JP3142511B2 - 無電解メッキ用接着剤およびその製造方法 - Google Patents
無電解メッキ用接着剤およびその製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、無電解メッキ用接
着剤およびその製造方法に関し、特に製造時に粉塵爆発
などの事故を引き起こす恐れがなく、しかも、アディテ
ィブ法に従う多層配線板に用いたときの層間絶縁性に優
れた無電解メッキ用接着剤とその製造方法に関する。
着剤およびその製造方法に関し、特に製造時に粉塵爆発
などの事故を引き起こす恐れがなく、しかも、アディテ
ィブ法に従う多層配線板に用いたときの層間絶縁性に優
れた無電解メッキ用接着剤とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント基板やＬＳＩを実装する
配線板は、電子工業の進歩にともない電子機器の小型化
あるいは高速化に対応したファインパターンによる高密
度化および高い信頼性のものが求められている。このた
めに、最近では、配線板に導体を形成する方法として、
接着剤を基板表面に塗布して接着剤層を形成し、この接
着剤層の表面を粗化した後、無電解メッキを施して導体
を形成するアディティブ法が注目を浴びている。
配線板は、電子工業の進歩にともない電子機器の小型化
あるいは高速化に対応したファインパターンによる高密
度化および高い信頼性のものが求められている。このた
めに、最近では、配線板に導体を形成する方法として、
接着剤を基板表面に塗布して接着剤層を形成し、この接
着剤層の表面を粗化した後、無電解メッキを施して導体
を形成するアディティブ法が注目を浴びている。
【０００３】このようなアディティブ配線板の形成方法
によれば、レジストを形成した後に無電解メッキを施し
て導体を形成するため、エッチングによりパターン形成
を行うエッチドフォイル方法（サブトラクティブ法）よ
りも、高密度でパターン精度の高い配線を低コストで作
製し得る特徴がある。例えば、特開昭61−276875号公
報、特開平２−188992号公報、USP5055321号特許明細書
などには、耐熱性樹脂微粉末が感光性樹脂マトリックス
中に分散した感光性の無電解メッキ用接着剤が開示され
ている。この無電解メッキ用接着剤を用いると、接着剤
層表面に酸化剤で粗化処理して耐熱性樹脂微粉末のみを
選択的に溶解除去し、その後粗化面上に無電解メッキを
施すことにより、導体のピール強度が優れた多層プリン
ト配線板を製造することができる。
によれば、レジストを形成した後に無電解メッキを施し
て導体を形成するため、エッチングによりパターン形成
を行うエッチドフォイル方法（サブトラクティブ法）よ
りも、高密度でパターン精度の高い配線を低コストで作
製し得る特徴がある。例えば、特開昭61−276875号公
報、特開平２−188992号公報、USP5055321号特許明細書
などには、耐熱性樹脂微粉末が感光性樹脂マトリックス
中に分散した感光性の無電解メッキ用接着剤が開示され
ている。この無電解メッキ用接着剤を用いると、接着剤
層表面に酸化剤で粗化処理して耐熱性樹脂微粉末のみを
選択的に溶解除去し、その後粗化面上に無電解メッキを
施すことにより、導体のピール強度が優れた多層プリン
ト配線板を製造することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】さて、耐熱性樹脂粒子
を分散させた無電解メッキ用接着剤を既知の方法に従っ
て製造する場合、未硬化の樹脂マトリックスと硬化した
粉末の耐熱性樹脂粒子とを混合して、三本ローラなどで
混練するのが普通ある。ところが、耐熱性樹脂粒子は粉
末であることから、その製造、運搬、混合などのハンド
リングの際に空気中に粒子が舞い上がり、そのために粉
塵爆発を引き起こす危険性があった。
を分散させた無電解メッキ用接着剤を既知の方法に従っ
て製造する場合、未硬化の樹脂マトリックスと硬化した
粉末の耐熱性樹脂粒子とを混合して、三本ローラなどで
混練するのが普通ある。ところが、耐熱性樹脂粒子は粉
末であることから、その製造、運搬、混合などのハンド
リングの際に空気中に粒子が舞い上がり、そのために粉
塵爆発を引き起こす危険性があった。
【０００５】また、上記粉末を未硬化の耐熱性樹脂マト
リックスと直接混合するようにしても、粒子自体が乾燥
によって凝集してしまっており、一旦凝集すると混練に
よっても完全に解離させることはできない。このような
凝集した粒子が無電解メッキ用接着剤層中に残存する
と、この凝集粒子の部分が粗化処理により溶解除去され
た場合、無電解メッキ用接着剤層中に大きな穴が開いて
しまう。特にかかる無電解メッキ用接着剤を層間樹脂絶
縁層として使用すると、このような大きな穴が層間樹脂
絶縁層中に発生してしまい、ここに無電解メッキを施す
と、上層と下層の導体回路が電気的に導通してしまい、
絶縁不良を招くという致命的な欠陥を生じるという問題
が見られた。
リックスと直接混合するようにしても、粒子自体が乾燥
によって凝集してしまっており、一旦凝集すると混練に
よっても完全に解離させることはできない。このような
凝集した粒子が無電解メッキ用接着剤層中に残存する
と、この凝集粒子の部分が粗化処理により溶解除去され
た場合、無電解メッキ用接着剤層中に大きな穴が開いて
しまう。特にかかる無電解メッキ用接着剤を層間樹脂絶
縁層として使用すると、このような大きな穴が層間樹脂
絶縁層中に発生してしまい、ここに無電解メッキを施す
と、上層と下層の導体回路が電気的に導通してしまい、
絶縁不良を招くという致命的な欠陥を生じるという問題
が見られた。
【０００６】そこで、本発明の目的は、接着剤の製造時
に粉塵爆発などの事故を起こさないで済む接着剤とその
ための製造技術を提案することにある。本発明の他の目
的は、層間絶縁性に優れたアディティブ多層配線板を有
利に製造するために用いられる無電解メッキ用接着剤と
その製造方法を提案する。
に粉塵爆発などの事故を起こさないで済む接着剤とその
ための製造技術を提案することにある。本発明の他の目
的は、層間絶縁性に優れたアディティブ多層配線板を有
利に製造するために用いられる無電解メッキ用接着剤と
その製造方法を提案する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上掲の目
的を実現するべく鋭意研究した結果、以下の要旨構成に
かかる本発明に到達した。即ち、本発明は、酸または酸
化剤に溶解または分解性の耐熱性樹脂硬化物粒子が、未
硬化樹脂と有機溶剤の混合物中に分散した無電解メッキ
用接着剤であり、該耐熱性樹脂硬化物粒子の有機溶剤分
散液を未硬化樹脂と混合して得られ、前記耐熱性樹脂硬
化物粒子の有機溶剤分散液は、耐熱性樹脂硬化物粒子を
製造する際に得られる該硬化物粒子を、乾燥粒子とする
ことなく有機溶剤中に分散した状態としたものであり、
前記未硬化樹脂は、硬化処理によって酸または酸化剤に
難溶性となり、かつ耐熱性硬化樹脂の形成性を有するこ
とを特徴とする無電解メッキ用接着剤を提案する。
的を実現するべく鋭意研究した結果、以下の要旨構成に
かかる本発明に到達した。即ち、本発明は、酸または酸
化剤に溶解または分解性の耐熱性樹脂硬化物粒子が、未
硬化樹脂と有機溶剤の混合物中に分散した無電解メッキ
用接着剤であり、該耐熱性樹脂硬化物粒子の有機溶剤分
散液を未硬化樹脂と混合して得られ、前記耐熱性樹脂硬
化物粒子の有機溶剤分散液は、耐熱性樹脂硬化物粒子を
製造する際に得られる該硬化物粒子を、乾燥粒子とする
ことなく有機溶剤中に分散した状態としたものであり、
前記未硬化樹脂は、硬化処理によって酸または酸化剤に
難溶性となり、かつ耐熱性硬化樹脂の形成性を有するこ
とを特徴とする無電解メッキ用接着剤を提案する。
【０００８】また、本発明は、酸または酸化剤に溶解ま
たは分解性の耐熱性樹脂硬化物粒子を製造する際に得ら
れる該硬化物粒子の水性分散体を、乾燥することなく有
機溶剤との溶媒置換によって得た該硬化物粒子の有機溶
剤分散液を、硬化処理によって酸または酸化剤に難溶性
となりかつ耐熱性硬化樹脂の形成性を有する未硬化樹脂
と混合することにより、該耐熱性樹脂硬化物粒子が未硬
化樹脂と有機溶剤の混合物中に分散した無電解メッキ用
接着剤を得ることを特徴とする無電解メッキ用接着剤の
製造方法を提案する。
たは分解性の耐熱性樹脂硬化物粒子を製造する際に得ら
れる該硬化物粒子の水性分散体を、乾燥することなく有
