CN108966515B - 一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺 - Google Patents

一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN108966515B
CN108966515B CN201810914238.3A CN201810914238A CN108966515B CN 108966515 B CN108966515 B CN 108966515B CN 201810914238 A CN201810914238 A CN 201810914238A CN 108966515 B CN108966515 B CN 108966515B
Authority
CN
China
Prior art keywords
etching
film
outer layer
exposure
factor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810914238.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108966515A (zh
Inventor
陈泳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Heshan Zhongfu Xingye Circuit Co ltd
Original Assignee
Heshan Zhongfu Xingye Circuit Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Heshan Zhongfu Xingye Circuit Co ltd filed Critical Heshan Zhongfu Xingye Circuit Co ltd
Priority to CN201810914238.3A priority Critical patent/CN108966515B/zh
Publication of CN108966515A publication Critical patent/CN108966515A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108966515B publication Critical patent/CN108966515B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • H05K2203/0789—Aqueous acid solution, e.g. for cleaning or etching

Abstract

本发明公开了一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺，本工艺通过在工程制作外层线路菲林资料，将线宽补偿加大，在外层线路工序使用薄干膜进行贴膜曝光，在酸性蚀刻时使用比正常蚀刻慢的速度进行过蚀操作，使边缘干膜在下方铜被药水反应蚀刻掉后弯曲包裹下方铜箔，而底部铜箔仍能与蚀刻药水进行反应，从而达到蚀刻因子增大的效果。本工艺实施步骤简洁，无需新设备、新物料的使用，可满足客户印制线路板蚀刻因子6.0的工艺要求。

