CN109548319B - 指纹识别载板及提高指纹识别载板平整度的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种指纹识别载板及提高指纹识别载板平整度的制作方法，上述制作方法包括以下步骤：步骤1：在指纹识别载板上制作加工出电镀引线，所述电镀引线与所述线路板上的未镀金的金手指串联；步骤2：在制作好电镀引线的指纹识别载板上刷上防焊，并在制作所述金手指的区域预留出防焊开窗；其中，所述防焊开窗为A类防焊开窗、B类防焊开窗或C类防焊开窗中的一种。使用该方法制作出的指纹识别载版，防焊开窗面积小，在保证电路性能的基础上，有效解决了传统pcb基板制造中，由于金手指区域防焊开窗面积过大而引起的平整度差的问题，从而提高了指纹识别载板的识别速度。

Description

指纹识别载板及提高指纹识别载板平整度的制作方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种指纹识别载板及提高指纹识别载板平整度的制作方法。

背景技术

随着指纹识别产品的技术发展，其中关键的一项指标——识别速度，已成为各种指纹识别产品竞争的关键点，而影响识别速度的因素除了芯片本身的性能外，产品所采用的基板平整度直接决定封装后指纹识别产品的表面厚度，而表面厚度越厚则极大降低识别速度。因此制造出高平整度的指纹识别载板的需求也越发重要。

目前提高指纹识别载板平整度的方法主要集中在采用低厚度公差的板材、使用高平整度的干膜性油墨以及降低油墨的厚度。通过这些方法可以提高指纹识别载板的平整度，但是载板本身仍存在比较大的凹陷影响平整度。

发明内容

基于此，有必要针对目前的载板本身存在凹陷影响平整度的问题，提供一种指纹识别载板及提高指纹识别载板平整度的制作方法。

上述目的通过下述技术方案实现：

一种提高指纹识别载板平整度的制作方法，包括以下步骤：

在指纹识别载板上制作加工出电镀引线，所述电镀引线与所述线路板上的未镀金的金手指串联；

在制作好电镀引线的指纹识别载板上刷上防焊，并在制作所述金手指的区域预留出防焊开窗，所述防焊开窗包括金手指区域防焊开窗和电镀引线区域防焊开窗；

其特征在于，所述防焊开窗为A类、B类或C类防焊开窗中的一种，其中：

A类防焊开窗：所述金手指区域防焊开窗和所述电镀引线防焊开窗连接为一个整体，所述金手指区域防焊开窗和所述电镀引线区域防焊开窗的宽度大致相等；

B类防焊开窗：所述金手指区域防焊开窗和所述电镀引线区域防焊开窗连接为一个整体，所述金手指区域防焊开窗的宽度大于所述电镀引线区域防焊开窗的宽度；

C类防焊开窗：所述金手指区域防焊开窗和所述电镀引线区域防焊开窗相互独立。在其中一个实施例中，所述B类防焊开窗为“T”字形。

在其中一个实施例中，所述C类防焊开窗为“H”字形。

在其中一个实施例中，所述防焊厚度小于15um，所述防焊开窗长度小于1000um且宽度小于400um时，采用A类防焊开窗设计。

在其中一个实施例中，所述防焊厚度小于15um，所述防焊开窗长度不小于1000um或宽度不小于400um时，采用B类或C类防焊开窗设计。

在其中一个实施例中，所述防焊厚度大于或等于15um时，需采用B类防焊开窗或C类防焊开窗。

在其中一个实施例中，所述B类防焊开窗当中电镀引线的防焊开窗宽度为80um-120um。

在其中一个实施例中，所述C类防焊开窗金手指区域防焊开窗和电镀引线防焊开窗间距不小于80um，电镀引线防焊开窗宽度为50-80um。

在其中一个实施例中，通过调整丝印钢板和曝光用菲林底片的形状，以制作所述A类防焊开窗、B类防焊开窗或C类防焊开窗。

本发明还提供了一种指纹识别载板，所述指纹识别载板上的防焊开窗为A类防焊开窗、B类防焊开窗或C类防焊开窗中的一种。

本发明的有益效果为：

通过调整指纹识别载板上用于电镀金手指的防焊开窗的形状，减小了防焊开窗的面积，从而提高了整个指纹识别载板的平整度，降低了封装后纸纹识别产品的表面厚度，提高了指纹识别产品的识别速度。

