JP2007324624A - レジスト塗布基板製造方法と、その製造方法で製造されたレジスト塗布基板 - Google Patents

Abstract

【課題】 従来方式では、レジスト塗膜の表面に凹凸ができたり、手間が係る等の課題があった。
【解決手段】 本発明のレジスト塗布基板製造方法は、走行中の単葉或は連続のプリント配線基板又はフィルムに、それらの走行方向に間隔をあけてレジストを塗布し、塗布された塗料を乾燥装置で半乾燥状態にし、半乾燥状態のレジスト塗布面にフィルム又はプリント配線基板を貼り合わせ、両者を加圧密着させ、前記レジスト塗布、半乾燥、貼り合わせ、加圧密着をプリント配線基板又は／及びフィルムの搬送中に連続作業する方法である。レジスト塗布を、塗布ロールや、塗布ロール及び移行ロールを用いて行うこともできる。また、レジスト塗布形状を方形にしたり、フィルムとプリント配線基板の貼り合わせを真空貼付式で行ったり、両者の加圧密着後にレジストを完全乾燥させることもできる。本発明のレジスト塗布基板は、前記製造方法で製造したレジスト塗布基板である。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば、電子回路用基板、ＩＣカード、液晶表示用基板といった各種電子部材として使用される単層又は積層のプリント配線基板に、絶縁塗料や感光塗料といった各種塗料（レジスト）が塗布されたレジスト塗布基板の製造方法と、その製造方法で製造されたレジスト塗布基板に関するものである。

電子部材としての単層又は積層のプリント配線基板（以下「基板」とする。）に絶縁塗料や感光塗料といったレジストを塗布して塗膜を形成する方法として、従来は以下に示すような方法があった。
（１）基板の一面又は両面にロールコーターによって塗料（レジスト）を塗布し、そのレジストを完全乾燥させてレジスト塗布基板を製造する方法。
（２）レジストを塗布して乾燥させ、レジスト塗布面に保護フィルムを貼付したドライフィルムのレジスト塗布面側の保護フィルムを剥がして、ドライフィルムのレジスト塗布面側を基板の一面又は両面に重ねて加熱加圧してそのレジスト塗布面を基板の重ねた面に貼付ける（ホットラミネートする）方法。

前記（１）の方法では次のような課題があった。
（ａ）基板にレジストを塗布してからレジストを乾燥させるため、乾燥までに手間や時間が掛かり、作業性が悪い。
（ｂ）基板にレジストを塗って乾燥させるだけではレジスト表面が波打って凹凸になり易く、平滑性に欠ける。
（ｃ）基板に有底ホールやスルーホールがある場合、それらの内部までレジストが確実に充填されにくい。

前記（２）の方法では次のような課題があった。
（ａ）ドライフィルムのレジストを加熱して溶融させる加熱工程が必要であるため、加熱に手間や時間がかかり、作業性が悪い。
（ｂ）乾燥しているレジストを溶融させるためには高熱が必要になり、その高熱でフィルム又は基板が変質したり、歪んだり、伸縮したりするおそれがある。
（ｃ）ドライフィルムのレジストの上に保護フィルムを重ねるため、二種類のフィルムが必要となり、作業性が悪く、コスト高の一因となる。
（ｄ）基板表面のレジストの平滑性に難点がある。
（ｅ）基板のホール内までレジストが充填しにくく、絶縁不良の原因となることがある。

本件出願の請求項１記載のレジスト塗布基板製造方法は、走行中の単葉或は連続のプリント配線基板又はフィルムに、それらの走行方向に間隔をあけてレジストを塗布し、塗布された塗料を乾燥装置で半乾燥状態にし、プリント配線基板の半乾燥状態のレジスト塗布面にはフィルムを、フィルムの半乾燥状態のレジスト塗布面にはプリント配線基板を貼り合わせ、貼り合わせたプリント配線基板とフィルムを加圧密着させ、前記レジスト塗布、半乾燥、貼り合わせ、加圧密着をプリント配線基板又は／及びフィルムの搬送中に連続作業する方法である。

本件出願の請求項２記載のレジスト塗布基板製造方法は、前記レジスト塗布基板製造方法において、ロール外周面の一部にその外周面よりも突出した又は窪んだレジスト塗布部が形成された塗布ロールを、プリント配線基板又はフィルムに回転接触させて、そのレジスト塗布部によりプリント配線基板又はフィルムに、それらの走行方向に間隔をあけてレジストを塗布する方法である。

