JP5435556B2 - 導電性シート、積層導電性シート及び導電性パターンシート、並びに積層導電性シートの製造方法、透明アンテナ又は透明ディスプレイ又はタッチ入力シートの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、透明アンテナ、透明ディスプレイ、タッチ入力シート等に適する導電性シートおよびそれを用いて両面に導電パターンを備えた積層導電性シートに関する。

従来、基体シート上に透明導電膜が形成され、該透明導電膜上に金属膜が形成された導電性シートの発明として特許文献１があった。上記特許文献１の発明は、有機高分子基体上に、インジウム、錫の酸化物からなる透明導電層を形成した後、この透明導電層上に厚さ２００Å以下の金属層を被着してなることを特徴とする透明導電性積層体の発明である。

特開平０６−７１８０４号公報

しかし、特許文献１の方法は、金属層の厚みが２００Å以下と非常に薄いためエレクトロルミネッセンス表示装置には適しているが、光線透過率が高すぎて、金属層の上にレジストを形成して露光することができない問題があった。したがって、金属膜をフォトレジストによってパターン化できないため、本発明のような細線引き回し回路パターンを必要とする透明アンテナ、透明ディスプレイ、タッチ入力シートなどには適用できない問題があった。

一方、金属膜を形成する方法としてメッキなどの方法があるが、通常金属膜を厚く形成すると接する層（すなわち透明導電膜）との密着が悪くなり、後工程の際に界面剥離が生じるという問題があった。

そこで、本発明者らは、前記課題を解決するために、以下のような発明をした。すなわち、本発明の第１態様によれば、透明プラスチックフィルムからなる基体シート上に透明導電膜が形成され、該透明導電膜上に厚みが３０〜１０００ｎｍの遮光性金属膜が形成されている導電性シートを提供する。

また、本発明の第２態様によれば、前記遮光性金属膜が、スパッタリング法により形成された銅膜である第１態様の導電性シートを提供する。

また、本発明の第３態様によれば、前記基体シートが、全光線透過率８０％以上でありかつ波長５４５ｎｍにおける光線透過率が８０％以上の透明プラスチックフィルムである第１態様又は第２態様の導電性シートを提供する。

また、本発明の第４態様によれば、前記透明導電膜が、厚みが１０〜２００ｎｍのアモルファスのインジウムスズ酸化物又は亜鉛酸化物からなる第１〜３態様のいずれかの導電性シートを提供する。

また、本発明の第５態様によれば、前記透明導電膜および遮光性金属膜がパターン化され、細線引き回し回路を構成している第１〜４態様のいずれかの導電性シートを提供する。

また、本発明の第６態様によれば、第１〜５態様のいずれかの導電性シートを二層重ねた積層導電性シートであって、透明導電膜および遮光性金属膜が表裏両面に形成されたことを特徴とする積層導電性シートを提供する。

また、本発明の第７態様によれば、第５態様の導電性シート又は請求項６記載の積層導電性シートの細線引き回し回路を含んだ透明アンテナ又は透明ディスプレイ又はタッチ入力シートを提供する。

また、本発明の第８態様によれば、二枚の基体シート上にそれぞれ透明導電膜、遮光性金属膜、レジスト層を順次形成し、該基体シートどうしを対向して積層することにより積層された基体シートの両面に透明導電膜、遮光性金属膜、レジスト層を形成した後、両面同時にレジスト層を露光し、現像した後、前記透明導電膜および遮光性金属膜を同時にエッチングし、レジスト層を剥離することにより、両面に細線引き回し回路パターンを形成する第６態様の積層導電性シートの製造方法を提供する。

また、本発明の第９態様によれば、前記細線引き回し回路パターン上に保護レジストを被覆形成し、透明導電膜を結晶化させた後、前記細線引き回し回路パターン以外の遮光性金属膜をエッチング処理することにより、前記細線引き回し回路パターン以外の透明導電膜を露出形成することを特徴とする第７態様の透明アンテナ又は透明ディスプレイ又はタッチ入力シートの製造方法を提供する。

