CN1645987A - 印刷电路板及其制作方法和装置、电路布线图和布线板 - Google Patents

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Abstract

通过在印刷电路板基底(14)的传导层(12)上形成树脂抗蚀图案薄膜，并且利用形成的树脂抗蚀图案薄膜作为蚀刻保护层实施湿蚀刻，形成了本发明的电路布线图，在所述印刷电路板中，至少一个绝缘层(10)和传导层(12)叠置于基底的至少一个表面上，其特征在于所述电路布线图顶部的宽度(ET)大于其底部的宽度(EB)。

Description

印刷电路板及其制作方法和装置、 电路布线图和布线板
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板、用于制作所述印刷电路板的方法和装置、电路布线图和印刷布线板，以及更具体的，涉及适于改进蚀刻系数的印刷电路板和印刷布线板，用于制作印刷电路板的方法和装置，以及通过这些方法和装置制作的印刷电路板。
背景技术
印刷电路板，比如用于TAB的载带、用于COF(薄膜基芯片)的载带和FPCs(柔性印刷电路)广泛用于各种实际应用中，比如：显示器、便携式装置等的液晶驱动装置、半导体集成电路以及用于连接各部分的电缆。
在这种类型的印刷电路板上，如在图1-6中给出的，常常通过如下步骤形成布线电路：在诸如铜箔的导电薄片上涂覆光刻胶(感光性介质)、在光下曝光电路布线图、以及显影和蚀刻被曝光图案。
图1和2是沿着电路板的宽度方向的截面图。图1给出了两层结构的载带的例子。在由比如聚酰亚胺制成的作为印刷电路板的基底14的绝缘层10上，叠放有传导层12，它由比如铜制成，并形成了预定的电路布线图。通过脱脂处理、化学抛光或诸如之类的方法对传导层12的表面进行清洁。铜传导层的厚度比如大约是8到12μm，聚酰亚胺绝缘层10的厚度比如大约是25到50μm。
图2给出了三层结构载带的举例，其中粘合层16用于粘合绝缘层10和传导层12，而且形成在它们之间。在这种结构中，由铜制成的传导层12的厚度比如大约是15到20μm，由聚酰亚胺制成的绝缘层10的厚度比如大约是75μm，粘合层16的厚度比如大约是12μm。
这些两层和三层结构的载带的宽度大约是35到350mm，长度大约是100到400m。用以卷轴之间传送的链轮齿孔18以预定的间隔沿着带子的纵向方向形成在两侧。
随后，如在图3中给出的，传导层12上除了形成链轮齿孔18的带子旁侧的表面覆盖了厚度约为4μm的光刻胶20。在这之后，如在图4中给出的，使紫外线24经过具有预定电路布线图的光掩膜21对光刻胶20进行照射，结果，如在图4中给出的，电路布线图被印刷在光刻胶20上。
如在图5中给出的，通过使用显影剂27对光刻胶19实施显影，从而使光刻胶20(#a)形成对应于电路布线图的部分。此外，如在图6中给出的，通过比如浸渍或喷射的方法使用蚀刻剂实施蚀刻。在图5中形成的电路布线图覆盖了一层光刻胶20(#a)，而且并没有被蚀刻剂接触到。因此，蚀刻处理仅仅在传导层12上形成了孔的部分实施。最后如在图6中给出的，从除了电路布线图的部分移去传导层12。在这之后，去除剩余的光刻胶20(#a)。以这种方式，在绝缘层10上就获得了形成了预定电路布线图的传导层12(#a)。
如先前给出的，在两层结构的载带中，用作传导层12的许多铜箔具有的厚度约为8到12μm。当铜箔的厚度增加时，获得精细布线间距就变得更加困难。当铜箔的厚度减小时，就更容易形成精细布线间距图案。另一方面，在三层结构的载带中，用作传导层12的许多铜箔具有的厚度约为15到25μm。由于不能形成精细的图案，这种三层结构的载带就不适于获得细的布线间距。由于这种原因，两层结构的载带就开始广泛的应用于通常的使用中。在三层结构的载带中，粘合层16形成在传导层12和绝缘层10之间，并且必须对传导层12和绝缘层10进行层压。因此，减小传导层12的厚度就使层压变得困难，还延长了后续的制作步骤，导致了许多缺点。所以当前通常最普遍使用两层结构的载带。
目前，在三层结构的载带(当用15μm厚的铜箔作为传导层12)中的最小布线间距是40μm，而在两层结构的载带(当用8μm厚的铜箔作为传导层12)中的是30μm。这些数值是本制作方法限定的。如果使用具有细薄的铜箔(小于8μm)的载带，就可能使布线间距小于30μm。然而，当考虑到装置的应用时，不能单纯使铜箔变薄。这是由于使用ACF粘结作为粘结LCD面板终端或LSI的方法，而这会由于传导性颗粒导致短路。因此，需要一种能在厚铜箔上产生精细图案的技术。
遗憾的是，如上述常规印刷电路板制作方法具有下述问题。
图7是采用上述常规制作方法制作的印刷电路板的部分放大的截面图。更具体地说，在常规制作方法中，如图7上半部中的基底14示出的，形成电路布线图的传导层12(#a)的顶部宽度和底部宽度有所不同；底部宽度常常大于顶部宽度。将ET和EB分别设置为顶部宽度和底部宽度，在实施蚀刻之后，在利用浸渍或喷射使用蚀刻剂的通常蚀刻方法中，总能保持ET＜EB。利用ET、EB以及传导层12的厚度EH表示蚀刻系数Ef：
Ef＝EH/((EB-ET)/2)            …(1)
作为用于评估完成图案的质量指标。需要指出，在图7中给出的EP是电路布线图案的布线间距。
Ef通常大约是传导层厚度EH的一半。虽然ET＝EB是理想的，但这并不容易去实现。更具体的，电路布线图案的布线间距EP越细，增大Ef就越困难。这就使得不能在宽的载带上稳定地制作电路布线图案。如图7上半部中的基底14示出的，在常规方法中，Ef通常大约是传导层12(#a)厚度EH的一半。这增大了EB，因此减小了布线图的间隔LS。
例如，当传导层12(#a)的厚度EH是10μm、布线间距EP是20μm、传导层12(#a)的顶部宽度ET是10μm，蚀刻系数Ef是2时，布线图的间隔LS大约是2.0μm。由于当布线图的间隔LS是2.0μm时容易出现电迁移，线间的绝缘阻抗就不能保持在109Ω，而减小到104-106。这就损害了稳定性。