Description

一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺
技术领域
本发明涉及印制线路板技术领域，特别是涉及一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺。
背景技术
各国的5G竞争在如火如荼的进行中，各国的5G竞争在如火如荼的进行中，物联网的广泛应用会有更多的新的频段增加进入，这些新的频段的不断增加就会产生无源互调值，把PIM降到最低是5G通讯中的攻关方向之一。
无源互调(PIM)与电子系统中的某些微波无源元件有关，也能以PCB开始，特别是PCB用于微波通信重要元件时，例如基于PCB的天线和滤波器等。
蚀刻因子在蚀刻型金属引线框架的生产过程中蚀刻深度与横向蚀刻之比。在高频传输中由于趋肤效应的影响导致电流信号在导体表面传输，再加上尖端放电效应的影响，因此保证信号的完整性对于导体表面的平整度等有很高的要求，蚀刻因子≥6.0就是其中一项控制工艺(正常生产蚀刻因子为2.0-3.0)。
发明内容
为克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺。
本发明为解决其问题所采用的技术方案是：
一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺，包括工程制作工序、外层干膜工序和外层酸性蚀刻工序，
在工程制作工序中，对于有PIM测试要求1oz底铜的板，外层线路菲林资料需将线宽过补偿7mil；
在外层干膜工序中，包括中粗化处理步骤、贴膜步骤和曝光步骤，所述贴膜步骤中干膜厚度为29um，贴膜速度为2.5-3.0m/min，贴膜温度为90-120℃，贴膜压力为0.35-0.45MPa，贴膜到曝光时间控制在0.25-24H；所述曝光步骤中曝光能量均匀性≥85％，曝光到显影时间控制在0.25-24H；
在外层酸性蚀刻工序中，包括显影步骤、酸性蚀刻步骤和退膜步骤，所述显影步骤中显影温度为30±2℃；所述酸性蚀刻步骤中蚀刻速度为1.3m/min，蚀刻温度为50±2℃，蚀刻压力为2.5±0.3kg/cm2；所述退膜步骤中退膜速度为3.5m/min。
进一步地，所述中粗化处理步骤中速度控制为3.0-3.5m/min，微蚀速率为0.5-1.0um，水破测试≥15s。
进一步地，所述贴膜步骤中入板温度为30-60℃，出板温度为50-60℃。
进一步地，所述曝光步骤中菲林真空度控制范围为-(650-750)mmHg，台面真空度控制范围为-(180-400)mmHg。
进一步地，所述显影步骤中显影A液K2CO3的控制范围为10±2g/l，pH值为10.7-12.5，显影B液K2CO3的控制范围为10±2g/l，pH值为12-13。
进一步地，所述酸性蚀刻步骤中NaClO3的当量浓度为18-40N，HCl的当量浓度为2.1±0.2N，Cu2+含量为140±20g/L。
进一步地，所述退膜步骤中流程依次为膨松、退膜、酸洗、溢流水洗、加压水洗、摇摆高压水洗、干板组合。
本发明的有益效果是：本发明采用的一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺，本工艺通过在工程制作外层线路菲林资料，将线宽补偿加大，在外层线路工序使用薄干膜进行贴膜曝光，在酸性蚀刻时使用比正常蚀刻慢的速度进行过蚀操作，使边缘干膜在下方铜被药水反应蚀刻掉后弯曲包裹下方铜箔，而底部铜箔仍能与蚀刻药水进行反应，从而达到蚀刻因子增大的效果。本工艺实施步骤简洁，无需新设备、新物料的使用，可满足客户印制线路板蚀刻因子6.0的工艺要求。
附图说明
图1是使用现有技术工艺方法的蚀刻前后对比示意图；
图2是使用本发明工艺方法的蚀刻前后对比示意图；
图中标号：1-厚干膜；2-薄干膜；3-铜箔；4-基材。
具体实施方式
下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。
如图1-2所示，本发明提供一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺，包括工程制作工序、外层干膜工序和外层酸性蚀刻工序，在工程制作工序中，对于有PIM测试要求1oz底铜的板，外层线路菲林资料需将线宽过补偿7mil；
在外层干膜工序中，包括中粗化处理步骤、贴膜步骤和曝光步骤，贴膜步骤中干膜厚度为29um，贴膜速度为2.5-3.0m/min，贴膜温度为90-120℃，贴膜压力为0.35-0.45MPa，贴膜到曝光时间控制在0.25-24H；曝光步骤中曝光能量均匀性≥85％，曝光到显影时间控制在0.25-24H；
在外层酸性蚀刻工序中，包括显影步骤、酸性蚀刻步骤和退膜步骤，显影步骤中显影温度为30±2℃；酸性蚀刻步骤中蚀刻速度为1.3m/min，蚀刻温度为50±2℃，蚀刻压力为2.5±0.3kg/cm2；退膜步骤中退膜速度为3.5m/min。
中粗化处理步骤中速度控制为3.0-3.5m/min，微蚀速率为0.5-1.0um，水破测试≥15s。
贴膜步骤中入板温度为30-60℃，出板温度为50-60℃。
曝光步骤中菲林真空度控制范围为-(650-750)mmHg，台面真空度控制范围为-(180-400)mmHg。
显影步骤中显影A液K2CO3的控制范围为10±2g/l，pH值为10.7-12.5，显影B液K2CO3的控制范围为10±2g/l，pH值为12-13。
酸性蚀刻步骤中NaClO3的当量浓度为18-40N，HCl的当量浓度为2.1±0.2N，Cu2+含量为140±20g/L。
退膜步骤中流程依次为膨松、退膜、酸洗、溢流水洗、加压水洗、摇摆高压水洗、干板组合。
本实施例具体实施时过程如下：
1、工程制作：对于有PIM测试要求1Oz底铜的板，外层线路菲林资料需将线宽过补偿7mil(177.8um)。