附图说明

图1为防焊开窗影响PCB板平整度的原理图；

图2为本发明指纹识别载板实施例一的示意图；

图3为本发明指纹识别载板实施例二的示意图；

图4为本发明指纹识别载板实施例三的示意图；

图5为本发明指纹识别载板实施例四的示意图；

图6为本发明指纹识别载板实施例五的示意图。

其中：

110-线路；

111-金手指；

112-电镀引线；

120-基板；

130-防焊；

140-防焊开窗；

141-金手指区域防焊开窗；

142-电镀引线防焊开窗。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本文中为组件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

随着指纹识别产品的技术发展，其中关键的一项指标——识别速度，已成为各种指纹识别产品竞争的关键点，而影响识别速度的因素除了芯片本身的性能外，产品所采用的PCB基板平整度直接决定封装后指纹识别产品的表面厚度，而表面厚度过厚会极大降低识别速度。因此制造出高平整度的指纹识别载板的需求也越发重要。为了更好地理解本发明的内容，现结合图1对防焊开窗影响指纹识别载板平整度的原理进行简单介绍。

如图1所示，图1自上而下为指纹识别载板按照一定工序加工后的截面图。指纹识别载板在经过一系列工序后将基板120上的线路110制作好，线路110可以是单层或双层线路。之后在制作好线路110的指纹识别载板的两面均刷上防焊油墨，行业内习惯将防焊油墨称为防焊130、绿漆或绿油，此时的防焊130具有一定的流动性。之后经过预处理、丝印、曝光、显影等一系列步骤，将需要防焊130保护的区域上的防焊固化留下，不需要防焊130保护或不能被防焊130覆盖的区域上的防焊去除，为满足一定要求刻意留下的不被防焊130覆盖的区域称为防焊开窗140。而在一些设计当中，防焊开窗140只位于指纹识别载板的一侧面，另一侧面与其相对应的位置上仍存在防焊130。在后续一些制程当中，由于防焊130会受到温度、湿度等影响，进一步固化收缩，但防焊开窗140位置由于没有防焊130，基板120两侧力学性能存在差异，从而产生翘曲，导致指纹识别载板平整度降低。因此，防焊开窗140的面积越大，对平整度的影响也就越大。

制作指纹识别载板时，由于需要电镀金手指111，必须要在金手指111位置留下防焊开窗140。为了电镀通电还要在基板120上留有电镀引线112，电镀引线112一端与金手指111相连，另一端延伸至指纹识别载板的板边，以便电镀时通电。并且在电镀完成后，为了满足线路要求，需要将电镀引线112部分去除。传统技术中，将金手指111位置的防焊开窗140开的很大，从而露出一部分电镀引线112。在电镀时，使用干膜将防焊开窗140内不需要电镀的电镀引线112覆盖，电镀完成后将干膜去除，然后将电镀引线112蚀刻掉。由于其防焊开窗140面积较大，不可避免地导致指纹识别载板平整度降低。本发明提供的一种提高指纹识别芯片用基板平整度的制作方法旨在解决传统技术的如上问题。

本发明提供了一种提高指纹识别芯片用基板平整度的制作方法，其步骤如下：

步骤1：在指纹识别载板上制作加工出电镀引线112，所述电镀引线112与所述线路板上的未镀金的金手指111串联；

步骤2：在制作好线路的指纹识别载板上刷上防焊130，并在制作所述金手指111的区域预留出防焊开窗140；

其中，防焊开窗140为A类、B类或C类防焊开窗中的一种，其中：

A类防焊开窗：所述金手指防焊开窗141和所述电镀引线防焊开窗142连接为一个整体，所述金手指区域防焊开窗141和所述电镀引线区域防焊开窗142的宽度大致相等；

B类防焊开窗：所述金手指区域防焊开窗141和所述电镀引线区域防焊开窗142连接为一个整体，所述金手指区域防焊开窗141的宽度大于所述电镀引线区域防焊开窗142的宽度；