本発明の導電性シートは、透明プラスチックフィルムからなる基体シート上に透明導電膜が形成され、該透明導電膜上に厚みが３０〜１０００ｎｍの遮光性金属膜が形成されたことを特徴とする。したがって、遮光性金属膜上にレジスト層を形成して露光する際、露光光線を遮断することができる効果がある。そして、導電性シートを積層して基体シートの両面に透明導電膜および遮光性金属膜を形成するようにすれば、両面同時に露光ができ、その結果、両面に微細な細線引き回し回路パターンを形成できる効果がある。

また、本発明の導電性シートは、前記遮光性金属膜が、スパッタリング法により形成された銅膜であることを特徴とする。したがって、スパッタリング法により厚みを均一に形成しやすいため導電性のバラツキが少なく、かつ非常に精巧に現像処理やエッチング処理ができる。そのため、より微細な細線引き回し回路パターンを形成できる効果がある。また、透明導電膜との密着が向上する効果もある。また、銅膜にすることにより高導電性で遮光性に優れかつ加工がしやすくなる効果もある。

また、本発明の導電性シートは、前記基体シートが、全光線透過率８０％以上でありかつ波長５４５ｎｍにおける光線透過率が８０％以上の透明プラスチックフィルムであることを特徴とする。したがって、透明性に優れかつ露光による現像処理がしやすい効果がある。また、本発明は、前記透明導電膜が、厚みが１０〜２００ｎｍのアモルファスのインジウムスズ酸化物又は亜鉛酸化物であることを特徴とする。したがって、適度な導電性が得られ、遮光性金属膜との密着性が良く、パターンの骨見えも少なくかつエッチング処理のしやすい透明導電膜にできる効果がある。

また、本発明の導電性シートは、前記透明導電膜および遮光性金属膜がパターン化され、細線引き回し回路を構成していることを特徴とする。したがって、透明導電膜のみの箇所を作成し、細線引き回し回路と接続することにより透明アンテナ、透明ディスプレイ、タッチ入力シートなどを作製できる効果がある。また、本発明は、前記透明導電膜の回路パターンおよび前記細線引き回し回路パターンが基体シートの両面に形成されていることを特徴とする。したがって、両面にアンテナ又はディスプレイ又はタッチ入力機能を有する導電性シートを作成できる効果がある。

また、本発明の積層導電性シートは、前記導電性シートを二層重ねた積層導電性シートであって、透明導電膜および遮光性金属膜が表裏両面に形成されたことを特徴とする。したがって、片面に透明導電膜および遮光性金属膜が形成されたのみの導電性シートを両面に透明導電膜の回路パターンおよび細線引き回し回路パターンが形成された導電性シートに改良できる効果がある。また、本発明の透明アンテナ又は透明ディスプレイ又はタッチ入力シートは、前記導電性シート又は積層導電性シートの細線引き回し回路を含むことを特徴とする。したがって、非常に精巧な細線引き回し回路からなる狭額縁の透明アンテナ又は透明ディスプレイ又はタッチ入力シートにできる効果がある。

また、本発明の積層導電性シートの製造方法は、二枚の基体シート上にそれぞれ透明導電膜、遮光性金属膜、レジスト層を順次形成し、該基体シートどうしを対向して積層することにより積層された基体シートの両面に透明導電膜、遮光性金属膜、レジスト層を形成した後、両面同時にレジスト層を露光し、現像した後、前記透明導電膜および遮光性金属膜を同時にエッチングし、レジスト層を剥離することにより、両面に細線引き回し回路パターンを形成することを特徴とする。したがって、両面に透明導電膜の回路パターンおよび細線引き回し回路パターンが形成された積層導電シートを容易に製造できる効果がある。

また、本発明の透明アンテナ又は透明ディスプレイ又はタッチ入力シートの製造方法は、前記細線引き回し回路パターン上に保護レジストを被覆形成し、透明導電膜を結晶化させた後、前記細線引き回し回路パターン以外の遮光性金属膜をエッチング処理することにより、前記細線引き回し回路パターン以外の透明導電膜を露出形成することを特徴とする。したがって、遮光性金属膜を選択的にエッチングし、透明導電膜のみの回路パターンを露出形成することが容易なため、透明性・電気性能などに優れた透明アンテナ又は透明ディスプレイ又はタッチ入力シートを得ることができる効果がある。

