TW201524288A - 塗佈設備及塗佈方法 - Google Patents

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Abstract

一種塗佈設備及塗佈方法，該塗佈設備用於在一個基材上塗佈稠性墨料以形成膜層，該基材包括兩個呈凹凸不平的設置面。該塗佈設備包含一個容裝機構、一個塗料機構，以及一個成形機構。該塗料機構包括兩個分別位於該基材相反側的塗料單元，每一個塗料單元皆具有一個可將所述稠性墨料施壓填入於與其對應的設置面的凹陷處內以形成初始層的填料滾輪。該成形機構可刮削披覆在該等設置面上的初始層以形成膜層。前述先塗料再調整膜層厚度的作法能提升產品品質，而本發明能雙面塗料的設計可簡化產線、降低設備成本，並節省製造時間而增進製造效率。

Description

塗佈設備及塗佈方法
本發明是有關於一種塗佈設備及塗佈方法，特別是指一種製造軟性印刷電路板的過程中，用於在一個基材上塗佈稠性墨料的塗佈設備及塗佈方法。
一般軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board，簡稱FPCB)在製造上，通常需要經過例如上光阻劑、曝光、顯影、蝕刻、塗佈墨料及烘烤等工序。其中，就塗佈墨料的過程而言，通常是藉由一個塗佈設備在一個基材上塗佈墨料以披覆形成膜層，前述膜層可提供絕緣防護並能保護銅線，防止電子零件被焊到不正確的地方。
參閱圖1，台灣專利證書號M418024號新型專利所揭露的一種塗佈設備91，包含一個容裝有墨料99的基座911、一個安裝於該基座911上方的塗料滾輪單元912，以及一個位於該塗料滾輪單元912旁邊且可帶動一個基材97沿著一個產線方向900移動的輸送滾輪913。該基材97具有兩個相反的設置面971，當該基材97沿該產線方向900而運送到該塗佈設備91時，該塗料滾輪單元912可將墨料99沾覆於該基材97的其中一個設置面971上，以形成一個 膜層98。
參閱圖2，另一種已知的塗佈設備81，包含一個容裝有墨料89的基座811、一個安裝於該基座811上方的塗料滾輪812、一個可帶動一個基材87沿著一個產線方向800移動的輸送滾輪813，以及一個位於該塗料滾輪812旁邊的間隙滾輪814。該基材87具有兩個相反的設置面871。該塗料滾輪812在轉動的過程中會將墨料89沾覆於其表面上，進而帶動墨料89朝該基材87移動，此時，可控制該間隙滾輪814與該塗料滾輪812之間的間距，藉此控制沾覆於該塗料滾輪812上的墨料89的量，使該塗料滾輪812可將定量的墨料89沾覆於該基材87的其中一個設置面871上，以形成一個厚度較均勻且表面較平整的膜層88。
但是，前述兩種塗佈設備實際應用上，由於該基材的表面通常設置有線路，進而使該等設置面呈現凹凸不平而形成有盲孔或貫孔。因此，前述兩種塗佈設備將定量的墨料塗佈於該基材的其中一個設置面上時，因為墨料的量是固定的，當部分的墨料充填入該基材的盲孔或貫孔內時，將會使披覆於盲孔或貫孔附近的膜層產生破洞而不連續的問題。此外，前述兩種塗佈設備僅將墨料沾覆於基材的設置面上的作法，若使用的墨料的黏稠度較高而流動性較低時，墨料可能無法完整地充填於前述盲孔或貫孔內，導致所製得的膜層與基材之間留有氣泡，進而降低產品品質與美觀性。
更重要的是，前述兩種塗佈設備在單一次工序 中，只能將墨料塗佈於該基材的其中一個設置面上，若需要在該基材相反的該兩個設置面上都塗佈墨料時，在塗佈完其中一個設置面之後，往往需要先捲收該基材，才能再次使用所述塗佈設備對另一個設置面進行塗佈。前述兩次工序的製法，不僅作業時間較長而降低製造效率，前述製法所需的設備構件較多也較複雜，進而增加設備成本。
