CN108156763A - 透明电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种透明电路板，其包括：导电线路、共同包覆该导电线路的第一黑化层和第二黑化层、及第一覆盖膜和第二覆盖膜；其中，该导电线路包括彼此相对的上表面、底表面、及连接上表面和底表面的侧表面，第一黑化层覆盖导电线路的上表面以及侧表面，第二黑化层覆盖导电线路的底表面，第一覆盖膜形成在第一黑化层表面，第二覆盖膜形成在第二黑化层表面，该第一覆盖膜与该第二覆盖膜为透明的。

Description

透明电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种透明电路板及其制作方法。
背景技术
随着电子产品的高速发展,作为元器件支撑体与传输电信号载体的印制电路板也应逐渐步向微型化、轻量化、高密度与多功能，进而对印制电路板精厚铜线路的制作提出了更高的要求。常规的透明软性电路板通常是采用蚀刻铜箔制作导电线路，但是蚀刻法制作而成的导电线路的横截面呈现梯形，梯形侧面会增加光反射的面积,导致电路板的透明度下降；而且呈梯形的导电线路的顶端面与底端面线宽的差异,造成电路板正反面的光穿透特性差异；减成法不易制作形成较细的导电线路。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的电路板制作方法制作而成的电路板。
一种透明电路板的制作方法，其步骤如下：
提供一个基底，在该基底的表面形成一层铜层；
在该铜层的表面形成导电线路；
对该导电线路进行黑化处理，在该导电线路的表面形成一第一黑化层，该第一黑化层完全覆盖该导电线路的上表面以及侧表面；
在该第一黑化层的表面压合一层第一覆盖膜；
剥去该铜层之下的该基底，得到电路板中间单元；
将该电路板中间单元包括的铜层以及形成在铜层表面的第一黑化层蚀刻去掉，暴露出该导电线路的底表面；及
对该导电线路的底表面进行黑化处理，在该导电线路的底表面形成第二黑化层，该第一黑化层与该第二黑化层完全包覆该导电线路，及在该第二黑化层表面压合第二覆盖膜，从而得到该透明电路板。
一种透明电路板，其包括：导电线路、共同包覆该导电线路的第一黑化层和第二黑化层、及第一覆盖膜和第二覆盖膜；其中，该导电线路包括彼此相对的上表面、底表面、及连接上表面和底表面的侧表面，第一黑化层覆盖导电线路的上表面以及侧表面，第二黑化层覆盖导电线路的底表面，第一覆盖膜形成在第一黑化层表面，第二覆盖膜形成在第二黑化层表面，该第一覆盖膜与该第二覆盖膜为透明的。
与现有技术相比，本发明制作形成的电路板包括的导电线路为窄条形的第一及第二导电线路相互交织形成的网格形状，避免了由蚀刻形成导电线路时梯形线路的上表面与底表面的线宽差异造成光线的反射；导电线路的上表面，下表面，侧面分别被第一黑化层与第二黑化层包覆，对光线的反射更低，提高了导电线路的透明度，并且，导电线路采用加成法制作而成，从而使制作而成的导电线路的更精细，导电线路的线宽可以达到15微米以下，通过本发明制作形成的导电线路的透明度可以达到88～92％。
附图说明
图1是本发明第一实施例提供的基底的剖面图。
图2是在该基底的表面形成一层铜层的剖面图。
图3是在该铜层的表面形成一层感光性薄膜的剖面图。
图4是对该感光性薄膜进行曝光显影及蚀刻形成开口的剖面图。
图5是在该铜层的表面电镀形成导电线路的剖面图。
图6是剥离该遮挡层的剖面图。
图7是图5形成的导电线路的俯视图。
图8是在该导电线路表面形成第一黑化层的剖面图。
图9是在第一黑化层的表面压合形成第一覆盖膜的剖面图。
图10是剥离该铜层的另外一个表面的基底的剖面图。
图11是移除该铜层及该铜层表面的该第一黑化层的剖面图。
图12是在该导电线路的底表面形成第二黑化层的剖面图。
图13是在该第二黑化层的表面压合第二覆盖膜形成透明电路板的剖面图。
主要元件符号说明
透明电路板 100
基底 10
铜层 20
导电线路 30
感光性薄膜 201
开口 203
遮挡层 205
第一黑化层 40
第一覆盖膜 50
覆盖层 52
胶层 54
电路板中间单元 60
上表面 31
侧表面 33
底表面 35
第二黑化层 70
第二覆盖膜 80
第一条状线路 32
第二条状线路 34
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例，对本发明提供的透明电路板及其制作方法作进一步的详细说明。
请参阅图1-13，本发明第一实施例提供一种具厚铜线路的电路板的制作方法，其步骤包括：
第一步，请参阅图1及图2，提供一个基底10，对该基底10进行表面处理，表面处理的方法包括：对该基底10的表面先进行表面改质，然后对改质后的表面做金属化处理，在该基底10的表面形成一层铜层20。
所述基底10由聚酯类高分子化合物制作形成,该聚酯类高分子化合物譬如为：透明聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI),或者聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等。
具体地，首先，请参阅图2，可以采用电浆(Plasma)的方式，将基底10表面的聚酯类高分子化合物包含的酯基-COOR水解成羧基(-COOH)，再将羧基(-COOH)在微碱性条件下形成酯(-COO-)。
其次，对该基底10的表面进行敏化及活化处理，在该基底10的表面沉积一层银(Ag)层。
然后，通过化铜的方式在该基底10的其中一个表面形成一层铜层20。也即是在化铜溶液中，利用化铜溶液包含的铜离子与金属银进行置换，也即2Ag+Cu2+→2Ag++Cu，从而在基底10的表面生成一层薄薄的铜层20，铜层20的厚度不超过5微米，利用此种方式形成的该铜层20，可以较好地控制其厚度。
第二步：请参阅图3及图4，在该铜层20的表面形成一层感光性薄膜201及在该感光性薄膜201中形成多个开口203，该开口203暴露该铜层20。在本实施方式中，该感光性薄膜201为干膜，该多个开口203通过曝光显影形成。该感光性薄膜201的厚度为15μm，感光性薄膜201的厚度决定了解析形成开口203的大小。被曝光显影后的该感光性薄膜201形成遮挡层205。
第三步，请参阅图5及图7，在该铜层20的表面电镀形成导电线路30，该导电线路30形成在开口203中。该导电线路30为沿电路板长度方向的多个平行的第一条状线路32及沿电路板宽度方向的多个平行的第二条状线路34，第一条状线路32与该第二条状线路34相互交叉，形成网格结构。在本实施方式中，该第一条状线路32及第二条状线路34之间是垂直交叉。每相邻的两个第一条状线路32之间的线距相等，每个第一条状线路32的线宽彼此相等。每相邻的两个第二条状线路34之间的线距相等，每个第二条状线路34的线宽相等。
在本实施方式中，该导电线路30的线宽W(Trace width)是2～15um，线距S(Tracespace)是200～1000um。较大的线距及较小的线宽也有利于提高电路板100的透明度。
第四步，请参阅图6，剥去该导电线路30表面的该遮挡层205，暴露出该导电线路30。
第五步，请参阅图8，提供黑化药水，对该导电线路30进行黑化处理，在该导电线路30的表面形成一第一黑化层40，该第一黑化层40完全覆盖该导电线路30的上表面31以及侧表面33，该第一黑化层40还覆盖该铜层20。该第一黑化层40是对导电线路30进行黑化处理后形成的氧化铜及氧化亚铜，由于黑色不反射光线，光线可完全透过后续压合的覆盖膜50，从而使印刷电路板100整体呈现透明状态。
第六步，请参阅图9，在该第一黑化层40的表面压合一层第一覆盖膜50，该第一覆盖膜50是用于支撑及保护该导电线路30。该第一覆盖膜50包括覆盖层52以及形成在覆盖层52之上的胶层54。在本实施方式中，该第一覆盖膜50是半固化片。
第七步，请参阅图10，剥去该铜层20之下的该基底10，得到电路板中间单元60，该电路板中间单元60包括铜层20，形成于该铜层20表面的导电线路30，覆盖于该导电线路30上表面31及侧表面33的第一黑化层40以及压合在该第一黑化层40表面的第一覆盖膜50。由于铜层20是通过化铜的方式沉积在该基底10的表面，其与基底10的结合力很小，从而该基底10可以直接与该铜层20通过剥离分开。
第八步，提供蚀刻液，譬如为包含硫代硫酸钠的蚀刻液，将该电路板中间单元60包括的铜层20以及形成在铜层20表面的第一黑化层40蚀刻去掉，请参阅图11，暴露出该导电线路30的底表面35。
第九步，请参阅图12，对该导电线路30的底表面35进行黑化处理，在该导电线路30的底表面35形成第二黑化层70，该第一黑化层40与该第二黑化层70完全包覆该导电线路30。
第十步，在该第二黑化层70的表面压合第二覆盖膜80，该第二覆盖膜80与该第一覆盖膜50的结构相同，该第二覆盖膜80是用于保护该导电线路30，从而形成该透明电路板100。
由于本发明的电路板制作方法制作形成的导电线路为窄条形的第一及第二导电线路相互交织形成的网格形状，避免了由蚀刻形成导电线路时梯形线路的上表面与底表面的线宽差异造成光线的反射；导电线路的上表面，下表面，侧面分别被第一黑化层与第二黑化层包覆，对光线的反射更低，提高了导电线路的透明度，并且，导电线路采用加成法制作而成，从而使制作而成的导电线路更精细，导电线路的线宽可以达到15微米以下，通过本发明制作形成的导电线路的透明度可以达到88～92％。
请参阅图13，本发明第二实施例还提供由上述具厚铜线路的电路板制作方法制作而成的电路板100，其包括：导电线路30、包覆导电线路30上表面31以及侧表面33的第一黑化层40，包覆导电线路30的底表面35的第二黑化层70，压合在该第一黑化层40表面的第一覆盖膜50，以及压合在该第二黑化层70表面的第二覆盖膜80。
该导电线路30为沿电路板长度方向的多个平行的第一条状线路32及沿电路板宽度方向的多个平行的第二条状线路34，第一条状线路32与该第二条状线路相互交叉，形成网格结构。在本实施方式中，该第一条状线路32及第二条状线路34之间是垂直交叉。每相邻的两个第一条状线路32之间的线距相等，每个第一条状线路32的线宽彼此相等。每相邻的两个第二条状线路34之间的线距相等，每个第二条状线路34的线宽相等。在本实施方式中，该导电线路30的线宽W(Trace width)是2～15um，线距S(Trace space)是200～1000um。较大的线距及较小的线宽也有利于提高电路板100的透明度。
该第一黑化层40与该第二黑化层70共同用于降低对光线的反射率，该导电线路30的剖面为长条形状，如此设置，也用于降低导电线路对光线的反射率。
可以理解的是，以上实施例仅用来说明本发明，并非用作对本发明的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种透明电路板的制作方法，其步骤如下：
提供一个基底，在该基底的表面形成一层铜层；
在该铜层的表面形成导电线路，该导电线路包括彼此相对的上表面、底表面、及连接该上表面和该底表面的侧表面；
对该导电线路进行黑化处理，在该导电线路的表面形成第一黑化层，该第一黑化层完全覆盖该导电线路的该上表面以及该侧表面；
在该第一黑化层的表面压合一层第一覆盖膜；
剥去该铜层之下的该基底，从而得到电路板中间单元；
移除将该电路板中间单元包括的铜层，暴露出该导电线路的该底表面；
对该导电线路的底表面进行黑化处理，在该导电线路的该底表面形成第二黑化层，该第一黑化层与该第二黑化层完全包覆该导电线路；及
在该第二黑化层表面压合第二覆盖膜，从而得到该透明电路板。
2.如权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于，在该基底的表面形成一层该铜层的步骤为：
对该基底的表面进行改质处理；
在该基底的表面化学沉积一层银层；
通过化铜的方式在该基底的表面形成该铜层。
3.如权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于，该导电线路通过电镀形成，形成该导电线路的步骤为：
在该铜层的表面形成一层感光性薄膜；
在该感光性薄膜中形成多个开口，该开口暴露该铜层；
在该铜层表面的、该开口的位置电镀一层铜层；
以及剥去该感光性薄膜，形成该导电线路。
4.如权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于，形成的该导电线路为沿电路板长度方向的多个平行的第一条状线路及沿电路板宽度方向的多个平行的第二条状线路，该第一条状线路与该第二条状线路相互交叉，形成网格结构。
5.如权利要求4所述的透明电路板，其特征在于，每相邻的两个该第一条状线路之间的线距相等，每个该第一条状线路的线宽相等。
6.如权利要求4所述的透明电路板，其特征在于，每相邻的两个该第二条状线路之间的线距相等，每个该第二条状线路的线宽相等。
7.如权利要求4所述的透明电路板的制作方法，其特征在于，该第一条状线路与该第二条状线路之间是垂直交叉。
8.一种透明电路板，其包括：导电线路、覆盖该导电线路的第一黑化层和第二黑化层、及第一覆盖膜和第二覆盖膜；其中，该导电线路包括彼此相对的上表面、底表面、及连接该上表面和该底表面的侧表面，该第一黑化层覆盖该导电线路的该上表面以及该侧表面，该第二黑化层覆盖该导电线路的该底表面，该第一覆盖膜形成在该第一黑化层的表面，该第二覆盖膜形成在该第二黑化层的表面，该第一覆盖膜与该第二覆盖膜为透明的。
9.如权利要求8所述的透明电路板，其特征在于，该导电线路通过电镀形成，该导电线路为沿电路板长度方向的多个平行的第一条状线路及沿电路板宽度方向的多个平行的第二条状线路，该第一条状线路与该第二条状线路相互交叉，形成网格结构。
10.如权利要求9所述的透明电路板，其特征在于，每相邻的两个该第一条状线路之间的线距相等，每个该第一条状线路的线宽相等，每相邻的两个该第二条状线路之间的线距相等，每个该第二条状线路的线宽相等。
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