为了解决上述问题，仅需要增大布线图的间隔LS。如图7的下半部中的基底14示出的，通过延长蚀刻时间可以增大布线图的间隔LS，也就是通过实施过蚀刻。例如，当蚀刻系数为2时，为了实施蚀刻使布线图的间隔LS为10.0μm，仅仅需要在每一侧将布线图的间隔LS扩大4.0μm，也就是在两侧扩大大约8.0μm。由于初始时获得的间隔是2.0μm，在这种情况下布线图的间隔LS就是10.0μm。也就是说，仅仅需要实施过蚀刻，就可以使每个传导层12(#a)的底部宽度EB减小8.0μm的总量。
遗憾的是，减小底部宽度EB也减小了大约8.0μm的顶部宽度ET，在蚀刻ET到大约2.0μm之后，这不可避免的减小了顶部宽度。因此，在布线图宽度方向上的垂直剖面形状就变成了三角形。具有这种颠倒的三角形截面形状的布线图在随后步骤中会有下述不便。
更确切的说，为了获得其目的，布线图必须电连接至比如半导体芯片的有源部分和比如电阻器和电容器的无源部分。连接方法是利用了焊接材料的焊接连接，以及使用所谓的NCP(非导电性糊膏)，所述NCP是一种具有粘合功能的绝缘粘合剂；所谓的ACF(各向异性导电薄膜)，其具有粘合功能，是通过在绝缘树脂中的电混合导电颗粒而包含的，或ACP(各向异性导电糊膏)的接触连接。
通过焊接方法，比如固相扩散或液相扩散粘结，粘结具有基本上是三角形截面形状的布线图时，减小了粘结区域，并降低了粘结强度。此外，由于粘结部分不是“表面”而是“线”，连接面积急剧的减小会使阻抗非常高。这些趋势明显出现在最普遍使用的AuSn易熔合金粘结中，因此实际上连接是不可行的。
类似的，当利用NCP实施连接时，连接部分不是“表面”而是“线”，因此，连接面积急剧的减小会使阻抗非常高，因此实际上连接是不可行的。
另外，当利用ACP实施连接时，包含的导电颗粒的形状通常是“球形”。因此没有导电颗粒能被放到具有2.0μm的顶部宽度ET的传导层12(#a)上。也就是说，没有导电颗粒存在于连接的部分，这使得无法实现任何电连接。
发明内容
本发明已经考虑到上述情况，并以此为目的，提供一种改进了布线图蚀刻系数的印刷电路板，而且即使当制作的布线间距很细时，其不会损害迁移阻抗和连接特性；并提供一种用于制作印刷电路板的方法和装置，以及提供一种电路布线图。
具有类似目的的现有技术的实例是Jpn.Pat.Appln.KOKAIPublication Nos.2001-94234和63-153889。
为了获得上述目的，本发明使用了下述手段。
更确切的说，依照本发明的第一方面，通过在印刷电路板基底的传导层上形成树脂抗蚀图案薄膜，提供一种形成的电路布线图，在所述印刷电路板中，至少一个绝缘层和传导层叠置于基底的至少一个表面上，并且通过使用形成的树脂抗蚀图案薄膜作为蚀刻保护层实施湿蚀刻，其中电路布线图顶部的宽度大于其底部的宽度。
依照本发明的第二方面，在第一方面的电路布线图中，使用通过给玻璃纤维灌注树脂，比如环氧树脂形成的电路板，该电路板具有不透光性。
依照本发明的第三方面，在第一方面的电路布线图中，使用至少包含聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯或聚萘二酸乙二酯(PolyethyleneNaphtalate)的工程塑料的电路板，该电路板具有透光性。
依照本发明的第四方面，通过在印刷电路板基底的传导层上形成树脂抗蚀图案薄膜，提供一种形成的电路布线图，在所述印刷电路板中，至少一个绝缘层和传导层叠置于基底的至少一个表面上，并且通过使用形成的树脂抗蚀图案薄膜作为蚀刻保护层实施湿蚀刻，其中在电路布线图的宽度方向上的至少一个垂直截面形状基本上是颠倒的梯形形状。
依照本发明的第五方面，通过在印刷电路板基底的传导层上形成树脂抗蚀图案薄膜，提供一种形成的电路布线图，在所述印刷电路板中，至少一个绝缘层和传导层叠置于基底的至少一个表面上，并且通过使用形成的树脂抗蚀图案薄膜作为蚀刻保护层实施湿蚀刻，其中在电路布线图的宽度方向上的至少一个垂直截面形状基本上是喇叭形状。
依照本发明的第六方面，通过在印刷电路板基底的传导层上形成树脂抗蚀图案薄膜，提供一种形成的电路布线图，在所述印刷电路板中，至少一个绝缘层和传导层叠置于基底的至少一个表面上，并且通过使用形成的树脂抗蚀图案薄膜作为蚀刻保护层实施湿蚀刻，其中在电路布线图的宽度方向上的至少一个垂直截面形状基本上是沙漏形状。
在依照第一到第六方面的电路布线图中，因此，通过在上述手段可以改进蚀刻系数。
依照本发明的第七方面，通过在印刷电路板基底的传导层上形成树脂抗蚀图案薄膜，提供一种形成的印刷布线板，在所述印刷电路板中，至少一个绝缘层和传导层叠置于基底的至少一个表面上，并且通过使用形成的树脂抗蚀图案薄膜作为蚀刻保护层实施湿蚀刻，其中在印刷布线板的宽度方向上的至少一个垂直截面形状是基本上是颠倒的梯形形状，而且电路布线图之间形成的间隔基本上是梯形形状。
依照本发明的第八方面，在第七方面的印刷布线板中，基本上是梯形形状的面积等于或大于基本上是颠倒的梯形形状的面积。
依照本发明的第九方面，通过在印刷电路板基底的传导层上形成树脂抗蚀图案薄膜，提供一种形成的印刷布线板，在所述印刷电路板中，至少一个绝缘层和传导层叠置于基底的至少一个表面上，并且通过使用形成的树脂抗蚀图案薄膜作为蚀刻保护层实施湿蚀刻，其中在印刷布线板的宽度方向上的至少一个垂直截面形状基本上是喇叭形状，而且电路布线图之间形成的间隔具有基本上是碗形的形状。
依照本发明的第十方面，在第九方面的电路布线板中，基本上是碗形形状的面积等于或大于基本上是喇叭形状的面积。