本発明に係る導電性シートの一実施例を示す模式断面図である。 図１の導電性シートを二層重ねた積層導電性シートの一実施例を示す模式断面図である。 図１の導電性シートをもとに細線引き回し回路パターンを形成する工程を示す模式断面図である。 図２の積層導電性シートをもとに両面に細線引き回し回路パターンを形成する工程を示す模式断面図である。 図４の両面に細線引き回し回路パターンを形成した積層導電性シートをもとに両面に細線引き回し回路パターンと透明導電パターンとを形成する工程を示す模式断面図である。

以下、本発明の最良の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

本発明の導電性シート５は、基体シート７上に透明導電膜３が形成され、その上に遮光性金属膜１が形成されたことを特徴とする（図１参照）。また、本発明の積層導電性シート２０は、前記導電性シート５を二層重ねたシートであって、透明導電膜３および遮光性金属膜１が表裏両面に形成されたことを特徴とする。（図２参照）。

基体シート７は透明な透明プラスチックフィルムからなり、材質としてはポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂などなどが挙げられる。厚みは３０〜２０００μｍ程度が好ましい。そして、全光線透過率８０％以上でありかつ波長５４５ｎｍにおける光線透過率が８０％以上であることが好ましい。全光線透過率８０％以上であれば透明性に優れたアンテナ、ディスプレイ、タッチ入力シート等にすることができ、透明波長５４５ｎｍにおける光線透過率が８０％以上であれば、高い露光感度や再現性が得られるため、より細線の引き回し回路形成が可能となるためである。

遮光性金属膜層１としては、導電率が高くかつ遮光性の良い単一の金属膜やそれらの合金又は化合物などからなる層が挙げられ、その好ましい金属の例としては、アルミニウム、ニッケル、銅、銀などが挙げられる。とくに銅膜は、導電性、遮光性に優れているだけでなく、エッチング処理しやすいなど加工性にも優れているため、最も好ましい金属である。

遮光性金属膜層１の厚みは３０〜１０００ｎｍにする。３０ｎｍ以上の厚みで遮光性金属膜層１が両面に形成されていれば露光光線をほぼ完全に遮ることができるので、両面同時に露光しても他方の面のパターン化には影響を与えないからである。また、１０００ｎｍ以下にすることでエッチングする際のパターン精度が向上し、精巧な細線パターンにできる遮光性金属膜層１が得られるからである。さらに好ましくは、１００〜５００ｎｍにするとよい。１００ｎｍ以上の厚みに設定することで高い導電性の遮光性金属膜層１が得られ、５００ｎｍ以下にすることで取り扱いやすく加工性に優れた遮光性金属膜層１が得られるからである。

遮光性金属膜層１の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。その中でもスパッタリング法が最も好ましい。スパッタリング法は、膜厚を均一に形成しやすく遮光性金属膜層１の導電性、遮光性が安定しやすいだけでなく、透明導電膜との密着性が向上しやすい長所もあるからである。

透明導電膜３は、インジウムスズ酸化物、亜鉛酸化物などからなる金属酸化物膜やチオフェンなどの導電性ポリマー膜、金属ナノワイヤやカーボンナノチューブなどを含む導電繊維膜が挙げられ、金属酸化物膜では真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、鍍金法などで形成し、導電性ポリマー膜や導電繊維膜は各種印刷法や塗装などで形成するとよい。厚みは数十ｎｍから数μｍ程度で、パターンの骨見えが少なく、数ｍΩから数百Ωの表面抵抗値を示す透明導電膜が好ましい。そして基体シート７や遮光性金属膜層１との密着性に優れたものが好ましい。

これらの中でも厚みが１０〜２００ｎｍのアモルファスのインジウムスズ酸化物や亜鉛酸化物は、適度な導電性が得られ、遮光性金属膜層１との密着性が得られやすく、エッチング処理によるパターン化もしやすいので、とくに好ましい。また、後述する細線引き回し回路パターン１０以外に透明導電膜３のみの回路パターンを形成する場合には、透明導電膜３のパターンの骨見えが問題となるが、これらの材料は骨見えも少ない長所がある。