C类防焊开窗：所述金手指区域防焊开窗141和所述电镀引线区域防焊开窗142相互独立。B类防焊开窗C类防焊开窗。

上述制作方法，通过调整防焊开窗140的形状，以减小防焊开窗140的面积，由于防焊开窗140面积越大，指纹识别载板的平整度越差，采用此方法能够有效提高指纹识别载版的平整度，获得更好的电学性能。

具体的，根据设计当中防焊开窗140的大小来决定采用何种形状的防焊开窗140。由于金手指111的形状、位置和大小由电路性能要求决定，通常不会发生更改，所以可以根据金手指111的大小预估出防焊开窗140的面积，同时根据线路110的铜厚，计算出防焊130的厚度，通常对于铜厚为10um-20um的线路，防焊130的厚度可设计为5um-40um。

进一步的，当计算后的防焊130厚度小于15um时，防焊开窗140可以设计为A类防焊开窗。在此基础上，如果计算得出A类防焊开窗的长度在1000um以上或宽度在400um以上，需将A类防焊开窗调整为B类防焊开窗或C类防焊开窗140。

当计算后的防焊厚度不小于15um时，需采用B类防焊开窗或C类防焊开窗140。

此外，应根据具体的线路110设计决定是采用B类防焊开窗还是C类防焊开窗。

如图2所示，当防焊开窗140采用A类防焊开窗时，在防焊开窗140区域内的电镀引线112相互并联，并且分别和金手指111串联。在电镀金手指111时，用干膜将A类防焊开窗内裸露的电镀引线112覆盖住，之后进行电镀。电镀完成后将干膜去除，再将多余的电镀引线112蚀刻掉，以满足指纹识别载板的电路要求。在防焊开窗面140积较小时采用A类防焊开窗，对指纹识别载版的平整度影响较小，且工艺简单，制造成本低。

如图3所示，当防焊开窗140采用B类防焊开窗时，在防焊开窗140区域内的电镀引线112一端分别与金手指111串联，另一端全部串联在一起，以一根引线的形式连接至板边，其电镀工艺与前相同。与A类防焊开窗多根电镀引线112的形式相比，一根引线的防焊开窗140面积更小，从而提高了指纹识别载版的平整度。

进一步的，所述B类防焊开窗当中电镀引线112串联后引出的至板边的一根引线处的防焊开窗140宽度为80um-120um。

如图4所示，应当理解，所述B类防焊开窗包括但不限于图3所示“T”字形结构，如图4所示的电镀引线112一端与金手指相连，另一端全部串联在一起，并在串联后以一根引线的形式连接至板边，此类金手指区域防焊开窗141宽度和电镀引线区域防焊开窗142宽度发生突变或渐变的防焊开窗设计均应认为是B类防焊开窗。

如图5所示，当防焊开窗140采用C类防焊开窗时，其电镀引线112结构与A类防焊开窗的电镀引线112结构相同，但C类防焊开窗140包括两部分，分为金手指区域防焊开窗141和电镀引线防焊开窗142，两开窗区域相互独立且相互平行，之间有防焊130阻隔开，整体呈“H”字形。在电镀时，只需将电镀引线防焊开窗142使用干膜覆盖，电镀完成后将干膜去除，之后再蚀刻掉电镀引线防焊开窗142内的引线即可。C类防焊开窗140面积比A类防焊开窗面积小，从而提高了指纹识别载板的平整度。

进一步的，C类防焊开窗的金手指区域防焊开窗141和电镀引线防焊开窗142间距不小于80um，电镀引线防焊开窗142宽度为50-80um。

如图6所示，应当理解，所述C类防焊开窗包括但不限于图5所示“H”字形结构，将防焊开窗设计为用以镀金手指111的金手指区域防焊开窗141和用以蚀刻电镀引线112的电镀引线防焊开窗142，两个独立的防焊开窗140之间利用防焊130阻隔开来，此类分体式的防焊开窗140均应视作C类防焊开窗。

请参阅图2，在一个实施例当中，根据对线路110和金手指111的要求，经初步设计验算后，所述防焊开窗140的长度为900um，宽度为300um，防焊130厚度为12um，根据如前所述的制造方法，当防焊130的厚度小于15um，防焊开窗140的长度小于1000um，宽度小于400um时，采用A类防焊开窗。由于此时防焊开窗140的整体面积较小，防焊130厚度也较小，采用A类防焊开窗对指纹识别载板的平整度影响也较小，同时A类防焊开窗制作工艺也相对简单。