依照本发明的第十一方面，通过在印刷电路板基底的传导层上形成树脂抗蚀图案薄膜，提供一种形成的印刷布线板，在所述印刷电路板中，至少一个绝缘层和传导层叠置于基底的至少一个表面上，并且通过使用形成的树脂抗蚀图案薄膜作为蚀刻保护层实施湿蚀刻，其中在印刷布线板的宽度方向上的至少一个横截面形状基本上是沙漏形状，而且电路布线图之间形成的间隔具有基本上是桶形的形状。
依照本发明的第十二方面，在第十一方面的电路布线板中，基本上是桶形形状的面积等于或大于基本上是沙漏形状的面积。
在依照第七到第十二方面的印刷布线板中，通过上述手段可以改进蚀刻系数。
依照本发明的第十三方面，提供一种印刷电路板的制作装置，该装置包括：树脂抗蚀图案形成装置，其用来在印刷电路板基底的传导层上形成树脂抗蚀图案薄膜，所述印刷电路板是通过叠置至少一个绝缘层和传导层而获得的；第一蚀刻装置，其通过使用树脂抗蚀图案形成装置形成的树脂抗蚀图案薄膜作为蚀刻保护层，将传导层的薄膜厚度的一部分侵蚀掉；该装置进一步包括用于加热基底的挤压装置，在该基底处通过第一蚀刻装置将传导层的薄膜厚度的一部分侵蚀掉，将所述基底加热到等于或大于树脂抗蚀图案薄膜的软化温度，并将树脂抗蚀图案薄膜紧压在传导层上，从而使得树脂抗蚀图案薄膜涂覆在与树脂抗蚀图案薄膜相接触的传导层的表面；以及第二蚀刻装置，其在通过第一蚀刻侵蚀掉传导层的薄膜厚度的一部分后，将薄膜厚度的剩余部分侵蚀掉，从而利用传导层形成预定的电路布线图。
在具有上述手段的第十三方面的印刷电路板的制作装置中，第一蚀刻装置仅仅侵蚀掉其上没有形成树脂抗蚀图案的传导层的一部分薄膜厚度。因此，当确保了较大的ET值时，就临时停止蚀刻。随后，挤压装置使得树脂抗蚀图案薄膜覆盖传导层的顶部和侧壁。由于树脂抗蚀图案薄膜阻碍了传导层的顶部和侧壁，第二蚀刻装置实施的蚀刻就在这些部分停止。因此，就确保了传导层的上部宽度，并改进了蚀刻系数。所以即使当布线间距实施的很细时，也可以防止损害印刷电路板的绝缘阻抗稳定性和测试稳定性。
依照本发明的第十四方面，提供一种印刷电路板的制作方法，该方法包括：树脂抗蚀图案制作步骤，其用来在印刷电路板基底的传导层上形成树脂抗蚀图案薄膜，所述印刷电路板是通过叠置至少一个绝缘层和传导层而获得的；以及第一蚀刻步骤，其通过在树脂抗蚀图案制作步骤中形成的树脂抗蚀图案薄膜作为蚀刻保护层，将传导层的薄膜厚度的一部分侵蚀掉；该方法进一步包括用于加热基底的挤压步骤，在该基底处通过第一蚀刻步骤将传导层的薄膜厚度的一部分侵蚀掉，将所述基底加热到等于或大于树脂抗蚀图案薄膜的软化温度，并将树脂抗蚀图案薄膜紧压在传导层上，从而使得树脂抗蚀图案薄膜涂覆在与树脂抗蚀图案薄膜相接触的传导层的表面；以及第二蚀刻步骤，其在通过第一蚀刻侵蚀掉传导层的薄膜厚度的一部分后，将薄膜厚度的剩余部分侵蚀掉，从而利用传导层形成预定的电路布线图。
在具有上述步骤的第十四方面的印刷电路板的制作方法中，在第一蚀刻步骤中，仅仅侵蚀掉其上没有形成树脂抗蚀图案的传导层的一部分薄膜厚度。因此，当确保了较厚的ET值时，可以临时停止蚀刻。随后，在挤压步骤中，树脂抗蚀图案薄膜覆盖传导层的顶部和侧壁。由于树脂抗蚀图案薄膜阻碍了传导层的顶部和侧壁，第二蚀刻步骤实施的蚀刻就在这些部分停止。因此，就确保了传导层的上部宽度，并改进了蚀刻系数。所以即使当布线间距实施的很细时，也可以防止损害印刷电路板的绝缘阻抗稳定性和测试稳定性。
依照本发明的第十五方面，提供一种印刷电路板的制作方法，该方法包括：树脂抗蚀图案制作步骤，其用来在印刷电路板的带状基底的传导层上形成树脂抗蚀图案薄膜，所述印刷电路板是通过叠置至少一个绝缘层和传导层而获得的；以及第一蚀刻步骤，其通过在树脂抗蚀图案制作步骤中形成的树脂抗蚀图案薄膜作为蚀刻保护层，将传导层的薄膜厚度的一部分侵蚀掉；该方法进一步包括当在基底的长度方向上施加张力，将带状基底缠绕于卷轴之上的缠绕步骤；以及加热缠绕于卷轴之上的基底的挤压步骤，使得树脂抗蚀图案薄膜被加热到等于或大于其软化温度的温度，从而软化树脂抗蚀图案薄膜，并通过张力使被软化了的树脂抗蚀图案薄膜涂覆在与树脂抗蚀图案薄膜相接触的表面；此外，该方法也包括第二蚀刻步骤，其在通过第一蚀刻侵蚀掉传导层的薄膜厚度的一部分后，将薄膜厚度的剩余部分侵蚀掉，从而利用传导层形成预定的电路布线图。
因此，在具有上述步骤的第十五方面的印刷电路板制作方法中，在挤压步骤中，通过在缠绕步骤中施加的张力对基底施加压力，而不需使用任何特殊的挤压机构。结果，可将传导层的顶部和侧壁覆盖上树脂抗蚀图案薄膜。
依照本发明第十六方面，提供一种通过第14或15方面的印刷电路板制作方法制作的印刷电路板。
因此，如上述，由于通过第14或15方面的印刷电路板制作方法制作印刷电路板，可以改进蚀刻系数。所以即使当布线间距实施的很细时，也可以防止损害印刷电路板的绝缘阻抗稳定性和测试稳定性。
本发明的其它目的和优点将在下面给出，而且从一部分描述中可以明显看到，或通过本发明的实践而了解到。通过在下面具体描述和结合将理解和获得本发明的目的和优点。
附图说明
结合在此的附图作为说明书的一部分，示出了本发明给出的具体实施例，和上述总体描述和下面给出的优选实施例的详细描述结合在一起，以解释本发明的原理。
图1是沿着电路板的宽度方向两层结构载带的垂直剖面图；
图2是沿着电路板的宽度方向三层结构载带的垂直剖面图；
图3是被涂覆了光刻胶的电路板的垂直剖面图；
图4是在曝光过程中的电路板的垂直剖面图；
图5是在显影过程中的电路板的垂直剖面图；
图6是在蚀刻过程中的电路板的垂直剖面图；
图7是由传统制作方法制作的印刷电路板的部分截面图；
图8是一个流程图，示出了依照第一实施例的印刷电路板制作方法的处理流程的实例；
图9是在第一蚀刻处理中沿载带的宽度方向的放大截面图；
图10是一个示意图，示出了加热/挤压处理中所用装置的设置；
图11是在加热/挤压处理之前电路板的垂直剖面图；
图12是在加热/挤压处理之后电路板的垂直剖面图；
图13是一个示意图，示出了在加热/挤压处理中所用装置的更改的设置；
图14是在第二蚀刻处理中电路板的垂直剖面图；
