JP2000183532A

JP2000183532A - プリント配線板

Info

Publication number: JP2000183532A
Application number: JP35703998A
Authority: JP
Inventors: Hajime Yatsu; 一矢津
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1998-12-16
Filing date: 1998-12-16
Publication date: 2000-06-30

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣチップなどの外部電子部品との接続性に
優れたプリント配線板について提案する。【解決手段】ソルダ−レジスト層７０の開口部７１
に、導電性の接着剤層７５と嵌合可能な突起状電極７６
を形成する。これにより、ＩＣチップ９０の実装時の無
加熱圧着の際に、プリント配線板１０の突起状電極７６
がＩＣチップ９０側のバンプ９２へ嵌入され、該圧着時
の応力の負荷が緩和されるので、実装時のプリント配線
板の電極の亀裂、破壊が防止できる。また、プリント配
線板の突起状電極７６がＩＣチップ側のバンプ９２へ嵌
入されるので、半田バンプで形成されたものより、接着
強度が向上する。接着強度が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣチップ等の
外部電子部品を載置するためのプリント配線板に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】ビルドアップ多層配線板は、例えば、特
開平９−１３００５０号に開示される方法にて製造され
ている。すなわち、ビルドアップ多層配線板の導体回路
の表面に無電解めっきで粗化層を析出させて、指触乾燥
し、ロールーコーターにて層間絶縁樹脂を塗布、露光、
現像して、層間導通のためのバイアホール開口部を形成
させて、ＵＶキュア、本硬化を経て層間樹脂絶縁層を形
成する。さらに、その層間絶縁層に粗化処理を施し、粗
化面にパラジウムなどの触媒を付け、薄い無電解めっき
膜を形成し、そのめっき膜にドライフィルムにてパター
ンを形成し、電解めっきで厚付けしたのち、アルカリで
ドライフィルムを剥離除去し、エッチングして導体回路
を作り出させる。これを繰り返すことにより、ビルドア
ップ多層配線板が得られる。なお、粗化層にめっきによ
り、スズ層を形成させることにより、導体回路と層間絶
縁樹脂との密着を確保するという方法がある。前述の粗
化層は、ソルダーレジスト層形成にも使用されている。

【０００３】該ビルドアップ多層配線板には、ＩＣチッ
プなどの電子部品を接続するために半田バンプを形成す
る。この半田バンプは、ソルダ−レジスト層に開口部を
設けて、開口部にニッケルめっき層、金めっき層を形成
させて、半田ボールを取り付けることにより行う。

【０００４】該ビルドアップ多層配線板へのＩＣチップ
などの電子部品の実装は、Controlled Collapse Chip C
onnection 法では、先ず、ＩＣチップの半田バンプとビ
ルドアップ多層配線板の半田バンプとが対応するように
ＩＣチップをビルドアップ多層配線板に載置した状態
で、無加熱で加圧してＩＣチップのバンプをビルドアッ
プ多層配線板のバンプへ押し当てる。その後、リフロー
することで、ＩＣチップの半田バンプとビルドアップ多
層配線板の半田バンプとを溶融・一体化している。該ビ
ルドアップ多層配線板には、外部基板と接続を取るため
に半田等からなるＢＧＡが配置され、該ＢＧＡを介して
外部基板に表面実装される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、外部基
板との接続をＢＧＡで行うと、ＢＧＡとソルダーレジス
トの開口部との接着面積が小さいので、引っ張り強度が
弱くなり、表面実装において、ＢＧＡに応力が集中した
際、或いは、信頼性試験のヒートサイクル条件におい
て、ＢＧＡ自身、または、該ＢＧＡを担持する金属層で
亀裂、破壊が生じる。また、ビルドアップ多層配線板を
形成する際の、層間樹脂絶縁層、ソルダーレジスト（有
機樹脂絶縁層）の乾燥、硬化、めっき膜形成後の乾燥、
アニール処理などの様々な熱履歴により、基板に反りや
凹凸が生じる。この反り、凹凸によって、該ビルドアッ
プ多層配線板と外部基板とが、微少なＢＧＡでは接続で
きなくなることがある。

【０００６】一方、ビルドアップ多層配線板のＢＧＡの
代わりに、ＰＧＡにより外部基板と接続を取ることも考
え得る。即ち、ＰＧＡは、外部基板の接続部へピンを挿
入することで電気的に接続するため、上記ＢＧＡのよう
に接続不良が発生することがない。

【０００７】しかし、ＰＧＡを配設する際には、基板に
ドリル、レーザなどで貫通孔を設けた後、該貫通孔にＰ
ＧＡを挿入するが、ビルドアップ多層配線板において
は、絶縁樹脂層中にガラスエポキシ樹脂等の補強材が入
れられていない。このため、ＰＧＡを支える力が弱く、
引っ張り強度を強くすることができない。更に、孔明け
後に貫通孔内に導体層を形成する際のめっき液、その後
の種々の熱履歴、あるいは、貫通孔に半田を溶融してＰ
ＧＡを固定する際の加熱により、層間絶縁層の樹脂が解
け出して、ＰＧＡが配置できなくなることがある。

【０００８】また、ＰＧＡにおいては貫通孔を形成する
ため、多層配線板において、ＢＧＡのように下層に配線
を配置することができない。このため、基板設計の自由
度が狭められることになる。

【０００９】本発明は、上述した課題を解決するために
なされたものであり、その目的とするところは、ＰＧＡ
の引っ張り強度を強固にすると共に、配線の自由度を高
めることができ、外部基板との接続性に優れたプリント
配線板を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明らが、ＢＧＡの亀
裂箇所を調べたところ、金属めっき層及び金属めっき層
とＢＧＡ接合部から、亀裂、破壊が生じていることが分
かった。このことから、実装時の圧着の際に、熱応力に
よって、または、接続信頼性試験の高温と低温とを繰り
返すヒートサイクル条件下において１００時間を超えた
際に、亀裂が発生していることが判明した。この原因と
しては、ＢＧＡとソルダーレジストの開口部との接着面
積が小さいため、応力が集中し易いと考えられる。ま
た、接着面積が小さいため、接着強度が低くなってい
る。

【００１１】係る課題に対応する方法を検討した結果、
ＢＧＡの代わりに、ソルダ−レジスト層の開口部に導電
性の接着剤層を介して突起状ピンのＰＧＡを配置するこ
とを案出した。このＰＧＡは、ＢＧＡよりも接着面積が
増すので、応力が集中せず、接合界面での亀裂、破壊が
なくなり、また、接着強度が高まり、また、外部基板と
の接続不良もなくなる。更に、ＰＧＡ用の貫通孔を形成
しないため、該ＰＧＡの下層に配線を配置することがで
き、設計の自由度をＢＧＡと同等に保つことができる。
なお、突起状ピンは、ソルダーレジスト層の開口部の周
囲に凹部を設けて、その凹部にピンを挿入させて配置さ
せてもよく、該突起状ピンを金属層、導電性の接着剤層
を介して配置することもできる。また、開口部だけでな
く、凹部を介して、導体回路と電気的接続を取ってもよ
い。電気接続を取るこでにより、大容量の電気、電気信
号に対しても支障なく、外部基板へ伝達することができ
る。開口部は、内層基板の導体回路と電気的接続を取る
ことが必要であるが、開口部の周囲に凹部を設けた際に
は、該凹部を介して電気的接続を取る必要がないが、必
要に応じて、導体回路と電気的接続をとってもよい。

【００１２】本発明の好適な態様は、以下の通りであ
る。ソルダ−レジスト層の開口部は、直径１００〜９０
０μｍに形成する。１００μｍ未満では、突起状ピンの
接着強度が低下するときがあり、９００μｍを越えると
きは、フィップチップ実装で外部基板へ接続するメリッ
トが相殺されるからである。なお、開口部の周囲に、突
起状ピンの接続用の凹部を設ける際には、開口部は、１
２０〜８００μｍに形成するのが望ましい。

【００１３】また、開口部周囲に形成される突起状ピン
の接続用の凹部は、直径２０〜１００μｍで、２個以上
形成する。特に、突起状ピンのソルダーレジストへの接
着強度を向上させるためには、前述の凹部の直径２５〜
７０μｍで、４〜８個を対角線状に配置することが望ま
しい。なお、開口部及び凹部は、円形に形成することが
望ましい。その理由としては、開口部のコ−ナ−クラッ
クなどが発生し難く、形成方法の幅が広いからである。
その他の形状としては、四角などの多角形や楕円状も可
能である。

【００１４】前述の開口部および凹部の形成には、フォ
トビア、レーザ、ドリル、パンチングのいずれかの方法
で行われる。特に開口部と凹部を同時に形成可能なフォ
トビアで行うのがよい。開口部内に金属層を設けたとき
には、エッチングによって、凹部を設けることもでき
る。

【００１５】開口部の露出した導体回路上に、金属層を
形成してもよい。金属層は、金、銀、ニッケル、スズ、
銅、アルミニウム、鉛、リン、クロム、タングステン、
モリブデン、チタン、白金、半田などの金属を１種類以
上で形成することができる。特に、金、銀、ズス、ニッ
ケルで金属層を形成するのが望ましい。その理由として
は、これら金属は、耐食性に優れ、露出した導体回路の
腐食を防止を行い得るからである。また、金属層は、前
述の金属の単体でも、他の金属との合金でも使用可能で
ある。金属層は、２層以上に積層してもよい。金属層の
形成方法としては、無電解めっき、電解めっき、置換め
っき、スパッタ、蒸着を用いることができる。特に、金
属膜の均一性、比較的安価で行える無電解めっきで形成
するのがよい。

【００１６】導電性の接着材層は、半田、ろう付け材、
粒子状物質と熱可塑性樹脂、粒子状物質と熱硬化性樹脂
のいずれかで形成される。ここで、接着材層は、上述し
た材質の内で、半田で形成するのが最も望ましい。その
理由としては、接着強度が向上しやすく、形成方法の選
択の幅が広いからである。