細線引き回し回路パターン１０の形成は、遮光性金属膜層１上にレジスト層１６を全面形成した後［図３（ａ）参照］、所望のパターンのマスク１２を載せ、露光・現像［図３（ｂ）参照］し、レジスト剥離液でもってレジスト層１６を剥離した後、遮光性金属膜層１および透明導電膜３を塩化第二鉄などのエッチング液で同時にエッチングして形成する。ポジ型のレジストであれば、露光・現像しレジスト層１６を残したまま［図３（ｃ）参照］エッチングした後、レジスト層１６を剥離してもよい［図３（ｄ）参照］。

レジスト層１６としては、レーザー光線やメタルハライドランプなどで露光し、酸性又はアルカリ水溶液あるいは有機溶媒などで現像が可能なノボラック樹脂やテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドなどのフォトレジスト材料で構成するのが好ましい。フォトレジスト材料による露光・現像により線幅の細い細線引き回し回路パターン１０が確実性よく形成できるからである。とくにノボラック樹脂は、ポジ型のフォトレジストであるため両面同時露光・両面同時現像する場合に有利である。

レジスト層１６の形成方法は、グラビア、スクリーン、オフセットなどの汎用の印刷法のほか、各種コーターによる方法、塗装、ディッピングなどの方法により形成するとよい。厚みとしては数百ｎｍから数百μｍ程度の間で適宜設定するとよい。

細線引き回し回路パターン１０を両面に形成する方法は、基体シート７の表裏両面に、透明導電膜３、遮光性金属膜１、レジスト層１６を順次全面形成した後、表裏それぞれ所望のパターンのマスク１２を載せ、露光・現像してレジスト層１６をパターン形成する方法のほか、厚みの比較的薄い二枚の基体シート７を用いて、それぞれの片面に透明導電膜３、遮光性金属膜１、レジスト層１６を順次全面形成した後、これらの二枚の基体シート７が対向するように積層し［図４（ａ）参照］、表裏それぞれ所望のパターンのマスク１２を載せ、露光・現像［図４（ｂ）参照］してレジスト層１６をパターン形成する［図４（ｃ）参照］方法が挙げられる。

その際、遮光性金属膜１が反対側の面の露光光線１４を遮断するので、同時に違うマスクパターンで露光しても反対側のレジスト層１６のパターンに影響を及ぼすこともない。したがって、両面同時に露光することが可能なため、レジスト層１６の表裏の位置あわせがしやすく一回の工程で両面パターン化でき、生産性も向上する。なお、基体シート７の積層手段としては熱ラミネートや接着剤層を介したドライラミネートなどが挙げられる。なお、この二枚の基体シート７の間には透明な層や接着シートなどを設けてもよい。

また、形成された細線引き回し回路パターン１０の上には、細線引き回し回路パターン１０を覆って外観意匠を向上させる加飾層を設けるのが好ましい。とくに細線引き回し回路パターン１０とは別に透明導電膜３のみのパターン部分も設ける場合には、レジスト層１６を剥離した後、遮光性金属膜１のみをエッチング除去する際に、加飾層が細線引き回し回路パターン１０を保護するための保護レジスト１８の機能も果たすため、より好ましい。

加飾層の例としては、ポリビニル系、ポリアミド系、ポリアクリル系、ポリウレタン系、アルキッド系などの樹脂をバインダーとし、適切な色の顔料又は染料を着色剤として含有する着色インキからなる層が挙げられる。また、着色剤としてアルミニウム、チタン、ブロンズ等の金属粒子やマイカに酸化チタンをコーティングしたパール顔料等を用いてもよい。絵柄層の形成方法としては、グラビア、スクリーン、オフセットなどの汎用印刷法や各種コート法、塗装などの方法が挙げられる。

また、細線引き回し回路パターン１０とは別に透明導電膜３のみのパターン部分を設ける方法としては、レジスト剥離液でもってレジスト層１６を全て剥離し、遮光性金属膜１を露出させた後［図５（ａ）参照］、細線引き回し回路パターン１０のみに上記加飾層などの保護レジスト１８を形成した後［図５（ｂ）参照］、酸性化した過酸化水素などの特殊エッチング液で露出された遮光性金属膜１のみをエッチングし、その下にある透明導電膜３を露出させる方法が挙げられる［図５（ｃ）参照］。その際、透明導電膜３がアモルファスの材料であれば、該エッチングの前に熱処理などの方法により結晶化させておくのが好ましい。結晶化によりエッチング耐性が向上し、より選択的に遮光性金属膜１のみをエッチングしやすくできるためである。

