CN219204823U - 一种电路板阻焊绝缘层加工结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种电路板阻焊绝缘层加工结构，包括电路板绝缘介质层及铜层线路，铜层线路附着于电路板绝缘介质层上；铜层线路为多个，表面设置有沉锡层；电路板绝缘介质层及沉锡层上覆盖有阻焊油墨层；阻焊油墨层包含阻焊桥，阻焊桥设置于相邻两个沉锡层之间的间隙上；阻焊油墨层上覆盖有菲林，菲林包括菲林遮光区和菲林透光区，菲林遮光区对应铜层线路设置，菲林透光区对应阻焊桥设置；通过在铜层线路上设置沉锡层，并在在相邻两个铜层线路的沉锡层间隙设置粗糙区，有效提升阻焊桥的结合力，沉锡层能够在阻焊制作时有效保护铜层线路，有效防止阻焊油墨上焊盘的问题，提升阻焊桥的可靠性，防止掉桥问题产生。

Description

一种电路板阻焊绝缘层加工结构

技术领域

本实用新型涉及电路板加工领域，尤其涉及一种电路板阻焊绝缘层加工结构。

背景技术

在一些医疗设备、智能电子产品领域，由于需要产品功能较为智能，但产品体积不能设计过大，因此，要求在有限的空间里，分布尽量多的电子模块，满足小空间、多功能的需求；对于此类产品的应用的电路板产品，也需要尽量提高线路的设计密度，而线路密度的提高，则会推动线路精度的提高。

在高精细度电路板的IC焊接模块或其他精细模块加工时，通常需要制作阻焊桥，以确保焊接过程中相邻两个焊盘不会爬锡，避免爬锡造成短路问题。

对于高精细度电路板，由于相邻焊盘之间的距离较窄，阻焊桥的制作空间较窄，阻焊桥与电路板绝缘介质层之间的结合面积有限，容易产生结合力不良导致的掉桥问题。

目前，一般采用加大阻焊桥的宽度(面积)，以及增加阻焊层曝光能量，增加后烘烤固化的时间等方式，来提升阻焊桥与电路板绝缘介质层之间的结合力，防止阻焊掉桥问题。

但由于一般情况下不能减小阻焊桥旁边的线路的宽度，因此，阻焊桥的可制作宽度(面积)有限，即便增加也不能增加太多，否则会产生阻焊上焊盘的问题；阻焊层曝光能量也不能随意增加，曝光能量过大，会产生“散光”的问题，导致阻焊层曝光范围增加，从而产生曝光不良的问题；增加后烘烤固化时间的方式，由于阻焊层及阻焊桥已经制作成型，增加后烘烤固化时间只能在一定程度上提升阻焊桥的表象的可靠性，并不能起到实质性的提升阻焊桥可靠性的效果。

基于以上问题，需要提供一种能够有效提升高精细度电路板阻焊桥可靠性的阻焊绝缘层加工结构。

实用新型内容

本实用新型主要为了解决目前阻焊桥制作方法容易产生掉桥的问题。

基于以上问题，本实用新型提出了一种电路板阻焊绝缘层加工结构，包括电路板绝缘介质层及铜层线路，其特征在于，所述铜层线路附着于所述电路板绝缘介质层上；所述铜层线路为多个，多个所述铜层线路表面设置有沉锡层；所述电路板绝缘介质层及所述沉锡层上覆盖有阻焊油墨层；所述阻焊油墨层包含阻焊桥，所述阻焊桥设置于相邻两个所述沉锡层之间的间隙上；所述阻焊油墨层上覆盖有菲林，所述菲林包括菲林遮光区和菲林透光区，所述菲林遮光区对应所述铜层线路设置，所述菲林透光区对应所述阻焊桥设置。