本件出願の請求項３記載のレジスト塗布基板製造方法は、前記レジスト塗布基板製造方法において、移行ロールと塗布ロールを回転接触させて塗布ロールの外周面の一部に移行ロールから塗料を移行させ、その塗布ロールを走行中のフィルム又は単葉或は連続のプリント配線基板に回転接触させて、そのフィルム又はプリント配線基板の走行方向に間隔をあけて塗料を塗布する方法である。

本件出願の請求項４記載のレジスト塗布基板製造方法は、前記レジスト塗布基板製造方法において、プリント配線基板又はフィルムに間隔をあけて塗布されたレジストの塗布形状を方形とする方法である。

本件出願の請求項５記載のレジスト塗布基板製造方法は、前記レジスト塗布基板製造方法において、ロール外周面の一部にその外周面よりも方形に突出した又は方形に窪んだレジスト塗布部が形成された塗布ロールを、プリント配線基板又はフィルムに回転接触させて、その方形のレジスト塗布部によりプリント配線基板又はフィルムにレジストを方形に塗布する方法である。

本件出願の請求項６記載のレジスト塗布基板製造方法は、前記レジスト塗布基板製造方法において、移行ロール又は／及び塗布ロールの外周面の一部にその外周面よりも方形に突出した又は方形に窪んだレジスト塗布部が形成され、それら移行ロールと塗布ロールを回転接触させて塗布ロールの外周面のレジスト塗布部に移行ロールから塗料を移行させる方法である。

本件出願の請求項７記載のレジスト塗布基板製造方法は、前記レジスト塗布基板製造方法において、請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のレジスト塗布基板製造方法において、プリント配線基板とフィルムの貼り合わせ及び加圧密着を真空貼付式とする方法である。

本件出願の請求項８記載のレジスト塗布基板製造方法は、前記レジスト塗布基板製造方法において、プリント配線基板とフィルムの加圧密着後に、レジスト塗布基板のレジストを乾燥装置で完全乾燥させる方法である。

本件出願のレジスト塗布基板は、前記レジスト塗布基板製造方法により製造されたことを特徴とする方法である。

本件出願のレジスト塗布基板製造方法は、次のような効果がある。
（１）プリント配線基板に塗布されたレジストが半乾燥の状態で、そのプリント配線基板のレジスト塗布面にフィルムを貼り付けるので、フィルムをプリント配線基板に貼り付け易く、プリント配線基板のレジストの接着性も良く、プリント配線基板に塗布されたレジストが平滑になる。
（２）プリント配線基板に貼付されるのは一層のフィルムのみであるため、プリント配線基板にドライフィルムと保護フィルムの双方を貼付する従来のドライフィルム方式に比してフィルムの枚数が少なくなり、コストが低減する。
（３）レジストの塗布、レジストの半乾燥、フィルムの貼り付けまでを、プリント配線基板の走行中に自動的に連続して行うことができるため作業性が良い。

本件出願のレジスト塗布基板製造方法は、次のような効果がある。
（１）レジスト塗布部が形成された塗布ロールを用いた場合は、フィルム及びプリント配線基板のうち、レジスト塗布を必要とする箇所にのみレジストを塗布することができるためレジストの無駄が無い。また、レジストの塗布を必要としない箇所がレジストで汚れることも無い。
（２）レジスト塗布部が形成されていない塗布ロールを用いた場合は、フィルム及びプリント配線基板の全面にレジストを塗布することができる。
（３）フィルムに塗布されたレジスト、又はプリント配線基板に塗布されたレジストが半乾燥状態のうちにフィルムをプリント配線基板に貼り付けるので、フィルムをプリント配線基板に貼り付け易く、プリント配線基板のレジストの接着性も良く、プリント配線基板に塗布されたレジストが平滑になる。
（４）プリント配線基板に貼付されるのは一層のフィルムのみであるため、プリント配線基板にドライフィルムと保護フィルムとの双方を貼付する従来のドライフィルム方式に比してフィルムの枚数が少なくなり、コストを低減する。
（５）レジスト塗布、レジストの半乾燥、フィルムの貼り付けまでを、プリント配線基板の走行中に自動的に連続して行うことができるため、作業性が良い。

