TWI692283B - 柔性電路板及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種柔性電路板的製作方法，包括如下步驟：提供一覆銅基板，該覆銅基板包括基材層及形成在基材層上的第一覆銅層；覆銅基板分為一電源線路區域及一細線路區域；通過選擇性電鍍工藝，在位於該電源線路區域內的第一覆銅層上形成選鍍銅層；通過整體電鍍工藝，在位於細線路區域的第一覆銅層及選鍍銅層上形成面鍍銅層；與選鍍銅層相對的面鍍銅層的厚度高於細線路區域內的面鍍銅層的厚度；將第一覆銅層、選鍍銅層及面鍍銅層製作形成第一導電線路層，形成該柔性電路板；第一導電線路層包括電源線路及細線路，每條該電源線路位於電源線路區域內，每條細線路位於細線路區域內。本發明提供一種柔性電路板。

Description

柔性電路板及其製作方法
本發明涉及一種印刷電路板技術，尤其涉及一種柔性電路板及其製作方法。
隨著電子產品的多功能化及顯示解析度的不斷提升，積體電路(integrated circuit,IC)對電源的要求越來越高，通常柔性電路板的設計主要以增加電源線寬或增層來解決。但是因為電子產品的輕薄及高密度的要求，對線路的寬度及密度要求的也越來越高，如此導致了電路板內沒有更多的空間用來增加電源線寬。
有鑑於此，本發明提供一種不僅能夠滿足IC對電源線路的需求，還能夠避免銅厚對細線路的限制，有效增加線路的密度的柔性電路板及其製作方法。
一種柔性電路板的製作方法，包括如下步驟：提供一覆銅基板，該電路基板包括一基材層及形成在該基材層表面的第一覆銅層；該電路基板被人為地分為一電源線路區域及一細線路區域；通過選擇性電鍍工藝，在位於該電源線路區域內的該第一覆銅層上形成一選鍍銅層；通過整體電鍍工藝，在位於該細線路區域的該第一覆銅層及該選鍍銅層上形成一面鍍銅層；與該選鍍銅 層相對的該面鍍銅層的厚度高於位於該細線路區域內的該面鍍銅層的厚度；通過影像轉移制程將該第一覆銅層、該選鍍銅層及該面鍍銅層製作形成一第一導電線路層，從而形成該柔性電路板；該第一導電線路層包括至少一電源線路及多條細線路，每條該電源線路位於該電源線路區域內，每條該細線路位於該細線路區域內。
進一步地，該面鍍銅層具有一凸塊，該凸塊與該選鍍銅層位置相對，該凸塊的邊緣具有平滑的階梯。
進一步地，該覆銅基板還包括一第二覆銅層，該第二覆銅層形成在該基材層上且與該第一覆銅層相背，該覆銅基板還包括一盲孔，該盲孔貫穿該第一覆銅層及該基材層；在形成該面鍍銅層時，該盲孔的內壁上也覆蓋有該面鍍銅層，從而形成一導電盲孔，該導電盲孔電連接該第一覆銅層及該第二覆銅層。
進一步地，每條該電源線路的線路邊緣與該選鍍銅層邊緣的最小偏位量為35um。
進一步地，每條該電源線路與與之相鄰的一條該細線路之間的最小距離為50um。
進一步地，相鄰的兩條該電源線路之間的最小距離為50um。
一種採用上述柔性電路板的製作方法製作而成的柔性電路板，該柔性電路板被人為地分為一電源線路區域及一細線路區域；該柔性電路板包括一基材層及一第一導電線路層；該第一導電線路層包括形成在該基材層上的第一覆銅層、形成在該第一覆銅層上的選鍍銅層及形成在該第一覆銅層及該選鍍銅層上的面鍍銅層，該選鍍銅層位於該電源線路區域內；位於該電源線路區域內的該第一導電線路層的厚度高於位於該細線路區域內的該第一導電線路層的厚度；位於該電源線路區域內的該第一導電線路層具有一凸塊，該凸塊與該選鍍銅層位置相對，該凸塊的邊緣具有平滑的階梯。
進一步地，每條該電源線路的線路邊緣與該選鍍銅層邊緣的最小偏位量為35um。
進一步地，每條該電源線路與與之相鄰的一條該細線路之間的最小距離為50um。
進一步地，相鄰的兩條該電源線路之間的最小距離為50um。
本發明提供的柔性電路板及其製作方法，1)採用了局部選鍍單獨增加電源線路的厚度，再採用面鍍整體增加第一導電線路層的厚度，不僅能夠滿足IC在不增加電源線寬情況下對電源線路的需求，還能夠避免銅厚對細線路的限制，有效增加了線路的密度，從而有利於產品向輕薄短小的方向發展；2)面鍍時，在選鍍銅層的邊緣產生平滑的階梯，更有利於線路乾膜的填充，從而有利於該柔性電路板的品質的提升。
