JP2001144419A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の表側面と裏側面とで均一な膜厚を有す
る樹脂層を形成することができるプリント配線板の製造
方法を提供すること。 【解決手段】 表側面１１に表側導体回路２１を有する
と共に裏側面１２に裏側導体回路２２を有し，かつ裏側
導体回路２２の面積が表側導体回路２１の面積よりも小
さい基板１の両面に，ロールコーター４によって層間絶
縁層３を両面同時に形成することにより，プリント配線
板を製造する方法。基板１の裏側面１２における層間絶
縁層３の塗布圧力は，表側面１１の塗布圧力よりも小さ
い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本発明は，導体回路を有する基板の両面
に，層間絶縁層やソルダーレジスト層等の樹脂層を上記
ロールコーターによって同時に形成することにより，プ
リント配線板を製造する方法に関する。

【０００２】

【従来技術】従来，ビルドアップ多層プリント配線板
は，例えば，特開平９−１３００５０号に開示される方
法により製造されている。即ち，プリント配線板の導体
回路の表面に無電解めっきにより，粗化層を形成する。
これを指触乾燥した後，ロールーコーターや印刷により
層間絶縁樹脂を塗布し，露光，現像することにより，層
間導通のためのバイアホールを形成し，ＵＶ（紫外線）
硬化，本硬化（熱硬化）を経て層間絶縁層を形成する。

【０００３】更に，その層間絶縁層に酸化剤などを用い
て粗化処理を施し，粗化面にパラジウムなどの触媒を付
与し，薄い無電解めっき膜を形成する。その無電解めっ
き膜上にドライフィルムにてパターンを形成し，該導体
回路に電解めっきで導体を厚付けする。次いで，アルカ
リでドライフィルムを剥離除去して露出させた上記無電
解めっき膜をエッチングすることにより，導体回路を形
成する。これを繰り返すことにより，ビルドアップ多層
プリント配線板が得られる。

【０００４】また，上記のビルドアップ多層プリント配
線板の製造方法において，無電解めっきで導体回路の表
面に粗化層を形成する以外の方法として，導体回路をソ
フトエッチングして粗化層を形成する方法が提案されて
いる。また，上記粗化層上に，スズ層を形成させること
により，導体回路と層間絶縁層との密着を確保するとい
う方法もある。

【０００５】上述の粗化層は，ソルダーレジスト層の下
地としての導体回路にも使用されている。層間絶縁層あ
るいはソルダーレジスト層には，バイアホールあるいは
半田パッドを形成することにより，層間導通あるいは半
田バンプとの接続を取る。上記バイアホールあるいは半
田パッドは，露光・現像によって形成される。

【０００６】上述した多層プリント配線板の製造方法と
して，特開平１０−６５３４８号公報には，上記層間絶
縁層やソルダーレジスト層等の樹脂層を，基板両面に同
時に形成する方法が記載されている。即ち，ロールコー
ターの２本の塗布用ロールによって，図４（Ａ）に示す
基板９をその両面から挟み，該基板９を垂直に引き上げ
ることにより，図４（Ｂ）に示すごとく樹脂９３０を両
面同時に塗布する（図１参照）。塗布された樹脂９３０
を放置，乾燥させることにより，該樹脂９３０は，図４
（Ｃ）に示すごとくレベリングされる。その後，露光，
現像を行ない，樹脂層９３を形成する（図４（Ｄ））。

【０００７】この方法によれば，樹脂層９３を両面同時
に形成することができるため，生産性が向上する。ま
た，片面乾燥する間に，溶剤の揮発に伴う絶縁樹脂の収
縮による基板の反りを防止することができる。

【０００８】

【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のプ
リント配線板の製造方法には，以下の問題がある。即
ち，上記ロールコーターの塗布圧力は両面均等になるよ
うに加えているが，塗布した樹脂層９３の膜厚が表側面
９１と裏側面９２とで異なることがある。

【０００９】この現象は，以下のような理由で起こると
考えられる。即ち，樹脂９３０を基板９の両面に塗布し
た際には，図４（Ｂ）に示すごとく，塗布された樹脂９
３０は下地の影響を受けて凹凸を形成する。この凹凸形
状の凸部９３１は導体回路のある部分に生じ，凹部９３
２は導体回路のない部分に生じる。即ち，塗布直後の樹
脂９３０は，上記凸部９３１においては，表側面９１に
おける表側導体回路９２１の上面からの厚みｄと，裏側
面９２における裏側導体回路９２２の上面からの厚みｅ
とが略均一である（図４（Ｂ））。

【００１０】ところで，上記裏側導体回路９２２の面積
は上記表側導体回路９２１の面積よりも小さい。そのた
め，上記凸部９３１の面積は，表側面９１よりも裏側面
９２の方が小さい。それ故，上記樹脂９３０を放置，乾
燥したとき，凸部９３１の面積が小さい裏側面９２は，
上記樹脂９３０の表面が上記凹部９３２の表面があった
位置に近い位置でレベリングされる。一方，凸部の面積
の大きい表側面は，上記樹脂９３０の表面が上記凸部の
表面があった位置に近い位置でレベリングされる。その
結果，裏側導体回路９２２からの樹脂層９３の膜厚Ｅ
は，表側導体回路９２１からの樹脂層９３の膜厚Ｄより
も小さくなる（図４（Ｃ））。

【００１１】このようにして，上記裏側面９２の樹脂層
９３の膜厚が表側面９１の樹脂層９３の膜厚よりも小さ
くなる。特に，両面の導体回路面積の差が大きくなる
と，その膜厚の差が大きくなる。

【００１２】これにより，図４（Ｄ）に示すごとく，該
樹脂層９３に開口するバイアホールや半田パッド等の開
口パターン９２３が所望の大きさ，形状にならなかった
り，開口部の底部に樹脂残りを生じたりする。そのた
め，層間絶縁層９３におけるバイアホールの場合には，
金属膜の剥離，接続不良，あるいは絶縁不良等のおそれ
がある。また，ソルダーレジスト層における半田パッド
の場合には，耐食金属層の未形成，半田バンプの脱落や
剥がれ，接続不良等のおそれがある。

【００１３】本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので，基板の表側面と裏側面とで均一な膜厚を
有する樹脂層を形成することができるプリント配線板の
製造方法を提供しようとするものである。

【００１４】

【課題の解決手段】請求項１に記載の発明は，表側面に
表側導体回路を有すると共に裏側面に裏側導体回路を有
し，かつ上記裏側導体回路の面積が上記表側導体回路の
面積よりも小さい基板の両面に，ロールコーターによっ
て樹脂層を両面同時に形成することにより，プリント配
線板を製造する方法において，上記基板の裏側面におけ
る上記樹脂層の塗布圧力は，上記表側面の塗布圧力より
も小さいことを特徴とするプリント配線板の製造方法に
ある。

【００１５】本発明において最も注目すべきことは，上
記基板の裏側面における上記樹脂層の塗布圧力が上記表
側面の塗布圧力よりも小さいことである。なお，上記表
側面及び裏側面とは，導体回路面積の大小によって上記
のごとく定義した仮の名称である。

【００１６】上記樹脂層としては，多層のプリント配線
板における層間絶縁層，或いはプリント配線板の表層に
形成するソルダーレジスト層等がある。上記塗布圧力と
は，樹脂の塗布時において，上記基板の表側面あるいは
裏側面が上記ロールコーターの塗布ロールから受ける圧
力をいう。また，上記表側導体回路の面積とは，上記表
側面における表側導体回路の総面積をいう。上記裏側導
体回路の面積についても同様である。

【００１７】次に，本発明の作用効果につき説明する。
上記プリント配線板を製造するに当っては，例えば以下
のようにして樹脂層を形成する。即ち，表側導体回路及
び裏側導体回路を有する基板を，例えば縦型のロールコ
ーターにおける２本の塗布ロールに，下方から供給する
（図１参照）。回転する２本の塗布ロールに挟まれた基
板は，その両面に樹脂を塗布されながら，上方へ押し上
げられる。次いで，樹脂が塗布された基板を，更に上方
へ引き揚げる。

【００１８】このとき，表側面を塗布する塗布ロール寄
りに上記基板を位置させながら，供給，引き上げを行な
うことによって，裏側面の塗布圧力を表側面の塗布圧力
よりも小さくする。この圧力差は，導体回路の面積差，
形成する樹脂層の膜厚，樹脂の粘度等を考慮して適宜調
整する。そして，塗布された樹脂を乾燥，露光，現像す
ることにより，バイアホールを有する樹脂層を形成す
る。上記バイアホールは，上記樹脂の乾燥後に炭酸レー
ザ，エキシアレーザ，ＹＡＧレーザ，ＵＶレーザ等によ
って形成することもできる。

【００１９】ここで，上記裏側導体回路の面積は表側導
体回路の面積よりも小さいため，仮に上記基板の両面か
ら同等の塗布圧力で樹脂を塗布した場合には，従来技術
の説明で述べたごとく，塗布直後に形成される凹凸形状
がレベリングされると，表側面の樹脂層に比べ裏側面の
樹脂層の膜厚が小さくなる。

【００２０】これに対し，上記ロールコーターによる樹
脂層の形成においては，上記基板の裏側面における塗布
圧力が，表側面における塗布圧力よりも小さい。それ
故，塗布ロールと基板との間に入り込むことのできる樹
脂の量が，表側面よりも裏側面の方が多くなる。これに
より，塗布直後の凸部においては，裏側面の樹脂の膜厚
は，表側面の膜厚より大きい（図２（Ｂ）参照）。しか
し，樹脂３０がレベリングされたとき，従来技術の説明
で述べたごとく，裏側面の樹脂の凸部は，表側面の樹脂
の凸部よりも大幅に膜厚が減少する。

【００２１】そのため，塗布された樹脂がレベリングさ
れたときに，裏側面の樹脂層の膜厚を表側面の膜厚と略
均一とすることができる。それ故，上記のごとく両面の
樹脂層の塗布圧力を調整することにより，表側面と裏側
面の樹脂層の膜厚を均一にすることができる。

【００２２】これにより，上記樹脂層に開口するバイア
ホールや半田パッドを所望の大きさ，形状に，確実に形
成することができる。そのため，接続不良や絶縁不良の
ないプリント配線板を製造することができる。

【００２３】以上のごとく，本発明によれば，基板の表
側面と裏側面とで均一な膜厚を有する樹脂層を形成する
ことができるプリント配線板の製造方法を提供すること
ができる。

【００２４】次に，請求項２に記載の発明のように，上
記表側面の塗布圧力は０．０５〜１．０ＭＰａであるこ
とが好ましい。これにより，上記表側面の樹脂層を，均
一な所望の膜厚に形成することができる。

【００２５】上記塗布圧力が０．０５ＭＰａ未満の場合
には，樹脂層の膜厚が不均一となったり，うねりが生じ
たりするおそれがある。一方，上記塗布圧力が１．０Ｍ
Ｐａを超える場合には，所望の膜厚が得られず，また，
導体回路に損傷を与えるおそれがある。また，この場合
に所望の膜厚を得るためには，繰り返し塗布を行なう必
要があり，これにより膜厚が不均一になり易く，生産効
率も低下する。

【００２６】また，上記表側面の塗布圧力は０．１〜
０．８ＭＰａであることがより好ましい。これにより，
上記表側面の樹脂層を，導体回路などの影響を受けるこ
となく，一層均一な所望の膜厚に形成することができ
る。更に，上記塗布圧力は，０．２〜０．５ＭＰａであ
ることが好ましい。これにより，上記表側面の樹脂層
を，一層確実に，均一な所望の膜厚に形成することがで
きる。

【００２７】次に，請求項３に記載の発明のように，上
記裏側面の塗布圧力は，上記表側面の塗布圧力よりも，
０．０１〜０．４ＭＰａ低いことが好ましい。これによ
り，導体回路の面積が小さい裏側面における樹脂層の膜
厚を，導体回路の面積が大きい表側面における樹脂層の
膜厚と略同等にすることができる。

【００２８】上記圧力差が０．０１ＭＰａ未満の場合に
は，上記裏側面における樹脂層の膜厚が表側面よりも小
さくなるおそれがある。一方，上記圧力差が０．４ＭＰ
ａを超える場合には，逆に上記裏側面における樹脂層の
膜厚が表側面よりも大きくなるおそれがある。また，上
記圧力差は０．１〜０．３ＭＰａであることがより好ま
しい。これにより，上記裏側面における樹脂層の膜厚
と，上記表側面における樹脂層の膜厚との膜厚差を一層
小さくすることができる。

【００２９】次に，請求項４に記載の発明のように，上
記裏側導体回路の面積は，上記表側導体回路の面積より
も，基板面積１０００ｃｍ²あたり６００ｃｍ²以上小さ
い場合であってもよい。この場合には，仮に，基板の表
側面と裏側面との塗布圧力を均等にすると，表側面と裏
側面の樹脂層に大きな膜厚の差が生ずる。そこで，上記
の場合に本発明を適用することにより，表側面と裏側面
の樹脂層の膜厚を均一にすることができる。

【００３０】次に，請求項５に記載の発明のように，上
記樹脂層は層間絶縁層とすることができる。この場合に
は，基板の表側面と裏側面とで均一な膜厚を有する層間
絶縁層を形成することができる。それ故，該層間絶縁層
に開口するバイアホールを所望の大きさ，形状に，形成
することができ，開口部の底部に現像残り等が発生しな
い。そのため，接続不良や絶縁不良のないプリント配線
板を製造することができる。

【００３１】次に，請求項６に記載の発明のように，上
記樹脂層はソルダーレジスト層とすることもできる。こ
の場合には，基板の表側面と裏側面とで均一な膜厚を有
するソルダーレジスト層を形成することができる。それ
故，該ソルダーレジスト層に開口する半田パッドを所望
の大きさ，形状に，形成することができ，開口部の底部
に現像残り等が発生しない。そのため，上記半田パッド
上の耐食金属層の未形成，半田バンプの脱落や剥がれ，
接続不良等のないプリント配線板を製造することができ
る。

【００３２】

【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかるプリント配線板の製造方法
につき，図１〜図３を用いて説明する。本例の製造方法
は，下記に示す基板１の両面に，ロールコーター４によ
って層間絶縁層３を両面同時に形成することにより，プ
リント配線板を製造する方法である（図１）。

【００３３】即ち，上記基板１は，図２（Ａ），図３に
示すごとく，表側面１１に表側導体回路２１を有すると
共に裏側面１２に裏側導体回路２２を有する。該裏側導
体回路２２（図３（Ｂ））の面積は上記表側導体回路２
１（図３（Ａ））の面積よりも小さい。そして，上記基
板１の裏側面１２における上記層間絶縁層３の塗布圧力
は，上記表側面１１の塗布圧力よりも小さい。

【００３４】即ち，上記表側面１１の塗布圧力は０．３
ＭＰａであり，上記裏側面１２の塗布圧力は，０．２Ｍ
Ｐａである。また，上記裏側導体回路２２の面積は，上
記表側導体回路２１の面積よりも，基板面積１０００ｃ
ｍ²あたり６００ｃｍ²以上小さい。

【００３５】次に，本例の作用効果につき説明する。上
記プリント配線板を製造するに当っては，図２に示すご
とく，上記基板１（図２（Ａ））の両面に層間絶縁層３
（図２（Ｄ））を形成する。即ち，図１に示すごとく，
表側導体回路２１及び裏側導体回路２２を有する基板１
を，ロールコーター４における２本の塗布ロール４１
に，下方から供給する。回転する２本の塗布ロール４１
に挟まれた基板１は，その両面に樹脂３０を塗布されな
がら，上方へ押し上げられる。次いで，樹脂３０が塗布
された基板１をチャック５により把持し，更に上方へ引
き揚げる（図１の矢印Ａ）。

【００３６】このとき，図１に示すごとく，表側面１１
を塗布する塗布ロール４１寄りに上記基板１を位置させ
ながら，供給，引き上げを行なうことによって，裏側面
１２の塗布圧力を表側面１１の塗布圧力よりも小さくす
る。この圧力差は，導体回路の面積差，形成する層間絶
縁層３の膜厚，樹脂３０の粘度等を考慮して適宜調整す
る。

【００３７】上記のごとく，ロールコーター４を通過さ
せることにより，上記基板１の両面に樹脂３０を塗付す
る。塗布直後は，図２（Ｂ）に示すごとく，表側導体回
路２１及び裏側導体回路２２による凹凸の影響を受けて
樹脂３０の表面が凹凸形状を形成する。しかし，樹脂３
０中のレベリング剤の作用により，図２（Ｃ）に示すご
とく，略平坦な面を形成する。そして，塗布された樹脂
３０を乾燥，露光，現像することにより，層間絶縁層３
を形成する（図２（Ｄ））。

【００３８】ここで，上記裏側導体回路２２の面積は表
側導体回路２１の面積よりも小さいため，仮に上記基板
１の両面から同等の塗布圧力で樹脂３０を塗布した場合
には，従来技術の説明で述べたごとく，裏側面１２の層
間絶縁層３の膜厚が表側面１１よりも小さくなる（図４
（Ｃ），（Ｄ）参照）。

【００３９】これに対し，上記ロールコーター４による
層間絶縁層３の形成においては，上記基板１の裏側面１
２における塗布圧力が，表側面１１における塗布圧力よ
りも小さい。それ故，塗布ロール４１と基板１との間に
入り込むことのできる樹脂３０の量が，表側面１１より
も裏側面１２の方が多くなる。これにより，塗布直後の
凸部３３においては，裏側面１２の樹脂３０の膜厚ｇ
は，表側面１１の膜厚ｆより大きい（図２（Ｂ））。し
かし，樹脂３０がレベリングされたとき，従来技術の説
明で述べたごとく，裏側面１２の樹脂３０の凸部３３
は，表側面１１の樹脂３０の凸部３３よりも大幅に膜厚
が減少する（図２（Ｃ））。

【００４０】そのため，塗布された樹脂３０がレベリン
グされたときに，裏側面１２の層間絶縁層３の膜厚Ｇが
表側面１１の膜厚Ｆと略均一にすることができる。それ
故，上記のごとく両面の層間絶縁層３の塗布圧力を調整
することにより，表側面１１と裏側面１２の層間絶縁層
３の膜厚を均一にすることができる。

【００４１】これにより，図２（Ｄ）に示すごとく，上
記層間絶縁層３に開口するバイアホール３１を所望の大
きさ，形状に，確実に形成することができる。そのた
め，接続不良や絶縁不良のないプリント配線板を製造す
ることができる。

【００４２】以上のごとく，本例によれば，基板の表側
面と裏側面とで均一な膜厚を有する層間絶縁層を形成す
ることができるプリント配線板の製造方法が得られる。

【００４３】なお，本例においては，基板の両面に形成
する樹脂層として，層間絶縁層を用いたが，上記樹脂層
としてソルダーレジスト層を用いる場合にも，同様に，
基板の表側面と裏側面とで均一な膜厚を形成することが
できる。この場合には，上記ソルダーレジスト層に形成
する半田パッドを所望の大きさ，形状に，確実に形成す
ることができ，該半田パッド上に半田バンプを確実に接
続することができる。

【００４４】実施形態例２ 本例は，更に具体的な，本発明にかかる多層のプリント
配線板の製造方法の例である。以下においては，まず，
「〈Ａ〉層間絶縁層の上層を形成する無電解めっき用接
着剤の調整」，「〈Ｂ〉層間絶縁層の下層を形成する層
間樹脂絶縁剤の調整」，及び「〈Ｃ〉スルーホール内に
充填するための樹脂充填剤の調整」につき説明する。次
いで，「〈Ｄ〉プリント配線板の製造方法」につき順を
追って説明する。

【００４５】〈Ａ〉無電解めっき用接着剤（層間絶縁層
における上層用接着剤）の調整 下記の各原料組成物を混合混練し，粘度７Ｐａ・ｓに調
整して無電解めっき用接着剤を得た。 〔樹脂組成物〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製，分子量２５００）の２５％アクリル化物
を８０ｗｔ％の濃度でジエチレングリコールジメチルエ
ーテル（ＤＭＤＧ）に溶解させた樹脂液３５重量部，感
光性モノマー（東亜合成製，アロニックスＭ３１５）
３．１５重量部，消泡剤（サンノプコ製，Ｓ−６５）
０．５重量部，ＮＭＰ３．６重量部を攪拌混合して得
た。

【００４６】〔樹脂組成物〕ポリエーテルスルフォン
（ＰＥＳ）１２重量部，エポキシ樹脂粒子（三洋化成
製，ポリマーポール）の平均粒径１．０μｍのものを
７．２重量部，平均粒径０．５μｍのものを３．０９重
量部，を混合した後，更にＮＭＰ３０重量部を添加し，
ビーズミルで攪拌混合して得た。

【００４７】〔硬化剤組成物〕イミダゾール硬化剤
（四国化成製，２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部，光開始剤
（チバガイギー製，イルガキュアＩ−９０７）２重量
部，光増感剤（日本化薬製，ＤＥＴＸ−Ｓ）０．２重量
部，ＮＭＰ１．５重量部を攪拌混合して得た。

【００４８】〈Ｂ〉層間樹脂絶縁剤（層間絶縁層におけ
る下層用接着剤）の調整 下記の各原料組成物を攪拌混合し，粘度１．５Ｐａ・ｓ
に調整して層間樹脂絶縁剤を得た。 〔樹脂組成物〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製，分子量２５００）の２５％アクリル化物
を８０ｗｔ％の濃度でＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を３
５重量部，感光性モノマー（東亜合成製，アロニックス
Ｍ３１５）４重量部，消泡剤（サンノプコ製，Ｓ−６
５）０．５重量部，ＮＭＰ３．６重量部を攪拌混合して
得た。

【００４９】〔樹脂組成物〕ポリエーテルスルフォン
（ＰＥＳ）１２重量部，エポキシ樹脂粒子（三洋化成
製，ポリマーポール）の平均粒径０．５μｍのものを１
４．４９重量部，を混合した後，更にＮＭＰ３０重量部
を添加し，ビーズミルで攪拌混合して得た。

【００５０】〔硬化剤組成物〕イミダゾール硬化剤
（四国化成製，２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部，光開始剤
（チバガイギー製，イルガキュアＩ−９０７）２重量
部，光増感剤（日本化薬製，ＤＥＴＸ−Ｓ）０．２重量
部，ＮＭＰ１．５重量部を攪拌混合して得た。

【００５１】〈Ｃ〉樹脂充填剤調製用の原料組成物 下記の各原料組成物を混合混練して樹脂充填剤を得た。 〔樹脂組成物〕ビスフェノールＦ型エポキシモノマー
（油化シェル製，分子量３１０，ＹＬ９８３Ｕ）１００
重量部，表面にシランカップリング剤がコーティングさ
れた平均粒径１．６μｍのＳｉＯ₂球状粒子（アドマテ
ック製，ＣＲＳ１１０１−ＣＥ，ここで，最大粒子の大
きさは後述する導体回路の厚み（１５μｍ）以下とす
る）１７０重量部，レベリング剤（サンノプコ製，ペレ
ノールＳ４）１．５重量部を攪拌混合することにより，
その混合物の粘度を２３±１℃で４５，０００〜４９，
０００ｃｐｓに調整して得た。

【００５２】〔硬化剤組成物〕イミダゾール硬化剤
（四国化成製，２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６．５重量部。

【００５３】〈Ｄ〉プリント配線板の製造 （１）厚さ１ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビ
スマレイミドトリアジン）樹脂からなる基板の両面に１
８μｍの銅箔がラミネートされている銅張積層板を出発
材料とした。まず，この銅張積層板をドリル削孔し，無
電解めっき処理を施し，パターン状にエッチングするこ
とにより，スルーホールと，基板の両面にＣｕからなる
導体回路を形成した。

【００５４】（２）導体回路およびスルーホールを形成
した基板を水洗し，乾燥した後，酸化浴（黒化浴）とし
て，ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ），ＮａＣｌＯ₂（４０ｇ／
ｌ），Ｎａ₃ＰＯ₄（６ｇ／ｌ），還元浴として，ＮａＯ
Ｈ（１０ｇ／ｌ），ＮａＢＨ₄（６ｇ／ｌ）を用いた酸
化−還元処理により，導体回路およびスルーホールの表
面に粗化層を設けた。

【００５５】（３）上記〈Ａ〉で得た樹脂充填剤を，調
製後２４時間以内に導体回路間あるいはスル−ホ−ル内
に塗布，充填した。塗布方法としては，スキ−ジを用い
た印刷法を用いた。１回目の印刷塗布は，主にスルホ−
ル内を充填して，乾燥炉内の温度１００℃，２０分間乾
燥させた。また，２回目の印刷塗布は，主に導体回路の
形成で生じた凹部を充填して，導体回路間およびスル−
ホ−ル内を充填したあと，前述の乾燥条件で乾燥させ
た。

【００５６】（４）上記（３）の処理を終えた基板の片
面を，＃６００のベルト研磨紙（三共理化学製）を用い
たベルトサンダー研磨により，導体回路の表面やスルー
ホールのランド表面に樹脂充填剤が残らないように研磨
し，次いで，前記ベルトサンダー研磨による傷を取り除
くためのバフ研磨を行った。このような一連の研磨を基
板の他方の面についても同様に行った。次いで，１００
℃で１時間，１５０℃で１時間，の加熱処理を行って樹
脂充填剤を硬化した。

【００５７】このようにして，スルーホール等に充填さ
れた樹脂充填剤の表層部および導体回路上面の粗化層を
除去して基板両面を平滑化し，樹脂充填剤と導体回路の
側面とが粗化層を介して強固に密着し，またスルーホー
ルの内壁面と樹脂充填剤とが粗化層を介して強固に密着
した配線基板を得た。即ち，この工程により，樹脂充填
剤の表面と導体回路の表面が同一平面となる。

【００５８】（５）導体回路を形成したプリント配線板
をアルカリ脱脂してソフトエッチングする。次いで，塩
化パラジウムと有機酸からなる触媒溶液で処理して，Ｐ
ｄ触媒を付与する。このＰｄ触媒を活性化した後，硫酸
銅３．９×１０^-2ｍｏｌ／ｌ，硫酸ニッケル３．８×１
０^-3ｍｏｌ／ｌ，クエン酸ナトリウム７．８×１０^-3ｍ
ｏｌ／ｌ，次亜りん酸ナトリウム２．３×１０^-1ｍｏｌ
／ｌ，界面活性剤（日信化学工業製，サーフィール４６
５）１．１×１０^-4ｍｏｌ／ｌ，ＰＨ＝９からなる無電
解めっき液に基板を浸漬する。

【００５９】浸漬１分後に，４秒に１回の割合で基板を
水平および垂直方向に振動させて，導体回路およびスル
ーホールのランドの表面にＣｕ−Ｎｉ−Ｐからなる針状
合金の被覆層と粗化層を設けた。更に，ホウフッ化スズ
０．１ｍｏｌ／ｌ，チオ尿素１．０ｍｏｌ／ｌ，温度３
５℃，ＰＨ＝１．２の条件にて浸漬時間１０分でＣｕ−
Ｓｎ置換反応させ，粗化層の表面に厚さ０．３μｍのＳ
ｎ層を設けた。

【００６０】（６）上記（５）で得た基板の両面に，上
記〈Ｂ〉で得られた粘度１．５Ｐａ・ｓの層間樹脂絶縁
剤（下層用）を調製後２４時間以内にロールコータで塗
布し，水平状態で２０分間放置してから，６０℃で３０
分の乾燥（プリベーク）を行う。次いで，上記〈Ａ〉で
得られた粘度７Ｐａ・ｓの感光性の接着剤溶液（上層
用）を調製後２４時間以内に塗布し，水平状態で２０分
間放置してから，６０℃で３０分の乾燥（プリベーク）
を行い，厚さ３５μｍの接着剤層を形成した。

【００６１】（７）上記（６）で接着剤層を形成した基
板の両面に，８５μｍφの黒円が印刷されたフォトマス
クフィルムを密着させ，超高圧水銀灯により５００ｍＪ
／ｃｍ ²で露光した。これをＤＭＴＧ（トリエチレング
リコールジメチルエーテル）溶液でスプレー現像し，更
に，当該基板を超高圧水銀灯により３０００ｍＪ／ｃｍ
²で露光した。これを１００℃で１時間，１２０℃で１
時間，その後１５０℃で３時間の加熱処理（ポストベー
ク）をした。

【００６２】これにより，フォトマスクフィルムに相当
する寸法精度に優れた８５μｍφの開口部（バイアホー
ル形成用開口部）を有する厚さ３５μｍの層間絶縁層
（２層構造）を形成した。なお，バイアホールとなる開
口部には，スズめっき層を部分的に露出させた。

【００６３】（８）開口部が形成された基板を，クロム
酸に１９分間浸漬し，層間絶縁層の表面に存在するエポ
キシ樹脂粒子を溶解除去することにより，上記層間絶縁
層の表面を粗化した。その後，上記基板を中和溶液（シ
プレイ社製）に浸漬してから水洗いした。更に，粗化処
理（粗化深さ６μｍ）した該基板の表面に，パラジウム
触媒（アトテック製）を付与することにより，層間絶縁
層の表面およびバイアホール用開口の内壁面に触媒核を
付着させた。

【００６４】（９）以下に示す組成の無電解銅めっき水
溶液中に基板を浸漬して，粗化面全体に厚さ０．６〜
１．２μｍの無電解銅めっき膜を形成した。 〔無電解めっき水溶液〕 ＥＤＴＡ ０．０８ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．０３ｍｏｌ／ｌ ＨＣＨＯ ０．０５ｍｏｌ／ｌ ＮａＯＨ ０．０５ｍｏｌ／ｌ α，α’−ビピリジル ８０ｍｇ／ｌ ＰＥＧ（ポリエチレングリコール） ０．１０ｇ／ｌ 〔無電解めっき条件〕 ６５℃の液温度で２０分

【００６５】（１０）前記（９）で形成した無電解銅め
っき膜上に市販の感光性ドライフィルムを張り付け，マ
スクを載置して，１００ｍＪ／ｃｍ²で露光，０．８％
炭酸ナトリウムで現像処理し，厚さ１５μｍのめっきレ
ジストを設けた。

【００６６】（１１）次いで，レジスト非形成部分に以
下の条件で電解銅めっきを施し，厚さ１５μｍの電解銅
めっき膜を形成した。 〔電解めっき水溶液〕 硫酸 ２．２４ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．２６ｍｏｌ／ｌ 添加剤（アトテックジャパン製，カパラシドＨＬ） １９．５ｍｌ／ｌ 〔電解めっき条件〕 電流密度 １Ａ／ｄｍ² 時間 ６５分 温度 ２２±２℃

【００６７】（１２）めっきレジストを５％ＫＯＨで剥
離除去した後，そのめっきレジスト下の無電解めっき膜
を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理して溶解
除去した。これにより，無電解銅めっき膜と電解銅めっ
き膜からなる厚さ１８μｍの導体回路（バイアホールを
含む）を形成した。形成された表側面の導体回路の総面
積は１０００ｃｍ²当たり８００ｃｍ²であり，裏側面の
導体回路の総面積は，１９３ｃｍ²であった。

【００６８】（１３）上記（５）と同様の処理を行い，
Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐの合金層である針状粗化を無電解めっき
によって形成し，更にその表面にＳｎ置換を行った。

【００６９】（１４）上記（６），（７）と同様の工程
を経て，層間絶縁層とバイアホールの形成を行った。こ
こで，塗布圧力を表側面０．３ＭＰａ，裏側面０．２Ｍ
Ｐａとして，ロールコーターで両面同時に層間絶縁層を
形成した。以下，上記（８）〜（１２）の工程を繰り返
すことにより，更に上層の導体回路を形成し，多層プリ
ント配線板を得た。但し，表層の粗化面には，Ｓｎ置換
は行わなかった。

【００７０】（１５）一方，ＤＭＤＧに溶解させた６０
重量％のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化
薬製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光性付与
のオリゴマー（分子量４０００）を４６．６７ｇ，メチ
ルエチルケトンに溶解させた８０重量％のビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製，エピコート１００
１）１５．０ｇ，イミダゾール硬化剤（四国化成製，２
Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）１．６ｇ，感光性モノマーである多価
アクリルモノマー（日本化薬製，Ｒ６０４）３ｇ，同じ
く多価アクリルモノマー（共栄社化学製，ＤＰＥ６Ａ）
１．５ｇ，分散系消泡剤（サンノプコ社製，Ｓ−６５）
０．７１ｇを混合した。

【００７１】更にこの混合物に対して光開始剤としての
ベンゾフェノン（関東化学製）を２ｇ，光増感剤として
のミヒラーケトン（関東化学製）を０．２ｇ加えて，粘
度を２５℃で２．０Ｐａ・ｓに調整したソルダーレジス
ト組成物を得た。なお，粘度測定は，Ｂ型粘度計（東京
計器，ＤＶＬ−Ｂ型）を用い，ローターＮｏ．４で６０
ｒｐｍ，ローターＮｏ．３で６ｒｐｍにて行なった。

【００７２】（１６）上記（１４）で得られた多層プリ
ント配線基板の両面に，上記ソルダーレジスト組成物を
２０μｍの厚さで塗布した。次いで，７０℃で２０分
間，７０℃で３０分間の乾燥処理を行った後，円パター
ン（マスクパターン）が描画された厚さ５ｍｍのフォト
マスクフィルムを密着させて載置し，１０００ｍＪ／ｃ
ｍ ²の紫外線で露光し，ＤＭＴＧで現像処理した。

【００７３】そして更に，８０℃で１時間，１００℃で
１時間，１２０℃で１時間，１５０℃で３時間の条件で
加熱処理し，半田パッド部分（バイアホールとそのラン
ド部分を含む）を開口した（開口径２００μｍ）ソルダ
ーレジスト層（厚み２０μｍ）を形成した。

【００７４】（１７）その後，塩化ニッケル２．３×１
０^-1ｍｏｌ／ｌ，次亜リン酸ナトリウム２．８×１０^-1
ｍｏｌ／ｌ，クエン酸ナトリウム１．６×１０^-1ｍｏｌ
／ｌ，からなるｐＨ＝４．５の無電解ニッケルめっき液
に，２０分間浸漬して，開口部に厚さ５μｍのニッケル
めっき層を形成した。更に，その基板を，シアン化金カ
リウム７．６×１０^-3ｍｏｌ／ｌ，塩化アンモニウム
１．９×１０^-1ｍｏｌ／ｌ，クエン酸ナトリウム１．２
×１０^-1ｍｏｌ／ｌ，次亜リン酸ナトリウム１．７×１
０^-1ｍｏｌ／ｌからなる無電解金めっき液に８０℃の条
件で７．５分間浸漬する。これにより，ニッケルめっき
層上に厚さ０．０３μｍの金めっき層を形成した。

【００７５】（１８）そして，ソルダーレジスト層の開
口部に，半田ペーストを印刷して２００℃でリフローす
ることにより，半田バンプ（半田体）を形成した。以上
により，多層のプリント配線板を製造した。本例によっ
ても，基板の表側面と裏側面とで均一な膜厚を有する層
間絶縁層を形成することができるプリント配線板の製造
方法が得られる。

【００７６】実施形態例３ 本例は，実施形態例２とは異なる，具体的な，本発明に
かかる多層のプリント配線板の製造方法の例である。 「〈Ａ〉層間絶縁層の上層を形成する無電解めっき用接
着剤の調整」，「〈Ｂ〉層間絶縁層の下層を形成する層
間樹脂絶縁剤の調整」，及び「〈Ｃ〉スルーホール内に
充填するための樹脂充填剤の調整」については，実施形
態例２と同様である。以下においては，「〈Ｄ〉プリン
ト配線板の製造方法」について，実施形態例２と異なる
部分を中心に説明する。

【００７７】〈Ｄ〉プリント配線板の製造 （１）〜（４）実施形態例２の（１）〜（４）と同様で
ある。 （５）上記（１）〜（４）により得た基板を搬送ロール
により搬送しながらエッチング液をスプレーすることに
より，表層の導体回路をエッチング処理して，厚さ３μ
ｍの粗化面を形成した。上記エッチング液としては，イ
ミダゾ−ル銅（ＩＩ）錯体１０重量部，グリコ−ル酸７
重量部，塩化カリウム５重量部からなるエッチング液
（メック社製「メックエッチボンド」）を用いた。表層
には，スズ，チタンなどの金属層を形成してもよいが，
今回は行わなかった。

【００７８】（６）〜（８）実施形態例２の（６）〜
（８）と同様である。 （９）以下に示す組成の無電解銅めっき水溶液中に基板
を浸漬して，粗化面全体に厚さ０．６〜１．２μｍの無
電解銅めっき膜を形成した。 〔無電解めっき水溶液〕 ＮｉＳＯ₄ ０．００３ｍｏｌ／ｌ 酒石酸 ０．２００ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．０３０ｍｏｌ／ｌ ＨＣＨＯ ０．０５０ｍｏｌ／ｌ ＮａＯＨ ０．１００ｍｏｌ／ｌ α，α’−ビピリジル ４０ｍｇ／ｌ ＰＥＧ ０．１０ｇ／ｌ 〔無電解めっき条件〕 ３５℃の液温度で４０分

【００７９】（１０），（１１）実施形態例２の（１
０），（１１）と同様である。 （１２）めっきレジストを５％ＫＯＨで剥離除去した
後，そのめっきレジスト下の無電解めっき膜を硫酸と過
酸化水素の混合液でエッチング処理して溶解除去した。
これにより，無電解銅めっき膜と電解銅めっき膜からな
る厚さ１８μｍの導体回路（バイアホールを含む）を形
成した。形成された表側面の導体回路の総面積は１００
０ｃｍ²当たり８１２ｃｍ²であり，裏側面の導体回路の
総面積は，１８８ｃｍ²であった。

【００８０】（１３）上記（５）と同様の処理を行い，
第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によっ
て，粗化層を形成した。 （１４）（６），（７）と同様の工程を経て，層間絶縁
層とバイアホールの形成を行った。ここで，塗布圧力を
表側面０．４ＭＰａ，裏側面０．２５ＭＰａとして，ロ
ールコーターで両面同時に層間絶縁層を形成した。以下
（８）〜（１２）の工程を繰り返すことにより，更に上
層の導体回路を形成し，多層プリント配線板を得た。但
し，表層の粗化面にも，第二銅錯体と有機酸とを含有す
るエッチング液によって，粗化層を形成した。

【００８１】（１５）一方，ＤＭＤＧに溶解させた６０
重量％のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化
薬製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光性付与
のオリゴマー（分子量４０００）を４６．６７ｇ，メチ
ルエチルケトンに溶解させた８０重量％のビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製，エピコート１００
１）１５．０ｇ，感光性モノマーである多価アクリルモ
ノマー（日本化薬製，Ｒ６０４）３ｇ，同じく多価アク
リルモノマー（共栄社化学製，ＤＰＥ６Ａ）１．５ｇ，
に分散系消泡剤（サンノプコ社製，Ｓ−６５）０．７１
ｇを混合した。

【００８２】更にこの混合物に対して光開始剤としての
ベンゾフェノン（関東化学製）を２ｇ，光増感剤として
のミヒラーケトン（関東化学製）を０．２ｇ加えて，粘
度を２５℃で２．０Ｐａ・ｓに調整したソルダーレジス
ト組成物を得た。なお，粘度測定は，Ｂ型粘度計（東京
計器，ＤＶＬ−Ｂ型）を用い，ローターＮｏ．４で６０
ｒｐｍ，ローターＮｏ．３で６ｒｐｍにて行なった。

【００８３】（１６）上記（１４）で得られた多層プリ
ント配線基板に，実施形態例２の（１６）と同様に，ソ
ルダーレジスト層を形成した。 （１７）その後，過硫酸ナトリウムを主成分とすると共
にエッチング速度毎分２μｍ程度に調整されたエッチン
グ液に，基板を１分間浸漬した後，水洗などを経て導体
回路の平均粗度（Ｒａ）を１μｍ以下にした。露出した
導体回路を平坦にしたプリント配線板を，塩化ニッケル
２．３×１０^-1ｍｏｌ／ｌ，次亜リン酸ナトリウム２．
８×１０^-1ｍｏｌ／ｌ，クエン酸ナトリウム１．６×１
０^-1ｍｏｌ／ｌ，からなるｐＨ＝４．５の無電解ニッケ
ルめっき液に２０分間浸漬した。これにより，開口部に
厚さ５μｍのニッケルめっき層を形成した。

【００８４】更に，その基板を，シアン化金カリウム
７．６×１０^-3ｍｏｌ／ｌ，塩化アンモニウム１．９×
１０^-1ｍｏｌ／ｌ，クエン酸ナトリウム１．２×１０^-1
ｍｏｌ／ｌ，次亜リン酸ナトリウム１．７×１０^-1ｍｏ
ｌ／ｌからなる無電解金めっき液に８０℃の条件で７．
５分間浸漬した。これにより，ニッケルめっき層上に厚
さ０．０３μｍの金めっき層を形成した。 （１８）実施形態例２の（１８）と同様である。

【００８５】実施形態例４ 実施形態例２と略同様であるが，表層の導体回路の面積
を，表側面は１０００ｃｍ²当たり７８０ｃｍ²，裏側面
は１１５ｃｍ²とした。また，ソルダーレジスト層の形
成の際，表側面は塗布圧力を０．３５ＭＰａ，裏側面の
塗布圧力を０．２９ＭＰａとして行った。その他は，実
施形態例２と同様である。

【００８６】実施形態例５ 実施形態例３と略同様であるが，表層の導体回路の面積
を，表面は１０００ｃｍ²当たり６９２ｃｍ²，裏面は１
０５ｃｍ²とした。また，ソルダーレジスト層の形成の
際，表面は塗布圧力を０．３０ＭＰａ，裏面の塗布圧力
を０．２０ＭＰａとして行った。その他は，実施形態例
３と同様である。

【００８７】比較例１ 実施形態例２と略同様であるが，層間絶縁層またはソル
ダーレジスト層の形成の際，ロールコーターの塗布圧力
を，表側面，裏側面共に０．４ＭＰａとして行った。そ
の他は実施形態例２と同様である。

【００８８】比較例２ 実施形態例２と略同様であるが，層間絶縁層またはソル
ダーレジスト層の形成の際，ロールコーターの塗布圧力
を，表側面，裏側面共に０．４ＭＰａとして行った。そ
の他は実施形態例２と同様である。

【００８９】実験例 本例においては，上記実施形態例２〜実施形態例５によ
り得られたプリント配線板の評価を，上記比較例１，２
と比較して行なった。即ち，各プリント配線板における
層間絶縁層あるいはソルダーレジスト層の膜厚，バイア
ホール又は半田バンプの大きさの測定，導通テスト及び
耐久信頼性試験を行なった。

【００９０】実施形態例２，３により得られたプリント
配線板は，層間絶縁層の平均膜厚が３３μｍであり，表
側面と裏側面の膜厚の差は１μｍ以下であった。また，
バイアホールの直径は９０μｍであり，そのバラツキは
±５μｍ以内であった。

【００９１】実施形態例４，５により得られたプリント
配線板は，ソルダーレジスト層の平均膜厚が２８μｍで
あり，表側面と裏側面の膜厚の差は１μｍ以下であっ
た。また，半田パッドの開口径は１３０μｍであり，そ
のバラツキは±５μｍ以内であった。

【００９２】また，実施形態例２〜５のプリント配線板
においては，バイアホールや半田パッドの底部に樹脂残
りは確認されなかった。また，実施形態例２〜５のプリ
ント配線板について，チェッカーを用いて導通試験を行
なったところ，断線や短絡はなかった。また，耐久信頼
性試験として，ヒートサイクルを２０００サイクル（１
サイクル；（１３０℃×３分）＋（−６５℃×３分））
実施したところ，接続不良，絶縁不良，導体剥離等の不
具合は生じなかった。

【００９３】これに対し，比較例１，２により得られた
プリント配線板においては，層間絶縁層及びソルダーレ
ジスト層の膜厚は，表側面と裏側面の差が平均で４μ
ｍ，最大で８μｍあった。また，バイアホールの直径の
バラツキは±８μｍ〜±１０μｍであり，半田パッドの
開口径のバラツキは，±８μｍ〜±１０μｍであった。
また，バイアホール，半田パッドにも，底部に樹脂残り
が見られた。

【００９４】以上の結果から，本発明のプリント配線板
の製造方法によれば，基板の表側面と裏側面とで均一な
膜厚を有する樹脂層が形成され，接続不良，絶縁不良等
の不具合のないプリント配線板が得られることが分か
る。

【００９５】

【発明の効果】上述のごとく，本発明によれば，基板の
表側面と裏側面とで均一な膜厚を有する樹脂層を形成す
ることができるプリント配線板の製造方法を提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態例１における，ロールコーターによる
層間絶縁層の形成方法を表す説明図。

【図２】実施形態例１における，プリント配線板の製造
方法を表す説明図。

【図３】実施形態例１における，基板の（Ａ）表側面の
平面図，及び（Ｂ）裏側面の平面図。

【図４】従来例における，プリント配線板の製造方法を
表す説明図。

【符号の説明】

１．．．基板， １１．．．表側面， １２．．．裏側面， ２１．．．表側導体回路， ２２．．．裏側導体回路， ３．．．層間絶縁層， ３０．．．樹脂， ３１．．．バイアホール， ４．．．ロールコーター， ４１．．．塗布ロール，

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4D075 AC21 AC95 CA47 DA06 DB31 DC19 EA05 4F040 AA12 AB20 AC02 BA16 CB14 CB38 DA04 DA13 5E314 AA27 AA32 BB12 BB13 CC02 DD02 DD06 DD07 EE01 FF05 FF19 GG04 GG21 5E346 AA06 AA12 AA15 BB01 CC08 DD03 DD22 DD47 EE31 EE35 FF04 FF15 GG01 GG02 GG17 GG22 GG27 GG28 HH11

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表側面に表側導体回路を有すると共に裏
   側面に裏側導体回路を有し，かつ上記裏側導体回路の面
   積が上記表側導体回路の面積よりも小さい基板の両面
   に，ロールコーターによって樹脂層を両面同時に形成す
   ることにより，プリント配線板を製造する方法におい
   て，上記基板の裏側面における上記樹脂層の塗布圧力
   は，上記表側面の塗布圧力よりも小さいことを特徴とす
   るプリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１において，上記表側面の塗布圧
   力は０．０５〜１．０ＭＰａであることを特徴とするプ
   リント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は２において，上記裏側面の
   塗布圧力は，上記表側面の塗布圧力よりも，０．０１〜
   ０．４ＭＰａ低いことを特徴とするプリント配線板の製
   造方法。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項において，
   上記裏側導体回路の面積は，上記表側導体回路の面積よ
   りも，基板面積１０００ｃｍ²あたり６００ｃｍ²以上小
   さいことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか一項において，
   上記樹脂層は層間絶縁層であることを特徴とするプリン
   ト配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 請求項１〜４のいずれか一項において，
   上記樹脂層はソルダーレジスト層であることを特徴とす
   るプリント配線板の製造方法。