【００１７】導電性の接着材層を半田で形成する場合に
は、Ｓｎ：Ｐｂ＝１：９〜４：６などの一般的にプリン
ト基板に用いられる半田を使用するのが好ましい。その
形成方法は、印刷、ポッティング、レジストエッチン
グ、めっきなどにより開口部に半田の接着材層を埋め込
む方法を用い得る。更に、突起状ピンの接着面にめっ
き、ポッティングなどにより、半田の接着材層を形成し
て、熱などにより溶解させる方法がある。

【００１８】接着材層をろう付け材で形成する場合に
は、金、銀、銅、リン、ニッケル、パラジウム、亜鉛、
インジウム、モリブデン、マンガンの中から選ばれるい
ずれか１種類以上で構成される金属ろう付け材を用いる
のがよい。特に、銀ろう、金ろうと呼ばれる共晶ろう材
を使用するのが望ましい。ろう付けの方法としては、球
状に形成されたろう付け材を開口部内で入れ溶融して接
着材層を形成する、あるいは、開口部以外をコ−ティン
グしたのち、浸漬して開口部内へ充填させる、あるい
は、突起状金属電極の接着面上に、ろう付け材を形成さ
せて、加熱、溶融させて開口部内へ挿入させるといった
方法以外に一般的に行われている全ての方法を用いるこ
とができる。

【００１９】接着材層を粒子状物質と熱可塑性樹脂また
は、熱硬化性樹脂で形成する場合には、粒子状物質とし
ては、金属粒子、無機粒子、樹脂粒子の中から少なくも
１種類以上を用いることがよい。

【００２０】粒子状物質の金属粒子としては、銅、金、
銀、ニッケル、アルミニウム、チタン、クロム、スズ、
鉛、パラジウム、プラチナなどの金属を用いることがで
き、その構成は、単体の金属か、または、２種類以上の
合金で形成してもよい。前述の金属粒子の形状は、球
状、多面体、球状と多面体の混成体などがある。

【００２１】粒子状物質の無機粒子としては、シリカ、
アルミナ、ムライト、炭化珪素などを用いることができ
る。前述の無機粒子の形状は、球状、多面体、多孔体、
球状と多面体の混成体などがある。その表層に金属層、
導電性樹脂などの導電性の物質をコ−ティングすること
により、無機粒子として、導電性を持たせる。

【００２２】粒子状物質の樹脂粒子としては、エポキシ
樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、アミノ樹脂の中から選ば
れるいずれか少なくとも１種を用いることが好ましい。
また、異方性導電樹脂などの導電性樹脂により形成する
のもよい。その表層に金属層、導電性樹脂などの導電性
の物質をコ−ティングすることにより、樹脂粒子として
の導電性を持たせる。特に、エポキシ樹脂で形成するの
がよい。その理由としては、構成される樹脂との密着性
がよく、線膨張係数も近いために、構成される樹脂にク
ラックなどを発生させない。

【００２３】ここで、上述した金属粒子、無機粒子、或
いは、樹脂粒子の径は、０．１〜５０μｍがよい。粒子
径が０．１μｍ未満では、電気的導通が取れないことが
あり、粒子径が５０μｍを越えると、開口部に充填する
ときに、作業性が低下するからである。なお、全体量に
対する上述した金属粒子、無機粒子、或いは、樹脂粒子
の充填率は、３０〜９０wt％がよい。３０wt％未満で
は、電気的接続が取れないことがあり、９０wt％を越え
ると、突起状ピンとの接着強度が低下するからである。

【００２４】次に、開口部内を充填する樹脂としては、
熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を用いることができる。熱
硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリエステル樹脂、フェノ−ル樹脂から選ばれるいずれ
か少なくとも１種の樹脂がよい。熱可塑性樹脂として
は、エポキシ樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴ
ＦＥ）、４フッ化エチレン６フッ化プロピレン共重合体
（ＦＥＰ）、４フッ化エチレンパ−フロロアルコキシ共
重合体（ＰＦＡ）、等のフッ素樹脂ポリエチレンテレフ
タレ−ト（ＰＥＴ）、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリ
フェニルスルフィド（ＰＰＳ）、熱可塑型ポリフェニル
エ−テル（ＰＰＥ）、ポリエ−テルスルフォン（ＰＥ
Ｓ）、ポリエ−テルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニルス
ルフォン（ＰＰＥＳ）、ポリエツレンテレフタレ−ト
（ＰＥＮ）、ポリエ−テルエ−テルケトン（ＰＥＥ
Ｋ）、ポリオレフィン系樹脂から選ばれるいずれか少な
くとも１種がよい。

【００２５】特に、開口部の充填に使用される最適な樹
脂は、エポキシ樹脂である。その理由としては、希釈溶
媒を使用しなくとも粘度調整ができ、高強度で耐熱性、
耐薬品性に優れているからである。充填樹脂には、粘度
調整用に有機溶剤、水分、添加剤、粒子などを混入して
もよい。

【００２６】粒子状物質と充填樹脂とは、ミキサ−など
により攪拌して樹脂内粒子物質を均一にしたのち、開口
部内に充填する。熱硬化性樹脂のときは、印刷、ポッテ
ィングにより、開口部に充填した後、突起状ピンを入れ
て、熱硬化を行い接合させる。樹脂内の空気、隙間、余
分な溶剤分などを排除するために、真空、減圧脱泡を行
ったのち、熱硬化してもよい。

【００２７】熱可塑性樹脂のときは、タブレット状に成
形したのち、開口部に挿入し、加熱したのち、突起状ピ
ンを挿入する。あるいは、突起状ピンの接着面に前述の
タブレットを接合させたのち、加熱、溶解させたのち、
開口部に突起状ピンを挿入する方法がある。

【００２８】突起状ピンは、基本的には突起が１本であ
るが、２本以上であっても特に問題はない。２本以上の
場合は、並立して配置しても、１本の周囲に囲むように
配置することができる。突起の形状としては、円錐、円
柱、四角形錐、多面体などがあり、外部基板の接続部へ
挿入し得る形状であれば、どんな形状でも採用し得る。

【００２９】前述の突起状ピンの突起高さは、５〜５０
μｍの範囲に形成するのがよい。突起状ピンの接着面の
大きさは、ソルダ−レジスト層の開口部の径の比の０．
５〜１．４がよい。特に０．８〜１．２で形成するの
が、開口部との接着工程が容易になり、前述突起状ピン
が、開口部に対して、直角に立ち易いから望ましい。

【００３０】一方、接着面は、平滑でも、凸部があって
もよい。即ち、開口部の周囲に凹部を設けた場合には、
接着面にピン状の凸部を設けることにより、ピンの接着
強度を向上させてもよい。

【００３１】突起状ピンは、金、銀、鉄、銅、ニッケ
ル、コバルト、スズ、鉛の中から少なくとも１種類以上
の金属で形成するのがよい。特に、鉄、鉄系合金、銅、
銅系合金などが好ましい。その理由としては、例えば、
鉄合金であるコバ−ル、４２アロイ、銅合金であるりん
青銅などは、ＰＧＡ用のピンの材質として既に実績があ
り、また、突起状のさまざまな加工にも適しているから
である。

【００３２】前述の突起状ピン、１種類の金属、合金で
形成しても、腐食防止の為に金、銀、ニッケルなどの金
属層で覆っても、接着剤の強度向上のために、半田など
の２５０℃以下の温度で溶融される金属層で覆ってもよ
い。また、突起状ピンは、全て金属で形成する他、ピン
の強度を出すためにセラミック、非導電性金属などの不
導体物質で形造り、その上に金属層でコ−ティングして
電気的接続を取るようにしてもよい。

【００３３】本発明では、前述した導電性の接着材層、
嵌合可能な突起状ピン、または、金属層、導電性の接着
剤層、嵌合可能な突起状ピンをソルダ−レジストの開口
部に形成する。そして、前述の突起状ピンを外部基板の
接続部に挿入させることにより、プリント配線板内に形
成された導体回路と外部基板とを電気的に接続させる。

【００３４】突起状ピンは、外部基板の接続部へ挿入す
る構造となるため、外部基板への実装時の圧着時の際
に、突起状ピンへの応力の集中が緩和されるため、突起
状ピンを担持する導体回路等の亀裂、破壊を防止でき
る。

【００３５】更に、ＢＧＡを配置して基板と比較して、
ＰＧＡと接着剤層との接合面積が大きいために、ヒート
サイクル条件下で、１０００時間を超えて、突起状ピン
自身及び担持部のの亀裂、破壊も生じない。

【００３６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第１実施形態に係
るプリント配線板の製造する方法について説明する。以
下の方法は、セミアディティブ法によるものであるが、
フルアディティブ法、サブトラクティブ法など一般に知
られている全てのプリント配線板の製造方法で採用する
こともできる。

【００３７】まず、基板の表面に導体回路を形成した配
線基板を作成する。基板としては、ガラスエポキシ基
板、ポリイミド基板、ビスマレイミド−トリアジン樹脂
基板等の樹脂絶縁基板、銅張り積層板、セラミック基
板、金属基板等を用い得る。該基板に層間絶縁層を形成
し、この層間絶縁層表面を粗化して粗化面とし、この粗
化面全体に薄付けの無電解めっきを施し、めっきレジス
トを形成し、めっきレジスト非形成部分に厚付けの電解
めっきを施した後、めっきレジストを除去し、エッチン
グ処理して、電解めっき膜と無電解めっき膜とからなる
導体回路を形成する。導体回路は、いずれも銅パタ−ン
がよい。