100:柔性電路板
110:電源線路區域
120:細線路區域
130:普通線路區域
10:覆銅基板
11:基材層
12:第一覆銅層
13:第二覆銅層
14:盲孔
15:第一選鍍乾膜
151:開口
16:第二選鍍乾膜
17:選鍍銅層
21:面鍍乾膜
22:面鍍銅層
221:凸塊
23:導電盲孔
20:電路基板
24:第一線路乾膜
25:第二線路乾膜
26:第一導電線路層
261:電源線路
262:細線路
263:普通線路
27:第二導電線路層
圖1為本發明較佳實施例提供的一種覆銅基板的剖視圖。
圖2為在圖1所示的覆銅基板的表面進行選擇性鍍銅之後的剖視圖。
圖3是在圖2所示的選擇性鍍銅及選擇性鍍銅所在的覆銅層上進行面鍍銅之後的剖視圖。
圖4是去除圖3所示的乾膜之後，形成電路基板的剖視圖。
圖5是在圖4所示的電路基板的外表面貼合線路乾膜後的剖視圖。
圖6是對圖5所示的線路乾膜進行曝光顯影形成導電線路層後的剖視圖。
為能進一步闡述本發明達成預定發明目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖1-6及較佳實施方式，對本發明提供的柔性電路板及其製作方法的具體實施方式、結構、特徵及其功效，作出如下詳細說明。
請參閱圖1-6，本發明提供一種柔性電路板100的製作方法，其包括如下步驟：
第一步，請參閱圖1，提供一覆銅基板10。
其中，該覆銅基板10包括一基材層11及形成在該基材層11相背兩表面上的第一覆銅層12及第二覆銅層13。
其中，該基材層11的材質通常可選用聚醯亞胺(polyimide,PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate,PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate,PEN)、聚乙烯(polyethylene,PE)、特氟龍(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer,LCP)、聚
Figure 107126627-A0305-02-0006-7
乙烯(polyvinyl chloride polymer,PVC)等可撓性材料中的一種。在本實施例中，該第一基材層11的材質為PI。
其中，該覆銅基板10還包括一盲孔14，該盲孔14貫穿該第一覆銅層12及該基材層11。
其中，將該覆銅基板10人為地分為如下至少三個區域：電源線路區域110、細線路區域120及普通線路區域130。在本實施例中，該電源線路區域110位於該細線路區域120及該普通線路區域130之間。在其他實施例中，該電源線路區域110、該細線路區域120及該普通線路區域130之間的位置關係並不局限於上述位置關係，可以根據實際情況確定。
其中，該盲孔14位於該普通線路區域130內。
第二步，請參閱圖2，在該第一覆銅層12上形成一選鍍銅層17。其中，該選鍍銅層17位於該電源線路區域110內。
具體地，該選鍍銅層17的形成包括如下步驟：首先，在該第一覆銅層12上貼合一第一選鍍乾膜15，在該第二覆銅層13上貼合一第二選鍍乾膜16。其次，對位於該電源線路區域110內的部分該第一選鍍乾膜15進行曝光顯影，從而在形成一開口151。再次，在該開口151內進行電鍍銅，以形成該選鍍銅層17。其中，該選鍍銅層17的厚度小於或等於該第一選鍍乾膜15的厚度。
第三步，請參閱圖3-4，去除上述第一選鍍乾膜15及第二選鍍乾膜16，並在該第一覆銅層12、該盲孔14的內壁及該選鍍銅層17上電鍍形成一面鍍銅層22，從而形成一電路基板20。
其中，與該選鍍銅層17相對的該面鍍銅層22的厚度高於位於該細線路區域120內的該面鍍銅層22。
其中，該面鍍銅層22具有一凸塊221，該凸塊221與該選鍍銅層17相對應。該凸塊221的邊緣具有平滑的階梯，可以增加後續與線路乾膜的接觸面積，有利於線路乾膜的貼附，從而有利於提高該柔性電路板的品質。
其中，在面鍍後，該盲孔14變成了一導電盲孔23，該導電盲孔23電連接該第一覆銅層12及該第二覆銅層13。
具體地，在形成該面鍍銅層22的步驟之前，還需要先在該第二覆銅層13上貼合一面鍍乾膜21，以在進行面鍍銅時保護該第二覆銅層13不被電鍍。
其中，在貼合該面鍍乾膜21之前還包括步驟：在該盲孔14的內壁上進行孔的金屬化工藝，以便於後續在該盲孔14的內壁上進行面鍍。其中，該第一覆銅層12、該第二覆銅層13、及該選鍍銅層17上也形成有一金屬化層(圖未示)。
第四步，請參閱圖5-6，將該第一覆銅層12、該選鍍銅層17及該面鍍銅層22製作形成一第一導電線路層26，將該第二覆銅層13製作形成一第二導電線路層27，從而形成該柔性電路板100。
具體地，首先，請參閱圖5，在該面鍍銅層22的表面貼合一第一線路乾膜24，在該第二覆銅層13的表面貼合一第二線路乾膜25；其次，請參閱圖6，對該第一線路乾膜24及該第二線路乾膜25進行曝光、顯影及蝕刻制程，以形成該第一導電線路層26及該第二導電線路層27。
其中，該第一導電線路層26包括至少一電源線路261、多條細線路262及至少一普通線路263。其中，該電源線路261位於該電源線路區域110內，該細線路262位於該細線路區域120內，該普通線路263位於該普通線路區域130內。其中，每條該電源線路261由該第一覆銅層12、該選鍍銅層17級該面鍍銅層22製作而成；每條該細線路262及每條該普通線路263均由該第一覆銅層12及該面鍍銅層22製作而成。
其中，每條該電源線路261的厚度大於每條該細線路262及每條該普通線路263的厚度。每條該電源線路261的遠離該基材層11的一端形成有一凸塊221，該凸塊221與該選鍍銅層17相對應。該凸塊221的邊緣具有平滑的階梯，可以增加後續與線路乾膜的接觸面積，有利於線路乾膜的貼附，從而有利於該柔性電路板的品質的提升。
其中，每條該電源線路261的線路邊緣與該選鍍銅層17邊緣的最小偏位量a可達35um。每條該電源線路261與與之相鄰的一條該細線路262之間的最小距離b可達50um。相鄰的兩條該電源線路261之間的最小距離c可達50um。
請參閱圖6，本發明還提供一種柔性電路板100，該柔性電路板100被人為地分為一電源線路區域110、一細線路區域120及一普通線路區域130。該柔性電路板100包括一基材層11、一形成在該基材層11上的第一導電線路層26及一形成在該基材層11上且與該第一導電線路層26相背的第二導電線路層27。該第一導電線路層26包括形成在該基材層11上的第一覆銅層12、形成在該第一覆銅層12上的選鍍銅層17及形成在該第一覆銅層12及該選鍍銅層17上的面鍍銅層22，該選鍍銅層17位於該電源線路區域110內。位於該電源線路區域110內的該第一導電線路層26的厚度高於位於該細線路區域120內的該第一導電線路層26的厚度。位於該電源線路區域110內的該第一導電線路層26具有一凸塊221，該凸塊221與該選鍍銅層17位置相對，該凸塊221的邊緣具有平滑的階梯。該柔性電路板100還包括至少一導電盲孔23，該導電盲孔23位於該普通線路區域130內，該導電盲孔23電連接該第一導電線路層26及該第二導電線路層27。其中，每條該電源線路261的線路邊緣與該選鍍銅層17邊緣的最小偏位量a可達35um。每條該電源線路261與與之相鄰的一條該細線路262之間的最小距離b可達50um。相鄰的兩條該電源線路261之間的最小距離c可達50um。
本發明提供的柔性電路板100及其製作方法，1)採用了局部選鍍單獨增加目標線路(電源線路261)的厚度，再採用面鍍整體增加第一導電線路層26 的厚度，不僅能夠滿足IC在不增加電源線寬情況下對電源線路261的需求，還能夠避免銅厚對細線路262的限制，有效增加了線路的密度，從而有利於產品向輕薄短小的方向發展；2)面鍍時，在選鍍銅層17的邊緣產生平滑的階梯，更有利於線路乾膜的填充，從而有利於該柔性電路板的品質的提升。
以上所述，僅是本發明的較佳實施方式而已，並非對本發明任何形式上的限制，雖然本發明已是較佳實施方式揭露如上，並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施方式，但凡是未脫離本發明技術方案內容，依據本發明的技術實質對以上實施方式所做的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
100:柔性電路板
110:電源線路區域
120:細線路區域
130:普通線路區域
11:基材層
12:第一覆銅層
17:選鍍銅層
22:面鍍銅層
221:凸塊
23:導電盲孔
26:第一導電線路層
261:電源線路
262:細線路
263:普通線路
27:第二導電線路層

Claims (10)

  1. 一種柔性電路板的製作方法，包括如下步驟：提供一覆銅基板，該覆銅基板包括一基材層及形成在該基材層表面的第一覆銅層；該覆銅基板被人為地分為一電源線路區域及一細線路區域；該覆銅基板還包括一盲孔，該盲孔貫穿該第一覆銅層及該基材層；通過選擇性電鍍工藝，在位於該電源線路區域內的該第一覆銅層上形成一選鍍銅層；通過整體電鍍工藝，在位於該細線路區域的該第一覆銅層、該選鍍銅層及該盲孔的內壁上形成一面鍍銅層；與該選鍍銅層相對的該面鍍銅層的厚度高於位於該細線路區域內的該面鍍銅層的厚度；通過影像轉移制程將該第一覆銅層、該選鍍銅層及該面鍍銅層製作形成一第一導電線路層，從而形成該柔性電路板；該第一導電線路層包括至少一電源線路及多條細線路，每條該電源線路位於該電源線路區域內，每條該細線路位於該細線路區域內。
  2. 如請求項第1項所述的柔性電路板的製作方法，其中，該面鍍銅層具有一凸塊，該凸塊與該選鍍銅層位置相對，該凸塊的邊緣具有平滑的階梯。
  3. 如請求項第1項所述的柔性電路板的製作方法，其中，該覆銅基板還包括一第二覆銅層，該第二覆銅層形成在該基材層上且與該第一覆銅層相背，該盲孔及該盲孔內壁上的該面鍍銅層形成一導電盲孔，該導電盲孔電連接該第一覆銅層及該第二覆銅層。
  4. 如請求項第1項所述的柔性電路板的製作方法，其中，每條該電源線路的線路邊緣與該選鍍銅層邊緣的最小偏位量為35um。
  5. 如請求項第1項所述的柔性電路板的製作方法，其中，每條該電源線路與與之相鄰的一條該細線路之間的最小距離為50um。
  6. 如請求項第1項所述的柔性電路板的製作方法，其中，相鄰的兩條該電源線路之間的最小距離為50um。
  7. 一種採用如請求項第1-6項任一項所述的柔性電路板的製作方法製作而成的柔性電路板，該柔性電路板被人為地分為一電源線路區域及一細線路區域；其中，該柔性電路板包括一基材層及一第一導電線路層；該第一導電線路層包括形成在該基材層上的第一覆銅層、形成在該第一覆銅層上的選鍍銅層及形成在該第一覆銅層及該選鍍銅層上的面鍍銅層，該選鍍銅層位於該電源線路區域內；位於該電源線路區域內的該第一導電線路層的厚度高於位於該細線路區域內的該第一導電線路層的厚度；位於該電源線路區域內的該第一導電線路層具有一凸塊，該凸塊與該選鍍銅層位置相對，該凸塊的邊緣具有平滑的階梯。
  8. 如請求項第7項所述的柔性電路板，其中，每條該電源線路的線路邊緣與該選鍍銅層邊緣的最小偏位量為35um。
  9. 如請求項第7項所述的柔性電路板，其中，每條該電源線路與與之相鄰的一條該細線路之間的最小距離為50um。
  10. 如請求項第7項所述的柔性電路板，其中，相鄰的兩條該電源線路之間的最小距離為50um。
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