JP2002319754A - ペーストの塗布充填方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 塗布充填工数が削減でき、塗布工程における
ペーストの垂れを抑制し、両面均一なペーストの塗布充
填が容易なペーストの塗布充填方法を提供することを目
的とするものである。 【解決手段】 真空雰囲気中で回路形成用基板１１の両
面に設けられた非貫通穴に対して、対のコーティングロ
ール１２を回転と同期させて、チャック１４に把持され
た回路形成用基板１１を上方向に垂直搬送することで、
ドクターロール１３とコーティングロール１２のギャッ
プを通過させ、ペースト２を所定量供給して回路形成用
基板１１へ両面同時に塗布した後、大気雰囲気に開放し
前記非貫通穴にペースト２を両面同時に充填する方法と
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
基板などを形成するための回路形成用基板におけるペー
ストの塗布充填方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来における回路形成用基板へのペース
トの塗布充填方法として、図５の要部構成断面図に示す
ようにスキージによるペーストの塗布充填方法がある。

【０００３】図５において、１は回路形成用基板であ
り、電子機器に使用される多層プリント配線基板などを
構成する基材として、フェノール、エポキシ、ポリエス
テルあるいはポリアミド樹脂材などが使用されている。
回路形成用基板１の両面には、複数の非貫通穴１ａを有
している。

【０００４】２は回路形成用基板１に塗布される導体
材、機能素子形成材あるいは絶縁材などの粘性を有する
液状のペーストである。３はスキージであり、ウレタン
ゴムやシリコンゴムなどの弾性体よりなり、垂直および
水平方向に移動自在で、回路形成用基板１の片面にペー
スト２を塗布するためのものである。

【０００５】４は、回路形成用基板１を載置し保持する
ための、例えば鋼材などの金属でなるステージである。
５は、ステージ４の両端部に配設された金属材でなる受
台であり、ペースト２を受けて保持するものである。

【０００６】なお、回路形成用基板１はステージ４に載
置され真空吸引などにより保持しており、その回路形成
用基板１の表面（上面）に対してスキージ３が下降し最
下点に達した時の回路形成用基板１とスキージ３のギャ
ップは、回路形成用基板１に塗布するペースト２の所定
塗布厚みに対応して設定している。

【０００７】そして、回路形成用基板１へのペースト２
の塗布は、回路形成用基板１をステージ４に保持し、ス
キージ３を下降させ、続いて水平方向（左方向）にスキ
ージ３を移動させて、回路形成用基板１の表面（上面）
にペースト２を所定の膜厚で塗布するのであり、非貫通
穴１ａへの充填は、ペースト２の自重により行なうもの
であった。したがって、回路形成用基板１の表裏両面に
塗布し、非貫通穴１ａに充填する場合には、上面および
下面を交互に塗布充填するものであった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のペーストの塗布充填方法では、ペースト２の回路形
成用基板１に対して各面を交互に塗布充填する方式とな
り、各面毎による塗布工数の増大、塗布中における回路
形成用基板１の下面（裏面）側のペースト２の垂れや、
あるいは塗布充填のバラツキが発生するという課題を有
していた。

【０００９】本発明は、前記課題を解決しようとするも
のであり、回路形成用基板へのペーストの塗布充填を両
面同時に行うことにより、塗布充填工数が削減でき、塗
布工程における下面（裏面）側のペーストの垂れを抑制
し、両面均一なペーストの塗布充填を容易に実現するペ
ーストの塗布充填方法を提供することを目的とするもの
である。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は以下の構成を有する。

【００１１】本発明の請求項１に記載の発明は、特に、
ペーストを前記回路形成用基板の両面に同時に塗布し、
前記ペーストを、前記回路形成用基板の両面に有した非
貫通穴に両面同時に充填する構成を有しており、非貫通
穴が回路形成用基板の表裏における任意の位置に対して
両面同時にペーストを塗布充填する事ができ、片面毎に
塗布充填する工程を削減し、単純で安価な生産方法によ
り生産性を向上させることができるという作用効果が得
られる。

【００１２】本発明の請求項２に記載の発明は、特に、
対のコーティングロール間に、回路形成用基板を鉛直に
配設して保持し、上方向に垂直搬送しながら前記コーテ
ィングロールに形成したペーストを前記回路形成用基板
に塗布する構成を有しており、回路形成用基板の両面に
対しペーストの塗布充填を偏りやムラを発生させること
なく両面同一にする事ができるという作用効果が得られ
る。

【００１３】本発明の請求項３に記載の発明は、特に、
対のコーティングロールを予め所定量回転させた後、回
路形成用基板を対の前記コーティングロールに同時に当
接させて前記ペーストを前記回路形成用基板に塗布する
構成を有しており、ペーストの塗布開始から塗布厚みを
均一にすると共に、塗布開始のペースト端部を平滑化で
きるという作用効果が得られる。

【００１４】本発明の請求項４に記載の発明は、特に、
対のコーティングロールを所定回転数で回転させながら
回路形成用基板より前記対のコーティングロールを離脱
して塗布を終了する構成を有しており、ペーストの塗布
終了時におけるコーティングロールと、回路形成用基板
の離型性を向上させると共に、塗布終了のペースト端部
の溜りを抑制し平滑化できるという作用効果が得られ
る。

【００１５】本発明の請求項５に記載の発明は、特に、
対のコーティングロール間のギャップを、回路形成用基
板の厚みと同一に設定する構成を有しており、回路形成
用基板とコーティングロール間からのペースト垂れを防
止すると共に、ペーストの回路形成用基板への転写（移
転）性を向上させるという作用効果が得られる。

【００１６】本発明の請求項６に記載の発明は、特に、
外径が同一の鋼材でなる対のコーティングロールを使用
する構成を有しており、両側均一な塗布による回路形成
用基板のストレス緩和と共に、コーティングロールの寿
命向上および清掃性の向上が図れるという作用効果が得
られる。

【００１７】本発明の請求項７に記載の発明は、特に、
回転の速度が変更設定自在で、かつ同期回転が可能な対
のコーティングロールを使用してなる構成を有してお
り、各種のペーストと材料に対応して、回路形成用基板
の両面に対し必要な塗布厚みに調整設定する事が可能に
なるという作用効果が得られる。

【００１８】本発明の請求項８に記載の発明は、特に、
タイミングベルトにより対のコーティングロールを駆動
する構成を有しており、必要最小限の駆動源で確実かつ
精度良く駆動できるという作用効果が得られる。

【００１９】本発明の請求項９に記載の発明は、特に、
対のコーティングロールによるペースト塗布において、
垂直搬送される回路形成用基板の幅寸法より長い長手寸
法を有する弾性体でなるバックテンションロールによ
り、前記回路形成用基板を挟持して前記回路形成用基板
の搬送方向に対して反対方向のバックテンションを付加
する構成を有しており、外形寸法が大きくかつ薄い厚
み、あるいは歪んだ形状の回路形成用基板におけるペー
ストの塗布において、前記回路形成用基板を対のコーテ
ィングロールに対して平行に保持しつつ、たわみなどを
緩和できるという作用効果が得られる。

【００２０】本発明の請求項１０に記載の発明は、特
に、所定量貯蔵されたペーストを、ドクターロールを介
して対のコーティングロールに一定量供給可能とする構
成を有しており、ペーストの塗布厚を任意に調整設定す
る事ができるという作用効果が得られる。

【００２１】本発明の請求項１１に記載の発明は、特
に、真空雰囲気中にて、回路形成用基板にペーストを両
面塗布する構成を有しており、真空雰囲気中にて塗布す
ることでペースト内に残存する気泡を除去できるという
作用効果が得られる。

【００２２】本発明の請求項１２に記載の発明は、特
に、真空雰囲気中にて、回路形成用基板にペーストを両
面塗布した後、大気雰囲気に開放し、続いて加圧雰囲気
中にて所定時間放置して、前記回路形成用基板の両面に
設けられた非貫通穴に前記ペーストを充填する構成を有
しており、回路形成用基板に設けられた多数の非貫通穴
（特に小径穴）への密な充填が可能であり、回路を高密
度化する事ができるという作用効果が得られる。

【００２３】本発明の請求項１３に記載の発明は、特
に、真空雰囲気中にて、回路形成用基板に対してペース
トの両面塗布を開始する直前に、ドクターロールで構成
された液ダム内に前記ペーストを貯蔵し、真空雰囲気状
態を所定時間保持する構成を有しており、回路形成用基
板内の滞留するエアーや気泡を除去し、回路形成用基板
に設けられた非貫通穴への充填を高密度にできるという
作用効果が得られる。

