CN111465220B - 一种金手指蚀刻的补偿方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种金手指蚀刻的补偿方法，在金手指区域上设有多个金手指，对所有金手指的边缘进行补偿，若多个金手指中存在分段金手指，对分段金手指左侧的左侧金手指和其右侧的右侧金手指进行补偿。本发明能够提高金手指成型的尺寸精度，提高产品的品质；对分段位的金手指补偿，能够提高分段金手指左右两侧的金手指尺寸精度，使其尺寸与预设尺寸一致，确保金手指规格符合要求，降低产品的报废率，能够降低产品的平均成本。

Description

一种金手指蚀刻的补偿方法
技术领域
本发明涉及金手指领域，具体的说，尤其涉及一种金手指蚀刻的补偿方法。
背景技术
随着LED电子产品的升级，光电板作为一种元器件组装板，其设计布局更加精细，金手指的大小规格及精度要求也更加严格。在金手指区域上会设置多个金手指，由于金手指宽度比较细小，在组装时与导电胶或软板贴合，其金手指的对位精度要求很高，一旦稍有错位就会造成产品功能性不良，因此对于每个金手指的位置、大小都有着严格的公差要求。
常规在金手指蚀刻前进行补偿，以实现金手指蚀刻后的尺寸与预设的尺寸一致，实际上金手指蚀刻后并不是所有金手指都能满足预设的尺寸，从而影响焊接盘的精度和焊接效果。常规的补偿方法已无法满足产品的品质要求，因此需要研发一种新的方法，以满足产品的品质要求，适应市场及客户的需求。
发明内容
为了解决制作的金手指尺寸与预设的尺寸不一致，精度比较低的问题，本发明提供一种金手指蚀刻的补偿方法，以提高金手指的尺寸精度。
一种金手指蚀刻的补偿方法，在金手指区域上设有多个金手指，对所有金手指的边缘进行补偿，对分段位金手指作另外的补偿；
对分段位金手指的补偿：若多个金手指中存在分段金手指，对与分段金手指分别相邻的左侧金手指和右侧金手指进行补偿，所述左侧金手指和右侧金手指均不是分段金手指，所述对分段位金手指的补偿包括以下步骤：
S1：确定分段金手指分段处的间距；
S2：在分段金手指的所述分段处的区域以所述间距为直径作一个虚拟圆，在虚拟圆上画出中心线并延伸到所述左侧金手指和所述右侧金手指，所述中心线垂直于所述左侧金手指和所述右侧金手指；
S3：所述左侧金手指上距离其左右两边距离相同的虚拟线与所述中心线的交点为中心点，同样的确定所述右侧金手指的中心点；
S4：以两个中心点为圆心分别作一个补偿圆，所述补偿圆的半径比虚拟圆的半径至少大1mil；
S5：去除补偿圆中多余的圆PAD，所述圆PAD为补偿圆相对于朝向分段金手指的另一边凸出于金手指的部分。
在其中一个实施例中，还包括对空旷区金手指作另外的补偿，位于最前端的前端金手指和最末端的末端金手指为所述的空旷区金手指，对所述前端金手指和所述末端金手指上的向外单边均补偿相应金手指宽度的10%，向外单边指的是相对于朝向其它金手指的另一边。
在其中一个实施例中，所述对所有金手指的边缘进行补偿，补偿值至少为1mil。
本发明提供一种金手指蚀刻的补偿方法，包括对所有金手指的边缘进行补偿，以及对分段位的金手指进行补偿，以提高金手指成型的尺寸精度，提高产品的品质；对分段位的金手指补偿，能够提高分段金手指左右两侧的金手指尺寸精度，使其尺寸与预设尺寸一致，确保金手指规格符合要求，降低产品的报废率，能够降低产品的平均成本。
附图说明
图1为本发明实施例提供的金手指的示意图；
图2为本发明实施例提供的金手指的示意图；
图3为本发明实施例提供的金手指的示意图；
图4为本发明实施例提供的金手指的示意图；
图5为本发明实施例提供的金手指的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的技术方案作进一步的说明。
一种金手指蚀刻的补偿方法， 在金手指区域上设有多个金手指1，对所有金手指1的边缘进行补偿，补偿值至少为1mil，当金手指的铜厚为HOZ时，优选对所有金手指的边缘补偿1mil，对分段位金手指作另外的补偿。
对分段位金手指的补偿：若多个金手指中存在分段金手指2，对与分段金手指2分别相邻的左侧金手指3和右侧金手指4进行补偿，左侧金手指3和右侧金手指4均不是分段金手指。分段金手指2之间存在局部间隙，原本同一方向的药水攻击并不影响整个手指的尺寸大小，但是由于间隙的存在增加了药水在水平方向的流动和攻击，对左侧金手指3和右侧金手指4产生凹位咬蚀，导致左侧金手指3和右侧金手指4的尺寸发生改变，为解决这一问题对分段位的金手指进行补偿，对分段位金手指的补偿包括以下步骤：
S1：参考附图1，确定分段金手指2分段处的间距d；
S2：参考附图2，在分段金手指2的分段处的区域以上述间距为直径作一个虚拟圆5，在虚拟圆5上画出中心线并延伸到左侧金手指3和右侧金手指4，中心线垂直于左侧金手指3和右侧金手指4；
S3：参考附图2，左侧金手指3上距离其左右两边距离相同的虚拟线与中心线的交点为中心点，同样的确定右侧金手指的中心点，右侧金手指4上距离其左右两边距离相同的虚拟线与中心线的交点为中心点；
S4：参考附图3，以上述的两个中心点为圆心分别作一个补偿圆6，补偿圆6的半径比虚拟圆5的半径至少大1mil，左侧金手指补偿圆的弧线超出于左侧金手指3的左右两边，右侧金手指补偿圆的弧线超出于右侧金手指4的左右两边；
S5：参考附图4，去除补偿圆6中多余的圆PAD61，圆PAD61为补偿圆6相对于朝向分段金手指2的另一边凸出于金手指的部分。
附图5为最终分段位金手指的补偿示意图，补偿区域7为凸出于金手指的半圆状，金手指区域可设置在光电板或者其它PCB上，提高成型金手指尺寸与预设尺寸的一致性，满足产品的品质和性能要求。
本发明还包括对空旷区金手指作另外的补偿，金手指区域上位于最前端的前端金手指和最末端的末端金手指为空旷区金手指。位于金手指区域中最外围的前端金手指和末端金手指无金属图形包围，受到药水的攻击力和攻击面加大，蚀刻时的咬蚀量增加，从而常规的外围金手指出现尺寸偏小的问题，有必要对空旷区金手指进行补偿。 具体对前端金手指和末端金手指上的向外单边均补偿相应金手指宽度的10%，向外单边指的是相对于朝向其它金手指的另一边，例如前端金手指的宽度为10mil，在对所有金手指的边缘补偿的基础上再向单边多补偿1mil。
本发明提供一种金手指蚀刻的补偿方法，包括对所有金手指的边缘进行补偿，以及对分段位的金手指进行补偿，以提高金手指成型的尺寸精度，提高产品的品质；对分段位的金手指补偿，能够提高分段金手指左右两侧的金手指尺寸精度，使其尺寸与预设尺寸一致，确保金手指规格符合要求，降低产品的报废率，能够降低产品的平均成本。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (3)