本件出願のレジスト塗布基板製造方法は、次のような効果がある。
（１）レジスト塗布部が形成された移行ロールを用いた場合、フィルム及びプリント配線基板のうち、レジスト塗布の必要な箇所にのみレジストを塗布することができ、レジストの無駄が無い。また、レジスト塗布を必要としない箇所がレジストで汚れることも無い。
（２）レジスト塗布部が形成されていない移行ロールを用いた場合、フィルム及びプリント配線基板の全面にレジストを塗布することができる。
（３）フィルムに塗布されたレジスト、又はプリント配線基板に塗布されたレジストが半乾燥状態のうちに、フィルムとプリント配線基板を貼り付けるので、フィルムとプリント配線基板を貼り付け易く、プリント配線基板へのレジストの接着性も良く、プリント配線基板に塗布されたレジストが平滑になる。
（４）プリント配線基板に貼付されるのは保護フィルム層だけであるため、プリント配線基板にドライフィルムと保護フィルムとの双方を貼付する従来のドライフィルム方式に比してフィルムの枚数が少なくなり、コストが低減する。
（５）レジスト塗布、レジストの半乾燥、フィルムの貼り付けまでを、プリント配線基板の走行中に自動的に連続して行うことができるため、作業性が良い。

本件出願のレジスト塗布基板製造方法は、上記各効果に加えて、次のような効果がある。
（１）プリント配線基板とフィルムの貼り付けを真空貼付式とするため、貼り付けが確実になり、フィルムからプリント配線基板へのレジストの塗布も、プリント配線基板へのレジストの塗布も確実になる。
（２）フィルムやプリント配線基板に塗布されているレジスト内の空気、プリント配線基板とフィルムの間の空気、プリント配線基板の有底ホールやスルーホール内の空気が、プリント配線基板とフィルムの貼り付け時に外部に排出されるので、プリント配線基板に塗布されるレジストに気泡やピンホールが発生することもない。
（３）レジストをプリント配線基板の有底ホールやスルーホール内に確実に充填することができる。

本件出願のレジスト移行ロールは、ロール外周面の一部にレジスト塗布部が形成され、塗布ロールと回転接触させることによりレジスト塗布部のレジストを塗布ロールの一部に移行させることができるものであるため、その塗布ロールをフィルム又はプリント配線基板に接触させることによりフィルム又はプリント配線基板の所望箇所にのみ所望形状、パターンのレジストを塗布することができ、レジストが無駄なくフィルム又はプリント配線基板に塗布される。又、塗布ロールの汚れもなくなる。

本件出願のレジスト塗布ロールは、ロール外周面の一部にレジスト塗布部が形成され、フィルム又はプリント配線基板と回転接触させることによりレジスト塗布部のレジストをフィルム又はプリント配線基板の一部に直接塗布できるため、フィルム又はプリント配線基板の所望箇所にのみ確実に所望形状、パターンのレジストを塗布することができる。

本件出願のレジスト塗布ドライフィルムは、フィルムに間隔をあけて部分的にレジストが塗布され、そのレジストが前記フィルムの全面又は一部に重ね合わせた保護フィルムで被覆され、レジストが乾燥しているので従来のレジスト塗布用ドライフィルムと同様に使用して、プリント配線基板の必要箇所にのみレジストを塗布することができる。レジストがフィルムのうちプリント配線基板への塗布に必要な箇所にしか塗布されていないため、フィルム全般にレジストが塗布されている場合よりもレジストの溶融に必要な熱量が少なくて済み、レジストの無駄もなく経済的である。

本件出願のレジスト塗布基板は、プリント配線基板の全面又は一部にレジストが塗布され、そのレジストがプリント配線基板に重ね合わせた保護フィルムで被覆されているので、プリント配線基板を後処理するまでにレジストが剥がれたり、欠けたりすることがない。

（レジスト塗布基板製造方法の実施形態１）
本発明のレジスト塗布基板製造方法の実施形態の一例を図１に基づいて説明する。この実施形態は、ロール状に巻かれているフィルム１を引き出し、そのフィルム１の走行中にその片面の一部にレジストを塗布し、そのフィルム１をそのまま走行させて半乾燥室（図示しない）内に引き入れ、その中でフィルム１に塗布されているレジストを半乾燥状態（生乾燥）に乾燥させ、そのフィルム１を半乾燥室から引き出し、そのフィルム１のレジスト塗布面を図示しないプリント配線基板（以下「基板」とする。）に貼り付けて、その後に基板のレジストを乾燥させてレジスト塗布基板を製造する方法である。

フィルム１へのレジストの塗布は、図１に示す、塗布ロール２の外周面の一部を窪ませて（外周面よりも低くして）形成されたレジスト塗布部３（図５）にレジストを溜め、その塗布ロール２を走行中のフィルム１に回転接触させて、フィルム１の一部にレジストを塗布する方法によって行う。図１では、フィルム１の両面にレジストを塗布しているが、この実施形態のレジスト塗布基板製造方法では、フィルム１を基板に貼付するため、フィルム１の片面だけにレジストを塗布すればよい。その場合、塗布ロール２はフィルム１の片面側にのみ設ければよい。

前記塗布ロール２は、図５に示すように、フィルム１の一部にレジストを塗布するロール状部材であって、外周面にはレジスト塗布部３が形成されている。塗布ロール２のレジスト塗布部３は塗布ロール２の外周面よりも一段低く窪ませてある。このレジスト塗布部３にはレジスト供給部４（図１）から供給されるレジストＲがその部分に溜まり、そのレジストＲがフィルム１に図６のように塗布される。レジスト塗布部３は塗布ロール２の周方向二箇所以上に離して形成することもできる。図５のレジスト塗布部３は長方形であるが、他の形状やパターンとすることもできる。前記レジスト塗布部３は塗布ロール２の外周面よりも一段高くすることもできる。この場合は、レジスト供給部４から供給されるレジストＲがそのレジスト塗布部３に付着し、そのレジストＲが接触する走行中のフィルム１に塗布される。また、塗布ロール２にはゴム製、樹脂製、金属製、セラミックス製といった任意の材質製のロールを使用することができる。

フィルム１の材質は任意に選択することができる。また、フィルム１は一枚ずつ分離した単葉のものであっても、連続したものであってもよい。また、フィルム１に塗布されたレジストＲも均一厚であるのがのぞましく、そのために、レジストの塗布されたフィルム１にスキージ９の接触面９ａを当てて均一に均すのが好ましく、均一厚に均すためには接触面９ａは幅の広いものが好ましい。

塗布ロール２へレジストを供給するレジスト供給部４は、レジスト貯留槽とかレジストを大量に含んだ回転ロール等とすることができる。いずれのレジスト供給部４からレジストを塗布ロール２に供給する場合も、塗布ロール２に塗布されたレジストが均一厚になるようにするのがよく、そのためには、例えば、塗布ロール２の外周面にスキージをあてがってレジストを均一厚に均すなどすることが好ましい。

前記のようにしてレジストを塗布したフィルム１をそのまま走行させて半乾燥室内に引き入れ、その中でフィルム１に塗布されているレジストを半乾燥状態（生乾燥）に乾燥させ、そのフィルム１を半乾燥室から引き出し、半乾燥状態のうちにそのフィルム１のレジスト塗布面を基板に貼り付ける。フィルム１のレジストの半乾燥は、半乾燥室に搬入することに限らず、任意の方法によって行うことができる。また、フィルム１の貼り付け方法も適宜方法で行なうことができるが、真空貼付式で貼り付ければ、基板へのフィルム１の貼り付け及び基板へのレジストの塗布も確実になる。また、フィルム１に塗布されているレジスト中の空気、基板とフィルム１の間の空気、基板の有底ホールやスルーホール内の空気が貼り付け時に外部に排出されるので、基板に塗布されるレジストに気泡やピンホールが発生することもない。更には、レジストを基板の有底ホールやスルーホール内に充填することもできる。

基板にフィルム１を貼り付けた後は、貼り付けられたフィルム１及び基板をそのまま走行させ、乾燥室等に送り込んで基板のレジストを完全乾燥させる。レジストの乾燥は乾燥室に搬入することに限らず、任意の方法によって行うことができる。レジストを乾燥させたフィルム１及び基板はそのまま走行させ、走行中に、或は一時停止させて、フィルム１を基板の外径寸法に合わせて切断して、基板を一枚ずつ分離して、レジスト塗布基板とする。基板が連続するものの場合は、フィルム１と同時に基板をも切断して、フィルム１が貼り付けられた基板を一枚ずつに分離して、レジスト塗布基板とする。