【００２４】本発明の請求項１４に記載の発明は、特
に、真空雰囲気中にて、回路形成用基板に対してペース
トの両面塗布を終了した直後に、前記回路形成用基板に
ペーストを両面塗布した状態のまま真空雰囲気状態を所
定時間保持する構成を有しており、回路形成用基板の両
面に塗布されたペースト内に滞留するエアーや気泡を除
去し、回路形成用基板に設けられた非貫通穴へのペース
ト充填を高密度にできるという作用効果が得られる。

【００２５】本発明の請求項１５に記載の発明は、特
に、真空雰囲気中にて、回路形成用基板にペーストを両
面塗布した後、大気雰囲気に開放し、前記回路形成用基
板の両面に設けられた非貫通穴に充填されたペースト以
外の前記回路形成用基板の表層に残存するペーストを、
前記回路形成用基板を上方向に垂直搬送させて両面同時
に掻取る構成を有しており、回路形成用基板に設けられ
た非貫通穴の内に残存しうるエアーや気泡を除去し、非
貫通穴の直径よりも深くペーストの充填を行う事ができ
るという作用効果が得られる。

【００２６】本発明の請求項１６に記載の発明は、特
に、弾性体でなる対のスキージにより、回路形成用基板
の表層に残存するペーストを、両面同時に掻取る構成を
有しており、表面に凹凸を有する回路形成用基板におい
ても、不要なペーストを確実に除去する事ができるとい
う作用効果が得られる。

【００２７】本発明の請求項１７に記載の発明は、特
に、回路形成用基板に対する当接の付加圧力を、設定変
更自在な対のスキージを使用する構成を有しており、回
路形成用基板の材質、強度に適切なペーストを掻取り圧
力を設定する事ができるという作用効果が得られる。

【００２８】本発明の請求項１８に記載の発明は、特
に、回路形成用基板に対して４５〜６０度に配設され、
断面形状が長方形で、前記回路形成用基板に当接する先
端を０．５〜１ｍｍ面取りした対のスキージを使用する
構成を有しており、回路形成用基板の非貫通穴に充填さ
れたペーストを除去することなく、不要なペーストのみ
を確実に除去する事ができるという作用効果が得られ
る。

【００２９】本発明の請求項１９に記載の発明は、特
に、斜め上方に配設したフッ素樹脂材でなるスクレパー
を当接させた回転自在なロール形状である対のスキージ
により、回路形成用基板の表層に残存するペーストを、
両面同時に掻取る構成を有しており、回路形成用基板に
対する掻取りスキージの平行度や直角度など、組立にお
ける精度を向上でき、かつ掻取り後の不要なペーストを
回収できてペーストの再利用を可能にするという作用効
果が得られる。

【００３０】本発明の請求項２０に記載の発明は、特
に、回路形成用基板を上方向に垂直搬送し、ペーストの
塗布、充填および掻取りの一連の工程を両面同時に実施
してなる構成を有しており、生産工数を削減でき、大量
に安定した生産ができるという作用効果が得られる。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、実施の形態を用いて、本発
明の請求項１〜２０に記載の発明について説明する。

【００３２】図１は本発明の実施の形態における回路形
成用基板へのペースト塗布充填装置の要部構成側面図、
図２は同塗布充填装置の要部構成斜視図、図３は同掻取
りにおける要部構成斜視図、そして図４は同掻取りにお
ける要部構成側面図である。

【００３３】なお、従来の技術で説明した構成部材につ
いては同一符号を付与し、詳細な説明は省略する。

【００３４】図１、図２において、１１は前記で説明し
た回路形成用基板１と同じ構成で垂直に配設し保持する
回路形成用基板であり、両面にペースト２を塗布し充填
する非貫通穴を複数設けている。

【００３５】１２は回路形成用基板１１の両面にペース
ト２を塗布するための対のコーティングロールであり、
回路形成用基板１１の巾より長手方向が長く同一外径の
円筒あるいは円柱形状で、ステンレスや鋼材などでな
り、回路形成用基板１１を挟持するよう配設され、同期
回転や回転の速度あるいは方向が変更設定自在となって
いる。

【００３６】１３は対のコーティングロール１２の上部
に配設された対のドクターロールであり、長手方向の寸
法がコーティングロール１２とほぼ同じ寸法でステンレ
スや鋼材などでなり、外周円の下部には回路形成用基板
１１に対応する切欠きを内側に有しており、その切欠き
先端はエッジ加工がなされている。

【００３７】そして、対のドクターロール１３は、コー
ティングロール１２の外周円と、前記切欠き部先端との
ギャップが、回路形成用基板１１に塗布されるペースト
２の設定塗布厚みに対応するように配設され固定されて
いる。

【００３８】１４は回路形成用基板１１の上端部を挟持
し上方向にコーティングロール１２の回転と同期して垂
直搬送するための開閉自在なチャック、１５はコーティ
ングロール１２の下部に配設された回転自在な対のバッ
クテンションロールである。

【００３９】そして、対のバックテンションロール１５
は、ゴムや樹脂材などの弾性体でなり、回路形成用基板
１１の幅寸法とほぼ同じかまたは長い長手寸法で、回路
形成用基板１１の両面から所定のバックテンションを付
加するのである。

【００４０】１６は液ダムであり、ドクターロール１３
およびコーティングロール１２の外円周のそれぞれ２箇
所に、一端が当接するフッ素樹脂あるいは銅材などでな
る側板と、コーティングロール１２の外円周長手方向に
一端が当接するフッ素樹脂あるいは銅材などでなる底板
により構成されており、液ダム１６の内部にはペースト
２が所定量貯蔵される。

【００４１】なお、液ダム１６に貯蔵されたペースト２
は対のコーティングロール１２へ同じ所定量、あるいは
各々独立した所定量も供給することが出来る構成となっ
ている。

【００４２】１７は駆動源（図示せず）に結合された駆
動プーリであり、両歯付きタイミングベルト１８が張架
されており、対のコーティングロール１２を相互に逆方
向にて同期回転駆動する。そして１０は前記の各構成機
器を内蔵する金属材でなる真空チャンバーである。

【００４３】図３、図４において、２０は金属材でなる
ホルダー２１により片端を保持され、ペースト２を掻取
るための対のスキージであり、駆動シリンダー（図示せ
ず）により駆動され、回路形成用基板１１に対して当接
させる付加圧力を変更設定自在としている。

【００４４】なお、スキージ２０はシリコンゴムやウレ
タンゴムなどの弾性体でなり、回路形成用基板１１の巾
より長手方向が長く、回路形成用基板１１に対して４５
〜６０度の傾斜にて配設され、回路形成用基板１１に当
接する先端部は０．５〜１ｍｍにて面取りされているの
である。

【００４５】次にペーストの塗布充填動作について図１
〜図４を用いて説明する。まず、各々対のバックテンシ
ョンロール１５、コーティングロール１２およびドクタ
ーロール１３の間に挿入された回路形成用基板１１の上
端部を、チャック１４の下部にて把持する。

【００４６】そして、回路形成用基板１１の下部にはバ
ックテンションロール１５にて一定押力（バックテンシ
ョン）を付加し、ペースト２が液ダム１６に所定量貯蔵
された状態にて、真空チャンバー１０内を真空ポンプ
（図示せず）が２５００Ｐａ程度となる真空度の雰囲気
まで真空引き（排気）する。

【００４７】なおこの時、対のコーティングロール１２
は回路形成用基板１１に対して開放された状態であり、
そして、真空雰囲気が真空度２５００Ｐａ程度に到達し
てから前記の真空度で所定時間保持し、その後、対のコ
ーティングロール１２を所定の回転数にて回転させ、回
路形成用基板１１の厚みのギャップとなる位置に当接
（配設）する。

【００４８】そして、ペースト２の所定塗布厚みに設定
された、対のコーティングロール１２と対のドクターロ
ール１３のギャップをペースト２が通過し送出されて、
対のコーティングロール１２の外円周に、前記対のコー
ティングロール１２における相互に逆方向の同期回転に
より所定塗布厚みでペースト２が供給される。

【００４９】次に、回転を開始したコーティングロール
１２が約１／３回転した時点で、対のコーティングロー
ル１２が回路形成用基板１１に当接すると同時に、チャ
ック１４によって把持された回路形成用基板１１が、コ
ーティングロール１２の回転と同期した所定速度にて上
方向へ垂直搬送されて、ペースト２が対のコーティング
ロール１２から回路形成用基板１１の両面に、所定の塗
布厚みで同時に転写されて塗布される。

【００５０】そして、回路形成用基板１１の両面に対す
るペースト２の塗布が終了すると、回路形成用基板１１
はチャック１４に把持されて上方向に垂直搬送された位
置の状態で、対のコーティングロール１２は所定の回転
数による回転を維持したまま、回路形成用基板１１から
さらに離脱させ、前記真空雰囲気の状態にて所定時間保
持した後、真空チャンバー１０の内部を大気雰囲気に開
放する。