上記得られた透明導電膜３のみのパターン部分は、細線引き回し回路パターン１０の端部と外部回路２８とを電気接続することにより、細線引き回し回路パターン１０を介して外部回路２８と電気接続されて透明アンテナ部、透明ディスプレイ部、タッチ入力シートの透明入力部となる［図５（ｄ）参照］。そして、これが両面に形成されれば、基体シート７を挟んで透明導電膜による表示部分が両面に形成された透明アンテナあるいは透明ディスプレイあるいはタッチ入力シートなどを製造することも可能になる。

《実施例１》
（１）導電性シートの作製
基体シートとして全光線透過率が８８％で波長５４５ｎｍにおける光線透過率が９０％の厚さ１００μｍの透明二軸延伸ポリエステルフィルムを用い、その片面に厚さ１００ｎｍのアモルファスインジウムスズ酸化物からなる透明導電膜をスパッタリング法で形成し、その上に厚さ２００ｎｍの銅膜からなる遮光性金属膜をスパッタリング法で形成して導電性シートを得た。得られた導電性シートは、透明導電膜の厚みのバラツキが１４％以内で遮光性金属膜の厚みのバラツキが８％以内という非常にを均一な膜であり、透明導電膜と遮光性金属膜の積層膜でのシート抵抗値は１００ｍΩ／□と高導電性であり、全光線透過率は０．１％で波長５４５ｎｍにおける光線透過率は０．０１％と非常に遮光性に優れた膜であった。また、得られた導電性シートに対してＪＩＳ規格によるテープ剥離試験を行ったところ１００／１００剥離なしの結果であり、透明導電膜と遮光性金属膜との密着性は良好であることがわかった。

（２）微細な引き回し回路パターンの形成
次いで、上記遮光性金属膜上にノボラック樹脂からなる厚さ５μｍのレジスト層をグラビアコートで形成し、指触乾燥後の表面に中央部はベタパターンで端部は線幅３０μｍ以下／間隙３０μｍ以下の微細な電極パターンからなるマスクを載置し、メタルハライドランプによって露光し、有機溶媒に浸して現像した。次いで、塩化第二鉄のエッチング液で透明導電膜および遮光性金属膜を同時にエッチングしたところ、両被膜ともスムーズにエッチング処理がなされ、端部には非常に精巧で微細な引き回し回路パターンが形成された。

（３）透明アンテナへの適用
次いで、上記遮光性金属膜上のレジスト層をレジスト剥離液でもって全て剥離して遮光性金属膜を露出させ、次いで端部の細線引き回し回路パターン上のみにポリウレタン樹脂にカーボンブラックを含有させた加飾層をスクリーン印刷で形成し、次いで１００℃で２日間放置してアモルファスインジウムスズ酸化物からなる透明導電膜を結晶化させた後、酸性化した過酸化水素からなる特殊エッチング液に浸し中央部にある遮光性金属膜のみを除去して、その下にある透明導電膜を露出させた。得られた透明導電膜は、その透明導電パターンが見えにくい所謂骨見えの少ない導電部分となっていて、外部回路と微細な引き回し回路パターン端部とを電気接続すれば、透明アンテナに適用できることがわかった。

《実施例２》
（１）両面に導電性を有する導電性シートの作製
透明導電膜を厚さ２００ｎｍのアモルファス亜鉛酸化物にし、遮光性金属膜を厚さ３００ｎｍのアルミニウム膜にして基体シートの両面に形成したほかは、実施例１と同様にして導電性シートを得た。得られた導電性シートは、両面とも透明導電膜の厚みのバラツキが１６％以内で遮光性金属膜の厚みのバラツキが９％以内という非常にを均一な膜であり、透明導電膜と遮光性金属膜の積層膜でのシート抵抗値は１５０ｍΩ／□と高導電性であり、全光線透過率は０．３％で波長５４５ｎｍにおける光線透過率は０．０２％と非常に遮光性に優れた膜であった。また、得られた導電性シートに対してＪＩＳ規格によるテープ剥離試験を行ったところ１００／１００剥離なしの結果であり、透明導電膜と遮光性金属膜との密着性は良好であることがわかった。

