JPH1079594A - 透光性電磁波シールド材料とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電磁波シールド各層の形成に際し簡単な設備
で済み、どんな形状の立体物からなる透明基体にも電磁
波シールド効果を付与でき、歩留まりがよく、安価で、
材質の選択幅の広い透光性電磁波シールド材料とその製
造方法を提供する。 【構成】 フィルムからなる透明な第一基体１上に金属
層２がパターン状に設けられ、金属層２上に金属層２と
見当一致した黒色レジスト層３が設けられた貼付シート
４が、接着層６を介して、板、立体物または機能性層を
有するフィルムからなる透明な第二基体５に貼り合わせ
られている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術の分野】本発明は、電子レンジの
窓、ＶＤＴの表示装置を構成するＣＲＴやプラズマディ
スプレイパネルなどの表示面前面に配置されるフィルタ
ー、計測機器の表示部などに用いられる透光性電磁波シ
ールド材料およびその製造方法に関するものであり、よ
り詳しくあｈ、電磁波を遮蔽する働きをし、かつ電子レ
ンジや計測機器などの内部、ＣＲＴやプラズマディスプ
レイパネルなどの表示面を透視することができる透光性
電磁波シールド材料の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ICやLSIが多量に使用されているコンピ
ュータなどの電子機器は、電磁波を発生しやすく、この
電磁波が周囲の機器を誤動作させるなどの障害を起こす
原因となっている。近年、電磁波障害に関わる機器の広
まりに従い、また電磁波の人体に対する影響が論じられ
るようになって、電磁波シールド材料に対する要求はま
すます高くなっている。

【０００３】電磁波シールド材料の中には、電磁波をシ
ールドする働きをするだけではなく、たとえば、ディス
プレイなどの前面パネルにしたり、電子レンジの窓にし
たりすることができるように電磁波シールド材料を通し
て電磁波シールド材料の後方を視ることができる透光性
のものがある。とくに、ディスプレイなどの前面パネル
にする場合には、電磁波シールド材料を通してディスプ
レイ画面を視ることになるので、電磁波シールド性を保
ちながらディスプレイ画面の視認性に優れたものが望ま
れる。

【０００４】そこで、本発明者は、電磁波シールド効果
並びに視認性の優れた透光性電磁波シールド材料および
その製造方法を先に発明し、特許出願（特願平8−71149
号）している。すなわち、この透光性電磁波シールド材
料は、透明基体上に金属層がパターン状に積層され、金
属層上に金属層と見当一致した黒色レジスト層が積層さ
れているものがある。

【０００５】また、このような透光性電磁波シールド材
料の製造方法は、透明基体全面に金属層を設ける工程、
金属層上に黒色レジスト層をパターン状に設ける工程、
黒色レジスト層で覆われていない部分の金属層をエッチ
ング液を用いて除去する工程よりなる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、先の特許出願
（特願平8−71149号）に係る透光性電磁波シールド材料
の製造方法については次のような問題点がある。

【０００７】透明基体に電磁波シールド各層を直接形成
するので、透明基体が板からなる場合、特に大面積にな
るほど重量的に扱い難く、電磁波シールド各層の形成に
際し大掛かりな設備を必要とした。

【０００８】また、透明基体に電磁波シールド各層を直
接形成するので、透明基体が立体物からなる場合、複雑
な形状の立体物には電磁波シールド効果を付与すること
ができなかった。

【０００９】また、透明基体に電磁波シールド各層を直
接形成するので、透明基体が機能性層を有するフィルム
からなる場合、ピンホール・傷等が一部分ででも見つか
れば、透光性電磁波シールド材料は不良品となる。その
結果、従来法によって得られた透光性電磁波シールド材
料は歩留まりが悪く、製品コストが高くならざるを得な
かった。

【００１０】また、透明基体に電磁波シールド各層を直
接形成するので、各層の形成工程で必要になる加熱処理
や各種薬液処理による損傷を避けるために透明基体の材
質を制限しなければならなかった。

【００１１】したがって、本発明は、電磁波シールド各
層の形成に際し簡単な設備で済み、どんな形状の立体物
からなる透明基体にも電磁波シールド効果を付与でき、
歩留まりがよく、安価で、材質の選択幅の広い透光性電
磁波シールド材料とその製造方法を提供することを目的
とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の透光性電磁波シールド材料は、フィルム
からなる透明な第一基体上に金属層がパターン状に設け
られ、金属層上に金属層と見当一致した黒色レジスト層
が設けられた貼付シートが、接着層を介して、板、立体
物または機能性層を有するフィルムからなる透明な第二
基体に貼り合わせられているように構成した（以下、第
１発明とする）。

【００１３】また、本発明の透光性電磁波シールド材料
は、フィルムからなる透明な第一基体上に金属層がパタ
ーン状に設けられ、金属層上に金属層と見当一致した黒
色電気析出層が設けられた貼付シートが、接着層を介し
て、板、立体物または機能性層を有するフィルムからな
る透明な第二基体に貼り合わせられているように構成し
た（以下、第２発明とする）。

【００１４】また、本発明の透光性電磁波シールド材料
は、フィルムからなる透明な第一基体上に金属層がパタ
ーン状に設けられ、金属層の表層部分が黒色を呈する金
属化合物である貼付シートが、接着層を介して、板、立
体物または機能性層を有するフィルムからなる透明な第
二基体に貼り合わせられているように構成した（以下、
第３発明とする）。

【００１５】また、本発明の透光性電磁波シールド材料
は、フィルムからなる透明な第一基体上にパターン状の
脱色部とその他の非脱色部とからなる黒染色層が設けら
れ、黒染色層上に非脱色部と見当一致した金属層が設け
られた貼付シートが、接着層を介して、板、立体物また
は機能性層を有するフィルムからなる透明な第二基体に
貼り合わせられているように構成した（以下、第４発明
とする）。

【００１６】また、本発明の透光性電磁波シールド材料
は、剥離層と、剥離層の上にパターン状に設けられた金
属層と、金属層の上に金属層と見当一致して設けられた
黒色レジスト層とからなる転写層が、接着層を介して、
剥離層が外表面となるように板、立体物または機能性層
を有するフィルムからなる透明な第二基体上に転写され
ているように構成した（以下、第５発明とする）。

【００１７】また、本発明の透光性電磁波シールド材料
は、剥離層と、剥離層の上にパターン状に設けられた金
属層と、金属層の上に金属層と見当一致して設けられた
黒色電気析出層とからなる転写層が、接着層を介して、
剥離層が外表面となるように板、立体物または機能性層
を有するフィルムからなる透明な第二基体上に転写され
ているように構成した（以下、第６発明とする）。

【００１８】また、本発明の透光性電磁波シールド材料
は、剥離層と、剥離層の上にパターン状に設けられ且つ
表層部分が黒色を呈する金属化合物である金属層とから
なる転写層が、接着層を介して、剥離層が外表面となる
ように板、立体物または機能性層を有するフィルムから
なる透明な第二基体上に転写されているように構成した
（以下、第７発明とする）。

【００１９】また、本発明の透光性電磁波シールド材料
は、剥離層と、剥離層の上に設けられたパターン状の脱
色部とその他の非脱色部とからなる黒染色層と、黒染色
層の上に非脱色部と見当一致して設けられた金属層とか
らなる転写層が、接着層を介して、剥離層が外表面とな
るように板、立体物または機能性層を有するフィルムか
らなる透明な第二基体上に転写されているように構成し
た（以下、第８発明とする）。

【００２０】また、本発明の透光性電磁波シールド材料
は、フィルムからなる透明な第一基体上に金属層がパタ
ーン状に設けられ、金属層上にアース部を除いて金属層
と見当一致した黒色レジスト層が設けられた貼付シート
が、接着層を介して、板、立体物または機能性層を有す
るフィルムからなる透明な第二基体に貼り合わせられて
いるように構成した（以下、第９発明とする）。

【００２１】また、本発明の透光性電磁波シールド材料
は、フィルムからなる透明な第一基体上に金属層がパタ
ーン状に設けられ、金属層上にアース部を除いて金属層
と見当一致した黒色電気析出層が設けられた貼付シート
が、接着層を介して、黒色電気析出層が外表面となるよ
うに板、立体物または機能性層を有するフィルムからな
る透明な第二基体に貼り合わせられているように構成し
た（以下、第１０発明とする）。

【００２２】また、本発明の透光性電磁波シールド材料
は、フィルムからなる透明な第一基体上に金属層がパタ
ーン状に設けられ、金属層の表層部分がアース部を除い
て黒色を呈する金属化合物である貼付シートが、接着層
を介して、黒色を呈する金属化合物が外表面となるよう
に板、立体物または機能性層を有するフィルムからなる
透明な第二基体に貼り合わせられているように構成した
（以下、第１１発明とする）。

【００２３】また、本発明の透光性電磁波シールド材料
は、剥離層と、剥離層の上にパターン状に設けられた金
属層と、金属層の上に金属層と見当一致して設けられた
黒色レジスト層とからなる転写層が、接着層を介して、
剥離層が外表面となるように板、立体物または機能性層
を有するフィルムからなる透明な第二基体上に転写され
ており、かつ剥離層側で金属層がアース部のみ露出して
いるように構成した（以下、第１２発明とする）。

【００２４】また、本発明の透光性電磁波シールド材料
は、剥離層と、剥離層の上にパターン状に設けられた金
属層と、金属層の上に金属層と見当一致して設けられた
黒色電気析出層とからなる転写層が、接着層を介して、
剥離層が外表面となるように板、立体物または機能性層
を有するフィルムからなる透明な第二基体上に転写され
ており、かつ剥離層側で金属層がアース部のみ露出して
いるように構成した（以下、第１３発明とする）。

【００２５】また、本発明の透光性電磁波シールド材料
は、剥離層と、剥離層の上にパターン状に設けられ且つ
表層部分が黒色を呈する金属化合物である金属層とから
なる転写層が、接着層を介して、剥離層が外表面となる
ように板、立体物または機能性層を有するフィルムから
なる透明な第二基体上に転写されており、かつ剥離層側
で金属層がアース部のみ露出しているように構成した
（以下、第１４発明とする）。

【００２６】また、本発明の透光性電磁波シールド材料
は、剥離層と、剥離層の上に設けられたパターン状の脱
色部とその他の非脱色部とからなる黒染色層と、黒染色
層の上に非脱色部と見当一致して設けられた金属層とか
らなる転写層が、接着層を介して、剥離層が外表面とな
るように板、立体物または機能性層を有するフィルムか
らなる透明な第二基体上に転写されており、かつ剥離層
側で金属層がアース部のみ露出しているように構成した
（以下、第１５発明とする）。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態をさらに詳しく説明する。

【００２８】（第１発明）図１に第１発明に係る透光性
電磁波シールド材料の実施例を示す。すなわち、フィル
ムからなる透明な第一基体１上に金属層２がパターン状
に設けられ、金属層２上に金属層２と見当一致した黒色
レジスト層３が設けられた貼付シート４が、接着層６を
介して、透明な第一基体１が外表面となるように板、立
体物または機能性層を有するフィルムからなる透明な第
二基体５に貼り合わせられている。

【００２９】この透光性電磁波シールド材料を製造する
には、まず、貼付シート４を作製する。具体的には、第
一に、フィルムからなる透明な第一基体１全面に金属層
２を設ける（図２ａ参照）。フィルムからなる透明な第
一基体１の材質としては、アクリル系樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂、ポリエチレン樹脂、ＡＳ樹脂、酢酸ビニル
樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン
樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などを使用する。金属層２の
材質としては、たとえば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、
クロムなど充分に電磁波をシールドできる程度の導電性
を持つものを使用する。また、金属層２は単体でなくて
も、合金あるいは多層であってもよい。金属層２の形成
方法としては、蒸着、スパッタリング、イオンプレーテ
ィングなどの気相から析出させる方法、金属箔を貼り合
わせる方法、透明な第一基体１表面を無電解メッキする
方法などがある。金属層２の膜厚は、0.1μｍ〜50μｍ
とするのが好ましい。50μｍを超えるとパターンを精度
よく仕上げるのが困難になり、0.1μｍより小さいと電
磁波シールド効果を保つために必要最低限の導電性が安
定して確保できなくなる。

【００３０】次に、金属層２上に黒色レジスト層３をパ
ターン状に設ける（図２ｂ参照）。黒色レジスト層３
は、金属層２表面の反射を抑えて視認性を高めるための
層であり、透光性電磁波シールド材料の製造過程におい
て金属層２をパターン化するために使用する層である。
黒色レジスト層３には、フォトレジストや印刷レジスト
などがある。フォトレジストは、たとえば、感光性ポリ
イミド、ポリエポキシアクリレート、ノボラックなどの
感光性樹脂に黒色の染顔料を含有させたものをロールコ
ート法、スピンコート法、全面印刷法、転写法などによ
り金属層２上にベタ形成し、フォトマスクを用いて露光
し、現像してパターン状に形成したものである。また、
印刷レジストは、たとえば、ポリエステルなどの樹脂に
黒色の染顔料を含有させたものを用いてスクリーン印刷
法やオフセット印刷法、グラビア印刷法にて金属層２上
にパターン状に形成したものである。また、黒色レジス
ト層３のパターンは、たとえば、格子状（図３参照）、
ハニカム状（図４参照）、ラダー状（図５参照）、逆水
玉状（図６参照）などのパターンがある。黒色レジスト
層３の膜厚は、0.1μｍ〜10μｍとするのが好ましい。1
0μｍを超えると上記パターンを精度よく仕上げるのが
困難になり、0.1μｍより小さいと充分な遮光性を保て
ず金属層２表面の反射を抑えにくくなる。

【００３１】次いで、黒色レジスト層３で覆われていな
い部分の金属層２をエッチング液を用いて除去する（図
２ｃ参照）。この結果、透明な第一基体１上に金属層２
がパターン状に積層され、金属層２上に金属層２と見当
一致した黒色レジスト層３が積層された貼付シート４が
得られる。エッチング液は、金属層２の材質により選択
する。たとえば、金属層２の材質が金であれば王水、銀
であれば硝酸第二鉄水溶液、銅であれば塩化第二鉄また
は塩化第二銅水溶液、クロムであれば硝酸セリウム水溶
液などを使用するとよい。

【００３２】一方、板、立体物または機能性層を有する
フィルムからなる透明な第二基体５に接着層６を設けて
おき、貼付シート４を透明な第一基体１が外表面となる
ように貼り合わせることにより透光性電磁波シールド材
料を得る（図７参照）。板、立体物からなる透明な第二
基体５の材質としては、ガラス、アクリル系樹脂、ポリ
カーボネート樹脂、ポリエチレン樹脂、ＡＳ樹脂、酢酸
ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、
ポリエステル樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサ
ルホン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂を使用する。また、機
能性層を有するフィルムからなる透明な第二基体５の材
質としては、アクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ポリエチレン樹脂、ＡＳ樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリス
チレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、
ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリ塩
化ビニル樹脂などの樹脂フィルムの表面に、硬化層、透
明導電層、アンチリフレクション層、微細な凹凸層、含
フッ素層などの機能性層を設けたものを挙げることがで
きる。これらの機能性層により、硬化向上、帯電防止、
反射防止、防曇、撥水などの機能が付与される。また、
接着層６の材質としては、たとえば、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、反応型アクリル樹脂、ポリウレタン樹
脂、メラミン樹脂、ゴム系樹脂、ユリア樹脂、またはこ
れらの樹脂を含むポリマーブレンドあるいは共重合物な
どを使用する。接着層６の形成方法としては、グラビア
コート法、ロールコート法、コンマコート法などのコー
ト法、グラビアコート法、スクリーン印刷法などの印刷
法がある。

【００３３】なお、第１発明に係る透光性電磁波シール
ド材料の構成は、上記態様に限定されるものではなく、
たとえば、貼付シート４が、接着層６を介して、黒色レ
ジスト層３が外表面となるように板、立体物または機能
性層を有するフィルムからなる透明な第二基体５に貼り
合わせられていてもよい（図８，図９参照）。

【００３４】また、第１発明に係る透光性電磁波シール
ド材料の製造方法において、貼付シート４の方に接着層
６を設けておき、板、立体物または機能性層を有するフ
ィルムからなる透明な第二基体５に貼り合わせることに
より透光性電磁波シールド材料を得てもよい（図１０，
１１参照）。

