JP4593386B2 - ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、多層プリント配線板の製造方法の一形態である、ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法に関する。

電子機器の高性能化、小型化などの要求に対応するために、プリント配線板に対して高密度化や薄型化が要求されている。これらの要求に応えるために、多層プリント配線板の一形態であるビルドアップ型多層プリント配線板が注目されている。

従来のビルドアップ型多層プリント配線板は、例えば、特許文献１に開示される方法により製造される。即ち、コア材の両面側に配線層を有しこの配線層間を接続するための貫通孔であるＩＶＨ（Interstitial Via Hole）が形成された配線板の両面側に絶縁層を形成し、この絶縁層の所定の位置にレーザ加工等により、非貫通孔であるＬＶＨ（Laser Via Hole）を形成する。次に、このＬＶＨの内壁を覆うように絶縁層の表面に、無電解めっき及び電解めっきにより、めっき層を形成し、このめっき層を、フォトリソ法によりパターニングすることで、配線層を得る。
そして、このような工程を繰り返すことにより、ビルドアップ型多層プリント配線板が得られる。
特許文献１に記載されている絶縁層の形成方法は、絶縁層形成の際に、配線板を垂直に立てた状態で一対の塗布用ロールのロール間に挟み、絶縁性樹脂インクを基板の両面側に同時に塗布することを特徴としている。

ところで、絶縁層の他の形成方法として、スクリーン印刷機を用いて絶縁性樹脂インクを配線板に塗布する方法や、真空ラミネータを用いて絶縁性樹脂シートを配線板に接着させる方法がある。
しかしながら、前者の方法は、配線板の一方の面に絶縁性樹脂インクを塗布して硬化させた後、他方の面に同様に絶縁性樹脂インクを塗布して硬化させるため２度の塗布工程及び２度の硬化工程が必要となり、生産性において不利である。
一方、後者の方法は、配線板の両面側に同時に絶縁性樹脂シートを接着できるため生産性は良好であるが、絶縁性樹脂シートは絶縁性樹脂インクに対して、一般的に、コストが高い。
従って、特許文献１に記載されている絶縁層の形成方法は、配線板の両面に同時に絶縁性樹脂インクを塗布でき、この塗布された絶縁性樹脂インクを両面同時に硬化できるので生産性が良好であり、また、コストが安い絶縁性樹脂インクを使用できるので、絶縁層の形成方法として有効な方法である。

特許文献１に記載されているような一対の塗布用ロールを用いた絶縁層の形成方法においては、絶縁層の厚さを、ロールの外周部に形成された複数の溝の形状や塗布圧力により調整することができる。即ち、溝の断面積を大きくしたり、塗布圧力を小さくすることにより、絶縁層の厚さを厚くすることができる。逆に、溝の断面積を小さくしたり、塗布圧力を大きくすることにより、絶縁層の厚さを薄くすることができる。
絶縁層の厚さが厚いと、作製されたビルドアップ型多層プリント配線板の厚さが厚くなるので、薄型化に不利であり、逆に、絶縁層の厚さが薄いと、絶縁層の絶縁耐圧が低下する。そのため、ビルドアップ型多層プリント配線板の設計仕様に合わせて、最適な厚さになるように絶縁層を形成することが好ましい。

また、配線板の両面側の絶縁層のそれぞれの厚さが同じであれば、ＬＶＨを形成するためのレーザ加工を同一条件で行うことができるので、生産性、及びＬＶＨの接続信頼性が良好である。従って、一般的に、配線板の両面側に形成される絶縁層のそれぞれの厚さは、同じとされる。

従って、特許文献１に記載されているような絶縁層の形成方法を用いた場合には、それぞれの溝形状（断面積）が同一である一対の塗布用ロールを用いて、同一の塗布圧力で、絶縁性樹脂インクを配線板に塗布することが、一般的である。

ところが、上述の絶縁層の形成方法では、配線板の両面側に形成されている配線層のそれぞれの配線パターンの面積比率が異なる場合、絶縁性樹脂インクの充填面積が異なるので、配線板の両面側に形成された絶縁層のそれぞれの厚さが異なってしまうという問題がある。
このような問題を解決する手段が、特許文献２に記載されている。
特許文献２に記載されている絶縁層の形成方法は、配線板の配線パターンの面積比率の小さい側の面に対する塗布圧力を、配線パターンの面積比率の大きい側の面に対する塗布圧力よりも小さくすることを特徴としている。
従って、特許文献２に記載されている絶縁層の形成方法により、配線板の両面側に形成されている配線層のそれぞれの配線パターンの面積比率が異なる場合においても、同じ厚さの絶縁層が得られる。
特開平１０−６５３４８号公報 特開２００１−１４４４１９号公報

ところで、実際には、配線板の両面側に形成された配線層のそれぞれの配線パターンの面積比率が大きく異なる場合は少なく、むしろ、同一配線層内において、配線パターン面積比率が大きい領域と小さい領域とが混在している場合が多い。
このように、同一配線層内で配線パターンの面積比率が大きい領域と小さい領域とが混在している場合、絶縁性樹脂インクの充填面積が異なるので、配線パターンの面積比率が大きい領域における絶縁層の厚さは、配線パターンの面積比率が小さい領域における絶縁層の厚さに対して、厚くなる。従って、同一絶縁層内で大きな厚さばらつき、例えば、約±２０μｍの厚さばらつきが生じる。言い換えれば、設定厚さが６０μｍのとき、厚さばらつきは約±３３％となる。
同一絶縁層内で絶縁層の厚さにおける大きなばらつきが生じると、ＬＶＨの大きさや形状がばらついたり、ＬＶＨの底部に樹脂残りが生じる場合がある。そのため、ＬＶＨ部における導通抵抗がばらついたり、接続不良が発生するといった問題が生じる。このような問題を発生させないためには、絶縁層の厚さばらつきを±１０μｍ以下にすることが望ましい。言い換えれば、設定厚さが６０μｍのとき、厚さばらつきを±１７％以下にすることが望ましい。
しかしながら、特許文献１及び特許文献２に記載されている絶縁層の形成方法では、同一配線層内で配線パターンの面積比率が大きい領域と小さい領域とが混在している場合に、同一絶縁層内における厚さのばらつきを低減することは困難であり、その対策が望まれている。この同一絶縁層における絶縁層の厚さばらつきが大きいことを、第１の不具合と呼ぶ。

また、特許文献１に記載されているように、一対の塗布用ロールを用いて、絶縁性樹脂インクを配線板のＩＶＨ内部に充填する場合、ＩＶＨの範囲に対応する絶縁層の表面に、凹みが発生する。この凹みが発生する理由を、図１８を用いて説明する。図１８（ａ）は、配線板３００の両面側に塗布された絶縁性樹脂インクからなる樹脂インク層３０１が、加熱により硬化されることによって、絶縁層３０２となる形態を表した模式的断面図であり、図１８（ｂ）は、絶縁層３０２の表面上に、配線層３０３ａ，３０３ｂが形成されている形態を表した模式的断面図である。

一般に、絶縁性樹脂インクは、エポキシ系樹脂などの樹脂成分と、この樹脂成分を溶解してインク状にするための溶剤とからなり、絶縁性樹脂インクの溶剤体積比率は２０〜３０ｖｏｌ％である。
溶剤体積比率が小さいと、レベリング効果が低減するため、塗布後の樹脂インク層の表面が凹凸形状になり、この凹凸形状を有した状態で樹脂インク層を硬化させると、硬化後の絶縁層の表面も凹凸形状になる。このような凹凸形状を有する絶縁層をビルドアップしていくと、凹凸形状が増長され、フォトリソ法による配線パターン形成工程において、配線パターンの細りや断線といった問題が生じる場合がある。
一方、溶剤体積比率が大きいと、樹脂インク層を硬化させる際に、多量の溶剤が蒸発するので、硬化前の樹脂インク層の厚さに対して、硬化後の絶縁層の厚さが大きく変化するため、絶縁層における所定の厚さを得ることが困難になる。
従って、上述したように、絶縁層を形成するための絶縁性樹脂インクの溶剤体積比率は、２０〜３０ｖｏｌ％が好ましく、また、このときの絶縁性樹脂インクの粘度は、一般的に、１〜６Ｐａ・ｓである。

そして、図１８（ａ）に示すように、樹脂インク層３０１を硬化させる際、絶縁性樹脂インク中の溶剤が蒸発するため、硬化後の絶縁層３０２の厚さｔｋａ，ｔｋｂは、硬化前の樹脂インク層３０１の厚さｔｍａ，ｔｍｂに対して、薄くなる。
例えば、絶縁性樹脂インク中の溶剤体積比率が約３０ｖｏｌ％である場合、絶縁層３０２の厚さｔｋａ，ｔｋｂは、樹脂インク層３０１の厚さｔｍａ，ｔｍｂに対して、約３０％薄くなる。
なお、図１８（ａ）中の破線で示した矢印は、樹脂インク層３０１の表面の位置が、硬化により、絶縁層３０２の表面の位置になる様子を模式的に示したものである。

そして、コア材３０４上の樹脂インク層３０１の単位面積当たりの絶縁性樹脂インクの体積に対して、ＩＶＨ３０５に対応する範囲における単位面積当たりの絶縁性樹脂インクの体積は大きいため、硬化によって、ＩＶＨ３０５に対応する範囲における樹脂インク層３０１の厚さの減少量も多くなる。従って、ＩＶＨ３０５の範囲に対応する絶縁層３０２の表面に、凹みが発生する。この凹みを、ＩＶＨ部凹みＫと呼ぶ。

図１８（ｂ）に示すように、このＩＶＨ部凹みＫを有する絶縁層３０２の表面に、無電解めっき及び電解めっきにより、めっき層３０７ａ，３０７ｂを形成すると、電解めっきの性質上、一般的に、エッジ部Ｎａ，Ｎｂにおけるめっき層３０７ａ，３０７ｂの厚さは薄くなる。従って、フォトリソ法により、このめっき層３０７ａ，３０７ｂの一部をエッチング除去して得られた配線層３０３ａ，３０３ｂは、エッジ部Ｎａ，Ｎｂにおける厚さが薄いので、エッジ部Ｎａ，Ｎｂにおける配線層３０３ａ，３０３ｂが、断線する場合がある。
このＩＶＨ部凹みＫの発生を、第２の不具合と呼ぶ。

また、特許文献１及び特許文献２に記載されている絶縁層の形成方法は、配線板の両面側に同時に絶縁性樹脂インクを塗布する方法であるため、配線板のＩＶＨの内部にボイドが発生する場合がある。このボイドをＩＶＨ内ボイドと呼ぶ。ＩＶＨ内ボイドを有するビルドアップ型多層プリント配線板は、信頼性試験の一つである熱衝撃試験により、熱ストレスを与えられると、ＩＶＨ内ボイドが熱膨張して、ＩＶＨに対応した範囲における配線層が断線される場合がある。このＩＶＨ内ボイドの発生を、第３の不具合と呼ぶ。

ＩＶＨ内ボイドが発生する理由を、図１９を用いて説明する。図１９は、直径Ｒｅ，Ｒｆが等しい一対のロール３１０ａ，３１０ｂを用いて、絶縁性樹脂インクを配線板３００のＩＶＨ３０５の内部に充填させる様子を表す模式的断面図である。また、図１９中の（ａ），（ｂ），（ｃ）は、その順に、配線板３００が矢印Ｅｄの方向に移動していく様子を示している。
図１９に示すように、直径Ｒｅ，Ｒｆが等しい（Ｒｅ＝Ｒｆ）一対のロール３１０ａ，３１０ｂは、配線板３００とそれぞれ接触している部分が変形する。しかし、配線板３００とのそれぞれの接触面積は等しい、即ち、配線板３００の搬送方向Ｅｄにおける、ロール３１０ａと配線板３００と接触面の長さ３１１ａと、ロール３１０ｂと配線板３００と接触面の長さ３１１ｂとはほぼ等しいため、ＩＶＨ３０５の内部に、ほぼ同時に、絶縁性樹脂インク３１２が注入される。このため、ＩＶＨ３０５の内部の空気が閉じ込められ、これがＩＶＨ内ボイドＧとなる。

また、特許文献１及び特許文献２に記載されている絶縁層の形成方法は、絶縁性樹脂インクを塗布する際に、配線板のＬＶＨの内部にボイドが発生する場合がある。このボイドを、ＬＶＨ内ボイドと呼ぶ。ＬＶＨ内ボイドを有するビルドアップ型多層プリント配線板は、信頼性試験の一つである熱衝撃試験により、熱ストレスを与えられると、ＬＶＨ内ボイドが熱膨張して、ＬＶＨに対応した範囲における配線層が断線される場合がある。このＬＶＨ内ボイドの発生を、第４の不具合と呼ぶ。

このＬＶＨ内ボイドが発生する理由について、図２０を用いて説明する。図２０は、ＬＶＨ内ボイドの発生を説明するための模式的断面図である。
形成される絶縁層が所定の厚さを得るためには、それに対応する十分な量の絶縁性樹脂インクを配線板に転写させなければならない。そうすると、一般的に、図２０に示すように、ＬＶＨ３２０の開口径Ｒｉよりも、絶縁性樹脂インク３１２を転写するためのロール３３０における溝３３２の開口幅ｗ１は大きくなる。
従って、ＬＶＨ３２０の開口径Ｒｉよりも大きい開口幅ｗ１の溝３３２を有するロール３３０を用いて、ＬＶＨ３２０を有する絶縁層３２５の表面に絶縁性樹脂インク３１２を転写させようとすると、ＬＶＨ３２０の内部の空気は、この絶縁性樹脂インク３１２によって、ＬＶＨ３２０の内部に閉じ込められるので、これが、ＬＶＨ内ボイドＨとなる。

従って、特許文献１及び特許文献２に記載されている絶縁層の形成方法は、上述した第１乃至第４の不具合があるため、さらなる改善が望まれている。

そこで、本発明が解決しようとする課題は、上述した第１乃至第４の不具合に鑑みてなされたものである。

即ち、配線パターンの面積比率やＩＶＨの有無の影響を受けずに、厚さのばらつきが小さく、表面が平滑な絶縁層が得られるビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。

また、ＩＶＨ内ボイドの発生がないビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。

また、ＬＶＨ内ボイドの発生がないビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。

上記の課題を解決するために、本願各発明は次の手段を有する。

１）コア材（１）の両面に配線パターン（８ａ，８ｂ）及び絶縁層（２０，２１）を交互に複数形成するビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法であって、前記絶縁層（２０，２１）を形成するにあたり、前記両面側の配線パターン同士を接続する貫通孔（４）又は前記コア材（１）の片面側の配線パターン同士を接続する非貫通孔（２２，２３）を有した配線板に対し、前記絶縁層を前記配線板の両面側から形成していくビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法において、前記配線板（３）の前記両面側に、それぞれ略円筒形状をなし、且つ、互いに直径（Ｒａ，Ｒｂ）が異なる第１のロール（１２ａ）及び第２のロール（１２ｂ）を有する第１のロールコータ（１０ａ）を用いて、第１の溶剤体積比率を有する第１の絶縁性樹脂インク（１１ａ）を塗布して、この第１の絶縁性樹脂インク（１１ａ）で、前記配線パターン（８ａ，８ｂ）における隣接するパターン間の間隙を埋め、前記貫通孔（４）又は前記非貫通孔（２２，２３）の内部を充填させると共に、前記配線パターン（８ａ，８ｂ）が覆われるように、第１の樹脂インク層（１８ａ，１８ｂ）を形成する第１塗布工程と、前記第１の樹脂インク層（１８ａ，１８ｂ）の表面に、一対のロール（１２ｃ，１２ｄ）を有する第２のロールコータ（１０ｂ）を用いて、前記第１の溶剤体積比率よりも大きい第２の溶剤体積比率を有する第２の絶縁性樹脂インク（１１ｂ）を塗布して、第２の樹脂インク層（１９ａ，１９ｂ）を形成する第２塗布工程と、前記第１の樹脂インク層（１８ａ，１８ｂ）及び前記第２の樹脂インク層（１９ａ，１９ｂ）を、同時に硬化させることにより、絶縁層とする硬化工程とを有しており、前記第１塗布工程は、前記配線板（３）を搬送方向（Ｅｄ）に搬送させる一方、前記第１のロール（１２ａ）及び前記第２のロール（１２ｂ）を回転させながら前記配線板（３）に接触させて、前記配線板（３）に前記絶縁性樹脂インク（１１ａ）を塗布し、この際、前記第１のロール（１２ａ）と前記配線板（３）の一方の面との第１接触面が有する前記搬送方向（Ｅｄ）の長さ（１５０ｃ）と、前記第２のロール（１２ｂ）と前記配線板（３）の他方の面との第２接触面が有する前記搬送方向（Ｅｄ）の長さ（１５０ｄ）とを互いに異ならせていることを特徴とするビルドアップ型多層プリント配線板（５０）の製造方法である。

２）前記第１のロール（１２ａ）及び前記第２のロール（１２ｂ）には、各外周部に、最大幅ｗ１の複数の溝（１７ａ，１７ｂ）、または、最大開口幅ｗ２の複数の凹部（１７ａ，１７ｂ）が形成されており、前記非貫通孔（２２，２３）の開口径をＲとしたとき、前記配線板（２８）の前記非貫通孔（２２，２３）を有する側の面と接触する側の前記ロール（１２ａ，１２ｂ）の前記溝（１７ａ，１７ｂ）、または、前記凹部（１７ａ，１７ｂ）が、ｗ１＜Ｒ、または、ｗ２＜Ｒの関係を満たすことを特徴とする請求項１に記載のビルドアップ型多層プリント配線板（５０）の製造方法である。

本発明によれば、ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法において、両面側に形成された配線パターンと、この配線パターン同士を接続する貫通孔とを有する配線板の両面側に、ロールコート法により、第１の溶剤体積比率を有する第１の絶縁性樹脂インクを塗布して、この第１の絶縁性樹脂インクにより、隣接する配線パターン（８ａ，８ｂ）間の間隙が埋まり、貫通孔の内部が充填されると共に、配線パターンが覆われてなる第１の樹脂インク層を形成する第１塗布工程と、第１の樹脂インク層の表面に、ロールコート法により、第１の溶剤体積比率よりも大きい第２の溶剤体積比率を有する第２の絶縁性樹脂インクを塗布して、第２の樹脂インク層を形成する第２塗布工程と、第１の樹脂インク層及び第２の樹脂インク層を、同時に硬化させる硬化工程とを有することにより、配線パターンの面積比率やＩＶＨの有無の影響を受けずに、厚さのばらつきが小さく、表面が平滑な絶縁層が得られるという効果を奏する。

また、本発明によれば、ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法において、両面側に形成された配線パターンと、この配線パターン同士を接続する貫通孔とを有する配線板の両面側に、第１のロールと第２のロールとを有するロールコータを用いて、絶縁性樹脂インクを塗布する工程において、第１のロール及び第２のロールを回転させながら、配線板に接触させ、配線板を所定の搬送方向に搬送させながら、配線板に絶縁性樹脂インクを塗布する際に、搬送方向において、第１のロールと配線板との接触面の長さと、第２のロールと配線板との接触面の長さとを異なるようにしたので、ＩＶＨ内ボイドが発生しないという効果を奏する。

また、本発明によれば、ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法において、開口径Ｒの非貫通孔を、少なくとも一方の面に有する配線板の両面側に、一対のロールを有するロールコータを用いて、絶縁性樹脂インクを塗布することにより、樹脂インク層を形成する工程において、一対のロールには、各外周部に最大開口幅ｗの複数の凹部が形成されており、配線板の非貫通孔を有する側の面と接触する側のロールの凹部がｗ＜Ｒとなるようにしたので、ＬＶＨ内ボイドが発生しないという効果を奏する。

本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図１２を用いて説明する。
図１は、本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法における実施例の第１工程を説明するための模式的断面図である。
図２は、本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法における実施例の第２工程を説明するための模式的断面図である。
図３は、本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法における実施例の絶縁層の形成方法を説明するための模式的断面図である。
図４〜図６は、本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法における実施例の第３工程を説明するための模式的断面図である。
図７及び図８は、本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法における実施例の第４工程を説明するための模式的断面図である。
図９は、本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法における実施例の第５工程を説明するための模式的断面図である。
図１０は、本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法における実施例の第６工程を説明するための模式的断面図である。
図１１は、本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法における実施例の第７工程を説明するための模式的断面図である。
図１２は、本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法における実施例の第８工程を説明するための模式的断面図である。

本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法における実施例について、以下に説明する。なお、以下に説明するビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法は、６層のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法である。

＜実施例＞
（第１工程）［図１参照］
コア材１の厚さが４００μｍであり、銅箔層２ａ，２ｂの厚さがそれぞれ１２μｍである両面銅張り板３の所定の位置に、表裏の銅箔層２ａ，２ｂ間を電気的に接続するためのＩＶＨ（Interstitial Via Hole）４を貫通孔として形成する。このＩＶＨ４は、ドリル加工やレーザ加工により形成することができる。本実施例では、ドリル加工により、その直径が約３００μｍであるＩＶＨ４を形成した。
なお、コア材１及び銅箔層２ａ，２ｂの厚さやＩＶＨ４の直径は、本実施例に限定されるものではない。

（第２工程）［図２参照］
ＩＶＨ４の内壁及び銅箔層２ａ，２ｂの表面に、例えば、銅からなる第１めっき層５ａ，５ｂを形成する。この第１めっき層５ａ，５ｂは、例えば、無電解銅めっきを行った後、さらに電解銅めっきを行うことで形成され、本実施例では第１めっき層５ａ，５ｂのそれぞれの厚さが約２０μｍとなるように、めっき条件を設定した。
次に、フォトリソ法により、所定の配線パターン８ａ，８ｂが得られるように、第１めっき層５ａ，５ｂ及び銅箔層２ａ，２ｂの一部をエッチング除去して、第１配線層６及び第２配線層７を形成する。
上述の工程を経た両面銅張り板３を両面配線板９と呼ぶ。

次に、絶縁層の形成方法について、説明する。
本実施例における絶縁層の形成方法は、詳細は後述するが、図３に示すように、両面配線板９の両面側に、第１の溶剤体積比率（第１の粘度）を有する第１の絶縁性樹脂インク１１ａを第１のロールコータ１０ａを用いて塗布して、第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂを形成する第１塗布工程と、この第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂの上に、さらに、第１の溶剤体積比率よりも大きい（第１の粘度よりも小さい）第２の溶剤体積比率（第２の粘度）を有する第２の絶縁性樹脂インク１１ｂを第２のロールコータ１０ｂを用いて塗布して、第２の樹脂インク層１９ａ，１９ｂを形成する第２塗布工程と、この第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂ、及び第２の樹脂インク層１９ａ，１９ｂを、同時に硬化させることにより、絶縁層２０，２１を得る硬化工程とからなる。
また、第１塗布工程と第２塗布工程とを、異なる塗布条件に設定している。

以降、第１塗布工程を第３工程、第２塗布工程を第４工程、硬化工程を第５工程として、説明する。

（第３工程）［図４〜図６参照］：第１塗布工程
この第１塗布工程は、第１のロールコータ１０ａを用いて、絶縁性樹脂インク１１ａを両面配線板９の両面側に塗布する際、ＩＶＨ４の内部、及び配線パターン８ａ，８ｂの間隙がこの絶縁性樹脂インク１１ａで充填されることを目的にしている。

まず、図４及び図５を用いて、第１塗布工程で用いる第１のロールコータ１０ａの構成について、説明する。
図４に示すように、第１塗布工程で用いる第１のロールコータ１０ａは、一対のロール１２ａ，１２ｂと、この一対のロール１２ａ，１２ｂそれぞれと接触するように載置された一対のドクターバー１３ａ，１３ｂと、第１の絶縁性樹脂インク１１ａを溜めておくための貯蔵部１４ａ，１４ｂと、第２工程で作製した両面配線板９を固定し、この両面配線板９を一対のロール１２ａ，１２ｂの間を通過させるような駆動手段を有する取り付け部１５ａとを有している。
なお、ロール１２ａ，ドクターバー１３ａ，及び貯蔵部１４ａからなるロール部１６ａと、ロール１２ｂ，ドクターバー１３ｂ，及び貯蔵部１４ｂからなるロール部１６ｂとは、それぞれが接離する方向に移動するような駆動手段をそれぞれ有している。
また、図５に示すように、一対のロール１２ａ，１２ｂは、その形状が円柱形状であり、その外周部には、周方向に延在する複数の溝１７ａ，１７ｂが一定のピッチ（開口幅）Ｌａ，Ｌｂ毎に形成されている。

本実施例では、ロール１２ａの直径Ｒａは１０８ｍｍであり、ロール１２ｂの直径Ｒｂは１１０ｍｍである。即ち、本実施例の第１塗布工程では、上述した第３の不具合であるＩＶＨ内ボイドを解決するために、直径Ｒａ，Ｒｂが異なる一対のロール１２ａ，１２ｂを用いている。なお、その理由については、後で詳述する。
また、ロール１２ａ，１２ｂの溝１７ａ，１７ｂは、それぞれのピッチ（開口幅）Ｌａ，Ｌｂが６０μｍであり、それぞれの深さｔａ，ｔｂが３０μｍであり、それぞれの開口角θａ，θｂが９０度である。即ち、本実施例の第１塗布工程では、上述した第４の不具合であるＬＶＨ内ボイドを解決するために、ロール１２ａ，１２ｂの溝１７ａ，１７ｂの開口幅Ｌａ，Ｌｂ（６０μｍ）を、後述するＬＶＨ２２，２３の開口径よりも小さくしている。なお、その理由については、後で詳述する。

次に、図４を用いて、第１の絶縁性樹脂インク１１ａの塗布方法について、説明する。
図４において、第１の絶縁性樹脂インク１１ａの粘度（第１の粘度と呼ぶ場合がある）を、一般的に用いられる粘度よりも高い粘度、例えば、１０〜２０Ｐａ・ｓの範囲内になるように調整した後、この粘度調整された第１の絶縁性樹脂インク１１ａを、貯蔵部１４ａ，１４ｂに供給する。
次に、一対のロール１２ａ，１２ｂを、図示しない駆動手段により、矢印Ｅａ，Ｅｂの方向に回転させると、貯蔵部１４ａ，１４ｂに溜められている第１の絶縁性樹脂インク１１ａが一対のロール１２ａ，１２ｂの溝１７ａ，１７ｂに入り込む。本実施例では、一対のロール１２ａ，１２ｂのそれぞれの外周部における回転スピードを、１．２ｍ／ｍｉｎに設定した。なお、この回転スピードは、本実施例に限定されるものではないが、後述する両面配線板９の搬送速度よりも速くなるように、設定することが好ましい。

ところで、第１の絶縁性樹脂インク１１ａの主成分は、エポキシ系樹脂と溶剤である。そして、第１の絶縁性樹脂インク１１ａの粘度は、溶剤体積比率によって調整することが可能である。即ち、溶剤体積比率を大きくすることによって、第１の絶縁性樹脂インク１１ａの粘度を小さくすることができ、逆に、溶剤体積比率を小さくすることによって、第１の絶縁性樹脂インク１１ａの粘度を大きくすることができる。
本実施例では、上述した第１の不具合である絶縁層の大きな厚さばらつきと、第２の不具合であるＩＶＨ部凹みの発生とを改善するために、第１の絶縁性樹脂インク１１ａの溶剤体積比率（第１の溶剤体積比率と呼ぶ場合がある）を、一般的な絶縁性樹脂インクよりも小さくなるように調整している。その理由については、後で詳述する。
なお、溶剤体積比率を小さくすると、レベリング性が悪化するが、第１塗布工程は、第１の絶縁性樹脂インク１１ａを、ＩＶＨ４の内部及び配線パターン８ａの段差を埋めるように充填させることが目的であるので、第１塗布工程では、レベリング性の悪化は問題にならない。

この第３工程である第１塗布工程においては、まず、第２工程で作製した両面配線板９を取り付け部１５ａに固定する。
次に、ロール部１６ａ及びロール部１６ｂを、図示しない駆動手段により、それぞれが接近する方向とは反対方向に移動させる。
その後、取り付け部１５ａを、図示しない駆動手段により、矢印Ｅｃの方向に移動させ、両面配線板９の両面側の所定の領域Ｆａ，Ｆｂが１組のロール１２ａ，１２ｂの間を通過し終わった時点で、取り付け部１５ａを停止させる。
その後、ロール部１６ａ及びロール部１６ｂを、図示しない駆動手段により、それぞれが接近する方向に移動させて、ロール１２ａ及びロール１２ｂそれぞれを両面配線板９に接触させる。
次に、取り付け部１５ａを、図示しない駆動手段により、所定の速度、例えば、０．８ｍ／ｍｉｎで、矢印Ｅｄの方向に移動させて、一対のロール１２ａ，１２ｂの溝１７ａ，１７ｂに充填されている第１の絶縁性樹脂インク１１ａを両面配線板９の表面に転写させていく。
両面配線板９が一対のロール１２ａ，１２ｂの間を完全に通過し終わった後、取り付け部１５ａを停止させる。その後、取り付け部１５ａから両面配線板９を取り外す。

以上の工程により、図６に示すように、両面配線板９の両面側の所定の領域Ｆａ，Ｆｂに、第１の絶縁性樹脂インク１１ａからなる第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂが形成される。
ＩＶＨ４の内部及び配線パターン間は、第１の絶縁性樹脂インク１１ａで充填されており、第３の不具合であったＩＶＨ内ボイドＧが発生していないことを確認した。なお、ＩＶＨ内ボイドＧが発生しなかった理由について、後で詳述する。
また、第１配線層６及び第２配線層７上の第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂの厚さは、約５μｍ以下と非常に薄く形成されていることを確認した。
従って、図６に示すように、第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂを形成したことにより、両面配線板９の表面を、ほぼ平滑な面にすることができた。

なお、第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂの厚さは、本実施例に限定されるものではないが、第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂを形成している第１の絶縁性樹脂インク１１ａは、上述したように、レベリング性が悪いため、第１配線層６及び第２配線層７上に第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂが厚く形成されると、第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂの表面における平滑性が悪化する。
従って、本実施例のように、ＩＶＨ４の内部及び配線パターンの段差を埋めるように第１の絶縁性樹脂インク１１ａで充填し、かつ、第１配線層６及び第２配線層７上に第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂがほとんど形成されない程度になるように、塗布条件を設定することが望ましい。

（第４工程）［図５，図７，図８参照］：第２塗布工程
次に、第４工程である、第２塗布工程について、説明する。
この第２塗布工程は、後述する第１絶縁層２０及び第２絶縁層２１が、所定の厚さ（本実施例では、６０μｍ）が得られるように、所定の厚さ（本実施例では、８０μｍ）を有する第２の樹脂インク層１９ａ，１９ｂを形成させることが目的である。

まず、図５及び図７を用いて、第２塗布工程で用いる第２のロールコータ１０ｂの構成について、説明する。
図７に示すように、第２塗布工程で用いる第２のロールコータ１０ｂは、一対のロール１２ｃ，１２ｄと、この一対のロール１２ｃ，１２ｄそれぞれと接触するように載置された一対のドクターバー１３ｃ，１３ｄと、第２の絶縁性樹脂インク１１ｂを溜めておくための貯蔵部１４ｃ，１４ｄと、第１塗布工程で作製した両面配線板９を固定し、この両面配線板９を一対のロール１２ｃ，１２ｄの間を通過させるような駆動手段を有する取り付け部１５ｂとを有している。
なお、ロール１２ｃ，ドクターバー１３ｃ，及び貯蔵部１４ｃからなるロール部１６ｃと、ロール１２ｄ，ドクターバー１３ｄ，及び貯蔵部１４ｄからなるロール部１６ｄとは、それぞれが接離する方向に移動するような駆動手段をそれぞれ有している。
また、図５に示すように、一対のロール１２ｃ，１２ｄは、その形状が円柱形状であり、その外周部には、周方向に延在する複数の溝１７ｃ，１７ｄが一定のピッチ（開口幅）Ｌｃ，Ｌｄ毎に形成されている。
本実施例では、一対のロール１２ｃ，１２ｄの直径Ｒｃ，Ｒｄは、それぞれ１１０ｍｍである。即ち、本実施例の第２塗布工程では、後述する第１絶縁層２０の厚さと第２絶縁層２１の厚さとを同じにするために、後述する第２の樹脂インク層１９ａ，１９ｂの厚さが同じになるように、直径Ｒｃ，Ｒｄが同一である一対のロール１２ｃ，１２ｄを用いている。
また、ロール１２ｃ，１２ｄの溝１７ｃ，１７ｄは、それぞれのピッチＬｃ，Ｌｄが８００μｍであり、それぞれの深さｔｃ，ｔｄが４００μｍであり、それぞれの開口角θｃ，θｄが９０度である。

次に、図７を用いて、第２の絶縁性樹脂インク１１ｂの塗布方法について、説明する。
図７に示すように、第２の絶縁性樹脂インク１１ｂの粘度（第２の粘度と呼ぶ場合がある）を、一般的に用いられる粘度、例えば、３〜６Ｐａ・ｓの範囲内になるように調整した後、この粘度調整された第２の絶縁性樹脂インク１１ｂを、貯蔵部１４ｃ，１４ｄに供給する。
次に、一対のロール１２ｃ，１２ｄを、図示しない駆動手段により、矢印Ｅａ，Ｅｂの方向に回転させると、貯蔵部１４ｃ，１４ｄに溜められている第２の絶縁性樹脂インク１１ｂが一対のロール１２ｃ，１２ｄの溝１７ｃ，１７ｄに入り込む。本実施例では、一対のロール１２ｃ，１２ｄのそれぞれの回転スピードを、１．２ｍ／ｍｉｎに設定した。なお、この回転スピードは、本実施例に限定されるものではないが、後述する両面配線板９の搬送速度よりも速くなるように、設定することが好ましい。

なお、本実施例では、第２の絶縁性樹脂インク１１ｂの主成分は、上述した第１の絶縁性樹脂インク１１ａと同じであるが、第２の絶縁性樹脂インク１１ｂの溶剤体積比率（第２の溶剤体積比率と呼ぶ場合がある）は、一般的な絶縁性樹脂インクと同等である。即ち、第２の絶縁性樹脂インク１１ｂの溶剤体積比率及び粘度は、一般的な絶縁性樹脂インクと同等であるので、良好なレベリング効果が得られる。
そして、以降の塗布方法は、第１塗布工程と同様である。

以上の工程により、図８に示すように、両面配線板９の両面側に形成されている第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂ上に、第２の絶縁性樹脂インク１１ｂからなる第２の樹脂インク層１９ａ，１９ｂが形成される。
硬化されていない第１の絶縁性樹脂インク１１ａからなる第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂと、硬化されていない第２の絶縁性樹脂インク１１ｂからなる第２の樹脂インク層１９ａ，１９ｂとは、その界面近傍において互いに混ざり合うため、その境界面をはっきりと確認することは困難である。
そこで、第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂと第２の樹脂インク層１９ａ，１９ｂとの総厚ｔｅ，ｔｆ（第１配線層６の表面から第２の樹脂インク層１９ａの表面までの厚さ，第２配線層７の表面から第２の樹脂インク層１９ｂの表面までの厚さ）を測定した結果、総厚ｔｅ，ｔｆはいずれも約８０μｍであり、その表面はほぼ平滑な面であることを確認した。

（第５工程）［図９参照］：硬化工程
上述の工程を経た両面配線板９を、例えば、１５０℃で１時間、加熱することによって、第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂ及び第２の樹脂インク層１９ａ，１９ｂ中の溶剤を蒸発させると共に、第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂ及び第２の樹脂インク層１９ａ，１９ｂを硬化させる。

上述した工程により、図９に示すように、第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂと第２の樹脂インク層１９ａ，１９ｂとが硬化されてなる第１絶縁層２０及び第２絶縁層２１を得る。なお、第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂを形成するための第１の絶縁性樹脂インク１１ａと、第２の樹脂インク層１９ａ，１９ｂを形成するための第２の絶縁性樹脂インク１１ｂとの主成分は同じなので、第１絶縁層２０及び第２絶縁層２１は、均一な樹脂成分を有している。
第１絶縁層２０及び第２絶縁層２１の厚さｔｇ，ｔｈ（第１配線層６の表面から第１絶縁層２０の表面までの厚さ，第２配線層７の表面から第２絶縁層２１の表面までの厚さ）は、それぞれの平均値が約６０μｍであり、それぞれの厚さのばらつきは、±８μｍである。
また、配線パターンの面積比率の小さい領域Ａａ，Ａｂにおける第１絶縁層２０及び第２絶縁層２０の平均厚さｔｇａ，ｔｈａと、配線パターンの面積比率の大きい領域Ｂａ，Ｂｂにおける第１絶縁層２０及び第２絶縁層２１の平均厚さｔｇｂ，ｔｈｂとはほぼ等しく、第１の不具合であった絶縁層の厚さばらつきが改善されていることを確認した。さらに、第２の不具合であったＩＶＨ部凹みＫが発生していないことを確認した。
なお、絶縁層の厚さばらつきが改善されたことと、ＩＶＨ部凹みＫが発生しなかったことに対する理由について、後で詳述する。
上述した工程により、ＩＶＨ内ボイドがなく、配線パターンの面積比率の影響が低減され、厚さのばらつきが±１０μｍ以下と良好である第１絶縁層２０及び第２絶縁層２１を形成することができた。

（第６工程）［図１０参照］
第１絶縁層２０を介して、第１配線層６と、後述する第３配線層２５とを電気的に接続するための第１のＬＶＨ（Laser Via Hole）２２を、所定の位置に形成する。さらに、第２絶縁層２１を介して、第２配線層７と、後述する第４配線層２６とを電気的に接続するための第２のＬＶＨ２３を、所定の位置に形成する。
具体的には、第１絶縁層２０及び第２絶縁層２１の所定の位置にレーザ光を照射させて、第１配線層６及び第２配線層７の表面を露出させるように、レーザ照射部の第１絶縁層２０及び第２絶縁層２１を除去することにより、開口径が約３００μｍであるＬＶＨ２２，２３を形成する。このＬＶＨ２２，２３は、炭酸ガス（ＣＯ_２）レーザやＹＡＧレーザにより、形成することができる。
次に、ＬＶＨ２２，２３の内壁を覆うように、第１絶縁層２０及び第２絶縁層２１の表面に、例えば、銅からなる第２めっき層２４ａ，２４ｂを形成する。この第２めっき層２４ａ，２４ｂは、無電解銅めっきを行った後、さらに電解銅めっきを行うことで形成され、本実施例では第２めっき層２４ａ，２４ｂのそれぞれの厚さが約２０μｍとなるように、めっき条件を設定した。
その後、フォトリソ法により、所定の配線パターン２７ａ，２７ｂが得られるように、第２めっき層２４ａ，２４ｂの一部をエッチング除去して、第３配線層２５及び第４配線層２６を形成する。
上述の工程を経た両面配線板９を４層配線板２８と呼ぶ。

（第７工程）［図１１参照］
次に、４層配線板２８の両面側に、第３工程である、第１塗布工程と同様にして、第１の絶縁性樹脂インク１１ａを、第１のロールコータ１０ａを用いて塗布して、後述するＬＶＨ２２，２３の内部がこの第１の絶縁性樹脂インク１１ａで充填されるように、第３の樹脂インク層２９ａ，２９ｂを形成する。
さらに、この第３の樹脂インク層２９ａ，２９ｂの表面に、第４工程である、第２塗布工程と同様にして、第１の絶縁性樹脂インク１１ａよりも粘度の低い（溶剤体積比率の大きい）第２の絶縁性樹脂インク１１ｂを第２のロールコータ１０ｂを用いて塗布して、第４の樹脂インク層３０ａ，３０ｂを形成する。
その後、この第１の樹脂インク層２９ａ，２９ｂ、及び第２の樹脂インク層３０ａ，３０ｂを、一度に硬化させることにより、第３絶縁層３１及び第４絶縁層３２を得る。
なお、第７工程における絶縁性樹脂インク１１ａ，１１ｂの主成分，粘度（溶剤体積比率），塗布条件，及び硬化条件等は、第３工程乃至第５工程と同様である。

以上の工程により、図１１に示すように、第１の絶縁性樹脂インク１１ａからなる第３の樹脂インク層２９ａ，２９ｂと、第２の絶縁性樹脂インク１１ｂからなる第４の樹脂インク層３０ａ，３０ｂとが硬化されてなる第３絶縁層３１及び第４絶縁層３２を得る。
第３絶縁層３１及び第４絶縁層３２の厚さｔi，ｔj（第３配線層２５の表面から第３絶縁層３１の表面までの厚さ，第４配線層２６の表面から第４絶縁層３２の表面までの厚さ）は、それぞれの平均値が約６０μｍであり、それぞれの厚さのばらつきが±８μｍである。
そして、配線パターンの面積比率の小さい領域Ａｃ，Ａｄにおける第３絶縁層３１及び第４絶縁層３２の厚さと、配線パターンの面積比率の大きい領域Ｂｃ，Ｂｄの第３絶縁層３１及び第４絶縁層３２の厚さとは、ほぼ等しいことを確認した。
また、ＬＶＨ２２，２３は、その内部が第１の絶縁性樹脂インク１１ａで充填されており、第４の不具合であったＬＶＨ内ボイドが発生していないことを確認した。なお、ＬＶＨ内ボイドが発生しなかった理由について、後で詳述する。

上述した工程により、ＬＶＨ内ボイドがなく、配線パターンの面積比率の影響が低減され、厚さばらつきが±１０μｍ以下と良好である第３絶縁層３１及び第４絶縁層３２を形成することができた。

（第８工程）［図１２参照］
第３配線層２５と、後述する第５配線層３７とを電気的に接続するための第３のＬＶＨ３３を、所定の位置に形成する。さらに、第４配線層２６と、後述する第６配線層３８とを電気的に接続するための第４のＬＶＨ３４を、所定の位置に形成する。
具体的には、第３絶縁層３１及び第４絶縁層３２の所定の位置にレーザ光を照射させて、第３配線層２５及び第４配線層２６の表面を露出させるように、レーザ照射部の第３絶縁層３１及び第４絶縁層３２を除去することにより、開口径が約３００μｍであるＬＶＨ３３，３４を形成する。このＬＶＨ３３，３４は、炭酸ガス（ＣＯ_２）レーザやＹＡＧレーザにより、形成することができる。

次に、ＬＶＨ３３，３４の内壁を覆うように、第３絶縁層３１及び第４絶縁層３２の表面に、例えば、銅からなる第３めっき層３５ａ，３５ｂを形成する。この第３めっき層３５ａ，３５ｂは、無電解銅めっきを行った後、さらに電解銅めっきを行うことで形成され、本実施例では第３めっき層３５ａ，３５ｂのそれぞれの厚さが約２０μｍとなるように、めっき条件を設定した。
その後、フォトリソ法により、所定の配線パターン３６ａ，３６ｂが得られるように、第３めっき層３５ａ，３５ｂの一部をエッチング除去して、第５配線層３７及び第６配線層３８を形成する。

次に、第３絶縁層３１，第４絶縁層３２，第５配線層３７，及び第６配線層３８の表面上に、ソルダーレジスト３９ａ，３９ｂを、スクリーン印刷法により塗布した後、例えば、８０℃で２０分間加熱して、ソルダーレジスト３９ａ，３９ｂを半硬化させる。
その後、所定のパターンが得られるように、フォトリソ法により、このソルダーレジスト３９ａ，３９ｂの一部を除去した後、例えば、１２０℃で１時間加熱し、所定のパターンを有するソルダーレジスト３９ａ，３９ｂを十分に硬化させる。
ここで、半硬化とは、ソルダーレジスト３９ａ，３９ｂ中の溶剤を十分に蒸発させるが、ソルダーレジスト３９ａ，３９ｂ自体は十分に硬化されていない状態をいう。

上述した工程により、６層のビルドアップ型多層プリント配線板５０を得る。

＜比較例＞
次に、６層のビルドアップ型多層プリント配線板の比較例について、説明する。
比較例は、実施例における第１塗布工程を行わないで、第２塗布工程のみの１回の塗布により、絶縁層を形成する。比較例における絶縁性樹脂インク、及びその塗布条件は、実施例における第２塗布工程と同じである。また、その他の工程も、実施例と同じである。
以上の条件により、６層のビルドアップ型多層プリント配線板１００が作製される。

そこで、本実施例のビルドアップ型多層プリント配線板５０と、比較例のビルドアップ型多層プリント配線板１００とを比較し、その結果を表１にまとめた。表１は、本実施例及び比較例のビルドアップ型多層プリント配線板５０，１００それぞれの製造条件に対する第１乃至第４の不具合、即ち、絶縁層の厚さばらつき，ＩＶＨ部凹み，ＩＶＨ内ボイド，及びＬＶＨ内ボイドについてまとめたものである。

表１から、本実施例のビルドアップ型多層プリント配線板５０では、比較例のビルドアップ型多層プリント配線板１００において確認された、ＩＶＨ内ボイド，ＬＶＨ内ボイド，およびＩＶＨ部凹みが発生していないことがわかる。
また、絶縁層の厚さばらつきにおいても、比較例では約±１８μｍであったものが、本実施例では、±１０μｍ以下と良好な結果を得ていることがわかる。

ここで、本実施例により、上述した各不具合が改善された理由について、以下に説明する。

まず、第１の不具合である、絶縁層の厚さばらつきの改善について、図１３及び図１４を用いて説明する。
図１３（ａ）は、比較例において、両面配線板９に第２の絶縁性樹脂インク１１ｂを塗布した直後の樹脂インク層１０１の状態を表す模式的断面図であり、図１３（ｂ）は、比較例において、塗布された絶縁性樹脂インク１１ｂがレベリングされた後の樹脂インク層１０１の状態を表す模式的断面図であり、図１３（ｃ）は、比較例において、樹脂インク層１０１を硬化させて、絶縁層１１０となる様子を表す模式的断面図である。
また、図１４（ａ）は、実施例において、第１の樹脂インク層１８ａの表面に、第２の樹脂インク層１９ａが形成された直後の状態を表す模式的断面図であり、図１４（ｂ）は、実施例において、第１の樹脂インク層１８ａ及び第２の樹脂インク層１９ａを硬化させて、第１絶縁層２０となる様子を表す模式的断面図である。

まず、比較例について、図１３を用いて説明する。
図１３（ａ）に示すように、両面配線板９に第２の絶縁性樹脂インク１１ｂを塗布した直後では、配線パターンの面積比率の小さい領域Ｄａにおける樹脂インク層１０１の厚さｔｓａと、配線パターンの面積比率の大きい領域Ｃａにおける樹脂インク層１０１の厚さｔｐａとは、ほぼ同じである。
しかし、図１３（ｂ）に示すように、時間の経過に伴い、樹脂インク層１０１の表面がレベリングされると、配線パターン１０２上の第２の絶縁性樹脂インク１１ｂの一部が、配線パターン１０２の間隙部に移動するため、配線パターンの面積比率の小さい領域Ｄａにおける樹脂インク層１０１の厚さｔｓｂは、配線パターンの面積比率の大きい領域Ｃａにおける樹脂インク層１０１の厚さｔｐｂよりも、薄くなる。

さらに、この樹脂インク層１０１を硬化させると、樹脂インク層１０１中の溶剤が蒸発する。比較例では、溶剤体積比率が約３０ｖｏｌ％であるので、硬化後の絶縁層１０２の厚さは、硬化前の樹脂インク層１０１の厚さよりも、約３０％薄くなる。また、配線パターン１０２の間隙部における樹脂インク層１０１の厚さは、配線パターン１０２上における樹脂インク層１０１の厚さよりも厚いので、硬化による厚さの減少量も大きくなる。
従って、図１３（ｃ）に示すように、配線パターンの面積比率の大きい領域Ｃａにおける絶縁層１１０の厚さｔｐｃと、配線パターンの面積比率の小さい領域Ｄａの配線パターン１０２上の絶縁層１１０の厚さｔｓｃとで差が生じる。この差が、絶縁層１１０の厚さばらつきとなる。また、配線パターンの面積比率の小さい領域Ｄａにおける絶縁層１１０の表面は、図１３（ｃ）に示すように、凹凸形状を有する。
なお、図１３（ｃ）中の点線は、硬化前の樹脂インク層１０１の表面を表している。

一方、図１４（ａ）に示すように、本実施例の第１塗布工程で、溶剤体積比率の小さい絶縁性樹脂インク１１ａにより配線パターン８ａの間隙を埋める。このため、第１の樹脂インク層１８ａが形成された後の、両面配線板９の表面は平滑になる。その後、表面が平坦化された両面配線板９の上に、第２塗布工程により、第２の絶縁性樹脂インク１１ｂを塗布するので、第２の樹脂インク層１９ａの厚さは、配線パターンの面積比率に関係なく、均一になる。

そして、図１４（ｂ）に示すように、第１の樹脂インク層１８ａ及び第２の樹脂インク層１９ａを硬化させると、第１の樹脂インク層１８ａ及び第２の樹脂インク層１９ａ中の溶剤が蒸発するが、第１の樹脂インク層１８ａの溶剤体積比率は小さいので、硬化後の厚さの減少量も小さい。従って、硬化後の第１の樹脂インク層１８ａの表面の平坦性はほとんど悪化しない。
また、第２の樹脂インク層１９ａの溶剤体積比率は、比較例における樹脂インク層１０１と同じであるため、硬化後の厚さは、硬化前に対して、約３０％減少するが、第２の樹脂インク層１９ａの厚さは、配線パターンの面積比率に関係なく均一であるため、厚さの減少量も均一である。なお、図１４（ｂ）中の点線は、硬化前の第２の樹脂インク層１９ａの表面を表している。
従って、本実施例は、配線パターンの面積比率に関係なく、厚さが均一で、表面が平坦な第１絶縁層２０を形成することができる。
また、ここでは、第１絶縁層２０を例に挙げて説明したが、第２絶縁層２１、第３絶縁層３１、及び第４絶縁層３２についても、同様に説明することができる。

上述したように、第１の不具合である、絶縁層の大きな厚さばらつきの解決手段として、溶剤体積比率の小さい第１の絶縁性樹脂インクにより、配線パターンの間隙を埋めた後、所定の厚さを有する絶縁層が得られると共に、良好なレベリング効果が得られるような溶剤体積比率を有する第２の絶縁性樹脂インク１１ｂを塗布することは、有効である。また、一般的に、樹脂よりも溶剤の方が粘度が低いため、溶剤体積比率を小さくするほど、絶縁性樹脂インクの粘度は高くなる。

なお、第１の絶縁性樹脂インク１１ａ及び第２の絶縁性樹脂インク１１ｂの粘度は、本実施例に限定されるものではない。
但し、第１の絶縁性樹脂インク１１ａの粘度が高すぎるとＩＶＨ内部やＬＶＨ内部への埋め込み性が低下し、逆に、粘度が低すぎると、ＩＶＨ部凹みが発生したり、絶縁層の厚さばらつきが大きくなる。従って、第１の絶縁性樹脂インク１１の粘度は、本実施例のように、１０〜２０Ｐａ・ｓの範囲に設定することが望ましい。
また、第１絶縁層２０及び第２絶縁層２１（第３絶縁層３１及び第４絶縁層３２）は、ロールの溝ピッチ，溝深さ，及び第２の絶縁性樹脂インク１１ｂの粘度を調整することにより、所定の厚さが得られる。但し、第２の絶縁性樹脂インク１１ｂの粘度が高すぎると、良好なレベリング効果が得られなくなり、逆に、粘度が低すぎると、硬化前後の厚さの差が大きいため、所定の厚さが得られにくくなる。そこで、本実施例のように、第２の絶縁性樹脂インク１１ｂの粘度を、３〜６Ｐａ・ｓの範囲に設定することが望ましい。

次に、第２の不具合であるＩＶＨ部凹みの解決理由について、図１５を用いて説明する。
図１５は、実施例において、第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂ及び第２の樹脂インク層１９ａ，１９ｂを硬化させて、第１絶縁層２０及び第２絶縁層とする様子を表す模式的断面図である。
ＩＶＨ部凹みの解決理由は、上述した絶縁層の厚さばらつきの改善理由と同じように、説明することができる。
即ち、本実施例は、図１５に示すように、第１塗布工程で、溶剤体積比率の小さい第１の絶縁性樹脂インク１１ａによりＩＶＨ４の内部を埋める。このため、第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂが形成された後の、両面配線板９の表面は平滑になる。
その後、表面が平坦化された両面配線板９に、第２塗布工程により、第２の絶縁性樹脂インク１１ｂを塗布するので、第２の樹脂インク層１９ａ，１９ｂの厚さは、ＩＶＨ４の有無に関係なく、均一になる。
そして、第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂ及び第２の樹脂インク層１９ａ，１９ｂを硬化させると、第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂ及び第２の樹脂インク層１９ａ，１９ｂ中の溶剤が蒸発するが、第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂの溶剤体積比率は小さいので、硬化後の厚さの減少量も小さい。従って、硬化後の第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂの表面の平坦性はほとんど悪化しない。

また、第２の樹脂インク層１９ａ，１９ｂの溶剤体積比率は、比較例における樹脂インク層１０１と同じであるため、硬化後の厚さは、硬化前に対して、約３０％減少するが、第２の樹脂インク層１９ａ，１９ｂの厚さは、ＩＶＨの有無に関係なく均一であるため、厚さの減少量も均一である。なお、図１５中の点線は、硬化前の第２の樹脂インク層１９ａ，１９ｂの表面を表している。
従って、本実施例は、ＩＶＨ部凹みの発生がなく、表面が平坦な絶縁層を形成することができる。

上述により、ＩＶＨ部凹みの解決手段として、溶剤体積比率の小さい第１の絶縁性樹脂インクにより、ＩＶＨの内部を埋めた後、所定の厚さを有する絶縁層が得られると共に、良好なレベリング効果が得られるような溶剤体積比率を有する第２の絶縁性樹脂インク１１ｂを塗布することは、有効である。また、溶剤は、一般的に、樹脂よりも粘度が低いため、溶剤体積比率を小さくするほど、絶縁性樹脂インクの粘度は高くなる。

次に、第３の不具合である、ＩＶＨ内ボイドの解決理由について、図１６を用いて説明する。図１６は、実施例の第１塗布工程において、直径Ｒａ，Ｒｂが異なる（Ｒａ＜Ｒｂ）一対のロール１２ａ，１２ｂを用いて、絶縁性樹脂インク１１ａを、両面配線板９のＩＶＨ４の内部に充填させる様子を表す模式的断面図である。また、図１５中の（ａ），（ｂ），（ｃ）は、その順に、両面配線板９が矢印Ｅｄの方向に移動していく様子を示している。
図１６に示すように、直径Ｒａ，Ｒｂが異なる（Ｒａ＜Ｒｂ）一対のロール１２ａ，１２ｂを用いた場合、一対のロール１２ａ，１２ｂは、両面配線板９とそれぞれ接触している部分が変形する。一対のロール１２ａ，１２ｂの各中心と両面配線板９との各距離、あるいは、一対のロール１２ａ，１２ｂと両面配線板９との各接触圧力が略同じである場合、一対のロール１２ａ，１２ｂと両面配線板９との各接触面の面積は異なる。即ち、本実施例では、両面配線板９の搬送方向Ｅｄにおいて、小さな直径Ｒａのロール１２ａと両面配線板９との接触面の長さ１５０ｃに対して、大きな直径Ｒｂのロール１２ｂと両面配線板９との接触面の長さ１５０ｄは長いので、大きな直径Ｒｂを有するロール１２ｂは、より長い時間、絶縁性樹脂インク１１ａをＩＶＨ内部に注入することができる。このため、ＩＶＨ内部の空気は、小さな直径Ｒｇを有するロール２０１ｃ側に押し出されるので、ＩＶＨ内ボイドが発生しないと考えられる。
また、一対のロール１２ａ，１２ｂの直径Ｒａ，Ｒｂが、Ｒａ＞Ｒｂの関係であっても、同様の効果が得られる。

上述により、ＩＶＨ内ボイドの解決手段として、第１塗布工程において、直径の異なる一対のロールを有するロールコータを用いることは、有効である。
なお、本実施例では、ロール１２ａの直径Ｒａを１０８ｍｍとし、ロール１２ｂの直径Ｒｂを１１０ｍｍとしたが、上述したように、Ｒａ＜Ｒｂ、またはＲａ＞Ｒｂの関係を満たせばよく、本実施例に限定されるものではない。
また、上述したように、ＩＶＨ内ボイドの発生を防ぐためには、一対のロールにおいて、配線板の搬送方向における、配線板とのそれぞれの接触面の長さが異なるようにすればよい。即ち、本実施例以外の方法、例えば、硬度の異なる一対のロールを用いても、同様の効果が得られる。

最後に、第４の不具合である、ＬＶＨ内ボイドの解決理由について、図１７を用いて説明する。図１７は、実施例の第１塗布工程において、ロールからＬＶＨ部に第１の絶縁性樹脂インクが塗布される状態を表す模式的断面図である。
本実施例では、第１塗布工程におけるロール１２ａ，１２ｂの溝ピッチ（開口幅）Ｌａ、Ｌｂ及び溝深さｔａ，ｔｂを、６０μｍ及び３０μｍとしたため、図１７に示すように、ＬＶＨ２２（２３）の開口径Ｒｊ（Ｒｊ＝３００μｍ）よりも、ロール１２ａ（１２ｂ）の開口幅ｗ２（ｗ２＝６０μｍ）は狭い。このため、ＬＶＨ２２（２３）の内部に絶縁性樹脂インク１１ａが入り込むので、ＬＶＨ内ボイドが発生しなかったものと考えられる。
さらに、第２塗布工程により、第３絶縁層３１及び第４絶縁層３２のそれぞれの厚さを約６０μｍにすることができる。
また、図１７に示すように、ＬＶＨ２２（２３）の内部の絶縁性樹脂インク１１ａの表面は若干の凹みを有するが、この凹みは、絶縁性樹脂インク１１ａが充填される前のＬＶＨ２２（２３）の凹みに対して、非常に小さいので、第２塗布工程により、埋めることができる。

以上により、ＬＶＨ内ボイドの解決手段として、第１塗布工程において、ＬＶＨの開口径よりも狭い幅の溝を有するロールを用いることは、有効である。
なお、本実施例では、ロール１２ａ，１２ｂの溝ピッチ（開口幅）Ｌａ，Ｌｂ、溝深さｔａ，ｔｂ、及び溝開口角θａ，θｂを、それぞれ６０μｍ、３０μｍ、及び９０°としたが、上述したように、Ｒｊ＞ｗ２の関係を満たせばよく、本実施例に限定されるものではない。

本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。

本実施例では、第１塗布工程と、第２塗布工程と、硬化工程とを、それぞれ独立した工程として説明したが、これに限定されるものではない。例えば、第１のロールコータと、第２のロールコータと、硬化炉とからなる一体型の塗布硬化装置を用いて、第１塗布工程，第２塗布工程，及び硬化工程を連続して行ってもよい。

また、本実施例では、６層のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法について説明したが、これに限定されるものではない。即ち、本発明は、６層以外の多層からなるビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法においても、同様の効果を得ることができる。

また、本実施例では、第１の絶縁性樹脂インクと、第２の絶縁性樹脂インクとは、それぞれの樹脂成分を同じにしたが、これに限定されるものではない。即ち、互いの樹脂成分が異なる場合でも、第１の絶縁性樹脂インクの溶剤体積比率を、第２の絶縁性樹脂インクの溶剤体積比率よりも小さくすることにより、実施例と同様の効果が得られる。

また、本実施例では、第１及び第２のロールコータの各ロールには、その外周部に、周方向に延在する複数の溝を形成したが、これに限定されるものではない。
即ち、上述したように、溝の開口幅がＬＶＨの開口幅よりも狭ければ、本実施例と同様の効果が得られる。
従って、溝の開口幅がＬＶＨの開口幅よりも狭ければ、複数の溝をロールの外周部にらせん状に形成しても良いし、ロールの中心軸方向に延在するように形成しても良い。
また、各溝の開口幅は、同じである必要はなく、溝の最大開口幅がＬＶＨの開口幅よりも狭ければ、実施例と同様の効果が得られる。

ところで、この溝は、上述したように、絶縁性樹脂インクを配線板に供給するために設けられている。つまり、絶縁性樹脂インクを配線板に供給するためには、ロールの外周部に、絶縁性樹脂インクを溜めておける複数の凹部を設けておけばよい。凹部の開口形状は、その最大開口径がＬＶＨの開口幅よりも狭ければ、どのような形状であっても、本実施例と同様の効果が得られる。そして、凹部の数、または、その凹み量を増加させることにより、配線板に転写される絶縁性樹脂インクの量を増加させることができる。

本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法における実施例の第１工程を説明するための模式的断面図である。 本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法における実施例の第２工程を説明するための模式的断面図である。 本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法における絶縁層の形成方法を説明するための模式的断面図である。 本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法における実施例の第３工程を説明するための模式的断面図である。 本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法における実施例の第３工程及び第４工程を説明するための斜視図である。 本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法における実施例の第３工程を説明するための模式的断面図である。 本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法における実施例の第４工程を説明するための模式的断面図である。 本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法における実施例の第４工程を説明するための模式的断面図である。 本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法における実施例の第５工程を説明するための模式的断面図である。 本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法における実施例の第６工程を説明するための模式的断面図である。 本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法における実施例の第７工程を説明するための模式的断面図である。 本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法における実施例の第８工程を説明するための模式的断面図である。 比較例における樹脂インク層及び絶縁層の状態を説明するための模式的断面図である。 実施例における樹脂インク層及び絶縁層の状態を説明するための模式的断面図である。 ＩＶＨ部凹みの発生を解決する理由を説明するための模式的断面図である。 ＩＶＨ内ボイドの発生を解決する理由を説明するための模式的断面図である。 ＬＶＨ内ボイドの発生を解決する理由を説明するための模式的断面図である。 ＩＶＨ部凹みが発生する理由を説明するための模式的断面図である。 ＩＶＨ内ボイドが発生する理由を説明するための模式的断面図である。 ＬＶＨ内ボイドが発生する理由を説明するための模式的断面図である。

符号の説明

１ コア材 、 ２ａ，２ｂ 銅箔層 、 ３ 両面銅張り板 、 ４ ＩＶＨ 、 ５ａ，５ｂ 第１めっき層 、 ６ 第１配線層 、 ７ 第２配線層 、 ８ａ，８ｂ，２７ａ，２７ｂ，３６ａ，３６ｂ 配線パターン 、 ９ 両面配線板 、 １０ａ，１０ｂ ロールコータ 、 １１ａ，１１ｂ 絶縁性樹脂インク 、 １２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ ロール 、 １３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ ドクターバー 、 １４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ 貯蔵部 、 １５ａ，１５ｂ 取り付け部 、 １６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ ロール部 、 １７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ 溝 、 １８ａ，１８ｂ 第１の樹脂インク層 、 １９ａ，１９ｂ 第２の樹脂インク層 、 ２０ 第１絶縁層 、 ２１ 第２絶縁層 、 ２２ 第１のＬＶＨ 、 ２３ 第２のＬＶＨ 、 ２４ａ，２４ｂ 第２めっき層 、 ２５ 第３配線層 、 ２６ 第４配線層 、 ２８ ４層配線板 、 ２９ａ，２９ｂ 第３の樹脂インク層 、 ３０ａ，３０ｂ 第４の樹脂インク層 、 ３１ 第３絶縁層 、 ３２ 第４絶縁層 、 ３３ 第３のＬＶＨ 、 ３４ 第４のＬＶＨ 、 ３５ａ，３５ｂ 第３めっき層 、 ３７ 第５配線層 、 ３８ 第６配線層 、 ３９ａ，３９ｂ ソルダーレジスト 、 ５０ ビルドアップ型多層プリント配線板 、 Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ 溝ピッチ 、Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ ロール直径 、 ｔａ，ｔｂ，ｔｃ，ｔｄ 溝深さ 、 θａ，θｂ 溝開口角、 Ｅａ，Ｅｂ，Ｅｃ，Ｅｄ 矢印 、 Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄ，Ｂａ，Ｂｂ，Ｂｃ，Ｂｄ，Ｆａ，Ｆｂ 領域 、 ｔｎ，ｔｏ，ｔｅ，ｔｆ，ｔｇ，ｔｇａ，ｔｇｂ，ｔｈ，ｔｈａ，ｔｈｂ，ｔｉ，ｔｊ 厚さ

Claims (2)

1. コア材の両面に配線パターン及び絶縁層を交互に複数形成するビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法であって、前記絶縁層を形成するにあたり、前記両面側の配線パターン同士を接続する貫通孔又は前記コア材の片面側の配線パターン同士を接続する非貫通孔を有した配線板に対し、前記絶縁層を前記配線板の両面側から形成していくビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法において、
   前記配線板の前記両面側に、それぞれ略円筒形状をなし、且つ、互いに直径が異なる第１のロール及び第２のロールを有する第１のロールコータを用いて、第１の溶剤体積比率を有する第１の絶縁性樹脂インクを塗布して、この第１の絶縁性樹脂インクで、前記配線パターンにおける隣接するパターン間の間隙を埋め、前記貫通孔又は前記非貫通孔の内部を充填させると共に、前記配線パターンが覆われるように、第１の樹脂インク層を形成する第１塗布工程と、
   前記第１の樹脂インク層の表面に、一対のロールを有する第２のロールコータを用いて、前記第１の溶剤体積比率よりも大きい第２の溶剤体積比率を有する第２の絶縁性樹脂インクを塗布して、第２の樹脂インク層を形成する第２塗布工程と、
   前記第１の樹脂インク層及び前記第２の樹脂インク層を、同時に硬化させることにより、絶縁層とする硬化工程とを有しており、
   前記第１塗布工程は、前記配線板を搬送方向に搬送させる一方、前記第１のロール及び前記第２のロールを回転させながら前記配線板に接触させて、前記配線板に前記絶縁性樹脂インクを塗布し、この際、前記第１のロールと前記配線板の一方の面との第１接触面が有する前記搬送方向の長さと、前記第２のロールと前記配線板の他方の面との第２接触面が有する前記搬送方向の長さとを互いに異ならせていることを特徴とするビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法。
2. 前記第１のロール及び前記第２のロールには、各外周部に、最大幅ｗ１の複数の溝、または、最大開口幅ｗ２の複数の凹部が形成されており、前記非貫通孔の開口径をＲとしたとき、前記配線板の前記非貫通孔を有する側の面と接触する側の前記ロールの前記溝、または、前記凹部が、ｗ１＜Ｒ、または、ｗ２＜Ｒの関係を満たすことを特徴とする請求項１に記載のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法。

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