CN104812178A - 具有分段式金手指的电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具有分段式金手指的电路板的制作方法，其包括如下步骤：提供表面覆盖铜层电路板基板；提供一次干膜贴覆于所述铜层表面；对所述一次干膜进行曝光及显影，使得所述铜层表面部分裸露形成分段式金手指图形；对所述铜层的裸露部分的分段式金手指图形进行镀金，形成分段式金手指；提供二次干膜贴覆于所述铜层及金手指区域，对所述二次干膜进行曝光及显影，在所述分段式金手指区域的曝光面积覆盖且大于所述分段式金手指的面积，并且，对所述分段式金手指的分段间距进行间距补偿，并对所述分段式金手指的边缘进行边缘补偿。相较于现有技术，所述电路板的补偿方法可以有效缩短生产流程，提高生产效益和产品品质。

Description

具有分段式金手指的电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板的制作工艺领域，尤其是涉及一种具有分段式金手指的电路板的制作方法。

背景技术

随着电子技术应用的高速发展及对信号完整性要求的提高，具有金手指的插槽的方式上也突破原始的设计方式，从而演变成了分段式金手指设计。所述分段式金手指设计有利于提高高频信号的传输，从而实现带电热拔插技术，而且还可以便利后续的升级维护，同时也提高了电子产品系统面对灾难的及时恢复能力、扩展性和灵活性等。

但是在所述分段式金手指的制作加工过程中与普通的金手指的加工工艺有很大的不同，所述分段式金手指在加工时所述分段式金手指的分段间距不易控制，且所述分段式金手指边缘部分容易因所述铜层的蚀刻而出现微锯齿、悬空等问题，从而影响电路板产品的品质。

因此，提供一种具有分段式金手指的电路板的制作方法来改善上述问题很有必要。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种具有分段式金手指的电路板的制作方法，其包括如下步骤：

提供电路板基板，所述电路板基板表面覆盖铜层；

提供一次干膜贴覆于所述铜层表面；

对所述一次干膜进行曝光及显影，使得所述铜层表面部分裸露，裸露部分形成分段式金手指图形；

对所述铜层的裸露部分进行镀金，形成金手指；

提供二次干膜贴覆于所述铜层及金手指区域，对所述二次干膜进行曝光及显影，其特征在于，在所述分段式金手指区域的曝光面积覆盖且大于所述分段式金手指的面积，并且，在对所述分段式金手指的分段间距进行间距补偿，并对所述分段式金手指的边缘进行边缘补偿。

在本发明提供的电路板的补偿方法的一种较佳实施例中，对所述的分段式金手指进行间距补偿，间距补偿就是控制二次干膜的曝光面积，使得曝光后所述二次干膜在所述分段式金手指的分段间距区域的间距比所述分段式金手指的设计分段间距小0.3至0.5mil。

在本发明提供的电路板的补偿方法的一种较佳实施例中，所述分段式金手指的边缘补偿即在所述的分段式金手指区域曝光的所述二次干膜完全覆盖所述分段式金手指且超出所述分段式金手指的边缘0.5mil。

在本发明提供的电路板的补偿方法的一种较佳实施例中，所述碱性蚀刻液包括氨水及氯化铵。

在本发明提供的电路板的补偿方法的一种较佳实施例中，所述二次干膜经过曝光显影后，再进行蚀刻操作，并且将所述二次干膜除去，得到具有与所述分段式金手指导通的电路线路的电路板。

在本发明提供的电路板的补偿方法的一种较佳实施例中，除去所述二次干膜得到具有分段式金手指的电路板还包括如下任一加工步骤：自动光学检测、绝缘绿色油墨涂覆、锣板、飞针测试及最终品质管制。

在本发明提供的电路板的补偿方法的一种较佳实施例中，使用强碱溶液用于除去所述一次干膜和所述二次干膜。

相较于现有技术，本发明提供的电路板的补偿方法首先对所述分段式金手指的分段间距进行补偿，然后利用所述线路图形对所述分段式金手指的边缘进行补偿以解决所述无引线分段式金手指经过蚀刻后在其边缘部分出现残铜，以及产生微锯齿、悬空等缺陷的问题。所述电路板的补偿方法可以有效缩短生产流程，提高生产效益和产品品质。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明具有分段式金手指的电路板的制作方法的流程示意图；

图2是图1所示具有分段式金手指的电路板的加工方法中步骤S1对应产品侧面结构的示意图；

图3是图1所示具有分段式金手指的电路板的加工方法中步骤S4对应产品侧面结构的示意图；

图4是图1所示具有分段式金手指的电路板的加工方法中步骤S5对应产品的俯视图；

图5是图1所示具有分段式金手指的电路板的加工方法中步骤S5对应产品侧面结构的剖视图；

图6是图1所示具有分段式金手指的电路板的加工方法中步骤S6对应产品示意图的俯视图和侧面的剖视图；

图7是图1所示具有分段式金手指的电路板的加工方法中步骤S7对应产品侧面结构的示意图；

图8是图1所示具有分段式金手指的电路板的加工方法中步骤S9中对所述分段式金手指进行分段间距补偿和边缘补偿的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，是本发明一种较佳实施例所揭示的分段式金手指电路板的制作方法流程框图。所述印刷电路板制作方法包括如下步骤：

步骤S1，提供覆铜板10；

具体参阅图2，所述覆铜板10包括电路基板11及其表面覆盖的铜层12，所述铜层12均匀覆盖在整个电路基板11表面。在本实施例中，所述电路板1为多层电路板；在其他可替代实施例中，所述电路板1也可以为单层电路板。

步骤S2，开料；

在步骤S2中，首先根据需要设计印制电路板的尺寸，然后对步骤S1提供的所述覆铜板10按照设计的尺寸进行裁剪。

步骤S3，清洗；

对步骤S2加工后的覆铜板10进行清洗，具体可以采用超声波清洗或者化学液清洗等清洗方法，以去除存留开料后覆铜板10表面的杂质、碎屑等，为下一步骤做好准备。

步骤S4，覆一次干膜；

如图3所示，提供一次干膜20，并将所述一次干膜20覆盖在清洗后的覆铜板10表面，所述一次干膜20完全遮盖所述铜层12。

步骤S5，曝光显影，形成金手指图形；

请同时参阅图4和图5，在所述一次干膜20按照设计的金手指形状规格进行曝光显影操作，具体为对金手指区域之外的范围进行曝光，未曝光的区域30为金手指区域。所述一次干膜20为一种高分子化合物，其在紫外线下曝光会使其发生聚合反应形成稳定的物质，从而实现阻挡电镀和蚀刻的功能。通过显影液对曝光后的所述干膜20进行显影操作使得未曝光的干膜部分即铜层12裸露出来，形成分段式金手指的图形。

步骤S6，对形成的分段式金手指图形进行镀金；

请参阅图6，是具金手指电路板的侧面剖视图。在步骤S5中的金手指图形区域进行镀金工艺，形成分段式金手指40。

步骤S7，洗去一次干膜20；

在进行了步骤S6镀金工艺之后，将在步骤S5曝光显影后贴覆在所述铜层12上的曝光的所述一次干膜20去除，为步骤S8覆盖二次干膜做好准备。

步骤S8，覆二次干膜；

请参阅图7，通过镀金工艺制备出所述分段式金手指40之后，需要通过二次图形制作具分段式金手指电路板内的线路，所以此时金手指必须使用干膜进行保护镀金面来蚀刻。此时提供二次干膜50，具体如图7所示，所述二次干膜50覆盖整个所述覆铜板10，包括在步骤S6中形成的所述分段式金手指40。

步骤9，二次曝光、显影；

对具分段式金手指电路板的板内线路进行设计，然后根据线路设计对步骤S8中覆盖所述二次干膜的所述覆铜板10进行曝光、显影操作，使得所述铜层12部分裸露，剩余的所述二次干膜50为设计的电路图形及对所述分段式金手指的边缘补偿和间距补偿。

步骤S10，提供碱性蚀刻液，蚀刻所述裸露的铜层12，形成设计的电路图形；

针对步骤S9中显影的电路图形通过蚀刻操作可以除去电路线路图形外的部分，从而得到设计的电路，同时也对所述分段式金手指进行了边缘补偿和间距补偿。在背景技术中我们可以得知，在所述分段式金手指40的蚀刻过程中所述分段式金手指40的分段间距60不容易控制，同时所述分段式金手指边缘部分容易因所述铜层的蚀刻而出现微锯齿，悬空等问题。

针对具分段式金手指电路板在制备过程容易出现的问题，在本发明中我们对所述分段式金手指40采用了分段间距补偿和边缘补偿相结合的方法。

具体地，请参阅图8，通过调节所述二次干膜的曝光宽度来控制所述分段式金手指40的分段间距60。优选地，经过间距补偿后所述分段式金手指40的分段间距60比所述分段间距60的设计值缩小0.3至0.5mil，即所述二次干膜50的曝光宽度比所述分段间距60的设计值缩小0.3到0.5mil。而且，经过电镀后，所述分段式金手指40实际的所述分段间距60比所述分段间距60的设计值缩小0.3至0.5mil。所述分段式金手指40的分段间距60缩小保证了所述分段式金手指40的分段间距60经过后续工艺后，依然可以满足客户对所述分段式金手指40的分段间距60的要求。

所述边缘补偿指的是除间距补偿之外对所述分段式金手指40的其他边缘进行补偿设计，主要是针对所述步骤S8的设计。由于所述分段式金手指是电镀在所述铜层12的表面，因此在所述铜层12的蚀刻过程中，所述分段式金手指的边缘部分可能会由于所述铜层的蚀刻而出现边缘缺陷。而所述步骤S8通过所述二次干膜50制作所述电路的线路图形，而且所述分段式金手指40也需要貼覆所述二次干膜50以保护金面。所述边缘补偿就可以通过设计所述二次干膜50在所述分段式金手指表面的覆盖区域大小来实现。因此，所述边缘补偿必须要考虑对所述分段式金手指40边缘补偿尺度的合理性。

请参阅图8，在所述分段式金手指40的周边设有边缘补偿区51。在本实施例中，所述二次干膜覆盖区域大于所述分段式金手指40的部分构成了所述补偿区。所述边缘补偿利用所述二次干膜50制作的线路图形实现对所述分段式金手指40的边缘进行补偿，实际上就是调节所述边缘补偿区的宽度进行蚀刻补偿。优选地，所述线路图形对所述分段式金手指40边缘补偿0.5mil。也就是说，所述二次干膜50的边缘比所述分段式金手指40的边缘宽0.5mil，即所述补偿区的宽度为0.5mil。通过合理增加所述二次干膜的宽度可以实现所述分段式金手指经过蚀刻后不会在所述边缘部分出现残铜，也不会产生微锯齿、悬空等缺陷。

步骤S11，洗掉二次干膜，形成电路线路。

进一步地，所述电路板100在成品包装前还需要进行一系列的后续加工工序。在本实施例中，洗去所述二次干膜50得到具有电路线路的电路板100后还包括如下任一加工步骤：自动光学检测、绝缘绿色油墨涂覆、锣板、二次锣板、飞针测试及最终品质管制。

应当理解，在其他替代实施例中，具体情况根据产品的需要，所述后续加工工序还可以包括其他所需的处理工序。

至此，获得具分段式金手指的印刷电路板100。

相较于现有技术，本发明提供的具有分段式金手指的电路板的补偿方法不仅对所述分段式金手指的分段间距进行分段间距补偿以满足所述分段间距的设计要求，同时对所述分段式金手指的边缘进行边缘补偿以解决所述无引线分段式金手指经过蚀刻后在其边缘部分出现残铜，以及产生微锯齿、悬空等缺陷的问题。所述电路板的补偿方法可以有效缩短生产流程，提高生产效益和产品品质。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种具有分段式金手指的电路板的制作方法，其包括如下步骤：

提供电路板基板，所述电路板基板表面覆盖铜层；

提供一次干膜贴覆于所述铜层表面；

对所述一次干膜进行曝光及显影，使得所述铜层表面部分裸露，裸露部分形成分段式金手指图形；

对所述铜层的裸露部分的分段式金手指图形进行镀金，形成分段式金手指；

提供二次干膜贴覆于所述铜层及金手指区域，对所述二次干膜进行曝光及显影，其特征在于，在所述分段式金手指区域的曝光面积覆盖且大于所述分段式金手指的面积，并且，对所述分段式金手指的分段间距进行间距补偿，并对所述分段式金手指的边缘进行边缘补偿。

2.根据权利要求1所述的具有分段式金手指的电路板的制作方法，其特征在于，对所述的分段式金手指进行间距补偿，间距补偿就是控制二次干膜的曝光面积，使得曝光后所述二次干膜在所述分段式金手指的分段间距区域的间距比所述分段式金手指的设计分段间距小0.3至0.5mi l。

3.根据权利要求1所述的具有分段式金手指的电路板的制作方法，其特征在于，所述分段式金手指的边缘补偿即在所述的分段式金手指区域曝光的所述二次干膜完全覆盖所述分段式金手指且超出所述分段式金手指的边缘0.5mil。

4.根据权利要求1所述的具有分段式金手指的电路板的制作方法，其特征在于，所述碱性蚀刻液包括氨水及氯化铵。

5.根据权利要求1所述的具有分段式金手指的电路板的制作方法，其特征在于，所述二次干膜经过曝光显影后，再进行蚀刻操作，并且将所述二次干膜除去，得到具有与所述分段式金手指导通的电路线路的电路板。

6.根据权利要求1所述的具有分段式金手指的电路板的制作方法，其特征在于，除去所述二次干膜得到具有分段式金手指的电路板的步骤还包括如下任一加工步骤：自动光学检测、绝缘绿色油墨涂覆、锣板、飞针测试及最终品质管制。

7.根据权利要求1所述的具有分段式金手指的电路板的制作方法，其特征在于，还包括：使用强碱溶液除去所述一次干膜和所述二次干膜。