【００３５】また、第１発明に係る透光性電磁波シール
ド材料の製造方法において、黒色レジスト層３をパター
ン状に設ける工程が、金属層２上にパターニングされた
遊離層７を設け（図１２ａ参照）、金属層２および遊離
層７上に黒色レジスト層３を設け（図１２ｂ参照）、遊
離層７を遊離除去液で除去することによりその上の黒色
レジスト層３も除去する（図１２ｃ参照）ものであって
もよい。遊離層７の材質としては、一般に市販されてい
る印刷レジスト材料やフォトレジスト材料を使用する。
遊離層７の形成方法としては、印刷レジスト材料を用い
てスクリーン印刷法などにて金属層２上にパターン状に
形成したり、フォトレジスト材料を用いてロールコート
法、スピンコート法、ディップコート法、全面印刷法、
転写法などにより金属層２上にベタ形成し、フォトマス
クを用いて露光し、現像してパターン状に形成したりす
る。遊離層７のパターンは、たとえば、逆格子状（図１
３参照）、逆ハニカム状（図１４参照）、逆ラダー状
（図１５参照）、水玉状（図１６参照）などのパターン
がある。遊離除去液は、遊離層７の材質により異なる種
類のものを用いる。たとえば、遊離層７がアルカリ剥離
タイプなら水酸化カリウム水溶液、水酸化ナトリウム水
溶液などを使用する。また、遊離層７が水剥離タイプな
ら水、溶剤剥離タイプならエチルセロソルブアセテー
ト、アセトンなどを使用する。

【００３６】また、以上のようにして作成された透光性
電磁波シールド材料が強度的に弱い場合は、必要に応じ
てシールド材料のどちらかの面または両面に保護層を塗
布やフィルムラミネートにより設けてもよい。保護層の
材質としては、保護層に様々な機能、例えばノングレア
機能、帯電防止機能、アンチニュートンリング機能など
を含ませることができるので、各機能に応じた材質を選
択すればよく、特に限定されない。

【００３７】（第２発明）図１７に第２発明に係る透光
性電磁波シールド材料の実施例を示す。すなわち、フィ
ルムからなる透明な第一基体１上に金属層２がパターン
状に設けられ、金属層２上に金属層２と見当一致した黒
色電気析出層８が設けられた貼付シート９が、接着層６
を介して、透明な第一基体１が外表面となるように板、
立体物または機能性層を有するフィルムからなる透明な
第二基体５に貼り合わせられている。

【００３８】この透光性電磁波シールド材料を製造する
には、まず、貼付シート９を作製する。具体的には、第
一に、フィルムからなる透明な第一基体１に金属層２を
パターン状に設ける（図１８ａ参照）。透明な第一基体
１、金属層２の材質および材厚等は、第１発明と同様で
ある。パターン状の金属層２の形成方法としては、蒸
着、スパッタリング、イオンプレーティングなどの気相
から析出させる方法、金属箔を貼り合わせる方法、透明
な第一基体１表面を無電解メッキする方法などにより金
属層２を透明な第一基体１全面に設けた後、パターニン
グする。パターニングの方法としては、フォトレジスト
をベタ形成し、フォトマスクを用いて露光し、現像して
パターン状に形成しエッチング、剥膜すればよい。ま
た、印刷レジストを用いてもよい。金属層２のパターン
は、第１発明同様、格子状、ハニカム状、ラダー状、逆
水玉状などがある。

【００３９】次に、黒色系粒子を含むイオン性高分子の
溶液１０中に、前工程で金属層２を設けた透明な第一基
体１を対向電極１１と共に浸漬し、通電する（図１８ｂ
参照）。黒色系粒子としては、カーボンブラック、チタ
ンブラック、アニリンブラックなどがある。また、黒色
系粒子の替わりに黒色系以外の粒子をいくつか組み合わ
せて、実質的に黒色系を呈するようにしてもよい。な
お、本発明でいう黒色系とは、真黒以外の、たとえば、
黒っぽい茶色とか、黒っぽい緑色とかも含む。イオン性
高分子としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リブタジエン樹脂、マレイン樹脂、エポキシ樹脂、ウレ
タン樹脂、ポリアミド樹脂あるいはその変性体をアミノ
化またはカルボキシル化したものを使用する。これらイ
オン性高分子の水溶液中への含有量は、固形分１〜３０
重量部である。通電は、透明な第一基体１に積層された
金属層２の一部を液界面から上に露出させるか絶縁被覆
したリード線をつなぎ、対向電極１１との間に１〜300
Ｖの電圧をかければよい。また、通電時の条件を安定さ
せたり、得られる黒色電気析出層８の導電性、機械的表
面性などを向上させたりする目的で無機塩、有機塩、界
面活性剤、有機溶剤などの添加剤をイオン性高分子の溶
液に加えてもよい。

【００４０】上記通電により金属層２上に黒色電気析出
層８が析出し、この結果、透明な第一基体１上に金属層
２がパターン状に設けられ、金属層２上に金属層２と見
当一致した黒色電気析出層８が積層された貼付シート９
が得られる（図１８ｃ参照）。黒色電気析出層８は、金
属層２表面の反射を抑えて視認性を高めるための層であ
る。

【００４１】一方、板、立体物または機能性層を有する
フィルムからなる透明な第二基体５に接着層６を設けて
おき、貼付シート９を透明な第一基体１が外表面となる
ように貼り合わせることにより透光性電磁波シールド材
料を得る（図１９参照）。透明な第二基体５および接着
層６の材質および接着層６の形成方法は、第１発明と同
様である。

【００４２】なお、第２発明に係る透光性電磁波シール
ド材料の構成は、上記態様に限定されるものではなく、
たとえば、貼付シート９が、接着層６を介して、黒色電
気析出層８が外表面となるように板、立体物または機能
性層を有するフィルムからなる透明な第二基体５に貼り
合わせられていてもよい（図２０，図２１参照）。

【００４３】また、第２発明に係る透光性電磁波シール
ド材料の製造方法において、貼付シート９の方に接着層
６を設けておき、板、立体物または機能性層を有するフ
ィルムからなる透明な第二基体５に貼り合わせることに
より透光性電磁波シールド材料を得てもよい（図２２，
２３参照）。

【００４４】また、第２発明に係る透光性電磁波シール
ド材料の製造方法において、黒色電気析出層８を設ける
工程が、フィルムからなる透明な第一基体１に金属層２
をパターン状に設け、導電性高分子のモノマーの溶液中
に前工程で金属層２を設けた透明な第一基体１を対向電
極１１と共に浸漬し、通電するものであってもよい。い
わゆる電解重合である。導電性高分子のモノマーとして
は、ピロール、アニリン、チオフェンおよびその誘導体
などより選ばれる。また、モノマーを溶解させるための
溶媒としては、水、アセトニトリル、プロピオンカーボ
ネイト、テトラヒドロフラン、ニトロメタン、メタノー
ル、エタノール、スルホランなどを用いる。なお、通電
を安定化しかつ電気化学的にドーピングするため、導電
性高分子のモノマーの溶液中にドーパントを溶液中に加
えて行う。ドーパントとしては、過塩素酸リチウム、ホ
ウフッ化テトラアルキルアンモニウム、硫酸などがあ
る。

【００４５】さらに、黒色電気析出層８の形成をより安
定に行うためには、参照電極を用いて電位をコントロー
ルするのが望ましい。また、通電方法としては、定電位
電解法、定電流電解法の他、周期的に電位を上下させる
方法がある。析出した導電性高分子の色は、通電時の条
件、重合程度、モノマーの種類などにより様々な色を呈
するが、一般的には黒色系であり、金属層２表面の反射
を抑えることができる。

【００４６】また、黒色電気析出層８については、荷電
性の黒色系粒子からなる黒色電気析出層８や、製造工程
においてミセル中に黒色系粒子を含む溶液を用いるもの
などが可能である。

【００４７】また、第２発明に係る透光性電磁波シール
ド材料の製造方法において、黒色電気析出層８を設ける
工程が、フィルムからなる透明な第一基体１に金属層２
をパターン状に設け、黒色系の色調を有する電気めっき
被膜を形成するめっき液中に前工程で金属層２を設けた
透明な第一基体１を対向電極１１と共に浸漬し、通電す
るものであってもよい。黒色系の色調を有する電気めっ
き被膜としては、ニッケル系、クロム系、ロジウム系、
スズ−ニッケル−銅三元合金系またはスズ−ニッケル−
モリブデン三元合金系のものを用いることができる。電
気めっきの方法としては、たとえば金属層２を積層した
透明な第一基体１をラックに納めたり、吊るしたりして
浸漬、通電してめっきする方法、スプレーノズルからめ
っき液を金属層２を積層した透明な第一基体１に噴射し
ながら通電してめっきする方法などがある。また、金属
層２を積層した透明な第一基体１が巻き取り可能なフィ
ルム状の場合は、連続（フープ）めっき法を用いること
もできる。析出した電気めっき被膜の色調は、通電時の
条件、めっき液成分の組成等により微妙に異なるが、基
本的には黒色系であり、金属層２表面の反射を抑えるこ
とができる。なお、本発明でいう黒色系とは、真黒以外
の、たとえば、黒っぽい茶色とか、黒っぽい緑色とかも
含む。

【００４８】また、黒色電気析出層５の膜厚は、０．１
μｍ〜１０μｍとするのが好ましい。１０μｍを超える
と上記パターンを精度よく仕上げるのが困難になり、
０．１μｍより小さいと充分な遮光性を保てず、金属層
２表面の反射を抑えにくくなる。

【００４９】また、以上のようにして作成された透光性
電磁波シールド材料が強度的に弱い場合は、第１発明同
様、必要に応じてシールド材料のどちらかの面または両
面に保護層を塗布やフィルムラミネートにより設けても
よい。

【００５０】（第３発明）図２４に第３発明に係る透光
性電磁波シールド材料の実施例を示す。すなわち、フィ
ルムからなる透明な第一基体１上に金属層２がパターン
状に設けられ、金属層２の表層部分が黒色を呈する金属
化合物１２である貼付シート１３が、接着層６を介し
て、透明な第一基体１が外表面となるように板、立体物
または機能性層を有するフィルムからなる透明な第二基
体５に貼り合わせられている。

【００５１】この透光性電磁波シールド材料を製造する
には、まず、貼付シート１３を作製する。具体的には、
第一に、フィルムからなる透明な第一基体１に金属層２
をパターン状に設ける（図２５ａ参照）。透明な第一基
体１および金属層２の材質および材厚、パターン状の金
属層２の形成方法、金属層２のパターン等は、第２発明
と同様である。

【００５２】次に、化成処理を施すことにより、金属層
２の表層部分を黒色を呈する金属化合物１２とする（図
２５ｂ参照）。この結果、透明な第一基体１上に金属層
２がパターン状に設けられ、金属層２の表層部分が黒色
を呈する金属化合物１２である貼付シート１３が得られ
る。化成処理とは、薬品又はその溶液によって、金属表
面の組成を変える処理であり、たとえば、酸化処理、リ
ン酸塩化処理、硫化処理などがある。本発明では、金属
層２の材質に応じて金属化合物が黒色を呈するような化
成処理を選択使用し、たとえば、金属層２の材質が銅の
場合には、亜塩素酸ナトリウム及び水酸化カリウムを含
む水溶液や、多硫化アンチモンを含む水溶液、亜塩素酸
ナトリウム及びリン酸ナトリウム、水酸化ナトリウムを
含む水溶液、過硫酸カリウム及び水酸化ナトリウムを含
む水溶液などに金属層２を浸漬するとよい。また、金属
層２の材質が鉄の場合には、リン酸二水素亜鉛を含む水
溶液などに金属層２を浸漬するとよい。黒色を呈する金
属化合物１２は、金属層２表面の反射を抑えて視認性を
高めるための部分であり、黒色を呈する金属化合物１２
の形成深度は、化成処理の溶液の組成、温度、浸漬時間
などの条件を調節することにより、金属層２のシールド
効果を妨げない程度に設定する。また、本発明でいう黒
色とは、真黒以外の、たとえば、黒っぽい茶色とか、黒
っぽい緑色とかも含む。

【００５３】一方、板、立体物または機能性層を有する
フィルムからなる透明な第二基体５に接着層６を設けて
おき、貼付シート１３を透明な第一基体１が外表面とな
るように貼り合わせることにより透光性電磁波シールド
材料を得る（図２６参照）。透明な第二基体５および接
着層６の材質および接着層６の形成方法は、第１発明と
同様である。

【００５４】なお、第３発明に係る透光性電磁波シール
ド材料の構成は、上記態様に限定されるものではなく、
たとえば、貼付シート１３が、接着層６を介して、黒色
を呈する金属化合物１２が外表面となるように板、立体
物または機能性層を有するフィルムからなる透明な第二
基体５に貼り合わせられていてもよい（図２７，図２８
参照）。この場合、必要に応じて黒色を呈する金属化合
物１２側に保護層または保護フィルムを設けてもよい。

【００５５】また、第３発明に係る透光性電磁波シール
ド材料の製造方法において、貼付シート１３の方に接着
層６を設けておき、板、立体物または機能性層を有する
フィルムからなる透明な第二基体５に貼り合わせること
により透光性電磁波シールド材料を得てもよい（図２
９，３０参照）。

【００５６】また、以上のようにして作成された透光性
電磁波シールド材料が強度的に弱い場合は、第１発明同
様、必要に応じてシールド材料のどちらかの面または両
面に保護層を塗布やフィルムラミネートにより設けても
よい。

【００５７】（第４発明）図３１に第４発明に係る透光
性電磁波シールド材料の実施例を示す。すなわち、フィ
ルムからなる透明な第一基体１上にパターン状の脱色部
１４とその他の非脱色部１５とからなる黒染色層１６が
設けられ、黒染色層１６上に非脱色部１５と見当一致し
た金属層２が設けられた貼付シート１７が、接着層６を
介して、透明な第一基体１が外表面となるように板、立
体物または機能性層を有するフィルムからなる透明な第
二基体５に貼り合わせられている。

【００５８】この透光性電磁波シールド材料を製造する
には、まず、貼付シート１７を作製する。具体的には、
第一に、フィルムからなる透明な第一基体１上に黒染色
層１６、金属層２を順次設ける（図３２ａ参照）。透明
な第一基体１、金属層２の材質および金属層２の形成方
法等は、第１発明と同様である。黒染色層１６は、金属
層２の反射を抑えて視認性を高めるための層である。黒
染色層１６は、たとえば、アクリル系樹脂、ポリエステ
ル系樹脂、セルロース系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、
ポリビニルアルコール系樹脂、ゼラチン等の天然高分子
型樹脂およびこれらの共重合体、混合物などを黒色染料
とともに溶媒に溶解または分散し、ロールコート法、ス
ピンコート法、全面印刷法などにより形成したものであ
る。また、上記樹脂からなる被膜をロールコート法、ス
ピンコート法、全面印刷法などにより形成した後、黒色
染料で染色してもよい。また、熱移行性染料を、熱移行
により上記樹脂被膜に染色してもいい。なお、染料の黒
染色層１６基質からの脱色性は染料と基質の組み合せに
よって大きく異なるので、基質の樹脂の種類によって使
用できる染料の種類は異なる。また、黒色染料は、市販
のものを用いるか、または黒色以外の色相の染料を２種
類以上混合して黒色にしてもよい。

【００５９】次に、金属層２上にレジスト層１８をパタ
ーン状に設ける（図３２ｂ参照）。レジスト層１８の材
質としては、フォトレジストや印刷レジストなどがあ
る。フォトレジストは、たとえば、感光性ポリイミド、
ポリエポキシアクリレート、ノボラックなどの感光性樹
脂をロールコーティング法、スピンコーティング法、全
面印刷法、転写法などにより金属層２上にベタ形成し、
フォトマスクを用いて露光し、現像して形成したもので
ある。また、印刷レジストは、たとえば、ポリエステル
などの樹脂を用いてオフセット印刷やグラビア印刷法に
て金属層２上にパターン状に形成したものである。この
レジスト層１８のパターンは、たとえば、格子状、ハニ
カム状、ラダー状、逆水玉状などのパターンがある。

【００６０】次に、レジスト層１８で覆われていない部
分の金属層２をエッチング液を用いて除去し、このエッ
チング工程においてパターン化された金属層２で覆われ
ていない部分の黒染色層１６をエッチング液により脱色
することにより貼付シート１７を得る（図３２ｃ参
照）。エッチング液は、金属層２の材質により選択す
る。たとえば、金属層２の材質が金であれば王水、銀で
あれば硝酸第二鉄水溶液、銅であれば塩化第二鉄または
塩化第二銅水溶液、クロムであれば硝酸セリウム水溶液
などを使用するとよい。なお、この方法においては、黒
染色層１６の染料は、上記エッチング液によって脱色し
やすいものが選択使用される。なお、エッチング工程
後、レジスト層１８を残しておいてもよいし、レジスト
除去液を用いて除去してもよい。レジスト除去液として
は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ
水溶液、アセトン、エチルセロソルブアセテートなどの
有機溶媒、これらの混合液などを使用するとよい。

【００６１】一方、板、立体物または機能性層を有する
フィルムからなる透明な第二基体５に接着層６を設けて
おき、貼付シート１７を透明な第一基体１が外表面とな
るように貼り合わせることにより透光性電磁波シールド
材料を得る（図３３参照）。透明な第二基体５および接
着層６の材質および接着層６の形成方法は、第１発明と
同様である。

【００６２】なお、第４発明に係る透光性電磁波シール
ド材料の構成は、上記態様に限定されるものではなく、
たとえば、貼付シート１７が、接着層６を介して、金属
層２が外表面となるように板、立体物または機能性層を
有するフィルムからなる透明な第二基体５に貼り合わせ
られていてもよい（図３４，図３５参照）。この場合、
必要に応じて金属層２側に保護層または保護フィルムを
設けてもよい。

【００６３】また、第４発明に係る透光性電磁波シール
ド材料の製造方法において、貼付シート１７の方に接着
層６を設けておき、板、立体物または機能性層を有する
フィルムからなる透明な第二基体５に貼り合わせること
により透光性電磁波シールド材料を得てもよい（図３
６，３７参照）。

【００６４】また、第４発明に係る透光性電磁波シール
ド材料の製造方法において、パターン状の脱色部１４と
その他の非脱色部１５とからなる黒染色層１６を設ける
工程が、フィルムからなる透明な第一基体１上に黒染色
層１６、金属層２を設け、金属層２上にレジスト層１８
をパターン状に設け（図３８ａ参照）、レジスト層１８
で覆われていない部分の金属層２をエッチング液を用い
て除去し（図３８ｂ参照）、次いでパターン化された金
属層２で覆われていない部分の黒染色層１６をエッチン
グ液とは別の脱色液により脱色する（図３８ｃ参照）も
のであってもよい。脱色液としては、界面活性剤の水溶
液、亜塩素酸ナトリウム水溶液、次亜塩素酸ナトリウム
水溶液、過酸化水素水溶液、硝酸ナトリウム水溶液、塩
化第一錫水溶液、ホルムアルデヒドナトリウムスルホキ
シラート二水塩水溶液、二酸化チオ尿素水溶液、ハイド
ロサルファイトナトリウム水溶液、無色透明の染料中間
体水溶液などがあり、黒染色層１６の染料に適した脱色
剤を適宜使用する。なお、エッチング工程後、レジスト
層１８を残しておいてもよいし、脱色液による脱色の前
あるいは後にレジスト除去液を用いて除去してもよい。

【００６５】また、第４発明に係る透光性電磁波シール
ド材料の製造方法において、パターン状の脱色部１４と
その他の非脱色部１５とからなる黒染色層１６を設ける
工程が、フィルムからなる透明な第一基体１上に黒染色
層１６、金属層２を設け、金属層２上にレジスト層１８
をパターン状に設け（図３９ａ参照）、レジスト層１８
で覆われていない部分の金属層２をエッチング液を用い
て除去し（図３９ｂ参照）、次いでレジスト層１８をレ
ジスト除去液を用いて除去し、このレジスト層１８の除
去工程においてパターン化された金属層２で覆われてい
ない部分の黒染色層１６をレジスト除去液により脱色す
る（図３９ｃ参照）ものであってもよい。なお、この方
法においては、黒染色層２３の染料は、レジスト除去液
によって脱色しやすいものが選択使用される。

【００６６】また、第４発明に係る透光性電磁波シール
ド材料の製造方法において、エッチング液による脱色、
エッチング液とは別の脱色液による脱色、レジスト除去
液による脱色のうち複数を組み合わせてもよい。

【００６７】また、以上のようにして作成された透光性
電磁波シールド材料が強度的に弱い場合は、第１発明同
様、必要に応じてシールド材料のどちらかの面または両
面に保護層を塗布やフィルムラミネートにより設けても
よい。

【００６８】（第５発明）図４０に第５発明に係る透光
性電磁波シールド材料の実施例を示す。すなわち、剥離
層１９と、剥離層１９の上にパターン状に設けられた金
属層２と、金属層２の上に金属層２と見当一致して設け
られた黒色レジスト層３とからなる転写層２０が、接着
層６を介して、剥離層１９が外表面となるように板、立
体物または機能性層を有するフィルムからなる透明な第
二基体５上に転写されている。

【００６９】この透光性電磁波シールド材料を製造する
には、まず、転写シート２２を作製する。具体的には、
第一に、フィルムからなる第一基体２１全面に剥離層１
９、金属層２を順次設ける（図４１ａ参照）。フィルム
からなる第一基体２１の材質としては、アクリル系樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹脂、ＡＳ樹
脂、酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレ
ン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエ
ーテルサルホン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などを使用
し、透明である必要はない。剥離層１９は、転写後に第
一基体２１を剥離した際に、第一基体２１から剥離して
透光性電磁波シールド材料の最外面となる層である。剥
離層１９の材質としては、ポリアクリル系樹脂、ポリエ
ステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、セルロース系樹
脂、ゴム系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリ酢酸ビニル
系樹脂などのほか、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系
樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂などのコポ
リマーを用いるとよい。剥離層１９の形成方法として
は、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート
法などのコート法、グラビアコート法、スクリーン印刷
法などの印刷法がある。金属層２の材質、形成方法等は
第１発明と同様である。

【００７０】次に、金属層２上に黒色レジスト層３をパ
ターン状に設ける（図４１ｂ参照）。黒色レジスト層３
の材質、パターン形成方法等は第１発明と同様である。
もちろん、遊離層７を用いてパターン化を行なう方法
（図４２参照）も第１発明と同様に可能である。

【００７１】次いで、黒色レジスト層３で覆われていな
い部分の金属層２をエッチング液を用いて除去する（図
４１ｃ参照）。この結果、第一基体２１上に剥離層１９
が積層され、剥離層１上に金属層２がパターン状に積層
され、金属層２上に金属層２と見当一致した黒色レジス
ト層３が積層された転写シート２２が得られる。エッチ
ング液は、第１発明と同様のものを使用する。

【００７２】一方、板、立体物または機能性層を有する
フィルムからなる透明な第二基体５に接着層６を設けて
おき、転写シート２２を第一基体２１が外表面となるよ
うに貼り合わせた（図４３参照）後、第一基体２１のみ
を剥離することにより透光性電磁波シールド材料を得
る。板、立体物または機能性層を有するフィルムからな
る透明な第二基体５および接着層６の材質および接着層
６の形成方法は、第１発明と同様である。

【００７３】なお、第５発明に係る透光性電磁波シール
ド材料の製造方法において、転写シート２２の方に接着
層６を設けておき、転写シート２２を第一基体２１が外
表面となるように貼り合わせた（図４４参照）後、第一
基体２１のみを剥離することにより透光性電磁波シール
ド材料を得てもよい。

【００７４】また、以上のようにして作成された透光性
電磁波シールド材料が強度的に弱い場合は、第一基体２
１の剥離後、必要に応じて剥離層１９上に保護層を塗布
やフィルムラミネートにより設けてもよい。また、必要
に応じて透明な第二基体５上に保護層を塗布やフィルム
ラミネートにより設けてもよい。

【００７５】（第６発明）図４５に第６発明に係る透光
性電磁波シールド材料の実施例を示す。すなわち、剥離
層１９と、剥離層１９の上にパターン状に設けられた金
属層２と、金属層２の上に金属層２と見当一致して設け
られた黒色電気析出層８とからなる転写層２３が、接着
層６を介して、剥離層１９が外表面となるように板、立
体物または機能性層を有するフィルムからなる透明な第
二基体５上に転写されている。

【００７６】この透光性電磁波シールド材料を製造する
には、まず、転写シート２４を作製する。具体的には、
第一に、フィルムからなる第一基体２１全面に剥離層１
９を設け、剥離層１９上に金属層２をパターン状に設け
る（図４６ａ参照）。第一基体２１、剥離層１９の材質
および剥離層１９の形成方法は、第５発明と同様であ
る。金属層２の材質、材厚およびパターン状の金属層２
の形成方法等は、第２発明と同様である。

【００７７】次に、黒色系粒子を含むイオン性高分子の
溶液１０中に前工程で剥離層１９および金属層２を設け
た第一基体２１を対向電極１１と共に浸漬し、通電する
（図４６ｂ参照）。黒色系粒子およびイオン性高分子の
材質、その他通電の条件等は、第２発明と同様である。

【００７８】上記通電により金属層２上に黒色電気析出
層８が析出し、この結果、第一基体２１上に剥離層１９
が積層され、その上に金属層２がパターン状に設けら
れ、金属層２上に金属層２と見当一致した黒色電気析出
層８が積層された転写シート２４が得られる（図４６ｃ
参照）。

【００７９】一方、板、立体物または機能性層を有する
フィルムからなる透明な第二基体５に接着層６を設けて
おき、転写シート２４を第一基体２１が外表面となるよ
うに貼り合わせた（図４７参照）後、第一基体２１のみ
を剥離することにより透光性電磁波シールド材料を得
る。板、立体物または機能性層を有するフィルムからな
る透明な第二基体５および接着層６の材質、接着層６の
形成方法は、第２発明と同様である。

【００８０】なお、第６発明に係る透光性電磁波シール
ド材料の製造方法において、転写シート２４の方に接着
層６を設けておき、転写シート２４を第一基体２１が外
表面となるように貼り合わせた（図４８参照）後、第一
基体２１のみを剥離することにより透光性電磁波シール
ド材料を得てもよい。

【００８１】また、第６発明に係る透光性電磁波シール
ド材料の製造方法において、黒色電気析出層８を設ける
工程が、フィルムからなる第一基体２１全面に剥離層１
９を設け、剥離層１９上に金属層２をパターン状に設
け、導電性高分子のモノマーの溶液中に前工程で金属層
２を設けた第一基体２１を対向電極１１と共に浸漬し、
通電するものであってもよい。導電性高分子のモノマー
およびモノマーを溶解させる溶媒の材質、その他通電の
条件等は、第２発明と同様である。

【００８２】また、第６発明に係る透光性電磁波シール
ド材料の製造方法において、黒色電気析出層８を設ける
工程が、フィルムからなる第一基体２１全面に剥離層１
９を設け、剥離層１９上に金属層２をパターン状に設
け、黒色系の色調を有する電気めっき被膜を形成するめ
っき液中に前工程で金属層２を設けた第一基体２１を対
向電極１１と共に浸漬し、通電するものであってもよ
い。黒色系の色調を有する電気めっき被膜を形成するめ
っき液、その他通電の条件等は、第２発明と同様であ
る。

【００８３】また、以上のようにして作成された透光性
電磁波シールド材料が強度的に弱い場合は、第一基体２
１の剥離後、必要に応じて剥離層１９上に保護層を塗布
やフィルムラミネートにより設けてもよい。また、必要
に応じて透明な第二基体５上に保護層を塗布やフィルム
ラミネートにより設けてもよい。

【００８４】（第７発明）図４９に第７発明に係る透光
性電磁波シールド材料の実施例を示す。すなわち、剥離
層１９と、剥離層１９の上にパターン状に設けられ且つ
表層部分が黒色を呈する金属化合物１２である金属層２
とからなる転写層２５が、接着層６を介して、剥離層１
９が外表面となるように板、立体物または機能性層を有
するフィルムからなる透明な第二基体５上に転写されて
いる。

【００８５】この透光性電磁波シールド材料を製造する
には、まず、転写シート２６を作製する。具体的には、
第一に、フィルムからなる第一基体２１全面に剥離層１
９を設け、剥離層１９上に金属層２をパターン状に設け
る（図５０ａ参照）。第一基体２１、剥離層１９の材質
および剥離層１９の形成方法は、第５発明と同様であ
る。金属層２の材質、材厚およびパターン状の金属層２
の形成方法等は、第３発明と同様である。

【００８６】次に、化成処理を施すことにより、金属層
２の表層部分を黒色を呈する金属化合物１２とする（図
５０ｂ参照）。この結果、第一基体２１上に剥離層１９
が積層され、剥離層１９上に金属層２がパターン状に設
けられ、金属層２の表層部分が黒色を呈する金属化合物
１２である転写シート２６が得られる。化成処理につい
ては、第３発明と同様である。

【００８７】一方、板、立体物または機能性層を有する
フィルムからなる透明な第二基体５に接着層６を設けて
おき、転写シート２６を第一基体２１が外表面となるよ
うに貼り合わせた（図５１参照）後、第一基体２１のみ
を剥離することにより透光性電磁波シールド材料を得
る。板、立体物または機能性層を有するフィルムからな
る透明な第二基体５および接着層６の材質、接着層６の
形成方法は、第３発明と同様である。

【００８８】なお、第７発明に係る透光性電磁波シール
ド材料の製造方法において、転写シート２６の方に接着
層６を設けておき、転写シート２６を第一基体２１が外
表面となるように貼り合わせた（図５２参照）後、第一
基体２１のみを剥離することにより透光性電磁波シール
ド材料を得てもよい。

【００８９】また、以上のようにして作成された透光性
電磁波シールド材料が強度的に弱い場合は、第一基体２
１の剥離後、必要に応じて剥離層１９上に保護層を塗布
やフィルムラミネートにより設けてもよい。また、必要
に応じて透明な第二基体５上に保護層を塗布やフィルム
ラミネートにより設けてもよい。

【００９０】（第８発明）図５３に第８発明に係る透光
性電磁波シールド材料の実施例を示す。すなわち、剥離
層１９と、剥離層１９の上に設けられたパターン状の脱
色部１４とその他の非脱色部１５とからなる黒染色層１
６と、黒染色層１６上に非脱色部１５と見当一致して設
けられた金属層２とからなる転写層２７が、接着層６を
介して、剥離層１９が外表面となるように板、立体物ま
たは機能性層を有するフィルムからなる透明な第二基体
５上に転写されている。

【００９１】この透光性電磁波シールド材料を製造する
には、まず、転写シート２８を作製する。具体的には、
第一に、フィルムからなる第一基体２１全面に剥離層１
９、黒染色層１６、金属層２を順次設ける（図５４ａ参
照）。第一基体２１、剥離層１９の材質および剥離層１
９の形成方法は、第５発明と同様である。黒染色層１
６、金属層２の材質および形成方法等は、第４発明と同
様である。

【００９２】次に、金属層２上にレジスト層１８をパタ
ーン状に設ける（図５４ｂ参照）。レジスト層１８の材
質および形成方法等は、第４発明と同様である。

【００９３】次に、レジスト層１８で覆われていない部
分の金属層２をエッチング液を用いて除去し、このエッ
チング工程においてパターン化された金属層２で覆われ
ていない部分の黒染色層１６をエッチング液により脱色
することにより転写シート２８を得る（図５４ｃ参
照）。エッチング液や黒染色層１６の染料は、第４発明
と同様のものを使用する。なお、エッチング工程後、レ
ジスト層１８を残しておいてもよいし、レジスト除去液
を用いて除去してもよい。レジスト除去液としては、第
４発明と同様のものを使用する。

【００９４】一方、板、立体物または機能性層を有する
フィルムからなる透明な第二基体５に接着層６を設けて
おき、転写シート２８を第一基体２１が外表面となるよ
うに貼り合わせた（図５５参照）後、第一基体２１のみ
を剥離することにより透光性電磁波シールド材料を得
る。板、立体物または機能性層を有するフィルムからな
る透明な第二基体５および接着層６の材質、接着層６の
形成方法は、第４発明と同様である。

【００９５】また、第８発明に係る透光性電磁波シール
ド材料の製造方法において、転写シート２８の方に接着
層６を設けておき、転写シート２８を第一基体２１が外
表面となるように貼り合わせた（図５６参照）後、第一
基体２１のみを剥離することにより透光性電磁波シール
ド材料を得てもよい。

【００９６】また、第８発明に係る透光性電磁波シール
ド材料の製造方法において、パターン状の脱色部１４と
その他の非脱色部１５とからなる黒染色層１６を設ける
工程が、フィルムからなる透明な第一基体１上に剥離層
１９、黒染色層１６、金属層２を設け、金属層２上にレ
ジスト層１８をパターン状に設け（図５７ａ参照）、レ
ジスト層１８で覆われていない部分の金属層２をエッチ
ング液を用いて除去し（図５７ｂ参照）、次いでパター
ン化された金属層２で覆われていない部分の黒染色層１
６をエッチング液とは別の脱色液により脱色する（図５
７ｃ参照）ものであってもよい。脱色液としては、第４
発明と同様のものを使用する。なお、エッチング工程
後、レジスト層１８を残しておいてもよいし、脱色液に
よる脱色の前あるいは後にレジスト除去液を用いて除去
してもよい。レジスト除去液としては、第４発明と同様
のものを使用する。

【００９７】また、第８発明に係る透光性電磁波シール
ド材料の製造方法において、パターン状の脱色部１４と
その他の非脱色部１５とからなる黒染色層１６を設ける
工程が、フィルムからなる透明な第一基体１上に剥離層
１９、黒染色層１６、金属層２を設け、金属層２上にレ
ジスト層１８をパターン状に設け（図５８ａ参照）、レ
ジスト層１８で覆われていない部分の金属層２をエッチ
ング液を用いて除去し（図５８ｂ参照）、次いでレジス
ト層１８をレジスト除去液を用いて除去し、このレジス
ト層１８の除去工程においてパターン化された金属層２
で覆われていない部分の黒染色層１６をレジスト除去液
により脱色する（図５８ｃ参照）ものであってもよい。
なお、この方法においては、黒染色層２３の染料は、レ
ジスト除去液によって脱色しやすいものが選択使用され
る。

【００９８】また、第８発明に係る透光性電磁波シール
ド材料の製造方法において、エッチング液による脱色、
エッチング液とは別の脱色液による脱色、レジスト除去
液による脱色のうち複数を組み合わせてもよい。

