JP2015115602A - 塗布設備及び塗布方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造効率が良好で、使い勝手よく、製造コストを低く抑制することができる塗布設備及び塗布方法を提供する。
【解決手段】ベース１は、製造ライン方向５１に沿って基材６１が通過可能な幅を有し、座体１１を貫通した通路１２が設けられている。２つの塗布ユニット２０はそれぞれ、通路１２を通過した基材６１にインク６０を塗布して被覆層６２が形成されるようにインクタンク１１０の上側に取り付けられており、インク６０を穴６１２に充填させるよう各設置面６１１に対向して回転可能に設けられている塗布ロール２１を有する。成形機構３は、設置面６１１に形成された被覆層６２を掻き取って所定の層厚を有する塗布層６３を形成するように塗布ロール２１の製造ラインの下流に設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば可撓性のプリント配線板（フレキシブル配線基板：Flexible Printed Circuit Board）の製造において連続走行している可撓性基材に塗布層を形成する、塗布設備及び塗布方法に関する。

従来、プリント基板は、抵抗器、コンデンサなどの電子部品を固定して配線するためのものとして電気製品に広く用いられている。フレキシブル配線基板の製造において例えばフォトレジストの塗布、パターン露光、現像、エッチング、剥離、インク塗布、ベークなどの多数の工法を経なければならない。その中でも例えばインクを塗布することによって絶縁性を付与すると共に銅線を保護することができ、その一方、電子部品を間違って差し込んで半田付けすることを防止することもできる。

図７には、従来用いられている塗布設備の一例を概略的に示している。この従来の塗布設備９１は、インク９９を溜めているインクタンク９１１と、インクタンク９１１の上方に設置された塗布ロールユニット９１２と、塗布ロールユニット９１２付近で互いに反対側の２つの設置面９７１を有する基材９７を製造ラインに沿う方向である製造ライン方向９００に沿って移動させる搬送ロール９１３と、を備えてなり、基材９７を製造ライン方向９００に沿って塗布設備９１に搬送したとき、塗布ロールユニット９１２によってインク９９が基材９７の１つの設置面９７１に塗布されて塗布層９８が形成される（例えば特許文献１参照）。

図８には、従来用いられている塗布設備の他の例を概略的に示している。この従来の塗布設備８１は、インク８９を溜めているインクタンク８１１と、インクタンク８１１の上側に一部がインク８９に浸漬されるように設置された塗布ロールユニット８１２と、塗布ロールユニット８１２とによって互いに反対側の２つの設置面８７１を有する基材８７を製造ラインに沿う方向である製造ライン方向８００に沿って移動させる搬送ロール８１３と、塗布ロールユニット８１２に隣接して塗布ロールユニット８１２に付けたインク８９を所定の厚みになるように掻き取る掻き取りロール８１４と、を備えてなり、塗布ロールユニット８１２によってインク８９が基材８７の１つの設置面８７１に塗布されて、塗布層８８が形成される。