图15是一个垂直剖面图，示出了一个电路板的实例，在该电路板上，传导层的顶部宽度大于它的底部宽度；
图16是一个垂直剖面图，示出了一个电路板的实例，在该电路板上，传导层的中间部分是狭窄的，而且其顶部宽度和底部宽度基本上相等；
图17是一个示意图，示出了用于实施第一蚀刻处理、加热/挤压处理和第二蚀刻处理的装置的设置；
图18是一个示意图，示出了依照第二实施例的加热/挤压装置的卷轴设置；
图19是一个示意图，示出了依照第二实施例的加热/挤压装置的恒温腔室的设置；
图20是一个示意图，用于解释依照第二实施例的加热/挤压装置的冷却方法；
图21是一个示意图，示出了依照第三实施例，在加热前加热/挤压装置的设置实例；
图22是一个示意图，示出了依照第三实施例应用在加热/挤压装置的恒温腔室的设置；
图23是一个示意图，示出了依照第三实施例，在加热后加热/挤压装置的设置实例；
具体实施方式
在下面参考附图给出实现本发明的最佳方式。
在下面实施例的描述中，在图1到7中，相同的参考数字代表相同的部件。
(第一实施例)
下面给出本发明的第一实施例。
图8是一个流程图，示出了根据本实施例的印刷电路板制作方法的处理流程的实例；
更具体地说，在具有依照该实施例的布线图的印刷电路板中，通过使用NiCr、Ni、Cr、Ti或W等金属材料的诸如喷镀的薄膜形成方法，在绝缘层10之上形成具有10到50A°(1A°＝10-8cm)厚度的底层金属层(未示出)。使用比如Cu或Ni的传导性材料，利用上述相同方法，例如喷镀，使传导层连续形成在底层金属层上，并且其具有数千A°到大约1.0μm的厚度。
通过电镀比如Cu或Ni的传导性材料，形成了厚度大约为5到35μm的最终传导层12。随后，使用预定的金属模和冲压机(未示出)或UV-YAG激光处理器(未示出)，在至少一个基底14的长度方向上的两侧上的预定位置，形成具有预定形状的链轮齿孔18。以这种方式，形成了基底14(S1)。
此外，在比如电解法抛光的预处理(未示出)之后，通过使用诸如滚动涂覆或旋转涂覆的涂覆方法将传导层12覆盖一层保护层(比如由TOKYO OHKA KOGYO制造的PMER-P-RZ)，并将保护层进行预焙(使其变硬)，从而形成大约为3到5μm厚的光刻胶20(S2)。然后利用预定的玻璃掩膜(S3)实施曝光，以及在显影(S4)之后实施第一蚀刻处理(S5)。
在这之后，通过实施保护层加热/挤压处理(S6)、第二蚀刻处理(S7)、去除光刻胶20(S8)以及利用诸如电镀、无电镀或纳米粘贴印刷(nanopaste printing)的表面处理(S9)完成处理过程，。需要指出，已说明了步骤S1到S4、S8和S9中的处理，因此将省略对它们的重复描述。
图9是沿着载带的宽度方向的放大的垂直剖面图，如在图9中给出的，在步骤S5中的第一蚀刻处理中，仅仅将打孔的传导层12的薄膜厚度的一部分侵蚀掉。以这种方式，通过所谓的浸渍蚀刻、喷溅蚀刻、或诸如此类的处理形成不完全的电路布线图，以实施半蚀刻。通过这种半蚀刻处理，电路布线图的每个光刻胶20(#a)的宽度PW就变得大于相应的传导层12(#a)的顶部宽度ET。
例如，这种半蚀刻处理的实施使用与现有技术完全相同的蚀刻装置。蚀刻条件是这样的：使用氯基二价铜蚀刻剂11，通过喷溅蚀刻方法，在35度的流体温度和0.11Mpa的喷溅压力下，以大约20到40秒的蚀刻时间，实施第一蚀刻处理。结果就形成了如图9中所示的基底14。
然后将这样的半蚀刻基底14传送到如在图10中给出的加热/挤压装置，在该装置中实施在步骤S6中的保护层加热/挤压处理。
这种加热/挤压装置包括传送机构(未示出)和一对彼此相对的加热/挤压辊26(#a)和26(#b)，该辊的表面涂覆有抗热弹性材料(未示出)(比如胶皮：由Shin-Etsu Polymer制造)。加热/挤压装置进一步包括加热控制装置28，其用于控制具有涂覆了抗热弹性材料(未示出)(比如胶皮：由Shin-Etsu Polymer制造)表面的加热/挤压辊26(#a)和26(#b)的加热量，以及旋转/压力控制装置30，其用于控制加热/挤压辊26(#a)和26(#b)的旋转力和挤压压力。
当加热/挤压装置接收到经过了步骤S5的半蚀刻处理的基底14时，传送装机构(未示出)沿着图10所示传送方向F在配对设置的加热/挤压辊26(#a)和26(#b)之间引入基底14。旋转/压力控制装置30控制配对设置的加热/挤压辊26(#a)和26(#b)施加到在其之间引入的基底14的压力。旋转/压力控制装置30也控制两个辊26(#a)和26(#b)，使其在方向F上以匹配基底14的传送的速度旋转。另外，加热控制装置28控制两个辊26(#a)和26(#b)，对在它们之间引入的基底14加热，使其加热到等于或高于光刻胶20的软化温度，并低于传导层12的软化温度。
在上述构造的加热/挤压装置中，当在具有涂覆了抗热弹性材料(未示出)(比如胶皮：由Shin-Etsu Polymer制造)的表面的两个辊之间引入基底14时，两个辊26(#a)和26(#b)对基底14施加50度到100度的温度，优选是80度到90度，该温度等于或高于软化温度并低于光刻胶20的熔化温度，并根据带宽，施加大约5到100kg的负载到基底14上，从而对基底14进行大约2到8秒的加热和挤压。
因此，每个光刻胶20(#a)被压靠在相应的传导层12(#a)对，从而使其不但覆盖相应的传导层12(#a)的顶部，而且也覆盖相应的传导层12(#a)的侧壁。以这种方式，在加热/挤压辊26(#a)和26(#b)之前和之后，基底14的截面形状将由图11给出的截面形状改变成图12给出的截面形状。
下面解释对光刻胶20(#a)进行挤压和加热的原因。也就是说，要想仅仅通过加热而不需任何挤压，使得每个光刻胶20(#a)不但覆盖相应的传导层12(#a)的顶部，而且覆盖相应的传导层12(#a)的侧壁，必须首先对光刻胶20(#a)进行熔化。在该实施例中使用的光刻胶20(#a)被加热到100度时，就确定可以熔化。然而仅仅通过熔化光刻胶20(#a)不能均匀的覆盖传导层12(#a)的顶部和侧壁。也就是说，在传导层12(#a)的侧壁的径向方向上，光刻胶20(#a)的末端部分不是形成均一的直线，而是在径向方向上形成了起伏。如果光刻胶20(#a)的末端部分不是均一的直线，在接下来的第二蚀刻处理步骤中就不能均匀的实施蚀刻。因此，在最环的情况下，每个传导层12(#a)的顶部不能形成直线。一旦对其进行了熔化，均匀和稳定的地去除光刻胶20(#a)也是困难的。当仅对其加热到与等于或高于它的软化点温度，并低于它的熔点的温度时，光刻胶20(#a)不但不能均匀覆盖顶部，而且也不能覆盖传导层12(#a)的侧壁。
因此，为了不但对传导层12(#a)顶部进行均匀的覆盖，而且也对传导层12(#a)的侧壁进行均匀的覆盖，以及均匀和稳定的去除光刻胶20(#a)，就必须将光刻胶20(#a)加热到等于或高于它的软化温度的温度，并低于它的熔点温度，而且根据带宽，施加大约5到100kg的负载。基底14上的光刻胶20(#a)这样被挤压，然后通过传送装置(未示出)将基底14传送至实施第二蚀刻处理的装置。
作为修改，也可以使用利用了热风、红外线或者诸如此类的手段的预热装置对基底14进行预热，并在这之后在加热/挤压辊26(#a)和26(#b)之间引入基底14。在这种情况下，预热装置的加热不需要将光刻胶20(#a)加热到等于或高于其软化温度所需的热量；该热量可以比其热量小。在被引入加热/挤压辊26(#a)和26(#b)之间以前，对基底14进行了这样的预热，通过加热/挤压辊26(#a)和26(#b)实施挤压时，光刻胶20(#a)就可以更牢固的粘合到传导层12(#a)上。
可选择的，如在图13中给出的，可以利用具有风扇或此类工具的致冷机构36，通过对着基底14吹送冷风，对挤压后的基底14实施致冷，然后将冷却的基底14传送到实施第二蚀刻处理的装置。当对被挤压的基底14进行了冷却，并随后将其传送至实施第二蚀刻处理的装置时，该实施第二蚀刻处理的装置就可以立即实施第二蚀刻处理，而不需将基底14冷却到需要的温度。
然后通过实施第二蚀刻处理的装置执行步骤S7中的处理。更确切的说，该装置对被挤压的基底14进行蚀刻。比如，使用氯基二价铜蚀刻剂11，通过喷溅蚀刻方法，在35度的流体温度和0.25Mpa的喷溅压力下，以大约35到55秒的蚀刻时间，进行蚀刻处理。因此，如图14所示，传导层12(#a)依照电路布线图完全分离，从而形成了预定的电路布线图。
由于传导层12(#a)的顶部和侧壁覆盖了光刻胶20(#a)，形成的每个电路布线图的宽度方向上的横截面形状未被蚀刻。因此如在图15中给出的，顶部宽度大于底部宽度(也就是ET大于等于EB)；至少在电路布线图的宽度方向上的横截面形状可以形成“基本上颠倒的梯形形状”或“基本上是喇叭形状”。
另外，通过改变第二蚀刻条件，比如略微将蚀刻时间减少到30到40秒，如图16所示，中间部分变窄，顶部宽度和底部宽度变为相等(也就是ET＝EB)，在宽度方向上垂直剖面形状形成为“沙漏的形状”。
由于在每个电路布线图宽度方向上的垂直剖面形成“基本上颠倒的梯形形状”、“基本上是喇叭形状”或“沙漏的形状”，其间隔开的夹在这些电路布线图之间的形状就分别形成了“基本上是梯形形状”、“基本上是碗形”或“桶状”。
因此，夹在形成的布线图之间的间隔中，EB或与基底14的表面相接触的一侧的长度大于相对侧的长度。
这就意味着对于相同的图案间距，相邻电路布线图之间的泄露路径长度(通过布线图-聚酰亚胺表面-电路布线图形成的电线的长度)可以被制成基本大于使用传统湿蚀刻方法的减去方法(subtraction method)而形成的电路布线图的泄露路径长度。因此，可以使电路布线图之间的绝缘阻抗高于常规方法形成的印刷电路板的绝缘阻抗。
此外，通过本发明形成的每个电路布线图宽度方向上的垂直剖面面积和在它们之间形成的间隔面积相等，或者可将电路布线图之间形成的间隔面积制成大于每个电路布线图宽度方向上的垂直剖面面积。
如有需要，其上这样形成了预定电路布线图案的基底14被清洁和烘干，并且光刻胶20(#a)被去除(S8)。最后，利用诸如电镀、无电镀或纳米粘贴印刷(nanopaste printing)的方法进行表面处理(S9)，从而完成整个制作过程。
在上述本发明中，至少将传导层12(#a)的顶部宽度ET设置得等于或大于底部宽度EB。因此，可将布线图的截面形状设置成基本上颠倒的梯形形状，而通过通常的减去方法是不能形成该形状的。此外，即使对于细的图案间距，各个形成的电路布线图的底部(EB)也可在基底14的表面上彼此分开排列。可以进一步改进蚀刻系数。
如上述，当布线间距制造得很细时，也可以实现具有布线图的一种印刷电路板，其不会损害迁移阻抗和粘结特性。
依照该实施例的印刷电路板制作装置使用了上述依照该实施例的印刷电路板的制作方法。通过结合以下所有装置，获得这种印刷电路板制作装置，这些装置是：用于实施在步骤S1中的挤压处理的装置、用于实施在步骤S2中的光刻胶涂覆处理的装置、用于实施在步骤S3中的曝光处理的装置、用于实施在步骤S4中的显影处理的装置、用于实施在步骤S5中的第一蚀刻处理的装置、用于实施在步骤S6中的加热/挤压处理的加热/挤压装置、用于实施在步骤S7中的第二蚀刻处理的装置、用于实施在步骤S8中的去除保护层处理的装置、用于实施在步骤S9中的表面处理的装置。
该制作装置可以是实施上述所有的多个步骤的单独装置。可选择的，可将用于实施第一蚀刻处理的装置和加热/挤压装置合并成一个装置，将加热/挤压装置和实施第二蚀刻处理的装置合并成一个装置，或者将加热/挤压装置、实施第一蚀刻处理的装置、实施第二蚀刻处理的装置合并成一个装置。
