TWI633818B - 透明電路板及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種透明電路板，其包括：導電線路、共同包覆該導電線路的第一黑化層和第二黑化層、及第一覆蓋膜和第二覆蓋膜；其中，該導電線路包括彼此相對的上表面、底表面、及連接上表面和底表面的側表面，第一黑化層覆蓋導電線路的上表面以及側表面，第二黑化層覆蓋導電線路的底表面，第一覆蓋膜形成在第一黑化層表面，第二覆蓋膜形成在第二黑化層表面，該第一覆蓋膜與該第二覆蓋膜為透明的。

Description

透明電路板及其製作方法
本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種透明電路板及其製作方法。
隨著電子產品的高速發展，作為元器件支撐體與傳輸電信號載體的印製電路板也應逐漸步向微型化、輕量化、高密度與多功能，進而對印製電路板精厚銅線路的製作提出了更高的要求。常規的透明軟性電路板通常是採用蝕刻銅箔製作導電線路，但是蝕刻法制作而成的導電線路的橫截面呈現梯形，梯形側面會增加光反射的面積，導致電路板的透明度下降；而且呈梯形的導電線路的頂端面與底端面線寬的差異，造成電路板正反面的光穿透特性差異；減成法不易製作形成較細的導電線路。
有鑑於此，有必要提供一種能夠解決上述技術問題的電路板製作方法製作而成的電路板。
一種透明電路板的製作方法，其步驟如下：提供一個基底，在該基底的表面形成一層銅層；在該銅層的表面形成導電線路；對該導電線路進行黑化處理，在該導電線路的表面形成一第一黑化層，該第一黑化層完全覆蓋該導電線路的上表面以及側表面；在該第一黑化層的表面壓合一層第一覆蓋膜； 剝去該銅層之下的該基底，得到電路板中間單元；將該電路板中間單元包括的銅層以及形成在銅層表面的第一黑化層蝕刻去掉，暴露出該導電線路的底表面；及對該導電線路的底表面進行黑化處理，在該導電線路的底表面形成第二黑化層，該第一黑化層與該第二黑化層完全包覆該導電線路，及在該第二黑化層表面壓合第二覆蓋膜，從而得到該透明電路板。
一種透明電路板，其包括：導電線路、共同包覆該導電線路的第一黑化層和第二黑化層、及第一覆蓋膜和第二覆蓋膜；其中，該導電線路包括彼此相對的上表面、底表面、及連接上表面和底表面的側表面，第一黑化層覆蓋導電線路的上表面以及側表面，第二黑化層覆蓋導電線路的底表面，第一覆蓋膜形成在第一黑化層表面，第二覆蓋膜形成在第二黑化層表面，該第一覆蓋膜與該第二覆蓋膜為透明的。
與現有技術相比，本發明製作形成的電路板包括的導電線路為窄條形的第一及第二導電線路相互交織形成的網格形狀，避免了由蝕刻形成導電線路時梯形線路的上表面與底表面的線寬差異造成光線的反射；導電線路的上表面，下表面，側面分別被第一黑化層與第二黑化層包覆，對光線的反射更低，提高了導電線路的透明度，並且，導電線路採用加成法制作而成，從而使製作而成的導電線路的更精細，導電線路的線寬可以達到15微米以下，通過本發明製作形成的導電線路的透明度可以達到88~92%。
100‧‧‧透明電路板
10‧‧‧基底
20‧‧‧銅層
30‧‧‧導電線路
201‧‧‧感光性薄膜
203‧‧‧開口
205‧‧‧遮擋層
40‧‧‧第一黑化層
50‧‧‧第一覆蓋膜
52‧‧‧覆蓋層
54‧‧‧膠層
60‧‧‧電路板中間單元
31‧‧‧上表面
33‧‧‧側表面
35‧‧‧底表面
70‧‧‧第二黑化層
80‧‧‧第二覆蓋膜
32‧‧‧第一條狀線路
34‧‧‧第二條狀線路
圖1是本發明第一實施例提供的基底的剖面圖。
圖2是在該基底的表面形成一層銅層的剖面圖。
圖3是在該銅層的表面形成一層感光性薄膜的剖面圖。
圖4是對該感光性薄膜進行曝光顯影及蝕刻形成開口的剖面圖。
圖5是在該銅層的表面電鍍形成導電線路的剖面圖。
圖6是剝離該遮擋層的剖面圖。
圖7是圖5形成的導電線路的俯視圖。
圖8是在該導電線路表面形成第一黑化層的剖面圖。
圖9是在第一黑化層的表面壓合形成第一覆蓋膜的剖面圖。
圖10是剝離該銅層的另外一個表面的基底的剖面圖。
圖11是移除該銅層及該銅層表面的該第一黑化層的剖面圖。
圖12是在該導電線路的底表面形成第二黑化層的剖面圖。
圖13是在該第二黑化層的表面壓合第二覆蓋膜形成透明電路板的剖面圖。
下面結合附圖將對本創作實施方式作進一步的詳細說明。
請參閱圖1-13，本發明第一實施例提供一種具厚銅線路的電路板的製作方法，其步驟包括：
第一步，請參閱圖1及圖2，提供一個基底10，對該基底10進行表面處理，表面處理的方法包括：對該基底10的表面先進行表面改質，然後對改質後的表面做金屬化處理，在該基底10的表面形成一層銅層20。
所述基底10由聚酯類高分子化合物製作形成，該聚酯類高分子化合物譬如為：透明聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醯亞胺(PI)，或者聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等。
具體地，首先，請參閱圖2，可以採用電漿(Plasma)的方式，將基底10表面的聚酯類高分子化合物包含的酯基-COOR水解成羧基(-COOH)，再將羧基(-COOH)在微鹼性條件下形成酯(-COO-)。
其次，對該基底10的表面進行敏化及活化處理，在該基底10的表面沉積一層銀(Ag)層。
然後，通過化銅的方式在該基底10的其中一個表面形成一層銅層20。也即是在化銅溶液中，利用化銅溶液包含的銅離子與金屬銀進行置換，也即2Ag+Cu2+→2Ag++Cu，從而在基底10的表面生成一層薄薄的銅層20，銅層20的厚度不超過5微米，利用此種方式形成的該銅層20，可以較好地控制其厚度。
第二步：請參閱圖3及圖4，在該銅層20的表面形成一層感光性薄膜201及在該感光性薄膜201中形成多個開口203，該開口203暴露該銅層20。
在本實施方式中，該感光性薄膜201為幹膜，該多個開口203通過曝光顯影形成。該感光性薄膜201的厚度為15μm，感光性薄膜201的厚度決定了解析形成開口203的大小。被曝光顯影後的該感光性薄膜201形成遮擋層205。
第三步，請參閱圖5及圖7，在該銅層20的表面電鍍形成導電線路30，該導電線路30形成在開口203中。該導電線路30為沿電路板長度方向的多個平行的第一條狀線路32及沿電路板寬度方向的多個平行的第二條狀線路34，第一條狀線路32與該第二條狀線路34相互交叉，形成網格結構。在本實施方式中，該第一條狀線路32及第二條狀線路34之間是垂直交叉。每相鄰的兩個第一條狀線路32之間的線距相等，每個第一條狀線路32的線寬彼此相等。每相鄰的兩個第二條狀線路34之間的線距相等，每個第二條狀線路34的線寬相等。
在本實施方式中，該導電線路30的線寬W(Trace width)是2~15um，線距S(Trace space)是200~1000um。較大的線距及較小的線寬也有利於提高電路板100的透明度。
第四步，請參閱圖6，剝去該導電線路30表面的該遮擋層205，暴露出該導電線路30。
第五步，請參閱圖8，提供黑化藥水，對該導電線路30進行黑化處理，在該導電線路30的表面形成一第一黑化層40，該第一黑化層40完全覆蓋該導電線路30的上表面31以及側表面33，該第一黑化層40還覆蓋該銅層20。該第一黑化層40是對導電線路30進行黑化處理後形成的氧化銅及氧化亞銅，由於黑色不反射光線，光線可完全透過後續壓合的覆蓋膜50，從而使印刷電路板100整體呈現透明狀態。
第六步，請參閱圖9，在該第一黑化層40的表面壓合一層第一覆蓋膜50，該第一覆蓋膜50是用於支撐及保護該導電線路30。該第一覆蓋膜50包括覆蓋層52以及形成在覆蓋層52之上的膠層54。在本實施方式中，該第一覆蓋膜50是半固化片。
第七步，請參閱圖10，剝去該銅層20之下的該基底10，得到電路板中間單元60，該電路板中間單元60包括銅層20，形成於該銅層20表面的導電線路30，覆蓋於該導電線路30上表面31及側表面33的第一黑化層40以及壓合在該第一黑化層40表面的第一覆蓋膜50。由於銅層20是通過化銅的方式沉積在該基底10的表面，其與基底10的結合力很小，從而該基底10可以直接與該銅層20通過剝離分開。
第八步，提供蝕刻液，譬如為包含硫代硫酸鈉的蝕刻液，將該電路板中間單元60包括的銅層20以及形成在銅層20表面的第一黑化層40蝕刻去掉，請參閱圖11，暴露出該導電線路30的底表面35。
第九步，請參閱圖12，對該導電線路30的底表面35進行黑化處理，在該導電線路30的底表面35形成第二黑化層70，該第一黑化層40與該第二黑化層70完全包覆該導電線路30。
第十步，在該第二黑化層70的表面壓合第二覆蓋膜80，該第二覆蓋膜80與該第一覆蓋膜50的結構相同，該第二覆蓋膜80是用於保護該導電線路30，從而形成該透明電路板100。
由於本發明的電路板製作方法製作形成的導電線路為窄條形的第一及第二導電線路相互交織形成的網格形狀，避免了由蝕刻形成導電線路時梯形線路的上表面與底表面的線寬差異造成光線的反射；導電線路的上表面，下表面，側面分別被第一黑化層與第二黑化層包覆，對光線的反射更低，提高了導電線路的透明度，並且，導電線路採用加成法制作而成，從而使製作而成的導電線路更精細，導電線路的線寬可以達到15微米以下，通過本發明製作形成的導電線路的透明度可以達到88~92%。
請參閱圖13，本發明第二實施例還提供由上述具厚銅線路的電路板製作方法製作而成的電路板100，其包括：導電線路30、包覆導電線路30上表面31以及側表面33的第一黑化層40，包覆導電線路30的底表面35的第二黑化層70，壓合在該第一黑化層40表面的第一覆蓋膜50，以及壓合在該第二黑化層70表面的第二覆蓋膜80。
該導電線路30為沿電路板長度方向的多個平行的第一條狀線路32及沿電路板寬度方向的多個平行的第二條狀線路34，第一條狀線路32與該第二條狀線路相互交叉，形成網格結構。在本實施方式中，該第一條狀線路32及第二條狀線路34之間是垂直交叉。每相鄰的兩個第一條狀線路32之間的線距相等，每個第一條狀線路32的線寬彼此相等。每相鄰的兩個第二條狀線路34之間的線距相等，每個第二條狀線路34的線寬相等。在本實施方式中，該導電線路30的線寬W(Trace width)是2~15um，線距S(Trace space)是200~1000um。較大的線距及較小的線寬也有利於提高電路板100的透明度。
該第一黑化層40與該第二黑化層70共同用於降低對光線的反射率，該導電線路30的剖面為長條形狀，如此設置，也用於降低導電線路對光線的反射率。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請 專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

Claims (10)

  1. 一種透明電路板的製作方法，其步驟如下：提供一個基底，在該基底的表面形成一層銅層；在該銅層的表面形成多個導電線路，每個該導電線路包括與該銅層接觸的底表面、與該底表面平行相對的上表面、及連接該上表面和該底表面的側表面；對該導電線路進行黑化處理，在該導電線路的表面形成第一黑化層，該第一黑化層完全覆蓋該導電線路的該上表面以及該側表面；在該第一黑化層的表面壓合一層第一覆蓋膜；剝去該銅層之下的該基底，從而得到電路板中間單元；移除將該電路板中間單元包括的銅層，暴露出該導電線路的該底表面；對該導電線路的底表面進行黑化處理，在該導電線路的該底表面形成第二黑化層，該第一黑化層與該第二黑化層完全包覆該導電線路；及在該第二黑化層表面壓合第二覆蓋膜，從而得到該透明電路板。
  2. 如請求項1所述的透明電路板的製作方法，其中，在該基底的表面形成一層該銅層的步驟為：對該基底的表面進行改質處理；在該基底的表面化學沉積一層銀層；通過化銅的方式在該基底的表面形成該銅層。
  3. 如請求項1所述的透明電路板的製作方法，其中，該導電線路通過電鍍形成，形成該導電線路的步驟為：在該銅層的表面形成一層感光性薄膜；在該感光性薄膜中形成多個開口，該開口暴露該銅層；在該銅層表面的、該開口的位置電鍍一層銅層；以及剝去該感光性薄膜，形成該導電線路。
  4. 如請求項1所述的透明電路板的製作方法，其中，形成的多個該導電線路為沿電路板長度方向的多個平行的第一條狀線路及沿電路板寬度方向的多個平行的第二條狀線路，該第一條狀線路與該第二條狀線路相互交叉，形成網格結構。
  5. 如請求項4所述的透明電路板，其中，每相鄰的兩個該第一條狀線路之間的線距相等，每個該第一條狀線路的線寬相等。
  6. 如請求項4所述的透明電路板，其中，每相鄰的兩個該第二條狀線路之間的線距相等，每個該第二條狀線路的線寬相等。
  7. 如請求項4所述的透明電路板的製作方法，其中，該第一條狀線路與該第二條狀線路之間是垂直交叉。
  8. 一種透明電路板，其包括：多個導電線路、覆蓋多個該導電線路的第一黑化層和第二黑化層、及第一覆蓋膜和第二覆蓋膜；其中，每個該導電線路包括彼此相對的上表面、底表面、及連接該上表面和該底表面的側表面，該第一黑化層覆蓋該導電線路的該上表面以及該側表面，該第二黑化層覆蓋該導電線路的該底表面，該第一黑化層與該第二黑化層共同包覆每個該導電線路，該第一覆蓋膜形成在該第一黑化層的表面，該第二覆蓋膜形成在該第二黑化層的表面，該第一覆蓋膜與該第二覆蓋膜為透明的。
  9. 如請求項8所述的透明電路板，其中，該導電線路通過電鍍形成，該導電線路為沿電路板長度方向的多個平行的第一條狀線路及沿電路板寬度方向的多個平行的第二條狀線路，該第一條狀線路與該第二條狀線路相互交叉，形成網格結構。
  10. 如請求項9所述的透明電路板，其中，每相鄰的兩個該第一條狀線路之間的線距相等，每個該第一條狀線路的線寬相等，每相鄰的兩個該第二條狀線路之間的線距相等，每個該第二條狀線路的線寬相等。
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