【００３８】導体回路を形成した基板には、導体回路あ
るいはスル−ホ−ルにより、凹部が形成される。その凹
部を埋めるために樹脂充填剤を印刷などで塗布し、乾燥
した後、不要な樹脂充填剤を研磨により研削して、導体
回路を露出させたのち、樹脂充填剤を本硬化させる。

【００３９】次いで、導体回路に粗化層を設ける。形成
される粗化層は、エッチング処理、研磨処理、酸化処
理、酸化還元処理により形成された銅の粗化面、また
は、めっき皮膜により形成された粗化面が望ましい。粗
化層の凹凸の最大高さＲｙは、１〜１０μｍで形成され
るのがよい。

【００４０】次に、導体回路の粗化面上に層間絶縁樹脂
層を設ける。かかる層間絶縁樹脂層は、無電解めっき用
接着剤を用いて形成することができる。かかる無電解め
っき用接着剤は、熱硬化性樹脂を基剤とし、特に硬化処
理された耐熱性樹脂粒子、酸や酸化剤に溶解する耐熱性
樹脂粒子、無機粒子や繊維質フィラ−等を、必要により
含ませることができる。かかる樹脂絶縁層が、下層導体
回路と上層導体回路との間に設け層間樹脂絶縁層とな
る。

【００４１】熱硬化性樹脂基剤としては、エポキシ樹
脂、フェノ−ル樹脂、ポリイミド樹脂等を用いることが
できる。なお、熱硬化基の一部を感光化する場合は、熱
硬化基の一部をメタクリル酸やアクリル酸等と反応させ
てアクリル化させたものが好ましい。中でも、エポキシ
樹脂のアクリレ−トが最適である。かかるエポキシ樹脂
としては、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ
樹脂等を用いることができる。また、かかる熱硬化性樹
脂基剤には、ポリエ−テルスルフォンやポリスルフォ
ン、ポリフェニレンスルフォン、ポリフェニレンサルフ
ァイド、ポリフェニルエ−テル、ポリエ−テルイミド等
の熱可塑性樹脂を添加することができる。

【００４２】耐熱性樹脂粒子としては、(1) 平均粒径が
１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、 (2)平均粒径が２μｍ
以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させた凝集粒子、 (3)平均
粒径が２〜１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末と平均粒径が
２μｍ未満の耐熱性樹脂粉末との混合物、(4) 平均粒径
が２〜１０μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に、平均粒径が
２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末及び無機粉末の少なくとも
１種を付着させた疑似粒子、(5) 平均粒径が0.8 を越え
2.0 μｍ未満の耐熱性樹脂粉末と平均粒径が0.1 〜0.8
μｍの耐熱性樹脂粉末との混合物、及び(6) 平均粒径が
0.1 〜1.0 μｍの耐熱性樹脂粉末からなる群より選ばれ
る少なくとも１種の粒子を用いるのが望ましい。これら
の粒子は、より複雑なアンカ−を形成するからである。
これらの粒子により得られる粗化面は、0.1 〜20μｍの
最大高さ（Ｒｙ）を有することができる。

【００４３】酸や酸化剤に溶解する耐熱性樹脂粒子とし
ては、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミ
ン樹脂）、エポキシ樹脂（ビスフェノ−ル型エポキシ樹
脂をアミン系硬化剤で硬化させたものが最適）、ビスマ
レイミド−トリアジン樹脂等からなる耐熱性樹脂粒子を
用いることができる。かかる耐熱性樹脂粒子の混合比は
耐熱性樹脂からなるマトリックスの固形分の５〜５０重
量％、望ましくは１０〜４０重量％がよい。

【００４４】かかる樹脂絶縁層は、複数層にしてもよ
い。例えば、下層を無機粒子や繊維質フィラ−と樹脂基
剤とからなる補強層とし、上層を無電解めっき用接着剤
層とすることができる。また、平均粒径0.1 〜2.0 μｍ
の酸や酸化剤に溶解する耐熱性樹脂粒子を酸や酸化剤に
難溶性の耐熱性樹脂中に分散させて下層とし、無電解め
っき用接着剤層を上層としてもよい。

【００４５】無機粒子としては、シリカ、アルミナ、タ
ルク等を使用できる。繊維質フィラ−としては、炭酸カ
ルシウムのウイスカー、ホウ酸アルミニウムのウイスカ
−、アラミド繊維質、炭素繊維等の少なくとも１種を使
用できる。

【００４６】粗化し触媒核を付与した層間絶縁樹脂上の
全面に薄付けの無電解めっき膜を形成する。この無電解
めっき膜は、無電解銅めっきがよく、その厚みは、０．
５〜５μｍ，より望ましくは１〜３μｍとする。なお、
無電解銅めっき液としては、常法で採用される液組成の
ものを使用でき、例えば、硫酸銅：29ｇ／ｌ、炭酸ナト
リウム：25ｇ／ｌ、ＥＤＴＡ：140 ｇ／ｌ、水酸化ナト
リウム：40ｇ／ｌ、37％ホルムアルデヒド： 150ｍｌ、
（ＰＨ＝11.5）からなる液組成のものがよい。

【００４７】次に、このように形成した無電解めっき膜
上に感光性樹脂フィルム（ドライフィルム）をラミネ−
トし、この感光性樹脂フィルム上に、めっきレジストパ
タ−ンが描画されたフォトマスク（ガラス基板がよい）
を密着させて載置し、露光し、現像処理することによ
り、めっきレジストパタ−ンを配設した非導体部分を形
成する。

【００４８】次に、無電解銅めっき膜上の非導体部分以
外に電解めっき膜を形成し、導体回路とバイアホ−ルと
なる導体部を設ける。電解めっきとしては、電解銅めっ
きを用いることが望ましく、その厚みは、５〜20μｍが
よい。

【００４９】さらに、硫酸と過酸化水素の混合液や過硫
酸ナトリウム、過硫酸アンモニウム、塩化第二鉄、塩化
第二銅等のエッチング液にて無電解めっき膜を除去し、
無電解めっき膜と電解めっき膜の２層からなる独立した
導体回路とバイアホ−ルを得る。

【００５０】なお、非導体部分に露出した粗化面上のパ
ラジウム触媒核は、クロム酸、硫酸過水等により溶解除
去する。

【００５１】次いで、表層の導体回路に粗化層を形成す
る。形成される粗化層は、エッチング処理、研磨処理、
酸化処理、酸化還元処理により形成された銅の粗化層、
もしくはめっき被膜により形成された粗化層であること
が望ましい。

【００５２】次いで、前記導体回路上に、本発明の有機
樹脂絶縁層であるソルダ−レジスト層を形成する。本願
発明におけるソルダーレジスト層の厚さは、５〜１５０
μｍの範囲である。特に、５〜４０μｍの厚みであるこ
とが望ましい。薄すぎるとソルダーダムとして機能せ
ず、厚すぎると開口しにくくなる上、半田体と接触し半
田体にクラックを生じさせる原因となるからである。ソ
ルダーレジスト層としては、種々の樹脂を使用でき、例
えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂のアクリレート、ノボラック型エポ
キシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂のアクリレートを
アミン系硬化剤やイミダゾール硬化剤などで硬化させた
樹脂を使用できる。

【００５３】特に、ソルダーレジスト層に開口を設けて
半田バンプを形成する場合には、「ノボラック型エポキ
シ樹脂もしくはノボラック型エポキシ樹脂のアクリレー
ト」からなり、「イミダゾール硬化剤」を硬化剤として
含むものが好ましい。このような構成のソルダーレジス
ト層は、鉛のマイグレーション（鉛イオンがソルダーレ
ジスト層内を拡散する現象）が少ないという利点を持
つ。しかも、このソルダーレジスト層は、ノボラック型
エポキシ樹脂のアクリレートをイミダゾール硬化剤で硬
化した樹脂層であり、耐熱性、耐アルカリ性に優れ、は
んだが溶融する温度（200 ℃前後）でも劣化しないし、
ニッケルめっきや金めっきのような強塩基性のめっき液
で分解することもない。

【００５４】ここで、上記ノボラック型エポキシ樹脂の
アクリレートとしては、フェノール溶剤を使用すること
が望ましい。このような組成物を用いたソルダーレジス
ト層は、遊離酸素が発生せず、銅パッド表面を酸化させ
ない。また、人体に対する有害性も少ない。

【００５５】このようなグリコールエーテル系溶媒とし
ては、下記構造式のもの、特に望ましくは、ジエチレン
グリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）およびトリエ
チレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＴＧ）から選
ばれるいずれか少なくとも１種を用いる。これらの溶剤
は、30〜50℃程度の加温により反応開始剤であるベンゾ
フェノンやミヒラーケトンを完全に溶解させることがで
きるからである。 CH 3 Ｏ-(CH2 CH2 Ｏ) n −CH3 （ｎ＝１〜５）このグリコールエーテル系の溶媒は、ソルダーレジスト
組成物の全重量に対して10〜40wt％がよい。

【００５６】以上説明したようなソルダーレジスト組成
物には、その他に、各種消泡剤やレベリング剤、耐熱性
や耐塩基性の改善と可撓性付与のために熱硬化性樹脂、
解像度改善のために感光性モノマーなどを添加すること
ができる。例えば、レベリング剤としてはアクリル酸エ
ステルの重合体からなるものがよい。また、開始剤とし
ては、チバガイギー製のイルガキュアＩ９０７、光増感
剤としては日本化薬製のＤＥＴＸ−Ｓがよい。

【００５７】さらに、ソルダーレジスト組成物には、色
素や顔料を添加してもよい。配線パターンを隠蔽できる
からである。この色素としてはフタロシアニングリーン
を用いることが望ましい。添加成分としての上記熱硬化
性樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂を用い
ることができる。このビスフェノール型エポキシ樹脂に
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂があり、耐塩基性を重視する場合には
前者が、低粘度化が要求される場合（塗布性を重視する
場合）には後者がよい。