台湾登録実用新案第４１８０２４号公報

上記従来の塗布設備は、連続走行している基材９７（８７）の１つの設置面９７１（８７１）にインク９９（８９）を塗布することができるが、必要に応じて基材９７（８７）の他の設置面９７１（８７１）にもインクを塗布する場合、１つの設置面９７１（８７１）に塗布された基材９７（８７）を巻き取り再び製造ラインに移動させて他の設置面９７１（８７１）にインク９９（８９）を塗布するため、手間が掛り、製造効率が下がり、使い勝手が悪い。また、プリント配線板に用いられる基材９７（８７）は、一般的に複数のスルーホール又はブラインドホールが形成されたり配線されたり凹凸状になったものが用いられているため、塗布時、塗布層９８（８８）がスルーホール又はブラインドホールの付近で破れたりして、連続しない塗布層９８（８８）ができてしまう。また、塗布には粘度の高いインク９９（８９）が用いられるため、スルーホール又はブラインドホールを充満することができない場合、形成された塗布層９８（８８）と設置面９７１（８７１）との間に隙間がつくられ、気泡として形成される。このため、電気的な伝達がよく、良好な外観を有する製品を得ることができず、製品の信頼性が下がる問題点もある。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、片面・両面塗布に適用でき、使い勝手がよく、製品の品質を良好に確保することができる、塗布設備及び塗布方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、一の観点によれば、本発明は、互いに反対側の２つの設置面を有し、この設置面にスルーホールとブラインドホールとを含む複数の穴が形成された、製造ラインに沿う方向である製造ライン方向に沿って送られてくる基材にインクを塗布して塗布層が形成されるために用いられるものであって、インクを溜めるように設けられ、製造ライン方向に沿って基材が通過可能な幅を有する通路があけられているベースと、この通路を通過した基材にインクを塗布して被覆層が形成されるように基材を取り挟んで設けられており、設置面に対応してベースの上側に取り付けられている２つの塗布ユニットを有し、２つの塗布ユニットはそれぞれ、インクが付着可能に取り付けられると共に各設置面に対向して回転可能に設けられた塗布ロールを有し、塗布ロールが対応する設置面に向かって回転したとき、この塗布ロールに付着されたインクを対応する設置面に転送して穴に充填させると共に設置面を被覆させるように構成されている塗布機構と、塗布ロールの製造ラインの下流に設けられたものであって、設置面に形成された被覆層を掻き取って所定の層厚を有する塗布層を形成するよう、２つの設置面を挟んで対向するように回転可能に設けられた成形機構と、を備えていることを特徴とする塗布設備を提供する。

他の観点によれば、本発明は、本発明に係る塗布設備を用いて、互いに反対側の２つの設置面を有し、設置面にスルーホールとブラインドホールとを含む複数の穴が形成された、製造ラインに沿う方向である製造ライン方向に沿って送られてくる基材にインクを塗布して塗布層が形成されるために使用される方法であって、塗布設備における塗布ロールの一部をインクに浸しながら回転させると、製造ライン方向に沿って通路を通ってきた基材に対してインクを設置面側に押圧すると共に穴に充満させるようにインクを設置面に被覆させて被覆層が形成される塗布ステップと、被覆層が形成された基材が塗布設備における成形機構に移動されると、成形機構によって形成される塗布層が所定の厚さを有するように設置面に形成された被覆層における余剰なインクを掻き取って塗布層が形成される成形ステップと、を有することを特徴とする塗布方法をも提供する。

本発明に係る塗布設備及び塗布方法によれば、基材の互いに反対側の設置面に塗布層を形成するときに、製造ラインを２回経る必要がなくなる。従って、製造時間が短くなり、製造効率を高めることができる。また、塗布ロールが設置面に対して回転されたとき、塗布ロールによる設置面に対する製造ライン方向と逆の作用力によって、塗布ロールに付着されたインクがインクを穴に充填させて満たすと共に設置面に被覆されることができる。従って、被覆層と設置面との間に気泡が発生することがなくなるので、表面品質が良好な塗布層を形成することができる。

本発明に係る塗布設備の第１の実施形態を概略的に示す側面断面図である。 図１の一部を拡大して示す図である。 第１の実施形態を概略的に示す斜視図である。 成形機構の一部を断面で示す平面図である。 本発明に係る塗布設備の第２の実施形態を概略的に示す斜視図である。 本発明に係る塗布設備の第３の実施形態を概略的に示す側面断面図である。 従来の塗布設備の一例を示す。 従来の塗布設備の他の例を示す。

以下、本発明を好適な実施形態をもとに図面を参照しながら説明する。各図面に示される同一の構成要素、部材には、同一の符号を付するものとし、重複した説明は適宜省略する。また、実施形態は、発明を限定するものではなく例示であって、実施形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは、必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。

(第１の実施形態)
図１には、本発明に係る塗布設備の第１の実施形態の構成を概略的に示している。本発明に係る塗布設備は、例えば可撓性のプリント配線板（ＦＰＣＢ）の製造に適用されるものである。プリント配線板の基材６１が本発明に係る塗布設備に向かって基材６１の長手方向と平行に延伸されてなった製造ラインの延伸される方向である製造ライン方向５１に沿って搬送されてくると、本発明に係る塗布設備において基材６１にインク６０を塗布して基材６１に塗布層６３が形成される。なお、製造ライン方向５１とは、図面上の上下方向である。また、インク６０は、所定の粘度を有する。

