CN111526666B - 一种pcb制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB制作方法，包括：在电路板的铜层表面覆盖抗蚀层；对所述抗蚀层曝光，使得抗蚀层的曝光部分，覆盖第一金属图形和第二金属图形的待制作区域，且一体式覆盖第一金属图形和第二金属图形的相邻两个端部及端部间隙的外侧；显影去除抗蚀层的未曝光部分，使得部分铜层裸露；蚀刻去除裸露的部分铜层；褪膜去除抗蚀层的曝光部分。本发明实施例，由于相邻布置的两金属图形的相邻端部及端部间隙的外侧增设有经曝光的抗蚀层，该抗蚀层可在后续的蚀刻工序对蚀刻药水形成封闭端，以减小两金属图形的间隙内的药水交换速度，从而减小内侧侧蚀量，最终可制得满足符合尺寸要求的高密度的金属图形。

Description

一种PCB制作方法

技术领域

本发明涉及PCB(Printed CircuitBoard，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种PCB制作方法。

背景技术

在光模块产品中，常常通过在Wirebonding Pad(引线焊盘)上打金线来连接芯片和其它的元器件，所以在PCB制作过程中需要对Wire bonding Pad的顶部尺寸进行特殊管控。

常规Wire bondingPad的长度设计尺寸≥4/4mil，PAD的顶部宽度设计尺寸≥3mil。随着电子通讯设备的微型化发展，PCB作为电子元器件的载体也不可避免的朝高密度、高集成化发展。Wirebonding Pad的设计也更加精细，部分客户开始设计3/3mil、2.5/2.5mil甚至是2/2mil的Wirebonding Pad。

但是，受制于菲林解析度，在相邻两个Wirebonding Pad的生产菲林间距小于可解析的最小菲林解析间距时，无法按照常规的图形补偿方式对Wire bonding Pad的内侧进行菲林补偿，即实际补偿值小于理论所需的标准补偿值甚至达到0mil，使得侧蚀量大于常规值，最终导致制作的Wire bonding Pad的尺寸不足。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB制作方法，实现超小间隙图形的高精度制作。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB制作方法，用于至少制作相邻的第一金属图形和第二金属图形；所述PCB制作方法包括：

在电路板的铜层表面覆盖抗蚀层；

对所述抗蚀层曝光，使得所述抗蚀层的曝光部分，不仅覆盖所述第一金属图形和第二金属图形的待制作区域，而且一体式覆盖所述第一金属图形和所述第二金属图形的相邻两个端部及端部间隙的外侧；

显影去除所述抗蚀层的未曝光部分，使得部分铜层裸露；

蚀刻去除裸露的所述部分铜层；

褪膜去除所述抗蚀层的曝光部分。

可选的，所述第一金属图形和第二金属图形的生产菲林间距不大于最小菲林解析间距。

可选的，所述第一金属图形和所述第二金属图形为引线焊盘；所述引线焊盘沿其长度方向包括第一端和第二端，所述第一端的宽度大于所述第二端的宽度。

可选的，所述第一金属图形和所述第二金属图形同向并列排列，所述相邻两个端部包括所述第一金属图形的第一端和所述第二金属图形的第一端。

可选的，所述一体式覆盖所述第一金属图形和所述第二金属图形的相邻两个端部及端部间隙的外侧的曝光部分抗蚀层，呈长条形，所述长条形以所述第一金属图形和第二金属图形的排列方向为长度方向。

可选的，所述长条形的宽度为0.5mil-0.7mil。

可选的，所述一体式覆盖所述第一金属图形和所述第二金属图形的相邻两个端部及端部间隙的外侧的曝光部分抗蚀层，包括依次相接合或者部分重叠设置的至少一个三角形、椭圆形或者圆形结构。

可选的，所述抗蚀层的曝光部分，还按照第一预设宽度覆盖于所述第一金属图形的远离所述第二金属图形的一侧外部，和/或所述第二金属图形的远离所述第一金属图形的一侧外部。

可选的，所述第一金属图形和第二金属图形的生产菲林间距大于最小菲林解析间距；

所述抗蚀层的曝光部分，还按照第二预设宽度覆盖于所述第一金属图形的靠近所述第二金属图形的一侧外部，和/或所述第二金属图形的靠近所述第一金属图形的一侧外部。

可选的，所述抗蚀层为干膜或者湿膜。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明实施例，由于相邻布置的两金属图形的相邻两个端部及端部间隙的外侧增设有经曝光的抗蚀层，该抗蚀层可在后续的蚀刻工序对蚀刻药水形成封闭端，以减小两金属图形的间隙内的药水交换速度，从而减小内侧侧蚀量，最终可制得满足符合尺寸要求的高密度的金属图形。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的PCB制作方法流程图。