因此，本發明之目的，即在提供一種製造效率高、設備成本低且產品品質優良的塗佈設備及塗佈方法。
於是，本發明塗佈設備，用於在一個沿一個鉛錘方向輸送而來的基材上塗佈稠性墨料以形成膜層，該基材包括兩個相反且呈凹凸不平的設置面，以及數個分別形成於該等設置面上的孔洞。該塗佈設備包含：一個容裝機構、一個塗料機構，以及一個成形機構。
該容裝機構用於容裝稠性墨料，並包括一個供該基材通過的通道。該塗料機構位於該容裝機構的上方，並用於在通過該通道的該基材上塗佈稠性墨料，該塗料機構包括兩個分別位於該基材的相反側而分別可將該容裝機構內的所述稠性墨料移送至該等設置面上的塗料單元，每一個塗料單元皆具有一個可轉動地將所述稠性墨料施壓填入於與其對應的設置面上的孔洞內以形成初始層的填料滾輪。該成形機構位於該塗料機構的上方，並可刮削披覆在該等設置面上的初始層，以調整所述初始層的厚度而形成膜層。
本發明塗佈方法，用於在一個沿一個鉛錘方向輸送而來的基材上塗佈稠性墨料以形成膜層，該基材包括兩個相反且呈凹凸不平的設置面，以及數個分別形成於該等設置面上的孔洞，所述稠性墨料的黏稠度為1,000cps至200,000cps，而該塗佈方法包含：塗料步驟：將所述稠性墨料分別塗佈於該等設置面上，並將所述稠性墨料施壓填入於該等設置面上的孔洞內以形成初始層；及成形步驟：刮削披覆在該等設置面上的初始層，以調整所述初始層的厚度而形成膜層。
本發明之功效在於：本發明能同時在該基材的兩個相反的設置面上形成膜層，前述創新結構的設計可簡化產線，不僅降低設備成本，還能節省製造時間而增進製造效率。此外，透過該等填料滾輪將所述稠性墨料施壓而完全填入於該等設置面上的孔洞內以形成初始層之後，再透過該成形機構的可刮削所述初始層以形成厚度理想的膜層。前述先塗料再調整膜厚的作法，確實能提升產品品質。
1‧‧‧容裝機構
11‧‧‧座體
110‧‧‧容裝槽
111‧‧‧底壁
112‧‧‧外環壁
113‧‧‧內環壁
12‧‧‧通道
2‧‧‧塗料機構
20‧‧‧塗料單元
21‧‧‧填料滾輪
211‧‧‧外表面
22‧‧‧送料滾輪
3‧‧‧成形機構
31‧‧‧成形件
311‧‧‧刮料面
312‧‧‧刮料導溝
32‧‧‧調整單元
321‧‧‧定位架
322‧‧‧推送架
323‧‧‧推送件
51‧‧‧鉛錘方向
52‧‧‧調整方向
60‧‧‧稠性墨料
61‧‧‧基材
611‧‧‧設置面
612‧‧‧孔洞
62‧‧‧初始層
63‧‧‧膜層
d1‧‧‧距離
d2‧‧‧厚度
d3‧‧‧距離
d4‧‧‧距離
本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是台灣專利證書號第M418024號新型專利的一個裝置示意圖；圖2是一個裝置示意圖，顯示另一種已知的塗佈設備在 一個基材上塗佈稠性墨料的過程；圖3是一個裝置示意圖，顯示本發明塗佈設備的一個第一較佳實施例在一個基材上塗佈稠性墨料的過程；圖4是圖3的一個局部放大圖，主要顯示該第一較佳實施例的兩個填料滾輪分別將所述稠性墨料施壓填入該基材的數個孔洞內的狀態；圖5是該第一較佳實施例的一個未完整的立體示意圖，圖中省略該第一較佳實施例的一個調整單元；圖6是沿著圖3中A-A線所取的一個局部剖視示意圖，主要顯示該第一較佳實施例的一個成形機構與該基材的對應關係；圖7是本發明塗佈設備的一個第二較佳實施例的一個未完整的立體示意圖，圖中省略該第二較佳實施例的一個調整單元；及圖8是本發明塗佈設備的一個第三較佳實施例的一個裝置示意圖。
在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖3、4、5，本發明塗佈設備的一個第一較佳實施例，為製造軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board，簡稱FPCB)的工序中所應用的其中一個機具。當一個基材61沿著一個鉛錘方向51輸送至本實施例塗佈設備時，該塗佈設備用於在該基材61上塗佈稠性墨料60以披 覆形成膜層63。
在本實施例中，該基材61是以捲對捲(Roll To Roll)的方式持續地沿著該鉛錘方向51由下而上地輸送至本實施例塗佈設備。當然在實施上，該基材61也可採用單片輸送(Sheet By Sheet)的方式，先逆著該鉛錘方向51由上而下輸送至本實施例塗佈設備後，再沿著該鉛錘方向51由下而上移動以進行塗佈作業。
本實施例的基材61具體為雙面皆已形成線路的軟性印刷電路板，並包括兩個相反且因線路設置而呈凹凸不平的設置面611，以及數個分別形成於該等設置面611上且因線路設置所產生的孔洞612。在本實施例中，該等孔洞612是舉盲孔為例，但在實施上，該等孔洞612也可為貫穿該等設置面611的貫孔，或者盲孔與貫孔的組合，並且該等孔洞612的大小與排列方式皆不需限制。
當然，該基材61的材料以及該基材61的孔洞612的形式，皆不以本實施例之舉例為限。具體來說，該基材61的材料也可以是高分子薄膜、玻璃纖維布或金屬薄膜等，不需限制。其中，金屬薄膜具體可為鋁、銅等。而高分子薄膜具體可為聚醯亞胺(Polyimide，簡稱PI)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等。需要特別說明的是，當該基材61的材料使用多孔性材料(例如聚醯亞胺)時，本實施例所述的該等孔洞612即為該多孔性材料本身的孔隙。除此之外，在使用上，當該基材61的材料使用表面平整的材料(例如聚對苯二甲酸乙二酯)時，通常會對該材料的表面進行粗糙 化處理，此時表面因粗糙化處理所產生的凹陷處即為本實施例所述的孔洞612。
本實施例的稠性墨料60的材料可以是感光性樹脂或熱硬化型樹脂，其黏稠度為1,000cps至200,000cps。較佳地，黏稠度為1,000cps至100,000cps。至於前述黏稠度之數值限定的意義，容後說明。
在本實施例中，所述稠性墨料60的材料具體為感光性聚醯亞胺(Photosensitive polyimide，簡稱PSPI)。不過在實施上，該所述稠性墨料60的材料也可為聚醯亞胺(Polyimide，簡稱PI)、環氧樹脂(Epoxy)、壓克力樹脂(Polymethylmethacrylate，簡稱PMMA)、聚氨酯(Polyurethane，簡稱PU)、酚醛樹脂(Phenol Formaldehyde Resin，簡稱PF)、矽氧樹脂(Silicone)、聚乙烯醇(Polyvinyl Alcohol，簡稱PVA)、聚醯胺(Polyamide，簡稱PA)等，但不限於前述舉例。
需要說明的是，所述稠性墨料60可以為單一材料，或者為多種材料之混合，具體來說，可在前述樹脂中摻混具有特殊功能性的粉末，所述粉末例如銀粉、銅粉、氫氧化鋁或染色顏料等，亦不限於前述舉例。
而該塗佈設備，包含由下而上依序設置的一個容裝機構1、一個塗料機構2與一個成形機構3。
本實施例的容裝機構1包括兩個彼此間隔的座體11，以及一個位於該等座體11之間且可供該基材61通過的通道12。每一個座體11具有一個底壁111、一個由該 底壁111的周緣向上延伸的外環壁112，以及一個由該底壁111與該外環壁112共同界定而成且開口朝上的容裝槽110。每一個容裝槽110皆可用於容裝所述稠性墨料60，而每一個外環壁112的頂緣皆高於所述稠性墨料60的液面。
本實施例的塗料機構2位於該容裝機構1的上方，並用於在通過該通道12的該基材61上塗佈所述稠性墨料60。該塗料機構2包括兩個分別位於該基材61的相反側且分別位於該等座體11上方的塗料單元20。該等塗料單元20分別可將該等容裝槽110內的所述稠性墨料60移送至該等設置面611上，每一個塗料單元20皆具有一個局部地設置於與其對應的容裝槽110內且局部地浸置於所述稠性墨料60中的填料滾輪21。在本實施例的，每一個填料滾輪21皆具有一個平整的外表面211，不過在實施上，每一個填料滾輪21的外表面211可依需求作設計改變，所以在此不需特別限制。
需要注意的是，該容裝機構1只要能用於容裝所述稠性墨料60就能達成目的，該容裝機構1容裝所述稠性墨料60的手段，不限於本實施例所揭露的形式。
參閱圖3、4、6，本實施例的成形機構3位於該塗料機構2的上方，並包括數個對應地分別位於該基材61的相反側且分別可轉動的成形件31，以及一個用於控制該等成形件31的軸心之間的距離d1的調整單元32。每一個成形件31皆具有一個刮料面311，以及一個螺旋延伸地凹設於該刮料面311上的刮料導溝312。
該調整單元32具有一個供其中一個成形件31可轉動地設置的定位架321、一個可相對該定位架321移動且供另一個成形件31可轉動地設置的推送架322，以及數個分別可沿一個調整方向52推動該推送架322的推送件323，該定位架321與該推送架322分別位於該等成形件31的相反側。
進一步說明的是，本實施例的推送件323為氣壓缸的形式，當然在實施上，該等推送件323也可為油壓缸或空油壓缸的形式。除此之外，本實施例是透過數個的圖未示的驅動件驅動該等填料滾輪21與該等成形件31轉動，前述驅動件例如伺服馬達，至於驅動前述構件轉動的技術非本發明的重點，不再說明。
本發明塗佈方法之一較佳實施例為製造軟性印刷電路板的工序之一，並包含以下步驟：(一)塗料步驟：將所述稠性墨料60分別塗佈於該等設置面611上，並將所述稠性墨料60施壓填入於該等設置面611上的孔洞612內以形成初始層62。
在本實施例來說，當該基材61沿著該鉛錘方向51而輸送至該塗佈設備時，該基材61會先通過該容裝機構1的通道12而來到該等塗料單元20之間。由於該等塗料單元20的填料滾輪21皆局部地浸置於所述稠性墨料60中，因此所述稠性墨料60會附著在該等填料滾輪21的外表面211上。又因為該等填料滾輪21可被驅動而轉動，從而可將所述稠性墨料60分別由該等容裝槽110向上帶動，進而 分別塗佈於該等設置面611上而形成所述初始層62。
進一步地，由於本實施例所使用的稠性墨料60的黏稠度為1,000cps至200,000cps，具有較低流動性，再加上該基材61是不斷地沿該鉛錘方向51由下而上移動，進而可帶動附著在該等填料滾輪21的外表面211上的稠性墨料60而披覆於該基材61上。在此同時，藉由該等填料滾輪21分別可轉動地施與披覆在所述設置面611的稠性墨料60一個相反於該鉛錘方向51的作用力，進而可將所述稠性墨料60施壓而完全填入該等設置面611上的孔洞612內，藉此避免所述初始層62與該基材61的設置面611之間留有氣泡，所以能夠提升產品品質與美觀性。
需要注意的是，沾覆於該等填料滾輪21的外表面211上的稠性墨料60的厚度d2，前述厚度d2與稠性墨料60的黏稠度有關。稠性墨料60的黏稠度越高則厚度d2越厚，稠性墨料60的黏稠度越低則厚度d2越薄。該等填料滾輪21的外表面211與該等設置面611突出處的距離d3必須小於前述厚度d2，如此才能將稠性墨料60塗佈於該等設置面611上，前述距離d3越小則該等填料滾輪21施與披覆所述稠性墨料60的作用力越大。在實施上，前述厚度d2與前述距離d3可所實際需求調整，在此不需限制其具體數值。
(二)成形步驟：刮削披覆在該等設置面611上的初始層62，以調整所述初始層62的厚度而形成膜層63。
在本實施例來說，當該基材61繼續沿著該鉛錘 方向51而向上移動至該成形機構3時，透過該等成形件31的刮料面311分別可轉動地施與所述初始層62一個相反於該鉛錘方向51的作用力，進而可刮削所述初始層62而形成厚度理想的膜層63，同時該等成形件31的刮料導溝312可供被刮削的稠性墨料60流出所述設置面611。之後該基材61會繼續沿著該鉛錘方向51移動，以進行後續製造軟性印刷電路板所需的工序。其中，刮削完畢後，透過稠性墨料60自身的流動性，配合該基材61沿著該鉛錘方向51移動的關係，稠性墨料60會自動填平因刮削所產生的凹陷處，因此所製得的膜層63的表面可保持平整。
進一步說明的是，透過該等推送件323分別可帶動該推送架322沿該調整方向52移動，進而連動安裝於該推送架322上的成形件31移動，使前述成形件31可沿該調整方向52移近或移遠另一個成形件31，以調整該等成形件31的軸心之間的距離d1，前述距離d1越小則膜層63的厚度越薄，前述距離d1越大則膜層63的厚度越厚，藉此調整所製得的膜層63的厚度。
此外，本實施例還可透過圖未示的驅動件分別控制該等成形件31刮削所述初始層62的轉速，來調整所製得的膜層63的厚度。也就是說，當該等成形件31的轉速越快，其刮削所述初始層62的量就越大，所製得的膜層63的厚度就越薄。因此，該成形機構3的調整單元32調整膜層63的厚度之手段不限於本實施例所揭露的形式。
特別需要說明的是，所述稠性墨料60的黏稠度 為1,000cps至200,000cps為佳，此時所述稠性墨料60可填入小於1mm的孔洞612內，而本實施例的塗佈設備的膜厚控制精密度可達到±3μm以內。更佳地，所述稠性墨料60的黏稠度為1,000cps至100,000cps，此時所述稠性墨料60可填入小於0.05mm的孔洞612內，同時本實施例的塗佈設備的膜厚控制精密度可達到±1μm以內。
當黏稠度小於1,000cps時，沾覆於該等填料滾輪21的外表面211上的稠性墨料60的厚度d2會太薄，致使該等填料滾輪21塗佈於該等設置面611的稠性墨料60的量過少，並因為所述初始層62部分的稠性墨料60填入該等設置面611上的孔洞612內，導致所述初始層62的層體產生破洞而不連續，進而無法繼續後續的製程。除此之外，稠性墨料60與該等設置面611之附著度亦不佳，加上該基材61是沿著該鉛錘方向51移動，於是稠性墨料60會因重力吸引而往下流動、滴落，並穿過該容裝機構1的通道12，造成使用上的不方便。
當黏稠度大於200,000cps時，所述稠性墨料60的流動性極差，不僅所述稠性墨料60不易沾覆於該等填料滾輪21的外表面211上，即便沾覆於該等外表面211上也不易被擠壓填入小於1mm的孔洞612內，使得所述初始層62與該等設置面611之間留有氣泡，而成為不良品。除此之外，當該等成形件31的刮料面311刮削所述初始層62以形成所述膜層63時，無法透過稠性墨料60自身的流動性填平因刮削所產生的凹陷處，因此所製得的膜層63的表 面平整度不佳。
由以上的說明可知，本發明只要一次的工序就能同時在該基材61的該兩個設置面611上形成膜層63，透過前述創新結構的設計，不僅可簡化產線而降低設備成本，還能節省製造時間而增進製造效率。值得一提的是，當該容裝機構1僅有其中一個座體11內容裝有所述稠性墨料60時，該塗佈設備便可在該基材61的其中一個設置面611上塗佈形成膜層63。換句話說，本實施例可依需求同時在該基材61的相反側形成膜層63，或者僅在該基材61的其中一側形成膜層63，前述可選擇雙面塗佈或單面塗佈的設計相當便利且方便使用。當然，在使用上，該等座體11內所容裝的稠性墨料60的材料可相同或不同，也不需在此特別限制。
進一步地，本實施例透過該等填料滾輪21分別可轉動地將所述稠性墨料60施壓而完全填入於該等設置面611上的孔洞612內而形成初始層62，可避免所述初始層62與該等設置面611之間留有氣泡。接著，配合該成形機構3可刮削披覆在該等設置面611上的初始層62，以形成厚度理想的膜層63。前述塗料再調整膜厚的作法，確實能提升產品品質。此外，還可藉由控制該等成形件31的間距d1而精確地控制所欲製得的膜層63的厚度，從而能提升本實施例的製造精密度與製造良率，並可降低生產成本。
參閱圖7，本發明塗佈設備的一個第二較佳實施例，與該第一較佳實施例大致相同，兩者之間的差別在於 ：該容裝機構1的構造。
本實施例的容裝機構1包括一個位於該等塗料單元20的下方的座體11，以及一個由該座體11圍繞界定而成的通道12。該座體11具有一個圍繞界定出該通道12的內環壁113、一個與該內環壁113間隔的外環壁112、一個連接於該內環壁113與該外環壁112的下方的底壁111，以及一個由該外環壁112、該內環壁113與該底壁111共同界定而成的容裝槽110。該容裝槽110可用於容裝所述稠性墨料60，而該外環壁112與該內環壁113的頂緣皆高於所述稠性墨料60的液面。
參閱圖8，本發明塗佈設備的一個第三較佳實施例，與該第一較佳實施例大致相同，兩者之間的差別在於：該塗料機構2的塗料單元20的結構。
每一個塗料單元20皆具有一個填料滾輪21，以及一個送料滾輪22。每一個送料滾輪22局部地設置於與其對應的容裝槽110內且局部地浸置於所述稠性墨料60中，而每一個填料滾輪21則位於與其對應的送料滾輪22的上方。
需要說明的是，在使用，該等送料滾輪22在轉動的過程中會將所述稠性墨料60沾覆於其表面上，進而將所述稠性墨料60向上帶動由該等容裝槽110移送至該等填料滾輪21上。此時，可控制每一個塗料單元20的送料滾輪22與填料滾輪21的軸心之間的距離d4，藉此控制沾覆於該等填料滾輪21上的所述稠性墨料60的厚度d2，使該 等填料滾輪21可將定量的所述稠性墨料60分別施壓填入於該基材61的設置面611上，以形成所述初始層62，從而更進一步地提升本實施例的製造精密度。
更重要的是，透過該等送料滾輪22的支撐與限位，可平均該等填料滾輪21施壓所述稠性墨料60時的反作用力，從而避免該等填料滾輪21在長期使用後產生彎曲變形而影響塗佈精準度，並可提升該塗佈設備的使用壽命。
當然在實施上，本實施例的容裝機構1的構造也可採用如同該第二較佳實施例的形式，而不限於本實施例之舉例。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
1‧‧‧容裝機構
11‧‧‧座體
110‧‧‧容裝槽
111‧‧‧底壁
112‧‧‧外環壁
12‧‧‧通道
2‧‧‧塗料機構
20‧‧‧塗料單元
21‧‧‧填料滾輪
211‧‧‧外表面
3‧‧‧成形機構
31‧‧‧成形件
311‧‧‧刮料面
312‧‧‧刮料導溝
32‧‧‧調整單元
321‧‧‧定位架
322‧‧‧推送架
323‧‧‧推送件
51‧‧‧鉛錘方向
52‧‧‧調整方向
60‧‧‧稠性墨料
61‧‧‧基材
611‧‧‧設置面
62‧‧‧初始層
63‧‧‧膜層
d1‧‧‧距離
d2‧‧‧厚度
d3‧‧‧距離

Claims (10)

  1. 一種塗佈設備，用於在一個沿一個鉛錘方向輸送而來的基材上塗佈稠性墨料以形成膜層，該基材包括兩個相反且呈凹凸不平的設置面，以及數個分別形成於該等設置面上的孔洞，而該塗佈設備包含：一容裝機構，用於容裝所述稠性墨料，並包括一個供該基材通過的通道；一塗料機構，位於該容裝機構的上方，並用於在通過該通道的該基材上塗佈所述稠性墨料，該塗料機構包括兩個分別位於該基材的相反側而分別可將該容裝機構內的所述稠性墨料移送至該等設置面上的塗料單元，每一個塗料單元皆具有一個可轉動地將所述稠性墨料施壓填入於與其對應的設置面上的孔洞內以形成初始層的填料滾輪；及一成形機構，位於該塗料機構的上方，並可刮削披覆在該等設置面上的初始層，以調整所述初始層的厚度而形成膜層。
  2. 如請求項1所述的塗佈設備，其中，該容裝機構還包括兩個彼此間隔且分別位於該等塗料單元的下方的座體，該通道位於該等座體之間，每一個座體皆具有一個開口朝上且用於容裝所述稠性墨料的容裝槽。
  3. 如請求項2所述的塗佈設備，其中，該等填料滾輪分別局部地設置於該等容裝槽內且局部地浸置於所述稠性墨料中，該等填料滾輪分別可將所述稠性墨料由該等容 裝槽塗佈於該等設置面上以形成所述初始層。
  4. 如請求項2所述的塗佈設備，其中，每一個塗料單元皆還具有一個局部地設置於與其對應的容裝槽內且局部地浸置於所述稠性墨料中的送料滾輪，該等送料滾輪分別可轉動地將所述稠性墨料由該等容裝槽移送至該等填料滾輪上，並藉由該等填料滾輪將所述稠性墨料塗佈於該等設置面上以形成所述初始層。
  5. 如請求項1所述的塗佈設備，其中，該容裝機構還包括一個位於該等塗料單元的下方的座體，該座體具有一個圍繞界定出該通道的內環壁、一個與該內環壁間隔的外環壁，以及一個位於該外環壁與該內環壁之間且用於容裝所述稠性墨料的容裝槽。
  6. 如請求項5所述的塗佈設備，其中，該等填料滾輪分別局部地設置於該容裝槽內且局部地浸置於所述稠性墨料中，該等填料滾輪分別可將所述稠性墨料由該容裝槽塗佈於該等設置面上以形成所述初始層。
  7. 如請求項5所述的塗佈設備，其中，每一個塗料單元皆還具有一個局部地設置於該容裝槽內且局部地浸置於所述稠性墨料中的送料滾輪，該等送料滾輪分別可將所述稠性墨料由該容裝槽移送至該等填料滾輪上，並藉由該等填料滾輪將所述稠性墨料塗佈於該等設置面上以形成所述初始層。
  8. 如請求項1所述的塗佈設備，其中，該成形機構包括數個對應地分別位於該基材的相反側且分別可轉動的成 形件，每一個成形件皆具有一個可刮削披覆在該等設置面上的初始層以形成膜層的刮料面，以及一個螺旋延伸地凹設於該刮料面上且供被刮削的稠性墨料流出所述設置面的刮料導溝。
  9. 如請求項8所述的塗佈設備，其中，該成形機構還包括一個用於控制該等成形件彼此的距離以調整所製得的膜層的厚度的調整單元，該調整單元具有一個供其中一個成形件可轉動地設置的定位架、一個可相對該定位架移動且供另一個成形件可轉動地設置的推送架，以及數個分別可沿一個調整方向推動該推送架的推送件，該定位架與該推送架分別位於該等成形件的相反側。
  10. 一種塗佈方法，用於在一個沿一個鉛錘方向輸送而來的基材上塗佈稠性墨料以形成膜層，該基材包括兩個相反且呈凹凸不平的設置面，以及數個分別形成於該等設置面上的孔洞，所述稠性墨料的黏稠度為1,000cps至200,000cps，而該塗佈方法包含：塗料步驟：將所述稠性墨料分別塗佈於該等設置面上，並將所述稠性墨料施壓填入於該等設置面上的孔洞內以形成初始層；及成形步驟：刮削披覆在該等設置面上的初始層，以調整所述初始層的厚度而形成膜層。
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