CN117641707A - 印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。根据实施例的印刷电路板包括：绝缘层，包括凹陷部分；以及连接焊盘，设置在所述绝缘层的所述凹陷部分中并且从所述凹陷部分凸出，其中，所述连接焊盘可包括凸部和低于所述凸部的凹部，并且所述连接焊盘的所述凸部的表面高度基本等于或低于所述绝缘层的表面高度。

Description

印刷电路板及其制造方法

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板及其制造方法。

背景技术

印刷电路板是导电材料(例如铜)位于绝缘体上的电路图案的形成物，并且最近，使用具有电路图案嵌入绝缘体中的嵌入图案结构的印刷电路板来响应电子部件尺寸缩小和轻薄的趋势。

在此背景技术部分中公开的以上信息仅用于增强对所描述的技术的背景的理解，因此它可能包含不形成本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

所描述的技术已经致力于提供一种用于改善与安装部件的可接近性的印刷电路板及其制造方法。

本公开的目的不限于上述目的，并且本公开的目的可在本公开的思想和领域的范围内以各种方式扩展。

实施例提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层，包括凹陷部分；以及连接焊盘，设置在所述绝缘层的所述凹陷部分中并且从所述凹陷部分的底侧凸出，其中，所述连接焊盘可包括凸部和低于所述凸部的凹部，并且所述连接焊盘的所述凸部的表面高度可基本等于或低于所述绝缘层的表面高度。

所述连接焊盘的所述凸部可设置在所述连接焊盘的中央部分，并且所述凹部可围绕所述凸部。

所述凸部的截面可具有宽度随着其向上而变窄的梯形形状。

所述凹部的表面可以基本是平坦的。

所述连接焊盘的所述凹部的表面高度可高于所述凹陷部分的所述底侧的高度并且可低于所述绝缘层的表面高度。

所述绝缘层的表面高度与所述凹部的表面高度之间的差可以是约1μm至约6μm。

所述印刷电路板还可包括第一保护层，所述第一保护层覆盖所述绝缘层的一个表面的一部分，所述凹陷部分从所述绝缘层的所述一个表面凹陷。

所述印刷电路板还可包括第二保护层，所述第二保护层覆盖所述绝缘层的与所述绝缘层的所述一个表面相对的另一表面。

另一实施例提供一种用于制造印刷电路板的方法，所述用于制造印刷电路板的方法包括：形成基板，所述基板包括多个绝缘层、嵌入所述多个绝缘层中的多个电路图案层、以及设置在绝缘层上并接触所述多个电路图案层中的第一电路图案层的薄膜金属层；在所述基板的所述薄膜金属层上形成多个抗蚀图案；通过使用所述多个抗蚀图案作为蚀刻掩模来蚀刻所述薄膜金属层的一部分和所述第一电路图案层的一部分；去除所述多个抗蚀图案；以及蚀刻包括所述多个抗蚀图案被去除的区域的所述薄膜金属层的。

所述多个抗蚀图案可形成在将要形成多个连接焊盘的位置上。

所述多个连接焊盘可通过蚀刻所述薄膜金属层的所述一部分和所述第一电路图案层的所述一部分以及通过蚀刻包括所述多个抗蚀图案被去除的区域的所述薄膜金属层的来形成。

所述多个连接焊盘可分别形成在所述绝缘层的多个凹陷部分中。

所述多个连接焊盘中的至少一个可形成为包括凸部和低于所述凸部的凹部。

所述多个连接焊盘中的所述至少一个的所述凸部的表面高度可形成为与所述绝缘层的表面高度基本相同或低于所述绝缘层的表面高度。

所述多个连接焊盘中的所述至少一个的所述凸部可形成为设置在所述多个连接焊盘中的所述至少一个的中央部分，并且所述凹部可形成为围绕所述凸部。

所述凸部的截面可具有宽度随着其向上而变窄的梯形形状。

所述凹部的表面可以基本是平坦的。

所述多个连接焊盘中的所述至少一个的所述凹部的表面高度可形成为高于所述多个凹陷部分中的对应一个的底侧的高度并且低于所述绝缘层的表面高度。

附图说明

图1示出了根据实施例的印刷电路板的截面视图。

图2至图11示出了根据实施例的用于制造印刷电路板的方法。

具体实施方式

在下文中将参照示出实施例的附图更全面地描述实施例。如本领域技术人员应当认识到的，所描述的实施例可以以各种不同的方式进行变型，所有这些都不脱离实施例的精神或范围。

将省略与描述无关的部分以清楚地描述实施例，并且在整个说明书中相同的元件将由相同的附图标记表示。

提供附图仅是为了允许容易地理解本说明书中公开的实施例，并且不应将其解释为限制本说明书中公开的精神，并且应当理解，在不脱离实施例的范围和精神的情况下，实施例包括所有变型、等同方案和替代方案。