图2为本发明实施例提供的曝光部分的抗蚀层的第一种结构示意图。

图3为本发明实施例提供的曝光部分的抗蚀层的第二种结构示意图。

图4为本发明实施例提供的曝光部分的抗蚀层的第三种结构示意图。

图5为本发明实施例提供的曝光部分的抗蚀层的第四种结构示意图。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明实施例提供了一种PCB制作方法，用于至少制作相邻的第一金属图形和第二金属图形，包括步骤：

步骤101、在电路板的铜层表面覆盖抗蚀层。

具体的，抗蚀层可以为干膜或湿膜。其中，湿膜是一种感光油墨，是指对紫化线敏感，并且能通过紫外线固化的一种油墨；干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应(由单体合成聚合物的反应过程)形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。实际应用中，可根据实际需求来灵活选用。

步骤102、按照待制作图形进行菲林制作，之后对抗蚀层曝光，使得抗蚀层分为曝光部分和未曝光部分。

其中，曝光部分的抗蚀层，如图2所示，包括两部分，第一部分21覆盖第一金属图形和第二金属图形的待制作区域，第二部分22一体式覆盖第一金属图形和第二金属图形的相邻两个端部及端部间隙的外侧一定宽度。

示例性的，一体式覆盖第一金属图形和第二金属图形的相邻两个端部及端部间隙的外侧的抗蚀层，可以如图2所示，呈长条形，长条形以第一金属图形和第二金属图形的排列方向为长度方向。

若此长条形的抗蚀层太窄，则在后续的显影工序后，长条形的抗蚀层会有断线、漂浮的问题，无法形成封闭作用，即无法减小蚀刻药水的交换速度；若此长条形的抗蚀层太宽，则在后续的蚀刻工序中，会出现无法蚀刻干净无效铜层的问题，导致两金属图形的端部短路。因此，本实施例中，长条形抗蚀层的宽度优选为0.5mil-0.7mil。

此外，一体式覆盖第一金属图形和第二金属图形的相邻两个端部及端部间隙的外侧的第二部分22，除了图2所示的长条形结构，还可以如图3所示，包括依次相接合或者部分重叠设置的至少一个三角形、椭圆形或者圆形结构，当然也可以为其他结构，只要这些结构单元之间能够连接成一体以形成有效的封闭端即可。

步骤103、显影去除抗蚀层的未曝光部分，使得部分铜层裸露。

步骤104、蚀刻去除裸露的部分铜层。

在蚀刻过程中，由于第一金属图形和第二金属图形的相邻两个端部及端部间隙的外侧，一体式覆盖有抗蚀层，使得相邻两个端部及端部间隙的外侧形成一阻挡带，以阻挡蚀刻药水的流动，有效减小第一金属图形和第二金属图形之间的间隙的药水交换速度，从而降低两个金属图形的内侧侧蚀量，确保两个金属图形的宽度尺寸。

步骤105、褪膜去除抗蚀层的曝光部分，即可得到第一金属图形和第二金属图形。

需要说明的是，第一金属图形和第二金属图形，具体可以为金属线路或者焊盘，具体形状不限制，两者可以相同或者不同，本发明不作限制，只要两者满足相邻布置的条件即可。两者的生产菲林间距S不小于最小菲林解析间距；最小菲林解析间距，指的是菲林解析能力范围内的最小间距，如2mil。

示例性的，如图2所示，第一金属图形和第二金属图形，具体为同向并列设置的两个引线焊盘，该引线焊盘沿其长度方向包括第一端和第二端，第一端的宽度大于第二端的宽度。此时，由于两个第一端的间隙比较小，因此为获得最佳效果，可使得两个第一端及第一端间隙的外侧一体式覆盖已曝光的抗蚀层。在实际应用中，也可在两个第二端及第二端间隙的外侧覆盖抗蚀层，也能够达到减小内侧侧蚀量的目的。