【００５８】添加成分としての上記感光性モノマーとし
ては、多価アクリル系モノマーを用いることができる。
多価アクリル系モノマーは、解像度を向上させることが
できるからである。例えば、多価アクリル系モノマーが
望ましい。ここで、日本化薬製のＤＰＥ−６Ａであり、
共栄社化学製のＲ−６０４である。また、これらのソル
ダーレジスト組成物は、２５℃で０．５〜１０Ｐａ・
ｓ、より望ましくは１〜１０Ｐａ・ｓがよい。ロールコ
ータで塗布しやすい粘度だからである。

【００５９】その後、ソルダ−レジスト層の開口部を開
ける。その開口部内に金、銀、銅、ニッケル、スズ、ア
ルミニウム、鉛、リン、クロム、タングステン、モリブ
デン、チタン、白金、半田の中から１種類以上の合金に
よる金属層を形成させてもよい。金属層の形成は、めっ
き、蒸着、スパッタなどの金属層を形成させる全ての方
法を用いることができる。

【００６０】以下の説明では、金属層を２層により形成
されているが、単層や３層以上でもよく、あるいは、金
属層を形成しなくてもよい。開口部に金属層を形成する
場合として、一例を挙げると、ニッケル、金で金属層で
形成させる。その形成させる理由としては、露出した導
体回路の腐食を防止するためでる。

【００６１】開口部に無電解めっきにてニッケルめっき
層を形成させる。ニッケルめっき液の組成の例として硫
酸ニッケル４．５ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム２５ｇ
／ｌ、クエン酸ナトリウム４０ｇ／ｌ、ホウ酸１２ｇ／
ｌ、チオ尿素０．１ｇ／ｌ（ＰＨ＝１１）がある。脱脂
液により、ソルダ−レジスト層開口部、表面を洗浄し、
パラジウムなどの触媒を開口部に露出した導体部分に付
与し、活性化させた後、めっき液に浸漬し、ニッケルめ
っき層を形成させた。ニッケルめっき層の厚みは、０．
５〜２０μｍで、特に３〜１０μｍの厚みが望ましい。
それ以下では、半田バンプとニッケルめっき層の接続が
取れにくい、それ以上では、開口部に形成した半田バン
プが収まりきれず、剥がれたりする。

【００６２】ニッケルめっき層形成後、金めっきにて金
めっき層を形成させる。厚みは、０．０１〜０．１μｍ
であり、望ましくは０．０３μｍ前後である。

【００６３】ソルダ−レジスト形成後、導体回路を露出
させるための開口部、または、開口部の周囲に突起状ピ
ンの接着を向上させるために凹部を形成する。その開口
部、および、凹部は、露光、現像処理により形成する。
あるいは、炭酸、エキシマ、ＹＡＧなどのレ−ザ−を用
いて形成する。パンチングにより、開口させるなどの方
法がある。前述の方法を複数用いても問題はない。前述
の開口部の径は、１００〜９００μｍの範囲で、凹部の
径は、５〜７０μｍの範囲である。また、開口部の形
状、および、凹部の形状は、円で形成するのが最適であ
るが、四角形などの多角形、星型などでで形成してもよ
い。

【００６４】開口部内、および、凹部内に、導電性の接
着材層を施す。接着材としては、半田、ろう付け材、導
電性の粒子状物質と熱硬化性樹脂、および、導電性の粒
子状物質と熱可塑性樹脂がよい。特に半田により接着材
層を形成するのがよい。その理由としては、接着強度が
強く、形成方法の選択の幅が広いからである。

【００６５】半田で接着材層を形成するときは、Ｐｂの
配合比３５〜９７％のものを用いるのがよい。ろう付け
材で接着材層を形成するときは、金、銀、銅、リン、ニ
ッケル、パラジウム、亜鉛、インジウム、モリブデン、
マンガンの中で１種類以上の金属で形成するのがよい。
その中でも、金合金で形成される金ろう、銀合金で形成
される銀ろうと呼ばれるものを用いるのがよい。その理
由としては、導電性がよく、腐食されにくいからであ
る。

【００６６】導電性の粒子状物質と熱硬化性樹脂、およ
び、熱可塑性樹で接着材層を形成するときは、粒子状物
質は、金属、無機、樹脂で形成するのがよい。その理由
として、樹脂との線膨張係数や融点などが調整しやす
く、樹脂との混合した際も分散凝集が起こりにくいから
である。しかし、前述の物質以外の、物質で形成しても
よい。金属、導電性樹脂などの導電性で粒子状物質で形
成したものは、そのまま、あるいは、金属層などをコ−
ティングしたのち、無機、樹脂などの導電性のない物質
で形成したものは、金属層、導電性樹脂などをコ−ティ
ングしたのちに、導電性の粒子状物質として用いる。前
述の導電性樹脂は、熱硬化性樹脂、または、熱可塑性樹
脂中に均一になるように攪拌、混合させて分布させたの
ち、接着材層として使用する。樹脂としては、熱硬化性
樹脂を用いるのがよい。常温での作業性がよいのと、開
口部内の充填が確実にできるからである。

【００６７】導電性の接着材層は、印刷、めっき、ポッ
テング、レジストエッチング方法により形成させる。前
述の方法は、ソルダ−レジストの開口部内へ充填する方
法であるが、それ以外にも、突起状ピンの接着面に塗
布、コ−ティングしたのち、開口部内へ挿入するという
方法でもよい。

【００６８】接着材層を施した後に、開口部上に突起状
ピンを配置させる。前述の突起状ピンの突起物の数は１
本、あるいは、１本以上で構成されてもよい。その材質
は、金、銀、鉄、ニッケル、コバルト、スズ、鉛などの
金属にて全て形成するのも、セラミックなどの非導電性
物質で成形し、導電性の金属で覆い、電気的接続を取れ
るように形成するのもよい。また、突起状ピンの接着面
側の形状は、平滑か、開口部周囲に凹部を設けた場合な
どは、凸部を設けて凹部に挿入できるようにしてもよ
い。

【００６９】本実施態様のプリント配線板では、外部基
板へ実装する際に、基板上に配置された突起状ピンが外
部基板の接続部へ嵌合し接続されるため、熱圧着の際の
応力の集中が緩和され、突起状ピン及び該突起状ピンの
担持部の亀裂、破壊が防止できる。また、信頼性試験の
ヒートサイクル条件下でも、ＢＧＡを配置して基板と比
較して、接続部の亀裂、破壊が起き難い。

【００７０】

【実施例】以下、本発明の実施例に係るプリント配線板
及びその製造方法について図を参照して説明する。先
ず、本発明の第２実施例に係るプリント配線板１０の構
成について、図８及び図９を参照して説明する。図８
は、半導体部品であるＩＣチップ９０搭載前のプリント
配線板（パッケージ基板）１０の断面を示し、図９は、
ＩＣチップ９０を搭載し、マザーボード（外部基板）へ
取り付けた状態のプリント配線板１０の断面を示してい
る。図９に示すようにプリント配線板１０の上面側に
は、ＩＣチップ９０が搭載され、下面側は、ドータボー
ド９４へ接続されている。

【００７１】図８を参照してプリント配線板の構成につ
いて詳細に説明する。該プリント配線板１０では、多層
コア基板３０の表面及び裏面にビルドアップ配線層８０
Ａ、８０Ｂが形成されている。該ビルトアップ層８０Ａ
は、バイアホール６０及び導体配線５８の形成された層
間樹脂絶縁層５０と、バイアホール１６０及び導体配線
１５８の形成された層間樹脂絶縁層１５０とからなる。
また、ビルドアップ配線層８０Ｂは、バイアホール６０
及び導体配線５８の形成された層間樹脂絶縁層５０と、
バイアホール１６０及び導体配線１５８の形成された層
間樹脂絶縁層１５０とからなる。

【００７２】上面側には、ＩＣチップ９０の接続部９２
（図９参照）へ接続するための突起状ピン７６Ａが配設
されている。一方、下面側には、ドーターボード（サブ
ボード）９４の接続部９６（図９参照）に接続するため
の突起状ピン７６Ａが配設されている。該突起状ピン７
６Ａは、半田７５を介してバイアホール１６０及び導体
配線１５８へ接続されている。なお、この実施例では、
ドーターボード側にも突起状ピン７６Ａが配設されてい
るが、該ドーターボード側には、従来技術と同様にラン
ドを配設することも可能である。

【００７３】突起状ピン７６Ａは、ＩＣチップ９０の接
続部９２、ドーターボード９４の接続部９６へ挿入する
ための円錐状の突起を備え、コバールにて形成されてい
る。

【００７４】該プリント配線板１０へのＩＣチップ９０
の実装について、図１０を参照して説明する。図１０
（Ａ）は、実装前のＩＣチップを示し、図１０（Ｂ）
は、図９中にＨにて指示する突起状ピン７６Ａを拡大し
て示す。

【００７５】図１０（Ａ）に示すようにＩＣチップ９０
の接続部９２とプリント配線板１０の突起状ピン７６Ａ
とが対応するように位置決めし、加熱状態で加圧して、
該突起状ピン７６Ａを接続部９２へ挿入させる（図１０
（Ｂ））。

【００７６】更に、他の実施例について、図１９を参照
して説明する。この実施例では、マザーボード９４に接
続部９６として通孔が形成されている。ここで、基板１
０とマザーボードに対して位置決め後（図１９
（Ａ））、無加熱状態で基板１０を加圧し、該通孔（接
続部）９６へ突起状ピン７６Ａを挿入する（図１９
（Ｂ））。

【００７７】当該他の実施例では、無加熱で加圧する際
に、プリント配線板の突起状ピン７６Ａがマザーボード
９４側の電極（接続部９６）へ挿入され、該圧着時の応
力が緩和されるので、実装時の突起状ピン及び該突起状
ピンの担持部（半田）７５の亀裂、破壊を防止できる。
また、突起状ピン７６Ａと接着剤層（半田）７５との接
合面積が大きいため、従来技術の半田バンプで形成され
たものと比較し、接着強度が向上する。

