式来进行线路成形，省略了曝光、显影工序的作业，这样就减少了短路不良情况的发生，同时大大节省了曝光、显影两工序的成本，可以缩短产品加工周期，大大降低设备成本。
附图说明
图1为本发明步骤1中的示意图；
图2为本发明步骤2中的示意图；
图3为本发明步骤3中的示意图；
图4为本发明步骤4中的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例：
如图1-4所示，本发明实施例提供一种用于COF线路成形的方法，包括以下步骤：
S1、对基材进行冲孔，冲出基材两边的导向孔，便于后工序的搬送作业；
S2、对冲孔后的产品进行光刻胶的印刷，在铜箔表面印刷出所需要的光刻胶图案并固化；
S3、对印刷光刻胶图案的产品进行蚀刻，在蚀刻液的作用下去掉没有光刻胶覆盖部分的铜；
S4、对蚀刻后的产品进行褪膜，去掉保护在铜面上的光刻胶图案，露出线路图案；
S5、对产品进行后续的加工。
本发明，通过印刷的方式来进行线路成形，省略了曝光、显影工序的作业，这样就减少了短路不良情况的发生，同时大大节省了曝光、显影两工序的成本，可以缩短产品加工周期，大大降低设备成本。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (1)
1.一种用于COF线路成形的方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、对基材进行冲孔，冲出基材两边的导向孔；
S2、对冲孔后的产品进行光刻胶的印刷，在铜箔表面印刷出所需要的光刻胶图案并固化；
S3、对印刷光刻胶图案的产品进行蚀刻，在蚀刻液的作用下去掉没有光刻胶覆盖部分的铜；
S4、对蚀刻后的产品进行褪膜，去掉保护在铜面上的光刻胶图案，露出线路图案；
S5、对产品进行后续的加工。
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| CN201911137587.XA CN110856358A (zh) | 2019-11-19 | 2019-11-19 | 一种用于cof线路成形的方法 |
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| CN110856358A true CN110856358A (zh) | 2020-02-28 |
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Family Applications (1)
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| CN201911137587.XA Pending CN110856358A (zh) | 2019-11-19 | 2019-11-19 | 一种用于cof线路成形的方法 |
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| CN (1) | CN110856358A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN113103776A (zh) * | 2021-04-09 | 2021-07-13 | 福建省铭兴激光科技有限公司 | 一种喷印制辊装置及制辊方法 |
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