JP4374683B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【技術分野】
本発明は，導体回路を有する基板の両面に，層間絶縁層やソルダーレジスト層等の樹脂層を上記ロールコーターによって同時に形成することにより，プリント配線板を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来，ビルドアップ多層プリント配線板は，例えば，特開平９−１３００５０号に開示される方法により製造されている。
即ち，プリント配線板の導体回路の表面に無電解めっきにより，粗化層を形成する。これを指触乾燥した後，ロールーコーターや印刷により層間絶縁樹脂を塗布し，露光，現像することにより，層間導通のためのバイアホールを形成し，ＵＶ（紫外線）硬化，本硬化（熱硬化）を経て層間絶縁層を形成する。
【０００３】
更に，その層間絶縁層に酸化剤などを用いて粗化処理を施し，粗化面にパラジウムなどの触媒を付与し，薄い無電解めっき膜を形成する。その無電解めっき膜上にドライフィルムにてパターンを形成し，該導体回路に電解めっきで導体を厚付けする。次いで，アルカリでドライフィルムを剥離除去して露出させた上記無電解めっき膜をエッチングすることにより，導体回路を形成する。
これを繰り返すことにより，ビルドアップ多層プリント配線板が得られる。
【０００４】
また，上記のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法において，無電解めっきで導体回路の表面に粗化層を形成する以外の方法として，導体回路をソフトエッチングして粗化層を形成する方法が提案されている。
また，上記粗化層上に，スズ層を形成させることにより，導体回路と層間絶縁層との密着を確保するという方法もある。
【０００５】
上述の粗化層は，ソルダーレジスト層の下地としての導体回路にも使用されている。層間絶縁層あるいはソルダーレジスト層には，バイアホールあるいは半田パッドを形成することにより，層間導通あるいは半田バンプとの接続を取る。上記バイアホールあるいは半田パッドは，露光・現像によって形成される。
【０００６】
上述した多層プリント配線板の製造方法として，特開平１０−６５３４８号公報には，上記層間絶縁層やソルダーレジスト層等の樹脂層を，基板両面に同時に形成する方法が記載されている。即ち，ロールコーターの２本の塗布用ロールによって，図４（Ａ）に示す基板９をその両面から挟み，該基板９を垂直に引き上げることにより，図４（Ｂ）に示すごとく樹脂９３０を両面同時に塗布する（図１参照）。塗布された樹脂９３０を放置，乾燥させることにより，該樹脂９３０は，図４（Ｃ）に示すごとくレベリングされる。その後，露光，現像を行ない，樹脂層９３を形成する（図４（Ｄ））。
【０００７】
この方法によれば，樹脂層９３を両面同時に形成することができるため，生産性が向上する。また，片面乾燥する間に，溶剤の揮発に伴う絶縁樹脂の収縮による基板の反りを防止することができる。
【０００８】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記従来のプリント配線板の製造方法には，以下の問題がある。
即ち，上記ロールコーターの塗布圧力は両面均等になるように加えているが，塗布した樹脂層９３の膜厚が表側面９１と裏側面９２とで異なることがある。
【０００９】
この現象は，以下のような理由で起こると考えられる。
即ち，樹脂９３０を基板９の両面に塗布した際には，図４（Ｂ）に示すごとく，塗布された樹脂９３０は下地の影響を受けて凹凸を形成する。この凹凸形状の凸部９３１は導体回路のある部分に生じ，凹部９３２は導体回路のない部分に生じる。即ち，塗布直後の樹脂９３０は，上記凸部９３１においては，表側面９１における表側導体回路９２１の上面からの厚みｄと，裏側面９２における裏側導体回路９２２の上面からの厚みｅとが略均一である（図４（Ｂ））。
【００１０】
ところで，上記裏側導体回路９２２の面積は上記表側導体回路９２１の面積よりも小さい。そのため，上記凸部９３１の面積は，表側面９１よりも裏側面９２の方が小さい。それ故，上記樹脂９３０を放置，乾燥したとき，凸部９３１の面積が小さい裏側面９２は，上記樹脂９３０の表面が上記凹部９３２の表面があった位置に近い位置でレベリングされる。
一方，凸部の面積の大きい表側面は，上記樹脂９３０の表面が上記凸部の表面があった位置に近い位置でレベリングされる。その結果，裏側導体回路９２２からの樹脂層９３の膜厚Ｅは，表側導体回路９２１からの樹脂層９３の膜厚Ｄよりも小さくなる（図４（Ｃ））。
【００１１】
このようにして，上記裏側面９２の樹脂層９３の膜厚が表側面９１の樹脂層９３の膜厚よりも小さくなる。特に，両面の導体回路面積の差が大きくなると，その膜厚の差が大きくなる。
【００１２】
これにより，図４（Ｄ）に示すごとく，該樹脂層９３に開口するバイアホールや半田パッド等の開口パターン９２３が所望の大きさ，形状にならなかったり，開口部の底部に樹脂残りを生じたりする。
そのため，層間絶縁層９３におけるバイアホールの場合には，金属膜の剥離，接続不良，あるいは絶縁不良等のおそれがある。また，ソルダーレジスト層における半田パッドの場合には，耐食金属層の未形成，半田バンプの脱落や剥がれ，接続不良等のおそれがある。
【００１３】
本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので，基板の表側面と裏側面とで均一な膜厚を有する樹脂層を形成することができるプリント配線板の製造方法を提供しようとするものである。
【００１４】
【課題の解決手段】
請求項１に記載の発明は，表側面に表側導体回路を有すると共に裏側面に裏側導体回路を有し，かつ上記裏側導体回路の面積が上記表側導体回路の面積よりも小さい基板の両面に，ロールコーターによって樹脂層を両面同時に形成することにより，プリント配線板を製造する方法において，
上記基板の裏側面における上記樹脂層の塗布圧力は，上記表側面の塗布圧力よりも小さいことを特徴とするプリント配線板の製造方法にある。
【００１５】
本発明において最も注目すべきことは，上記基板の裏側面における上記樹脂層の塗布圧力が上記表側面の塗布圧力よりも小さいことである。
なお，上記表側面及び裏側面とは，導体回路面積の大小によって上記のごとく定義した仮の名称である。
【００１６】
上記樹脂層としては，多層のプリント配線板における層間絶縁層，或いはプリント配線板の表層に形成するソルダーレジスト層等がある。
上記塗布圧力とは，樹脂の塗布時において，上記基板の表側面あるいは裏側面が上記ロールコーターの塗布ロールから受ける圧力をいう。
また，上記表側導体回路の面積とは，上記表側面における表側導体回路の総面積をいう。上記裏側導体回路の面積についても同様である。
【００１７】
次に，本発明の作用効果につき説明する。
上記プリント配線板を製造するに当っては，例えば以下のようにして樹脂層を形成する。
即ち，表側導体回路及び裏側導体回路を有する基板を，例えば縦型のロールコーターにおける２本の塗布ロールに，下方から供給する（図１参照）。回転する２本の塗布ロールに挟まれた基板は，その両面に樹脂を塗布されながら，上方へ押し上げられる。次いで，樹脂が塗布された基板を，更に上方へ引き揚げる。
【００１８】
このとき，表側面を塗布する塗布ロール寄りに上記基板を位置させながら，供給，引き上げを行なうことによって，裏側面の塗布圧力を表側面の塗布圧力よりも小さくする。この圧力差は，導体回路の面積差，形成する樹脂層の膜厚，樹脂の粘度等を考慮して適宜調整する。
そして，塗布された樹脂を乾燥，露光，現像することにより，バイアホールを有する樹脂層を形成する。上記バイアホールは，上記樹脂の乾燥後に炭酸レーザ，エキシアレーザ，ＹＡＧレーザ，ＵＶレーザ等によって形成することもできる。
【００１９】
ここで，上記裏側導体回路の面積は表側導体回路の面積よりも小さいため，仮に上記基板の両面から同等の塗布圧力で樹脂を塗布した場合には，従来技術の説明で述べたごとく，塗布直後に形成される凹凸形状がレベリングされると，表側面の樹脂層に比べ裏側面の樹脂層の膜厚が小さくなる。
【００２０】
これに対し，上記ロールコーターによる樹脂層の形成においては，上記基板の裏側面における塗布圧力が，表側面における塗布圧力よりも小さい。それ故，塗布ロールと基板との間に入り込むことのできる樹脂の量が，表側面よりも裏側面の方が多くなる。これにより，塗布直後の凸部においては，裏側面の樹脂の膜厚は，表側面の膜厚より大きい（図２（Ｂ）参照）。しかし，樹脂３０がレベリングされたとき，従来技術の説明で述べたごとく，裏側面の樹脂の凸部は，表側面の樹脂の凸部よりも大幅に膜厚が減少する。
【００２１】
そのため，塗布された樹脂がレベリングされたときに，裏側面の樹脂層の膜厚を表側面の膜厚と略均一とすることができる。それ故，上記のごとく両面の樹脂層の塗布圧力を調整することにより，表側面と裏側面の樹脂層の膜厚を均一にすることができる。
【００２２】
これにより，上記樹脂層に開口するバイアホールや半田パッドを所望の大きさ，形状に，確実に形成することができる。
そのため，接続不良や絶縁不良のないプリント配線板を製造することができる。
【００２３】
以上のごとく，本発明によれば，基板の表側面と裏側面とで均一な膜厚を有する樹脂層を形成することができるプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００２４】
次に，請求項２に記載の発明のように，上記表側面の塗布圧力は０．０５〜１．０ＭＰａであることが好ましい。
これにより，上記表側面の樹脂層を，均一な所望の膜厚に形成することができる。
【００２５】
上記塗布圧力が０．０５ＭＰａ未満の場合には，樹脂層の膜厚が不均一となったり，うねりが生じたりするおそれがある。一方，上記塗布圧力が１．０ＭＰａを超える場合には，所望の膜厚が得られず，また，導体回路に損傷を与えるおそれがある。また，この場合に所望の膜厚を得るためには，繰り返し塗布を行なう必要があり，これにより膜厚が不均一になり易く，生産効率も低下する。
【００２６】
また，上記表側面の塗布圧力は０．１〜０．８ＭＰａであることがより好ましい。これにより，上記表側面の樹脂層を，導体回路などの影響を受けることなく，一層均一な所望の膜厚に形成することができる。
更に，上記塗布圧力は，０．２〜０．５ＭＰａであることが好ましい。これにより，上記表側面の樹脂層を，一層確実に，均一な所望の膜厚に形成することができる。
【００２７】
次に，請求項３に記載の発明のように，上記裏側面の塗布圧力は，上記表側面の塗布圧力よりも，０．０１〜０．４ＭＰａ低いことが好ましい。
これにより，導体回路の面積が小さい裏側面における樹脂層の膜厚を，導体回路の面積が大きい表側面における樹脂層の膜厚と略同等にすることができる。
【００２８】
上記圧力差が０．０１ＭＰａ未満の場合には，上記裏側面における樹脂層の膜厚が表側面よりも小さくなるおそれがある。一方，上記圧力差が０．４ＭＰａを超える場合には，逆に上記裏側面における樹脂層の膜厚が表側面よりも大きくなるおそれがある。
また，上記圧力差は０．１〜０．３ＭＰａであることがより好ましい。これにより，上記裏側面における樹脂層の膜厚と，上記表側面における樹脂層の膜厚との膜厚差を一層小さくすることができる。
【００２９】
次に，請求項４に記載の発明のように，上記裏側導体回路の面積は，上記表側導体回路の面積よりも，基板面積１０００ｃｍ²あたり６００ｃｍ²以上小さい場合であってもよい。
この場合には，仮に，基板の表側面と裏側面との塗布圧力を均等にすると，表側面と裏側面の樹脂層に大きな膜厚の差が生ずる。そこで，上記の場合に本発明を適用することにより，表側面と裏側面の樹脂層の膜厚を均一にすることができる。
【００３０】
次に，請求項５に記載の発明のように，上記樹脂層は層間絶縁層とすることができる。
この場合には，基板の表側面と裏側面とで均一な膜厚を有する層間絶縁層を形成することができる。それ故，該層間絶縁層に開口するバイアホールを所望の大きさ，形状に，形成することができ，開口部の底部に現像残り等が発生しない。そのため，接続不良や絶縁不良のないプリント配線板を製造することができる。
【００３１】
次に，請求項６に記載の発明のように，上記樹脂層はソルダーレジスト層とすることもできる。
この場合には，基板の表側面と裏側面とで均一な膜厚を有するソルダーレジスト層を形成することができる。それ故，該ソルダーレジスト層に開口する半田パッドを所望の大きさ，形状に，形成することができ，開口部の底部に現像残り等が発生しない。
そのため，上記半田パッド上の耐食金属層の未形成，半田バンプの脱落や剥がれ，接続不良等のないプリント配線板を製造することができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
実施形態例１
本発明の実施形態例にかかるプリント配線板の製造方法につき，図１〜図３を用いて説明する。
本例の製造方法は，下記に示す基板１の両面に，ロールコーター４によって層間絶縁層３を両面同時に形成することにより，プリント配線板を製造する方法である（図１）。
【００３３】
即ち，上記基板１は，図２（Ａ），図３に示すごとく，表側面１１に表側導体回路２１を有すると共に裏側面１２に裏側導体回路２２を有する。該裏側導体回路２２（図３（Ｂ））の面積は上記表側導体回路２１（図３（Ａ））の面積よりも小さい。そして，上記基板１の裏側面１２における上記層間絶縁層３の塗布圧力は，上記表側面１１の塗布圧力よりも小さい。
【００３４】
即ち，上記表側面１１の塗布圧力は０．３ＭＰａであり，上記裏側面１２の塗布圧力は，０．２ＭＰａである。
また，上記裏側導体回路２２の面積は，上記表側導体回路２１の面積よりも，基板面積１０００ｃｍ²あたり６００ｃｍ²以上小さい。
【００３５】
次に，本例の作用効果につき説明する。
上記プリント配線板を製造するに当っては，図２に示すごとく，上記基板１（図２（Ａ））の両面に層間絶縁層３（図２（Ｄ））を形成する。
即ち，図１に示すごとく，表側導体回路２１及び裏側導体回路２２を有する基板１を，ロールコーター４における２本の塗布ロール４１に，下方から供給する。回転する２本の塗布ロール４１に挟まれた基板１は，その両面に樹脂３０を塗布されながら，上方へ押し上げられる。次いで，樹脂３０が塗布された基板１をチャック５により把持し，更に上方へ引き揚げる（図１の矢印Ａ）。
【００３６】
このとき，図１に示すごとく，表側面１１を塗布する塗布ロール４１寄りに上記基板１を位置させながら，供給，引き上げを行なうことによって，裏側面１２の塗布圧力を表側面１１の塗布圧力よりも小さくする。この圧力差は，導体回路の面積差，形成する層間絶縁層３の膜厚，樹脂３０の粘度等を考慮して適宜調整する。
【００３７】
上記のごとく，ロールコーター４を通過させることにより，上記基板１の両面に樹脂３０を塗付する。塗布直後は，図２（Ｂ）に示すごとく，表側導体回路２１及び裏側導体回路２２による凹凸の影響を受けて樹脂３０の表面が凹凸形状を形成する。しかし，樹脂３０中のレベリング剤の作用により，図２（Ｃ）に示すごとく，略平坦な面を形成する。
そして，塗布された樹脂３０を乾燥，露光，現像することにより，層間絶縁層３を形成する（図２（Ｄ））。
【００３８】
ここで，上記裏側導体回路２２の面積は表側導体回路２１の面積よりも小さいため，仮に上記基板１の両面から同等の塗布圧力で樹脂３０を塗布した場合には，従来技術の説明で述べたごとく，裏側面１２の層間絶縁層３の膜厚が表側面１１よりも小さくなる（図４（Ｃ），（Ｄ）参照）。
【００３９】
これに対し，上記ロールコーター４による層間絶縁層３の形成においては，上記基板１の裏側面１２における塗布圧力が，表側面１１における塗布圧力よりも小さい。それ故，塗布ロール４１と基板１との間に入り込むことのできる樹脂３０の量が，表側面１１よりも裏側面１２の方が多くなる。これにより，塗布直後の凸部３３においては，裏側面１２の樹脂３０の膜厚ｇは，表側面１１の膜厚ｆより大きい（図２（Ｂ））。しかし，樹脂３０がレベリングされたとき，従来技術の説明で述べたごとく，裏側面１２の樹脂３０の凸部３３は，表側面１１の樹脂３０の凸部３３よりも大幅に膜厚が減少する（図２（Ｃ））。
【００４０】
そのため，塗布された樹脂３０がレベリングされたときに，裏側面１２の層間絶縁層３の膜厚Ｇが表側面１１の膜厚Ｆと略均一にすることができる。それ故，上記のごとく両面の層間絶縁層３の塗布圧力を調整することにより，表側面１１と裏側面１２の層間絶縁層３の膜厚を均一にすることができる。
【００４１】
これにより，図２（Ｄ）に示すごとく，上記層間絶縁層３に開口するバイアホール３１を所望の大きさ，形状に，確実に形成することができる。
そのため，接続不良や絶縁不良のないプリント配線板を製造することができる。
【００４２】
以上のごとく，本例によれば，基板の表側面と裏側面とで均一な膜厚を有する層間絶縁層を形成することができるプリント配線板の製造方法が得られる。
【００４３】
なお，本例においては，基板の両面に形成する樹脂層として，層間絶縁層を用いたが，上記樹脂層としてソルダーレジスト層を用いる場合にも，同様に，基板の表側面と裏側面とで均一な膜厚を形成することができる。この場合には，上記ソルダーレジスト層に形成する半田パッドを所望の大きさ，形状に，確実に形成することができ，該半田パッド上に半田バンプを確実に接続することができる。
【００４４】
実施形態例２
本例は，更に具体的な，本発明にかかる多層のプリント配線板の製造方法の例である。
以下においては，まず，「〈Ａ〉層間絶縁層の上層を形成する無電解めっき用接着剤の調整」，「〈Ｂ〉層間絶縁層の下層を形成する層間樹脂絶縁剤の調整」，及び「〈Ｃ〉スルーホール内に充填するための樹脂充填剤の調整」につき説明する。次いで，「〈Ｄ〉プリント配線板の製造方法」につき順を追って説明する。
【００４５】
〈Ａ〉無電解めっき用接着剤（層間絶縁層における上層用接着剤）の調整
下記の各原料組成物を混合混練し，粘度７Ｐａ・ｓに調整して無電解めっき用接着剤を得た。
〔樹脂組成物▲１▼〕
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製，分子量２５００）の２５％アクリル化物を８０ｗｔ％の濃度でジエチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）に溶解させた樹脂液３５重量部，感光性モノマー（東亜合成製，アロニックスＭ３１５）３．１５重量部，消泡剤（サンノプコ製，Ｓ−６５）０．５重量部，ＮＭＰ３．６重量部を攪拌混合して得た。
【００４６】
〔樹脂組成物▲２▼〕
ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）１２重量部，エポキシ樹脂粒子（三洋化成製，ポリマーポール）の平均粒径１．０μｍのものを７．２重量部，平均粒径０．５μｍのものを３．０９重量部，を混合した後，更にＮＭＰ３０重量部を添加し，ビーズミルで攪拌混合して得た。
【００４７】
〔硬化剤組成物▲３▼〕
イミダゾール硬化剤（四国化成製，２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部，光開始剤（チバガイギー製，イルガキュアＩ−９０７）２重量部，光増感剤（日本化薬製，ＤＥＴＸ−Ｓ）０．２重量部，ＮＭＰ１．５重量部を攪拌混合して得た。
【００４８】
〈Ｂ〉層間樹脂絶縁剤（層間絶縁層における下層用接着剤）の調整
下記の各原料組成物を攪拌混合し，粘度１．５Ｐａ・ｓに調整して層間樹脂絶縁剤を得た。
〔樹脂組成物▲１▼〕
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製，分子量２５００）の２５％アクリル化物を８０ｗｔ％の濃度でＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を３５重量部，感光性モノマー（東亜合成製，アロニックスＭ３１５）４重量部，消泡剤（サンノプコ製，Ｓ−６５）０．５重量部，ＮＭＰ３．６重量部を攪拌混合して得た。
【００４９】
〔樹脂組成物▲２▼〕
ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）１２重量部，エポキシ樹脂粒子（三洋化成製，ポリマーポール）の平均粒径０．５μｍのものを１４．４９重量部，を混合した後，更にＮＭＰ３０重量部を添加し，ビーズミルで攪拌混合して得た。
【００５０】
〔硬化剤組成物▲３▼〕
イミダゾール硬化剤（四国化成製，２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部，光開始剤（チバガイギー製，イルガキュアＩ−９０７）２重量部，光増感剤（日本化薬製，ＤＥＴＸ−Ｓ）０．２重量部，ＮＭＰ１．５重量部を攪拌混合して得た。
【００５１】
〈Ｃ〉樹脂充填剤調製用の原料組成物
下記の各原料組成物を混合混練して樹脂充填剤を得た。
〔樹脂組成物▲１▼〕
ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル製，分子量３１０，ＹＬ９８３Ｕ）１００重量部，表面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒径１．６μｍのＳｉＯ₂球状粒子（アドマテック製，ＣＲＳ１１０１−ＣＥ，ここで，最大粒子の大きさは後述する導体回路の厚み（１５μｍ）以下とする）１７０重量部，レベリング剤（サンノプコ製，ペレノールＳ４）１．５重量部を攪拌混合することにより，その混合物の粘度を２３±１℃で４５，０００〜４９，０００ｃｐｓに調整して得た。
【００５２】
〔硬化剤組成物▲２▼〕
イミダゾール硬化剤（四国化成製，２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６．５重量部。
【００５３】
〈Ｄ〉プリント配線板の製造
（１）厚さ１ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基板の両面に１８μｍの銅箔がラミネートされている銅張積層板を出発材料とした。まず，この銅張積層板をドリル削孔し，無電解めっき処理を施し，パターン状にエッチングすることにより，スルーホールと，基板の両面にＣｕからなる導体回路を形成した。
【００５４】
（２）導体回路およびスルーホールを形成した基板を水洗し，乾燥した後，酸化浴（黒化浴）として，ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ），ＮａＣｌＯ₂（４０ｇ／ｌ），Ｎａ₃ＰＯ₄（６ｇ／ｌ），還元浴として，ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ），ＮａＢＨ₄（６ｇ／ｌ）を用いた酸化−還元処理により，導体回路およびスルーホールの表面に粗化層を設けた。
【００５５】
（３）上記〈Ａ〉で得た樹脂充填剤を，調製後２４時間以内に導体回路間あるいはスル−ホ−ル内に塗布，充填した。
塗布方法としては，スキ−ジを用いた印刷法を用いた。１回目の印刷塗布は，主にスルホ−ル内を充填して，乾燥炉内の温度１００℃，２０分間乾燥させた。
また，２回目の印刷塗布は，主に導体回路の形成で生じた凹部を充填して，導体回路間およびスル−ホ−ル内を充填したあと，前述の乾燥条件で乾燥させた。
【００５６】
（４）上記（３）の処理を終えた基板の片面を，＃６００のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いたベルトサンダー研磨により，導体回路の表面やスルーホールのランド表面に樹脂充填剤が残らないように研磨し，次いで，前記ベルトサンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一連の研磨を基板の他方の面についても同様に行った。
次いで，１００℃で１時間，１５０℃で１時間，の加熱処理を行って樹脂充填剤を硬化した。
【００５７】
このようにして，スルーホール等に充填された樹脂充填剤の表層部および導体回路上面の粗化層を除去して基板両面を平滑化し，樹脂充填剤と導体回路の側面とが粗化層を介して強固に密着し，またスルーホールの内壁面と樹脂充填剤とが粗化層を介して強固に密着した配線基板を得た。即ち，この工程により，樹脂充填剤の表面と導体回路の表面が同一平面となる。
【００５８】
（５）導体回路を形成したプリント配線板をアルカリ脱脂してソフトエッチングする。次いで，塩化パラジウムと有機酸からなる触媒溶液で処理して，Ｐｄ触媒を付与する。このＰｄ触媒を活性化した後，硫酸銅３．９×１０^-2ｍｏｌ／ｌ，硫酸ニッケル３．８×１０^-3ｍｏｌ／ｌ，クエン酸ナトリウム７．８×１０^-3ｍｏｌ／ｌ，次亜りん酸ナトリウム２．３×１０^-1ｍｏｌ／ｌ，界面活性剤（日信化学工業製，サーフィール４６５）１．１×１０^-4ｍｏｌ／ｌ，ＰＨ＝９からなる無電解めっき液に基板を浸漬する。
【００５９】
浸漬１分後に，４秒に１回の割合で基板を水平および垂直方向に振動させて，導体回路およびスルーホールのランドの表面にＣｕ−Ｎｉ−Ｐからなる針状合金の被覆層と粗化層を設けた。
更に，ホウフッ化スズ０．１ｍｏｌ／ｌ，チオ尿素１．０ｍｏｌ／ｌ，温度３５℃，ＰＨ＝１．２の条件にて浸漬時間１０分でＣｕ−Ｓｎ置換反応させ，粗化層の表面に厚さ０．３μｍのＳｎ層を設けた。
【００６０】
（６）上記（５）で得た基板の両面に，上記〈Ｂ〉で得られた粘度１．５Ｐａ・ｓの層間樹脂絶縁剤（下層用）を調製後２４時間以内にロールコータで塗布し，水平状態で２０分間放置してから，６０℃で３０分の乾燥（プリベーク）を行う。次いで，上記〈Ａ〉で得られた粘度７Ｐａ・ｓの感光性の接着剤溶液（上層用）を調製後２４時間以内に塗布し，水平状態で２０分間放置してから，６０℃で３０分の乾燥（プリベーク）を行い，厚さ３５μｍの接着剤層を形成した。
【００６１】
（７）上記（６）で接着剤層を形成した基板の両面に，８５μｍφの黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ，超高圧水銀灯により５００ｍＪ／ｃｍ²で露光した。これをＤＭＴＧ（トリエチレングリコールジメチルエーテル）溶液でスプレー現像し，更に，当該基板を超高圧水銀灯により３０００ｍＪ／ｃｍ²で露光した。これを１００℃で１時間，１２０℃で１時間，その後１５０℃で３時間の加熱処理（ポストベーク）をした。
【００６２】
これにより，フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた８５μｍφの開口部（バイアホール形成用開口部）を有する厚さ３５μｍの層間絶縁層（２層構造）を形成した。なお，バイアホールとなる開口部には，スズめっき層を部分的に露出させた。
【００６３】
（８）開口部が形成された基板を，クロム酸に１９分間浸漬し，層間絶縁層の表面に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより，上記層間絶縁層の表面を粗化した。その後，上記基板を中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いした。
更に，粗化処理（粗化深さ６μｍ）した該基板の表面に，パラジウム触媒（アトテック製）を付与することにより，層間絶縁層の表面およびバイアホール用開口の内壁面に触媒核を付着させた。
【００６４】
（９）以下に示す組成の無電解銅めっき水溶液中に基板を浸漬して，粗化面全体に厚さ０．６〜１．２μｍの無電解銅めっき膜を形成した。
〔無電解めっき水溶液〕
ＥＤＴＡ ０．０８ｍｏｌ／ｌ
硫酸銅 ０．０３ｍｏｌ／ｌ
ＨＣＨＯ ０．０５ｍｏｌ／ｌ
ＮａＯＨ ０．０５ｍｏｌ／ｌ
α，α’−ビピリジル ８０ｍｇ／ｌ
ＰＥＧ（ポリエチレングリコール） ０．１０ｇ／ｌ
〔無電解めっき条件〕
６５℃の液温度で２０分
【００６５】
（１０）前記（９）で形成した無電解銅めっき膜上に市販の感光性ドライフィルムを張り付け，マスクを載置して，１００ｍＪ／ｃｍ²で露光，０．８％炭酸ナトリウムで現像処理し，厚さ１５μｍのめっきレジストを設けた。
【００６６】
（１１）次いで，レジスト非形成部分に以下の条件で電解銅めっきを施し，厚さ１５μｍの電解銅めっき膜を形成した。

【００６７】
（１２）めっきレジストを５％ＫＯＨで剥離除去した後，そのめっきレジスト下の無電解めっき膜を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理して溶解除去した。これにより，無電解銅めっき膜と電解銅めっき膜からなる厚さ１８μｍの導体回路（バイアホールを含む）を形成した。形成された表側面の導体回路の総面積は１０００ｃｍ²当たり８００ｃｍ²であり，裏側面の導体回路の総面積は，１９３ｃｍ²であった。
【００６８】
（１３）上記（５）と同様の処理を行い，Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐの合金層である針状粗化を無電解めっきによって形成し，更にその表面にＳｎ置換を行った。
【００６９】
（１４）上記（６），（７）と同様の工程を経て，層間絶縁層とバイアホールの形成を行った。ここで，塗布圧力を表側面０．３ＭＰａ，裏側面０．２ＭＰａとして，ロールコーターで両面同時に層間絶縁層を形成した。
以下，上記（８）〜（１２）の工程を繰り返すことにより，更に上層の導体回路を形成し，多層プリント配線板を得た。但し，表層の粗化面には，Ｓｎ置換は行わなかった。
【００７０】
（１５）一方，ＤＭＤＧに溶解させた６０重量％のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光性付与のオリゴマー（分子量４０００）を４６．６７ｇ，メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製，エピコート１００１）１５．０ｇ，イミダゾール硬化剤（四国化成製，２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）１．６ｇ，感光性モノマーである多価アクリルモノマー（日本化薬製，Ｒ６０４）３ｇ，同じく多価アクリルモノマー（共栄社化学製，ＤＰＥ６Ａ）１．５ｇ，分散系消泡剤（サンノプコ社製，Ｓ−６５）０．７１ｇを混合した。
【００７１】
更にこの混合物に対して光開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）を２ｇ，光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学製）を０．２ｇ加えて，粘度を２５℃で２．０Ｐａ・ｓに調整したソルダーレジスト組成物を得た。
なお，粘度測定は，Ｂ型粘度計（東京計器，ＤＶＬ−Ｂ型）を用い，ローターＮｏ．４で６０ｒｐｍ，ローターＮｏ．３で６ｒｐｍにて行なった。
【００７２】
（１６）上記（１４）で得られた多層プリント配線基板の両面に，上記ソルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布した。次いで，７０℃で２０分間，７０℃で３０分間の乾燥処理を行った後，円パターン（マスクパターン）が描画された厚さ５ｍｍのフォトマスクフィルムを密着させて載置し，１０００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線で露光し，ＤＭＴＧで現像処理した。
【００７３】
そして更に，８０℃で１時間，１００℃で１時間，１２０℃で１時間，１５０℃で３時間の条件で加熱処理し，半田パッド部分（バイアホールとそのランド部分を含む）を開口した（開口径２００μｍ）ソルダーレジスト層（厚み２０μｍ）を形成した。
【００７４】
（１７）その後，塩化ニッケル２．３×１０^-1ｍｏｌ／ｌ，次亜リン酸ナトリウム２．８×１０^-1ｍｏｌ／ｌ，クエン酸ナトリウム１．６×１０^-1ｍｏｌ／ｌ，からなるｐＨ＝４．５の無電解ニッケルめっき液に，２０分間浸漬して，開口部に厚さ５μｍのニッケルめっき層を形成した。更に，その基板を，シアン化金カリウム７．６×１０^-3ｍｏｌ／ｌ，塩化アンモニウム１．９×１０^-1ｍｏｌ／ｌ，クエン酸ナトリウム１．２×１０^-1ｍｏｌ／ｌ，次亜リン酸ナトリウム１．７×１０^-1ｍｏｌ／ｌからなる無電解金めっき液に８０℃の条件で７．５分間浸漬する。これにより，ニッケルめっき層上に厚さ０．０３μｍの金めっき層を形成した。
【００７５】
（１８）そして，ソルダーレジスト層の開口部に，半田ペーストを印刷して２００℃でリフローすることにより，半田バンプ（半田体）を形成した。
以上により，多層のプリント配線板を製造した。
本例によっても，基板の表側面と裏側面とで均一な膜厚を有する層間絶縁層を形成することができるプリント配線板の製造方法が得られる。
【００７６】
実施形態例３
本例は，実施形態例２とは異なる，具体的な，本発明にかかる多層のプリント配線板の製造方法の例である。
「〈Ａ〉層間絶縁層の上層を形成する無電解めっき用接着剤の調整」，「〈Ｂ〉層間絶縁層の下層を形成する層間樹脂絶縁剤の調整」，及び「〈Ｃ〉スルーホール内に充填するための樹脂充填剤の調整」については，実施形態例２と同様である。
以下においては，「〈Ｄ〉プリント配線板の製造方法」について，実施形態例２と異なる部分を中心に説明する。
【００７７】
〈Ｄ〉プリント配線板の製造
（１）〜（４）実施形態例２の（１）〜（４）と同様である。
（５）上記（１）〜（４）により得た基板を搬送ロールにより搬送しながらエッチング液をスプレーすることにより，表層の導体回路をエッチング処理して，厚さ３μｍの粗化面を形成した。上記エッチング液としては，イミダゾ−ル銅（ＩＩ）錯体１０重量部，グリコ−ル酸７重量部，塩化カリウム５重量部からなるエッチング液（メック社製「メックエッチボンド」）を用いた。表層には，スズ，チタンなどの金属層を形成してもよいが，今回は行わなかった。
【００７８】
（６）〜（８）実施形態例２の（６）〜（８）と同様である。
（９）以下に示す組成の無電解銅めっき水溶液中に基板を浸漬して，粗化面全体に厚さ０．６〜１．２μｍの無電解銅めっき膜を形成した。
〔無電解めっき水溶液〕
ＮｉＳＯ₄ ０．００３ｍｏｌ／ｌ
酒石酸 ０．２００ｍｏｌ／ｌ
硫酸銅 ０．０３０ｍｏｌ／ｌ
ＨＣＨＯ ０．０５０ｍｏｌ／ｌ
ＮａＯＨ ０．１００ｍｏｌ／ｌ
α，α’−ビピリジル ４０ｍｇ／ｌ
ＰＥＧ ０．１０ｇ／ｌ
〔無電解めっき条件〕
３５℃の液温度で４０分
【００７９】
（１０），（１１）実施形態例２の（１０），（１１）と同様である。
（１２）めっきレジストを５％ＫＯＨで剥離除去した後，そのめっきレジスト下の無電解めっき膜を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理して溶解除去した。これにより，無電解銅めっき膜と電解銅めっき膜からなる厚さ１８μｍの導体回路（バイアホールを含む）を形成した。形成された表側面の導体回路の総面積は１０００ｃｍ²当たり８１２ｃｍ²であり，裏側面の導体回路の総面積は，１８８ｃｍ²であった。
【００８０】
（１３）上記（５）と同様の処理を行い，第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって，粗化層を形成した。
（１４）（６），（７）と同様の工程を経て，層間絶縁層とバイアホールの形成を行った。ここで，塗布圧力を表側面０．４ＭＰａ，裏側面０．２５ＭＰａとして，ロールコーターで両面同時に層間絶縁層を形成した。
以下（８）〜（１２）の工程を繰り返すことにより，更に上層の導体回路を形成し，多層プリント配線板を得た。但し，表層の粗化面にも，第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって，粗化層を形成した。
【００８１】
（１５）一方，ＤＭＤＧに溶解させた６０重量％のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光性付与のオリゴマー（分子量４０００）を４６．６７ｇ，メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製，エピコート１００１）１５．０ｇ，感光性モノマーである多価アクリルモノマー（日本化薬製，Ｒ６０４）３ｇ，同じく多価アクリルモノマー（共栄社化学製，ＤＰＥ６Ａ）１．５ｇ，に分散系消泡剤（サンノプコ社製，Ｓ−６５）０．７１ｇを混合した。
【００８２】
更にこの混合物に対して光開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）を２ｇ，光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学製）を０．２ｇ加えて，粘度を２５℃で２．０Ｐａ・ｓに調整したソルダーレジスト組成物を得た。
なお，粘度測定は，Ｂ型粘度計（東京計器，ＤＶＬ−Ｂ型）を用い，ローターＮｏ．４で６０ｒｐｍ，ローターＮｏ．３で６ｒｐｍにて行なった。
【００８３】
（１６）上記（１４）で得られた多層プリント配線基板に，実施形態例２の（１６）と同様に，ソルダーレジスト層を形成した。
（１７）その後，過硫酸ナトリウムを主成分とすると共にエッチング速度毎分２μｍ程度に調整されたエッチング液に，基板を１分間浸漬した後，水洗などを経て導体回路の平均粗度（Ｒａ）を１μｍ以下にした。露出した導体回路を平坦にしたプリント配線板を，塩化ニッケル２．３×１０^-1ｍｏｌ／ｌ，次亜リン酸ナトリウム２．８×１０^-1ｍｏｌ／ｌ，クエン酸ナトリウム１．６×１０^-1ｍｏｌ／ｌ，からなるｐＨ＝４．５の無電解ニッケルめっき液に２０分間浸漬した。これにより，開口部に厚さ５μｍのニッケルめっき層を形成した。
【００８４】
更に，その基板を，シアン化金カリウム７．６×１０^-3ｍｏｌ／ｌ，塩化アンモニウム１．９×１０^-1ｍｏｌ／ｌ，クエン酸ナトリウム１．２×１０^-1ｍｏｌ／ｌ，次亜リン酸ナトリウム１．７×１０^-1ｍｏｌ／ｌからなる無電解金めっき液に８０℃の条件で７．５分間浸漬した。これにより，ニッケルめっき層上に厚さ０．０３μｍの金めっき層を形成した。
（１８）実施形態例２の（１８）と同様である。
【００８５】
実施形態例４
実施形態例２と略同様であるが，表層の導体回路の面積を，表側面は１０００ｃｍ²当たり７８０ｃｍ²，裏側面は１１５ｃｍ²とした。また，ソルダーレジスト層の形成の際，表側面は塗布圧力を０．３５ＭＰａ，裏側面の塗布圧力を０．２９ＭＰａとして行った。
その他は，実施形態例２と同様である。
【００８６】
実施形態例５
実施形態例３と略同様であるが，表層の導体回路の面積を，表面は１０００ｃｍ²当たり６９２ｃｍ²，裏面は１０５ｃｍ²とした。また，ソルダーレジスト層の形成の際，表面は塗布圧力を０．３０ＭＰａ，裏面の塗布圧力を０．２０ＭＰａとして行った。
その他は，実施形態例３と同様である。
【００８７】
比較例１
実施形態例２と略同様であるが，層間絶縁層またはソルダーレジスト層の形成の際，ロールコーターの塗布圧力を，表側面，裏側面共に０．４ＭＰａとして行った。
その他は実施形態例２と同様である。
【００８８】
比較例２
実施形態例２と略同様であるが，層間絶縁層またはソルダーレジスト層の形成の際，ロールコーターの塗布圧力を，表側面，裏側面共に０．４ＭＰａとして行った。
その他は実施形態例２と同様である。
【００８９】
実験例
本例においては，上記実施形態例２〜実施形態例５により得られたプリント配線板の評価を，上記比較例１，２と比較して行なった。
即ち，各プリント配線板における層間絶縁層あるいはソルダーレジスト層の膜厚，バイアホール又は半田バンプの大きさの測定，導通テスト及び耐久信頼性試験を行なった。
【００９０】
実施形態例２，３により得られたプリント配線板は，層間絶縁層の平均膜厚が３３μｍであり，表側面と裏側面の膜厚の差は１μｍ以下であった。また，バイアホールの直径は９０μｍであり，そのバラツキは±５μｍ以内であった。
【００９１】
実施形態例４，５により得られたプリント配線板は，ソルダーレジスト層の平均膜厚が２８μｍであり，表側面と裏側面の膜厚の差は１μｍ以下であった。また，半田パッドの開口径は１３０μｍであり，そのバラツキは±５μｍ以内であった。
【００９２】
また，実施形態例２〜５のプリント配線板においては，バイアホールや半田パッドの底部に樹脂残りは確認されなかった。
また，実施形態例２〜５のプリント配線板について，チェッカーを用いて導通試験を行なったところ，断線や短絡はなかった。また，耐久信頼性試験として，ヒートサイクルを２０００サイクル（１サイクル；（１３０℃×３分）＋（−６５℃×３分））実施したところ，接続不良，絶縁不良，導体剥離等の不具合は生じなかった。
【００９３】
これに対し，比較例１，２により得られたプリント配線板においては，層間絶縁層及びソルダーレジスト層の膜厚は，表側面と裏側面の差が平均で４μｍ，最大で８μｍあった。また，バイアホールの直径のバラツキは±８μｍ〜±１０μｍであり，半田パッドの開口径のバラツキは，±８μｍ〜±１０μｍであった。
また，バイアホール，半田パッドにも，底部に樹脂残りが見られた。
【００９４】
以上の結果から，本発明のプリント配線板の製造方法によれば，基板の表側面と裏側面とで均一な膜厚を有する樹脂層が形成され，接続不良，絶縁不良等の不具合のないプリント配線板が得られることが分かる。
【００９５】
【発明の効果】
上述のごとく，本発明によれば，基板の表側面と裏側面とで均一な膜厚を有する樹脂層を形成することができるプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１における，ロールコーターによる層間絶縁層の形成方法を表す説明図。
【図２】実施形態例１における，プリント配線板の製造方法を表す説明図。
【図３】実施形態例１における，基板の（Ａ）表側面の平面図，及び（Ｂ）裏側面の平面図。
【図４】従来例における，プリント配線板の製造方法を表す説明図。
【符号の説明】
１．．．基板，
１１．．．表側面，
１２．．．裏側面，
２１．．．表側導体回路，
２２．．．裏側導体回路，
３．．．層間絶縁層，
３０．．．樹脂，
３１．．．バイアホール，
４．．．ロールコーター，
４１．．．塗布ロール，

Claims (6)

1. 表側面に表側導体回路を有すると共に裏側面に裏側導体回路を有し，かつ上記裏側導体回路の面積が上記表側導体回路の面積よりも小さい基板の両面に，ロールコーターによって樹脂層を両面同時に形成することにより，プリント配線板を製造する方法において，
   上記基板の裏側面における上記樹脂層の塗布圧力は，上記表側面の塗布圧力よりも小さいことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 請求項１において，上記表側面の塗布圧力は０．０５〜１．０ＭＰａであることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
3. 請求項１又は２において，上記裏側面の塗布圧力は，上記表側面の塗布圧力よりも，０．０１〜０．４ＭＰａ低いことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
4. 請求項１〜３のいずれか一項において，上記裏側導体回路の面積は，上記表側導体回路の面積よりも，基板面積１０００ｃｍ²あたり６００ｃｍ²以上小さいことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
5. 請求項１〜４のいずれか一項において，上記樹脂層は層間絶縁層であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
6. 請求項１〜４のいずれか一項において，上記樹脂層はソルダーレジスト層であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

Images