已在上面经参照附图解释了实现本发明的最佳方式。然而，本发明不局限于这些设置。本领域的技术人员可以在权利要求和发明的技术构想的范围之内进行的各种改变和修改。可以理解，这些改变和修改也包括在本发明的技术范围之内。比如，如在图17中给出的，在用于实施第一蚀刻处理的第一蚀刻腔室40和加热/挤压装置45之间，可以添加清洁腔室42，该腔室用于清洁经过了第一蚀刻处理的基底14，以及添加干燥装置44，其用于干燥通过清洁腔室42清洁的基底14。也可以添加冷却装置46，其用于冷却被加热/挤压装置45加热和挤压的基底14。进一步的，在用于实施第二蚀刻处理的第二蚀刻腔室48的下游，可以添加清洁腔室50(#a)和50(#b)，其用于清洁经过了第二蚀刻处理的基底14，以及添加干燥装置52，其用于干燥被清洁腔室50(#a)和50(#b)清洁的基底14。也就是说，可以理解，本发明也可以包括适当在上述步骤中加入所需步骤的制造方法，以及具有执行这些附加步骤的装置的附加制作装置。
以上以透光柔性板为例解释了上述实施例。然而，也可以使用普通不透光柔性印刷布线板，即所谓的刚性板，比如FR4或FR5。在这种情况下，由于电路板较厚，就不能使用上述卷轴到卷轴(R-to-R)的连续生产方法，但可以使用批生产的方法。
此外，使用加热/挤压辊26对保护层进行挤压和加热，但是本发明不受该设置的限制。也就是说，可以不需使用加热/挤压辊26，而采用常用的挤压方式(当然能够加热和挤压)，而对光刻胶20实施类似的挤压。当实施挤压时，可对900到1200mm宽的电路板实施均匀的加热和挤压。此外，可将要处理的电路板叠放并同时进行处理。
(第二实施例)
本发明的第二实施例将在下面给出。
在图18到20中，与第一实施例中相同的参考数字表示的相同的部件，因此下面省略了对其的详细描述，而仅仅给出了它们之间的不同。
该实施例是对第一实施例中给出的加热/挤压装置的修改。
更具体地说，依照这个实施例的加热/挤压装置包括卷轴旋转机构(未示出)，其以图18所示的旋转方向f旋转卷轴56；如图19所示的恒温腔室58，其可以保持卷轴56的温度；以及冷却装置60，其冷却从卷轴56展开的基底14，如图20所示。
当在基底14的长度方向上施加张力时，卷轴旋转机构(未示出)以旋转方向f旋转卷轴56，使带状基底14缠绕在卷轴56上，带状基底14由实施第一蚀刻处理的装置供给。当供给的基底14完全缠绕在卷轴56上时，卷轴56就从卷轴旋转机构(未示出)分离，并将其置于恒温腔室58预定的时间。恒温腔室58的内部温度保持在等于或高于光刻胶20软化温度的温度，并低于传导层12的软化温度。因此，在缠绕到卷轴56上时受到张力的基底14被加热到等于或高于光刻胶20软化温度的温度，并低于传导层12的软化温度。这样的张力和热量获得了第一实施例中通过加热/挤压辊(#a)和(#b)获得的相同效果。结果，基底14的截面形状就由图11所示的截面形状改变成图12所示的截面形状。
在经过预定时间后，将卷轴56从恒温腔室58中取出。如图20所示，通过在旋转方向f上旋转卷轴56，基底14连续地从辊56展开，并被引入到冷却装置60中。冷却装置60对引入的基底14进行冷却。将被这样冷却的基底14连续地供给到包括第二蚀刻腔室48、清洁腔室50和干燥装置52的装置，并实施第二蚀刻处理。
根据该实施例的具有上述设置的加热/挤压装置的功能将在下面解释。
通过以旋转方向f旋转卷轴56，由实施第一蚀刻处理的装置供给的带状基底14就被缠绕在卷轴56上，同时在基底14的长度方向上施加了张力。当基底14被这样缠绕在卷轴56上时，将卷轴56从卷轴旋转机构分离，并将其置于恒温腔室58预定的时间。
恒温腔室58的内部温度保持在等于或高于光刻胶20软化温度的温度，并低于传导层12的软化温度。因此，在恒温腔室58中，在缠绕到卷轴56上时受到张力的基底14被加热到等于或高于光刻胶20软化温度的温度，并低于传导层12的软化温度。结果，基底14的截面形状就由图11所示的截面形状改变成图12所示的截面形状。通过预先核定基底14的截面形状由图11所示的截面形状变成图12所示的截面形状的时间，来确定预定的时间。
在经过预定时间后，将卷轴56从恒温腔室58中取出。在这之后，通过一个传送机构(未示出)将基底14连续地从卷轴56展开，并将其引入到冷却装置60中，在冷却装置60中进行冷却。将被这样冷却的基底14连续地供给到包括第二蚀刻腔室48、清洁腔室50和干燥装置52的装置，并实施第二蚀刻处理。
因此，具有上述设置的加热/挤压装置可以获得如在第一实施例中的相同效果。
(第三实施例)
本发明的第三实施例将在下面给出。
在图21到23中，与第一和第二实施例中相同的参考数字表示相同的部件，因此下面省略了对其的详细描述，而仅仅给出了它们之间的不同。
该实施例是对第二实施例中给出的加热/挤压装置的修改。
更确切的说，依照该实施例的加热/挤压装置适于在基底14的光刻胶20的表面上缠绕不粘膜片，例如具有不粘涂层的聚对苯二甲酸乙二酯膜片。该装置包括传送装置(未示出)，一对彼此相对的挤压辊62(#a)和62(#b)，旋转/压力控制装置30，不粘膜片展开机构64以及在图21中给出的卷轴缠绕机构54，在图22中给出的恒温腔室58、卷轴展开机构70、不粘膜片缠绕机构72以及在图23中给出的冷却装置60。
利用传送装置(未示出)，将实施第一蚀刻处理的装置供给的基底14引入到配对设置的挤压辊62(#a)和62(#b)之间，并且光刻胶20的表面朝上。
不粘膜片展开机构64以旋转方向r旋转其上缠绕有不粘膜片68的卷轴66，从而展开不粘膜片68，以将其引入配对设置的挤压辊62(#a)和62(#b)之间。通过上部挤压辊62(#a)，不粘膜片68的供给使其涂覆在基底14的上部表面，所述基底以类似方式引入到配对设置的挤压辊62(#a)和62(#b)之间。
