JP2001135916A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導体パターンの厚みを確保して，電気的接続
信頼性に優れたプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明のプリント配線板の製造方法にお
いては，ａ）樹脂絶縁層３に無電解めっきにて金属層４
１を形成し，ｂ）ドライフィルム４９にて金属層のパタ
ーン非形成部分９２を被覆するとともにパターン形成部
分９１を開口させ，ｃ）電解めっきにて金属層のパター
ン形成部分９１を厚付けし，ｄ）ドライフィルムの剥膜
処理を行い，ｅ）金属層にエッチングを施してパターン
非形成部分の金属層を除去することにより，金属層のパ
ターン形成部分からなる導体パターン４を形成する。ド
ライフィルムの厚みは２０〜５０μｍであり，かつ剥膜
処理は，温度４０〜７０℃の剥膜液を上記プリント配線
板に施すことにより行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本発明は，プリント配線板の製造方法に関
し，特にセミアディティブ法でのドライフィルムの剥膜
方法に関する。

【０００２】

【従来技術】従来，ＩＣ実装用のプリント配線板は，例
えば，特開平９−１３００５０号に開示されているよう
なビルドアップ方法にて製造されている。すなわち，内
部用の基板の上下両面に内層導体パターンを形成し，そ
の表面に，無電解めっきやエッチングにより粗化処理を
施し，次いでロールーコーターや印刷にて層間絶縁層を
形成する。次いで，露光及び現像を行ってビアホール開
口部を形成し，層間絶縁層の硬化を行う。

【０００３】さらに，セミアディティブ法にて外層導体
パターンを形成する。すなわち，層間絶縁層に酸や酸化
剤などにより粗化処理を施し，パラジウムなどの触媒を
付け，次いで，薄い無電解めっきを形成し，そのめっき
膜上にドライフィルムにて外層導体パターン形成部分以
外の部分にレジストパターンを形成し，外層導体パター
ン形成部分を電解めっきで厚付けする。次いで，水酸化
ナトリウムや水酸化カリウムなどの剥膜液（３０〜４０
℃）に基板を浸漬してドライフィルムの剥膜処理を行
う。

【０００４】次いで，過硫酸塩類，過酸化水素／硫酸な
どのエッチング液により，金属層の外層導体パターン非
形成部分をエッチング除去して外層導体パターンを形成
する。次いで，外層導体パターンの表面に，エッチング
または無電解めっきにより粗化層を形成する。また，内
層導体パターンと外層導体パターンとの導通を行うため
のビアホールを形成する。

【０００５】以上の工程を繰り返し，最表面にソルダー
レジスト層を形成することにより，ビルドアップ多層配
線板が得られる。

【０００６】

【解決しようとする課題】しかしながら，導体パターン
の粗化層をエッチング処理によって形成する場合には，
後者の無電解めっきで析出させる場合と比べて，導体パ
ターンの厚みは相対的に薄くなる。これは，エッチング
処理では，後工程の導体パターンの粗化層形成のための
エッチング処理と，２回のエッチング処理が行われるこ
とになるからである。そのため，エッチングによる粗化
層の形成では導体パターンの絶対的な厚みが確保されな
いこともあり，電気的導通性及び導通信頼性に影響を与
える。このような導体パターンの厚み不足は，導体パタ
ーンの上に形成する樹脂絶縁層の凹凸が形成される原因
に結びつき，インピーダンスの整合性や絶縁信頼性に影
響を与えてしまう。

【０００７】かかる問題に対応するため，ドライフィル
ムの膜厚みを従来の２０μｍよりも５μｍ以上厚くし
て，厚付け電解めっき膜をＸ−Ｙ方向およびＺ方向に従
来よりも５μｍ厚くつけることにより，導体パターンの
厚みを確保しすることが考えられる。

【０００８】しかしながら，ドライフィルムの膜厚を大
きくすると，従来の剥膜条件では，ドライフィルムの膜
残りが発生する場合がある。これにより，ドライフィル
ムの下部に位置するパターン非形成部分の金属膜がエッ
チングされず，短絡を引き起こしてしまう。また，導体
パターンの幅を広げたりファインパターン化する場合に
は，パターン間が狭くなり，更にドライフィルムの膜残
りが発生しやすくなる。

【０００９】そこで，剥膜液への基板の浸漬時間より長
くすることが考えられる。これにより，ドライフィルム
は完全に除去されるが，その一方で金属層に変色（アル
カリ焼け）が生ずることがある。変色した金属層は，エ
ッチング性（腐蝕性）が低下する。このため，パターン
非形成部分の金属層が残り，短絡の原因となる。また，
粗化層を形成するために用いるエッチング液では，粗化
層の凹凸の差が小さくなり，粗化層と層間絶縁層との密
着性が低下して，剥離やクラックを引き起こすことにな
る。また，変色した導体パターンは電気特性が変化して
しまう。

【００１０】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，導体
パターンの厚みを確保して，電気的接続信頼性に優れた
プリント配線板の製造方法を提供しようとするものであ
る。