【００７８】図２０を参照して突起状ピンの実施例につ
いて説明する。突起状ピン７６Ａは、図２０（Ａ）に示
すように基本的には突起７６ａが１本であるが、図２０
（Ｃ）に示す突起状ピン７６Ｃのように２本以上であっ
ても特に問題はない。２本以上の場合は、並立して配置
しても、１本の周囲に囲むように配置することができ
る。突起７６ａの形状としては、図２０（Ａ）に示すよ
うに円錐の他、図２０（Ｂ）に示す突起状ピン７６Ｂの
ように円柱を採用し得る。

【００７９】突起状ピン７６Ａの下面（接着面）は、平
滑があるのが望ましい。しかしながら、開口部の周囲に
凹部を設ける場合には、図２０（Ｄ）に示す突起状ピン
７６Ｄのように接着面（底面）にピン状の凸部７６ｂを
設けることにより、突起状ピンの接着強度を向上させて
もよい。

【００８０】突起状ピン７６Ａは、鉄合金であるコバ−
ル、４２アロイ、銅合金であるりん青銅から形成する。
ここで、突起状ピン７６Ａは、図２０（Ａ）、（Ｃ）、
（Ｄ）に示すように１種類の金属又は合金で形成する
他、図２０（Ｂ）及び図２０（Ｅ）に示す突起状ピン７
６Ｂ、７６Ｅのように、ピンの強度を出すためにセラミ
ック７７で形造り、その上に金属層でコ−ティングして
形成することも好適である。

【００８１】（第１実施例）引き続き、プリント配線板
を製造する方法について一例を挙げて具体的に説明す
る。まず、Ａ．無電解めっき用接着剤、Ｂ．層間樹脂絶
縁剤、Ｃ．樹脂充填剤の組成について説明する。

【００８２】Ａ．無電解めっき用接着剤調製用の原料組
成物（上層用接着剤）〔樹脂組成物 1〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製、分子量2500）の25％アクリル化物を80wt
％の濃度でＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を35重量部、感
光性モノマー（東亜合成製、アロニックスＭ315 ）3.15
重量部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−65）0.5 重量部、
ＮＭＰ 3.6重量部を攪拌混合して得た。

【００８３】〔樹脂組成物 2〕ポリエーテルスルフォン
（ＰＥＳ）12重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成製、
ポリマーポール）の平均粒径 1.0μｍのものを 7.2重量
部、平均粒径 0.5μｍのものを3.09重量部、を混合した
後、さらにＮＭＰ30重量部を添加し、ビーズミルで攪拌
混合して得た。

【００８４】〔硬化剤組成物 3〕イミダゾール硬化剤
（四国化成製、2E4MZ-CN）２重量部、光開始剤（チバガ
イギー製、イルガキュアＩ−907 ）２重量部、光増感
剤（日本化薬製、DETX-S）0.2 重量部、ＮＭＰ 1.5重量
部を攪拌混合して得た。

【００８５】Ｂ．層間樹脂絶縁剤調製用の原料組成物
（下層用接着剤）〔樹脂組成物 1〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製、分子量2500）の25％アクリル化物を80wt
％の濃度でＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を35重量部、感
光性モノマー（東亜合成製、アロニックスＭ315 ）４重
量部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−65）0.5 重量部、Ｎ
ＭＰ 3.6重量部を攪拌混合して得た。〔樹脂組成物 2〕ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）12
重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成製、ポリマーポー
ル）の平均粒径 0.5μｍのものを 14.49重量部、を混合
した後、さらにＮＭＰ30重量部を添加し、ビーズミルで
攪拌混合して得た。〔硬化剤組成物 3〕イミダゾール硬化剤（四国化成製、
2E4MZ-CN）２重量部、光開始剤（チバガイギー製、イル
ガキュアＩ−907 ）２重量部、光増感剤（日本化薬
製、DETX-S）0.2 重量部、ＮＭＰ1.5 重量部を攪拌混合
して得た。

【００８６】Ｃ．樹脂充填剤調製用の原料組成物〔樹脂組成物 1〕ビスフェノールＦ型エポキシモノマー
（油化シェル製、分子量310 、YL983U）100重量部、表
面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒
径 1.6μｍのSiＯ2 球状粒子（アドマテック製、CRS 11
01−CE、ここで、最大粒子の大きさは後述する内層銅パ
ターンの厚み（15μｍ）以下とする） 170重量部、レベ
リング剤（サンノプコ製、ペレノールＳ４）1.5 重量部
を攪拌混合することにより、その混合物の粘度を23±１
℃で45,000〜49,000cps に調整して得た。〔硬化剤組成物 2〕イミダゾール硬化剤（四国化成製、
2E4MZ-CN）6.5 重量部。

【００８７】Ｄ．プリント配線板の製造 (1) 厚さ１mmのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマ
レイミドトリアジン）樹脂からなる基板３０の両面に18
μｍの銅箔３２がラミネートされている銅張積層板３０
Ａを出発材料とした（図１の工程（Ａ））。まず、この
銅張積層板３０Ａをドリル削孔し、無電解めっき処理を
施し、パターン状にエッチングすることにより、基板３
０の両面に内層銅パターン３４とスルーホール３６を形
成した（図１の工程（Ｂ））。

【００８８】(2) 内層銅パターン３４およびスルーホー
ル３６を形成した基板３０を水洗いし、乾燥した後、酸
化浴（黒化浴）として、NaOH（10ｇ／ｌ），NaClＯ2
（40ｇ／ｌ）， Na3 ０4 ( ６ｇ／ｌ）、還元浴とし
て、NaOH（10ｇ／ｌ），NaBH4 （６ｇ／ｌ）を用いた酸
化−還元処理により、内層銅パターン３４およびスルー
ホール３６の表面に粗化層３８を設けた（図１の工程
（Ｃ））。

【００８９】(3) Ｃの樹脂充填剤調製用の原料組成物を
混合混練して樹脂充填剤を得た。

【００９０】(4) 前記(3) で得た樹脂充填剤を、調製後
24時間以内に基板３０の両面にロールコータを用いて塗
布することにより、内層銅パターン３４−内層銅パター
ン３４−間、あるいは、スルーホール３６内に充填し、
70℃，20分間で乾燥させ、他方の面についても同様にし
て樹脂充填剤４０を内層銅パターン３４間あるいはスル
ーホール３６内に充填し、70℃，20分間で加熱乾燥させ
た（図１の工程（Ｄ））。

【００９１】(5) 前記(4) の処理を終えた基板３０の片
面を、＃600 のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いた
ベルトサンダー研磨により、内層銅パターン３４の表面
やスルーホール３６のランド３６ａ表面に樹脂充填剤４
０が残らないように研磨し、次いで、前記ベルトサンダ
ー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を行った。こ
のような一連の研磨を基板の他方の面についても同様に
行った。次いで、120 ℃で１時間、 150℃で１時間の加
熱処理を行って樹脂充填剤４０を硬化した。

【００９２】このようにして、スルーホール３６等に充
填された樹脂充填剤４０の表層部および内層導体回路３
４上面の粗化層３８を除去して基板両面を平滑化し、樹
脂充填剤４０と内層導体回路３４の側面とが粗化層３８
を介して強固に密着し、またスルーホール３６の内壁面
と樹脂充填剤４０とが粗化層３８を介して強固に密着し
た配線基板を得た。即ち、この工程により、樹脂充填剤
４０の表面と内層銅パターン３４の表面が同一平面とな
る。

【００９３】(6) 導体回路を形成したプリント配線板に
アルカリ脱脂してソフトエッチングして、次いで、塩化
パラジウウムと有機酸からなる触媒溶液で処理して、Ｐ
ｄ触媒を付与し、この触媒を活性化した後、硫酸銅３．
２×１０-2ｍｏｌ／ｌ、硫酸ニッケル３．９×１０-3ｍ
ｏｌ／ｌ、錯化剤５．４×１０-2ｍｏｌ／ｌ、次亜りん
酸ナトリウム３．３×１０-1ｍｏｌ／ｌ、ホウ酸５．０
×１０-1ｍｏｌ／ｌ、界面活性剤（日信化学工業製、サ
ーフィール４６５）０．１ｇ／ｌ、ＰＨ＝９からなる無
電解めっき液に浸漬し、浸漬後、１分後に、４秒当たり
１回に割合で縦振動および横振動させて、導体回路３４
およびスルーホール３６のランド３６ａの表面にＣｕ−
Ｎｉ−Ｐからなる針状合金の被覆層と粗化層４２を設け
た（図２の工程（Ｆ））。祖化層４２の凹凸の最大高さ
は、３μｍであった。

【００９４】粗化層形成後、ホウフっ化スズ０．１ｍｏ
ｌ／ｌ、チオ尿素１．０ｍｏｌ／ｌ、温度３５℃、ＰＨ
＝１．２の条件でＣｕ−Ｓｎ置換反応させて、粗化層の
表面に厚さ０．３μｍＳｎ層（図示せず）を設けた。

【００９５】(7) Ｂの層間樹脂絶縁剤調製用の原料組成
物を攪拌混合し、粘度1.5 Pa・ｓに調整して層間樹脂絶
縁剤（下層用）を得た。次いで、Ａの無電解めっき用接
着剤調製用の原料組成物を攪拌混合し、粘度７Pa・ｓに
調整して無電解めっき用接着剤溶液（上層用）を得た。