2、外层干膜：
(1)前处理：中粗化处理
速度控制 3.0-3.5m/min
微蚀速率 0.5-1.0um
水破测试 ≥15s
(2)贴膜：思沃自动贴膜机
干膜厚度 29um
贴膜速度 2.5-3.0m/min
压轮设定温度 115℃±10℃
入板温度 30-60℃
出板温度 50-60℃
贴膜温度 90-120℃
贴膜压力 0.35-0.45MPa
贴膜到曝光时间控制 0.25-24H
(3)曝光：CCD半自动平行光曝光机
Figure GDA0002651050990000051
Figure GDA0002651050990000061
3、外层酸性蚀刻：使用比正常蚀刻慢的速度进行过蚀操作，使边缘干膜在下方铜被药水反应蚀刻掉后弯曲包裹下方铜箔，而底部铜箔仍能与蚀刻药水进行反应，从而达到蚀刻因子增大的效果。
(1)显影：宇宙显影线
Figure GDA0002651050990000062
(2)酸性蚀刻：宇宙蚀刻线
控制项目 控制范围
蚀刻速度 1.3m/min
S·G 1.3±0.03
温度 50±2℃
NaClO<sub>3</sub> 18-40N
HCl 2.1±0.2N
蚀刻压力 2.5±0.3kg/cm<sup>2</sup>
Cu<sup>2+</sup>含量 140±20g/L
吸刀射流泵压力 1.0-1.5kg/cm<sup>2</sup>
线路面朝向 朝下
(3)退膜：宇宙退膜线
Figure GDA0002651050990000071
Figure GDA0002651050990000081
本工艺通过在工程制作外层线路菲林资料，将线宽补偿加大，在外层线路工序使用薄干膜进行贴膜曝光，在酸性蚀刻时使用比正常蚀刻慢的速度进行过蚀操作，使边缘干膜在下方铜被药水反应蚀刻掉后弯曲包裹下方铜箔，而底部铜箔仍能与蚀刻药水进行反应，从而达到蚀刻因子增大的效果。
以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺，包括工程制作工序、外层干膜工序和外层酸性蚀刻工序，其特征在于：
在工程制作工序中，对于有PIM测试要求1oz底铜的板，外层线路菲林资料需将线宽过补偿7mil；
在外层干膜工序中，包括中粗化处理步骤、贴膜步骤和曝光步骤，所述贴膜步骤中干膜厚度为29um，贴膜速度为2.5－3.0m/min，贴膜温度为90－120℃，贴膜压力为0.35－0.45MPa，贴膜到曝光时间控制在0.25－24H；所述曝光步骤中曝光能量均匀性≥85％，曝光到显影时间控制在0.25－24H；
在外层酸性蚀刻工序中，包括显影步骤、酸性蚀刻步骤和退膜步骤，所述显影步骤中显影温度为30±2℃；所述酸性蚀刻步骤中蚀刻速度为1.3m/min，蚀刻温度为50±2℃，蚀刻压力为2.5±0.3kg/cm2；所述退膜步骤中退膜速度为3.5m/min。
2.根据权利要求1所述的一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺，其特征在于：所述中粗化处理步骤中速度控制为3.0－3.5m/min，微蚀速率为0.5－1.0um，水破测试≥15s。
3.根据权利要求1所述的一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺，其特征在于：所述贴膜步骤中入板温度为30－60℃，出板温度为50－60℃。
4.根据权利要求1所述的一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺，其特征在于：所述曝光步骤中菲林真空度控制范围为－(650－750)mmHg，台面真空度控制范围为－(180－400)mmHg。
5.根据权利要求1所述的一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺，其特征在于：所述显影步骤中显影A液K2CO3的控制范围为10±2g/l，pH值为10.7－12.5，显影B液K2CO3的控制范围为10±2g/l，pH值为12－13。
6.根据权利要求1所述的一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺，其特征在于：所述酸性蚀刻步骤中NaClO3的当量浓度为18－40N，HCl的当量浓度为2.1±0.2N，Cu2+含量为140±20g/L。
7.根据权利要求1所述的一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺，其特征在于：所述退膜步骤中流程依次为膨松、退膜、酸洗、溢流水洗、加压水洗、摇摆高压水洗、干板组合。
CN201810914238.3A 2018-08-10 2018-08-10 一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺 Active CN108966515B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810914238.3A CN108966515B (zh) 2018-08-10 2018-08-10 一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810914238.3A CN108966515B (zh) 2018-08-10 2018-08-10 一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108966515A CN108966515A (zh) 2018-12-07
CN108966515B true CN108966515B (zh) 2021-02-26