进一步地，多个所述沉锡层之间的所述电路板绝缘介质层的表面设置有粗糙区。

进一步地，所述阻焊桥设置于所述粗糙区上。

进一步地，所述粗糙区的表面粗糙度Ra为3.2至18.0。

进一步地，所述菲林透光区单边大于等于相邻两个所述铜层线路之间的间隙。

进一步地，所述菲林透光区单边大于等于相邻两个所述铜层线路之间的间隙的2.0μm至5.0μm。

进一步地，所述沉锡层的厚度为0.8μm至1.5μm。

进一步地，所述阻焊油墨层的高度高于所述铜层线路的高度与所述沉锡层的高度之和。

进一步地，所述电路板绝缘介质层为环氧树脂玻璃纤维层或陶瓷环氧树脂复合材料层或聚四氟乙烯层。

本实用新型通过在铜层线路上设置沉锡层，并在在相邻两个铜层线路的沉锡层间隙设置粗糙区，粗糙区可以有效提升阻焊桥的阻焊油墨层的结合力，沉锡层能够在阻焊制作时有效保护铜层线路，给予阻焊桥足够的加宽(增加面积)的空间，制作完阻焊油墨层及阻焊桥之后，可以有效褪去沉锡层，有效防止了阻焊油墨上焊盘(铜层线路)的问题，本实用新型的结构能够有效提升阻焊桥在加工过程中的结合力和增加桥体宽度，从而提升阻焊桥的可靠性，防止掉桥问题产生。

附图说明

图1为本实用新型的一种电路板阻焊绝缘层加工结构示意图；

图2为本实用新型的一种电路板阻焊绝缘层的加工后结构示意图。

附图标号说明：

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型实施例保护的范围。

请参阅图1，图1为本实用新型的一种电路板阻焊绝缘层加工结构示意图；图1中的阻焊绝缘层加工结构10，包括电路板绝缘介质层110及铜层线路120，在本实施例中，电路板绝缘介质层110为环氧树脂玻璃纤维层或陶瓷环氧树脂复合材料层或聚四氟乙烯层。

电路板的材料多种多样，而本实施例的结构，在电路板绝缘介质层110为环氧树脂玻璃纤维层或陶瓷环氧树脂复合材料层或聚四氟乙烯层的情况下均可应用。

铜层线路120附着于电路板绝缘介质层110上；铜层线路120为多个，多个铜层线路120表面设置有沉锡层130；在本实施例中，沉锡层130的厚度为0.8μm至1.5μm。

在铜层线路120表面进行沉锡加工，实际上，沉锡层130对铜层线路120与电路板绝缘介质层110的非接触面，均被锡层覆盖，沉锡层130不仅能够有效保护铜层线路120，给予后续阻焊加工充分的可加工性，防止阻焊油墨上焊盘(即阻焊油墨上铜层线路120)的问题，同时，由于沉锡层130最后需要被褪掉，并且可以轻易的被褪掉，因此，后续阻焊层及阻焊桥1410的加工，能够有更大的加工空间，和加工安全性，降低了因为阻焊桥1410存在的空间不足问题而产生的阻焊油墨上焊盘或断桥的问题；沉锡层130不易过厚，否则在后续加工过程中会难以褪掉。

在本实施例中，多个所述沉锡层130之间的所述电路板绝缘介质层110的表面设置有粗糙区160；所述粗糙区160的表面粗糙度Ra为3.2至18.0。

可以使用化学活化、除胶的方式，或等离子加工的方式，对电路板绝缘介质层110加工粗糙区160，无论是化学活化、除胶，还是等离子加工，对沉锡层130及铜层线路120均不会造成过大的损坏；设置粗糙区160能够为后续加工阻焊桥1410提供更加牢固的结合层，使阻焊桥1410在微观层面能够更加牢固的“抓住”电路板绝缘介质层110，增强结合性能，进一步防止掉桥问题产生；粗糙区160的的粗糙度不易过小，否则起不到效果，也不易过大，否则会使油墨更加难以“抓住”电路板绝缘介质层110。

电路板绝缘介质层110及沉锡层130上覆盖有阻焊油墨层140；在本实施例中，阻焊油墨层140的高度高于铜层线路120的高度与沉锡层130的高度之和。

阻焊油墨层140的高度较高，能够确保阻焊油墨层140在曝光、显影加工时，具备足够的高度余量，防止高度过低，经过显影高度进一步降低，产生阻焊桥1410桥体过细容易脱落的问题，或过低不能保护临近焊盘的问题。

阻焊油墨层140包含阻焊桥1410，阻焊桥1410设置于相邻两个沉锡层130之间的间隙上；在本实施例中，阻焊桥1410设置于粗糙区160上。

阻焊桥1410实际上属于阻焊油墨层140的一部分，阻焊桥1410是阻焊油墨层140经过贴附菲林、曝光、显影、烘烤而形成的阻焊图形的一部分，而在本实施例中，由于设置了粗糙区160，则阻焊桥1410对应设置在粗糙区160上，有效增加了结合力。