本実施形態では、基材６１はロールツーロール（Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ、Ｒ ｔｏ Ｒ）法で、製造ライン方向５１に沿って下から上に送るように本発明に係る塗布設備に送り込まれて連続塗布される。なお、この形態では、基材６１は Ｒ ｔｏ Ｒ法で連続塗布されるが、シートバイシート法で製造ライン方向５１に沿って上から下に送るように基材６１を塗布設備に送り込んでから、基材６１を製造ライン方向５１に沿って下から上に移動しながら塗布してもよい。

基材６１は、通常長尺状に成形されており、互いに反対側の２つの設置面６１１を有するものであり、設置面６１１はスルーホールやブラインドホールなどの穴（孔）６１２を複数形成している所定の回路パターンが設けられて凹凸状に形成されている。なお、スルーホールやブラインドホールは回路パターンによって形成されたものであり、図示のものに限定されない。

本発明に使用される基材６１としては、可撓性を有し、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの公知の高分子フィルム、ガラス繊維の布材、又は、アルミニウムや銅などの金属フィルムを用いることができるが、これらに限定されない。また、基材６１がポリイミドなどの多孔性材料でつくられた場合、穴６１２とは多孔性材料自身の空隙である。なお、基材６１がポリエチレンテレフタレートといった材料で平らにつくられた場合、穴６１２とは、基材６１の表面を粗面化することにより生成された窪みである。

本発明に使用されるインク６０としては、具体的には、感光性ポリイミド（Photosensitive polyimide；ＰＳＰＩ）が使用されている。なお、場合によっては、ポリイミド（ＰＩ）、エポキシ樹脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリウレタン（ＰＵ）、フェノールホルムアルデヒド（ＰＦ）、シリコーン樹脂、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリアミド（ＰＡ）などが使用されてもよく、上記に限定されない。

また、インク６０の製造材料は、単一であってもよく、２種以上混ぜてもよく、上記で挙げられた樹脂に所定機能を果たす例えば銀粉、銅粉、水酸化アルミニウム又は染色粉末を混ぜてもよい。

本実施形態に係る塗布設備は、図１に示されているように、下から順にベース１と塗布機構２と成形機構３とを備えている。ベース１は、所定の間隔をあけて並ぶようにインクを溜めるインクタンク１１０を画成した２つの座体１１と、基材６１を通らせて塗布機構２側に送り込むことができる幅を有する通路１２とが設けられている。各座体１１は、基材６１の厚さに沿う方向である厚さ方向の両側に設けられた底壁１１１と底壁１１１の周りから直立して設けられた周壁１１２とにより上方開放のトレイ状に形成されたインクタンク１１０を画成し、周壁１１２は、インクタンク１１０に収容されたインク６０の液面よりも高くなっている。この形態では、通路１２は２つの座体１１の間に連通するように貫通して設けられている。なお、ベース１は、インク６０を収容するように構成されればよく、必要に応じてその形状やサイズを変更可能である。

塗布機構２は、通路１２を通過した基材６１にインク６０を塗布して被覆層が形成されるように基材６１を取り挟んで設けられており、それぞれ設置面６１１に対応してベース１の上側に取り付けられている２つの塗布ユニット２０を有する。２つの塗布ユニット２０はそれぞれ、インク６０が付着可能に設けられると共に各設置面６１１に対向して回転可能に設けられた塗布ロール２１を有し、塗布ロール２１が対応する設置面６１１に向かって回転したとき、塗布ロール２１に付着されたインク６０を対応する設置面６１１に転送して穴６１２に充填させると共に設置面６１１を被覆させるように構成されている。この実施形態では、塗布ロール２１はその一部がインク６０に浸すことができるように設けられている。なお、各塗布ロール２１は、ほぼ平らに形成されたロール面２１１を有するが、必要に応じて変更することも可能である。塗布ロール２１が回転すると、インク６０がロール面２１１に付着されたまま引き上げられながら、通路１２を通過した基材６１の設置面６１１に当てられ、ロール面２１１に付着されたインク６０が設置面６１１に移される。これによって、インク６０が対応する設置面６１１に移されて設置面６１１にインク６０が覆われて被覆層６２が形成される。

成形機構３は、塗布機構２の製造ライン方向５１沿いの下流側に取り付けられており、この形態では、基材６１を取り挟むと共に各設置面６１１に対応して対向すると共に摺接するように設けられた複数の成形部材３１と、複数の成形部材３１の設置面６１１に対する距離を調節するように設けられた調節ユニット３２と、を有する。

成形部材３１は、この形態では、自身の軸心を取り囲む筒体状に形成され、自身の軸心をもって設置面６１１に対して回転可能になっている。各成形部材３１は、設置面６１１に塗布されたインク６０の余剰分を掻き取って所定の厚さを有する塗布層６３を形成するように形成された掻き取り面３１１と、掻き取られた余剰のインク６０を導いて流出させるように掻き取り面３１１より窪んで延伸されて例えばらせん状に形成されたガイド溝３１２と、を有する。

調節ユニット３２は、形成される塗布層６３の厚さを調節するように設置面６１１に対向した成形部材３１同士の軸心間の距離ｄ１を調節可能に成形部材３１と連結されて設けられており、図４に示されているように、設置面６１１に対向して設けられた成形部材３１同士における一方が定位置で回転可能に保持されるように設けられた固定フレーム３２１と、設置面６１１に対向して設けられた成形部材３１同士における他方が回転可能に保持されるように設けられたものであって、固定フレーム３２１に対して塗布層６３の厚さを調節する方向である調節方向５２に沿って移動可能に設けられている可動フレーム３２２と、可動フレーム３２２を調節方向５２沿いに移動駆動させるように設けられた送り部材３２３と、を有し、固定フレーム３２１と可動フレーム３２２とはそれぞれ成形部材３１の調節方向５２沿いの互いに反対側に配置されている。なお、調節方向５２は、基材６１の厚さに沿う方向である厚さ方向と平行な向きである。

ここで、この形態に使用される送り部材３２３は空気圧シリンダーであるが、油圧シリンダー又は空油圧シリンダーでもよいことに注意されたい。また、この形態ではこの明細書に特に説明されていないが、例えばサーボモータなどの複数の駆動部材を使用して塗布ロール２１や、成形部材３１を回転可能に駆動する。

次に、上記のように構成された本発明に係る塗布設備を用いた塗布方法について説明する。

塗布ステップ（一）では、塗布ロール２１の一部をインク６０に浸しながら回転させると、インクタンク１１０のインク６０をロール面２１１に付着させ、インク６０が付着された塗布ロール２１が製造ライン方向５１に沿って通路１２を通ってきた基材６１の設置面６１１にあてられる。ロール面２１１に付着されたインク６０が穴６１２を充満するように設置面６１１に移り、設置面６１１がインク６０に覆われる。これによって基材６１の設置面６１１に被覆層６２が形成される。より詳しく説明すると、基材６１が製造ライン方向５１に沿って座体１１間の通路１２を通りながら２つの塗布ユニット２０の間に移動される。塗布ロール２１の一部がインク６０に浸されており、塗布ロール２１が回転されると、インク６０が引き上げられながらロール面２１１に付着する。また、塗布ロール２１が回転しながら設置面６１１をインク６０で覆うとき、塗布ロール２１による設置面６１１に対してインク６０を被覆させる製造ライン方向５１と逆の作用力によって、インク６０が設置面６１１の穴６１２を充填して満たす。このようにすると、被覆層６２と設置面６１１との間に気泡が発生することがなくなるので、外観が良好な製品が得られる。これによって、製品の品質と信頼性を高めることができる。

塗布ロール２１のロール面２１１に付着されたインク６０の厚さｄ２は、インク６０の粘度と高い相関を持っており、インク６０の粘度が高いと、厚さｄ２が大になるが、粘度が低いと、厚さｄ２が小になる。また、塗布ロール２１のロール面２１１と設置面６１１の突出した部分との距離ｄ３が小であると、塗布ロール２１の設置面６１１に被覆されたインク６０に対する作用力が強いが、インク６０を設置面６１１に均一に被覆させるためには、ｄ３がｄ２以下でなければならない。なお、ｄ２とｄ３は、必要に応じて変更可能である。

成形ステップ（二）では、設置面６１１に被覆層６２が形成された基材６１が製造ライン方向５１に沿って成形機構３に移動されると、成形部材３１の掻き取り面３１１によって設置面６１１に形成された被覆層６２の余剰なインク６０が掻き取られて所定の厚さを有する塗布層６３が形成され、掻き取られた余剰なインク６０はガイド溝３１２に沿ってインクタンク１１０に流入される。より詳しく言うと、基材６１が製造ライン方向５１に沿って成形機構３に移動されると、成形部材３１による被覆層６２に当てられた製造ライン方向５１と逆の作用力によって、被覆層６２の余剰なインク６０が掻き取られる。そして、インク６０が基材６１の製造ライン方向５１沿いの移動と共に流れることによって、インク６０が設置面６１１の掻き取られた際にできた窪みを満たす。これによって、塗布面が平らに整えられた塗布層６３が形成される。

そして、送り部材３２３によって可動フレーム３２２を調節方向５２に沿って動かすと、可動フレーム３２２に連結されて設けられた成形部材３１が連動して、設置面６１１に対向する成形部材３１同士の一方が連動して他方の成形部材３１に対して接近したり離反したりするように移動する。そして、成形部材３１同士が接近すると、距離ｄ１が小さくなり、塗布層６３が薄くなり、離反すると、ｄ１が大きくなり、塗布層６３が厚くなる。このように、調節方向５２沿いに対向する成形部材３１同士の軸心間の距離ｄ１を調整することができるので、形成された塗布層６３の層厚を調節することができる。
なお、本実施形態では、他の駆動部材（図示せず）によって成形部材３１による余剰なインク６０を掻き取る速度を増減するように制御することで、塗布層６３の厚さを調節することもできる。より詳しく言うと、成形部材３１を早く回転させると、余剰なインク６０が多く掻き取られ、塗布層６３が薄く形成される。一方、成形部材３１を遅く回転させると、塗布層６３が厚く形成される。このように、塗布層６３の厚さの調整は上記の方法に限定されないことは言うまでもない。

また、使用されるインク６０としては、その粘度が、１〜２００Ｐａ・ｓ（１，０００〜２００，０００ｃＰｓ）であることが好ましい。２００Ｐａ・ｓ（２００，０００ｃＰｓ）以下の粘度を有するインク６０を使用すると、穴径が１ｍｍ以下の穴６１２を充填可能で、本形態に係る塗布設備による層厚制御精度を±３μｍの範囲内に抑えることができる。また、インク６０の粘度は、１〜１００Ｐａ・ｓ（１，０００〜１００，０００ｃＰｓ）であることがより好ましい。１００Ｐａ・ｓ（１００，０００ｃＰｓ）以下の粘度を有するインク６０を使用すると、穴径が０．０５ｍｍ以下の穴６１２を充填可能で、本形態に係る塗布設備による層厚制御精度を±１μｍの範囲内に抑えることができる。
使用されるインク６０の粘度が１Ｐａ・ｓ（１，０００ｃＰｓ）以下であると、塗布ロール２１のロール面２１１に付着されたインク６０の厚さｄ２が小さくなり、設置面６１１に被覆されたインク６０が少なくなり、穴６１２に充填されたインク６０が足りなくなるので、被覆層６２が破れたりする。これによって、連続しない塗布層６３が形成されるため、後工程が続かなくなる。また、ロール面２１１と設置面６１１に付着されたインク６０の接着性も悪くなり、インク６０が重力により下側に落ちて通路１２を通ったりして使い勝手が良くない。

使用されるインク６０の粘度が２００Ｐａ・ｓ（２００，０００ｃＰｓ）以上であると、インク６０の流動性が悪く、塗布ロール２１のロール面２１１に付着し難い上、穴径が１ｍｍ以下の穴６１２にも入り難いため、設置面６１１と被覆層６２との間に気泡が発生し、製品とすることができない。また、成形部材３１の掻き取り面３１１によって被覆層６２の余分なインク６０を削り所定の厚さを有する塗布層６３を形成するときは、インク６０自身の流れによって掻き取りの際にインク６０で形成された窪みを満たすことができなくなるため、形成された塗布層６３の表面を平らに整えることができない。

以上のように構成された本発明に係る塗布設備によれば、一回の塗布ステップでインク６０が付着された塗布ロール２１によって基材６１の互いに反対側の２つの設置面６１１に所定の厚さを有する塗布層６３を形成することができるので、基材６１の両面を塗布するのに製造ラインを２回経る必要がなくなる。従って、製造時間が短くなり、製造効率を高めることができる。また、基材６１の片面に塗布層６３を形成するときは、１つのインクタンク１１０だけにインク６０を充填すればよい。このように、本発明に係る塗布設備及び塗布方法は、一回で基材６１の両面又は片面に塗布層６３を形成することができるので、使い勝手がよく、また、所定の厚さを有し、表面も均一になる塗布層６３を製造することができる。

また、塗布ロール２１の回転による設置面６１１に対する押圧力によってインク６０を設置面６１１の穴６１２に充満して設置面６１１に被覆層６２を形成することによって、被覆層６２と設置面６１１の間に気泡が発生しなくなり、そして、成形機構３における成形部材３１によって設置面６１１に被覆された被覆層６２におけるインク６０の余剰分が掻き取られ、調節ユニット３２によって成形部材３１の軸心間の距離ｄ１を調節することができるので、所定の厚さを有する塗布層６３が形成される。従って所望な状態に保たれた塗布層６３が品質よく形成されるので、製造コストを上げずに、製造精度及びスループットを高めることができる。

また、掻き取られたインク６０の余剰分がガイド溝３１２によってインクタンク１１０に流入されることによって、インク６０を無駄に使用することがない。

（第２の実施形態）
図５には、本発明に係る塗布設備の第２の実施形態の構成を概略的に示している。この実施形態は、第１の実施形態と類似しているが、ベース１Ａが、第１の実施形態における２つの座体１１、１１を一体状にして構成された座体１１Ａを有する点で異なっている。座体１１Ａは、底壁１１１と、基材６１を取り囲むように底壁１１１の周りから直立して設けられた外周壁１１２Ａと、底壁１１１を貫通して基材６１を取り囲んで基材６１が通過可能なスリット溝を画成し、且つ外周壁１１２Ａによって取り囲まれるように底壁１１１から直立して設けられた内周壁１１３とにより上方開放のトレイ状に構成されているインクタンク１１０Ａを画成している。外周壁１１２Ａ及び内周壁１１３は、インクタンク１１０Ａに収容されたインク６０の液面よりも高くなるように構成されている。通路１２Ａは、底壁１１１を貫通して内周壁１１３によって形成されたスリット溝に連通して形成されている。

上記のように構成されたインクタンク１１０Ａは、基材６１の設置面６１１両側のインク６０が流通するようインク６０を収容するようになっているので、基材６１の２つの設置面６１１、６１１にインク６０を同時に塗布するように適用される。

以上のように構成された塗布設備は、通路１２Ａを通過した基材６１の設置面６１１にインク６０を塗布して所定の厚さを有する塗布層６３を形成することができ、第１の実施形態と同様な効果を得ることができる。

（第３の実施形態）
図６には、本発明に係る塗布設備の第３の実施形態の構成を概略的に示している。この実施形態は、第１の実施形態と類似しているが、塗布機構が異なっている。
この形態では、塗布機構２Ａは、基材６１の互いに反対側の設置面６１１に対応して設けられた２つの塗布ユニット２０Ａを有し、各塗布ユニット２０Ａは、塗布ロール２１とインク供給ロール２２とを含んで構成されている。各インク供給ロール２２は、その一部が対応するインクタンク１１０に浸漬されるようにインクタンク１１０上に取り付けられている。塗布ロール２１は、基材６１とインク供給ロール２２とに接触して基材６１とインク供給ロール２２との間に介設されている。インク供給ロール２２が回転すると、インクタンク１１０に収容されたインク６０が引き上げられてインク供給ロール２２のロール面に付着する。塗布ロール２１がインク供給ロール２２の回転に連動して逆向きに回転すると、インク供給ロール２２に付着されたインク６０が転送されながら基材６１の設置面６１１に被覆される。

この形態では、塗布ロール２１とインク供給ロール２２とのそれぞれの軸心間の距離ｄ４を調節することによって、塗布ロール２１に転送・付着されたインク６０の厚さｄ２を調節することができる。塗布ロール２１に付着されたインク６０の厚さｄ２を調節・制御することによって、基材６１側に所定量のインク６０を押圧しながらインク６０を穴６１２に充満させることができる。これによって、所望な状態に保たれた塗布層６３が品質よく形成されるので、製造コストを上げずに、製造精度及びスループットを高めることができる。

また、塗布ロール２１は長く使用されると、塗布位置がずれ、塗布ロール２１のロール面に付着されたインク６０が凹凸状になり易いため、基材６１に被覆層６２を均一に形成することができなくなる。この形態では、インク供給ロール２２によって塗布ロール２１が支持・定位されることができるので、塗布ロール２１のインク６０への押圧による反作用力を均一に確保することができる。したがって、塗布ロール２１を長く使用することができ、長く使用しても塗布精度を良好に保つことができる。

なお、この形態におけるベースは、第１と第２の実施形態におけるベースを使用可能であることはいうまでもない。

本発明に係る塗布設備及び塗布方法は、可撓性のプリント配線板の製造に適用される。

１、１Ａ ベース
１１、１１Ａ 座体
１１０ インクタンク
１１１ 底壁
１１２ 周壁
１１２Ａ 外周壁
１１３ 内周壁
１２ 通路
２、２Ａ 塗布機構
２０、２０Ａ 塗布ユニット
２１ 塗布ロール
２１１ ロール面
２２ インク供給ロール
３ 成形機構
３１ 成形部材
３１１ 掻き取り面
３１２ ガイド溝
３２ 調節ユニット
３２１ 固定フレーム
３２２ 可動フレーム
３２３ 送り部材
５１ 製造ライン方向
５２ 調節方向
６０ インク
６１ 基材
６１１ 設置面
６１２ 穴
６２ 被覆層
６３ 塗布層
ｄ１、ｄ３、ｄ４ 距離
ｄ２ 厚さ

Claims (10)

1. 互いに反対側の２つの設置面を有し、前記設置面にスルーホールとブラインドホールとを含む複数の穴が形成された、製造ラインに沿う方向である製造ライン方向に沿って送られてくる基材にインクを塗布して塗布層が形成されるために用いられるものであって、
   前記インクを溜めるように設けられ、前記製造ライン方向に沿って前記基材が通過可能な幅を有する通路があけられている、ベースと、
   前記通路を通過した前記基材に前記インクを塗布して被覆層が形成されるように前記基材を取り挟んで設けられており、前記設置面に対応して前記ベースの上側に取り付けられている２つの塗布ユニットを有し、２つの前記塗布ユニットはそれぞれ、前記インクが付着可能に取り付けられると共に各前記設置面に対向して回転可能に設けられた塗布ロールを有し、前記塗布ロールが対応する前記設置面に向かって回転したとき、前記塗布ロールに付着された前記インクを対応する前記設置面に転送して前記穴に充填させると共に前記設置面を被覆させるように構成されている、塗布機構と、
   前記塗布ロールの前記製造ラインの下流に設けられたものであって、前記設置面に形成された前記被覆層を掻き取って所定の層厚を有する前記塗布層を形成するよう、２つの前記設置面を挟んで対向するように回転可能に設けられた、成形機構と、
   を備えていることを特徴とする、塗布設備。
2. 前記ベースは、所定の間隔をあけて並ぶように前記インクを溜める上方が開放されたインクタンクを画成した座体を２つ有し、
   前記通路は、２つの前記座体の間に連通するように前記製造ライン沿いに設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の塗布設備。
3. 前記ベースは、底壁と、前記基材を取り囲むように前記底壁の周りから直立して設けられた外周壁と、前記基材を取り囲むように前記底壁を貫通して前記基材が通過可能なスリット溝を画成し、且つ前記外周壁によって取り囲まれるように前記底壁から直立して設けられた内周壁と、により前記インクを溜める上方が開放されたインクタンクを画成した座体を有し、
   前記通路は、前記スリット溝に連通して形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の塗布設備。
4. 前記塗布ロールはその一部が前記インクに浸すことができるように設けられていることを特徴とする、請求項２又は３に記載の塗布設備。
5. 前記塗布ユニットは更にインク供給ロールを有し、各前記インク供給ロールはその一部が前記インクに浸すように前記インクタンク上に取り付けられ、
   前記塗布ロールは、前記基材と前記インク供給ロールとに接触するように前記基材と前記インク供給ロールとの間に設けられていることを特徴とする、請求項２又は３に記載の塗布設備。
6. 前記成形機構は、前記基材を取り挟むと共に各前記設置面に対向して摺接するように設けられた複数の成形部材を有し、
   前記成形部材のそれぞれは、前記設置面に形成された前記被覆層における前記インクの余剰分を掻き取って前記塗布層を形成するように形成された掻き取り面と、掻き取られた余剰の前記インクを導いて流出させるように前記掻き取り面より窪んで延伸するように形成されたガイド溝と、
   を有することを特徴とする、請求項１に記載の塗布設備。
7. 前記成形機構は更に、前記塗布層の厚さを調節するように前記設置面に対向した前記成形部材間の距離を調節可能に設けられた調節ユニットを有し、
   前記調節ユニットは、前記設置面に対向して設けられた前記成形部材同士における一方が定位置で回転可能に保持されるように設けられた固定フレームと、前記設置面に対向して設けられた前記成形部材同士における他方が回転可能に保持されるように設けられたものであって前記固定フレームに対して前記塗布層の厚さを調節する方向である調節方向に沿って移動可能に設けられている可動フレームと、前記可動フレームを移動駆動させるように設けられた送り部材と、を有し、
   前記固定フレームと前記可動フレームとはそれぞれ前記成形部材の前記調節方向沿いの互いに反対側に配置されていることを特徴とする、請求項６に記載の塗布設備。
8. 請求項１〜７のいずれかの一項に記載された塗布設備を用いて、互いに反対側の２つの設置面を有し、前記設置面にスルーホールとブラインドホールとを含む複数の穴が形成された、製造ラインに沿う方向である製造ライン方向に沿って送られてくる基材にインクを塗布して塗布層が形成されるために使用される、方法であって、
   前記塗布設備における前記塗布ロールの一部を前記インクに浸しながら回転させると、前記製造ライン方向に沿って前記通路を通ってきた前記基材に対して前記インクを前記設置面側に押圧すると共に前記穴に充満させるように前記インクを前記設置面に被覆させて前記被覆層が形成される、塗布ステップと、
   前記被覆層が形成された前記基材が前記塗布設備における前記成形機構に移動されると、前記成形機構によって形成される前記塗布層が所定の厚さを有するように前記設置面に形成された前記被覆層における余剰な前記インクを掻き取って前記塗布層が形成される、成形ステップと、
   を有することを特徴とする、塗布方法。
9. 前記インクの粘度は、１〜２００Ｐａ・ｓ（１，０００〜２００，０００ｃＰｓ）であることを特徴とする、請求項８に記載の塗布方法。
10. 前記インクの粘度は、１〜１００Ｐａ・ｓ（１，０００〜１００，０００ｃＰｓ）であることを特徴とする、請求項９に記載の塗布方法。

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