（２）微細な引き回し回路パターンの両面形成
次いで、上記両面の遮光性金属膜上にそれぞれレジスト層を形成し、指触乾燥後の片方の面に中央部はＸ電極パターンで端部は実施例１と同じ微細な電極パターンのマスクを載置し、もう片方の面には中央部はＹ電極パターンで端部は実施例１と同じ微細な電極パターンのマスクを載置した後、両面同時に露光し、両面同時に現像し、両面同時にエッチングしたほかは実施例１と同様にしたところ、両面ともスムーズにエッチング処理がなされ、非常に精巧で微細な引き回し回路パターンが両面に形成された。

（３）静電容量型のタッチ入力シートへの適用
次いで、上記両面の遮光性金属膜上のレジスト層を剥離し、両面の細線引き回し回路パターン上のみに加飾層形成し、次いで９５℃で４日間放置してアモルファス亜鉛酸化物からなる両面の透明導電膜を結晶化させた後、両面中央部の遮光性金属膜のみをエッチング除去したほかは実施例１と同様にしたところ、両面導電性シート表面の中央部には透明のＸ電極パターンで、裏面の中央部には透明のＹ電極パターンが形成された。この得られた透明導電膜は、その透明導電パターンが見えにくい所謂骨見えの少ない導電部分となっていて、外部回路と微細な引き回し回路パターン端部とを電気接続すれば、透明性に優れた静電容量型のタッチ入力シートに適用できることがわかった。

《実施例３》
（１）積層導電性シートの作製
遮光性金属膜を厚さ３０ｎｍの銅膜にしたほかは、実施例１と同様にして導電性シートを作製した。この得られた導電性シートを電気泳動素子が組み込まれたシートの両面に透明な接着シートを介して貼り付けたところ、電気泳動素子が組み込まれたシートの両面に透明導電膜および遮光性金属膜が形成された積層導電性シートが得られた。

（２）微細な引き回し回路パターンの両面形成
次いで、上記積層導電性シートの表裏遮光性金属膜上にそれぞれレジスト層を形成し、指触乾燥後の上面には中央部がベタパターンで端部が実施例１と同じ微細な電極パターンのマスクを載置し、下面には中央部が画素電極パターンで端部が実施例１と同じ微細な電極パターンのマスクを載置した後、両面同時に露光し、両面同時に現像し、両面同時にエッチングしたほかは実施例１と同様にしたところ、両面ともスムーズにエッチング処理がなされ、非常に精巧で微細な引き回し回路パターンが両面に形成された。

（３）透明電気泳動ディスプレイへの適用
次いで、上記両面の遮光性金属膜上のレジスト層を剥離し、両面の細線引き回し回路パターン上のみに加飾層形成し、両面の透明導電膜を結晶化させた後、両面中央部の遮光性金属膜のみをエッチング除去したほかは実施例１と同様にしたところ、表面中央部は透明のベタパターンで裏面中央部は透明の画素電極パターンからなる透明導電膜が形成された。この得られた透明導電膜は、その透明導電パターンが見えにくい所謂骨見えの少ない導電部分となっていて、外部回路と微細な引き回し回路パターン端部とを電気接続すれば、透明性に優れた電気泳動ディスプレイに適用できることがわかった。

《比較例》
上記実施例３において、遮光性金属膜を厚さ２０ｎｍの銅膜にした以外は、実施例３と同様にしたが、互いに露光光線が遮光性金属膜を透過し、反対側のレジスト層に悪影響を与え、所定の引き回し回路パターンが得られなかった。また、上記実施例３において、遮光性金属膜を厚さ１１００ｎｍの銅膜にした以外は、実施例３と同様にしたが、エッチングに時間がかり、線幅の太いところと細いところが生じ、シート抵抗値が３割程度ばらついた引き回し回路パターンとなった。これでも透明アンテナには適用できることがわかったが、一部の透明ディスプレイやタッチ入力シートには適さなかった。ただ、それらも遮光性金属膜を厚さ１０００ｎｍの銅膜にすれば、ぎりぎり適用可能な範囲であることがわかった。