所述阻焊油墨层140上覆盖有菲林150，所述菲林包括菲林遮光区1510和菲林透光区1520，所述菲林遮光区1510对应所述铜层线路120设置，所述菲林透光区1520对应所述阻焊桥1410设置；在本实施例中，所述菲林透光区1520单边大于等于相邻两个所述铜层线路120之间的间隙的2.0μm至5.0μm。

阻焊油墨层140曝光加工需要使用到菲林150，进行图形转移，而菲林的遮光区1510，即曝光时光线不能照射到的地方，相应位置的阻焊油墨不会发生光固化反应，则此区域的油墨后续会在显影加工时被显影药水洗掉，露出下方的焊盘，而菲林透光区1520则在曝光时，其下方的阻焊油墨能够发生光固化反应，在后续显影加工时，不会被显影药水冲洗掉，形成包括阻焊桥1410在内的阻焊图形；在本实施例中，由于铜层线路120上附着了沉锡层130，且沉锡层130会在后续被褪掉，则适当的加大菲林透光区1520单边的尺寸(即，加大菲林透光区1520单边相较于原本设计资料相对应位置的尺寸)，不会产生由于菲林曝光区域过大，而造成的阻焊上焊盘的问题，且由于阻焊桥1410在曝光、显影制作过程中，会存在侧蚀(under cut)的现象，造成阻焊桥1410的上端较宽而下端较窄(倒梯形)，则会进一步影响阻焊桥1410与电路板绝缘介质层110的结合面积，因此，适当的加大菲林透光区1520单边的尺寸，能够有效提升曝光的区域范围和曝光效果，降低阻焊侧蚀的问题，防止阻焊桥1410的掉桥问题。

请参阅图2，图2为本实用新型的一种电路板阻焊绝缘层的加工后结构示意图；应用本实施例的结构(和制作方式)制作之后，即经过沉锡加工→粗糙化加工→丝印阻焊油墨加工→预烘烤→贴菲林→曝光→显影→后烘烤→退锡加工之后，形成如图2所示的加工后结构示意图；其阻焊桥1410能够与电路板绝缘介质层110良好的结合。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型实施例的专利范围，凡是在本实用新型实施例的实用新型构思下，利用本实用新型实施例说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型实施例的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种电路板阻焊绝缘层加工结构，包括电路板绝缘介质层及铜层线路，其特征在于，

所述铜层线路附着于所述电路板绝缘介质层上；

所述铜层线路为多个，多个所述铜层线路表面设置有沉锡层；

所述电路板绝缘介质层及所述沉锡层上覆盖有阻焊油墨层；

所述阻焊油墨层包含阻焊桥，所述阻焊桥设置于相邻两个所述沉锡层之间的间隙上；

所述阻焊油墨层上覆盖有菲林，所述菲林包括菲林遮光区和菲林透光区，所述菲林遮光区对应所述铜层线路设置，所述菲林透光区对应所述阻焊桥设置。

2.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊绝缘层加工结构，其特征在于，多个所述沉锡层之间的所述电路板绝缘介质层的表面设置有粗糙区。

3.根据权利要求2所述的一种电路板阻焊绝缘层加工结构，其特征在于，所述阻焊桥设置于所述粗糙区上。

4.根据权利要求3所述的一种电路板阻焊绝缘层加工结构，其特征在于，所述粗糙区的表面粗糙度Ra为3.2至18.0。

5.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊绝缘层加工结构，其特征在于，所述菲林透光区单边大于等于相邻两个所述铜层线路之间的间隙。

6.根据权利要求5所述的一种电路板阻焊绝缘层加工结构，其特征在于，所述菲林透光区单边大于等于相邻两个所述铜层线路之间的间隙的2.0μm至5.0μm。

7.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊绝缘层加工结构，其特征在于，所述沉锡层的厚度为0.8μm至1.5μm。

8.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊绝缘层加工结构，其特征在于，所述阻焊油墨层的高度高于所述铜层线路的高度与所述沉锡层的高度之和。

9.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊绝缘层加工结构，其特征在于，所述电路板绝缘介质层为环氧树脂玻璃纤维层或陶瓷环氧树脂复合材料层或聚四氟乙烯层。

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