请参阅图3，在一个实施例当中，根据对线路110和金手指111的要求，经初步设计验算后，所述防焊开窗140的长度为1100um，宽度为300um，防焊130厚度为12um，根据如前所述的制造方法，当防焊130的厚度小于15um，防焊开窗140的长度大于或等于1000um或者宽度大于或等于400um时，将A类防焊开窗调整为B类防焊开窗，且调整后B类防焊开窗中电镀引线112串联后引出的一条引线附近的防焊开窗140宽度为100um。虽然防焊130厚度较小，但防焊开窗140的整体尺寸较大，若采用A类防焊开窗将对指纹识别载板的平整度产生较大影响，故将A类防焊开窗调整为B类防焊开窗，调整后的防焊开窗140面积明显小于原有A类防焊开窗面积。

请参阅图5，在另一个实施例当中，根据对线路110和金手指111的要求，经初步设计验算后，所述防焊开窗140的长度为600um，宽度为300um，防焊130厚度为18um，根据如前所述的制造方法，当防焊130的厚度大于或等于15um时，无论其防焊开窗140长度、宽度如何，均不得采用A类防焊开窗。故根据要求采用C类防焊开窗，其中电镀引线防焊开窗142宽度为60um，电镀引线防焊开窗142和金手指区域防焊开窗141最小间距为200um。当防焊130厚度较大时，若防焊开窗140面积过大，会对指纹识别载板的平整度产生较大影响，故将A类防焊开窗调整为C类防焊开窗，调整后的防焊开窗面积明显小于A类防焊开窗面积，对平整度的影响较小。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种提高指纹识别载板平整度的制作方法，包括以下步骤：

在指纹识别载板上制作加工出电镀引线，所述电镀引线与所述指纹识别载板上的未镀金的金手指串联；

在制作好所述电镀引线的指纹识别载板上刷上防焊，并在制作所述金手指的区域预留出防焊开窗，所述防焊开窗包括金手指区域防焊开窗和电镀引线区域防焊开窗；

其特征在于，所述防焊开窗为A类、B类或C类防焊开窗中的一种，其中：

A类防焊开窗是指：所述金手指区域防焊开窗和所述电镀引线区域防焊开窗连接为一个整体，所述金手指区域防焊开窗和所述电镀引线区域防焊开窗的宽度相等；

B类防焊开窗是指：所述金手指区域防焊开窗和所述电镀引线区域防焊开窗连接为一个整体，所述金手指区域防焊开窗的宽度大于所述电镀引线区域防焊开窗的宽度；

C类防焊开窗是指：所述金手指区域防焊开窗和所述电镀引线区域防焊开窗相互独立，且所述金手指区域防焊开窗和所述电镀引线区域防焊开窗之间通过所述防焊阻隔开；

所述防焊厚度小于15μm，所述防焊开窗长度小于1000μm且宽度小于400μm时，采用A类防焊开窗设计；

所述防焊厚度小于15μm，所述防焊开窗长度不小于1000μm或宽度不小于400μm时，采用B类或C类防焊开窗设计；

所述防焊厚度大于或等于15μm时，采用B类防焊开窗或开窗C类防焊开窗。

2.根据权利要求1所述的提高指纹识别载板平整度的制作方法，其特征在于，所述B类防焊开窗为“T”字形。

3.根据权利要求1所述的提高指纹识别载板平整度的制作方法，其特征在于，所述C类防焊开窗为“H”字形。

4.根据权利要求1所述的提高指纹识别载板平整度的制作方法，其特征在于，所述B类防焊开窗当中电镀引线防焊开窗宽度为80μm-120μm。

5.根据权利要求1所述的提高指纹识别载板平整度的制作方法，其特征在于，所述C类防焊开窗金手指区域防焊开窗和电镀引线防焊开窗间距不小于80μm，电镀引线防焊开窗宽度为50-80μm。

6.根据权利要求1所述的提高指纹识别载板平整度的制作方法，其特征在于，通过调整丝印钢板和曝光用菲林底片的形状，以制作所述A类防焊开窗、B类防焊开窗或C类防焊开窗。

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