本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。

１ 遮光性金属膜層
３ 透明導電膜
５ 導電性シート
７ 基体シート
１０ 細線引き回し回路パターン
１２ マスク
１４ 露光光線
１６ レジスト層
１８ 保護レジスト
２０ 積層導電性シート
２２ 積層導電性シートの端部
２４ 積層導電性シートの中央部
２８ 外部回路

Claims (8)

1. 複数枚が積層された透明プラスチックフィルムからなる基体シートと、
   前記複数枚が積層された基体シートの最表面及び最裏面の上に形成された透明導電膜と、
   前記透明導電膜の各々の上に形成された遮光性金属膜と、
   前記遮光性金属膜の各々の上に形成されたレジスト層とを備え、
   中央部にある前記透明導電膜及び前記遮光性金属膜が、前記レジスト層の露光・現像の後のエッチングにより位置ずれなく積層された所望のパターンに形成され、
   端部にある前記透明導電膜及び前記遮光性金属膜が、前記レジスト層の露光・現像の後のエッチングにより位置ずれなく積層された細線引き回し回路パターンに形成され、
   前記レジスト層が除去され、更に中央部にある前記遮光性金属膜がエッチング除去され、中央部にある前記透明導電膜が回路パターンを構成する、透明アンテナ。
2. 前記細線引き回し回路パターンの上に加飾層が形成された、請求項１記載の透明アンテナ。
3. 前記透明プラスチックフィルムは、全光線透過率が８０％以上であり、かつ波長５４５ｎｍにおける光線透過率が８０％以上である、請求項１又は２記載の透明アンテナ。
4. 前記透明導電膜は、アモルファスの、インジウムスズ酸化物又は亜鉛酸化物からなり、厚みが１０〜２００ｎｍである、請求項１から３のいずれかに記載の透明アンテナ。
5. 前記遮光性金属膜は、スパッタリング法により形成された銅膜であり、厚みが３０〜１０００ｎｍである、請求項１から４のいずれかに記載の透明アンテナ。
6. 透明プラスチックフィルムからなる２枚積層された基体シートの両面の各々に、透明導電膜、遮光性金属膜が順次形成された積層導電性シートを準備し、前記遮光性金属膜の上にレジスト層を形成した後、両面同時に前記レジスト層を露光・現像し、前記透明導電膜及び前記遮光性金属膜をエッチングし、前記レジスト層を剥離することにより、前記基体シートの両面の端部に各々、前記透明導電膜及び前記遮光性金属膜が積層された細線引き回し回路パターンを形成し、前記細線引き回し回路パターンの上に保護レジストを被覆形成し、前記保護レジストが形成されていない前記遮光性金属膜のみをエッチングすることにより両面の中央部の各々に前記透明導電膜の回路パターンを露出形成する、透明アンテナの製造方法。
7. ２枚の透明プラスチックフィルムからなる基体シート上に各々、透明導電膜、遮光性金属膜、レジスト層を順次積層形成し、前記基体シート同士を対向して積層することにより、積層された前記基体シートの両面に前記透明導電膜、前記遮光性金属膜、前記レジスト層を形成した後、両面同時に前記レジスト層を露光し、現像した後、前記透明導電膜及び前記遮光性金属膜をエッチングし、前記レジスト層を剥離することにより、両面の端部に前記透明導電膜及び前記遮光性金属膜が順次積層された細線引き回し回路パターンを形成した後、前記細線引き回し回路パターン上に保護レジストを被覆形成し、前記保護レジストが形成されていない前記遮光性金属膜のみをエッチングすることにより両面の中央部の各々に前記透明導電膜の回路パターンを露出形成する、透明アンテナの製造方法。
8. 前記透明導電膜は、アモルファスの、インジウムスズ酸化物又は亜鉛酸化物からなり、
   前記保護レジストが形成されていない前記遮光性金属膜のみをエッチングする前に、前記透明導電膜を結晶化させる、請求項７記載の透明アンテナの製造方法。

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