【００９６】(8) 前記(6) の基板３０の両面に、前記
(7) で得られた粘度 1.5Pa・ｓの層間樹脂絶縁剤（下層
用）４４を調製後24時間以内にロールコータで塗布し、
水平状態で20分間放置してから、60℃で30分の乾燥（プ
リベーク）を行い、次いで、前記(7) で得られた粘度７
Pa・ｓの感光性の接着剤溶液（上層用）４６を調製後24
時間以内に塗布し、水平状態で20分間放置してから、60
℃で30分の乾燥（プリベーク）を行い、厚さ35μｍの接
着剤層５０αを形成した（図２の工程（Ｇ））。

【００９７】(9) 前記(8) で接着剤層５０αを形成した
基板３０の両面に、85μｍφの黒円５１ａが印刷された
フォトマスクフィルム５１を密着させ、超高圧水銀灯に
より 500mJ／cm2 で露光した（図２の工程（Ｈ））。こ
れをＤＭＴＧ溶液でスプレー現像し、さらに、当該基板
を超高圧水銀灯により3000mJ／cm2 で露光し、100 ℃で
１時間、120 ℃で１時間、その後 150℃で３時間の加熱
処理（ポストベーク）をすることにより、フォトマスク
フィルムに相当する寸法精度に優れた85μｍφの開口
（バイアホール形成用開口）４８を有する厚さ35μｍの
層間樹脂絶縁層（２層構造）５０を形成した（図３の工
程（Ｉ））。なお、バイアホールとなる開口４８には、
スズめっき層（図示せず）を部分的に露出させた。

【００９８】(10)開口４８が形成された基板３０を、ク
ロム酸に19分間浸漬し、層間樹脂絶縁層５０の表面に存
在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、当
該層間樹脂絶縁層５０の表面を粗化とし（図３の工程
（Ｊ））、その後、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬し
てから水洗いした。さらに、粗面化処理（粗化深さ６μ
ｍ）した該基板の表面に、パラジウム触媒（アトテック
製）を付与することにより、層間樹脂絶縁層５０の表面
およびバイアホール用開口４８の内壁面に触媒核（図示
せず）を付けた。

【００９９】(11)以下に示す組成の無電解銅めっき水溶
液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ0.6 〜1.2 μｍ
の無電解銅めっき膜５２を形成した（図３の工程
（Ｋ））。〔無電解めっき水溶液〕ＥＤＴＡ 0.08 mol ／ｌ硫酸銅 0.03 mol ／ｌＨＣＨＯ 0.05 mol ／ｌＮａＯＨ 0.05 mol ／ｌ α、α’−ビピリジル 80 mg／ｌＰＥＧ 0.10 ｇ／ｌ〔無電解めっき条件〕 65℃の液温度で20分

【０１００】(12)前記(11)で形成した無電解銅めっき膜
５２上に市販の感光性ドライフィルムを張り付け、マス
クを載置して、100 mJ／cm2 で露光、0.8 ％炭酸ナトリ
ウムで現像処理し、厚さ15μｍのめっきレジスト５４を
設けた（図３の工程（Ｌ））。

【０１０１】(13)ついで、レジスト非形成部分に以下の
条件で電解銅めっきを施し、厚さ15μｍの電解銅めっき
膜５６を形成した（図４の工程（Ｍ））。〔電解めっき水溶液〕硫酸 2.24 mol ／ｌ硫酸銅 0.26 mol ／ｌ添加剤（アトテックジャパン製、カパラシドＨＬ） 19.5 ml／ｌ〔電解めっき条件〕電流密度１Ａ／dm2 時間 65 分温度 22±2 ℃

【０１０２】(14)めっきレジスト５４を５％ＫＯＨで剥
離除去した後、そのめっきレジスト下の無電解めっき膜
を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理して溶解
除去し、無電解銅めっき膜と電解銅めっき膜からなる厚
さ18μｍの導体配線５８及びバイアホール６０を形成し
た（図４の工程（Ｎ））。

【０１０３】(15)(6) と同様の処理を行い、Cu-Ni-P か
らなる粗化層６２を形成し、さらにその表面にSn置換を
行った（図４の工程（Ｏ））。

【０１０４】(16)前記(7) 〜(15)の工程を繰り返すこと
により、さらに上層の導体配線１５８及びバイアホール
１６０（導体回路）を形成し、多層プリント配線基板を
得た（図４の工程（Ｐ））。但し、Sn置換は行わなかっ
た。

【０１０５】(17)一方、ＤＭＤＧに溶解させた60重量％
のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製）
のエポキシ基50％をアクリル化した感光性付与のオリゴ
マー（分子量4000）を 46.67ｇ、メチルエチルケトンに
溶解させた80重量％のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（油化シェル製、エピコート1001）15.0ｇ、イミダゾー
ル硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）1.6 ｇ、感光性モノ
マーである多価アクリルモノマー（日本化薬製、Ｒ604
）３ｇ、同じく多価アクリルモノマー（共栄社化学
製、DPE6A ） 1.5ｇ、分散系消泡剤（サンノプコ社製、
Ｓ−65）0.71ｇを混合し、さらにこの混合物に対して光
開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）を２ｇ、
光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学製）を 0.2
ｇ加えて、粘度を25℃で 2.0Pa・ｓに調整したソルダー
レジスト組成物を得た。なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計
（東京計器、 DVL-B型）で 60rpmの場合はローターNo.
4、６rpm の場合はローターNo.3によった。

【０１０６】(18)前記(16)で得られた多層配線基板の両
面に、上記ソルダーレジスト組成物を20μｍの厚さで塗
布した。次いで、70℃で20分間、70℃で30分間の乾燥処
理を行った後、円パターン（マスクパターン）が描画さ
れた厚さ５mmのフォトマスクフィルムを密着させて載置
し、1000mJ／cm2 の紫外線で露光し、DMTG現像処理し
た。そしてさらに、80℃で１時間、 100℃で１時間、 1
20℃で１時間、 150℃で３時間の条件で加熱処理し、は
んだパッド部分（バイアホールとそのランド部分を含
む）を開口７１とした（開口径 200μｍ）ソルダーレジ
スト層（厚み20μｍ）７０を形成した（図５の工程
（Ｑ））。

【０１０７】(19)次に、ソルダ−レジスト層７０の開口
部７１に、接着材層として、Ｓｎ／Ｐｂ＝４：６の半田
７５をマスク印刷により、１８μｍの厚みで形成した。

【０１０８】一方、４２アロイで形成した突起状ピン７
６Ａを図示しないピン立て用治具にて支持させる。フラ
ックスを開口部７１内に塗布したのち、該突起状ピン７
６Ａを支持する治具をプリント配線板側に当接させた状
態で、リフロ−を行い該突起状ピン７６Ａを半田７５へ
接続させることにより、突起状の金属ピンを有するプリ
ント配線板１０を得た（図６）。

【０１０９】（第２実施例）基本的には、第１実施例と
同じであるが、開口部内に金属層を施した。(1)〜(18)
までは、第１実施例と全く同じであり、開口７１を有す
るソルダーレジスト７１を形成した（図７の工程
（Ｑ））。

【０１１０】(19)次に、ソルダ−レジスト層に開口部を
施した基板を、塩化ニッケル30ｇ／ｌ、次亜リン酸ナト
リウム10ｇ／ｌ、クエン酸ナトリウム10ｇ／ｌからなる
ｐＨ＝５の無電解ニッケルめっき液に20分間浸漬して、
開口部に厚さ５μｍのニッケルめっき層７２を形成し
た。さらに、その基板３０を、シアン化金カリウム２ｇ
／ｌ、塩化アンモニウム75ｇ／ｌ、クエン酸ナトリウム
50ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム10ｇ／ｌからなる無電
解金めっき液に93℃の条件で23秒間浸漬して、ニッケル
めっき層７２上に厚さ0.03μｍの金めっき層７４を形成
した（図７の工程（Ｒ））。

【０１１１】(20)次に、ソルダ−レジスト層７０の開口
部７１の接着材層として、Ｓｎ／Ｐｂ＝４：６の半田７
５をマスク印刷により、１８μｍの厚みで形成させた。

【０１１２】一方、４２アロイで形成した突起状ピン７
６Ａを図示しないピン立て用治具にて支持させる。フラ
ックスを開口部７１内に塗布したのち、該突起状ピン７
６Ａを支持する治具をプリント配線板側に当接させた状
態で、２００゜Ｃでリフロ−を行い接続させることによ
り、突起状の金属ピンを有するプリント配線板１０を得
た（図８）。

【０１１３】（第３実施例）基本的には、第１実施例と
同じであるが、各開口部７１の周囲に、４ヵ所の凹部を
設けた。(1)〜(17)までは、第１実施例と全く同じであ
る。

【０１１４】(18)前記(16)で得られた多層配線基板１０
の両面に、上記ソルダーレジスト組成物７０を20μｍの
厚さで塗布した（図１１の工程（Ａ））。次いで、70℃
で20分間、70℃で30分間の乾燥処理を行った後、開口部
と開口部の周囲の凹部を形成するための円パターン（マ
スクパターン）が描画された厚さ５mmのフォトマスクフ
ィルム（図示せず）を密着させて載置し、 500mJ／cm2
の紫外線で露光し、開口部の周囲に凹部７１ｂを設けた
（図１１の工程（Ｂ））。その後、開口部を形成するた
めの円パターン（マスクパターン）が描画された厚さ５
mmのフォトマスクフィルム（図示せず）を密着させて載
置し、1000mJ／cm2 の紫外線で露光し、DMTG現像処理し
た。そしてさらに、80℃で１時間、 100℃で１時間、 1
20℃で１時間、 150℃で３時間の条件で加熱処理し、は
んだパッド部分（バイアホールとそのランド部分を含
む）を開口７１とし（開口径 150μｍ）、直径１０μ
ｍ、深さ１０μｍの凹部７１ｂを開口部７１の周囲に対
角線上に４ヵ所設けたソルダーレジスト層（厚み20μ
ｍ）７０を形成した（図１１の工程（Ｃ））。

【０１１５】(19)次に、ソルダ−レジスト層７０の開口
部７１の接着材層として、Ｓｎ／Ｐｂ＝４：６の半田７
５をマスク印刷により、１８μｍの厚みで形成させた
（図１２の工程（Ｄ））。

【０１１６】一方、４２アロイで形成した突起状ピン７
６Ｄ（図２０（Ｄ参照））を図示しないピン立て用治具
にて支持させる。フラックスを開口部７１内に塗布した
のち、該突起状ピン７６Ｄを支持する治具をプリント配
線板側に当接させた状態で、リフロ−を行い接続させる
ことにより、突起状の金属ピンを有するプリント配線板
１０を得た（図１２工程（Ｅ））。

【０１１７】（第４実施例）基本的には、第３実施例と
同じであるが、図１３に示すように開口部７１内に金属
層を施した。金属層として、第２実施例と同様にニッケ
ル層７２、金めっき層７４を形成させた。

【０１１８】（第５実施例）基本的には、第２実施例と
同じであるが、開口部内に金属層としてアルミニウム層
を施した。 (1)〜(18)までは、第２実施例と全く同じで
ある。 (19)ソルダ−レジスト層７０に開口部７１を形成した基
板３０に対し、開口部７１の露出した導体配線１５８及
びバイアホール１６０上に、アルミニウム層１７２をス
パッタにて４μｍ形成させた（図１４の工程（Ａ））。

【０１１９】(20)開口部７１のアルミニウム層１７２上
に、銀ろう（ＢＡｇ−８）７５Ｃを０．１ｇを入れて、
溶解させたところに（図１４の工程（Ｂ））、コバ−ル
で作成した突起状ピン７６Ａを乗せて圧着によって接合
させることにより、プリント配線板を得た（図１４の工
程（Ｃ））。

【０１２０】（第６実施例）基本的には、第１実施例と
同じであるが、接着材層には、金属粒子として銅を用
い、また、熱可塑性樹脂としてポリイミド樹脂を用い
た。(1)〜(18)までは、第２実施例と全く同じである。

【０１２１】(19)接着材は、金属粒子と熱可塑性樹脂に
よるもので作成した。金属粒子である銅を直径１μｍと
直径０．６μｍの球状で成形した。成形した銅粒子を直
径１μｍと直径０．６μｍものを３：１の比で配合した
ものを、熱可塑性樹脂として、ポリエ−テルイミド樹脂
中に、凝集しないように攪拌させて、充填率８５％にし
て、直径５０μｍ、厚さ１０μｍのタブレット１７５に
成形した。

【０１２２】(20)成形したタブレット１７５を開口部内
７１に挿入したのち（図１５の工程（Ａ））、２００℃
に基板を加熱してから、コバ−ルで作成した突起状ピン
７６Ａを乗せて圧着により接合させることでプリント配
線板を得た（図１５の工程（Ｂ））。

【０１２３】（第７実施例）基本的には、第４実施例と
同じであるが、金属層には、Ｃｕ−Ｓｎ置換反応により
Ｓｎ層を形成させた。また、接着材層には、無機粒子と
して、シリカを熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂を用
いた。(1)〜(16)までは、第１実施例と全く同じであ
る。(17)ソルダ−レジスト層の形成前に、導体回路の粗
化層上を、スズ置換により、０．３μｍのスズ層を形成
させた。

【０１２４】(18)一方、ＤＭＤＧに溶解させた60重量％
のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製）
のエポキシ基50％をアクリル化した感光性付与のオリゴ
マー（分子量4000）を 46.67ｇ、メチルエチルケトンに
溶解させた80重量％のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（油化シェル製、エピコート1001）15.0ｇ、イミダゾー
ル硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）1.6 ｇ、感光性モノ
マーである多価アクリルモノマー（日本化薬製、Ｒ604
）３ｇ、同じく多価アクリルモノマー（共栄社化学
製、DPE6A ） 1.5ｇ、分散系消泡剤（サンノプコ社製、
Ｓ−65）0.71ｇを混合し、さらにこの混合物に対して光
開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）を２ｇ、
光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学製）を 0.2
ｇ加えて、粘度を25℃で 2.0Pa・ｓに調整したソルダー
レジスト組成物を得た。なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計
（東京計器、 DVL-B型）で 60rpmの場合はローターNo.
4、６rpm の場合はローターNo.3によった。

【０１２５】(19)前記(17)で得られた多層配線基板の両
面に、上記ソルダーレジスト組成物７０を20μｍの厚さ
で塗布した（図１６の工程（Ａ））。次いで、70℃で20
分間、70℃で30分間の乾燥処理を行った後、円パターン
（マスクパターン）が描画された厚さ５mmのフォトマス
クフィルム（図示せず）を密着させて載置し、1000mJ／
cm2 の紫外線で露光し、DMTG現像処理した。そしてさら
に、80℃で１時間、 100℃で１時間、 120℃で１時間、
150℃で３時間の条件で加熱処理し、はんだパッド部分
（バイアホールとそのランド部分を含む）を開口７１と
する（開口径 200μｍ）ソルダーレジスト層（厚み20μ
ｍ）７０を形成した（図１６の工程（Ｂ））。

【０１２６】(20)開口部７１の周囲に、径５０μｍのド
リル１３０を用いて直径５０μｍ、深さ１５μｍの凹部
７１ｂを２個形成させた（図１６の工程（Ｃ））。

【０１２７】(21)接着材は、無機粒子と熱硬化性樹脂に
よるもので作成した。無機粒子であるシリカを直径１μ
ｍの多角形状で成形した。成形した無機粒子をニッケル
めっき液中に浸漬して、無機粒子の表層をニッケル層で
コ−ティングした。ニッケルコ−テングした無機粒子
を、熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂中に、凝集しな
いように攪拌させて、充填率９０％にして、ポッティン
グ用のポット内に、空気が入らないように詰めた。

【０１２８】(20)ポッテイングにより、上記接着材７５
Ｄを開口部７１内に挿入する（図１７の工程（Ｄ））。
引き続き、加熱したのち、コバ−ルで作成した突起状ピ
ン７６Ｄを乗せて２００℃で硬化させて、接合させるこ
とによりプリント配線板を得た（図１７の工程
（Ｅ））。

【０１２９】（第８実施例）基本的には、第２実施例と
同じであるが、図１８（Ａ）に示すように金属層として
ニッケルめっき７２を施して、金めっきは行わなかっ
た。突起状ピン７６Ａとして、内部をコ−ルで作成し、
表層に金めっきによって、金をコ−ティングを行ったも
のを用いた。

【０１３０】（第９実施例）基本的には、第２実施例と
同じであるが、図２０（Ｅ）に示すように突起状ピン７
６Ｅとして、内部をセラミック７７で成形して、表層を
ニッケル、銅でコ−ティングを行ったものを用いてプリ
ント配線板を得た。

【０１３１】（第１０実施例）図２２及び図２３を参照
して、第１０実施例のプリント配線板について説明す
る。この第１０実施例では、図２０（Ｆ）に側面及び底
面を示す突起状ピン７６Ｆを用いる。ここで、該突起状
ピン７６Ｆは、底面に５本の突起７６ｂが形成されてい
る。先ず、図２２（Ａ）に示すプリント配線板のソルダ
ーレジスト７０に、開口部７１を設け、該開口部７１内
に導体回路１５８へ連通する凹部７１ｂを設ける（図２
２（Ｂ））。次に、該開口部７１内にニッケル等からな
る金属層７３を設け（図２２（Ｃ））、更に、該金属層
７３の上に半田等からなる接着剤層７５を設ける（図２
３（Ｄ））。最後に、突起状ピン７６Ｆを該開口部７１
内に収容する。

【０１３２】この第１０実施例では、開口部７１のみで
なく、凹部７１ｂを介して導体回路１５８と電気接続を
取るため、大容量の電気、電気信号に対しても支障な
く、外部基板へ伝達することができる。

【０１３３】（比較例）基本的には、第２実施例と同じ
であるが、開口部からの電極を半田バンプとして成形し
て、ＩＣチップを実装した。

【０１３４】以上第１実施例〜第９実施例と比較例で製
造されたプリント配線板について、接合強度、外部基板
の実装後の引っ張り試験（信頼性試験の有無）、電極の
亀裂、破壊の発生について比較した結果を図２１の図表
中に示す。第１実施例〜第９実施例までは、接合強度
は、２０Kg/cm 2 以上であり、引っ張り試験での電極の
接続不良はなく、信頼性試験もヒートサイクル条件下
で、１０００時間を超えても電極の亀裂、破壊もみられ
なかった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係るプリント配線板の製
造工程図である。