機溶剤との溶媒置換によって得た該硬化物粒子の有機溶
剤分散液を、硬化処理によって酸または酸化剤に難溶性
となりかつ耐熱性硬化樹脂の形成性を有する未硬化樹脂
と混合することにより、該耐熱性樹脂硬化物粒子が未硬
化樹脂と有機溶剤の混合物中に分散した無電解メッキ用
接着剤を得ることを特徴とする無電解メッキ用接着剤の
製造方法を提案する。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の無電解メッキ用接着剤
は、酸または酸化剤に溶解または分解性の耐熱性樹脂硬
化物粒子が未硬化樹脂と有機溶剤の混合物中に分散した
構造の無電解メッキ用接着剤であり、以下に示す〜
の点に特徴がある。 ．酸または酸化剤に溶解または分解性の耐熱性樹脂硬
化物粒子の有機溶剤分散液を未硬化樹脂と混合して得ら
れる接着剤である。 ．耐熱性樹脂硬化物粒子の有機溶剤分散液は、耐熱性
樹脂硬化物粒子を製造する際に得られる該硬化物粒子
を、乾燥粒子とすることなく有機溶剤中に分散した状態
としたものである。 ．未硬化樹脂は、硬化処理によって酸または酸化剤に
難溶性となり、かつ耐熱性硬化樹脂の形成性を有するも
のである。
は、酸または酸化剤に溶解または分解性の耐熱性樹脂硬
化物粒子が未硬化樹脂と有機溶剤の混合物中に分散した
構造の無電解メッキ用接着剤であり、以下に示す〜
の点に特徴がある。 ．酸または酸化剤に溶解または分解性の耐熱性樹脂硬
化物粒子の有機溶剤分散液を未硬化樹脂と混合して得ら
れる接着剤である。 ．耐熱性樹脂硬化物粒子の有機溶剤分散液は、耐熱性
樹脂硬化物粒子を製造する際に得られる該硬化物粒子
を、乾燥粒子とすることなく有機溶剤中に分散した状態
としたものである。 ．未硬化樹脂は、硬化処理によって酸または酸化剤に
難溶性となり、かつ耐熱性硬化樹脂の形成性を有するも
のである。
【００１０】このように、本発明にかかる接着剤は、耐
熱性樹脂硬化物粒子の有機溶剤分散液を未硬化樹脂と混
合するようにしたので、粒子同士が従来技術のように凝
集せず、それ故に層間樹脂絶縁層中を連通するような穴
が発生することがない。従って、無電解メッキを施して
も、上層と下層の導体回路が電気的に導通するようなこ
とがない。しかも、本発明にかかる接着剤では、耐熱性
樹脂硬化物粒子を製造する際に得られる該硬化物粒子
を、乾燥粒子とすることなく有機溶剤中に分散した状態
の有機溶剤分散液としたので、いわゆる粉塵爆発を起こ
す危険を効果的に防止することが可能である。
熱性樹脂硬化物粒子の有機溶剤分散液を未硬化樹脂と混
合するようにしたので、粒子同士が従来技術のように凝
集せず、それ故に層間樹脂絶縁層中を連通するような穴
が発生することがない。従って、無電解メッキを施して
も、上層と下層の導体回路が電気的に導通するようなこ
とがない。しかも、本発明にかかる接着剤では、耐熱性
樹脂硬化物粒子を製造する際に得られる該硬化物粒子
を、乾燥粒子とすることなく有機溶剤中に分散した状態
の有機溶剤分散液としたので、いわゆる粉塵爆発を起こ
す危険を効果的に防止することが可能である。
【００１１】上記耐熱性樹脂硬化物粒子の原料として
は、エポキシ樹脂が望ましく、特にビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などが
最適である。ここで、エポキシ樹脂とは、未硬化のポリ
エポキシ化合物をいう。
は、エポキシ樹脂が望ましく、特にビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などが
最適である。ここで、エポキシ樹脂とは、未硬化のポリ
エポキシ化合物をいう。
【００１２】エポキシ樹脂を硬化させるための硬化剤と
しては、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤などが使用
できる。というのは、これらの硬化剤で反応させて得ら
れる硬化物というのは、酸や酸化剤で容易に分解させる
ことができるからである。なお、アミン系硬化剤として
は、特開平４−59814 号公報に詳しく開示したものが有
利に適合し、例えば、脂肪族ポリアミン類、脂環または
複素環含有脂肪族ポリアミン類、芳香族ポリアミン類、
ポリアミドアミンの中から選ばれるいずれか少なくとも
１種が望ましい。また、酸無水物系硬化剤としては、メ
チルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロ
フタル酸無水物の中から選ばれるいずれか少なくとも１
種が望ましい。
しては、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤などが使用
できる。というのは、これらの硬化剤で反応させて得ら
れる硬化物というのは、酸や酸化剤で容易に分解させる
ことができるからである。なお、アミン系硬化剤として
は、特開平４−59814 号公報に詳しく開示したものが有
利に適合し、例えば、脂肪族ポリアミン類、脂環または
複素環含有脂肪族ポリアミン類、芳香族ポリアミン類、
ポリアミドアミンの中から選ばれるいずれか少なくとも
１種が望ましい。また、酸無水物系硬化剤としては、メ
チルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロ
フタル酸無水物の中から選ばれるいずれか少なくとも１
種が望ましい。
【００１３】本発明にかかる接着剤は、前記本発明の方
法により得ることができ、その製造方法の特徴は次のと
おりである。まず、酸または酸化剤に溶解または分解性
の耐熱性樹脂硬化物粒子を製造する際に得られる該硬化
物粒子の水性分散体を、乾燥することなく、有機溶剤と
の溶媒置換に供する。この溶媒置換によって、耐熱性樹
脂硬化物粒子の有機溶剤分散液が得られる。こうして得
られた耐熱性樹脂硬化物粒子の有機溶剤分散液を、硬化
処理によって酸または酸化剤に難溶性となりかつ耐熱性
硬化樹脂の形成性を有する未硬化樹脂と混合する。その
結果、酸または酸化剤に溶解または分解性の耐熱性樹脂
硬化物粒子が未硬化樹脂と有機溶剤の混合物中に分散し
た無電解メッキ用接着剤が得られる。
法により得ることができ、その製造方法の特徴は次のと
おりである。まず、酸または酸化剤に溶解または分解性
の耐熱性樹脂硬化物粒子を製造する際に得られる該硬化
物粒子の水性分散体を、乾燥することなく、有機溶剤と
の溶媒置換に供する。この溶媒置換によって、耐熱性樹
脂硬化物粒子の有機溶剤分散液が得られる。こうして得
られた耐熱性樹脂硬化物粒子の有機溶剤分散液を、硬化
処理によって酸または酸化剤に難溶性となりかつ耐熱性
硬化樹脂の形成性を有する未硬化樹脂と混合する。その
結果、酸または酸化剤に溶解または分解性の耐熱性樹脂
硬化物粒子が未硬化樹脂と有機溶剤の混合物中に分散し
た無電解メッキ用接着剤が得られる。
【００１４】ここで、耐熱性樹脂硬化物粒子を製造する
際に得られる該硬化物粒子の水性分散体は、上記に例示
した原料であるエポキシ樹脂と硬化剤を用い、例えば、
乳化重合によって得ることができる。得られた該硬化物
粒子の水性分散体は、配線板関係の用途でもあるので、
残留塩素を除去するために、例えばアルカリ水溶液によ
って洗浄することが好ましい。本発明の方法では、この
洗浄工程の有無にかかわらず、該硬化物粒子の水性分散
体は、乾燥によって水分を除去することなく、有機溶剤
との溶媒置換をし、該硬化物粒子の有機溶剤分散液とす
ることに特徴がある。
際に得られる該硬化物粒子の水性分散体は、上記に例示
した原料であるエポキシ樹脂と硬化剤を用い、例えば、
乳化重合によって得ることができる。得られた該硬化物
粒子の水性分散体は、配線板関係の用途でもあるので、
残留塩素を除去するために、例えばアルカリ水溶液によ
って洗浄することが好ましい。本発明の方法では、この
洗浄工程の有無にかかわらず、該硬化物粒子の水性分散
体は、乾燥によって水分を除去することなく、有機溶剤
との溶媒置換をし、該硬化物粒子の有機溶剤分散液とす
ることに特徴がある。
【００１５】以下、乳化重合工程、洗浄工程、溶
媒置換工程について詳述する。 ．乳化重合工程 耐熱性樹脂硬化物粒子の調製に当たり、まず、ビスフェ
ノールＡ型、Ｆ型などのエポキシ樹脂、硬化剤および乳
化剤からなる溶液を、水などの媒体中で攪拌しながら分
散させ、加熱を行い重合を促進させる。この乳化重合に
用いる乳化剤としては、ノニオン型界面活性剤が有用で
ある。ノニオン型界面活性剤としては、例えば、高級ア
ルコール、アルキルフェノール、高級アルキルアミン、
脂肪族アミド、油脂などのエチレンオキサイド付加物の
中から選ばれるいずれか少なくとも１種を用いることが
望ましい。
媒置換工程について詳述する。 ．乳化重合工程 耐熱性樹脂硬化物粒子の調製に当たり、まず、ビスフェ
ノールＡ型、Ｆ型などのエポキシ樹脂、硬化剤および乳
化剤からなる溶液を、水などの媒体中で攪拌しながら分
散させ、加熱を行い重合を促進させる。この乳化重合に
用いる乳化剤としては、ノニオン型界面活性剤が有用で
ある。ノニオン型界面活性剤としては、例えば、高級ア
ルコール、アルキルフェノール、高級アルキルアミン、
脂肪族アミド、油脂などのエチレンオキサイド付加物の
中から選ばれるいずれか少なくとも１種を用いることが
望ましい。
【００１６】．洗浄工程 上記重合反応により得られた耐熱性樹脂硬化物粒子を、
遠心分離処理により分離し、洗浄する。このとき、得ら
れた樹脂硬化物粒子は、水酸化ナトリウムや水酸化カリ
ウムなどのアルカリ水溶液によって煮沸することによ
り、残留塩素を除去する処理を行ってもよい。特にエポ
キシ樹脂の場合、ビスフェノールなどのフェノール類と
エピクロルヒドリンを反応させることによって得られる
ため、エポキシ樹脂中に有機塩素が残存し、エポキシ樹
脂硬化物粒子を製造する際に、無機塩素イオンが発生す
る。その残存塩素の量が多いと、配線板用途に使用した
場合に銅マイグレーションの原因となり、配線間をショ
ートさせることになる。そのため、塩素イオン量を低減
させるために、この処理が必要になるのである。この処
理後も耐熱性樹脂硬化物粒子は水性分散体の状態であ
る。なお、上記洗浄工程後に、樹脂粒子同士の凝集を防
止する目的でシリカのコロイドなどを添加してもよい。
遠心分離処理により分離し、洗浄する。このとき、得ら
れた樹脂硬化物粒子は、水酸化ナトリウムや水酸化カリ
ウムなどのアルカリ水溶液によって煮沸することによ
り、残留塩素を除去する処理を行ってもよい。特にエポ
キシ樹脂の場合、ビスフェノールなどのフェノール類と
エピクロルヒドリンを反応させることによって得られる
ため、エポキシ樹脂中に有機塩素が残存し、エポキシ樹
脂硬化物粒子を製造する際に、無機塩素イオンが発生す
る。その残存塩素の量が多いと、配線板用途に使用した
場合に銅マイグレーションの原因となり、配線間をショ
ートさせることになる。そのため、塩素イオン量を低減
させるために、この処理が必要になるのである。この処
理後も耐熱性樹脂硬化物粒子は水性分散体の状態であ
る。なお、上記洗浄工程後に、樹脂粒子同士の凝集を防
止する目的でシリカのコロイドなどを添加してもよい。
【００１７】．溶媒置換工程 無電解メッキ用接着剤を製造するには、樹脂硬化物粒子
の水性分散体の溶媒を水から有機溶剤に置換しなければ
ならない。というのは、該樹脂硬化物粒子を未硬化樹脂
と混合しなければならないからである。かかる置換は、
水と有機溶媒の沸点の相違を利用して行う。有機溶媒と
して使用されるものとしては、Ｎ−メチルピロリドン
（ＮＭＰ）、ＤＭＤＧ（Diethylenglycol Dimethyl eth
er) 、ＤＭＴＧ（Triethylenglycol Dimethyl ether ）
などの水混和性の有機溶媒がよい。これらの溶媒は、沸
点が水より高く、煮沸により水を選択的に除去できるか
らである。本発明において、有機溶媒中に分散させる該
樹脂硬化物粒子の有機溶媒に対する割合は、10〜70重量
％が最適である。この理由は、10重量％未満では、分散
液の粘度が低く、樹脂硬化物粒子の沈降凝集が起こりや
すく、一方、70重量％を超えると、少量の凝集した耐熱
性粒子の微粉末が生成し始め、粉塵爆発の危険が増すか
らである。
の水性分散体の溶媒を水から有機溶剤に置換しなければ
ならない。というのは、該樹脂硬化物粒子を未硬化樹脂
と混合しなければならないからである。かかる置換は、
水と有機溶媒の沸点の相違を利用して行う。有機溶媒と
して使用されるものとしては、Ｎ−メチルピロリドン
（ＮＭＰ）、ＤＭＤＧ（Diethylenglycol Dimethyl eth
er) 、ＤＭＴＧ（Triethylenglycol Dimethyl ether ）
などの水混和性の有機溶媒がよい。これらの溶媒は、沸
点が水より高く、煮沸により水を選択的に除去できるか
らである。本発明において、有機溶媒中に分散させる該
樹脂硬化物粒子の有機溶媒に対する割合は、10〜70重量
％が最適である。この理由は、10重量％未満では、分散
液の粘度が低く、樹脂硬化物粒子の沈降凝集が起こりや
すく、一方、70重量％を超えると、少量の凝集した耐熱
性粒子の微粉末が生成し始め、粉塵爆発の危険が増すか
らである。
【００１８】以上詳述した工程を経て得られる耐熱性樹
脂硬化物粒子の有機溶剤分散液を、未硬化樹脂と混合す
ることにより、耐熱性樹脂硬化物粒子が未硬化樹脂と有
機溶剤の混合物中に分散した無電解メッキ用接着剤が得
られる。この混合方法は特に限定はないが、三本ローラ
ーにより混合し、混練する方法が最適である。
脂硬化物粒子の有機溶剤分散液を、未硬化樹脂と混合す
ることにより、耐熱性樹脂硬化物粒子が未硬化樹脂と有
機溶剤の混合物中に分散した無電解メッキ用接着剤が得
られる。この混合方法は特に限定はないが、三本ローラ
ーにより混合し、混練する方法が最適である。
【００１９】本発明において、未硬化樹脂は、硬化処理
によって酸または酸化剤に難溶性となり、かつ耐熱性硬
化樹脂の形成性を有する樹脂である。このような特性を
有する未硬化樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、フェノール樹脂またはこれらの変成樹脂
の中から選ばれるいずれか少なくとも１種の熱硬化性樹
脂が好適に使用できる。また、これらの熱硬化性樹脂
は、一部が感光性基で置換されたものであってもよい。
エポキシ樹脂は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
あるいはフェノールノボラック型エポキシ樹脂などを、
イミダゾール硬化剤で硬化させたものや脂環式エポキシ
樹脂が好ましい。その理由は、これらの樹脂の硬化物
は、酸や酸化剤に難溶性であり、しかも耐塩基性に優れ
るからである。即ち、無電解メッキ液は強塩基性であ
り、樹脂が耐塩基性を示すことは無電解メッキ用接着剤
としての必須条件となる。なお、上記エポキシ樹脂にお
いて、エポキシ基の一部にアクリル酸やメタクリル酸を
反応させて感光基を導入したエポキシアクリレートを使
用することができる。
によって酸または酸化剤に難溶性となり、かつ耐熱性硬
化樹脂の形成性を有する樹脂である。このような特性を
有する未硬化樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、フェノール樹脂またはこれらの変成樹脂
の中から選ばれるいずれか少なくとも１種の熱硬化性樹
脂が好適に使用できる。また、これらの熱硬化性樹脂
は、一部が感光性基で置換されたものであってもよい。
エポキシ樹脂は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
あるいはフェノールノボラック型エポキシ樹脂などを、
イミダゾール硬化剤で硬化させたものや脂環式エポキシ
樹脂が好ましい。その理由は、これらの樹脂の硬化物
は、酸や酸化剤に難溶性であり、しかも耐塩基性に優れ
るからである。即ち、無電解メッキ液は強塩基性であ
り、樹脂が耐塩基性を示すことは無電解メッキ用接着剤
としての必須条件となる。なお、上記エポキシ樹脂にお
いて、エポキシ基の一部にアクリル酸やメタクリル酸を
反応させて感光基を導入したエポキシアクリレートを使
用することができる。
【００２０】本発明の接着剤は、必要により、未硬化樹
脂と共に、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェ
ニレンエーテル（ＰＰＥ）およびポリフェニレンスルフ
ィド（ＰＰＥＳ）の中から選ばれるいずれか少なくとも
１種の耐熱性熱可塑性樹脂を含有するものであってもよ
い。この耐熱性熱可塑性樹脂を含有させる場合は、耐熱
性樹脂硬化物粒子の有機溶剤分散液を未硬化樹脂と混合
する際に、合わせて混合すればよい。
脂と共に、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェ
ニレンエーテル（ＰＰＥ）およびポリフェニレンスルフ
ィド（ＰＰＥＳ）の中から選ばれるいずれか少なくとも
１種の耐熱性熱可塑性樹脂を含有するものであってもよ
い。この耐熱性熱可塑性樹脂を含有させる場合は、耐熱
性樹脂硬化物粒子の有機溶剤分散液を未硬化樹脂と混合
する際に、合わせて混合すればよい。
【００２１】本発明において、有機溶剤に分散させる耐
熱性樹脂硬化物粒子については、 平均粒径が10μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、平均粒径
が相対的に大きな粒子と平均粒子径が相対的に小さな粒
子との混合物を用いることが望ましい。その理由は、粗
化後、層間樹脂絶縁層の粗化面の表面積が大きくなり、
メッキ層との接着性が向上するからである。
熱性樹脂硬化物粒子については、 平均粒径が10μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、平均粒径
が相対的に大きな粒子と平均粒子径が相対的に小さな粒
子との混合物を用いることが望ましい。その理由は、粗
化後、層間樹脂絶縁層の粗化面の表面積が大きくなり、
メッキ層との接着性が向上するからである。
【００２２】以上説明した本発明に適合する無電解メッ
キ用接着剤は、これを製造した後、未硬化のまま基板に
塗布してもよく、またガラスクロスに含浸させて乾燥さ
せてＢステージとしてプリプレグとしたり、あるいはポ
リエチレンテレフタレートやポリプロピレンなどのベー
スフィルムに塗布して乾燥させてＢステージとしてフィ
ルム状に成形したものであってもよい。さらには、基板
形状に成形しておくことも可能である。
キ用接着剤は、これを製造した後、未硬化のまま基板に
塗布してもよく、またガラスクロスに含浸させて乾燥さ
せてＢステージとしてプリプレグとしたり、あるいはポ
リエチレンテレフタレートやポリプロピレンなどのベー
スフィルムに塗布して乾燥させてＢステージとしてフィ
ルム状に成形したものであってもよい。さらには、基板
形状に成形しておくことも可能である。
【００２３】以下、本発明にかかる上記無電解メッキ用
接着剤を使用してプリント配線板を製造する方法につい
て述べる。 (1) 本発明にかかる接着剤を塗布する基板としては、銅
張積層板をエッチングして銅パターンを形成したもの
や、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、セラミック
基板、金属基板などが用いられる。そして、これらの基
板に上記無電解メッキ用接着剤層を形成し、さらにこれ
に開口を設けたり、これを粗化して粗化面を形成したり
して、ここに無電解メッキを施して銅パターン、バイア
ホールを形成することは従来と同じであり、常法に従う
処理が行われる。なお、コア基板にスルーホールを設け
ることにより、表面と裏面の配線層を電気的に接続する
ことも常法に従って処理される。
接着剤を使用してプリント配線板を製造する方法につい
て述べる。 (1) 本発明にかかる接着剤を塗布する基板としては、銅
張積層板をエッチングして銅パターンを形成したもの
や、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、セラミック
基板、金属基板などが用いられる。そして、これらの基
板に上記無電解メッキ用接着剤層を形成し、さらにこれ
に開口を設けたり、これを粗化して粗化面を形成したり
して、ここに無電解メッキを施して銅パターン、バイア
ホールを形成することは従来と同じであり、常法に従う
処理が行われる。なお、コア基板にスルーホールを設け
ることにより、表面と裏面の配線層を電気的に接続する
ことも常法に従って処理される。
【００２４】(2) 次に、上記基板の上に、本発明にかか
る無電解メッキ用接着剤層を形成する。 (3) 次に、基板上の無電解メッキ用接着剤層を乾燥し、
その後、必要に応じてバイアホール形成用の開口部を設
ける。このとき、その接着剤が感光性樹脂の場合は、露
光、現像することにより、一方、熱硬化性樹脂の場合
は、熱硬化してからレーザ加工することにより、バイア
ホール用の開口部を設ける。
る無電解メッキ用接着剤層を形成する。 (3) 次に、基板上の無電解メッキ用接着剤層を乾燥し、
その後、必要に応じてバイアホール形成用の開口部を設
ける。このとき、その接着剤が感光性樹脂の場合は、露
光、現像することにより、一方、熱硬化性樹脂の場合
は、熱硬化してからレーザ加工することにより、バイア
ホール用の開口部を設ける。
【００２５】(4) 次に、無電解メッキ用接着剤を硬化し
た後、酸、酸化剤により耐熱性樹脂粒子を溶解除去して
表面を粗化処理する。ここで、使用する酸は、リン酸、
塩酸、硫酸、又は蟻酸や酢酸などの有機酸が用いられる
が、特に有機酸が望ましい。その理由は、粗化処理した
場合に、バイアホールから露出する金属導体層を腐食さ
せにくいからである。また、酸化剤の例としては、クロ
ム酸、過マンガン酸塩（過マンガン酸カリウムなど）が
望ましい。
た後、酸、酸化剤により耐熱性樹脂粒子を溶解除去して
表面を粗化処理する。ここで、使用する酸は、リン酸、
塩酸、硫酸、又は蟻酸や酢酸などの有機酸が用いられる
が、特に有機酸が望ましい。その理由は、粗化処理した
場合に、バイアホールから露出する金属導体層を腐食さ
せにくいからである。また、酸化剤の例としては、クロ
ム酸、過マンガン酸塩（過マンガン酸カリウムなど）が
望ましい。
【００２６】(5) 次に、接着剤層の表面を粗化した後
は、そこに、触媒核を付与する。この触媒核は、貴金属
イオンやコロイドなどを使用することが望ましく、一般
的には、塩化パラジウムやパラジウムコロイドを使用す
る。触媒核を固定するために加熱処理を行うことが望ま
しい。なお、触媒核としてはパラジウムがよい。
は、そこに、触媒核を付与する。この触媒核は、貴金属
イオンやコロイドなどを使用することが望ましく、一般
的には、塩化パラジウムやパラジウムコロイドを使用す
る。触媒核を固定するために加熱処理を行うことが望ま
しい。なお、触媒核としてはパラジウムがよい。
【００２７】(6) 次に、上記触媒核を付与した接着剤層
上にメッキレジストを形成する。このメッキレジストと
しては、市販品を使用できるが、特にはクレゾールノボ
ラック、フェノールノボラック型エポキシ樹脂のアクリ
レートとイミダゾール硬化剤からなるものがよい。
上にメッキレジストを形成する。このメッキレジストと
しては、市販品を使用できるが、特にはクレゾールノボ
ラック、フェノールノボラック型エポキシ樹脂のアクリ
レートとイミダゾール硬化剤からなるものがよい。
【００２８】(7) 次に、メッキレジスト非形成部に無電
解メッキを施して導体回路やバイアホールを形成する。
以上の方法は、いわゆるフルアディティブ法と呼ばれる
製造方法である。
解メッキを施して導体回路やバイアホールを形成する。
以上の方法は、いわゆるフルアディティブ法と呼ばれる
製造方法である。
【００２９】(8) また本発明については、(6) の触媒核
付与の後、粗化面全面に薄く無電解メッキを施し、メッ
キレジストを形成したのち電解メッキを行い、メッキレ
ジストを除去して、メッキレジスト下に存在する薄い無
電解メッキ膜を除去して導体回路とする、いわゆるセミ
アディティブ法を採用してもよい。
付与の後、粗化面全面に薄く無電解メッキを施し、メッ
キレジストを形成したのち電解メッキを行い、メッキレ
ジストを除去して、メッキレジスト下に存在する薄い無
電解メッキ膜を除去して導体回路とする、いわゆるセミ
アディティブ法を採用してもよい。
【００３０】
【実施例】（実施例１） Ａ．耐熱性樹脂硬化物粒子の製造 ．ビスフェノール型エポキシ樹脂（三井石油化学製、
エポミックＲ−140 Ｓ）45重量部、乳化剤（スチレン化
クミルフェノールのエチレンオキサイド25モル付加物）
５重量部を攪拌しながら、イオン交換水50重量部を順次
滴下して乳化物を得た。なお、イオン交換水の滴下温度
を40〜41℃に制御することにより、乳化物の平均粒子径
を１μｍとすることができ、また、滴下温度を19〜21℃
に制御することにより、乳化物の平均粒子径を 0.5μｍ
とすることができた。 ．得られた乳化物50重量部に対し、乳化剤（高級脂肪
族アミンのエチレンオキサイド30モル付加物）1.2 重量
部、アミン系硬化剤（エチレンジアミン）２重量部を加
え、攪拌しながら50〜97℃まで昇温し、加熱処理して付
加重合反応を行い、耐熱性樹脂硬化物粒子の水分散液を
得た。なお、この耐熱性樹脂硬化物粒子の平均粒子径は
乳化物と同じであった。 ．反応終了後、新たに発生した無機塩素を30％の水酸
化ナトリウム水溶液で中和し、イオン交換水で洗浄して
脱塩素処理をした。各々の耐熱性樹脂硬化物粒子の濃度
は、55.2重量％、50.1重量％であった。 ．脱塩素処理後、耐熱性樹脂硬化物粒子 100重量部に
対して、平均粒径１μｍの場合には、コロイダルシリカ
（日産化学製、スノーテックス0.20％水分散液）を21重
量部、平均粒子径 0.5μｍの場合には、31重量部を添加
し攪拌した。
エポミックＲ−140 Ｓ）45重量部、乳化剤（スチレン化
クミルフェノールのエチレンオキサイド25モル付加物）
５重量部を攪拌しながら、イオン交換水50重量部を順次
滴下して乳化物を得た。なお、イオン交換水の滴下温度
を40〜41℃に制御することにより、乳化物の平均粒子径
を１μｍとすることができ、また、滴下温度を19〜21℃
に制御することにより、乳化物の平均粒子径を 0.5μｍ
とすることができた。 ．得られた乳化物50重量部に対し、乳化剤（高級脂肪
族アミンのエチレンオキサイド30モル付加物）1.2 重量
部、アミン系硬化剤（エチレンジアミン）２重量部を加
え、攪拌しながら50〜97℃まで昇温し、加熱処理して付
加重合反応を行い、耐熱性樹脂硬化物粒子の水分散液を
得た。なお、この耐熱性樹脂硬化物粒子の平均粒子径は
乳化物と同じであった。 ．反応終了後、新たに発生した無機塩素を30％の水酸
化ナトリウム水溶液で中和し、イオン交換水で洗浄して
脱塩素処理をした。各々の耐熱性樹脂硬化物粒子の濃度
は、55.2重量％、50.1重量％であった。 ．脱塩素処理後、耐熱性樹脂硬化物粒子 100重量部に
対して、平均粒径１μｍの場合には、コロイダルシリカ
（日産化学製、スノーテックス0.20％水分散液）を21重
量部、平均粒子径 0.5μｍの場合には、31重量部を添加
し攪拌した。
【００３１】Ｂ．溶媒の置換 溶媒として用いた水を無電解メッキ用接着剤の希釈溶媒
であるＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）と置換した。置
換方法は次のように行った。 ．脱塩素処理後の耐熱性樹脂硬化物粒子（平均粒子径
１μｍ）の水分散液 100重量部に対してＮＭＰ80重量部
を加え攪拌しながら、温度60〜80℃、圧力10〜50トール
に保ち、水および若干のＮＭＰを留去した。得られたＮ
ＭＰ置換液の固形分濃度は41.1重量％で水分は 0.1重量
％であった。 ．脱塩素処理後の耐熱性樹脂硬化物粒子（平均粒子径
0.5μｍ）の水分散液100重量部に対してＮＭＰ86重量
部を加え攪拌しながら、温度60〜80℃、圧力10〜50トー
ルに保ち、水および若干のＮＭＰを留去した。得られた
ＮＭＰ置換液の固形分濃度は36.2重量％で水分は 0.1重
量％であった。
であるＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）と置換した。置
換方法は次のように行った。 ．脱塩素処理後の耐熱性樹脂硬化物粒子（平均粒子径
１μｍ）の水分散液 100重量部に対してＮＭＰ80重量部
を加え攪拌しながら、温度60〜80℃、圧力10〜50トール
に保ち、水および若干のＮＭＰを留去した。得られたＮ
ＭＰ置換液の固形分濃度は41.1重量％で水分は 0.1重量
％であった。 ．脱塩素処理後の耐熱性樹脂硬化物粒子（平均粒子径
0.5μｍ）の水分散液100重量部に対してＮＭＰ86重量
部を加え攪拌しながら、温度60〜80℃、圧力10〜50トー
ルに保ち、水および若干のＮＭＰを留去した。得られた
ＮＭＰ置換液の固形分濃度は36.2重量％で水分は 0.1重
量％であった。
【００３２】Ｃ．上層の無電解メッキ用接着剤の製造 ．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、分子量2500）の25％アクリル化物を35重量部、感光
性モノマー（東亜合成製、アロニックスＭ315 ）3.15重
量部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−65） 0.5重量部、Ｎ
ＭＰを 3.6重量部を攪拌混合した。 ．ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）（BASF社製）12
重量部、Ｂの耐熱性樹脂硬化物粒子（平均粒径１μｍ）
の分散液17.6重量部、Ｂの耐熱性樹脂硬化物粒子（平均
粒径 0.5μｍ）の分散液 8.6重量部を混合した後、さ
らにＮＭＰ14.1重量部を添加し混合した。 ．イミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）２重
量部、光開始剤（チバガイギー製、イルガキュア Ｉ−
907 ）２重量部、光増感剤（日本化薬製、DETX−S ）
0.2重量部、ＮＭＰ 1.5重量部を攪拌混合した。 これらを混合し、３本ローラで混練して無電解メッキ用
接着剤Ｃを得た。
製、分子量2500）の25％アクリル化物を35重量部、感光
性モノマー（東亜合成製、アロニックスＭ315 ）3.15重
量部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−65） 0.5重量部、Ｎ
ＭＰを 3.6重量部を攪拌混合した。 ．ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）（BASF社製）12
重量部、Ｂの耐熱性樹脂硬化物粒子（平均粒径１μｍ）
の分散液17.6重量部、Ｂの耐熱性樹脂硬化物粒子（平均
粒径 0.5μｍ）の分散液 8.6重量部を混合した後、さ
らにＮＭＰ14.1重量部を添加し混合した。 ．イミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）２重
量部、光開始剤（チバガイギー製、イルガキュア Ｉ−
907 ）２重量部、光増感剤（日本化薬製、DETX−S ）
0.2重量部、ＮＭＰ 1.5重量部を攪拌混合した。 これらを混合し、３本ローラで混練して無電解メッキ用
接着剤Ｃを得た。
【００３３】Ｄ．下層の無電解メッキ用接着剤の製造 ．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、分子量2500）の25％アクリル化物を35重量部、感光
性モノマー（東亜合成製、アロニックスＭ315 ）４重量
部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−65） 0.5重量部、ＮＭ
Ｐ 3.6重量部を攪拌混合した。 ．ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）（BASF社製）12
重量部、Ｂの耐熱性樹脂粒子（平均粒径 0.5μｍ）の分
散液40.0重量部を混合した後、さらにＮＭＰ 4.5重量部
を添加し、攪拌混合した。 ．イミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）２重
量部、光開始剤（チバガイギー製、イルガキュア Ｉ−
907 ）２重量部、光増感剤（日本化薬製、DETX−S ）
0.2重量部、ＮＭＰ 1.5重量部を攪拌混合した。 これらを混練して下層の無電解メッキ用接着剤Ｄを得
た。
製、分子量2500）の25％アクリル化物を35重量部、感光
性モノマー（東亜合成製、アロニックスＭ315 ）４重量
部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−65） 0.5重量部、ＮＭ
Ｐ 3.6重量部を攪拌混合した。 ．ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）（BASF社製）12
重量部、Ｂの耐熱性樹脂粒子（平均粒径 0.5μｍ）の分
散液40.0重量部を混合した後、さらにＮＭＰ 4.5重量部
を添加し、攪拌混合した。 ．イミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）２重
量部、光開始剤（チバガイギー製、イルガキュア Ｉ−
907 ）２重量部、光増感剤（日本化薬製、DETX−S ）
0.2重量部、ＮＭＰ 1.5重量部を攪拌混合した。 これらを混練して下層の無電解メッキ用接着剤Ｄを得
た。
【００３４】Ｅ．プリント配線板の製造（セミアディテ
ィブ法） (1) 基板１の両面に銅箔８がラミネートされている銅張
積層板を出発材料とした（図１参照）。まず、この銅張
積層板からなる基板１をドリル削孔し、メッキレジスト
を形成した後、無電解メッキ処理してスルーホール９を
形成し、さらに、銅箔８を常法に従いパターン状にエッ
チングすることにより、基板１の両面に内層導体回路４
を形成した。
ィブ法） (1) 基板１の両面に銅箔８がラミネートされている銅張
積層板を出発材料とした（図１参照）。まず、この銅張
積層板からなる基板１をドリル削孔し、メッキレジスト
を形成した後、無電解メッキ処理してスルーホール９を
形成し、さらに、銅箔８を常法に従いパターン状にエッ
チングすることにより、基板１の両面に内層導体回路４
を形成した。
【００３５】(2) 内層導体回路４を形成した基板１を水
洗いし、乾燥した後、エッチングにより粗化層11を形成
した（図２参照）。
洗いし、乾燥した後、エッチングにより粗化層11を形成
した（図２参照）。
【００３６】(3) 樹脂充填剤10を、ロールコータを用い
て塗布し、加熱処理を行って硬化した。即ち、この工程
により、樹脂充填剤10が内層導体回路４の間あるいはス
ルーホール９内に充填される（図３参照）。
て塗布し、加熱処理を行って硬化した。即ち、この工程
により、樹脂充填剤10が内層導体回路４の間あるいはス
ルーホール９内に充填される（図３参照）。
【００３７】(4) 基板１の両面を、内層銅パターン４の
表面やスルーホール９のランド上面に樹脂充填剤10が残
らないように研磨した（図４参照）。さらに、露出した
導体回路４およびスルーホール９のランド上面に商品名
インタープレート（荏原ユージェライト製) なる無電解
メッキ液にてCu−Ni−Ｐ合金粗化層11を設けた（図５参
照）。
表面やスルーホール９のランド上面に樹脂充填剤10が残
らないように研磨した（図４参照）。さらに、露出した
導体回路４およびスルーホール９のランド上面に商品名
インタープレート（荏原ユージェライト製) なる無電解
メッキ液にてCu−Ni−Ｐ合金粗化層11を設けた（図５参
照）。
【００３８】(5) 基板１の両面に、下層の無電解メッキ
用接着剤Ｄをロールコータを用いて塗布し、60℃で30分
の乾燥を行い、さらに、上層の無電解メッキ用接着剤Ｃ
をロールコータを用いて塗布し、水平状態で20分間放置
してから、60℃で30分の乾燥を行い、厚さ40μｍの絶縁
剤層2aと接着剤層2bとからなる層間樹脂絶縁層２を形成
した（図６参照）。
用接着剤Ｄをロールコータを用いて塗布し、60℃で30分
の乾燥を行い、さらに、上層の無電解メッキ用接着剤Ｃ
をロールコータを用いて塗布し、水平状態で20分間放置
してから、60℃で30分の乾燥を行い、厚さ40μｍの絶縁
剤層2aと接着剤層2bとからなる層間樹脂絶縁層２を形成
した（図６参照）。
【００３９】(6) 前記(5) で層間樹脂絶縁層２を形成し
た基板１の両面に、黒円が印刷されたフォトマスクフィ
ルムを密着させ、超高圧水銀灯により露光した。これを
ＤＭＤＧ溶液でスプレー現像することにより、層間樹脂
絶縁層２にバイアホール用開口６を形成した。さらに、
当該基板１を超高圧水銀灯により露光し、100 ℃で１時
間、その後 150℃で５時間の加熱処理をすることによ
り、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた
開口（バイアホール形成用開口）６を有する厚さ35μｍ
の層間樹脂絶縁層（接着剤層）２を形成した（図７参
照）。
た基板１の両面に、黒円が印刷されたフォトマスクフィ
ルムを密着させ、超高圧水銀灯により露光した。これを
ＤＭＤＧ溶液でスプレー現像することにより、層間樹脂
絶縁層２にバイアホール用開口６を形成した。さらに、
当該基板１を超高圧水銀灯により露光し、100 ℃で１時
間、その後 150℃で５時間の加熱処理をすることによ
り、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた
開口（バイアホール形成用開口）６を有する厚さ35μｍ
の層間樹脂絶縁層（接着剤層）２を形成した（図７参
照）。
【００４０】(7) 前記(6) の処理を施した基板１を、ク
ロム酸に１分間浸漬し、層間樹脂絶縁層２の表面のエポ
キシ樹脂粒子を溶解除去することにより、当該層間樹脂
絶縁層の表面を粗化し、その後、中和溶液（シプレイ社
製）に浸漬してから水洗いした（図８参照）。さらに、
粗面化処理した該基板の表面に、パラジウム触媒（アト
テック製）を付与することにより、層間樹脂絶縁層の表
面およびバイアホール用開口の内壁面に触媒核を付け
た。
ロム酸に１分間浸漬し、層間樹脂絶縁層２の表面のエポ
キシ樹脂粒子を溶解除去することにより、当該層間樹脂
絶縁層の表面を粗化し、その後、中和溶液（シプレイ社
製）に浸漬してから水洗いした（図８参照）。さらに、
粗面化処理した該基板の表面に、パラジウム触媒（アト
テック製）を付与することにより、層間樹脂絶縁層の表
面およびバイアホール用開口の内壁面に触媒核を付け
た。
【００４１】(8) 基板１を以下の組成の無電解銅メッキ
浴中に浸漬して、粗面全体に常法により無電解銅メッキ
膜12を形成した（図９参照）。 〔無電解メッキ液〕 ＥＤＴＡ 150ｇ／ｌ 硫酸銅 20ｇ／ｌ ＨＣＨＯ 30 ml NaOH 40ｇ／ｌ α，α−ビピリジル 80ｇ／ｌ ＰＥＧ 0.1ｇ／ｌ 〔無電解メッキ条件〕70℃の液温度で30分
浴中に浸漬して、粗面全体に常法により無電解銅メッキ
膜12を形成した（図９参照）。 〔無電解メッキ液〕 ＥＤＴＡ 150ｇ／ｌ 硫酸銅 20ｇ／ｌ ＨＣＨＯ 30 ml NaOH 40ｇ／ｌ α，α−ビピリジル 80ｇ／ｌ ＰＥＧ 0.1ｇ／ｌ 〔無電解メッキ条件〕70℃の液温度で30分
【００４２】(9) 市販の感光性ドライフィルムを無電解
銅メッキ膜12に張り付け、パターンが印刷されたマスク
フィルムを載置して、露光、炭酸ナトリウムで現像処理
し、メッキレジスト３を設けた（図10参照）。
銅メッキ膜12に張り付け、パターンが印刷されたマスク
フィルムを載置して、露光、炭酸ナトリウムで現像処理
し、メッキレジスト３を設けた（図10参照）。
【００４３】(10)ついで、常法により電解銅メッキを施
し、電解銅メッキ膜13を形成した（図11参照）。
し、電解銅メッキ膜13を形成した（図11参照）。
【００４４】(11)メッキレジスト３をＫＯＨ水溶液で剥
離除去した後、そのメッキレジスト３下の無電解メッキ
膜12を、硫酸と過酸化水素の混合液でエッチングを行っ
て溶解除去し、無電解銅メッキ膜12と電解銅メッキ膜13
からなる外層導体回路（バイアホールを含む）５を形成
した（図12参照）。
離除去した後、そのメッキレジスト３下の無電解メッキ
膜12を、硫酸と過酸化水素の混合液でエッチングを行っ
て溶解除去し、無電解銅メッキ膜12と電解銅メッキ膜13
からなる外層導体回路（バイアホールを含む）５を形成
した（図12参照）。
【００４５】（比較例１）基本的には、実施例１と同様
であるが、耐熱性樹脂硬化物粒子を製造した後、乾燥さ
せて粉末にし、これを用いて以下に説明するような無電
解メッキ用接着剤を製造した。
であるが、耐熱性樹脂硬化物粒子を製造した後、乾燥さ
せて粉末にし、これを用いて以下に説明するような無電
解メッキ用接着剤を製造した。
【００４６】（上層の無電解メッキ用接着剤の製造） ．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、分子量2500）の25％アクリル化物を35重量部、感光
性モノマー（東亜合成製、アロニックスＭ315 ）3.15重
量部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−65） 0.5重量部、Ｎ
ＭＰ 3.6重量部を攪拌混合した。 ．ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）（BASF社製）12
重量部、耐熱性樹脂硬化物粒子（平均粒径１μｍ）（三
洋化成工業社製、ポリマポールSS−001 ）を 7.2重量
部、耐熱性樹脂硬化物粒子の乾燥粉末（平均粒径 0.5μ
ｍ）（三洋化成工業社製、ポリマポールＳ−50）のもの
を3.09重量部を混合した後、さらにＮＭＰ30重量部を添
加し、攪拌混合した。 ．イミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）２重