【００５１】続いて、真空チャンバー１０の内部をエア
ー、窒素ガスなどにより加圧して所定の時間放置し、再
度大気雰囲気に開放することにより、回路形成用基板１
１の両面に設けられた非貫通穴にペースト２を充填する
のである。

【００５２】その後、チャック１４に把持し保持された
回路形成用基板１１に対して、スキージ２１の先端エッ
ジを回路形成用基板１１の両面の上部に所定加圧にて当
接させ、同時に回路形成用基板１１を上方向に垂直搬送
することにより、回路形成用基板１１の両面に設けられ
た非貫通穴に充填されたペースト２以外の、回路形成用
基板１１の表層に残存する不要なペースト２を掻取っ
て、回路形成用基板１１の両面における非貫通穴のみに
対してペースト２の充填を完了するのである。

【００５３】以上、本発明の基本は、非貫通穴を両面に
設けた回路形成用基板１１に、ペースト２を前記回路形
成用基板１１の両面に同時塗布した後、前記非貫通穴に
ペースト２を両面同時に充填してなる塗布充填方法とし
たものであり、非貫通穴が任意の位置でも両面同時にペ
ースト２を非貫通穴に塗布し充填することができ、安価
な生産方法で生産性に優れるのである。

【００５４】なお、斜め上方に配設したフッ素樹脂材で
なるスクレパーが当接し、回転自在なロール形状の対の
スキージにより、回路形成用基板１１の表層に残存する
ペースト２を、両面同時に掻取る構成としてもよく、回
路形成用基板１１に対する掻取りスキージの平行度、直
角度などの組立における精度を向上させることができ、
かつ掻取り後の不要なペースト２を回収できてペースト
２の再利用が可能になる。

【００５５】なおまた、ペースト２の塗布、非貫通穴へ
の充填および不要ペースト２の掻取りは連続した一連の
工程としているが、各々を個別の工程としてもよい。

【００５６】

【発明の効果】以上、本発明による回路形成用基板への
ペーストの塗布充填方法によれば、回路形成用基板の両
面に設けられた非貫通穴に対して、ペーストを両面同時
に塗布した後、前記非貫通穴にペーストを両面同時に充
填する方法であり、塗布充填工数の削減、塗布工程にお
けるペーストの垂れの抑制、両面に設けた非貫通穴へ均
一かつ確実にペーストを充填できるという効果を有す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態における回路形成用基板へ
のペースト塗布充填装置の要部構成側面図

【図２】同塗布充填装置の要部構成斜視図

【図３】同掻取りにおける要部構成斜視図

【図４】同掻取りにおける要部構成側面図

【図５】従来における回路形成用基板へのペースト塗布
機構の要部構成断面図

【符号の説明】

１ 回路形成用基板 １ａ 非貫通穴 ２ ペースト ３ スキージ ４ ステージ ５ 受台 １０ 真空チャンバー １１ 回路形成用基板 １２ コーティングロール １３ ドクターロール １４ チャック １５ バックテンションロール １６ 液ダム １７ 駆動プーリ １８ タイミングベルト ２０ スキージ ２１ ホルダー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 堀 健一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 越智 昭夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4D075 AC28 AC29 AC33 AC34 AC53 AC80 AC84 AE21 AE24 DA06 DA31 DA32 DB46 DB47 DB48 DB53 DC21 EA14 5E343 BB03 BB72 DD02 DD13 DD15 FF02 GG11