1.一种金手指蚀刻的补偿方法，其特征在于：
在金手指区域上设有多个金手指（1），对所有金手指的边缘进行补偿，对分段位金手指作另外的补偿；
对分段位金手指的补偿：若多个金手指中存在分段金手指（2），对与分段金手指分别相邻的左侧金手指（3）和右侧金手指（4）进行补偿，所述对分段位金手指的补偿包括以下步骤：
S1：确定分段金手指分段处的间距；
S2：在分段金手指（2）的所述分段处的区域以所述间距为直径作一个虚拟圆（5），在虚拟圆上画出中心线并延伸到所述左侧金手指（3）和所述右侧金手指（4），所述中心线垂直于所述左侧金手指和所述右侧金手指；
S3：所述左侧金手指（3）上距离其左右两边距离相同的虚拟线与所述中心线的交点为中心点，同样的确定所述右侧金手指（4）的中心点；
S4：以两个中心点为圆心分别作一个补偿圆（6），所述补偿圆（6）的半径比虚拟圆（5）的半径至少大1mil；
S5：去除补偿圆（6）中多余的圆PAD（61），所述圆PAD（61）为补偿圆（6）相对于朝向分段金手指的另一边凸出于金手指的部分。
2.根据权利要求1所述的一种金手指蚀刻的补偿方法，其特征在于：还包括对空旷区金手指作另外的补偿，位于最前端的前端金手指和最末端的末端金手指为所述的空旷区金手指，对所述前端金手指和所述末端金手指上的向外单边均补偿相应金手指宽度的10%，向外单边指的是相对于朝向其它金手指的另一边。
3.根据权利要求1所述的一种金手指蚀刻的补偿方法，其特征在于：所述对所有金手指的边缘（11）进行补偿，补偿值至少为1mil。
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