【図２】本発明の第１実施例に係るプリント配線板の製
造工程図である。

【図３】本発明の第１実施例に係るプリント配線板の製
造工程図である。

【図４】本発明の第１実施例に係るプリント配線板の製
造工程図である。

【図５】本発明の第１実施例に係るプリント配線板の製
造工程図である。

【図６】本発明の第１実施例に係るプリント配線板の断
面図である。

【図７】本発明の第２実施例に係るプリント配線板の製
造工程図である。

【図８】本発明の第２実施例に係るプリント配線板の断
面図である。

【図９】本発明の第１実施例に係るプリント配線板にＩ
Ｃチップを載置させた状態を示す断面図である。

【図１０】図１０（Ａ）は、ＩＣチップの断面図であ
り、図１０（Ｂ）は、図９中のＨ部の拡大図である。

【図１１】本発明の第３実施例に係るプリント配線板の
製造工程図である。

【図１２】本発明の第３実施例に係るプリント配線板の
製造工程図である。

【図１３】本発明の第４実施例に係るプリント配線板の
製造工程図である。

【図１４】本発明の第５実施例に係るプリント配線板の
製造工程図である。

【図１５】本発明の第６実施例に係るプリント配線板の
製造工程図である。

【図１６】本発明の第７実施例に係るプリント配線板の
製造工程図である。

【図１７】本発明の第７実施例に係るプリント配線板の
製造工程図である。

【図１８】図１８（Ａ）は、本発明の第８実施例に係る
プリント配線板の断面図であり、図１８（Ｂ）は、本発
明の第９実施例に係るプリント配線板の断面図である。

【図１９】本発明の第１実施例の改変例に係るプリント
配線板の製造工程図である。

【図２０】図２０（Ａ）、図２０（Ｂ）、図２０
（Ｃ）、図２０（Ｄ）、図２０（Ｅ）、図２０（Ｆ）
は、本発明の各実施例に係る突起状ピンの説明図であ
る。

【図２１】実施例及び比較例に係るプリント配線板の試
験結果を示す図表である。

【図２２】本発明の第１０実施例に係るプリント配線板
の製造工程図である。

【図２３】本発明の第１０実施例に係るプリント配線板
の製造工程図である。

【符号の説明】

３０コア基板５０層間樹脂絶縁層（有機樹脂絶縁層）５８導体配線６０バイアホール７０ソルダーレジスト７１開口７１ａ凹部７２ニッケルめっき層（金属層）７４金めっき層（金属層）７５半田（接着剤層）７６Ａ、７６Ｄ突起状ピン７６ａ突起７６ｂ凸部９０ＩＣチップ（外部電子部品、半導体装置）９２バンプ（電極）１５０層間樹脂絶縁層１５８導体配線（導体回路）１６０バイアホール（導体回路）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4E351 AA01 BB01 BB23 BB26 BB27 BB32 BB35 BB49 CC03 CC06 DD04 DD05 DD06 DD10 DD12 DD17 DD19 DD24 GG02 5E317 AA04 BB02 BB03 BB11 BB12 BB13 BB14 BB15 BB16 BB17 CC13 CC31 CC51 CD31 GG03 5E338 AA03 AA16 BB61 BB75 CC01 CD03 CD33 EE27 EE28 5E346 AA02 AA05 AA06 AA12 AA15 AA16 AA43 AA60 BB01 BB16 BB20 CC08 CC31 CC32 CC35 CC37 CC38 CC39 CC40 CC42 CC43 DD16 DD17 DD22 DD32 DD33 EE33 EE38 FF04 GG01 GG02 GG15 GG17 GG22 GG24 GG27 HH07 HH11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導体回路を設けた基板上に、有機樹脂絶
縁層を形成し、前記有機樹脂絶縁層に開口部を設けて、
前記導体回路の一部を露出したプリント配線板におい
て、前記開口部に前記プリント配線板が接続される外部基板
の接続部に挿入する突起状ピンを配設するとともに、前
記突起状ピンと導体回路を導電性の接着材層を介して接
合したことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】導体回路を設けた基板上に、有機樹脂絶
縁層を形成し、前記有機樹脂絶縁層に開口部を設けて、
前記導体回路の一部を露出したプリント配線板におい
て、前記開口部に前記プリント配線板が接続される外部基板
の接続部に挿入する突起状ピンを配設するとともに、前
記突起状ピンと導体回路を金属層および導電性の接着材
層を介して接合したことを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】導体回路を設けた基板上に、有機樹脂絶
縁層を形成し、前記有機樹脂絶縁層に開口部を設けて、
前記導体回路の一部を露出したプリント配線板におい
て、前記開口部の周囲に凹部を設けるとともに、前記プ
リント配線板が接続される外部基板の接続部へ挿入する
突起状ピンを、前記凹部に嵌め込んで配設するととも
に、前記突起状ピンと導体回路を導電性の接着材層を介
して接合したことを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】導体回路を設けた基板上に、有機樹脂絶
縁層を形成し、前記有機樹脂絶縁層に開口部を設けて、
前記導体回路の一部を露出したプリント配線板におい
て、前記開口部の周囲に凹部を設けるとともに、前記プ
リント配線板が接続される外部基板の接続部へ挿入する
突起状ピンを、前記凹部に嵌め込んで配設するととも
に、前記突起状ピンと導体回路を金属層および導電性の
接着材層を介して接合したことを特徴とするプリント配
線板。
【請求項５】前記開口部が、直径１００〜９００μｍ
に形成されることを特徴とする請求項１から４の内のい
ずれか１に記載のプリント配線板。
【請求項６】前記開口部の周囲の凹部は、直径１０〜
７５μｍ、かつ、２個以上形成されていることを特徴と
する請求項３または４に記載のプリント配線板。
【請求項７】前記開口部の周囲の凹部の深さが、１〜
３０μｍに形成されていることを特徴とする請求項３、
４または６に記載のプリント配線板。
【請求項８】前記開口部および開口部の周囲の凹部
は、フォトビア、レーザ、ドリル、および、パンチング
で形成されることを特徴とする請求項１から７の内のい
ずれか１に記載のプリント配線板。
【請求項９】前記導電性の接着材層は、半田、ろう付
け材、導電性の粒子状物質と熱可塑性樹脂、および、導
電性の粒子状物質と熱硬化性樹脂の中から選ばれる少な
くとも１種類以上からなることを特徴とする請求項１〜
８の内のいずれか１に記載のプリント配線板。
【請求項１０】前記半田のＰｂの配合比は、３５〜９
７％であることを特徴とする請求項９に記載のプリント
配線板。
【請求項１１】前記ろう付け材は、金、銀、銅、リ
ン、ニッケル、パラジウム、亜鉛、インジウム、モリブ
デン、マンガンの中から選ばれるいずれか１種類以上か
らなることを特徴とする請求項９に記載のプリント配線
板。
【請求項１２】前記粒子状物質は、金属粒子、無機粒
子、樹脂粒子の中から選ばれるいずれか少なくとも１種
類以上からなることを特徴とする請求項９に記載のプリ
ント配線板。
【請求項１３】前記導電性の粒子状物質の充填率は、
３０〜９０wt％であることを特徴とする請求項９または
１２に記載のプリント配線板。
【請求項１４】前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノ−ル樹脂の
中から選ばれる少なくとも１種類以上からなることを特
徴とする請求項９、１２、１３の内のいずれか１に記載
のプリント配線板。
【請求項１５】前記熱可塑性樹脂は、エポキシ樹脂、
フッ素樹脂ポリエチレン、ポリスルフォン樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ポリエ−テル樹脂、ポリオレフィン樹脂の中
から選ばれる少なくとも１種類以上からなることを特徴
とする請求項９、１２〜１４の内のいずれか１に記載の
プリント配線板。
【請求項１６】前記導電性の接着材層は、印刷、レジ
ストエッチング法、ポッティング、めっきの内の方法で
形成されることを特徴とする請求項９〜１５の内のいず
れか１に記載のプリント配線板。
【請求項１７】前記突起状ピンが、少なくとも一部分
が金属で形成されることを特徴とする請求項１〜４の内
のいずれか１に記載のプリント配線板。
【請求項１８】前記突起状ピンが、金、銀、鉄、銅、
ニッケル、コバルト、スズ、鉛の内のいずれか１種類以
上で形成されることを特徴とする請求項１〜４、１７の
内に１に記載のプリント配線板。
【請求項１９】前記突起状ピンの接着面は、開口部の
面積の０．５〜１．４倍に形成されることを特徴とする
請求項１〜４、１７、１８の内のいずれか１に記載のプ
リント配線板。
【請求項２０】前記突起状ピンの接着面は、平滑、あ
るいは、凸部を２個以上形成されてなることを特徴とす
る請求項１〜４、１７〜１９の内のいずれか１に記載の
プリント配線板。
【請求項２１】前記金属層は、金、銀、ニッケル、ス
ズ、銅、アルミニウム、鉛、リン、クロム、タングステ
ン、モリブデン、チタン、白金、半田の内少なくとも１
種類以上で、かつ、１層以上で形成される請求項２、ま
たは、４に記載のプリント配線板。
【請求項２２】前記金属層は、めっき、スパッタ、蒸
着の中から選ばれる方法で形成されることを特徴とする
請求項２、４、２１の内のいずれか１に記載のプリント
配線板。
【請求項２３】導体回路を設けた基板上に、有機樹脂
絶縁層を形成し、前記有機樹脂絶縁層に開口部を設け
て、前記導体回路の一部を露出させて、前記開口部の導
体回路上に、ピンを配設して、外部基板の接続部へ接続
されるプリント配線板において、前記ピンが嵌合可能な突起状ピンを成して、前記ピンが
前記外部基板の接続部へ嵌合し接続されることを特徴と
するプリント配線板。
【請求項２４】前記突起状ピンが、導電性の接着材
層、あるいは、金属層及び導電性の接着材層を介して、
前述の開口部に露出した導体回路へ電気的接続されるこ
とを特徴とする請求高２３に記載のプリント配線板。
【請求項２５】導体回路を設けた基板上に、有機樹脂
絶縁層を形成し、前記有機樹脂絶縁層に開口部を設け
て、前記導体回路の一部を露出したプリント配線板にお
いて、前記開口部に前記プリント配線板が接続される外部基板
の接続部へ挿入する突起状ピンを配設するとともに、前
記突起状ピンと導体回路を導電性の接着材層を介して接
合したことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２６】導体回路を設けた基板上に、有機樹脂
絶縁層を形成し、前記有機樹脂絶縁層に開口部を設け
て、前記導体回路の一部を露出したプリント配線板にお
いて、前記開口部に前記プリント配線板が接続される外部基板
の接続部へ挿入する突起状ピンを配設するとともに、前
記突起状ピンと導体回路を金属層および導電性の接着材
層を介して接合したことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２７】前記突起状ピンの裏面に前記導体回路
側への接続用の突起を設けたことことを特徴とする請求
項１〜２６のいずれか１に記載のプリント配線板。