【００１１】

【課題の解決手段】請求項１の発明は，ａ）樹脂絶縁層
に金属層を形成し， ｂ）ドライフィルムにて金属層のパターン非形成部分を
被覆するとともにパターン形成部分を開口させ， ｃ）電解めっきにて金属層のパターン形成部分を厚付け
し， ｄ）上記ドライフィルムの剥膜処理を行って，上記金属
層のパターン非形成部分を露出させ， ｅ）上記金属層にエッチングを施してパターン非形成部
分の金属層を除去することにより，金属層のパターン形
成部分からなる導体パターンを形成する，プリント配線
板の製造方法において，上記ドライフィルムの厚みは２
０〜５０μｍであり，かつ上記ドライフィルムの剥膜処
理を行うにあたっては，上記プリント配線板を温度４０
〜７０℃の剥膜液に浸漬，スプレーかけまたは超音波付
与をすることを特徴とするプリント配線板の製造方法で
ある。

【００１２】本発明において最も注目すべきことは，上
記ａ）〜ｅ）工程からなるセミアディティブ法により導
体パターンを形成するにあたり，電解めっき厚付け後に
ドライフィルムを剥膜するときに，剥膜液の温度を４０
〜７０℃と高めに設定したことにある。

【００１３】剥膜液の温度が４０〜７０℃であることに
より，剥膜液中の酸解離定数が上がりドライフィルムが
膨潤し易い方向に反応が進む。また，ドライフィルムの
膨潤開始時間（Lifting-point)及び分散開始時間(Break
ing-point)を速めることができ，物理的な力による剥膜
時間も長くなる。例えば，ドライフィルムの膨潤開始時
間を剥膜時間全体の１／６以下とし，またドライフィル
ムの分散開始時間を剥膜時間全体の１／３以下とするこ
とが可能である。

【００１４】このため，２０〜５０μｍもの厚いドライ
フィルムであっても，完全に除去することができ，剥膜
性が向上する。また，迅速にドライフィルムが除去され
るため，金属層のアルカリ焼けによる変色も起こらな
い。このため，金属層のエッチング特性が良好で，電気
特性に優れた導体パターンを形成することができる。ま
た，導体パターンの表面には，層間絶縁層との密着性が
高い粗化層を形成することができる。また，導体パター
ンの間が３〜１０μｍと狭小のファインパターンを形成
する場合であっても，ドライフィルムの剥膜が可能とな
る。

【００１５】また，金属層の厚付けのための電解めっき
は，ドライフィルムのパターン形成部分に開口する開口
部に形成される。このため，電解めっきの膜厚みはドラ
イフィルムと同程度の厚みにすることができる。したが
って，本発明において，ドライフィルムの厚みを２０〜
５０μｍとすることにより，電解めっきの膜厚みをそれ
と同程度の厚みにすることができる。そのため，後工程
においてエッチング処理が行われても，導体パターンの
全体厚みを十分に確保でき，電気導通信頼性を確保でき
る。また，ＣＺ処理という粗化処理が行われても，導体
パターンの十分な厚みを確保できる。

【００１６】本発明において，剥膜処理の温度は，４０
〜７０℃である。これにより，ドライフィルムの剥膜性
が向上し，またドライフィルム下の金属層も変色しな
い。一方，剥膜液の温度が４０℃未満の場合には，２５
μｍ以上の厚みのドライフィルムの剥膜残りが生じる場
合がある。７０℃を超える場合には，ドライフィルム下
の金属層にアルカリ焼けによる変色が発生する場合があ
り，また作業安全性が低下する。特に，剥膜液の温度は
５５〜６５℃の範囲で行うことが良い。その範囲であれ
ば，剥膜残りもなく，金属層の変色も防止できる。

【００１７】ドライフィルムの厚みは２０〜５０μｍで
ある。これにより，導体パターンを十分な厚みにするこ
とができ，電気導通信頼性を確保できる。一方，ドライ
フィルムの厚みが２０μｍ未満の場合には，電解めっき
による金属層の厚付けが不十分になり，導電性の表面に
形成する層間絶縁層の塗布厚みも全体的に薄くなってし
まい，絶縁信頼性に影響を与える場合がある。また，ド
ライフィルムの厚みが５０μｍを超える場合には，ドラ
イフィルムの剥膜残りが生じるおそれがあり，５０μｍ
以下の微細なパターン形成には不適である。

【００１８】剥膜処理は，プリント配線板を剥膜液に浸
漬する，プリント配線板に剥膜液をスプレー掛けする，
あるいはプリント配線板を剥膜液に浸漬して超音波をか
けることにより行う。浸漬する場合には，剥膜液槽を２
槽に分けると良い。第１槽でドライフィルムを膨潤さ
せ，第２槽でドライフィルムを剥膜液に溶解させて除去
分散させる。

【００１９】請求項５の発明のように，剥膜処理は１〜
１０分間で行うことが好ましい。上記の２槽に分ける場
合には，２槽あわせた浸漬時間を１〜１０分とすること
が好ましい。特に望ましいのは，２〜５分間で行う。１
分未満では，ドライフィルムに膜残りが生ずる場合があ
り，１０分を越えると金属層が変色するおそれがある。

【００２０】請求項２の発明のように，上記剥膜液は，
アルカリ水溶液あるいはアミン系水溶液であることが好
ましい。これにより，ドライフィルムを剥膜することが
できる。特には，無機の強アルカリを用いることが好ま
しい。これにより，剥膜性が向上する。無機の強アルカ
リとしては，水酸化カリウム，水酸化ナトリウム，水酸
化リチウム，水酸化カルシウムなどを用いる。その中で
も，水酸化ナトリウムを用いることが好ましい。安価で
溶解度が高く，金属層上に異物が残留しにくいからであ
る。

【００２１】請求項３の発明のように，上記アルカリ水
溶液は，少なくとも水酸化ナトリウム，水酸化カリウ
ム，水酸化カルシウムまたは水酸化リチウムのいずれか
を含有することが好ましい。また，請求項４の発明のよ
うに，上記アミン系水溶液は，少なくともモノエタノー
ルアミン，ジエタノールアミン，またはトリエタノール
アミンのいずれかを含有することが好ましい。

【００２２】上記アルカリ水溶液またはアミン系水溶液
の中に，上記アルカリ成分または上記アミン化合物が５
０％以上含有していることが好ましい。５０％未満の含
有率では，剥膜液の劣化が早くなり，実用的でない。特
に，アミン系水溶液からなる剥膜液を用いることが良
い。剥膜性がよく，金属層が変色しないからである。

【００２３】次に，上記ａ）〜ｅ）工程について説明す
る。 ａ）工程 樹脂絶縁層に金属層を形成する。樹脂絶縁層は，ガラス
クロスに樹脂を含浸させたコア基板，または該コア基板
の表面に層間樹脂絶縁層を形成したビルドアップ基板で
あってもよい。コア基板にはスルーホールを，層間樹脂
絶縁層にはビアホールを形成することができる。

【００２４】上記ビルドアップ基板を作製するにあたっ
ては，スルーホール及び導体パターンを有するコア基板
上に，樹脂絶縁層をロールコーターや印刷によって塗布
して形成する。黒円が描画されたフォトマスクにを上記
基板上に載置させて，露光，現像，乾燥，硬化を行い，
樹脂絶縁層にバイアホールを形成する。次に，酸あるい
は酸化剤で樹脂絶縁層表面に粗化層を形成する。酸とし
ては，硫酸，塩酸，硝酸やリン酸などを用いることがで
きる。酸化剤としては，クロム酸，クロム酸塩，過マン
ガン酸などを用いることができる。その後，粗化層が形
成された樹脂絶縁層上に，無電解銅めっきで薄付け金属
層を形成する。

【００２５】また，本発明において，金属層は，金属
箔，電解めっき膜または無電解めっき膜などからなる。
金属層は，スパッタ，蒸気によって形成させてもよい。
また，それらを２層以上形成させた複合金属層でもよ
い。前記したように樹脂層に粗化層を設けてもよいが，
樹脂層に粗化層を設けないで，フォトあるいは炭酸，エ
キシマ，ＵＶなどのレーザでバイアホールを形成し金属
層を形成してもよい。

【００２６】ｂ）工程 ドライフィルムにて金属層のパターン非形成部分を被覆
するとともにパターン形成部分を開口させるにあたって
は，具体的には，２０〜５０μｍのドライフィルムを金
属層に貼り付けて，導体パターンが描画されたフォトマ
スクを載置して，ドライフィルムの露光及び現像を行
う。

【００２７】請求項６の発明のように，上記金属層のパ
ターン非形成部分を覆うドライフィルムの最小幅は，１
５〜７５μｍであることが好ましい。これにより隣接す
る回路間の電気絶縁性を確保しつつ，回路のファイン化
を図ることができる。１５μｍ未満の場合には，パター
ン間の絶縁性を確保できない場合がある。７５μｍを超
える場合には，導体パターンの高密度化が図れないおそ
れがある。

【００２８】ドライフィルムは，金属層のパターン非形
成部分を被覆し，パターン形成部分に開口部を設けてい
る。ここで，パターン形成部分とは，様々な形状を有す
る導体パターンを形成すべき部分をいう。上記ドライフ
ィルムの最小幅とは，パターン非形成部分を覆うドライ
フィルムにおいて，最も狭い部分の幅をいう。

【００２９】ｃ）工程 電解めっきにて金属層の厚付けをする。これにより，ド
ライフィルムの開口部に電解めっき膜が形成される。電
解めっきの膜厚は，ドライフィルムの厚みと同程度にす
ることができる。

【００３０】ｄ）工程 ドライフィルムの剥膜処理を上記の条件で行う。する
と，ドライフィルムが除去され，ドライフィルム下の金
属層が露出する。

【００３１】ｅ）工程 ドライフィルム下の金属層の非形成部分をエッチングに
て除去する。これにより，金属層における電解めっき膜
を施したパターン形成部分が残り，導体パターンが形成
される。導体パターン形成用のエッチングでは，過硫酸
塩類，過酸化水素／硫酸，塩化第二鉄，塩化第二銅など
のエッチング液を用いる。

【００３２】次に，導体パターンの表面に，エッチング
液により粗化層を形成することが好ましい。これによ
り，導体パターンとその上に形成される層間樹脂絶縁層
との密着性が向上する。粗化層形成用のエッチング液と
しては，過硫酸塩類，過酸化水素／硫酸，第二銅錯体と
有機酸塩からなるエッチング液を用いるとよい。上記導
体パターンの表面には，ビルドアップ法により，層間樹
脂絶縁層を介して導体パターンを形成することができ
る。これにより，プリント配線板を多層にすることがで
きる。

【００３３】

【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法につ
いて，図１〜図５を用いて説明する。まず，各種組成物
を調製し，プリント配線板の製造に供した。

【００３４】Ａ．上層の層間絶縁層用の原料組成物 〔樹脂組成物〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製，分子量２５００）の２５％アクリル化物
を８０重量％の濃度でＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を３
５重量部，感光性モノマー（東亜合成製，アロニックス
Ｍ３１５）３．１５重量部，消泡剤（サンノプコ製，Ｓ
−６５）０．５重量部，及びＮＭＰ３．６重量部を攪拌
混合して，樹脂組成物を得た。

【００３５】〔樹脂組成物〕ポリエーテルスルフォン
（ＰＥＳ）１２重量部，エポキシ樹脂粒子（三洋化成
製，ポリマーポール）の平均粒径１．０μｍのもの７．
２重量部，及び平均粒径０．５μｍのもの３．０９重量
部を混合した後，さらにＮＭＰ３０重量部を添加し，ビ
ーズミルで攪拌混合して，樹脂組成物を得た。

【００３６】〔硬化剤組成物〕イミダゾール硬化剤
（四国化成製，２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部，光開始剤
（チバガイギー製，イルガキュア Ｉ−９０７）２重量
部，光増感剤（日本化薬製，ＤＥＴＸ−Ｓ）０．２重量
部，及びＮＭＰ１．５重量部を攪拌混合して，硬化剤組
成物を得た。

【００３７】Ｂ．下層の層間樹脂絶縁層用の原料組成物 〔樹脂組成物〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製，分子量２５００）の２５％アクリル化物
を８０重量％の濃度でＤＭＤＧに溶解させた樹脂液３５
重量部，感光性モノマー（東亜合成製，アロニックスＭ
３１５）４重量部，消泡剤（サンノプコ製，Ｓ−６５）
０．５重量部，及びＮＭＰ３．６重量部を攪拌混合し
て，樹脂組成物を得た。

【００３８】〔樹脂組成物〕ポリエーテルスルフォン
（ＰＥＳ）１２重量部，及びエポキシ樹脂粒子（三洋化
成製，ポリマーポール）の平均粒径０．５μｍのもの１
４．４９重量部を混合した後，さらにＮＭＰ３０重量部
を添加し，ビーズミルで攪拌混合して，樹脂組成物を
得た。

【００３９】〔硬化剤組成物〕イミダゾール硬化剤
（四国化成製，２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部，光開始剤
（チバガイギー製，イルガキュア Ｉ−９０７）２重量
部，光増感剤（日本化薬製，ＤＥＴＸ−Ｓ）０．２重量
部，及びＮＭＰ１．５重量部を攪拌混合して，硬化剤組
成物を得た。

【００４０】Ｃ．樹脂充填剤用の原料組成物 〔樹脂組成物〕ビスフェノールＦ型エポキシモノマー
（油化シェル製，分子量３１０，ＹＬ９８３Ｕ）１００
重量部，表面にシランカップリング剤がコーティングさ
れた平均粒径１．６μｍのＳｉＯ₂球状粒子（アドマテ
ック製，ＣＲＳ１１０１−ＣＥ）１７０重量部，及びレ
ベリング剤（サンノプコ製，ペレノールＳ４）１．５重
量部を攪拌混合することにより，その混合物の粘度を２
３±１℃で４５，０００〜４９，０００ｃｐｓに調整し
て，樹脂組成物を得た。なお，ＳｉＯ₂球状粒子の最
大径は，後述する内層導体パターンの厚み（１５μｍ）
以下とする。

【００４１】〔硬化剤組成物〕イミダゾール硬化剤
（四国化成製，２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６．５重量部。

【００４２】Ｄ．プリント配線板の製造 次に，上記各種組成物を用いてプリント配線板を製造す
る方法を，図１〜図５を用いて説明する。

【００４３】（１）まず，図１（ａ）に示すごとく，厚
さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマ
レイミドトリアジン）樹脂からなる基板１の上下両面に
１８μｍの銅箔２０がラミネートされている銅張積層板
を形成した。この銅張積層板をドリル削孔し，無電解銅
めっき処理を施し，パターン状にエッチングすることに
より，図１（ｂ）に示すごとく，基板１の上下両面に内
層導体パターン２と，上下導通を行うためのスルーホー
ル２２を形成した。

【００４４】（２）基板を水洗いし，乾燥した後，酸化
浴（黒化浴）として，ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ），ＮａＣ
ｌＯ₂（４０ｇ／ｌ），Ｎａ₃ＰＯ₄（６ｇ／ｌ），還元
浴として，ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ），ＮａＢＨ₄（６ｇ
／ｌ）を用いた酸化−還元処理により，内層導体パター
ンおよびスルーホールの表面に粗化層を形成した。

【００４５】（３）Ｃの樹脂充填剤調製用の原料組成物
を混合混練して樹脂充填剤を得た。

【００４６】（４）図１（ｂ）に示すごとく，内層導体
パターン２の間あるいはスル−ホ−ル２２内に，上記
（３）で得た樹脂充填剤１０を調製後２４時間以内に印
刷，充填した。樹脂充填剤１０の印刷は，スキ−ジを用
いて２回行った。１回目の印刷は，主にスルホ−ル内を
充填して，乾燥炉内の温度１００℃，２０分間乾燥させ
た。また，２回目の印刷は，主に内層導体パターンの形
成で生じた凹部に該当する部分が開口したマスクを載置
して凹部を充填して，内層導体パターン間およびスル−
ホ−ル内を充填させた後，前述の乾燥条件で乾燥させ
た。

【００４７】（５）基板の片面を，＃６００のベルト研
磨紙（三共理化学製）を用いたベルトサンダー研磨によ
り，内層導体パターンの表面やスルーホールのランド表
面に樹脂充填剤が残らないように研磨し，次いで，上記
ベルトサンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨
を行った。このような一連の研磨を基板の他方の面につ
いても同様に行った。

【００４８】次いで，１００℃で１時間，１５０℃で１
時間の加熱処理を行って樹脂充填剤を硬化した。このよ
うにして，スルーホール等に充填された樹脂充填剤の表
層部および内層導体パターン表面の粗化層を除去して基
板両面を平滑化し，樹脂充填剤と内層導体パターンの側
面とが粗化層を介して強固に密着し，またスルーホール
の内壁面と樹脂充填剤とが粗化層を介して強固に密着し
た。即ち，この工程により，図１（ｃ）に示すごとく，
樹脂充填剤１０の表面と内層導体パターン２表面が同一
平面となる。

【００４９】（６）表層の導体パターンを，イミダゾー
ル銅（ＩＩ）錯体１０重量部，グリコール酸７重量部，
塩化カリウム５重量部からなるエッチング液，メック社
商品名「メックエッチボンド」にて，スプレイを施し
て，搬送ロールにて送ることによりエッチング処理し
て，厚さ３μｍの粗化面を形成した。該エッチング処理
はＣＺ処理という。以上により，図１（ｄ）に示すごと
く，内層導体パターン２の表面に，粗化層２９が形成さ
れる。

【００５０】（７）Ｂの層間樹脂絶縁層用の原料組成物
を攪拌混合し，粘度１．５Ｐａ・ｓに調整して下層の層
間絶縁樹脂剤を得た。また，Ａの層間絶縁層用の原料組
成物を攪拌混合し，粘度７Ｐａ・ｓに調整して上層の層
間絶縁樹脂用溶液を得た。

【００５１】（８）上記（６）の基板１の上下両面に，
上記（７）で得られた下層の層間樹脂絶縁剤（粘度１．
５Ｐａ・ｓ）を調製後２４時間以内にロールコータで塗
布し，水平状態で２０分間放置してから，６０℃で３０
分の乾燥（プリベーク）を行い，次いで，上記（７）で
得られた上層の層間絶縁樹脂用溶液（粘度７Ｐａ・ｓ，
感光性）を調製後２４時間以内に塗布し，水平状態で２
０分間放置してから，６０℃で３０分の乾燥（プリベー
ク）を行い，図２（ｅ）に示すごとく，下層層間絶縁層
３１と上層層間絶縁層３２とからなる２層構造の厚さ３
５μｍの層間絶縁層３を形成した。

【００５２】（９）層間絶縁層３の表面に，８５μｍφ
の黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ，
超高圧水銀灯により５００ｍＪ／ｃｍ²で露光した。こ
れをＤＭＴＧ溶液でスプレー現像し，さらに，基板を超
高圧水銀灯により３０００ｍＪ／ｃｍ²で露光し，１０
０℃で１時間，１２０℃で１時間，その後１５０℃で３
時間の加熱処理（ポストベーク）をすることにより，図
２（ｆ）に示すごとく，フォトマスクフィルムに相当す
る寸法精度に優れた８５μｍφのビアホール形成用の開
口部３５を形成した。なお，開口部３５には，内層導体
パターンの粗化層２９を部分的に露出させた。

【００５３】（１０）基板をクロム酸に１９分間浸漬
し，層間絶縁層の表面に存在するエポキシ樹脂粒子を溶
解除去することにより，層間絶縁層の表面を粗化処理し
た。粗化深さは６μｍであった。その後，中和溶液（シ
プレイ社製）に浸漬してから水洗いした。さらに，粗面
化処理した上記基板の表面に，パラジウム触媒（アトテ
ック製）を付与することにより，図２（ｇ）に示すごと
く，層間絶縁層３の表面および開口部３５の内壁面に触
媒核３５を付けた。

【００５４】（１１）以下に示す組成の無電解銅めっき
水溶液中に基板を浸漬して，図２（ｈ）に示すごとく，
粗面全体に厚さ０．６〜１．２μｍの金属層４１を形成
した。 〔無電解めっき水溶液〕 i）ＮｉＳＯ_４・・・・・・・０．００３ｍｏｌ／ｌ， ii) 酒石酸・・・・・・・・・０．２００ｍｏｌ／ｌ， iii）硫酸銅・・・・・・・・０．０３０ｍｏｌ／ｌ， iv）ＨＣＨＯ・・・・・・・０．０５０ｍｏｌ／ｌ， v）ＮａＯＨ・・・・・・・０．１００ｍｏｌ／ｌ， vi）α，α’−ビピリジル・・４０ｍｇ／ｌ， vii）ＰＥＧ・・・・・・・・０．１０ｇ／ｌ。

【００５５】〔無電解めっき条件〕 ３５℃の液温度で４０分

【００５６】（１２）上記（１１）で形成した無電解銅
めっき膜上に膜厚２５μｍの市販の感光性のドライフィ
ルム４９を貼り付けた。次いで，ドライフィルム４９の
パターン非形成部分の表面をマスクにより被覆して，１
００ｍＪ／ｃｍ²で露光，０．８％炭酸ナトリウムで現
像処理して，図３（ｉ）に示すごとく，パターン形成部
分９１のドライフィルム４９に開口穴４９０を形成し，
パターン非形成部分９２のドライフィルム４９を残し
た。

【００５７】（１３）ドライフィルム４９の開口穴４９
０の内部に以下の条件で電解銅めっきを施して，図３
（ｊ）に示すごとく，厚さ２２μｍの金属層４２を形成
して，パターン形成部分の金属層４１が厚付けされた。

【００５８】〔電解めっき水溶液〕 i）硫酸・・・・・・・・２．２４ｍｏｌ／ｌ， ii）硫酸銅・・・・・・・０．２６ｍｏｌ／ｌ， iii）添加剤（アトテックジャパン製，カパラシドＨ
Ｌ）・・１９．５ｍｌ／ｌ。

【００５９】〔電解めっき条件〕 i）電流密度・・・・・・・１Ａ／ｄｍ²， ii）時間・・・・・・・・６５分， iii）温度・・・・・・・２２±２℃。

【００６０】（１４）図４（ｋ）に示すごとく，ドライ
フィルム４９を，３％ＮａＯＨ含有の剥膜液（５５℃）
に３分間浸漬させて剥離除去した。次いで，そのドライ
フィルム下の金属層４１を硫酸と過酸化水素の混合液で
エッチング処理して溶解除去した。これにより，図４
（ｌ）に示すごとく，２層の金属層４１，４２からなる
厚さ２０μｍの外層導体パターン４（ビアホールを含
む。）が形成された。

【００６１】（１５）第二銅錯体と有機酸とを含有する
エッチング液によって，上記（６）と同様のＣＺ処理を
行い，導体パターンの粗化層を形成した。本例において
は，粗化層には，Ｓｎなどの金属層の被覆を行わなかっ
たが，場合によっては行うことが好ましい。導体パター
ンの薬液からの侵食を防止し，導体パターンの強度が増
すからである。

【００６２】（１６）図２（ｅ）〜図４（ｌ）に示す上
記（７）〜（１５）の工程を繰り返すことにより，さら
にその上層の導体パターンを形成して多層のプリント配
線板を得た。表層の導体パターンにも，第二銅錯体と有
機酸とを含有するエッチング液により，粗化層を形成し
た。表層にはＳｎ置換などの被覆層は形成しなかった。

【００６３】（１７）一方，ＤＭＤＧに溶解させた６０
重量％のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化
薬製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光性付与
のオリゴマー（分子量４０００）４６．６７ｇ，メチル
エチルケトンに溶解させた８０重量％のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂（油化シェル製，エピコート１００
１）１５．０ｇ，イミダゾール硬化剤（四国化成製，２
Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）１．６ｇ，感光性モノマーである多価
アクリルモノマー（日本化薬製，Ｒ６０４）３ｇ，同じ
く多価アクリルモノマー（共栄社化学製，ＤＰＥ６Ａ）
１．５ｇ，分散系消泡剤（サンノプコ社製，Ｓ−６５）
０．７１ｇを混合した。さらにこの混合物に対して光開
始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）を２ｇ，光
増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学製）を０．２
ｇ加えて，粘度を２５℃で２．０Ｐａ・ｓに調整したソ
ルダーレジスト組成物を得た。なお，粘度測定は，Ｂ型
粘度計（東京計器，ＤＶＬ−Ｂ型）で６０ｒｐｍの場合
はローターＮｏ．４，６ｒｐｍの場合はローターＮｏ．
３を用いた。

【００６４】（１８）図５に示すごとく，上記（１６）
で得られたプリント配線基板の上下両面に，上記（１
７）のソルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布
してソルダーレジスト層６を形成した。次いで，７０℃
で２０分間，７０℃で３０分間の乾燥処理を行った後，
円パターン（マスクパターン）が描画された厚さ５ｍｍ
のフォトマスクフィルムを密着させて載置し，１０００
ｍＪ／ｃｍ²の紫外線で露光し，ＤＭＴＧ現像処理し
た。そしてさらに，８０℃で１時間，１００℃で１時
間，１２０℃で１時間，１５０℃で３時間の条件で加熱
処理し，半田パッド部分（ビアホールとそのランド部分
を含む）に開口部６５（開口径２００μｍ）を有するソ
ルダーレジスト層６（厚み２０μｍ）を形成した。

【００６５】（１９）その後，過硫酸ナトリウムを主成
分とするエッチング液を毎分２μｍ程度毎エッチングす
るように成分を調整し，調整後のエッチング液にプリン
ト配線板を１分間浸漬し，水洗などを行い，導体パター
ンの平均粗度（Ｒａ）を１μｍ以下にして導体パターン
を平坦にした。次いで，多層プリント配線板を，塩化ニ
ッケル２．３×１０^-1ｍｏｌ／ｌ，次亜リン酸ナトリウ
ム２．８×１０^-1ｍｏｌ／ｌ，及びクエン酸ナトリウム
１．６×１０^-1ｍｏｌ／ｌ，からなるｐＨ＝４．５の無
電解ニッケルめっき液に２０分間浸漬して，開口部６５
内に厚さ５μｍのニッケルめっき層４５を形成した。さ
らに，そのプリント配線板を，シアン化金カリウム７．
６×１０^-3ｍｏｌ／ｌ，塩化アンモニウム１．９×１０
^-1ｍｏｌ／ｌ，クエン酸ナトリウム１．２×１０^-1ｍｏ
ｌ／ｌ，次亜リン酸ナトリウム１．７×１０^-1ｍｏｌ／
ｌからなる無電解金めっき液に８０℃の条件で７．５分
間浸漬して，ニッケルめっき層４５上に厚さ０．０３μ
ｍの金めっき層４６を形成した。

【００６６】（２０）図５に示すごとく，ソルダーレジ
スト層６の開口部６５に，半田ペーストを印刷して２０
０℃でリフローすることにより，半田バンプ７（半田
体）を形成した。

【００６７】次に，本例の作用及び効果について説明す
る。本製造方法においては，（１４）工程において，図
４（ｋ）に示すごとく，ドライフィルム４９を３％Ｎａ
ＯＨ含有の剥膜液を５５℃にして，３分間浸漬させて剥
離除去している。そのため，ドライフィルムの剥膜性が
向上し，またドライフィルム下の無電解めっき膜（金属
層）も変色しない。

【００６８】また，（１２）工程において，ドライフィ
ルムの厚みを２５μｍとしている。このため，（１３）
工程において，導体パターンを十分な厚み（２２μｍ）
にすることができ，電気導通信頼性，及び層間絶縁層の
絶縁信頼性を確保できる。

【００６９】実施形態例２ 実施形態例１とほぼ同様であるが，（１４）工程におい
て，剥膜液を５％のＫＯＨ水溶液を用いて行い，温度５
０℃にしてドライフィルムの剥離を行った。

【００７０】実施形態例３ 実施形態例１とほぼ同様であるが，（１４）工程におい
て，剥膜液をモノエタノールアミンが７％含有した剥膜
を用いて行い，温度４０℃にしてドライフィルムの剥離
を行った。

【００７１】比較例 実施形態例１とほぼ同様であるが，（１４）工程におい
て，剥膜液を３％のＮａＯＨ水溶液を用いて行い，温度
３５℃にしてドライフィルムの剥離を行った。

【００７２】（実験例）実施形態例１〜３及び比較例に
ついて，i) 剥膜後のドライフィルム残りの有無，ii)
金属層（無電解めっき膜）の変色の有無，iii) 導通試
験による断線，短絡の有無，iv) 信頼性試験（ヒートサ
イクル条件下 １３０℃／３分＋−６５℃／３分を１サ
イクルとして１０００サイクル実施）後の金属層と樹脂
層との間の剥れの有無，v) 信頼性試験（条件はiv)と同
じ）後の導通試験による断線，短絡の有無の計５項目を
評価した。評価結果を表１に示した。

【００７３】

【表１】

【００７４】同表より，実施形態例１〜３では，ドライ
フィルムの剥膜残りがなく，導体パターンの導通性もよ
かった。一方，比較例では，ドライフィルムの剥膜残り
が生じ，信頼性試験で導通不良が発生した。このことか
ら，ＮａＯＨ，ＫＯＨ，モノエタノールアミンを含む剥
膜液を４０〜５５℃にしてドライフィルムの剥膜処理を
行うことにより，ドライフィルムの剥膜性が向上し，導
体パターンの導通性，信頼性が高くなることがわかる。

【００７５】（実験例２）本例では，剥膜液の温度及び
剥膜処理時間と，ドライフィルムの剥膜残り及び金属層
の変色との関係を調査した。実施形態例１のプリント配
線板の製造方法における（１４）工程で，剥膜液の温度
は３５〜７５℃の間で変化させた。また，剥膜処理時間
は，１〜１０分の場合，１０分を超える場合とした。こ
の条件で（１４）工程の剥膜処理を行い，その他は，実
施形態例１と同様に，プリント配線板を製造した。評価
結果を表２に示した。表２より，剥膜液の温度は３５℃
よりも高い場合には，ドライフィルムの剥膜残りが発生
しなかった。また，７５℃未満では，金属層の変色が起
こらなかった。また，剥膜処理時間は１〜１０分の場合
には，金属層の変色が少なかった。

【００７６】

【表２】

【００７７】（実験例３）本例では，プリント配線板の
製造工程における，導体パターンのパターン幅の変動に
ついて調査した。プリント配線板は，実施形態例１と同
様の方法で製造した。その中で，（１１）工程では，図
６（ｉ）に示すごとく，無電解めっきにて厚み０．０１
〜２μｍの薄付けの金属層４１を形成した。（１２）工
程では，図６（ｉ）に示すごとく，厚み２０〜５０μｍ
のドライフィルム４９を樹脂絶縁層３に貼り付けた。こ
のとき，ドライフィルム４９におけるパターン形成部分
９１の幅Ａとパターン非形成部分９２の幅Ｂは５０μｍ
／３０μｍとした。（１３）工程において，図６（ｊ）
に示すごとく，パターン形成部分９１に電気めっきにて
金属層４２を２５〜２９μｍの厚みに形成した。

【００７８】次いで，（１４）工程において，図６
（ｌ）に示すごとく，ドライフィルム４９に剥膜処理を
施した。剥膜処理は，溶液組成モノエタノールアミン６
５％含有，溶液温度５０℃，浸漬時間３分とした。次い
で，ドライフィルム４９下のパターン非形成部分９２の
金属層４１をエッチングして導体パターン４を形成し
た。導体パターン４の幅Ａ，パターン非形成部分９２の
幅Ｂは３５μｍ／４５μｍであった。

【００７９】その後，（１５）工程において，図６
（ｍ）に示すごとく，導体パターン４に厚み２μｍの粗
化層２９を形成したところ，導体パターン４の幅Ａ，パ
ターン非形成部分９２の幅Ｂは４０μｍ／４０μｍとな
った。また，導体パターン４の厚みは１８μｍとなっ
た。形成された導体パターンの導通試験を行ったとこ
ろ，正常な電気導通を示した。

【００８０】以上のように，本例のプリント配線板の製
造方法によれば，ドライフィルムが剥膜処理によって完
全に除去されるため，導体パターン間のスペースが狭く
ても，短絡はなく，導通信頼性に優れたプリント配線板
を製造することができる。

【００８１】

【発明の効果】本発明によれば，導体パターンの厚みを
確保して，電気的接続信頼性に優れたプリント配線板の
製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態例１のプリント配線板の製造方法を示
すための説明図（ａ）〜（ｄ）。

【図２】図１に続く，プリント配線板の製造方法の説明
図（ｅ）〜（ｈ）。

【図３】図２に続く，プリント配線板の製造方法の説明
図（ｉ）〜（ｊ）。

【図４】図３に続く，プリント配線板の製造方法の説明
図（ｋ）〜（ｌ）。

【図５】実施形態例１のプリント配線板の断面図。

【図６】実験例３における，プリント配線板の製造工程
における，導体パターンとパターン非形成部分の幅の変
動を示すための説明図（ｉ），（ｊ），（ｌ），
（ｍ）。

【符号の説明】

１．．．基板， １０．．．樹脂充填剤， １１．．．分割基板， ２．．．内層導体パターン， ２０．．．銅箔， ３．．．層間絶縁層， ３１．．．下層層間絶縁層， ３２．．．上層層間絶縁層， ３５，６５．．．開口部， ４．．．外層導体パターン， ４１，４２．．．金属層， ４５．．．ニッケルめっき層 ４６．．．金めっき層， ４９．．．ドライフィルム， ５．．．ビアホール， ６．．．ソルダーレジスト層， ７．．．半田バンプ， ９１．．．パターン形成部分， ９２．．．パターン非形成部分，

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E343 AA07 AA15 AA17 BB24 BB67 CC44 CC50 CC73 CC78 DD33 DD43 DD76 EE33 EE37 ER16 ER18 ER22 ER26 GG06 GG13 5E346 AA06 AA12 AA15 BB01 CC51 CC54 DD03 DD24 DD47 EE33 FF02 FF15 GG02 GG16 GG17 GG22 GG23 GG27 HH07

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ａ）樹脂絶縁層に金属層を形成し， ｂ）ドライフィルムにて金属層のパターン非形成部分を
   被覆するとともにパターン形成部分を開口させ， ｃ）電解めっきにて金属層のパターン形成部分を厚付け
   し， ｄ）上記ドライフィルムの剥膜処理を行って，上記金属
   層のパターン非形成部分を露出させ， ｅ）上記金属層にエッチングを施してパターン非形成部
   分の金属層を除去することにより，金属層のパターン形
   成部分からなる導体パターンを形成する，プリント配線
   板の製造方法において，上記ドライフィルムの厚みは２
   ０〜５０μｍであり，かつ上記ドライフィルムの剥膜処
   理を行うにあたっては，上記プリント配線板を温度４０
   〜７０℃の剥膜液に浸漬，スプレーかけまたは超音波付
   与をすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１において，上記剥膜液は，アル
   カリ水溶液あるいはアミン系水溶液であることを特徴と
   するプリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項２において，上記アルカリ水溶液
   は，少なくとも水酸化ナトリウム，水酸化カリウム，水
   酸化カルシウムまたは水酸化リチウムのいずれかを含有
   することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項２において，上記アミン系水溶液
   は，少なくともモノエタノールアミン，ジエタノールア
   ミン，またはトリエタノールアミンのいずれかを含有す
   ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１項において，
   上記剥膜処理は，１〜１０分間で行うことを特徴とする
   プリント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか１項において，
   上記金属層のパターン非形成部分を覆うドライフィルム
   の最小幅は，１５〜７５μｍであることを特徴とするプ
   リント配線板の製造方法。