除了辊62(#a)和62(#b)不具有加热功能，配对设置的挤压辊62(#a)和62(#b)和在第一实施例中的加热/挤压辊26(#a)和26(#b)一样。旋转/挤压控制装置30控制配对设置的挤压辊62(#a)和62(#b)施加给在其之间引入的不粘膜片68和基底14的压力。旋转/挤压控制装置30也控制辊62(#a)的旋转方向r，并控制辊62(#b)的旋转方向f和速度。
当在具有上述设置的两个辊62(#a)和62(#b)之间引入基底14和不粘膜片68时，两个辊62(#a)和62(#b)将紧压在基底14的光刻胶20的表面。在这之后，光刻胶20的表面上压有不粘膜片68的基底14沿着传送方向F传送。
卷轴缠绕机构54以旋转方向f旋转卷轴56使其上压有不粘膜片68的带状基底14缠绕到卷轴56上，同时在基底14和不粘膜片68的长度方向上施加张力。当基底14完全缠绕在卷轴56上时，将卷轴56从卷轴缠绕机构54分离，并将其置于图22所示的恒温腔室58预定的时间。恒温腔室58的内部温度保持在等于或高于光刻胶20软化温度的温度，并低于传导层12的软化温度。因此，如在第二实施例中，在缠绕到卷轴56上时受到张力的基底14被加热到等于或高于光刻胶20软化温度的温度，并低于传导层12的软化温度，尽管不粘膜片68位于光刻胶20的表面之上。结果，基底14的截面形状就由图11所示的截面形状改变成图12所示的截面形状。
在经过预定时间后，将卷轴56从恒温腔室58中取出，并开启图23所示的卷轴展开机构70。卷轴展开机构70连续地展开缠绕于辊56之上并具有不粘膜片68的基底14，送向冷却装置60。通常，当从卷轴56上展开多圈缠绕在卷轴56上的基底14时，外圈基底14的下表面和内圈基底14的上表面彼此直接接触，并且粘附到卷轴上。有时，这会使得不能进行平滑的展开，或引起光刻胶20的去除。然而，在该实施例中，在卷轴56上，外圈基底14的下表面和内圈基底14的上表面之间具有不粘膜片68。这使得卷轴56可以平滑展开，也防止了光刻胶20的去除。
通过传送辊69以旋转方向f旋转，在传送方向F上传送这样展开的具有不粘膜片68的基底14。利用不粘膜片缠绕机构72，通过传送辊以旋转方向r旋转，将不粘膜片68缠绕在辊66之上。将基底14单独引入冷却装置60中。
冷却装置60连续冷却引入的带状基底14。将这样被连续冷却的基底14连续供给包括第二蚀刻腔室48、清洁腔室50和干燥装置52的装置，并实施第二蚀刻处理。
以下解释依照该实施例的具有上述设置的加热/挤压装置的功能。
利用传送装置(未示出)，将实施第一蚀刻处理的装置供给的基底14引入到配对设置的挤压辊62(#a)和62(#b)之间，并且光刻胶20的表面朝上。
不粘膜片展开机构64以旋转方向r旋转其上缠绕有不粘膜片68的卷轴66，从而展开不粘膜片68，以将其引入配对设置的挤压辊62(#a)和62(#b)之间。结果，以类似方式引入到配对设置的挤压辊62(#a)和62(#b)之间的基底14的上表面涂覆了不粘膜片68。
当在两个辊62(#a)和62(#b)之间引入基底14和不粘膜片68时，两个辊62(#a)和62(#b)将不粘膜片68紧压在基底14的光刻胶20的表面上。当通过卷轴56施加张力时，对其上压有不粘膜片68的基底14实施缠绕。
当具有不粘膜片68的基底14完全缠绕在卷轴56上时，将卷轴56从卷轴缠绕机构54分离，并将其置于图22所示的恒温腔室58预定的时间。恒温腔室58的内部温度保持在等于或高于光刻胶20软化温度的温度，并低于传导层12的软化温度。因此，如在第二实施例中，具有不粘膜片68的基底14被加热到等于或高于光刻胶20软化温度的温度，并低于传导层12的软化温度，同时仍然具有在基底14缠绕到卷轴56上时施加的张力。结果，基底14的截面形状就由图11所示的截面形状改变成图12所示的截面形状。
在经过预定时间后，将卷轴56从恒温腔室58中取出，并开启卷轴展开机构70。卷轴展开机构70连续地展开缠绕于辊56之上并具有不粘膜片68的基底14，送向冷却装置60。通常，当从卷轴56上展开多圈缠绕在卷轴56上的基底14时，外圈基底14的下表面和内圈基底14的上表面彼此直接接触，并且粘附到卷轴上。有时，这会使得不能进行平滑的展开，或引起光刻胶20的去除。然而，在该实施例中，在卷轴56上，外圈基底14的下表面和内圈基底14的上表面之间具有不粘膜片68。这使得卷轴56可以平滑展开，也防止了展开是光刻胶20的去除。
通过不粘膜片缠绕机构72，将这样展开的具有不粘膜片68的基底14的不粘膜片68缠绕到卷轴66上，并将基底14单独引入冷却装置60中并对其实施冷却。在这之后，将被冷却的基底14连续供给包括第二蚀刻腔室48、清洁腔室50和干燥装置52的装置，并实施第二蚀刻处理。
如上述，当不粘膜片68设置于基底14的光刻胶20之上时，该实施例的加热/挤压装置实施加热/挤压处理。因此，基底14可以平滑地从卷轴56展开，同时防止了光刻胶20的去除。这获得了与第一实施例相同的效果。
以上以透光柔性板为例解释了上述实施例。然而，也可以使用普通不透光柔性印刷布线板，即所谓的刚性板，比如FR4或FR5。在这种情况下，由于电路板较厚，就不能使用上述卷轴到卷轴(R-to-R)的连续方法，但可以使用单片方法(批处理方法)。
此外，使用挤压辊62对保护层进行挤压和加热，但是本发明不受该设置的限制。也就是说，可以不需使用挤压辊62，而采用常用的挤压方式(当然能够加热和挤压)，而对光刻胶20实施类似的挤压。当实施挤压时，可对900到1200mm宽的电路板实施均匀的加热和挤压。此外，可将要处理的电路板叠放并同时进行处理。
出现对于本领域的技术人员，还可以理解其它的优点和修改。因此，在其更广泛的方面，本发明不局限于这里给出和描述的特定细节和代表实施例。因此，只要不脱离所附权利要求及其等同物限定的总发明构想的实质和范围，还可以进行各种修改。

Claims (16)

1、一种电路布线图，其是通过在印刷电路板基底的传导层上形成树脂抗蚀图案薄膜，并且使用形成的树脂抗蚀图案薄膜作为蚀刻保护层实施湿蚀刻而形成，在所述印刷电路板中，至少一个绝缘层和所述传导层叠置于基底的至少一个表面上，