【００９９】また、以上のようにして作成された透光性
電磁波シールド材料が強度的に弱い場合は、第一基体２
１の剥離後、必要に応じて剥離層１９上に保護層を塗布
やフィルムラミネートにより設けてもよい。また、必要
に応じて透明な第二基体５上に保護層を塗布やフィルム
ラミネートにより設けてもよい。

【０１００】（第９発明）第９発明はシールド材料の黒
色を呈する面で金属層２の一部が露出したアース部２９
が存在する態様である。透光性電磁波シールド材料はア
ースをとる必要があり、その手段はいろいろあるが上記
金属層２を一部露出させる手段が一番簡単である。アー
ス部２９としては、たとえば透光性電磁波シールド部３
０を囲む枠状部分（図５９参照）や透光性電磁波シール
ド部３０の端辺に隣接する棒状部分などがある。

【０１０１】図６０に第９発明に係るアース部２９を有
する透光性電磁波シールド材料１の実施例を示す。すな
わち、フィルムからなる透明な第一基体１上に金属層２
がパターン状に設けられ、金属層２上にアース部２９を
除いて金属層２と見当一致した黒色レジスト層３が設け
られた貼付シート３１が、接着層６を介して、板、立体
物または機能性層を有するフィルムからなる透明な第二
基体５に貼り合わせられている。

【０１０２】このアース部２９を有する透光性電磁波シ
ールド材料を製造するには、まず、貼付シート３１を作
製する。具体的には、第一に、フィルムからなる透明な
第一基体１上に金属層２を設ける（図６１ａ参照）。フ
ィルムからなる第一基体１の材質、金属層２の材質およ
び形成方法等は第１発明と同様である。次に、金属層２
上の一部にマスク層３２を設ける（図６１ｂ参照）。マ
スク層３２は、金属層２をパターン化する際に金属層２
のアース部２９となる部分をエッチング液より保護し、
パターン化完了後には剥離除去される層である。マスク
層３２には、一般に市販されている印刷レジストやフォ
トレジスト材料を用いる。マスク層３２の形成方法とし
ては、印刷レジスト材料を用いてスクリーン印刷法など
にて金属層２上の一部に形成したり、フォトレジスト材
料を用いてロールコーティング法、スピンコーティング
法、全面印刷法、転写法などにより金属層２上にベタ形
成し、フォトマスクを用いて露光し、現像して部分的に
形成したものである。次に、少なくとも金属層２上に黒
色レジスト層３をパターン状に設ける（図６１ｃ参
照）。黒色レジスト層３の材質、パターン形成方法等は
第１発明と同様である。次いで、黒色レジスト層３およ
びマスク層３２で覆われていない部分の金属層２をエッ
チングにより除去する（図６１ｄ参照）。このとき、マ
スク層３２と黒色レジスト層３との間にわずかな隙間が
あってもエッチングによりアース部２９と透光性電磁波
シールド部３０との断線が起こるので、これを防止する
ためには黒色レジスト層３をマスク層３２上に一部重複
させるように形成するのが好ましい。エッチング液は、
第１発明と同様のものを使用する。最後に、マスク層３
２を除去して金属層２の露出した部分をアース部２９と
する（図６１ｅ参照）。この結果、フィルムからなる透
明基体１上に金属層２がパターン状に積層され、金属層
２上にアース部２９を除いて金属層２と見当一致した黒
色レジスト層３が積層されている貼付シート３１が得ら
れる。マスク層３２を除去する方法としては、たとえば
剥離液により溶解除去する方法などがある。

【０１０３】また、図６２に示すアース部２９を有する
貼付シート３１の製造工程は、黒色レジスト層３の形成
をマスク層３２より先に行なうものである。すなわち、
透明な第一基体１上に金属層２を設け（図６２ａ参
照）、金属層２上にパターニングされた黒色レジスト層
３を設けた後に（図６２ｂ参照）、露出した金属層２の
一部にマスク層３２を設け（図６２ｃ参照）、黒色レジ
スト層３およびマスク層３２で覆われていない部分の金
属層２をエッチングにより除去し（図６２ｄ参照）、マ
スク層３２を除去して金属層２の露出した部分をアース
部２９とする（図６２ｅ参照）。

【０１０４】また、図６３に示すアース部５を有する貼
付シート３１の製造工程は、マスク層３２を用いずにア
ース部２９を形成するものである。すなわち、透明な第
一基体１上に金属層２を設け（図６３ａ参照）、金属層
２上にパターニングされた黒色レジスト層３を設けた後
（図６３ｂ参照）、黒色レジスト層３で覆われていない
部分の金属層２をエッチングにより除去し（図６３ｄ参
照）、黒色レジスト層３の一部を除去して金属層２の露
出した部分をアース部２９とする（図６３ｅ参照）。黒
色レジスト層３の一部を除去する方法としては、たとえ
ば接着性のテープなどに接着させて剥離する方法、機械
的に削りとる方法などがある。

【０１０５】一方、板、立体物または機能性層を有する
フィルムからなる透明な第二基体５に接着層６を設けて
おき、貼付シート３１を黒色レジスト層３側が外表面と
なるように貼り合わせることにより透光性電磁波シール
ド材料を得る（図６４参照）。板、立体物または機能性
層を有するフィルムからなる透明な第二基体５および接
着層６の材質および接着層６の形成方法は、第１発明と
同様である。

【０１０６】なお、第９発明に係る透光性電磁波シール
ド材料の製造方法において、貼付シート３１の方に接着
層６を設けておき、貼付シート３１を黒色レジスト層３
側が外表面となるように貼り合わせることにより透光性
電磁波シールド材料を得てもよい（図６５参照）。

【０１０７】また、金属層２上に黒色レジスト層３をパ
ターン状に設ける際に、遊離層７を用いてパターン化を
行なう方法（図６６、図６７参照）も第１発明と同様に
可能である。

【０１０８】また、以上のようにして作成された透光性
電磁波シールド材料が強度的に弱い場合は、第１発明同
様、必要に応じてシールド材料のどちらかの面または両
面に保護層を塗布やフィルムラミネートにより設けても
よい。

【０１０９】（第１０発明）第１０発明は、第９発明同
様、シールド材料の黒色を呈する面で金属層２の一部が
露出したアース部２９が存在する態様である。

【０１１０】図６８に第１０発明に係るアース部２９を
有する透光性電磁波シールド材料の実施例を示す。すな
わち、フィルムからなる透明な第一基体１上に金属層２
がパターン状に設けられ、金属層２上にアース部２９を
除いて金属層２と見当一致した黒色電気析出層８が設け
られた貼付シート３３が、接着６層を介して、黒色電気
析出層８が外表面となるように板、立体物または機能性
層を有するフィルムからなる透明な第二基体５に貼り合
わせられている。

【０１１１】このアース部２９を有する透光性電磁波シ
ールド材料を製造するには、まず、貼付シート３３を作
製する。具体的には、第一に、フィルムからなる透明な
第一基体１上に金属層２をパターン状に設ける（図６９
ａ参照）。透明な第一基体１の材質、金属層２の材質お
よび形成方法等は第１発明と同様である。次に、金属層
２上の一部にマスク層３２を設ける（図６９ｂ参照）。
マスク層３２の材質および形成方法は第９発明と同様で
ある。次に、黒色系粒子を含むイオン性高分子の溶液中
に前工程で金属層２およびマスク層３２を設けた透明な
第一基体１を対向電極１１と共に浸漬し、通電する（図
６９ｃ参照）。黒色系粒子およびイオン性高分子の材
質、その他通電の条件等は、第２発明と同様である。上
記通電により金属層２上に黒色電気析出層８が析出され
る（図６９ｄ参照）。最後に、マスク層３２を除去して
金属層２の露出した部分をアース部２９とする（図６９
ｅ参照）。この結果、フィルムからなる透明な第一基体
１上に金属層２がパターン状に積層され、金属層２上に
アース部２９を除いて金属層２と見当一致した黒色電気
析出層８が積層されている貼付シート３３が得られる。
マスク層３２を除去する方法は、第９発明と同様であ
る。

【０１１２】また、図７０に示すアース部５を有する貼
付シート３３の製造工程は、マスク層３２を用いずにア
ース部２９を形成するものである。すなわち、フィルム
からなる透明な第一基体１上に金属層２をパターン状に
設け（図７０ａ参照）、黒色系粒子を含むイオン性高分
子の溶液中に前工程で金属層を設けた透明な第一基体１
を対向電極と共に浸漬して通電する（図７０ｂ参照）こ
とにより金属層２上に黒色電気析出層８を設け（図７０
ｃ参照）、黒色電気析出層８の一部を除去して金属層２
の露出した部分をアース部２９とする。黒色電気析出層
８の一部を除去する方法としては、たとえば接着性のテ
ープなどに接着させて剥離する方法、機械的に削りとる
方法などがある。

【０１１３】また、図７１に示すアース部２９を有する
貼付シート３３の製造工程は、透明な第一基体１上に金
属層２をパターン状に積層する工程で使用したポジ型レ
ジスト層３４を加工してマスク層３２の代わりとする方
法である。すなわち、フィルムからなる透明な第一基体
１全面上に金属層２を設け（図７１ａ参照）、金属層２
上にポジ型レジスト層３４をパターン状に設け（図７１
ｂ参照）、ポジ型レジスト層３４で覆われていない部分
の金属層２をエッチングにより除去し（図７１ｃ参
照）、一部を残してポジ型レジスト層３４を露光および
現像により除去し（図７１ｄ参照）、黒色系粒子を含む
イオン性高分子の溶液中に前工程で金属層２およびポジ
型レジスト層３４を設けた透明な第一基体１を対向電極
１１と共に浸漬して通電する（図７１ｅ参照）ことによ
り金属層２上に黒色電気析出層８を設け（図７１ｆ参
照）、残存のポジ型レジスト層３４を除去して金属層２
の露出した部分をアース部２９とする（図７１ｇ参
照）。

【０１１４】一方、板、立体物または機能性層を有する
フィルムからなる透明な第二基体５に接着層６を設けて
おき、貼付シート３３を透明な第一基体１の黒色電気析
出層８側が外表面となるように貼り合わせることにより
透光性電磁波シールド材料を得る（図７２参照）。透明
な第二基体５および接着層６の材質、接着層６の形成方
法は、第９発明と同様である。

【０１１５】なお、第１０発明に係る透光性電磁波シー
ルド材料の製造方法において、貼付シート３３の方に接
着層６を設けておき、貼付シート３３を透明な第一基体
１の黒色電気析出層８側が外表面となるように貼り合わ
せることにより透光性電磁波シールド材料を得てもよい
（図７３参照）。

【０１１６】また、金属層２上に黒色電気析出層８をパ
ターン状に設ける際に、導電性高分子のモノマーの溶液
や黒色系の色調を有する電気めっき被膜を形成するめっ
き液を用いて電気析出を行なう方法も第２発明と同様に
可能である。

【０１１７】また、以上のようにして作成された透光性
電磁波シールド材料が強度的に弱い場合は、第１発明同
様、必要に応じてシールド材料のどちらかの面または両
面に保護層を塗布やフィルムラミネートにより設けても
よい。

【０１１８】（第１１発明）第１１発明は、第９発明同
様、シールド材料の黒色を呈する面で金属層２の一部が
露出したアース部２９が存在する態様である。

【０１１９】図７４に第１１発明に係るアース部２９を
有する透光性電磁波シールド材料の実施例を示す。すな
わち、フィルムからなる透明な第一基体１上に金属層２
がパターン状に設けられ、金属層２の表層部分がアース
部２９を除いて黒色を呈する金属化合物１２である貼付
シート３５が、接着層６を介して、黒色を呈する金属化
合物１２が外表面となるように板、立体物または機能性
層を有するフィルムからなる透明な第二基体５に貼り合
わせられている。

【０１２０】このアース部２９を有する透光性電磁波シ
ールド材料を製造するには、まず、貼付シート３５を作
製する。具体的には、第一に、フィルムからなる透明な
第一基体１上に金属層２をパターン状に設ける（図７５
ａ参照）。透明な第一基体１の材質、金属層２の材質お
よび形成方法等は第１発明と同様である。次に、金属層
２上の一部にマスク層３２を設ける（図７５ｂ参照）。
マスク層３２の材質および形成方法は第９発明と同様で
ある。次に、化成処理を施して金属層２のマスク層３２
で覆われていない表層部分を黒色を呈する金属化合物１
２とする（図７５ｃ参照）。化成処理については第３発
明と同様である。最後に、マスク層を除去して金属層の
露出した部分をアース部とする（図７５ｄ参照）。この
結果、フィルムからなる透明な第一基体１上に金属層２
がパターン状に積層され、金属層２の表層部分がアース
部２９を除いて黒色を呈する金属化合物１２である貼付
シート３５が得られる。マスク層３２を除去する方法
は、第９発明と同様である。

【０１２１】また、図７６に示すアース部２９を有する
貼付シート３５の製造工程は、透明な第一基体１上に金
属層２をパターン状に積層する工程で使用したポジ型レ
ジスト層３４を加工してマスク層３２の代わりとする方
法である。すなわち、フィルムからなる透明な第一基体
１全面に金属層２を設け（図７６ａ参照）、金属層２上
にポジ型レジスト層３４をパターン状に設け（図７６ｂ
参照）、ポジ型レジスト層３４で覆われていない部分の
金属層２をエッチングにより除去し（図７６ｃ参照）、
一部を残してポジ型レジスト層３４を露光および現像に
より除去し（図７６ｄ参照）、化成処理を施して金属層
２のポジ型レジスト層３４で覆われていない表層部分を
黒色を呈する金属化合物１２とし（図７６ｅ参照）、残
存のポジ型レジスト層３４を除去して金属層２の露出し
た部分をアース部２９とする（図７６ｆ参照）。

【０１２２】一方、板、立体物または機能性層を有する
フィルムからなる透明な第二基体５に接着層６を設けて
おき、貼付シート３５を透明な第一基体１の黒色を呈す
る金属化合物１２側が外表面となるように貼り合わせる
ことにより透光性電磁波シールド材料を得る（図７７参
照）。透明な第二基体５および接着層６の材質、接着層
６の形成方法は、第９発明と同様である。

【０１２３】なお、第１１発明に係る透光性電磁波シー
ルド材料の製造方法において、貼付シート３５の方に接
着層６を設けておき、貼付シート３５を透明な第一基体
１の黒色を呈する金属化合物１２側が外表面となるよう
に貼り合わせることにより透光性電磁波シールド材料を
得てもよい（図７８参照）。

【０１２４】また、以上のようにして作成された透光性
電磁波シールド材料が強度的に弱い場合は、第１発明同
様、必要に応じてシールド材料のどちらかの面または両
面に保護層を塗布やフィルムラミネートにより設けても
よい。

【０１２５】（第１２発明）第１２発明は、第９発明同
様、シールド材料の黒色を呈する面で金属層２の一部が
露出したアース部２９が存在する態様である。

【０１２６】図７９ｂに第１２発明に係るアース部２９
を有す透光性電磁波シールド材料１の実施例を示す。す
なわち、剥離層１９と、剥離層１９の上にパターン状に
設けられた金属層２と、金属層２の上に金属層２と見当
一致して設けられた黒色レジスト層３とからなる転写層
２０が、接着層６を介して、剥離層１９が外表面となる
ように板、立体物または機能性層を有するフィルムから
なる透明な第二基体５上に転写されており、かつ剥離層
１９側で金属層２がアース部２９のみ露出している。

【０１２７】このアース部２９を有する透光性電磁波シ
ールド材料を製造するには、第５発明の転写後に剥離層
１９の一部を除去して金属層２の露出した部分をアース
部２９とする（図７９参照）。剥離層１９の一部を除去
する方法としては、たとえば接着性のテープなどに接着
させて剥離する方法、機械的に削りとる方法などがあ
る。

【０１２８】また、以上のようにして作成された透光性
電磁波シールド材料が強度的に弱い場合は、第一基体２
１の剥離後、必要に応じて剥離層１９上に保護層を塗布
やフィルムラミネートにより設けてもよい。また、必要
に応じて透明な第二基体５上に保護層を塗布やフィルム
ラミネートにより設けてもよい。

【０１２９】（第１３発明）第１３発明は、第９発明同
様、シールド材料の黒色を呈する面で金属層２の一部が
露出したアース部２９が存在する態様である。

【０１３０】図８０ｂに第１３発明に係るアース部２９
を有す透光性電磁波シールド材料１の実施例を示す。す
なわち、剥離層１９と、剥離層１９の上にパターン状に
設けられた金属層２と、金属層２の上に金属層２と見当
一致して設けられた黒色電気析出層８とからなる転写層
２３が、接着層６を介して、剥離層１９が外表面となる
ように板、立体物または機能性層を有するフィルムから
なる透明な第二基体５上に転写されており、かつ剥離層
１９側で金属層２がアース部２９のみ露出している。

【０１３１】このアース部２９を有する透光性電磁波シ
ールド材料を製造するには、第６発明の転写後に剥離層
１９の一部を除去して金属層２の露出した部分をアース
部２９とする（図８０参照）。剥離層１９の一部を除去
する方法は、第１２発明と同様である。

【０１３２】また、以上のようにして作成された透光性
電磁波シールド材料が強度的に弱い場合は、第一基体２
１の剥離後、必要に応じて剥離層１９上に保護層を塗布
やフィルムラミネートにより設けてもよい。また、必要
に応じて透明な第二基体５上に保護層を塗布やフィルム
ラミネートにより設けてもよい。

【０１３３】（第１４発明）第１４発明は、第９発明同
様、シールド材料の黒色を呈する面で金属層２の一部が
露出したアース部２９が存在する態様である。

【０１３４】図８１ｂに第１４発明に係るアース部２９
を有す透光性電磁波シールド材料１の実施例を示す。す
なわち、剥離層１９と、剥離層１９の上にパターン状に
設けられ且つ表層部分が黒色を呈する金属化合物１２で
ある金属層２とからなる転写層２５が、接着層６を介し
て、剥離層１９が外表面となるように板、立体物または
機能性層を有するフィルムからなる透明な第二基体５上
に転写されており、かつ剥離層１９側で金属層２がアー
ス部２９のみ露出している。

【０１３５】このアース部２９を有する透光性電磁波シ
ールド材料を製造するには、第７発明の転写後に剥離層
１９の一部を除去して金属層２の露出した部分をアース
部２９とする（図８１参照）。剥離層１９の一部を除去
する方法は、第１２発明と同様である。

【０１３６】また、以上のようにして作成された透光性
電磁波シールド材料が強度的に弱い場合は、第一基体２
１の剥離後、必要に応じて剥離層１９上に保護層を塗布
やフィルムラミネートにより設けてもよい。また、必要
に応じて透明な第二基体５上に保護層を塗布やフィルム
ラミネートにより設けてもよい。

【０１３７】（第１５発明）第１５発明は、第９発明同
様、シールド材料の黒色を呈する面で金属層２の一部が
露出したアース部２９が存在する態様である。

【０１３８】図８２ｂに第１５発明に係るアース部２９
を有す透光性電磁波シールド材料１の実施例を示す。す
なわち、剥離層１９と、剥離層１９の上に設けられたパ
ターン状の脱色部１４とその他の非脱色部１５とからな
る黒染色層１６と、黒染色層１６の上に非脱色部１５と
見当一致して設けられた金属層２とからなる転写層２７
が、接着層６を介して、剥離層１９が外表面となるよう
に板、立体物または機能性層を有するフィルムからなる
透明な第二基体５上に転写されており、かつ剥離層１９
側で金属層２がアース部２９のみ露出している。

【０１３９】このアース部２９を有する透光性電磁波シ
ールド材料を製造するには、第８発明の転写後に黒染色
層１６の非脱色部１５の一部とその上の剥離層１９を除
去して金属層２の露出した部分をアース部２９とする
（図８２参照）。黒染色層１６の非脱色部１５の一部と
その上の剥離層１９を除去する方法は、第１２発明と同
様である。

【０１４０】また、以上のようにして作成された透光性
電磁波シールド材料が強度的に弱い場合は、第一基体２
１の剥離後、必要に応じて剥離層１９上に保護層を塗布
やフィルムラミネートにより設けてもよい。また、必要
に応じて透明な第二基体５上に保護層を塗布やフィルム
ラミネートにより設けてもよい。

【０１４１】

【実施例】

実施例１ ポリエチレンテレフタレートフィルムを第一基体として
用い、その一面にポリメチルメタクリレートをコンマコ
ート法にて塗布し剥離層を設けた。次に、ニッケルを蒸
着して厚さ0.3μmの金属層を設けた。次いで、ポリエチ
レンテレフタレート樹脂中にカーボンブラックを含有す
るインキを用い、スクリーン印刷にてニッケル層上に厚
さ10μmの黒色レジスト層を内径500μm、ピッチ700μm
の逆水玉パターン状に設けた。最後に、黒色レジスト層
で覆われていない部分の金属層を塩化第二鉄水溶液によ
りエッチング除去することによって転写シートを作製し
た。

【０１４２】一方、厚さ1.1mmのホウケイ酸ガラス板を
透明な第二基体として用い、その一面にビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂をロールコート法にて塗布し接着層を
設けた。

【０１４３】最後に、転写シートを第一基体が外表面と
なるように第二基体上に貼り合わせた後、第一基体のみ
を剥離することにより透光性電磁波シールド材料を得
た。

【０１４４】実施例２ ポリエチレンテレフタレートフィルムを第一基体として
用い、その一面にポリメチルメタクリレートをコンマコ
ート法にて塗布し剥離層を設けた。次に、厚さ35μmの
銅箔を貼り合わせて金属層を設けた。次に、感光性ポリ
イミド樹脂中にカーボンブラックを含有するインキを用
い、ロールコート法にて金属層全面に厚さ１μmの黒色
レジスト層を形成し、フォトマスクを用いて露光した
後、炭酸ナトリウム水溶液により現像して幅10μm、目
の大きさ100×100μmの格子状にパターン化した。最後
に、黒色レジスト層で覆われていない部分の金属層を塩
化第二銅水溶液によりエッチング除去することによって
転写シートを作製した。

【０１４５】一方、厚さ３mmのポリエステル板を透明な
第二基体として用い、その一面にビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂をロールコート法にて塗布し接着層を設け
た。

【０１４６】最後に、転写シートを第一基体が外表面と
なるように第二基体上に貼り合わせた後、第一基体のみ
を剥離することにより透光性電磁波シールド材料を得
た。

【０１４７】実施例３ ポリメチルメタクリレートフィルムを透明な第一基体と
して用い、その一面にアクリル樹脂「BR-77」（三菱レ
イヨン社製）を塗布し１％水酸化カリウム中に５分間浸
漬した後、塩化パラジウム／塩化錫コロイド溶液に浸漬
し、１％水酸化カリウム中に１分間浸漬し、無電解ニッ
ケルメッキを施して金属層を設けた。次に、「カラーモ
ザイクCK」（富士ハントエレクトロニクステクノロジー
社製）を用いて、ロールコート法にて金属層全面に厚さ
1.5μmの黒色レジスト層を形成し、フォトマスクを用い
て露光した後、「カラーモザイク現像液ＣＤ」（富士ハ
ントエレクトロニクステクノロジー社製）により現像し
て幅30μm、目の大きさ150×150μmの格子状にパターン
化した。最後に、黒色レジスト層で覆われていない部分
の金属層を希硝酸によりエッチング除去することによっ
て貼付シートを作製した。

【０１４８】一方、厚さ３mmのアクリル板を透明な第二
基体として用い、その一面にグリジシルアミン型エポキ
シ樹脂をロールコート法にて塗布し接着層を設けた。

【０１４９】最後に、貼付シートを第一基体が外表面と
なるように第二基体上に貼り合わせ透光性電磁波シール
ド材料を得た。

【０１５０】実施例４ ポリメチルメタクリレートフィルムを透明な第一基体と
して用い、その一面に銀蒸着して厚さ0.2μmの金属層を
設けた。次に、「ブラックレジストV-259BK739」（新日
鉄化学社製）を用い、スピンコート法にて金属層全面に
厚さ0.7μmの黒色レジスト層を形成し、フォトマスクを
用いて露光した後、「現像液V-2591-D」（新日鉄化学社
製）の50倍希釈液により現像して幅20μm、目の直径200
μmのハニカム状にパターン化した。最後に、黒色レジ
スト層で覆われていない部分の金属層を硝酸第二鉄水溶
液よりエッチング除去した。さらに、その上にアミノフ
ェノール型エポキシ樹脂をロールコート法にて塗布し接
着層を設けることによって貼付シートを作製した。

【０１５１】最後に、厚さ２mmのポリメチルメタクリレ
ート板を透明な第二基体として用い、貼付シートを第一
基体が外表面となるように第二基体上に貼り合わせ透光
性電磁波シールド材料を得た。

【０１５２】実施例５ ポリエチレンテレフタレートフィルムを透明な第一基体
として用い、その一面に厚さ18μmの銅箔を貼り合わせ
て金属層を設けた。次に、この銅箔上に水性印刷レジス
トインキを用い、スクリーン印刷にて金属層上に遊離層
を格子幅100μm、目の大きさ300μm×300μmの逆格子状
パターンに設けた。次いで、黒色カーボンインキを用
い、ロールコート法にて金属層および遊離層上面に厚さ
１μmの黒色レジスト層を設けた。次に、遊離除去液と
して水を用い、遊離層を除去することによりその上の黒
色レジスト層を除去した。最後に、黒色レジスト層を除
去した部分の金属層を塩化第二鉄水溶液によりエッチン
グ除去した。さらに、その上にビスフェノール型エポキ
シ樹脂をロールコート法にて塗布し接着層を設けること
によって貼付シートを作製した。

【０１５３】最後に、厚さ２mmのメタアクリル板を透明
な第二基体として用い、貼付シートを第一基体が外表面
となるように第二基体上に貼り合わせ透光性電磁波シー
ルド材料を得た。

【０１５４】実施例６ ポリエチレンフィルムを第一基体として用い、その一面
にポリメチルメタクリレートをスプレーノズル法にて塗
布し剥離層を設けた。次に、ニッケルをスパッタリング
して厚さ0.3μmの金属層を設けた。次に、アルカリ現像
タイプのフォトレジスト材料を金属層上にロールコート
し、プレベーク後、フォトマスクを用いて露光、現像し
て遊離層を格子幅10μm、目の大きさ100μm×100μmの
逆格子状パターンに設けた。次いで、黒色カーボンイン
キを用い、ロールコート法にて金属層および遊離層上面
に厚さ１μmの黒色レジスト層を設けた。次に、遊離除
去液として水酸化カリウム水溶液を用い、遊離層を除去
することによりその上の黒色レジスト層を除去した。最
後に、黒色レジスト層を除去した部分の金属層を硝酸水
溶液によりエッチング除去することによって転写シート
を作製した。

【０１５５】一方、厚さ２mmのポリカーボネート板を透
明な第二基体として用い、その一面にアミノフェノール
型エポキシ樹脂をロールコート法にて塗布し接着層を設
けた。

【０１５６】最後に、転写シートを第一基体が外表面と
なるように第二基体上に貼り合わせた後、第一基体のみ
を剥離することにより透光性電磁波シールド材料を得
た。

【０１５７】実施例７ ポリメチルメタクリレートフィルムを透明な第一基体と
して用い、その一面にセルロースアセテートプロピオネ
ートからなる透明インキをロールコートしてアンカー層
を形成した後、無電解銅メッキを施して厚さ0.2μmの金
属層を設けた。水性印刷レジストインキを用い、スクリ
ーン印刷にて金属層上に遊離層を格子幅80μm、目の大
きさ300μm×300μmの逆格子状パターンに設けた。次い
で、黒色カーボンインキを用い、ロールコート法にて金
属層および遊離層上面に厚さ１μmの黒色レジスト層を
設けた。次に、遊離除去液として水を用い、遊離層を除
去することによりその上の黒色レジスト層を除去した。
最後に、黒色レジスト層を除去した部分の金属層を塩化
第二鉄水溶液によりエッチング除去することによって貼
付シートを作製した。

【０１５８】一方、厚さ２mmのアクリル板を透明な第二
基体として用い、その一面にグリジシルアミン型エポキ
シ樹脂をロールコート法にて塗布し接着層を設けた。

【０１５９】最後に、貼付シートを第一基体が外表面と
なるように第二基体上に貼り合わせ透光性電磁波シール
ド材料を得た。

【０１６０】実施例８ ポリエチレンテレフタレートフィルムを第一基体として
用い、その一面にポリメチルメタクリレートをコンマコ
ート法にて塗布し剥離層を設けた。次に、厚さ35μmの
銅箔を貼り合わせて金属層を設けた。次に、この金属層
上にポジ型フォトレジスト（東京応化工業社製OFPR80
0）をベタ形成し、フォトマスクを用いて露光・現像し
て線幅10μm、目の大きさ100×100μmの格子状にパター
ン化した。次に、金属層を塩化第二鉄水溶液によりエッ
チングした後、レジストを剥膜した。この金属層に導電
線を接続し、カーボンブラック１％、アミノ化エポキシ
化ポリブタジエン（数平均分子量約1000）20%、トリエ
チルアミン１%を含んだ水溶液中に浸漬し、10Ｖの電圧
を１分かけて厚さ１μmの黒色電気析出層を形成するこ
とにより転写シートを作製した。

【０１６１】一方、片面にＩＴＯをスパッタリングによ
り形成した厚さ100μmのポリエチレンテレフタレートフ
ィルムを透明な第二基体として用い、ＩＴＯと反対面に
ポリウレタン系接着剤をロールコート法にて塗布し接着
層を設けた。

【０１６２】最後に、転写シートを第一基体が外表面と
なるように第二基体上に貼り合わせた後、第一基体のみ
を剥離することにより透光性電磁波シールド材料を得た

【０１６３】実施例９ ポリエチレンテレフタレートフィルムを第一基体として
用い、その一面にポリメチルメタクリレートをコンマコ
ート法にて塗布し剥離層を設けた。次に、アクリル樹脂
（三菱レイヨン社製BR-77）を塗布し１％水酸化カリウ
ム中に５分間浸漬した後、塩化パラジウム／塩化錫コロ
イド溶液に浸漬し、１％水酸化カリウム中に１分間浸漬
し、無電解ニッケルメッキを施して金属層を設けた。次
に、この金属層上にポジ型フォトレジスト（東京応化工
業社製OFPR800）をベタ形成し、フォトマスクを用いて
露光・現像して線幅20μm、目の直径200μmのハニカム
状にパターン化した。次に、金属層を塩化第二鉄水溶液
によりエッチングした後、レジストを剥膜した。この金
属層に導電線を接続し、チタンブラック１%、アミノ化
エポキシ化ポリブタジエン20%、トリエチルアミン1%を
含んだ水溶液中に浸漬し、30Ｖの電圧を３分かけて厚さ
１μmの黒色電気析出層を形成を形成した。さらに、そ
の上にグリジシルエーテル型エポキシ樹脂をロールコー
ト法にて塗布し接着層を設けることによって転写シート
を作製した。

【０１６４】最後に、厚さ３mmのポリメチルメタクリレ
ート板を透明な第二基体として用い、転写シートを第一
基体が外表面となるように第二基体上に貼り合わせた
後、第一基体のみを剥離することにより透光性電磁波シ
ールド材料を得た。

【０１６５】実施例１０ ポリエチレンテレフタレートフィルムを第一基体として
用い、その一面にポリメチルメタクリレートをコンマコ
ート法にて塗布し剥離層を設けた。次に、アクリル樹脂
（三菱レイヨン社製BR-77）を塗布し１％水酸化カリウ
ム中に５分間浸漬した後、塩化パラジウム／塩化錫コロ
イド溶液に浸漬し、１％水酸化カリウム中に１分間浸漬
し、無電解ニッケルメッキを施して金属層を設けた。次
に、この金属層上にポジ型フォトレジスト（東京応化工
業社製OFPR800）をベタ形成し、フォトマスクを用いて
露光・現像して線幅30μm、目の大きさ150×150μmの格
子状にパターン化した。次に、金属層を塩化第二鉄水溶
液によりエッチングした後、レジストを剥膜した。この
金属層に導電線を接続し、チタンブラック１%、アミノ
化エポキシ化ポリブタジエン20%、トリエチルアミン1%
を含んだ水溶液中に浸漬し、30Ｖの電圧を３分かけて厚
さ１μmの黒色電気析出層を形成することによって転写
シートを作製した。

【０１６６】一方、厚さ３mmのアクリル板を透明な第二
基体として用い、その一面にグリジシルエーテル型エポ
キシ樹脂をロールコート法にて塗布し接着層を設けた。

【０１６７】最後に、転写シートを第一基体が外表面と
なるように第二基体上に貼り合わせた後、第一基体のみ
を剥離することにより透光性電磁波シールド材料を得
た。

【０１６８】実施例１１ ポリメチルメタクリレートフィルムを透明な第一基体と
して用い、その一面に厚さ0.3μmのニッケルを蒸着して
金属層を設けた。次に、この金属層上にポジ型フォトレ
ジスト（東京応化工業社製OFPR800）をベタ形成し、フ
ォトマスクを用いて露光・現像して内径100μm、ピッチ
110μmの逆水玉状にパターン化した。次に、金属層を塩
化第二鉄溶液によりエッチングした後、レジストを剥膜
した。この金属層に導電線を接続し、さらに、ピロール
0.5Ｍ、硫酸0.5Ｍ、ホウフッ化テトラエチルアンモニウ
ム0.2Ｍを含むアセトニリル溶液に浸漬し、対向電極と
して白金板、参照電極として飽和カロメル電極を設置
し、0.8Ｖvs.SCEで３分間通電して厚さ１μmの黒色電気
析出層を形成した。さらに、その上にフェノールボラッ
ク型エポキシ樹脂をロールコート法にて塗布し接着層を
設けることによって貼付シートを作製した。

【０１６９】最後に、厚さ1.1mmのホウケイ酸ガラス板
を透明な第二基体として用い、貼付シートを第一基体が
外表面となるように第二基体上に貼り合わせ透光性電磁
波シールド材料を得た。

【０１７０】実施例１２ ポリエチレンテレフタレートフィルムを透明な第一基体
として用い、その一面に厚さ35μmの銅箔を貼り合わせ
て金属層を設けた。次に、この銅箔上にポジ型フォトレ
ジスト（東京応化工業社製OFPR800）をベタ形成し、フ
ォトマスクを用いて露光・現像して幅10μm、目の大き
さ100×100μmの格子状にパターン化した。次に、銅箔
を塩化第二鉄水溶液によりエッチングした後、レジスト
を剥膜した。これを、亜塩素酸ナトリウム3.1重量部、
リン酸ナトリウム1.2重量部を含み、さらにpH13.4とな
るように水酸化ナトリウムを加えた95℃の水溶液中に２
分間浸漬する化成処理を施して、銅箔の表層部分が黒色
を呈する金属化合物とした。さらに、その上にフェノー
ルボラック型エポキシ樹脂をロールコート法にて塗布し
接着層を設けることによって貼付シートを作製した。

【０１７１】最後に、厚さ２mmのポリエステル板を透明
な第二基体として用い、貼付シートを第一基体が外表面
となるように第二基体上に貼り合わせ透光性電磁波シー
ルド材料を得た。

【０１７２】実施例１３ ポリエチレンテレフタレートフィルムを第一基体として
用い、その一面にポリメチルメタクリレートをコンマコ
ート法にて塗布し剥離層を設けた。次に、その一面に厚
さ35μmの銅箔を貼り合わせて金属層を設けた。次に、
この銅箔上にポジ型フォトレジスト（東京応化工業社製
OFPR800）をベタ形成し、フォトマスクを用いて露光・
現像して幅10μm、目の大きさ100×100μmの格子状にパ
ターン化した。次に、銅箔を塩化第二鉄水溶液によりエ
ッチングした後、レジストを剥膜した。これを、過硫酸
カリウム１重量部、水酸化ナトリウム５重量部を含む沸
騰した水溶液中に１分間浸漬する化成処理を施して、銅
箔の表層部分が黒色を呈する金属化合物とすることによ
って転写シートを作製した。

【０１７３】一方、厚さ２mmのポリメチルメタクリレー
ト板を透明な第二基体として用い、その一面にビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂をロールコート法にて塗布し接
着層を設けた。

【０１７４】最後に、転写シートを第一基体が外表面と
なるように第二基体上に貼り合わせた後、第一基体のみ
を剥離することにより透光性電磁波シールド材料を得
た。

【０１７５】実施例１４ ポリエチレンテレフタレートフィルムを透明な第一基体
として用い、その一面に厚さ35μmの鉄箔を貼り合わせ
て金属層を設けた。次に、この鉄箔上にポジ型フォトレ
ジスト（東京応化工業社製OFPR800）をベタ形成し、フ
ォトマスクを用いて露光・現像して幅10μm、目の大き
さ100×100μmの格子状にパターン化した。さらに、鉄
箔を塩化第二鉄水溶液によりエッチングした後、レジス
トを剥膜した。これを、リン酸二水素亜鉛0.1Ｍを含む8
0℃の水溶液中に２分間浸漬する化成処理を施して、鉄
箔の表層部分が黒色を呈する金属化合物とすることによ
って貼付シートを作製した。

【０１７６】一方、片面に粘着剤、もう片面に低反射処
理したポリウレタンフィルム（旭硝子社製３−７トッ
プ）を接着層付きの透明な第二基体として用いた。

【０１７７】最後に、貼付シートを第一基体が外表面と
なるように第二基体上に貼り合わせ透光性電磁波シール
ド材料を得た。

【０１７８】実施例１５ ポリエチレンテレフタレートフィルムを第一基体として
用い、その一面にポリメチルメタクリレートをコンマコ
ート法にて塗布し剥離層を設けた。次に、ポリアクリル
ニトリルのN,N-ジメチルホルムアミド溶液をバーコータ
ーにより塗布、乾燥した後、黒色染料（住友化学株式会
社製スミアクリルブラックFFP）の染浴中に20分間浸漬
して黒染色層を設けた。次に、黒染色層全面に銀蒸着し
て金属層を設けた。次に、ポジ型フォトレジスト（東京
応化工業社製OFPR800）を用い、スピンコート法にて金
属層全面にレジスト層を形成し、フォトマスクを用いて
露光した後、現像して線幅20μm、ピッチ150μmの格子
状にパターン化した。次いで、硝酸第二鉄・亜塩素酸ナ
トリウム水溶液により、レジスト層で覆われていない部
分の金属層を除去すると同時に、金属層で覆われていな
い部分の黒染色層をエッチング液によって脱色すること
により転写シートを作製した。

【０１７９】一方、厚さ２mmのアクリル板を透明な第二
基体として用い、その一面にグリジシルアミン型エポキ
シ樹脂をロールコート法にて塗布し接着層を設けた。

【０１８０】最後に、転写シートを第一基体が外表面と
なるように第二基体上に貼り合わせた後、第一基体のみ
を剥離することにより透光性電磁波シールド材料を得
た。

【０１８１】実施例１６ ポリカーボネートフィルムを透明な第一基体として用
い、その一面にエチレン・ビニルアルコール共重合体
（クラレ株式会社製エバールＦ）のn-プロピルアルコー
ル・水混合溶媒溶液の中に黒色染料（サンド社製Lanasy
n Brill BlackＡ）を添加したものをアプリケーター
により塗布、乾燥して黒染色層を設けた。次に、塩化パ
ラジウム水溶液に浸漬した後、無電解銅めっきを行な
い、金属層を設けた。次に、ポジ型フォトレジスト（東
京応化工業社製OFPR800）を用い、ロールコート法にて
金属層全面にレジスト層を形成し、フォトマスクを用い
て露光した後、現像して幅30μm、ピッチ200μmのハニ
カム状にパターン化した。次いで、塩化第二鉄水溶液を
エッチング液として用いて、レジスト層で覆われていな
い部分の金属層を除去した。最後に、３％水酸化カリウ
ム水溶液をレジスト除去液として用いて、レジスト層を
除去すると同時に、金属層で覆われていない部分の黒染
色層をレジスト除去液によって脱色することにより貼付
シートを作製した。

【０１８２】一方、厚さ１mmのセルロースアセテート板
を透明な第二基体として用い、その一面にグリジシルア
ミン型エポキシ樹脂をロールコート法にて塗布し接着層
を設けた。

【０１８３】最後に、貼付シートを金属層が外表面とな
るように第二基体上に貼り合わせ透光性電磁波シールド
材料を得た。

【０１８４】実施例１７ 実施例１〜４において、黒色レジスト層の形成前に金属
層上に四方の端から１０ｍｍの帯状に印刷レジストＭＡ
８３０（太陽インキ社製）をスクリーン印刷により印刷
し、７０℃で３０分間乾燥してマスク層を形成してお
き、金属層のエッチング完了後にマスク層をブチルセロ
ソルブで溶解除去し、端部に金属層の露出したアース部
を形成させた。

【０１８５】実施例１８ 実施例５〜７において、遊離層の形成前に金属層上に四
方の端から１０ｍｍの帯状に印刷レジストＭＡ８３０
（太陽インキ社製）をスクリーン印刷により印刷し、７
０℃で３０分間乾燥してマスク層を形成しておき、金属
層のエッチング完了後にマスク層をブチルセロソルブで
溶解除去し、端部に金属層の露出したアース部を形成さ
せた。

【０１８６】実施例１９ 実施例８〜１１において、レジストの剥離後に金属層上
に四方の端から１０ｍｍの帯状に印刷レジストＭＡ８３
０（太陽インキ社製）をスクリーン印刷により印刷し、
７０℃で３０分間乾燥してマスク層を形成しておき、黒
色電気析出層を形成した後にマスク層をブチルセロソル
ブで溶解除去し、端部に金属層の露出したアース部を形
成させた。

【０１８７】実施例２０ 実施例１２〜１４において、レジストの剥離後に金属層
上に四方の端から１０ｍｍの帯状に印刷レジストＭＡ８
３０（太陽インキ社製）をスクリーン印刷により印刷
し、７０℃で３０分間乾燥してマスク層を形成してお
き、化成処理を施した後にマスク層をブチルセロソルブ
で溶解除去し、端部に金属層の露出したアース部を形成
させた。

【０１８８】実施例２１ 実施例１５において、黒染色層の脱色後に金属層上に四
方の端から１０ｍｍの帯状に剥離層および黒染色層の被
脱色部を接着性のテープにより剥離除去し、端部に金属
層の露出したアース部を形成させた。

【０１８９】

【発明の効果】本発明の透光性電磁波シールド材料とそ
の製造方法は、上記のような構成を有するので次のよう
な効果を奏する。

【０１９０】すなわち、本発明の透光性電磁波シールド
材料は、板より重量的に扱い易いフィルムからなる透明
な第一基体上に電磁波シールド各層を形成して貼付シー
トを作製した後、板からなる透明な第二基体に貼り合わ
せるので、電磁波シールド各層の形成に際し大掛かりな
設備を要しない。

【０１９１】また、フィルムからなる透明な第一基体上
に電磁波シールド各層を形成して貼付シートを作製した
後、立体物からなる透明な第二基体に沿わせて貼り合わ
せるので、どんな形状の立体物からなる透明基体にも電
磁波シールド効果を付与することができる。

【０１９２】また、機能性層を有するフィルムより安価
な通常のフィルムからなる透明な第一基体上に電磁波シ
ールド各層を形成して貼付シートを作製した後、機能性
層を有するフィルムからなる透明な第二基体に貼り合わ
せるので、貼付シートの段階でピンホール・傷等が一部
分で見つかれば、その部分の貼付シートを避けて使用す
ればよく、高価な第二基体を破棄する必要は全くない。
その結果、本発明によって得られた透光性電磁波シール
ド材料は歩留まりが良く、製品コストを安価なものとな
る。

【０１９３】さらに、フィルムからなる透明な第一基体
上に電磁波シールド各層を形成して貼付シートを作製し
た後、板、立体物または機能性層を有するフィルムから
なる透明な第二基体に沿わせて貼り合わせるので、第二
基体は電磁波シールド各層の形成工程で必要になる加熱
処理や各種薬液処理による損傷を受けることがなく、第
二基体の材質を従来より広範囲の中から選択できる。

【０１９４】また、本発明は、フィルムからなる第一基
体に剥離層および電磁波シールド各層を設けた転写シー
トを作製した後、板、立体物または機能性層を有するフ
ィルムからなる透明な第二基体上に貼り合わせ、さらに
第一基体のみを剥離する場合でも上記各効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１発明に係る透光性電磁波シールド材料の一
実施例を示す模式図である。

【図２】第１発明に係る透光性電磁波シールド材料の製
造工程前半の一実施例を示す模式図である。

【図３】金属層のパターンの一実施例を示す模式図であ
る。

【図４】金属層のパターンの他の実施例を示す模式図で
ある。

【図５】金属層のパターンの他の実施例を示す模式図で
ある。

【図６】金属層のパターンの他の実施例を示す模式図で
ある。

【図７】第１発明に係る透光性電磁波シールド材料の製
造工程後半の一実施例を示す模式図である。

【図８】第１発明に係る透光性電磁波シールド材料の他
の実施例を示す模式図である。

【図９】第１発明に係る透光性電磁波シールド材料の製
造工程後半の他の実施例を示す模式図である。

【図１０】第１発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程前半の他の実施例を示す模式図である。

【図１１】第１発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程前半の他の実施例を示す模式図である。

【図１２】遊離層のパターンの他の実施例を示す模式図
である。

【図１３】遊離層のパターンの他の実施例を示す模式図
である。

【図１４】遊離層のパターンの他の実施例を示す模式図
である。

【図１５】第１発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程後半の他の実施例を示す模式図である。

【図１６】第１発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程後半の他の実施例を示す模式図である。

【図１７】第２発明に係る透光性電磁波シールド材料の
一実施例を示す模式図である。

【図１８】第２発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程前半の一実施例を示す模式図である。

【図１９】第２発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程後半の一実施例を示す模式図である。

【図２０】第２発明に係る透光性電磁波シールド材料の
他の実施例を示す模式図である。

【図２１】第２発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程後半の他の実施例を示す模式図である。

【図２２】第２発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程後半の他の実施例を示す模式図である。

【図２３】第２発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程後半の他の実施例を示す模式図である。

【図２４】第３発明に係る透光性電磁波シールド材料の
一実施例を示す模式図である。

【図２５】第３発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程前半の一実施例を示す模式図である。

【図２６】第３発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程後半の一実施例を示す模式図である。

【図２７】第３発明に係る透光性電磁波シールド材料の
他の実施例を示す模式図である。

【図２８】第３発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程後半の他の実施例を示す模式図である。

【図２９】第３発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程後半の他の実施例を示す模式図である。

【図３０】第３発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程後半の他の実施例を示す模式図である。

【図３１】第４発明に係る透光性電磁波シールド材料の
一実施例を示す模式図である。

【図３２】第４発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程前半の一実施例を示す模式図である。

【図３３】第４発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程後半の一実施例を示す模式図である。

【図３４】第４発明に係る透光性電磁波シールド材料の
他の実施例を示す模式図である。

【図３５】第４発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程後半の他の実施例を示す模式図である。

【図３６】第４発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程前半の他の実施例を示す模式図である。

【図３７】第４発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程前半の他の実施例を示す模式図である。

【図３８】第４発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程後半の他の実施例を示す模式図である。

【図３９】第４発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程後半の他の実施例を示す模式図である。

【図４０】第５発明に係る透光性電磁波シールド材料の
一実施例を示す模式図である。

【図４１】第５発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程前半の一実施例を示す模式図である。

【図４２】第５発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程前半の他の実施例を示す模式図である。

【図４３】第５発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程後半の一実施例を示す模式図である。

【図４４】第５発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程後半の他の実施例を示す模式図である。

【図４５】第６発明に係る透光性電磁波シールド材料の
一実施例を示す模式図である。

【図４６】第６発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程前半の一実施例を示す模式図である。

【図４７】第６発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程後半の一実施例を示す模式図である。

【図４８】第６発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程後半の他の実施例を示す模式図である。

【図４９】第７発明に係る透光性電磁波シールド材料の
一実施例を示す模式図である。

【図５０】第７発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程前半の一実施例を示す模式図である。

【図５１】第７発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程後半の一実施例を示す模式図である。

【図５２】第７発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程後半の他の実施例を示す模式図である。

【図５３】第８発明に係る透光性電磁波シールド材料の
一実施例を示す模式図である。

【図５４】第８発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程前半の一実施例を示す模式図である。

【図５５】第８発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程後半の一実施例を示す模式図である。

【図５６】第８発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程前半の他の実施例を示す模式図である。

【図５７】第８発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程前半の他の実施例を示す模式図である。

【図５８】第８発明に係る透光性電磁波シールド材料の
製造工程後半の他の実施例を示す模式図である。

【図５９】アース部を有する透光性電磁波シールド材料
の一実施例を示す模式図である。

【図６０】第９発明に係るアース部を有する透光性電磁
波シールド材料の一実施例を示す模式図である。

【図６１】第９発明に係るアース部を有する透光性電磁
波シールド材料の製造工程前半の一実施例を示す模式図
である。

【図６２】第９発明に係るアース部を有する透光性電磁
波シールド材料の製造工程前半の他の実施例を示す模式
図である。

【図６３】第９発明に係るアース部を有する透光性電磁
波シールド材料の製造工程前半の他の実施例を示す模式
図である。

【図６４】第９発明に係るアース部を有する透光性電磁
波シールド材料の製造工程後半の一実施例を示す模式図
である。

【図６５】第９発明に係るアース部を有する透光性電磁
波シールド材料の製造工程後半の他の実施例を示す模式
図である。

【図６６】第９発明に係るアース部を有する透光性電磁
波シールド材料の製造工程前半の他の実施例を示す模式
図である。

【図６７】第９発明に係るアース部を有する透光性電磁
波シールド材料の製造工程前半の他の実施例を示す模式
図である。

【図６８】第１０発明に係るアース部を有する透光性電
磁波シールド材料の一実施例を示す模式図である。

【図６９】第１０発明に係るアース部を有する透光性電
磁波シールド材料の製造工程前半の一実施例を示す模式
図である。

【図７０】第１０発明に係るアース部を有する透光性電
磁波シールド材料の製造工程前半の他の実施例を示す模
式図である。

【図７１】第１０発明に係るアース部を有する透光性電
磁波シールド材料の製造工程前半の他の実施例を示す模
式図である。

【図７２】第１０発明に係るアース部を有する透光性電
磁波シールド材料の製造工程後半の一実施例を示す模式
図である。

【図７３】第１０発明に係るアース部を有する透光性電
磁波シールド材料の製造工程後半の他の実施例を示す模
式図である。

【図７４】第１１発明に係るアース部を有する透光性電
磁波シールド材料の一実施例を示す模式図である。

【図７５】第１１発明に係るアース部を有する透光性電
磁波シールド材料の製造工程前半の一実施例を示す模式
図である。

【図７６】第１１発明に係るアース部を有する透光性電
磁波シールド材料の製造工程前半の他の実施例を示す模
式図である。

【図７７】第１１発明に係るアース部を有する透光性電
磁波シールド材料の製造工程後半の一実施例を示す模式
図である。

【図７８】第１１発明に係るアース部を有する透光性電
磁波シールド材料の製造工程後半の他の実施例を示す模
式図である。

【図７９】第１２発明に係るアース部を有する透光性電
磁波シールド材料の製造工程の一実施例を示す模式図で
ある。

【図８０】第１３発明に係るアース部を有する透光性電
磁波シールド材料の製造工程の一実施例を示す模式図で
ある。

【図８１】第１４発明に係るアース部を有する透光性電
磁波シールド材料の製造工程の一実施例を示す模式図で
ある。

【図８２】第１５発明に係るアース部を有する透光性電
磁波シールド材料の製造工程の一実施例を示す模式図で
ある。

【符号の説明】

１ 透明な第一基体 ２ 金属層 ３ 黒色レジスト層 ４ 貼付シート ５ 透明な第二基体 ６ 接着層 ７ 遊離層 ８ 黒色電気析出層 ９ 貼付シート １０ 黒色系粒子を含むイオン性高分子の溶液 １１ 対向電極 １２ 黒色を呈する金属化合物 １３ 貼付シート １４ 脱色部 １５ 非脱色部 １６ 黒染色層 １７ 貼付シート １８ レジスト層 １９ 剥離層 ２０ 転写層 ２１ 第一基体 ２２ 転写シート ２３ 転写層 ２４ 転写シート ２５ 転写層 ２６ 転写シート ２７ 転写層 ２８ 転写シート ２９ アース部 ３０ 透光性電磁波シールド部 ３１ 貼付シート ３２ マスク層 ３３ 貼付シート ３４ ポジ型レジスト層 ３５ 貼付シート

Claims (63)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィルムからなる透明な第一基体上に金
   属層がパターン状に設けられ、金属層上に金属層と見当
   一致した黒色レジスト層が設けられた貼付シートが、接
   着層を介して、板、立体物または機能性層を有するフィ
   ルムからなる透明な第二基体に貼り合わせられているこ
   とを特徴とする透光性電磁波シールド材料。
2. 【請求項２】 フィルムからなる透明な第一基体上に金
   属層がパターン状に設けられ、金属層上に金属層と見当
   一致した黒色電気析出層が設けられた貼付シートが、接
   着層を介して、板、立体物または機能性層を有するフィ
   ルムからなる透明な第二基体に貼り合わせられているこ
   とを特徴とする透光性電磁波シールド材料。
3. 【請求項３】 フィルムからなる透明な第一基体上に金
   属層がパターン状に設けられ、金属層の表層部分が黒色
   を呈する金属化合物である貼付シートが、接着層を介し
   て、板、立体物または機能性層を有するフィルムからな
   る透明な第二基体に貼り合わせられていることを特徴と
   する透光性電磁波シールド材料。
4. 【請求項４】 フィルムからなる透明な第一基体上にパ
   ターン状の脱色部とその他の非脱色部とからなる黒染色
   層が設けられ、黒染色層上に非脱色部と見当一致した金
   属層が設けられた貼付シートが、接着層を介して、板、
   立体物または機能性層を有するフィルムからなる透明な
   第二基体に貼り合わせられていることを特徴とする透光
   性電磁波シールド材料。
5. 【請求項５】 剥離層と、剥離層の上にパターン状に設
   けられた金属層と、金属層の上に金属層と見当一致して
   設けられた黒色レジスト層とからなる転写層が、接着層
   を介して、剥離層が外表面となるように板、立体物また
   は機能性層を有するフィルムからなる透明な第二基体上
   に転写されていることを特徴とする透光性電磁波シール
   ド材料。
6. 【請求項６】 剥離層と、剥離層の上にパターン状に設
   けられた金属層と、金属層の上に金属層と見当一致して
   設けられた黒色電気析出層とからなる転写層が、接着層
   を介して、剥離層が外表面となるように板、立体物また
   は機能性層を有するフィルムからなる透明な第二基体上
   に転写されていることを特徴とする透光性電磁波シール
   ド材料。
7. 【請求項７】 剥離層と、剥離層の上にパターン状に設
   けられ且つ表層部分が黒色を呈する金属化合物である金
   属層とからなる転写層が、接着層を介して、剥離層が外
   表面となるように板、立体物または機能性層を有するフ
   ィルムからなる透明な第二基体上に転写されていること
   を特徴とする透光性電磁波シールド材料。
8. 【請求項８】 剥離層と、剥離層の上に設けられたパタ
   ーン状の脱色部とその他の非脱色部とからなる黒染色層
   と、黒染色層の上に非脱色部と見当一致して設けられた
   金属層とからなる転写層が、接着層を介して、剥離層が
   外表面となるように板、立体物または機能性層を有する
   フィルムからなる透明な第二基体上に転写されているこ
   とを特徴とする透光性電磁波シールド材料。
9. 【請求項９】 フィルムからなる透明な第一基体全面に
   金属層を設け、金属層上に黒色レジスト層をパターン状
   に設け、黒色レジスト層で覆われていない部分の金属層
   をエッチング液を用いて除去することより作製した貼付
   シートを、接着層を介して、板、立体物または機能性層
   を有するフィルムからなる透明な第二基体上に貼り合わ
   せることを特徴とする透光性電磁波シールド材料の製造
   方法。
10. 【請求項１０】 黒色レジスト層をパターン状に設ける
    工程が、黒色の染顔料を含有する感光性樹脂インキを金
    属層上に塗布し、フォトマスクを用いて露光し、現像す
    るものである請求項９記載の透光性電磁波シールド材料
    の製造方法。
11. 【請求項１１】 黒色レジスト層をパターン状に設ける
    工程が、金属層上にパターニングされた遊離層を設け、
    金属層および遊離層上に黒色レジスト層を設け、遊離層
    を遊離除去液で除去することによりその上の黒色レジス
    ト層も除去するものである請求項９記載の透光性電磁波
    シールド材料の製造方法。
12. 【請求項１２】 フィルムからなる透明な第一基体上に
    金属層をパターン状に設け、黒色系粒子を含むイオン性
    高分子の溶液中に前工程で金属層を設けた透明な第一基
    体を対向電極と共に浸漬して通電することにより金属層
    上に黒色電気析出層を設けて作製した貼付シートを、接
    着層を介して、板、立体物または機能性層を有するフィ
    ルムからなる透明な第二基体上に貼り合わせることを特
    徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方法。
13. 【請求項１３】 フィルムからなる透明な第一基体上に
    金属層をパターン状に設け、導電性高分子のモノマーの
    溶液中に前工程で金属層を設けた透明な第一基体を対向
    電極と共に浸漬して通電することにより金属層上に黒色
    電気析出層を設けて作製した貼付シートを、接着層を介
    して、板、立体物または機能性層を有するフィルムから
    なる透明な第二基体上に貼り合わせることを特徴とする
    透光性電磁波シールド材料の製造方法。
14. 【請求項１４】 フィルムからなる透明な第一基体上に
    金属層をパターン状に設け、黒色系の色調を有する電気
    めっき被膜を形成するめっき液中に前工程で金属層を設
    けた透明な第一基体を対向電極と共に浸漬して通電する
    ことにより金属層上に黒色電気析出層を設けて作製した
    貼付シートを、接着層を介して、板、立体物または機能
    性層を有するフィルムからなる透明な第二基体上に貼り
    合わせることを特徴とする透光性電磁波シールド材料の
    製造方法。
15. 【請求項１５】 フィルムからなる透明な第一基体上に
    金属層をパターン状に設けた後、化成処理を施して金属
    層の表層部分を黒色を呈する金属化合物とすることによ
    り作製した貼付シートを、接着層を介して、板、立体物
    または機能性層を有するフィルムからなる透明な第二基
    体上に貼り合わせることを特徴とする透光性電磁波シー
    ルド材料の製造方法。
16. 【請求項１６】 フィルムからなる透明な第一基体上に
    黒染色層を設け、黒染色層上に金属層を設け、金属層上
    にレジスト層をパターン状に設け、レジスト層で覆われ
    ていない部分の金属層をエッチング液を用いて除去する
    工程を順次行い、エッチング工程においてパターン化さ
    れた金属層で覆われていない部分の黒染色層をエッチン
    グ液により脱色することにより作製した貼付シートを、
    接着層を介して、板、立体物または機能性層を有するフ
    ィルムからなる透明な第二基体上に貼り合わせることを
    特徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方法。
17. 【請求項１７】 フィルムからなる透明な第一基体上に
    黒染色層を設け、黒染色層上に金属層を設け、金属層上
    にレジスト層をパターン状に設け、レジスト層で覆われ
    ていない部分の金属層をエッチング液を用いて除去する
    工程を順次行い、次いでパターン化された金属層で覆わ
    れていない部分の黒染色層をエッチング液とは別の脱色
    液により脱色することにより作製した貼付シートを、接
    着層を介して、板、立体物または機能性層を有するフィ
    ルムからなる透明な第二基体上に貼り合わせることを特
    徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方法。
18. 【請求項１８】 フィルムからなる透明な第一基体上に
    黒染色層を設け、黒染色層上に金属層を設け、金属層上
    にレジスト層をパターン状に設け、レジスト層で覆われ
    ていない部分の金属層をエッチング液を用いて除去する
    工程を順次行い、次いでレジスト層をレジスト除去液を
    用いて除去し、このレジスト層の除去工程においてパタ
    ーン化された金属層で覆われていない部分の黒染色層を
    レジスト除去液により脱色することにより作製した貼付
    シート、接着層を介して、板、立体物または機能性層を
    有するフィルムからなる透明な第二基体上に貼り合わせ
    ることを特徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方
    法。
19. 【請求項１９】 金属層をエッチング液を用いて除去す
    る工程の後に、レジスト層をレジスト除去液を用いて除
    去する請求項１６または請求項１７のいずれかに記載の
    透光性電磁波シールド材料の製造方法。
20. 【請求項２０】 レジスト層の除去工程においてパター
    ン化された金属層で覆われていない部分の黒染色層をレ
    ジスト除去液により脱色する請求項１９記載の透光性電
    磁波シールド材料の製造方法。
21. 【請求項２１】 エッチング工程においてパターン化さ
    れた金属層で覆われていない部分の黒染色層をエッチン
    グ液により脱色する請求項１７または請求項１９、請求
    項２０のいずれかに記載の透光性電磁波シールド材料の
    製造方法。
22. 【請求項２２】 フィルムからなる第一基体全面に剥離
    層を設け、剥離層上に金属層を設け、金属層上に黒色レ
    ジスト層をパターン状に設け、黒色レジスト層で覆われ
    ていない部分の金属層をエッチング液を用いて除去する
    ことより作製した転写シートを、接着層を介して、第一
    基体が外表面となるように板、立体物または機能性層を
    有するフィルムからなる透明な第二基体上に貼り合わせ
    た後、第一基体のみを剥離することを特徴とする透光性
    電磁波シールド材料の製造方法。
23. 【請求項２３】 黒色レジスト層をパターン状に設ける
    工程が、黒色の染顔料を含有する感光性樹脂インキを塗
    布し、フォトマスクを用いて露光し、現像するものであ
    る請求項２２記載の透光性電磁波シールド材料の製造方
    法。
24. 【請求項２４】 黒色レジスト層をパターン状に設ける
    工程が、金属層上にパターニングされた遊離層を設け、
    金属層および遊離層上に黒色レジスト層を設け、遊離層
    を遊離除去液で除去することによりその上の黒色レジス
    ト層も除去するものである請求項２２記載の透光性電磁
    波シールド材料の製造方法。
25. 【請求項２５】 フィルムからなる第一基体全面に剥離
    層を設け、剥離層上に金属層をパターン状に設け、黒色
    系粒子を含むイオン性高分子の溶液中に前工程で金属層
    を設けた第一基体を対向電極と共に浸漬して通電するこ
    とにより金属層上に黒色電気析出層を設けて作製した転
    写シートを、接着層を介して、第一基体が外表面となる
    ように板、立体物または機能性層を有するフィルムから
    なる透明な第二基体上に貼り合わせた後、第一基体のみ
    を剥離することを特徴とする透光性電磁波シールド材料
    の製造方法。
26. 【請求項２６】 フィルムからなる第一基体全面に剥離
    層を設け、剥離層上に金属層をパターン状に設け、導電
    性高分子のモノマーの溶液中に前工程で金属層を設けた
    第一基体を対向電極と共に浸漬して通電することにより
    金属層上に黒色電気析出層を設けて作製した転写シート
    を、接着層を介して、第一基体が外表面となるように
    板、立体物または機能性層を有するフィルムからなる透
    明な第二基体上に貼り合わせた後、第一基体のみを剥離
    することを特徴とする透光性電磁波シールド材料の製造
    方法。
27. 【請求項２７】 フィルムからなる第一基体全面に剥離
    層を設け、剥離層上に金属層をパターン状に設け、黒色
    系の色調を有する電気めっき被膜を形成するめっき液中
    に前工程で金属層を設けた第一基体を対向電極と共に浸
    漬して通電することにより金属層上に黒色電気析出層を
    設けて作製した転写シートを、接着層を介して、第一基
    体が外表面となるように板、立体物または機能性層を有
    するフィルムからなる透明な第二基体上に貼り合わせた
    後、第一基体のみを剥離することを特徴とする透光性電
    磁波シールド材料の製造方法。
28. 【請求項２８】 フィルムからなる第一基体全面に剥離
    層を設け、剥離層上に金属層をパターン状に設けた後、
    化成処理を施して金属層の表層部分を黒色を呈する金属
    化合物とすることにより作製した転写シートを、接着層
    を介して、第一基体が外表面となるように板、立体物ま
    たは機能性層を有するフィルムからなる透明な第二基体
    上に貼り合わせた後、第一基体のみを剥離することを特
    徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方法。
29. 【請求項２９】 フィルムからなる第一基体全面に剥離
    層を設け、剥離層上に黒染色層を設け、黒染色層上に金
    属層を設け、金属層上にレジスト層をパターン状に設
    け、レジスト層で覆われていない部分の金属層をエッチ
    ング液を用いて除去する工程を順次行い、エッチング工
    程においてパターン化された金属層で覆われていない部
    分の黒染色層をエッチング液により脱色することにより
    作製した転写シートを、接着層を介して、第一基体が外
    表面となるように板、立体物または機能性層を有するフ
    ィルムからなる透明な第二基体上に貼り合わせた後、第
    一基体のみを剥離することを特徴とする透光性電磁波シ
    ールド材料の製造方法。
30. 【請求項３０】 フィルムからなる第一基体全面に剥離
    層を設け、剥離層上に黒染色層を設け、黒染色層上に金
    属層を設け、金属層上にレジスト層をパターン状に設
    け、レジスト層で覆われていない部分の金属層をエッチ
    ング液を用いて除去する工程を順次行い、次いでパター
    ン化された金属層で覆われていない部分の黒染色層をエ
    ッチング液とは別の脱色液により脱色することにより作
    製した転写シートを、接着層を介して、第一基体が外表
    面となるように板、立体物または機能性層を有するフィ
    ルムからなる透明な第二基体上に貼り合わせた後、第一
    基体のみを剥離することを特徴とする透光性電磁波シー
    ルド材料の製造方法。
31. 【請求項３１】 フィルムからなる第一基体全面に剥離
    層を設け、剥離層上に黒染色層を設け、黒染色層上に金
    属層を設け、金属層上にレジスト層をパターン状に設
    け、レジスト層で覆われていない部分の金属層をエッチ
    ング液を用いて除去する工程を順次行い、次いでレジス
    ト層をレジスト除去液を用いて除去し、このレジスト層
    の除去工程においてパターン化された金属層で覆われて
    いない部分の黒染色層をレジスト除去液により脱色する
    ことにより作製した転写シートを、接着層を介して、第
    一基体が外表面となるように板、立体物または機能性層
    を有するフィルムからなる透明な第二基体上に貼り合わ
    せた後、第一基体のみを剥離することを特徴とする透光
    性電磁波シールド材料の製造方法。
32. 【請求項３２】 金属層をエッチング液を用いて除去す
    る工程の後に、レジスト層をレジスト除去液を用いて除
    去する請求項２９または請求項３０のいずれかに記載の
    透光性電磁波シールド材料の製造方法。
33. 【請求項３３】 レジスト層の除去工程においてパター
    ン化された金属層で覆われていない部分の黒染色層をレ
    ジスト除去液により脱色する請求項３２記載の透光性電
    磁波シールド材料の製造方法。
34. 【請求項３４】 エッチング工程においてパターン化さ
    れた金属層で覆われていない部分の黒染色層をエッチン
    グ液により脱色する請求項３０または請求項３２、請求
    項３３のいずれかに記載の透光性電磁波シールド材料の
    製造方法。
35. 【請求項３５】 フィルムからなる透明な第一基体上に
    金属層がパターン状に設けられ、金属層上にアース部を
    除いて金属層と見当一致した黒色レジスト層が設けられ
    た貼付シートが、接着層を介して、黒色レジスト層が外
    表面となるように板、立体物または機能性層を有するフ
    ィルムからなる透明な第二基体に貼り合わせられている
    ことを特徴とする透光性電磁波シールド材料。
36. 【請求項３６】 フィルムからなる透明な第一基体上に
    金属層がパターン状に設けられ、金属層上にアース部を
    除いて金属層と見当一致した黒色電気析出層が設けられ
    た貼付シートが、接着層を介して、黒色電気析出層が外
    表面となるように板、立体物または機能性層を有するフ
    ィルムからなる透明な第二基体に貼り合わせられている
    ことを特徴とする透光性電磁波シールド材料。
37. 【請求項３７】 フィルムからなる透明な第一基体上に
    金属層がパターン状に設けられ、金属層の表層部分がア