量部、光開始剤（チバガイギー製、イルガキュア Ｉ−
907 ）２重量部、光増感剤（日本化薬製、DETX−S ）
0.2重量部、ＮＭＰ 1.5重量部を攪拌混合した。そし
て、これらを混合混練して、上層の無電解メッキ用接着
剤を得た。
製、分子量2500）の25％アクリル化物を35重量部、感光
性モノマー（東亜合成製、アロニックスＭ315 ）3.15重
量部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−65） 0.5重量部、Ｎ
ＭＰ 3.6重量部を攪拌混合した。 ．ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）（BASF社製）12
重量部、耐熱性樹脂硬化物粒子（平均粒径１μｍ）（三
洋化成工業社製、ポリマポールSS−001 ）を 7.2重量
部、耐熱性樹脂硬化物粒子の乾燥粉末（平均粒径 0.5μ
ｍ）（三洋化成工業社製、ポリマポールＳ−50）のもの
を3.09重量部を混合した後、さらにＮＭＰ30重量部を添
加し、攪拌混合した。 ．イミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）２重
量部、光開始剤（チバガイギー製、イルガキュア Ｉ−
907 ）２重量部、光増感剤（日本化薬製、DETX−S ）
0.2重量部、ＮＭＰ 1.5重量部を攪拌混合した。そし
て、これらを混合混練して、上層の無電解メッキ用接着
剤を得た。
【００４７】（下層の無電解メッキ用接着剤の製造） ．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、分子量2500）の25％アクリル化物を35重量部、感光
性モノマー（東亜合成製、アロニックスＭ315 ）４重量
部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−65） 0.5重量部、ＮＭ
Ｐを 3.6重量部を攪拌混合した。 ．ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）（BASF社製）12
重量部、耐熱性樹脂硬化物粒子の乾燥粉末（平均粒径
0.5μｍ）（三洋化成工業社製、ポリマポールＳ−50）
のものを 14.49重量部を混合した後、さらにＮＭＰ30重
量部を添加し、攪拌混合した。 ．イミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）２重
量部、光開始剤（チバガイギー製、イルガキュア Ｉ−
907 ）２重量部、光増感剤（日本化薬製、DETX−S ）
0.2重量部、ＮＭＰ 1.5重量部を攪拌混合した。そし
て、これらを混合混練して、下層の無電解メッキ用接着
剤を得た。
製、分子量2500）の25％アクリル化物を35重量部、感光
性モノマー（東亜合成製、アロニックスＭ315 ）４重量
部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−65） 0.5重量部、ＮＭ
Ｐを 3.6重量部を攪拌混合した。 ．ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）（BASF社製）12
重量部、耐熱性樹脂硬化物粒子の乾燥粉末（平均粒径
0.5μｍ）（三洋化成工業社製、ポリマポールＳ−50）
のものを 14.49重量部を混合した後、さらにＮＭＰ30重
量部を添加し、攪拌混合した。 ．イミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）２重
量部、光開始剤（チバガイギー製、イルガキュア Ｉ−
907 ）２重量部、光増感剤（日本化薬製、DETX−S ）
0.2重量部、ＮＭＰ 1.5重量部を攪拌混合した。そし
て、これらを混合混練して、下層の無電解メッキ用接着
剤を得た。
【００４８】実施例、比較例で得られた 100枚の配線板
について、チェッカーによる層間ショートの発生割合、
および温度 135℃、相対湿度85％、バイアス 3.3Ｖの条
件で200時間放置した場合のショートの発生割合につい
て調べた。その結果、チェッカーによる層間ショートの
発生割合は、実施例では、24.4％であったが、比較例で
は46.6％であった。また、高温多湿条件下で放置した場
合のショートの発生割合は、実施例では皆無であった
が、比較例では32％であった。さらに、実施例では、乾
燥した粉末が工程中で存在しないため、粉塵爆発の危険
性はなかった。
について、チェッカーによる層間ショートの発生割合、
および温度 135℃、相対湿度85％、バイアス 3.3Ｖの条
件で200時間放置した場合のショートの発生割合につい
て調べた。その結果、チェッカーによる層間ショートの
発生割合は、実施例では、24.4％であったが、比較例で
は46.6％であった。また、高温多湿条件下で放置した場
合のショートの発生割合は、実施例では皆無であった
が、比較例では32％であった。さらに、実施例では、乾
燥した粉末が工程中で存在しないため、粉塵爆発の危険
性はなかった。
【００４９】ここで、層間ショートの発生割合が減少し
た理由は、粒子を乾燥させないため、凝集しないからで
あると考えられる。また、高温多湿条件下で放置した場
合のショートの発生割合が減少した理由は、明確ではな
いが、実施例では、大きな凝集粒子がないのでマトリッ
クス樹脂と粒子との界面より水が侵入する経路が長くな
るためであると共に、耐熱性樹脂硬化物粒子を製造する
際に発生する無機塩素イオンを減少させたためであると
考えられる。
た理由は、粒子を乾燥させないため、凝集しないからで
あると考えられる。また、高温多湿条件下で放置した場
合のショートの発生割合が減少した理由は、明確ではな
いが、実施例では、大きな凝集粒子がないのでマトリッ
クス樹脂と粒子との界面より水が侵入する経路が長くな
るためであると共に、耐熱性樹脂硬化物粒子を製造する
際に発生する無機塩素イオンを減少させたためであると
考えられる。
【００５０】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、粉塵爆
発の危険がなく、しかも、層間ショートの発生率の極め
て低い高精度のプリント配線板を製造することができ
る。さらに、本発明によれば、高温多湿条件下で放置し
た場合のショートの発生割合も低下させることができ、
ショートによる不良が発生しにくい配線板を安価にかつ
高い歩留りをもって製造することができる。
発の危険がなく、しかも、層間ショートの発生率の極め
て低い高精度のプリント配線板を製造することができ
る。さらに、本発明によれば、高温多湿条件下で放置し
た場合のショートの発生割合も低下させることができ、
ショートによる不良が発生しにくい配線板を安価にかつ
高い歩留りをもって製造することができる。
【図１】本発明にかかるプリント配線板の各製造工程を
示す図である。
示す図である。
【図２】本発明にかかるプリント配線板の各製造工程を
示す図である。
示す図である。
【図３】本発明にかかるプリント配線板の各製造工程を
示す図である。
示す図である。
【図４】本発明にかかるプリント配線板の各製造工程を
示す図である。
示す図である。
【図５】本発明にかかるプリント配線板の各製造工程を
示す図である。
示す図である。
【図６】本発明にかかるプリント配線板の各製造工程を
示す図である。
示す図である。
【図７】本発明にかかるプリント配線板の各製造工程を
示す図である。
示す図である。
【図８】本発明にかかるプリント配線板の各製造工程を
示す図である。
示す図である。
【図９】本発明にかかるプリント配線板の各製造工程を
示す図である。
示す図である。
【図10】本発明にかかるプリント配線板の各製造工程を
示す図である。
示す図である。
【図11】本発明にかかるプリント配線板の各製造工程を
示す図である。
示す図である。
【図12】本発明にかかるプリント配線板の各製造工程を
示す図である。
示す図である。
１ 基板 ２ 層間樹脂絶縁層（無電解メッキ用接着剤層） 2a 絶縁剤層（下層の無電解メッキ用接着剤層） 2b 接着剤層（上層の無電解メッキ用接着剤層） ３ メッキレジスト ４ 内層導体回路（内層銅パターン） ５ 外層導体回路（外層銅パターン） ６ バイアホール用開口 ７ バイアホール ８ 銅箔 ９ スルーホール 10 樹脂充填剤 11 粗化層 12 無電解銅メッキ膜 13 電解銅メッキ膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｋ 3/46 3/46 Ｔ (56)参考文献 特開 平８−64961（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/10 - 3/38 C23C 18/20 C23C 18/28
Claims (6)
- 【請求項１】 酸または酸化剤に溶解または分解性の耐
熱性樹脂硬化物粒子の有機溶剤分散液を未硬化樹脂と混
合して得られる、該耐熱性樹脂硬化物粒子が未硬化樹脂
と有機溶剤の混合物中に分散した無電解メッキ用接着剤
であって、 前記耐熱性樹脂硬化物粒子の有機溶剤分散液は、耐熱性
樹脂硬化物粒子を製造する際に得られる該硬化物粒子
を、乾燥粒子とすることなく有機溶剤中に分散した状態
としたものであり、 前記未硬化樹脂は、硬化処理によって酸または酸化剤に
難溶性となり、かつ耐熱性硬化樹脂の形成性を有するこ
とを特徴とする無電解メッキ用接着剤。 - 【請求項２】 前記耐熱性樹脂硬化物粒子の有機溶剤分
散液は、耐熱性樹脂硬化物粒子を製造する際に得られる
該硬化物粒子の水性分散体を、乾燥粒子とすることなく
溶媒置換により有機溶剤分散液としたものである請求項
１記載の無電解メッキ用接着剤。 - 【請求項３】 前記耐熱性樹脂硬化物粒子は、エポキシ
樹脂硬化物粒子である請求項１または２記載の無電解メ
ッキ用接着剤。 - 【請求項４】 前記未硬化樹脂は、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂、フェノール樹脂またはこれらの変性樹脂の
中から選ばれるいずれか少なくとも１種の熱硬化性樹脂
である請求項１〜３のいずれか記載の無電解メッキ用接
着剤。 - 【請求項５】 前記未硬化樹脂と共に、ポリエーテルス
ルホン、ポリフェニレンエーテルおよびポリフェニレン
スルフィドの中から選ばれるいずれか少なくとも１種の
耐熱性熱可塑性樹脂を含有する請求項１〜４のいずれか
記載の無電解メッキ用接着剤。 - 【請求項６】 酸または酸化剤に溶解または分解性の耐
熱性樹脂硬化物粒子を製造する際に得られる該硬化物粒
子の水性分散体を、乾燥することなく有機溶剤との溶媒
置換によって得た該硬化物粒子の有機溶剤分散液を、 硬化処理によって酸または酸化剤に難溶性となりかつ耐
熱性硬化樹脂の形成性を有する未硬化樹脂と混合するこ
とにより、 該耐熱性樹脂硬化物粒子が未硬化樹脂と有機溶剤の混合
物中に分散した無電解メッキ用接着剤を得ることを特徴
とする無電解メッキ用接着剤の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09302557A JP3142511B2 (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | 無電解メッキ用接着剤およびその製造方法 |
| PCT/JP1998/004955 WO2004096937A1 (ja) | 1997-11-05 | 1998-11-02 | 無電解めっき用接着剤およびその製造方法 |
| US09/509,554 US6359035B1 (en) | 1997-11-05 | 1998-11-02 | Adhesive for electroless plating and method of producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09302557A JP3142511B2 (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | 無電解メッキ用接着剤およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145616A JPH11145616A (ja) | 1999-05-28 |
| JP3142511B2 true JP3142511B2 (ja) | 2001-03-07 |
Family
ID=17910420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09302557A Expired - Fee Related JP3142511B2 (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | 無電解メッキ用接着剤およびその製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JP3142511B2 (ja) |
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| DE10120928C1 (de) * | 2001-04-30 | 2002-10-31 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Erstellen einer Kontaktverbindung zwischen einem Halbleiterchip und einem Substrat, insbesondere zwischen einem Speichermodulchip und einem Speichermodulboard |
| US7029529B2 (en) * | 2002-09-19 | 2006-04-18 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for metallization of large area substrates |
| CA2531773A1 (en) * | 2003-07-21 | 2005-02-17 | Transgene S.A. | Novel multifunctional cytokines |
| JP2012074606A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Sekisui Chem Co Ltd | プリント配線板用熱硬化性フィルム |
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| JPH0651868B2 (ja) * | 1988-05-30 | 1994-07-06 | イビデン株式会社 | 無電解めっき時に用いられる接着剤のアンカー形成用耐熱性樹脂粒子とその製造方法 |
| DE3913966B4 (de) | 1988-04-28 | 2005-06-02 | Ibiden Co., Ltd., Ogaki | Klebstoffdispersion zum stromlosen Plattieren, sowie Verwendung zur Herstellung einer gedruckten Schaltung |
| JPH0649852B2 (ja) * | 1988-06-28 | 1994-06-29 | イビデン株式会社 | 無電解めっき用接着剤 |
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| JPH08239640A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-17 | Ibiden Co Ltd | 無電解めっき用接着剤の調製方法および無電解めっき用接着剤 |
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1997
- 1997-11-05 JP JP09302557A patent/JP3142511B2/ja not_active Expired - Fee Related
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1998
- 1998-11-02 US US09/509,554 patent/US6359035B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-11-02 WO PCT/JP1998/004955 patent/WO2004096937A1/ja active Search and Examination
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