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 粘性を有する液状のペーストを、両面に
   非貫通穴を設けた回路形成用基板の両面に同時に塗布
   し、前記ペーストを前記回路形成用基板の両面の非貫通
   穴に両面同時に充填するペーストの塗布充填方法。
2. 【請求項２】 両面に非貫通穴を有する回路形成用基板
   の両面にペーストを塗布する回転自在な対のコーティン
   グロールに前記ペーストの塗布厚を設定する対のドクタ
   ーロールにより所定厚みの前記ペーストを形成し、前記
   対のコーティングロールの間に前記回路形成用基板を鉛
   直に配設して保持し、上方向に垂直搬送しながら前記コ
   ーティングロールに形成した前記ペーストを前記回路形
   成用基板に塗布する請求項１記載のペーストの塗布充填
   方法。
3. 【請求項３】 所定厚みのペーストを形成した対のコー
   ティングロールを予め所定量回転させた後、回路形成用
   基板を対の前記コーティングロールに同時に当接させて
   前記ペーストを前記回路形成用基板に塗布する請求項２
   記載のペーストの塗布充填方法。
4. 【請求項４】 ペーストを回路形成用基板に塗布する対
   のコーティングロールを所定回転数で回転させながら前
   記回路形成用基板より前記対のコーティングロールを離
   脱して塗布を終了する請求項２に記載のペーストの塗布
   充填方法。
5. 【請求項５】 対のコーティングロール間のギャップ
   を、回路形成用基板の厚みと同一に設定する請求項２に
   記載のペーストの塗布充填方法。
6. 【請求項６】 外径が同一の鋼材でなる対のコーティン
   グロールを使用する請求項２に記載のペーストの塗布充
   填方法。
7. 【請求項７】 回転の速度が変更設定自在で、かつ同期
   回転が可能な対のコーティングロールを使用してなる請
   求項２に記載のペーストの塗布充填方法。
8. 【請求項８】 タイミングベルトにより対のコーティン
   グロールを駆動する請求項２に記載のペーストの塗布充
   填方法。
9. 【請求項９】 対のコーティングロールによるペースト
   塗布において、垂直搬送される回路形成用基板の幅寸法
   より長い長手寸法を有する弾性体でなるバックテンショ
   ンロールにより、前記回路形成用基板を挟持して前記回
   路形成用基板の搬送方向に対して反対方向のバックテン
   ションを付加する請求項２に記載のペーストの塗布充填
   方法。
10. 【請求項１０】 所定量貯蔵されたペーストを、ドクタ
    ーロールを介して対のコーティングロールに一定量供給
    可能とする請求項２に記載のペーストの塗布充填方法。
11. 【請求項１１】 真空雰囲気中にて、回路形成用基板に
    ペーストを両面塗布する請求項１に記載のペーストの塗
    布充填方法。
12. 【請求項１２】 真空雰囲気中にて、回路形成用基板に
    ペーストを両面塗布した後、大気雰囲気に開放し、続い
    て加圧雰囲気中にて所定時間放置して、前記回路形成用
    基板の両面に設けられた非貫通穴に前記ペーストを充填
    する請求項１に記載のペーストの塗布充填方法。
13. 【請求項１３】 真空雰囲気中にて、回路形成用基板に
    対してペーストの両面塗布を開始する直前に、ドクター
    ロールで構成された液ダム内に前記ペーストを貯蔵し、
    真空雰囲気状態を所定時間保持する請求項１に記載のペ
    ーストの塗布充填方法。
14. 【請求項１４】 真空雰囲気中にて、回路形成用基板に
    対してペーストの両面塗布を終了した直後に、前記回路
    形成用基板にペーストを両面塗布した状態のまま真空雰
    囲気状態を所定時間保持する請求項１に記載のペースト
    の塗布充填方法。
15. 【請求項１５】 真空雰囲気中にて、回路形成用基板に
    ペーストを両面塗布した後、大気雰囲気に開放し、前記
    回路形成用基板の両面に設けられた非貫通穴に充填され
    たペースト以外の前記回路形成用基板の表層に残存する
    ペーストを、前記回路形成用基板を上方向に垂直搬送さ
    せて両面同時に掻取る請求項１に記載のペーストの塗布
    充填方法。
16. 【請求項１６】 弾性体でなる対のスキージにより、回
    路形成用基板の表層に残存するペーストを、両面同時に
    掻取る構成としてなる請求項１５に記載のペーストの塗
    布充填方法。
17. 【請求項１７】 回路形成用基板に対する当接の付加圧
    力を、設定変更自在な対のスキージを使用する請求項１
    ６に記載のペーストの塗布充填方法。
18. 【請求項１８】 回路形成用基板に対して４５〜６０度
    に配設され、断面形状が長方形で、前記回路形成用基板
    に当接する先端を０．５〜１ｍｍ面取りした対のスキー
    ジを使用する請求項１６に記載のペーストの塗布充填方
    法。
19. 【請求項１９】 斜め上方に配設したフッ素樹脂材でな
    るスクレパーを当接させた回転自在なロール形状である
    対のスキージにより、回路形成用基板の表層に残存する
    ペーストを、両面同時に掻取る請求項１５に記載のペー
    ストの塗布充填方法。
20. 【請求項２０】 回路形成用基板を上方向に垂直搬送
    し、ペーストの塗布、充填および掻取りの一連の工程を
    両面同時に実施してなる請求項１に記載のペーストの塗
    布充填方法。