Family

ID=64469541

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810914238.3A Active CN108966515B (zh) 2018-08-10 2018-08-10 一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108966515B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3723459A1 (en) 2019-04-10 2020-10-14 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Component carrier with high passive intermodulation (pim) performance
CN110113872A (zh) * 2019-04-29 2019-08-09 武汉利之达科技股份有限公司 一种pcb退膜工艺、制造方法及系统
CN113141721A (zh) * 2020-01-20 2021-07-20 北大方正集团有限公司 Pcb加工设备及方法
CN111970857A (zh) * 2020-07-14 2020-11-20 江门崇达电路技术有限公司 一种改善pcb树脂塞孔不良的方法
CN112492755B (zh) * 2020-11-02 2022-09-27 江西旭昇电子有限公司 一种无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1645987A (zh) * 2004-01-23 2005-07-27 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社 印刷电路板及其制作方法和装置、电路布线图和布线板
CN103811333A (zh) * 2012-11-01 2014-05-21 杰圣科技股份有限公司 线路的制造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1645987A (zh) * 2004-01-23 2005-07-27 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社 印刷电路板及其制作方法和装置、电路布线图和布线板
CN103811333A (zh) * 2012-11-01 2014-05-21 杰圣科技股份有限公司 线路的制造方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
不同传输线设计对无源互调的影响分析;朱泳名;《印制电路信息》;20171231(第8期);第26-29页 *
酸性蚀刻线宽补偿与蚀刻因子、铜厚及线间距关系研究;彭镜辉;《印制电路信息》;20131231(第4期);第88-99页 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN108966515A (zh) 2018-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108966515B (zh) 一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺
CN111020584B (zh) 铜表面微蚀粗化液及其制备方法
CN112672529A (zh) 一种适用于精密柔性线路成型的方法
CN101511150B (zh) Pcb板二次线路镀金工艺
CN114807943A (zh) 一种5g高频线路生产工艺用微蚀刻液和微蚀方法及其应用
CN101534608B (zh) 一种柔性线路板的制作方法
CN113891569A (zh) 一种基于半加成法的线路保型蚀刻的制作方法
JP2009099831A (ja) 配線基板の製造方法
CN109890140B (zh) 一种耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺
CN110402033B (zh) 一种10oz厚铜线路板的线路加工方法
CN112911804A (zh) 能防除胶污染的退膜、除胶、化铜三合一工艺
CN114096056B (zh) 使用玻璃板制作pcb板的方法
GB2038101A (en) Printed circuits
CN115279042A (zh) 一种化学镀镍金dpc陶瓷基板制备方法
CN108330489A (zh) 一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理方法
JP2009173999A (ja) 耐熱エージング特性に優れた金属被覆ポリイミド樹脂基板の製造方法
CN115181973A (zh) 用于低蚀刻铜表面的粗化微蚀液
CN112654169A (zh) 一种弯折要求柔性线路板制作方法
CN112004339A (zh) 一种高频高速的印制电路板及其制作方法
CN112739036B (zh) 一种厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺
WO2018004151A1 (ko) 시인성이 향상된 표면처리동박 및 그의 제조방법
CN114990550B (zh) 一种线路板用铜面粗化溶液及其制备方法
CN112930040B (zh) 一种改善线路板表面铜线缺口的方法
CN116321762A (zh) 一种压延铜箔形成电子电路的方法
CN116949448B (zh) 高频信号传输覆铜板用粗化微蚀液及其应用

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant