CN109890140B - 一种耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺 - Google Patents
一种耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109890140B CN109890140B CN201910177395.5A CN201910177395A CN109890140B CN 109890140 B CN109890140 B CN 109890140B CN 201910177395 A CN201910177395 A CN 201910177395A CN 109890140 B CN109890140 B CN 109890140B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- resin
- layer
- baking
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 title claims abstract description 22
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 39
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 39
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims abstract description 11
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 claims abstract description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 50
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 28
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 28
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 claims description 28
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 claims description 28
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 24
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 23
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 23
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 19
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 18
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims description 16
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 claims description 14
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 13
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 13
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 13
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 12
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 claims description 12
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims description 11
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 9
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 8
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 7
- FZGFBJMPSHGTRQ-UHFFFAOYSA-M trimethyl(2-prop-2-enoyloxyethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CCOC(=O)C=C FZGFBJMPSHGTRQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 5
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 3
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 3
- 238000012216 screening Methods 0.000 claims description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 13
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 10
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 7
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 7
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 5
- HHEFNVCDPLQQTP-UHFFFAOYSA-N ammonium perchlorate Chemical compound [NH4+].[O-]Cl(=O)(=O)=O HHEFNVCDPLQQTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 5
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 5
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- MPNXSZJPSVBLHP-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-n-phenylpyridine-3-carboxamide Chemical compound ClC1=NC=CC=C1C(=O)NC1=CC=CC=C1 MPNXSZJPSVBLHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 238000007590 electrostatic spraying Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺，包括如下步骤：设计导电线路，并在core板的铜箔层上加工出内层线路，进行抛光处理，使用丝网印刷的方法将树脂印在内层线路上，烘干固化，使用热压机将各core板和用于制作外层线路的铜皮压合在一起，在铜皮上加工出外层线路，并在外层线路的表面进行化银处理，得到金属银层；通过酸洗、磨板、喷砂以及微蚀进行阻焊前的处理；通过油墨进行阻焊丝印；本发明通过设置均匀的树脂层、铜箔层和铜皮等，在外层线路的表面设置金属银层，降低了线路板的插入损耗，且耐腐蚀性强，使用寿命长，值得大力推广。
Description
技术领域
本发明涉及线路板加工工艺技术领域，具体是一种耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺。
背景技术
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称之为集成电路板(IC板)，但实质上它也不等同于印刷电路板。
在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于信号线不断地增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使多层印刷电路板(Multilayer Printed CircuitBoard)更加普遍。
对于高速化信号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低信号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断地提高密度以因应需求。BGA(BallGrid Array)、CSP(Chip Scale Package)、DCA(Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。
凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔(Microvia)，利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。
对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU(Sequence Build Up Process)，一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP(Micro Via Process)，一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB(Multilayer Board)，因此称呼这类的电路板为BUM(Build Up Multilayer Board)，一般翻译为“增层式多层板”。
美国的IPC电路板协会其于避免混淆的考虑，而提出将这类的产品技术称为HDI(High Density Intrerconnection，高密度互连)技术的通用名称，如果直接翻译就变成了高密度互连技术。但是这又无法反映出电路板特征，因此多数的电路板业者就将这类的产品称为HDI板或是全中文名称“高密度互连技术”。但是因为口语顺畅性的问题，也有人直接称这类的产品为“高密度电路板”或是HDI板。
电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，"小"是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。
一般HDI线路板的加工包括以下流程：启料--内层D/F--内层蚀刻--乌化--压合--压合后处置--镭射钻孔--机械钻孔--化学铜--电镀--内二层D/F--内两层蚀刻--镭射钻孔--机器钻--化教铜--电镀--外压合--镭射钻孔--机器钻孔--化学铜--电镀--外层D/F--外层蚀刻--防焊--化金--成型--末检1--保焊--末检2--出货。
在高速串行系统中，我们还需要考虑高质量的传输损耗和传输线所在的绝缘环境的介质损耗性能。业内一般采用插入损耗来表征PCB损耗，PCB损耗会造成信号幅值减小，上升时间减缓，从而产生功能降级，而且线路板受外接环境影响产生的腐蚀同样会影响其功能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种降低线路板的插入损耗，提高耐腐蚀性的耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺，包括如下步骤：
一、设计导电线路，并在core板的铜箔层上加工出内层线路；
二、对内层线路的表面进行抛光处理；
三、使用AOI设备对内层线路进行检测，筛选出不良品；
四、使用丝网印刷的方法将树脂印在内层线路上，得到树脂层；
五、将设置在导电线路上的树脂层烘干固化，以防止树脂层在后续的运输或者加工过程中变形；
六、使用不织布磨刷对固化后的树脂层进行研磨，使得树脂层表面平整且均匀地覆盖在core板上；
七、使用热压机将各core板和用于制作外层线路的铜皮压合在一起，在铜皮上加工出外层线路，并在外层线路的表面进行化银处理，得到金属银层；
八、通过酸洗、磨板、喷砂以及微蚀进行阻焊前的处理；所述酸洗用于去除铜板表面的氧化物；所述磨板为采用320#尼龙磨刷对铜面进行打磨；所述喷砂为采用280#金刚砂对铜面进行高压下的冲洗；所述微蚀处理为采用双氧水粗化微蚀剂进行铜面的二次粗化；
九、通过油墨进行阻焊丝印；
十、在阻焊丝印步骤后，采用分段烤板的方法对线路板进行烘烤；
十一、没有经过油墨覆盖的铜面涂覆缓腐蚀抗氧化药水。
作为本发明进一步的方案：所述步骤四中，还可以使用静电喷涂将树脂喷涂在core板上，形成树脂层。
作为本发明进一步的方案：所述步骤五中，烘干的温度为145-155℃，烘干的时间为25-35min。
作为本发明进一步的方案：所述步骤九中使用经复配的超强耐腐蚀性的油墨，所述油墨包括按质量百分数计的以下成分：环氧丙烯酸酯树脂10～35份、聚氨酯丙烯酸酯树脂30～60份、三聚氰胺甲醛树脂40-45份、乙烯基树脂10-12份、苯氧基树脂10-12份、乳化硅油25-30份、丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵10-15份、反应活性稀释剂10～30份，光引发剂1～8份，助剂1～5份，钛白粉8-10份，硫酸钡4-5份，色粉0.1-0.3份，稀土配合物纳米发光材料0.1-0.3份。
作为本发明进一步的方案：所述的环氧丙烯酸酯树脂为双官能度环氧丙烯酸酯树脂。
作为本发明进一步的方案：所述的反应活性稀释剂为单官能度丙烯酸酯单体和双官能度丙烯酸酯单体的混合物，所述的单官能度丙烯酸酯单体和双官能度丙烯酸酯单体的质量比为1:3～3:1。
作为本发明进一步的方案：所述的光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮和2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦的混合物，所述的1-羟基环己基苯基甲酮和2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦的质量比为1:3～3:1。
作为本发明进一步的方案：所述缓腐蚀抗氧化药水，包括质量百分数计的以下成分：缓蚀剂8-10％、复合表面活性剂体系18-30％、离子螯合剂15-20％、pH调节剂5-8％、助洗剂25-35％、余量为纯水。
作为本发明进一步的方案：所述分段烤板的方法是先在60℃～70℃的温度下烘烤45～55min，然后在71℃～80℃的温度下烘烤15～25min，接着在95℃～105℃的温度下烘烤15～25min，再在115℃～125℃的温度下烘烤15～25min，最后在145℃～155℃的温度下烘烤15～25min。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过设置均匀的树脂层、铜箔层和铜皮等，在外层线路的表面设置金属银层，降低了线路板的插入损耗；
本发明通过采用环氧丙烯酸酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、乙烯基树脂、苯氧基树脂进行聚合交联反应形成耐腐蚀性强的绝缘涂膜提高线路板的耐腐蚀性，并且通过分段烘烤的方式提高油墨固化的平滑度，提高绝缘层质量，进一步提高耐腐蚀性。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
实施例一
一种耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺，包括如下步骤：
一、设计导电线路，并在core板的铜箔层上加工出内层线路；
二、对内层线路的表面进行抛光处理；
三、使用AOI设备对内层线路进行检测，筛选出不良品；
四、使用丝网印刷的方法将树脂印在内层线路上，得到树脂层；
五、将设置在导电线路上的树脂层烘干固化，以防止树脂层在后续的运输或者加工过程中变形；
六、使用不织布磨刷对固化后的树脂层进行研磨，使得树脂层表面平整且均匀地覆盖在core板上；
七、使用热压机将各core板和用于制作外层线路的铜皮压合在一起，在铜皮上加工出外层线路，并在外层线路的表面进行化银处理，得到金属银层；
八、通过酸洗、磨板、喷砂以及微蚀进行阻焊前的处理；所述酸洗用于去除铜板表面的氧化物；所述磨板为采用320#尼龙磨刷对铜面进行打磨；所述喷砂为采用280#金刚砂对铜面进行高压下的冲洗；所述微蚀处理为采用双氧水粗化微蚀剂进行铜面的二次粗化；二次粗化温度控制在60-70℃，二次粗化所使用的双氧水粗化微蚀剂在较高的温度下微蚀更快速、效果更佳；相比传统的常温微蚀具有显著优势；
九、通过油墨进行阻焊丝印；
十、在阻焊丝印步骤后，采用分段烤板的方法对线路板进行烘烤；
十一、没有经过油墨覆盖的铜面涂覆缓腐蚀抗氧化药水。
所述铜箔层为双面光电解铜箔层。
步骤四中，还可以使用静电喷涂将树脂喷涂在core板上，形成树脂层。
所述树脂层的厚度为36-40um。
步骤五中，烘干的温度为145-155℃，烘干的时间为25-35min。
步骤九中使用经复配的超强耐腐蚀性的油墨，所述油墨包括按质量百分数计的以下成分：环氧丙烯酸酯树脂10份、聚氨酯丙烯酸酯树脂30份、三聚氰胺甲醛树脂40份、乙烯基树脂10份、苯氧基树脂10份、乳化硅油25份、丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵10份、反应活性稀释剂10份，光引发剂1份，助剂1份，钛白粉8份，硫酸钡4份，色粉0.1份，稀土配合物纳米发光材料0.1份；采用环氧丙烯酸酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、乙烯基树脂、苯氧基树脂进行聚合交联反应形成耐腐蚀性强的绝缘涂膜。
采用钛白粉，硫酸钡份，稀土配合物纳米发光材料的混合发光体系，降低钛白粉用量，并且具备增强腐蚀性的能力。
所述的环氧丙烯酸酯树脂为双官能度环氧丙烯酸酯树脂；
所述的聚氨酯丙烯酸酯树脂为双官能度脂肪族聚氨酯丙烯酸酯树脂；
苯氧基树脂选用InChem公司生产的苯氧基树脂，型号包括：PKHA、PKHB、PKHC、PKHH、PKHJ、PKFE、PKHB。
所述的反应活性稀释剂为单官能度丙烯酸酯单体和双官能度丙烯酸酯单体的混合物，所述的单官能度丙烯酸酯单体和双官能度丙烯酸酯单体的质量比为1:3～3:1；
所述的光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮和2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦的混合物，所述的1-羟基环己基苯基甲酮和2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦的质量比为1:3～3:1；
所述助剂包括消泡剂、流平剂、增稠剂和偶联剂。
所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷和γ-巯丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。
缓腐蚀抗氧化药水，包括质量百分数计的以下成分：缓蚀剂8-10％、复合表面活性剂体系18-30％、离子螯合剂15-20％、pH调节剂5-8％、助洗剂25-35％、余量为纯水；。
本发明的缓腐蚀抗氧化药水采用复合表面活性剂与离子螯合剂的复配能够大大提高药水的抗氧化性能。
本发明的加工工艺制备的PCB板经过240h湿热实验表面不腐蚀、在20±2℃的浓硝酸中浸泡8min表面不发绿，具有超强的耐腐蚀性能。
步骤十中所述分段烤板的方法是先在65℃的温度下烘烤50min，然后在75℃的温度下烘烤20min，接着在100℃的温度下烘烤20min，再在120℃的温度下烘烤20min，最后在150℃的温度下烘烤20min。
实施例二
透明绝缘油墨，按重量份数包括：
环氧丙烯酸酯树脂15份、聚氨酯丙烯酸酯树脂35份、三聚氰胺甲醛树脂40份、乙烯基树脂10份、苯氧基树脂10份、乳化硅油25份、丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵10份、反应活性稀释剂12份，光引发剂2份，助剂2份，钛白粉8份，硫酸钡4份，色粉0.1份，稀土配合物纳米发光材料0.1份；
所述的环氧丙烯酸酯树脂为双官能度环氧丙烯酸酯树脂；
所述的聚氨酯丙烯酸酯树脂为双官能度脂肪族聚氨酯丙烯酸酯树脂；
苯氧基树脂选用InChem公司生产的苯氧基树脂，型号包括：PKHA、PKHB、PKHC、PKHH、PKHJ、PKFE、PKHB。
所述的反应活性稀释剂为单官能度丙烯酸酯单体和双官能度丙烯酸酯单体的混合物，所述的单官能度丙烯酸酯单体和双官能度丙烯酸酯单体的质量比为1:3～3:1；
所述的光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮和2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦的混合物，所述的1-羟基环己基苯基甲酮和2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦的质量比为1:3～3:1；
所述助剂包括消泡剂、流平剂、增稠剂和偶联剂。
所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷和γ-巯丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。
透明绝缘油墨的制备方法，包括以下步骤：
1、首先将配方量的丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵、环氧丙烯酸酯树脂份、聚氨酯丙烯酸酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂乙烯基树脂、苯氧基树脂、反应活性稀释剂加入反应釜内，升温至50～65℃，搅拌溶解至分散均匀，分散时间为20～30分钟，分散体系的温度控制在25℃～40℃；
2、最后冷却至30～45℃，加入配方量的然后加入配方量的乳化硅油、光引发剂、助剂、钛白粉、硫酸钡、色粉和稀土配合物纳米发光材料，搅拌分散均匀，分散时间为20～30分钟，分散体系的温度控制在25℃～40℃；
3、抽真空得到所述透明导电油墨。
实施例三
透明绝缘油墨，按重量份数包括：
环氧丙烯酸酯树脂20份、聚氨酯丙烯酸酯树脂35份、三聚氰胺甲醛树脂40份、乙烯基树脂11份、苯氧基树脂11份、乳化硅油25份、丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵12份、反应活性稀释剂12份，光引发剂2份，助剂2份，钛白粉8份，硫酸钡4份，色粉0.2份，稀土配合物纳米发光材料0.2份；
所述的环氧丙烯酸酯树脂为双官能度环氧丙烯酸酯树脂；
所述的聚氨酯丙烯酸酯树脂为双官能度脂肪族聚氨酯丙烯酸酯树脂；
苯氧基树脂选用InChem公司生产的苯氧基树脂，型号包括：PKHA、PKHB、PKHC、PKHH、PKHJ、PKFE、PKHB。
所述的反应活性稀释剂为单官能度丙烯酸酯单体和双官能度丙烯酸酯单体的混合物，所述的单官能度丙烯酸酯单体和双官能度丙烯酸酯单体的质量比为1:3～3:1；
所述的光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮和2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦的混合物，所述的1-羟基环己基苯基甲酮和2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦的质量比为1:3～3:1；
所述助剂包括消泡剂、流平剂、增稠剂和偶联剂。
所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷和γ-巯丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。
透明绝缘油墨的制备方法，包括以下步骤：
1、首先将配方量的丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵、环氧丙烯酸酯树脂份、聚氨酯丙烯酸酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂乙烯基树脂、苯氧基树脂、反应活性稀释剂加入反应釜内，升温至50～65℃，搅拌溶解至分散均匀，分散时间为20～30分钟，分散体系的温度控制在25℃～40℃；
2、最后冷却至30～45℃，加入配方量的然后加入配方量的乳化硅油、光引发剂、助剂、钛白粉、硫酸钡、色粉和稀土配合物纳米发光材料，搅拌分散均匀，分散时间为20～30分钟，分散体系的温度控制在25℃～40℃；
3、抽真空得到所述透明导电油墨。
实施例四
透明绝缘油墨，按重量份数包括：
环氧丙烯酸酯树脂25份、聚氨酯丙烯酸酯树脂45份、三聚氰胺甲醛树脂42份、乙烯基树脂11份、苯氧基树脂11份、乳化硅油25份、丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵12份、反应活性稀释剂12份，光引发剂2份，助剂2份，钛白粉9份，硫酸钡5份，色粉0.3份，稀土配合物纳米发光材料0.3份；
所述的环氧丙烯酸酯树脂为双官能度环氧丙烯酸酯树脂；
所述的聚氨酯丙烯酸酯树脂为双官能度脂肪族聚氨酯丙烯酸酯树脂；
苯氧基树脂选用InChem公司生产的苯氧基树脂，型号包括：PKHA、PKHB、PKHC、PKHH、PKHJ、PKFE、PKHB。
所述的反应活性稀释剂为单官能度丙烯酸酯单体和双官能度丙烯酸酯单体的混合物，所述的单官能度丙烯酸酯单体和双官能度丙烯酸酯单体的质量比为1:3～3:1；
所述的光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮和2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦的混合物，所述的1-羟基环己基苯基甲酮和2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦的质量比为1:3～3:1；
所述助剂包括消泡剂、流平剂、增稠剂和偶联剂。
所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷和γ-巯丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。
透明绝缘油墨的制备方法，包括以下步骤：
1、首先将配方量的丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵、环氧丙烯酸酯树脂份、聚氨酯丙烯酸酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂乙烯基树脂、苯氧基树脂、反应活性稀释剂加入反应釜内，升温至50～65℃，搅拌溶解至分散均匀，分散时间为20～30分钟，分散体系的温度控制在25℃～40℃；
2、最后冷却至30～45℃，加入配方量的然后加入配方量的乳化硅油、光引发剂、助剂、钛白粉、硫酸钡、色粉和稀土配合物纳米发光材料，搅拌分散均匀，分散时间为20～30分钟，分散体系的温度控制在25℃～40℃；
3、抽真空得到所述透明导电油墨。
实施例五
透明绝缘油墨，按重量份数包括：
环氧丙烯酸酯树脂35份、聚氨酯丙烯酸酯树脂60份、三聚氰胺甲醛树脂45份、乙烯基树脂12份、苯氧基树脂12份、乳化硅油30份、丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵15份、反应活性稀释剂30份，光引发剂8份，助剂5份，钛白粉10份，硫酸钡5份，色粉0.3份，稀土配合物纳米发光材料0.3份；
所述的环氧丙烯酸酯树脂为双官能度环氧丙烯酸酯树脂；
所述的聚氨酯丙烯酸酯树脂为双官能度脂肪族聚氨酯丙烯酸酯树脂；
苯氧基树脂选用InChem公司生产的苯氧基树脂，型号包括：PKHA、PKHB、PKHC、PKHH、PKHJ、PKFE、PKHB。
所述的反应活性稀释剂为单官能度丙烯酸酯单体和双官能度丙烯酸酯单体的混合物，所述的单官能度丙烯酸酯单体和双官能度丙烯酸酯单体的质量比为1:3～3:1；
所述的光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮和2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦的混合物，所述的1-羟基环己基苯基甲酮和2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦的质量比为1:3～3:1；
所述助剂包括消泡剂、流平剂、增稠剂和偶联剂。
所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷和γ-巯丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。
透明绝缘油墨的制备方法，包括以下步骤：
1、首先将配方量的丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵、环氧丙烯酸酯树脂份、聚氨酯丙烯酸酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂乙烯基树脂、苯氧基树脂、反应活性稀释剂加入反应釜内，升温至50～65℃，搅拌溶解至分散均匀，分散时间为20～30分钟，分散体系的温度控制在25℃～40℃；
2、最后冷却至30～45℃，加入配方量的然后加入配方量的乳化硅油、光引发剂、助剂、钛白粉、硫酸钡、色粉和稀土配合物纳米发光材料，搅拌分散均匀，分散时间为20～30分钟，分散体系的温度控制在25℃～40℃；
3、抽真空得到所述透明导电油墨。
实施例六
步骤十中所述分段烤板的方法是先在60℃的温度下烘烤55min，然后在71℃的温度下烘烤25min，接着在95℃的温度下烘烤25min，再在125℃的温度下烘烤15min，最后在155℃的温度下烘烤15min。
实施例七
步骤十中所述分段烤板的方法是先在70℃的温度下烘烤45min，然后在80℃的温度下烘烤15min，接着在105℃的温度下烘烤15min，再在115℃的温度下烘烤25min，最后在145℃的温度下烘烤25min。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (1)
1.一种耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：
一、设计导电线路，并在core板的铜箔层上加工出内层线路；
二、对内层线路的表面进行抛光处理；
三、使用AOI设备对内层线路进行检测，筛选出不良品；
四、使用丝网印刷的方法将树脂印在内层线路上，得到树脂层；
五、将设置在导电线路上的树脂层烘干固化，以防止树脂层在后续的运输或者加工过程中变形；
六、使用不织布磨刷对固化后的树脂层进行研磨，使得树脂层表面平整且均匀地覆盖在core板上；
七、使用热压机将各core板和用于制作外层线路的铜皮压合在一起，在铜皮上加工出外层线路，并在外层线路的表面进行化银处理，得到金属银层；
八、通过酸洗、磨板、喷砂以及微蚀进行阻焊前的处理；所述酸洗用于去除铜板表面的氧化物；所述磨板为采用320#尼龙磨刷对铜面进行打磨；所述喷砂为采用280#金刚砂对铜面进行高压下的冲洗；所述微蚀处理为采用双氧水粗化微蚀剂进行铜面的二次粗化；
九、通过油墨进行阻焊丝印；
所述油墨的制备方法，包括以下步骤：
(1)首先将环氧丙烯酸酯树脂15份、聚氨酯丙烯酸酯树脂35份、三聚氰胺甲醛树脂40份、乙烯基树脂10份、苯氧基树脂10份、丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵10份、反应活性稀释剂12份加入反应釜内，升温至50～65℃，搅拌溶解至分散均匀，分散时间为20～30分钟，分散体系的温度控制在25℃～40℃；
(2)最后冷却至30～45℃，然后加入配方量的乳化硅油25份、光引发剂2份，助剂2份，钛白粉8份，硫酸钡4份，色粉0.1份，稀土配合物纳米发光材料0.1份，搅拌分散均匀，分散时间为20～30分钟，分散体系的温度控制在25℃～40℃；
(3)抽真空得到所述油墨；
十、在阻焊丝印步骤后，采用分段烤板的方法对线路板进行烘烤；
十一、没有经过油墨覆盖的铜面涂覆缓腐蚀抗氧化药水；
所述步骤五中，烘干的温度为145-155℃，烘干的时间为25-35min；
所述的环氧丙烯酸酯树脂为双官能度环氧丙烯酸酯树脂；
所述的反应活性稀释剂为单官能度丙烯酸酯单体和双官能度丙烯酸酯单体的混合物，所述的单官能度丙烯酸酯单体和双官能度丙烯酸酯单体的质量比为1:3～3:1；
所述的光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮和2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦的混合物，所述的1-羟基环己基苯基甲酮和2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦的质量比为1:3～3:1；
所述缓腐蚀抗氧化药水，包括质量百分数计的以下成分：缓蚀剂8-10％、复合表面活性剂体系18-30％、离子螯合剂15-20％、pH调节剂5-8％、助洗剂25-35％、余量为纯水；
所述分段烤板的方法是先在60℃～70℃的温度下烘烤45～55min，然后在71℃～80℃的温度下烘烤15～25min，接着在95℃～105℃的温度下烘烤15～25min，再在115℃～125℃的温度下烘烤15～25min，最后在145℃～155℃的温度下烘烤15～25min。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910177395.5A CN109890140B (zh) | 2019-03-09 | 2019-03-09 | 一种耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910177395.5A CN109890140B (zh) | 2019-03-09 | 2019-03-09 | 一种耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109890140A CN109890140A (zh) | 2019-06-14 |
| CN109890140B true CN109890140B (zh) | 2020-12-15 |
Family
ID=66931455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910177395.5A Active CN109890140B (zh) | 2019-03-09 | 2019-03-09 | 一种耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109890140B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110933861A (zh) * | 2019-11-25 | 2020-03-27 | 沪士电子股份有限公司 | 一种降低pcb板信号损耗的方法及信号损耗低的pcb板 |
| CN111328207B (zh) * | 2020-03-16 | 2023-08-01 | 信泰电子（西安）有限公司 | 一种pcb基材树脂表面的粗糙化处理方法及应用及pcb |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060135386A1 (en) * | 2003-06-30 | 2006-06-22 | Larry Rising | Chemical composition for a fire retardant textile |
| CN103509450B (zh) * | 2012-06-21 | 2015-10-28 | 中国科学院化学研究所 | 用于无水胶印制版的底涂液及其制备方法和应用 |
| CN103025063A (zh) * | 2012-12-05 | 2013-04-03 | 深圳市兴达线路板有限公司 | 一种防冒油的线路板加工工艺 |
| CN108235563A (zh) * | 2018-01-11 | 2018-06-29 | 广合科技（广州）有限公司 | 插入损耗低的线路板加工工艺及线路板 |
| CN108882546B (zh) * | 2018-07-13 | 2020-12-01 | 常州澳弘电子股份有限公司 | 一种具有超强耐腐蚀性的线路板的加工工艺 |
-
2019
- 2019-03-09 CN CN201910177395.5A patent/CN109890140B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109890140A (zh) | 2019-06-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100906931B1 (ko) | 필드 바이어 구조를 갖는 다층프린트 배선판 | |
| KR100882664B1 (ko) | 다층 프린트 배선판 | |
| CN1319157C (zh) | 多层电路板和半导体装置 | |
| KR20010053157A (ko) | 다층 프린트 배선판 및 그 제조방법 | |
| WO2001013686A1 (fr) | Carte de circuits imprimes multicouches, composition d'epargne de soudage, procede de fabrication de ladite carte imprimee et dispositif semi-conducteur | |
| WO1998047328A1 (fr) | Adhesif utile pour effectuer le depot autocatalytique, composition de matiere brute utile pour preparer l'adhesif pour depot autocatalytique et carte imprimee | |
| CN109890140B (zh) | 一种耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺 | |
| US20210195748A1 (en) | Inductor built-in substrate | |
| EP1353541B1 (en) | Circuit board and production method therefor | |
| EP1194025B1 (en) | Multilayer printed wiring board | |
| JPH11214846A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2000022317A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP3142511B2 (ja) | 無電解メッキ用接着剤およびその製造方法 | |
| JP4159136B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2000208903A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH10247783A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2000183532A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2001291961A (ja) | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2000101246A (ja) | 多層ビルドアップ配線板及び多層ビルドアップ配線板の製造方法 | |
| JP2001291960A (ja) | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2007201508A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2007251189A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2000058710A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH10310680A (ja) | 樹脂複合体および無電解めっき用接着剤 | |
| JP2008263222A (ja) | 多層プリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: The processing technology of a corrosion-resistant and low loss circuit board Granted publication date: 20201215 Pledgee: Agricultural Bank of China Limited Xinfeng County Branch Pledgor: XINFENG FUCHANGFA ELECTRONIC Co.,Ltd. Registration number: Y2024980013496 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |