CN211047389U - 一种无引线上金的封装基板以及电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种无引线上金的封装基板，该封装基板包括：基层，基层用于支撑封装基板；多个金手指，多个金手指设置于基层上；多个第一引线，多个第一引线与多个金手指一一连接，且多个第一引线之间间隔设置；油墨层，油墨层覆盖在基层与第一引线上。通过上述方式，本实用新型的无引线上金的封装基板可以避免第二引线残留在第一引线之间，从而导致第一引线发生短路的问题，提高封装基板的品质，减少人工检验成本。

Description

一种无引线上金的封装基板以及电子装置

技术领域

本实用新型涉及封装基板的技术领域，特别是涉及一种无引线上金的金手指以及电子装置。

背景技术

随着生产技术的不断发展，基板厂生产的产品日渐多元化，其中具有金手指设计的封装基板越来越常见，而在某些情况下，该类具有金手指设计的封装基板一般都添加有密集且较长的电金引线的设计。

在生产具有金手指设计的封装基板时，需要对封装基板进行回蚀电金引线流程加工，但因产品设计的电金引线密集且较长造成引线区域面积较大，同时干膜无法有效地贴附引线区域，导致后续软金工艺流程中需要被咬蚀的引线被镀上一层保护金属。

而引线上金后，在碱性蚀刻工艺流程中，无法被药水咬蚀干净，导致引线残留，并致使剩余引线之间产生之间短路的问题。且在制造金手指封装基板的成品检验过程中，对于这种引起引线短路的细丝状微短的表面现象，使用机器检查的漏检率较高，而若人工进行双目检验，则检验效率低下。

实用新型内容

本实用新型提供一种无引线上金的封装基板，以解决封装基板中可能存在第一引线之间发生短路的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种无引线上金的封装基板，封装基板包括：基层，基层用于支撑封装基板；多个金手指，多个金手指设置于基层上；多个第一引线，多个第一引线与多个金手指一一连接，且多个第一引线之间间隔设置；油墨层，油墨层覆盖在基层与第一引线上。

其中，基层与所述第一引线之间形成有间隙，油墨层将间隙填充。

其中，覆盖在间隙上的油墨层的厚度范围为30-50微米。

其中，间隔设置的多个第一引线是通过碱性蚀刻药水蚀刻掉覆盖了油墨层的第二引线所形成的。

其中，多个金手指的表面镀有软金。

其中，多个第一引线与多个金手指都设置在封装基板的板边。

其中，封装基板还包括标记点，标记点设置于基层上，且标记点的表面镀有软金。

其中，标记点与金手指间隔设置，用于定位封装基板。

其中，金手指、第一引线以及标记点的材料为铜。

为解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种电子装置，电子设备包括了上述技术方案中的任一种无引线上金的封装基板。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型通过在封装基板上设置有与多个金手指一一连接的多个间隔设置的第一引线，且，基层与第一引线上覆盖有油墨层，其中，多个间隔设置的第一引线是通过碱性蚀刻药水蚀刻掉添加了油墨层设计的多余的第二引线形成，通过上述方式，避免第二引线残留在第一引线之间，从而导致第一引线发生短路的问题，提高封装基板的品质，减少人工检验成本。

附图说明

图1是本实用新型提供的无引线上金的封装基板一实施例的结构示意图；

图2是本实用新型提供的无引线上金的封装基板一实施例的横截面示意图；

图3是本实用新型提供的无引线上金的封装基板又一实施例的结构示意图；

图4是本实用新型提供的无引线上金的封装基板又一实施例的横截面示意图；

图5是本实用新型提供的无引线上金的封装基板加工过程中一实施例的结构示意图；

图6是本实用新型提供的无引线上金的封装基板加工过程中一实施例的横截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

封装基板的加工流程为：下料→钻孔→电镀→图形→阻焊→软金图形(二次干膜)→软金→碱性蚀刻→成品检验。其中，阻焊是指阻焊开窗，把封装基板上需要被镀金以及需要被碱性蚀刻的图形露出来；软金图形(二次干膜)是指软金开窗，将图形重新贴膜曝光，显影后仅露出金手指位置及其他需要镀金的位置，其他区域都覆盖上干膜；软金是指将上一步骤中露出的金手指位置及其他需要镀金的位置镀上软金，也就是保护金属；碱性蚀刻是指对封装基板进行蚀刻，蚀刻掉多余的铜的部分；成品检验是指针对成品封装基板检验其功能、外观以及品质等，以保证成品合格。其中，在二次干膜加工流程中，由于基板上分布有高低间隔设置的铜层和基层，铜层与基层形成有高低差的间隙，使得干膜无法直接完全贴覆在封装基板上，底部位置尤其是与基层之间会因高低差的存在而留有一定空隙，在软金图形流程中，当显影药水对封装基板进行冲击后，因干膜与基层之间空隙的存在，很容易使干膜发生起翘，使得干膜未能贴覆的位置进一步扩大，导致在后续软金加工流程中，对原本应被干膜覆盖从而不被镀上软金的引线区域被镀上了一层软金，这进一步使得在碱性蚀刻加工流程中，无法对这部分应该被蚀刻掉却因上金无法蚀刻掉的引线进行蚀刻，导致正常区域的引线之间还留有应当被蚀刻掉的引线存在，这部分多余的引线容易引起正常引线发生短路的问题，影响封装基板的品质，同时这部分多余的细丝状微短的引线，采用机器检验容易漏检，需要人工目视进行检验，但人工检验的成本较高，效率也较低。

请参阅图1-2，图1是本实用新型提供的无引线上金的封装基板一实施例的结构示意图。图2是本实用新型提供的无引线上金的封装基板一实施例的横截面示意图。

本实施例的封装基板10包括：基层11、铜层15以及油墨层16，其中，铜层15与基层11贴合设置，铜层15部分覆盖住基层11，且铜层15与基层11之间形成有间隙18，油墨层16与基层11以及油墨层16贴合设置，且油墨层16填充满由基层11与铜层15所形成的间隙18。铜层15包括：金手指12以及第一引线13。其中，金手指12与第一引线13设置在基层11上，且多个金手指12与多个第一引线13一一进行连接，多个第一引线13之间间隔设置。且多个金手指12的表面镀有软金。油墨层16也覆盖在金手指12与第一引线13上。金手指12与第一引线13设置在封装基板10的边沿。油墨层16覆盖在间隙18上的厚度范围为30-50微米。

本实施例中通过在封装基板上设置有与多个金手指一一连接的多个间隔设置的第一引线，其中，多个间隔设置的第一引线是通过碱性蚀刻药水蚀刻掉添加了油墨层设计的多余的第二引线得到的，具体地，油墨层设计是指在软金图形(二次干膜)流程中，在除了需要镀金的位置，如金手指外的所有基板位置上，涂覆一层油墨层，使油墨层平铺在封装基板上填充基板间隙，再将干膜贴覆在油墨层上，使其通过油墨层牢牢地贴覆在封装基板上，当显影药水对封装基板进行冲击时，干膜不再发生起翘。在后续软金流程中，软金正常地镀上没有覆盖干膜的需要镀金的位置，不再因干膜起翘而镀在不该被镀上软金的第二引线的位置，使得第二引线在后续碱性蚀刻过程中被顺利地蚀刻掉。通过上述方式，本实施例的封装基板避免了多余的第二引线残留在第一引线之间，使得第一引线能够间隔设置，从而减少第一引线发生短路的现象，提高封装基板的品质。

请参阅图3-4，图3是本实用新型提供的无引线上金的封装基板又一实施例的结构示意图。图4是本实用新型提供的无引线上金的封装基板又一实施例的横截面示意图。

本实施例的封装基板20包括：基层21、铜层25以及油墨层26，其中，铜层25与基层21的一侧贴合设置，铜层25部分覆盖基层21，且铜层25与基层21之间形成有间隙28，油墨层26与基层21以及铜层25贴合设置，且油墨层26填充了由基层21与铜层25形成的间隙28。铜层25包括：标记点24、金手指22以及第一引线23。其中，标记点24、金手指22与第一引线23设置在基层21上，且多个金手指22与多个第一引线23一一进行连接，多个第一引线23之间间隔设置。且多个金手指22的表面镀有软金，标记点24的表面也镀有软金。其中，标记点24是指除金手指22外也需要进行镀金的位置，用于给封装基板提供定位功能。油墨层26涂覆在第一引线23以及基层21上。金手指22与第一引线23设置在封装基板10的边沿。油墨层26覆盖在间隙28上的厚度范围为30-50微米。

本实施例中通过在封装基板上设置有与多个金手指一一连接的多个间隔设置的第一引线，其中，多个间隔设置的第一引线是通过碱性蚀刻药水蚀刻掉添加了油墨层设计的多余的第二引线得到的，具体地，油墨层设计是指在软金图形(二次干膜)流程中，在除了需要镀金的位置，也就是金手指和标记点以外的所有基板位置上，涂覆一层油墨层，使油墨层平铺在封装基板上填充基板间隙，再将干膜贴覆在油墨层上，使其通过油墨层牢牢地贴覆在封装基板上，当显影药水对封装基板进行冲击时，干膜不再发生起翘。在后续软金流程中，软金正常地镀上没有覆盖干膜的需要镀金的位置也就是金手指位置和标记点位置，不再因干膜起翘而镀在不该被镀上软金的第二引线的位置，使得第二引线在后续碱性蚀刻过程中被顺利地蚀刻掉。通过上述方式，本实施例的封装基板避免了多余的第二引线残留在第一引线之间，使得第一引线能够间隔设置，从而减少第一引线发生短路的现象，提高封装基板的品质。