    ース部を除いて黒色を呈する金属化合物である貼付シー
    トが、接着層を介して、黒色を呈する金属化合物が外表
    面となるように板、立体物または機能性層を有するフィ
    ルムからなる透明な第二基体に貼り合わせられているこ
    とを特徴とする透光性電磁波シールド材料。
38. 【請求項３８】 剥離層と、剥離層の上にパターン状に
    設けられた金属層と、金属層の上に金属層と見当一致し
    て設けられた黒色レジスト層とからなる転写層が、接着
    層を介して、剥離層が外表面となるように板、立体物ま
    たは機能性層を有するフィルムからなる透明な第二基体
    上に転写されており、かつ剥離層側で金属層がアース部
    のみ露出していることを特徴とする透光性電磁波シール
    ド材料。
39. 【請求項３９】 剥離層と、剥離層の上にパターン状に
    設けられた金属層と、金属層の上に金属層と見当一致し
    て設けられた黒色電気析出層とからなる転写層が、接着
    層を介して、剥離層が外表面となるように板、立体物ま
    たは機能性層を有するフィルムからなる透明な第二基体
    上に転写されており、かつ剥離層側で金属層がアース部
    のみ露出していることを特徴とする透光性電磁波シール
    ド材料。
40. 【請求項４０】 剥離層と、剥離層の上にパターン状に
    設けられ且つ表層部分が黒色を呈する金属化合物である
    金属層とからなる転写層が、接着層を介して、剥離層が
    外表面となるように板、立体物または機能性層を有する
    フィルムからなる透明な第二基体上に転写されており、
    かつ剥離層側で金属層がアース部のみ露出していること
    を特徴とする透光性電磁波シールド材料。
41. 【請求項４１】 剥離層と、剥離層の上に設けられたパ
    ターン状の脱色部とその他の非脱色部とからなる黒染色
    層と、黒染色層の上に非脱色部と見当一致して設けられ
    た金属層とからなる転写層が、接着層を介して、剥離層
    が外表面となるように板、立体物または機能性層を有す
    るフィルムからなる透明な第二基体上に転写されてお
    り、かつ剥離層側で金属層がアース部のみ露出している
    ことを特徴とする透光性電磁波シールド材料。
42. 【請求項４２】 フィルムからなる透明な第一基体全面
    に金属層を設け、金属層上の一部にマスク層を設け、少
    なくとも金属層およびマスク層上に黒色レジスト層をパ
    ターン状に設け、黒色レジスト層およびマスク層で覆わ
    れていない部分の金属層をエッチング液を用いて除去
    し、マスク層を除去して金属層の露出した部分をアース
    部とすることより作製した貼付シートを、接着層を介し
    て、黒色レジスト層が外表面となるように板、立体物ま
    たは機能性層を有するフィルムからなる透明な第二基体
    上に貼り合わせることを特徴とする透光性電磁波シール
    ド材料の製造方法。
43. 【請求項４３】 フィルムからなる透明な第一基体全面
    に金属層を設け、金属層上に黒色レジスト層をパターン
    状に設け、露出した金属層上の一部にマスク層を設け、
    黒色レジスト層およびマスク層で覆われていない部分の
    金属層をエッチング液を用いて除去し、マスク層を除去
    して金属層の露出した部分をアース部とすることより作
    製した貼付シートを、接着層を介して、黒色レジスト層
    が外表面となるように板、立体物または機能性層を有す
    るフィルムからなる透明な第二基体上に貼り合わせるこ
    とを特徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方法。
44. 【請求項４４】 フィルムからなる透明な第一基体全面
    に金属層を設け、金属層上に黒色レジスト層をパターン
    状に設け、黒色レジスト層で覆われていない部分の金属
    層をエッチング液を用いて除去し、黒色レジスト層の一
    部を除去して金属層の露出した部分をアース部とするこ
    とより作製した貼付シートを、接着層を介して、黒色レ
    ジスト層が外表面となるように板、立体物または機能性
    層を有するフィルムからなる透明な第二基体上に貼り合
    わせることを特徴とする透光性電磁波シールド材料の製
    造方法。
45. 【請求項４５】 黒色レジスト層をパターン状に設ける
    工程が、黒色の染顔料を含有する感光性樹脂インキを金
    属層上に塗布し、フォトマスクを用いて露光し、現像す
    るものである請求項４２〜４４のいずれかに記載の透光
    性電磁波シールド材料の製造方法。
46. 【請求項４６】 黒色レジスト層をパターン状に設ける
    工程が、金属層上にパターニングされた遊離層を設け、
    金属層および遊離層上に黒色レジスト層を設け、遊離層
    を遊離除去液で除去することによりその上の黒色レジス
    ト層も除去するものである請求項４２〜４４のいずれか
    に記載の透光性電磁波シールド材料の製造方法。
47. 【請求項４７】 フィルムからなる透明な第一基体上に
    金属層をパターン状に設け、金属層上の一部にマスク層
    を設け、黒色系粒子を含むイオン性高分子の溶液中に前
    工程で金属層およびマスク層を設けた透明な第一基体を
    対向電極と共に浸漬して通電することにより金属層上に
    黒色電気析出層を設け、マスク層を除去して金属層の露
    出した部分をアース部とすることにより作製した貼付シ
    ートを、接着層を介して、黒色電気析出層が外表面とな
    るように板、立体物または機能性層を有するフィルムか
    らなる透明な第二基体上に貼り合わせることを特徴とす
    る透光性電磁波シールド材料の製造方法。
48. 【請求項４８】 フィルムからなる透明な第一基体上に
    金属層をパターン状に設け、黒色系粒子を含むイオン性
    高分子の溶液中に前工程で金属層を設けた透明な第一基
    体を対向電極と共に浸漬して通電することにより金属層
    上に黒色電気析出層を設け、黒色電気析出層の一部を除
    去して金属層の露出した部分をアース部とすることによ
    り作製した貼付シートを、接着層を介して、黒色電気析
    出層が外表面となるように板、立体物または機能性層を
    有するフィルムからなる透明な第二基体上に貼り合わせ
    ることを特徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方
    法。
49. 【請求項４９】 フィルムからなる透明な第一基体全面
    上に金属層を設け、金属層上にポジ型レジスト層をパタ
    ーン状に設け、ポジ型レジスト層で覆われていない部分
    の金属層をエッチングにより除去し、一部を残してポジ
    型レジスト層を露光および現像により除去し、黒色系粒
    子を含むイオン性高分子の溶液中に前工程で金属層およ
    びポジ型レジスト層を設けた透明な第一基体を対向電極
    と共に浸漬して通電することにより金属層上に黒色電気
    析出層を設け、残存のポジ型レジスト層を除去して金属
    層の露出した部分をアース部とすることにより作製した
    貼付シートを、接着層を介して、黒色電気析出層が外表
    面となるように板、立体物または機能性層を有するフィ
    ルムからなる透明な第二基体上に貼り合わせることを特
    徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方法。
50. 【請求項５０】 フィルムからなる透明な第一基体上に
    金属層をパターン状に設け、金属層上の一部にマスク層
    を設け、導電性高分子のモノマーの溶液中に前工程で金
    属層およびマスク層を設けた透明な第一基体を対向電極
    と共に浸漬して通電することにより金属層上に黒色電気
    析出層を設け、マスク層を除去して金属層の露出した部
    分をアース部とすることにより作製した貼付シートを、
    接着層を介して、黒色電気析出層が外表面となるように
    板、立体物または機能性層を有するフィルムからなる透
    明な第二基体上に貼り合わせることを特徴とする透光性
    電磁波シールド材料の製造方法。
51. 【請求項５１】 フィルムからなる透明な第一基体上に
    金属層をパターン状に設け、導電性高分子のモノマーの
    溶液中に前工程で金属層を設けた透明な第一基体を対向
    電極と共に浸漬して通電することにより金属層上に黒色
    電気析出層を設け、黒色電気析出層の一部を除去して金
    属層の露出した部分をアース部とすることにより作製し
    た貼付シートを、接着層を介して、黒色電気析出層が外
    表面となるように板、立体物または機能性層を有するフ
    ィルムからなる透明な第二基体上に貼り合わせることを
    特徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方法。
52. 【請求項５２】 フィルムからなる透明な第一基体全面
    上に金属層を設け、金属層上にポジ型レジスト層をパタ
    ーン状に設け、ポジ型レジスト層で覆われていない部分
    の金属層をエッチングにより除去し、一部を残してポジ
    型レジスト層を露光および現像により除去し、導電性高
    分子のモノマーの溶液中に前工程で金属層およびポジ型
    レジスト層を設けた透明な第一基体を対向電極と共に浸
    漬して通電することにより金属層上に黒色電気析出層を
    設け、残存のポジ型レジスト層を除去して金属層の露出
    した部分をアース部とすることにより作製した貼付シー
    トを、接着層を介して、黒色電気析出層が外表面となる
    ように板、立体物または機能性層を有するフィルムから
    なる透明な第二基体上に貼り合わせることを特徴とする
    透光性電磁波シールド材料の製造方法。
53. 【請求項５３】 フィルムからなる透明な第一基体上に
    金属層をパターン状に設け、金属層上の一部にマスク層
    を設け、黒色系の色調を有する電気めっき被膜を形成す
    るめっき液中に前工程で金属層およびマスク層を設けた
    透明な第一基体を対向電極と共に浸漬して通電すること
    により金属層上に黒色電気析出層を設け、マスク層を除
    去して金属層の露出した部分をアース部とすることによ
    り作製した貼付シートを、接着層を介して、黒色電気析
    出層が外表面となるように板、立体物または機能性層を
    有するフィルムからなる透明な第二基体上に貼り合わせ
    ることを特徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方
    法。
54. 【請求項５４】 フィルムからなる透明な第一基体上に
    金属層をパターン状に設け、黒色系の色調を有する電気
    めっき被膜を形成するめっき液中に前工程で金属層を設
    けた透明な第一基体を対向電極と共に浸漬して通電する
    ことにより金属層上に黒色電気析出層を設け、黒色電気
    析出層の一部を除去して金属層の露出した部分をアース
    部とすることにより作製した貼付シートを、接着層を介
    して、黒色電気析出層が外表面となるように板、立体物
    または機能性層を有するフィルムからなる透明な第二基
    体上に貼り合わせることを特徴とする透光性電磁波シー
    ルド材料の製造方法。
55. 【請求項５５】 フィルムからなる透明な第一基体全面
    上に金属層を設け、金属層上にポジ型レジスト層をパタ
    ーン状に設け、ポジ型レジスト層で覆われていない部分
    の金属層をエッチングにより除去し、一部を残してポジ
    型レジスト層を露光および現像により除去し、黒色系の
    色調を有する電気めっき被膜を形成するめっき液中に前
    工程で金属層およびポジ型レジスト層を設けた透明な第
    一基体を対向電極と共に浸漬して通電することにより金
    属層上に黒色電気析出層を設け、残存のポジ型レジスト
    層を除去して金属層の露出した部分をアース部とするこ
    とにより作製した貼付シートを、接着層を介して、黒色
    電気析出層が外表面となるように板、立体物または機能
    性層を有するフィルムからなる透明な第二基体上に貼り
    合わせることを特徴とする透光性電磁波シールド材料の
    製造方法。
56. 【請求項５６】 フィルムからなる透明な第一基体上に
    金属層をパターン状に設け、金属層上の一部にマスク層
    を設け、化成処理を施して金属層のマスク層で覆われて
    いない表層部分を黒色を呈する金属化合物とし、マスク
    層を除去して金属層の露出した部分をアース部とするこ
    とにより作製した貼付シートを、接着層を介して、黒色
    を呈する金属化合物が外表面となるように板、立体物ま
    たは機能性層を有するフィルムからなる透明な第二基体
    上に貼り合わせることを特徴とする透光性電磁波シール
    ド材料の製造方法。
57. 【請求項５７】 フィルムからなる透明な第一基体全面
    に金属層を設け、金属層上にポジ型レジスト層をパター
    ン状に設け、ポジ型レジスト層で覆われていない部分の
    金属層をエッチングにより除去し、一部を残してポジ型
    レジスト層を露光および現像により除去し、化成処理を
    施して金属層のポジ型レジスト層で覆われていない表層
    部分を黒色を呈する金属化合物とし、残存のポジ型レジ
    スト層を除去して金属層の露出した部分をアース部とす
    ることにより作製した貼付シートを、接着層を介して、
    黒色を呈する金属化合物が外表面となるように板、立体
    物または機能性層を有するフィルムからなる透明な第二
    基体上に貼り合わせることを特徴とする透光性電磁波シ
    ールド材料の製造方法。
58. 【請求項５８】 フィルムからなる第一基体上に剥離層
    を設け、剥離層上に黒染色層を設け、黒染色層上に金属
    層を設け、金属層上にレジスト層をパターン状に設け、
    レジスト層で覆われていない部分の金属層をエッチング
    液を用いて除去する工程を順次行い、エッチング工程に
    おいてパターン化された金属層で覆われていない部分の
    黒染色層をエッチング液により脱色することにより作製
    した転写シートを、接着層を介して、第一基体が外表面
    となるように板、立体物または機能性層を有するフィル
    ムからなる透明な第二基体上に貼り合わせた後、第一基
    体のみを剥離し、黒染色層の非脱色部の一部とその上の
    剥離層を除去して金属層の露出した部分をアース部とす
    ることを特徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方
    法。
59. 【請求項５９】 フィルムからなる第一基体上に剥離層
    を設け、剥離層上に黒染色層を設け、黒染色層上に金属
    層を設け、金属層上にレジスト層をパターン状に設け、
    レジスト層で覆われていない部分の金属層をエッチング
    液を用いて除去する工程を順次行い、次いでパターン化
    された金属層で覆われていない部分の黒染色層をエッチ
    ング液とは別の脱色液により脱色することにより作製し
    た転写シートを、接着層を介して、第一基体が外表面と
    なるように板、立体物または機能性層を有するフィルム
    からなる透明な第二基体上に貼り合わせた後、第一基体
    のみを剥離し、黒染色層の非脱色部の一部とその上の剥
    離層を除去して金属層の露出した部分をアース部とする
    ことを特徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方
    法。
60. 【請求項６０】 フィルムからなる第一基体上に剥離層
    を設け、剥離層上に黒染色層を設け、黒染色層上に金属
    層を設け、金属層上にレジスト層をパターン状に設け、
    レジスト層で覆われていない部分の金属層をエッチング
    液を用いて除去する工程を順次行い、次いでレジスト層
    をレジスト除去液を用いて除去し、このレジスト層の除
    去工程においてパターン化された金属層で覆われていな
    い部分の黒染色層をレジスト除去液により脱色すること
    により作製した転写シートを、接着層を介して、第一基
    体が外表面となるように板、立体物または機能性層を有
    するフィルムからなる透明な第二基体上に貼り合わせた
    後、第一基体のみを剥離し、黒染色層の非脱色部の一部
    とその上の剥離層を除去して金属層の露出した部分をア
    ース部とすることを特徴とする透光性電磁波シールド材
    料の製造方法。
61. 【請求項６１】 金属層をエッチング液を用いて除去す
    る工程の後に、レジスト層をレジスト除去液を用いて除
    去する請求項５８または請求項５９のいずれかに記載の
    透光性電磁波シールド材料の製造方法。
62. 【請求項６２】 レジスト層の除去工程においてパター
    ン化された金属層で覆われていない部分の黒染色層をレ
    ジスト除去液により脱色する請求項６１記載の透光性電
    磁波シールド材料の製造方法。
63. 【請求項６３】 エッチング工程においてパターン化さ
    れた金属層で覆われていない部分の黒染色層をエッチン
    グ液により脱色する請求項５９または請求項６１、請求
    項６２のいずれかに記載の透光性電磁波シールド材料の
    製造方法。