可以理解的是，本实施例还可以应用于同时制作与第二金属图形相邻的第三金属图形，制作原理同上，此处不再赘述。

综上，本实施例中，由于相邻布置的两个金属图形的前端/尾端及间隙外侧增加设置有一定宽度的抗蚀层，该位置的抗蚀层可在后续的蚀刻工序对蚀刻药水发挥阻挡作用，以减小两金属图形的间隙内的药水交换速度，从而减小内侧侧蚀量，同时依靠侧蚀去除增加覆盖的抗蚀层，确保两金属图形的宽度尺寸，尤其适用于生产菲林间距较小的相邻金属图形的制作。

在本发明的另一实施例中，在曝光工序中，如图4所示，还可以使得曝光部分的抗蚀层包括第三部分23，按照第一预设宽度增加覆盖于第一金属图形的远离第二金属图形的一侧外部，和/或第二金属图形的远离第一金属图形的一侧外部，以在外侧侧蚀量较大的情况下确保第一金属图形/第二金属图形的宽度尺寸。

在第一金属图形和第二金属图形的生产菲林间距大于最小菲林解析间距的前提下，在曝光工序中，如图5所示，还可以使得曝光部分的抗蚀层包括第四部分24，按照第二预设宽度覆盖第一金属图形的靠近第二金属图形的一侧外部，和/或第二金属图形的靠近第一金属图形的一侧外部。第一金属图形和第二金属图形的生产菲林间距与第二预设宽度的差值不小于最小菲林解析间距。

示例性的，第一金属图形和第二金属图形的生产菲林间距为2.5mil，最小菲林解析间距为2mil；那么，在曝光工序中可使得曝光部分的抗蚀层，分别在两金属图形的内侧按照0.25mil的第二预设宽度增加覆盖，同时在两金属图形的前端及间隙的外侧增加覆盖，即可在增加内侧可侧蚀宽度的同时降低内侧侧蚀量，制得满足符合尺寸要求的高密度的金属图形。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种PCB制作方法，用于至少制作相邻的第一金属图形和第二金属图形；其特征在于，所述PCB制作方法包括：

在电路板的铜层表面覆盖抗蚀层；

对所述抗蚀层曝光，使得所述抗蚀层的曝光部分，不仅覆盖所述第一金属图形和第二金属图形的待制作区域，而且一体式覆盖所述第一金属图形和所述第二金属图形的相邻两个端部及端部间隙的外侧；

显影去除所述抗蚀层的未曝光部分，使得部分铜层裸露；

蚀刻去除裸露的所述部分铜层；

褪膜去除所述抗蚀层的曝光部分。

2.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述第一金属图形和第二金属图形的生产菲林间距不大于最小菲林解析间距。

3.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述第一金属图形和所述第二金属图形为引线焊盘；所述引线焊盘沿其长度方向包括第一端和第二端，所述第一端的宽度大于所述第二端的宽度。

4.根据权利要求3所述的PCB制作方法，其特征在于，所述第一金属图形和所述第二金属图形同向并列排列，所述相邻两个端部包括所述第一金属图形的第一端和所述第二金属图形的第一端。

5.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述一体式覆盖所述第一金属图形和所述第二金属图形的相邻两个端部及端部间隙的外侧的曝光部分抗蚀层，呈长条形，所述长条形以所述第一金属图形和第二金属图形的排列方向为长度方向。

6.根据权利要求5所述的PCB制作方法，其特征在于，所述长条形的宽度为0.5mil-0.7mil。

7.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述一体式覆盖所述第一金属图形和所述第二金属图形的相邻两个端部及端部间隙的外侧的曝光部分抗蚀层，包括依次相接合或者部分重叠设置的至少一个三角形、椭圆形或者圆形结构。

8.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述抗蚀层的曝光部分，还按照第一预设宽度覆盖于所述第一金属图形的远离所述第二金属图形的一侧外部，和/或所述第二金属图形的远离所述第一金属图形的一侧外部。

9.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述第一金属图形和第二金属图形的生产菲林间距大于最小菲林解析间距；

所述抗蚀层的曝光部分，还按照第二预设宽度覆盖于所述第一金属图形的靠近所述第二金属图形的一侧外部，和/或所述第二金属图形的靠近所述第一金属图形的一侧外部。

10.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述抗蚀层为干膜或者湿膜。

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