请进一步参阅图5-6，图5是本实用新型提供的无引线上金的封装基板加工过程中一实施例的结构示意图。图6是本实用新型提供的无引线上金的封装基板加工过程中一实施例的横截面示意图。

该加工过程为软金流程前，待加工板件30包括：基层31、铜层35、油墨层36以及干膜37。其中，铜层35设置于基层31上，且铜层35部分覆盖在基层31上，铜层35与基层31之间形成有间隙38，油墨层36设置于铜层35与基层31之上，并填充满由铜层35与基层31所形成的,间隙38，且油墨层36的表面保持平整。干膜37设置于油墨层36上，也就是设置于铜层35与基层31之上。可选地，基层31的材质为半固化片。金手指32与第一引线33设置在封装基板30的边沿。油墨层36覆盖在间隙38上的厚度范围为30-50微米。

其中，铜层35包括：未镀金的金手指32，第一引线33以及第二引线34，其中，未镀金的金手指32，第一引线33以及第二引线34都设置于基层31上，基层31用于承载未镀金的金手指32，第一引线33以及第二引线34。且多个未镀金的金手指32与多个第一引线33一一进行连接，而第二引线34与第一引线33也进行连接，可选地，油墨层36设置于基层31、第一引线33以及第二引线34上，且干膜37设置于油墨层36上，也就是设置于基层31、第一引线33以及第二引线34上，干膜37用于防止基层31、第一引线33以及第二引线34在软金流程中被镀上软金，并使第二引线34在后续碱性蚀刻流程中，被顺利地咬蚀掉，以留下间隔设置的第一引线33。

本实施例的无引线上金的封装基板通过在无需上金的位置上先涂覆一层油墨层，再贴上干膜，使油墨层填充满封装基板上的间隙，使得干膜紧密地贴覆在无需镀金的位置上的方式。使得在后续流程中，当显影药水对封装基板进行冲击时，干膜不再发生起翘的现象，而是牢牢地贴覆在需要被保护的位置上。使得在后续软金流程中，软金得以正常地镀上没有覆盖干膜的需要镀金的位置，不再因干膜起翘而镀在不该被镀上软金的第二引线的位置，使得第二引线在后续碱性蚀刻过程中被顺利地咬蚀掉。通过上述方式，本实施例的封装基板避免了多余的第二引线残留在第一引线之间，使得第一引线能够间隔设置，从而减少第一引线因残留有多余的第二引线而发生短路的现象，提高封装基板的品质。

进一步的，区别于现有技术，本实用新型还提供了一种电子装置，其中电子装置可以包括上述任一的封装基板，应用于多种电子设备如：手机、滤波器、基站、电脑以及平板等等。

本实用新型提供的一种无引线上金的封装基板以及电子装置，通过覆盖在基板、第一引线以及第二引线的油墨，在加工过程中，使第二引线上牢牢覆盖住干膜，从而防止第二引线上金，使其被碱性药水顺利地咬蚀掉，以形成间隔设置的第一引线，保证第一引线之间无多余的第二引线残留，减少引发短路问题。

以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种无引线上金的封装基板，其特征在于，所述封装基板包括：

基层，所述基层用于支撑所述封装基板；

多个金手指，多个所述金手指设置于所述基层上；

多个第一引线，多个所述第一引线与多个所述金手指一一连接，且多个所述第一引线之间间隔设置；

油墨层，所述油墨层覆盖在所述基层与所述第一引线上。

2.根据权利要求1所述的无引线上金的封装基板，其特征在于，

所述基层与所述第一引线之间形成有间隙，所述油墨层将所述间隙填充。

3.根据权利要求2所述的无引线上金的封装基板，其特征在于，

覆盖在所述间隙上的所述油墨层的厚度范围为30-50微米。

4.根据权利要求1所述的无引线上金的封装基板，其特征在于，

所述间隔设置的多个第一引线是通过碱性蚀刻药水蚀刻掉覆盖了所述油墨层的第二引线所形成的。

5.根据权利要求1所述的无引线上金的封装基板，其特征在于，

所述多个所述金手指的表面镀有软金。

6.根据权利要求1所述的无引线上金的封装基板，其特征在于，

多个所述第一引线与多个所述金手指都设置在所述封装基板的板边。

7.根据权利要求1所述的无引线上金的封装基板，其特征在于，所述封装基板还包括标记点，

所述标记点设置于所述基层上，且所述标记点的表面镀有软金。

8.根据权利要求7所述的无引线上金的封装基板，其特征在于，所述标记点与所述金手指间隔设置，用于定位所述封装基板。

9.根据权利要求7所述的无引线上金的封装基板，其特征在于，所述金手指、所述第一引线以及所述标记点的材料为铜。

10.一种电子装置，所述电子装置包括如权利要求1-9任一项所述的无引线上金的封装基板。

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