本実施形態のレジスト塗布基板製造方法におけるフィルム１の走行は、送りローラや送りベルト等の回転送り体を回転させ、その回転中に、それに取付けられている突起をフィルム１の幅方向両端に開口されている送り孔１１（図６参照。）に差し込むことによりフィルム１を自動送りして行なうことができる。送り孔１１は走行中のフィルム１に開口し、開口後に、その送り孔１１を使用して前記のように送ることもできる。

前記基板の材質は任意に選択することができる。また、基板は、単葉のものでも、連続したものであっても良い。また、基板は単層のものでも積層のものでもよく、硬質のものでも軟質のものでも、リジッドなものでもフレキシブルなものでもそうでないものでも使用できる。

（レジスト塗布基板製造方法の実施形態２）
本発明のレジスト塗布基板製造方法の実施形態の他の一例を図２に基づいて説明する。この実施形態のレジスト塗布基板製造方法も、フィルム１の走行中に、そのフィルム１の一部にレジストを塗布し、そのフィルム１を半乾燥状態（生乾燥）に乾燥させ、そのフィルム１のレジスト塗布面を基板（図示しない）に貼り付けて、その後に基板のレジストを乾燥させてレジスト塗布基板を製造する方法である点においては前記実施形態１の方法と共通するが、フィルム１へのレジストの塗布方法において前記実施形態１の方法とは異なる。

本実施形態では、フィルム１へのレジストの塗布は、図２に示す、塗布ロール２と移行ロール５を接触させて、移行ロール５のレジスト塗布部６に塗布或は貯留されているレジストを塗布ロール２に塗布（転写）し、塗布ロール２のレジストを走行中のフィルム１に回転接触させて、フィルム１（又は単葉或は連続の基板）にレジストＲを塗布する方法によって行う。図２では、フィルム１の両面にレジストを塗布しているが、この実施形態のレジスト塗布基板製造方法でも、フィルム１を基板に貼付するため、フィルム１の片面だけにレジストを塗布すればよい。この場合、塗布ロール２、移行ロール５はフィルム１の片面側にのみ設ければよい。

前記塗布ロール２、移行ロール５にはゴム製、樹脂製、金属製、セラミックス製といった任意の材質製のロールのものを使用することができる。この移行ロール５は前記実施形態１記載の塗布ロール２と同じものであっても、異なるものであってもよい。

図２のレジスト供給部４はレジスト貯留槽にし、その中のレジストＲを転写ロール７に付着させ、転写ロール７を移行ロール５と回転接触させることにより、そのレジストＲを移行ロール５に付着させ、移行ロール５が塗布ロール２と回転接触することにより、移行ロール５のレジストＲが塗布ロール２に塗布され、そのレジストＲが走行中のフィルム１に塗布されるようにしてある。この実施形態でも、移行ロール５のレジスト塗布部６に移行されたレジストが均一厚になって、塗布ロール２に移行されるレジスト厚が均一になるようにするのがよく、そのためには、例えば、移行ロール５の外周面にスキージ８をあてがってレジストを均一厚に均すなどするのが好ましい。

実施形態２の場合も、フィルム及び基板は実施形態１記載のものと同じものを使用することができる。また、実施形態２でも、レジストの塗布されたフィルム１にスキージ９の接触面９ａを当てて均一に均すのがよい。

（レジスト塗布基板製造方法の実施形態３）
本発明のレジスト塗布基板製造方法の実施形態の他の一例を説明する。本発明のレジスト塗布基板製造方法は、前記各実施形態のようにフィルム１にレジストを塗布して、そのフィルム１を半乾燥状態として基板２０に貼り付ける方法には限られず、図３に示すように、基板２０の走行中に、その基板２０の一部にレジストを塗布し、その基板２０を半乾燥室２１内で半乾燥状態（生乾燥）に乾燥させ、その基板２０のレジスト塗布面にフィルム１を貼り付けて、その後に基板２０のレジストを乾燥させてレジスト塗布基板を製造する方法とすることもできる。基板２０へのレジストの塗布は、図３に示すような、前記図１と同様の塗布ロール２を回転接触させて行う方法と、図２に示すような、塗布ロール２と移行ロール５を接触させて、移行ロール５のレジスト塗布部６に塗布或は貯留されているレジストを塗布ロール２に塗布（転写）し、塗布ロール２のレジストを走行中の基板２０に回転接触させて行う方法のいずれによっても行うことができる。

本発明のレジスト塗布基板製造方法においては、基板２０は、その表裏面を上下方向に向けた状態（基板を寝かせた状態）で水平方向に走行させられるようにしてある。本実施形態における基板２０の走行は、前記各実施形態と同様に、基板２０の幅方向両端に送り孔を開口し、外周に突起が備えられた送りローラや送りベルト等の回転送り体を回転させ、その回転中に前記突起を送り孔に差し込むことにより基板２０を自動送りして行なうことができる。送り孔は、走行中の基板２０に開口し、開口後に、その送り孔を使用して前記のように送ることもできる。

前記レジストを塗布する基板２０は、図３に示すような連続のものでも、単葉のものであっても良い。また、基板２０の材質は任意に選択することができる。基板２０は単層のものでも積層のものでもよく、硬質のものでも軟質のものでも、リジッドなものでもフレキシブルなものでもそうでないものでも使用できる。また、基板２０に塗布されたレジストＲも均一厚であるのがのぞましく、そのために、レジストの塗布されたフィルム１にスキージ９の接触面９ａを当てて均一に均すのが好ましく、均一厚に均すためには接触面９ａは幅の広いものが好ましい（図１、図２参照。）。

基板に貼り付けるフィルムの材質も任意に選択することができ、又フィルムは一枚ずつ分離した単葉のものであっても、連続したものであってもよい。

（レジスト塗布基板製造方法のその他の実施形態）
本発明のレジスト塗布基板製造方法においては、フィルム又は基板へのレジスト塗布方法は、前記図１〜図３に示したものには限られず、任意の方法によることができる。従って、例えば、図４に示すように、塗布ロール２と移行ロール５を接触させて備え、移行ロール５にレジスト供給部４内のレジストＲを直接付着させ、移行ロール５のレジスト塗布部６に塗布或は貯留されているレジストを塗布ロール２に塗布（転写）し、塗布ロール２のレジストを走行中のフィルム１又は基板に回転接触させて行う方法とすることもできる。また、備えるロールの本数も、前記図１〜図４に示すものには限られず、任意の本数とすることもできる。

本発明のレジスト塗布基板製造方法においては、レジスト塗布部が形成されていない塗布ロールや移行ロールを用いて、フィルム又は基板の全面にレジストを塗布することもできる。その場合、基板の全面にレジストが塗布されているレジスト塗布基板を製造することができる。

本発明のレジスト塗布基板製造方法においては、基板の両面にフィルムを貼り付けることも、片面のみにフィルムを貼り付けることもできる。また、基板の両面にフィルムを貼り付ける場合には、基板の両面に同時にフィルムを貼り付けることも、片面ずつ時間差を設けて貼り付けることもできる。

また、フィルム又は基板の走行方向は、前記図１、図２に示すような垂直方向に上向きには限られず、任意の方向に走行させることができる。従って、例えば基板を垂直方向に下向きに走行させたり、斜方に走行させたりすることもできる。また、図３に示すような、基板の表裏面を上下方向に向けた状態（基板を寝かせた状態）で水平方向に走行させたり、基板の表裏面を側方に向けた状態（基板を立てた状態）で水平方向に走行させることもできる。また、フィルム１又は基板の幅方向一端を高くして、フィルム１又は基板を斜めに傾けて塗布ロール２へ搬入することもできる。

また、フィルム又は基板の走行方法は、前記各実施形態のような、フィルム又は基板の幅方向両端に送り孔を開口し、外周に突起が備えられた送りローラや送りベルト等の回転送り体を回転させ、その回転中に前記突起を送り孔に差し込むことによりフィルム又は基板を自動送りして行なう方法には限られず、任意の方法で走行させることができる。従って、例えば、フィルム又は基板に送り孔を開口せずに、チャッキングチェーン、チャッキングコンベアによって、フィルム又は基板の幅方向両端部を把持して走行させたり、ベルトコンベアやローラーコンベア等の搬送体上に載せるなどして走行させることもできる。

（レジスト塗布ロールの実施形態１）
図１の塗布ロール２はゴム製、樹脂製、金属製、セラミック製といった各種材質製のロールの外周面の一部にレジスト塗布部３（図５）が形成されているものである。レジスト塗布部３はロールの外周面よりも一段窪ませて（低くして）、フィルムや基板に塗布するレジストを溜めることができるようにしてある。レジスト塗布部３は回路パターンとか正方形、細長方形、丸形といった所望形状とすることができる。レジスト塗布部３はロールの外周面の一箇所或は二箇所以上に形成することができる。二箇所以上に形成する場合は外周面の周方向に間隔をあけて形成する。二箇所以上に形成するレジスト塗布部３の形状は同じものでも異なるものでもよい。レジスト塗布部３はロールの幅方向中央部に形成するのが好ましい。

（レジスト塗布ロールの実施形態２）
図２の塗布ロール２は、ゴム製、樹脂製といった各種材質製であり、従来からのこの種の塗布ロール２と同じものである。この塗布ロール２には外周面に溝が切られている塗布ロール（本件出願人が先に開発して特許済の塗布ロール：特許第３２５３２７３号）とか、他の構造のもの等を使用することができる。

（レジスト移行ロールの実施形態）
図２は塗布ロールとは別に移行ロール５を使用する。移行ロール５は図１の塗布ロール２と同様に、ゴム製、樹脂製、金属製、セラミック製といった各種材質製のロールの外周面の一部にレジスト塗布部６（図５）が形成されている。この移行ロール５も外周面にレジストを溜めたり塗布したりするレジスト塗布部６が形成されており、そのレジスト塗布部６のレジストを図２の塗布ロール２に移行させ、その塗布ロール２をフィルムや基板に回転接触させることにより塗布ロール２に移行したレジストをフィルムや基板に塗布するようにしてある。図２の移行ロール５のレジスト塗布部６も図５のようにロールの外周面よりも一段窪ませて（低くして）、フィルムや基板に塗布するレジストを溜めることができるようにしてある。レジスト塗布部６は回路パターンとか正方形、細長方形、丸形といった所望形状とすることもできる。レジスト塗布部６はロール５の外周面の一箇所或は二箇所以上に形成することができる。二箇所以上に形成する場合は外周面の周方向に間隔をあけて形成する。二箇所以上に形成するレジスト塗布部６の形状は同じものでも異なるものでもよい。レジスト塗布部６はロールの幅方向中央部に形成するのが好ましい。

（レジスト塗布ドライフィルムの実施形態１）
本件発明のレジスト塗布ドライフィルムは、図６のように、フィルム１の長手方向に間隔をあけて部分的にレジストＲが塗布され、そのレジストＲがフィルム１の全面又は一部に被せた保護フィルムで被覆されている。このレジスト塗布ドライフィルムのフィルム１に塗布されたレジストは乾燥しており、保護フィルムを剥離してフィルム１のレジスト塗布面を基板に貼り付けて加熱加圧することによりレジスト塗布面のレジストを基板に塗布できるようにしてある。フィルム１の材質はナイロン、ポリエステル、その他の所望のものとすることができる。レジストＲに被せる保護フィルムの材質も任意に選択することができる。保護フィルムはフィルム１と同じ幅のものをレジストＲの上からフィルム１の全面に重ねてレジストＲを被覆することも、レジストＲと同じ広さのもの或はそれよりも多少幅の広いものをレジストＲの上に重ねてレジストＲの部分のみを被覆することもできる。フィルム１への保護フィルムの被覆は、レジストＲが乾燥する前、半乾燥状態の時、完全乾燥後のいずれの時点で行うこともできる。いずれの状態で貼り付けた場合も、貼り付け後は完全乾燥（既存のドライフィルムと同じ乾燥状態）にする。また、保護フィルムを貼り付ける前にフィルム１に塗布されたレジストＲにスキージとかブレード等をあててレジストＲを均一厚に均すのが好ましい。積層されたフィルム１と保護フィルムの幅方向両端部には送り孔１１をフィルム１の長手方向に間隔をあけて開口しておくこともできるが、必ずしも予め開けておく必要はなく、本発明のレジスト塗布ドライフィルムを使用してそのフィルム１のレジストＲを基板に塗布するときに開けることもできる。

（レジスト塗布基板の実施形態１）
本件発明のレジスト塗布基板は、前記各レジスト塗布基板製造方法によって製造されたものであって、基板の両面の一部にレジストが塗布され、そのレジストが基板に重ね合わせたフィルム１で被覆されているものである。本発明のレジスト塗布基板は、基板の片面にのみレジストを塗布してフィルム１を貼り付けることもできる。また、基板の両面又は片面の全面にレジストを塗布することもできる。

本発明のレジスト塗布基板製造方法におけるフィルムへのレジスト塗布の一例を示す説明図。 本発明のレジスト塗布基板製造方法におけるフィルムへのレジスト塗布の他の一例を示す説明図。 本発明のレジスト塗布基板製造方法の実施形態の他の一例を示す説明図。 本発明のレジスト塗布基板製造方法におけるフィルムへのレジスト塗布の他の一例を示す説明図。 （ａ）は本発明のレジスト塗布基板製造方法に使用されるレジスト塗布ロール、レジスト移行ロールの一例を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図。 （ａ）は本発明のレジスト塗布基板製造方法におけるフィルムへのレジスト塗布によりレジスト塗布されたフィルムの一例を示す正面図、（ｂ）は同フィルムの側面図。

符号の説明

１ フィルム
２ 塗布ロール
３ 塗布ロールのレジスト塗布部
４ レジスト供給部
５ 移行ロール
６ 移行ロールのレジスト塗布部
７ 転写ロール
８、９ スキージ
１１ 送り孔
２０ 基板
２１ 半乾燥室
Ｒ レジスト

Claims (9)

1. 走行中の単葉或は連続のプリント配線基板又はフィルムに、それらの走行方向に間隔をあけてレジストを塗布し、塗布された塗料を乾燥装置で半乾燥状態にし、プリント配線基板の半乾燥状態のレジスト塗布面にはフィルムを、フィルムの半乾燥状態のレジスト塗布面にはプリント配線基板を貼り合わせ、貼り合わせたプリント配線基板とフィルムを加圧密着させ、前記レジスト塗布、半乾燥、貼り合わせ、加圧密着をプリント配線基板又は／及びフィルムの搬送中に連続作業することを特徴とするレジスト塗布基板製造方法。
2. 請求項１記載のレジスト塗布基板製造方法において、ロール外周面の一部にその外周面よりも突出した又は窪んだレジスト塗布部が形成された塗布ロールを、プリント配線基板又はフィルムに回転接触させて、そのレジスト塗布部によりプリント配線基板又はフィルムに、それらの走行方向に間隔をあけてレジストを塗布することを特徴とするレジスト塗布基板製造方法。
3. 請求項１又は請求項２記載のレジスト塗布基板製造方法において、移行ロールと塗布ロールを回転接触させて塗布ロールの外周面の一部に移行ロールから塗料を移行させ、その塗布ロールを走行中のフィルム又は単葉或は連続のプリント配線基板に回転接触させて、そのフィルム又はプリント配線基板の走行方向に間隔をあけて塗料を塗布することを特徴とするレジスト塗布基板製造方法。
4. 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のレジスト塗布基板製造方法において、プリント配線基板又はフィルムに間隔をあけて塗布されたレジストの塗布形状が方形であることを特徴とするレジスト塗布基板製造方法。
5. 請求項４記載のレジスト塗布基板製造方法において、ロール外周面の一部にその外周面よりも方形に突出した又は方形に窪んだレジスト塗布部が形成された塗布ロールを、プリント配線基板又はフィルムに回転接触させて、その方形のレジスト塗布部によりプリント配線基板又はフィルムにレジストを方形に塗布することを特徴とするレジスト塗布基板製造方法。
6. 請求項４又は請求項５記載のレジスト塗布基板製造方法において、移行ロール又は／及び塗布ロールの外周面の一部にその外周面よりも方形に突出した又は方形に窪んだレジスト塗布部が形成され、それら移行ロールと塗布ロールを回転接触させて塗布ロールの外周面のレジスト塗布部に移行ロールから塗料を移行させることを特徴とするレジスト塗布基板製造方法。
7. 請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のレジスト塗布基板製造方法において、プリント配線基板とフィルムの貼り合わせ及び加圧密着を真空貼付式とすることを特徴とするレジスト塗布基板製造方法。
8. 請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のレジスト塗布基板製造方法において、プリント配線基板とフィルムの加圧密着後に、レジスト塗布基板のレジストを乾燥装置で完全乾燥させたことを特徴とするレジスト塗布基板製造方法。
9. 請求項１乃至請求項８のいずれかに記載のレジスト塗布基板製造方法により製造されたことを特徴とするレジスト塗布基板。

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