其特征在于：电路布线图顶部的宽度大于其底部的宽度。
2、依照权利要求1的图案，其特征在于：通过给玻璃纤维灌注诸如环氧树脂的树脂来形成电路板，该电路板不具有透光性。
3、依照权利要求1的图案，其特征在于：电路板由从聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二酸乙二酯的一组材料中选择出的材料制成，该电路板具有透光性。
4、一种电路布线图，其是通过在印刷电路板基底的传导层上形成树脂抗蚀图案薄膜，并且使用形成的树脂抗蚀图案薄膜作为蚀刻保护层实施湿蚀刻而形成，在所述印刷电路板中，至少一个绝缘层和所述传导层叠置于基底的至少一个表面上，
其特征在于：在电路布线图的宽度方向上至少一个垂直剖面形状是基本上颠倒的梯形形状。
5、一种电路布线图，其是通过在印刷电路板基底的传导层上形成树脂抗蚀图案薄膜，并且使用形成的树脂抗蚀图案薄膜作为蚀刻保护层实施湿蚀刻而形成，在所述印刷电路板中，至少一个绝缘层和所述传导层叠置于基底的至少一个表面上，
其特征在于：在电路布线图的宽度方向上至少一个垂直剖面形状基本上是喇叭形状。
6、一种电路布线图，其是通过在印刷电路板基底的传导层上形成树脂抗蚀图案薄膜，并且使用形成的树脂抗蚀图案薄膜作为蚀刻保护层实施湿蚀刻而形成，在所述印刷电路板中，至少一个绝缘层和所述传导层叠置于基底的至少一个表面上，
其特征在于：在电路布线图的宽度方向上至少一个垂直剖面形状基本上是沙漏形状。
7、一种印刷布线板，其是通过在印刷电路板基底的传导层上形成树脂抗蚀图案薄膜，并且使用形成的树脂抗蚀图案薄膜作为蚀刻保护层实施湿蚀刻来形成，在所述印刷电路板中，至少一个绝缘层和所述传导层叠置于基底的至少一个表面上，
其特征在于：在印刷布线板的宽度方向上至少一个垂直剖面形状基本上是颠倒的梯形形状，而且电路布线图之间形成的间隔基本上是梯形形状。
8、依照权利要求7的电路板，其特征在于：基本上是梯形形状的面积不小于基本上是颠倒的梯形形状的面积。
9、一种印刷布线板，其是通过在印刷电路板基底的传导层上形成树脂抗蚀图案薄膜，并且使用形成的树脂抗蚀图案薄膜作为蚀刻保护层实施湿蚀刻来形成，在所述印刷电路板中，至少一个绝缘层和所述传导层叠置于基底的至少一个表面上，
其特征在于：在印刷布线板的宽度方向上至少一个垂直剖面形状基本上是喇叭形状，而且电路布线图之间形成的间隔基本上是碗形形状。
10、依照权利要求9的电路板，其特征在于：基本上是碗形形状的面积不小于基本上是喇叭形状的面积。
11、一种印刷布线板，其是通过在印刷电路板基底的传导层上形成树脂抗蚀图案薄膜，并且使用形成的树脂抗蚀图案薄膜作为蚀刻保护层实施湿蚀刻来形成，在所述印刷电路板中，至少一个绝缘层和所述传导层叠置于基底的至少一个表面上，
其特征在于：在印刷布线板的宽度方向上至少一个垂直剖面形状基本上是沙漏形状，而且电路布线图之间形成的间隔基本上是桶形的形状。
12、依照权利要求11的电路板，其特征在于：基本上是桶形形状的面积不小于基本上是沙漏形状的面积。
13、一种印刷电路板的制作装置，其特征在于其包括：
树脂抗蚀图案形成装置，其用来在印刷电路板基底的传导层上形成树脂抗蚀图案薄膜，所述印刷电路板是通过叠置至少一个绝缘层和传导层而获得的；
第一蚀刻装置，其通过使用树脂抗蚀图案形成装置形成的树脂抗蚀图案薄膜作为蚀刻保护层，将传导层的薄膜厚度的一部分侵蚀掉；
用于加热基底和挤压树脂抗蚀图案薄膜的挤压装置，所述基底处通过第一蚀刻装置将传导层的薄膜厚度的一部分侵蚀掉，所述基底被加热到不小于树脂抗蚀图案薄膜的软化温度的温度，树脂抗蚀图案薄膜被紧压在传导层上，从而使得树脂抗蚀图案薄膜涂覆在与树脂抗蚀图案薄膜相接触的传导层的表面；以及
第二蚀刻装置，其在通过第一蚀刻侵蚀掉传导层的薄膜厚度的一部分后，将薄膜厚度的剩余部分侵蚀掉，从而利用传导层形成预定的电路布线图。
14、一种印刷电路板的制作方法，其特征在于其包括：
树脂抗蚀图案形成步骤，其用来在印刷电路板基底的传导层上形成树脂抗蚀图案薄膜，所述印刷电路板是通过叠置至少一个绝缘层和传导层而获得的；
第一蚀刻步骤，其通过使用在树脂抗蚀图案制作步骤中形成的树脂抗蚀图案薄膜作为蚀刻保护层，将传导层的薄膜厚度的一部分侵蚀掉；
加热基底挤压树脂抗蚀图案薄膜的挤压步骤，所述基底处通过第一蚀刻步骤将传导层的薄膜厚度的一部分侵蚀掉，所述基底被加热到不小于树脂抗蚀图案薄膜的软化温度的温度，树脂抗蚀图案薄膜被紧压在传导层上，从而使得树脂抗蚀图案薄膜涂覆在与树脂抗蚀图案薄膜相接触的传导层的表面；以及
第二蚀刻步骤，其在通过第一蚀刻侵蚀掉传导层的薄膜厚度的一部分后，将薄膜厚度的剩余部分侵蚀掉，从而利用传导层形成预定的电路布线图。
15、一种印刷电路板的制作方法，其特征在于其包括：
树脂抗蚀图案形成步骤，其用来在印刷电路板的带状基底的传导层上形成树脂抗蚀图案薄膜，所述印刷电路板是通过叠置至少一个绝缘层和传导层而获得的；
第一蚀刻步骤，其通过使用在树脂抗蚀图案制作步骤中形成的树脂抗蚀图案薄膜作为蚀刻保护层，将传导层的薄膜厚度的一部分侵蚀掉；
缠绕步骤，其将带状基底缠绕于卷轴之上，同时在基底的长度方向上施加张力；
用于加热缠绕于卷轴之上的基底的挤压步骤，使得树脂抗蚀图案薄膜被加热到不小于树脂抗蚀图案薄膜的软化温度的温度，从而软化树脂抗蚀图案薄膜，并且利用张力使软化的树脂抗蚀图案薄膜涂覆在与树脂抗蚀图案薄膜相接触的表面；以及
第二蚀刻步骤，其在通过第一蚀刻侵蚀掉传导层的薄膜厚度的一部分后，将薄膜厚度的剩余部分侵蚀掉，从而利用传导层形成预定的电路布线图。
16、根据权利要求14或15的印刷电路板制作方法的制作的印刷电路板。
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