为了更好地理解和易于描述，任意地示出了附图中所示的每个构造的尺寸和厚度，但是实施例不限于此。在附图中，为了清楚起见，层、膜、面板、区域等的厚度被放大。为了便于解释，夸大了一些层和区域的厚度。

应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”时，它可直接在另一元件上，或者也可存在中间元件。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。词语“在……上”或“在……上方”表示位于物体部分上或下方，并且不必须表示基于重力方向位于物体部分的上侧。

除非明确描述为相反，否则词语“包括”和诸如“包含”或“含有”的变型将被理解为暗示包括所述元件但不排除任何其他元件。

短语“在平面视图中”表示从上方观察物体部分，并且短语“在截面视图中”表示观察从侧面竖直切割物体部分的截面。

当描述一个部件“连接”到另一部件时，该部件可“直接连接”到另一部件，可通过第三部件“连接”到另一部件，或者可物理连接或电连接到另一部件，并且它们可根据位置或功能由不同的名称表示，但基本上集成到一个主体中的相应部分可彼此连接。

现在将参照附图描述各种实施例和变型。

现在将参照图1描述根据实施例的印刷电路板。图1示出了根据实施例的印刷电路板的截面视图。

参照图1，根据本实施例的印刷电路板可包括绝缘层IL、多个连接焊盘CP和保护层CR，绝缘层IL包括多个凹陷部分RC，多个连接焊盘CP位于绝缘层IL的凹陷部分RC中并从凹陷部分RC暴露，保护层CR用于覆盖绝缘层IL的一部分并保护绝缘层IL的该部分。

连接焊盘CP的表面高度可与围绕各个连接焊盘CP的绝缘层IL的表面高度基本相同或略低于该绝缘层IL的表面高度。

各个连接焊盘CP可包括位于中央部分并且相对凸出的凸部CPP和低于凸部CPP的凹部RP。

各个连接焊盘CP的凸部CPP的表面高度可与绝缘层IL的表面高度基本相同或低于绝缘层IL的表面高度，并且各个连接焊盘CP的凹部RP的表面高度可低于绝缘层IL的表面高度。例如，各个连接焊盘CP的凹部RP的表面高度可比绝缘层IL的表面高度低大约1μm至大约6μm。也就是说，绝缘层IL的表面高度与各个连接焊盘CP的凹部RP的表面高度之间的间隙L1可以是约1μm至约6μm。术语“约”或“基本上”的含义可包括本领域普通技术人员可识别的在制造工艺中发生的工艺误差、测量误差等。例如，为“约X”或“基本上X”(其中“X”是术语)可表示精确地为“X”，也可包括由于制造过程中发生的工艺误差、测量误差或其他可被本领域普通技术人员识别的偏差允许范围内的“X”。

各个连接焊盘CP的凸部CPP的表面高度与绝缘层IL的表面高度之间的差L2可小于间隙L1。

如图1所示，连接焊盘CP的凸部CPP的截面可具有梯形形状，其宽度随着其向上变窄。

连接焊盘CP的凹部RP的表面可以是基本上平坦的。

如上所述，依照根据实施例的印刷电路板，各个连接焊盘CP可位于绝缘层IL的凹陷部分RC中，各个连接焊盘CP可包括凸部CPP和凹部RP，并且各个连接焊盘CP的凸部CPP的表面高度可高于凹部RP的表面高度。

因此，当与各个连接焊盘CP不包括凸部CPP的情况相比时，各个连接焊盘CP和绝缘层IL之间的高度差小，从而改善了连接焊盘CP和外部电子部件之间的可接近性。

现在将参照图2至图10结合图1描述根据实施例的用于制造印刷电路板的方法。图2至图10示出根据实施例的用于制造印刷电路板的方法。

参照图2，提供了包括芯部CL和堆叠在芯部CL的两侧上的薄膜金属层MS的载体基板CS。

参照图3，在载体基板CS上形成第一电路图案层MP1。在这种情况下，将阻镀剂堆叠在载体基板CS的薄膜金属层MS上，然后曝光和显影，以去除在将要形成第一电路图案层MP1的部分上的阻镀剂图案，并将导电金属堆叠在未形成阻镀剂图案的部分上，从而形成第一电路图案层MP1。

第一电路图案层MP1可连接到载体基板CS的薄膜金属层MS，并且可包括与薄膜金属层MS相同的金属。例如，薄膜金属层MS和第一电路图案层MP1可包括铜(Cu)。

参照图4，在第一电路图案层MP1上堆叠第一绝缘层IL1，以将第一电路图案层MP1嵌入在第一绝缘层IL1中。第一绝缘层IL1可包括树脂绝缘层。第一绝缘层IL1可使用诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂、或诸如玻璃纤维或无机填料的增强构件浸渍到其中并且包括热固性树脂和/或光固化树脂的树脂(例如，半固化片)，并且不限于此。

此外，可在第一绝缘层IL1中形成用于暴露第一电路图案层MP1的一部分的第一通路孔VH1。

如图5所示，可在第一绝缘层IL1上形成第二电路图案层MP2。第二电路图案层MP2可通过与第一电路图案层MP1的方法类似的方法形成。第二电路图案层MP2可包括与第一电路图案层MP1相同的材料。

此外，可在第一通路孔VH1中形成第一过孔层VL1。

如图6所示，在第二电路图案层MP2上堆叠第二绝缘层IL2，以将第二电路图案层MP2嵌入在第二绝缘层IL2中，并且在第二绝缘层IL2上形成金属层MS1和第三电路图案层MP3，以在芯部CL的两侧上完成基板SUB。

此外，可在第二绝缘层IL2中形成用于暴露第二电路图案层MP2的一部分的第二通路孔VH2，并且可在第二通路孔VH2中形成第二过孔层VL2。根据所示实施例，第二通路孔VH2和第一通路孔VH1可彼此叠置，然而该实施例可不限于此。

根据所示实施例，基板SUB被示出为包括作为两个绝缘层的第一绝缘层IL1和第二绝缘层IL2，以及作为三个金属层的第一电路图案层MP1、第二电路图案层MP2和第三电路图案层MP3，并且不限于此，其可包括更多数量的绝缘层和电路图案层。

如图7所示，基板SUB从芯部CL的两侧剥离。

参照图8，在从芯部CL剥离的基板SUB的薄膜金属层MS上形成抗蚀图案RF。

抗蚀图案RF可形成在将形成连接焊盘CP的位置上。

抗蚀图案RF可通过在基板SUB的薄膜金属层MS上堆叠抗蚀剂层，并且针对抗蚀剂层执行曝光和显影，从而在将形成连接焊盘CP的位置保留抗蚀剂层而形成。

如图9所示，通过使用抗蚀图案RF作为蚀刻掩模来去除设置在其下方的薄膜金属层MS的一部分和第一电路图案层MP1的一部分，从而形成多个预备布线层WP1和多个预备连接焊盘CP1并去除抗蚀图案RF。

预备连接焊盘CP1可包括凹部和比凹部进一步凸出的凸部，并且凹部的表面高度可低于第一绝缘层IL1的表面高度。

如图10所示，对于随后的工艺，可对与抗蚀图案RF叠置的预备布线层WP1和预备连接焊盘CP1执行附加蚀刻，并且由此，形成嵌入第一绝缘层IL1中并且不从其凸出的多个布线层WP，并且可同时形成多个连接焊盘CP，其中，凸部具有与第一绝缘层IL1基本相同的表面高度或比第一绝缘层IL1更低的表面高度，并且凹部的表面高度低于第一绝缘层IL1的表面高度。

如图11所示，可在第二绝缘层IL2和第一绝缘层IL1的一部分上形成保护层CR。

保护层CR可不与多个连接焊盘CP叠置。保护层CR可以是阻焊剂。

如上所述，依照根据实施例的用于制造印刷电路板的方法，在基板SUB的薄膜金属层MS上形成抗蚀图案RF，通过使用抗蚀图案RF作为蚀刻掩模来蚀刻薄膜金属层MS，并且附加蚀刻第一电路图案层MP1，从而可形成嵌入绝缘层中并且不凸出到绝缘层之上的多个布线层WP和多个连接焊盘CP，所述多个连接焊盘CP包括表面高度与绝缘层的表面高度基本相同的凸部和表面高度比绝缘层的表面高度低的凹部。

由此，各个连接焊盘CP可包括凸部CPP和凹部RP，并且各个连接焊盘CP的凸部CPP的表面高度可高于凹部RP的表面高度。

由于各个连接焊盘CP包括凸部CPP，因此各个连接焊盘CP和绝缘层IL之间的高度差小，因此可改善连接焊盘CP和外部电子部件之间的可接近性。

虽然已经结合目前被认为是实际的实施例描述了本公开，但应当理解，本发明不限于所公开的实施例，而是相反，旨在覆盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种变型和等同布置。

Claims (19)

1.一种印刷电路板，包括：

绝缘层，包括凹陷部分；以及

连接焊盘，设置在所述绝缘层的所述凹陷部分中并且从所述凹陷部分的底侧凸出，

其中，所述连接焊盘包括凸部和低于所述凸部的凹部，并且

所述连接焊盘的所述凸部的表面高度等于或低于所述绝缘层的表面高度。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，

所述连接焊盘的所述凸部设置在所述连接焊盘的中央部分，并且所述凹部围绕所述凸部。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，

所述凸部的截面具有宽度随着其向上而变窄的梯形形状。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，

所述凹部的表面是平坦的。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，

所述连接焊盘的所述凹部的表面高度高于所述凹陷部分的所述底侧的高度并且低于所述绝缘层的表面高度。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，

所述绝缘层的表面高度与所述凹部的表面高度之间的差为1μm至6μm。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，

所述凸部的截面具有宽度随着其向上而变窄的梯形形状。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，

所述凹部的表面是平坦的。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，

所述连接焊盘的所述凹部的表面高度高于所述凹陷部分的所述底侧的高度并且低于所述绝缘层的表面高度。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第一保护层，覆盖所述绝缘层的一个表面的一部分，所述凹陷部分从所述绝缘层的所述一个表面凹陷。

11.根据权利要求10所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第二保护层，覆盖所述绝缘层的与所述绝缘层的所述一个表面相对的另一表面。

12.一种用于制造印刷电路板的方法，包括：

形成基板，所述基板包括多个绝缘层、嵌入所述多个绝缘层中的多个电路图案层、以及设置在绝缘层上并接触所述多个电路图案层中的第一电路图案层的薄膜金属层；

在所述基板的所述薄膜金属层上形成多个抗蚀图案；

通过使用所述多个抗蚀图案作为蚀刻掩模来蚀刻所述薄膜金属层的一部分和所述第一电路图案层的一部分；

去除所述多个抗蚀图案；以及

蚀刻包括所述多个抗蚀图案被去除的区域的所述薄膜金属层。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，

所述多个抗蚀图案形成在将要形成多个连接焊盘的位置上。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，

所述多个连接焊盘通过蚀刻所述薄膜金属层的所述一部分和所述第一电路图案层的所述一部分以及通过蚀刻包括所述多个抗蚀图案被去除的区域的所述薄膜金属层来形成，并且

所述多个连接焊盘分别形成在所述绝缘层的多个凹陷部分中。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，

所述多个连接焊盘中的至少一个形成为包括凸部和低于所述凸部的凹部，并且

所述多个连接焊盘中的所述至少一个的所述凸部的表面高度形成为与所述绝缘层的表面高度相同或低于所述绝缘层的表面高度。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，

所述多个连接焊盘中的所述至少一个的所述凸部形成为设置在所述多个连接焊盘中的所述至少一个的中央部分，并且所述凹部形成为围绕所述凸部。

17.根据权利要求15所述的方法，其中，

所述凸部的截面具有宽度随着其向上而变窄的梯形形状。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，

所述凹部的表面是平坦的。

19.根据权利要求15所述的方法，其中，

所述多个连接焊盘中的所述至少一个的所述凹部的表面高度形成为高于所述多个凹陷部分中的对应一个的底侧的高度并且低于所述绝缘层的表面高度。