JP2010119997A - レジスト塗布方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板1又は/及び基板ホール4内にスプレーコーター3によりレジスト2を噴霧して塗布した後、レジストが塗布された基板の表裏両面又は片面にロールコーター5によりレジストを塗布するようにした。スプレーコーターはインクジェット式又は静電スプレー式とすることができる。レジスト塗布は基板の横向き横移動中、縦向き横移動中、上昇中又は降下中に行なうことができ、塗布したレジストをスキージー6で均すか又は/及びホールへ押し込むこともできる。基板へ塗布したレジストを半乾燥させ、フィルムを貼り合わせることもできる。
【選択図】図1
Description
(1)スプレーコーターによるレジスト塗布方法では、レジストがホール、特に、小径ホールの入口付近には付着するがホール内までは十分に充填(塗布)されにくかった。
(2)ロールコーターを用いるレジスト塗布方法では、レジストが表面張力でホール表面に塗布されてしまい、ホール内まで塗布しにくかった。
(1)請求項1記載のように、スプレーコーターによりレジストを噴霧して塗布するので、レジストが基板のホール内に塗布される。この場合、スプレーコーターをインクジェット式又は静電スプレー式で行なうことにより、基板ホール内へのレジスト塗布が容易且つ確実になる。
(2)請求項2記載のように、スプレーコーターで塗布した後に、ロールコーターで塗布するので、ホール内まで浸入せずにホール表面に表面張力で張り付いているレジストがホール内に押し込まれ、ホール内まで確実に塗布される。また、基板表面のレジストを平滑に均すことができる。
(3)請求項3記載のように、基板へのレジスト塗布を、基板の横向き横移動中、縦向き横移動中、上昇中又は降下中(移動中)に行なうので作業性が向上する。
(4)請求項4記載のように、基板に塗布されたレジストをスキージーで均すか又は/及びホールへ押し込めば、基板表面のレジスト厚が均一になり、ホールへの塗布が確実になる。また、レジストの無駄がなくなり経済的でもある。
(5)請求項5記載のように、基板へ塗布したレジストを半乾燥させ、そのレジストにフィルムを貼り合わせれば、基板表面のレジスト面が均一化、平滑化され、レジストの保護にもなる。
本願発明のレジスト塗布方法の実施形態の一例を図面に基づいて説明する。図示した基板はホールがあり、回路パターンを備えたリジッドな基板の場合である。この実施形態では基板1を横向きに(表裏面を上下)にして搬送し、その搬送中にレジスト2を噴霧式塗布器(スプレーコーター)3により基板1に噴霧(スプレー)して基板1の表面に塗布すると共に基板1のホール4内まで浸入させてホール4内にも塗布する。その後に、前記基板1のレジスト2の塗布面に塗布ローラー5を回転接触させ、塗布ローラー5に供給される新たなレジスト2を基板1の表面に塗布し、又は塗布と共にホール内に押し込むかする。或いはスプレーコーター3で先に塗布されて基板1に付着しているレジスト2を均一に均すなり、ホール内に押し込むなりする。
本願発明のレジスト塗布方法の実施形態2は、実施形態1の方法で基板1の表面に塗布されたレジスト2にスキージー6を接触させて、そのレジスト2を均一厚に均しながら基板1のホール4内へ押し込み、更に、余分なレジスト2を掻き落とすようにした方法である。この場合も、前記のようにスキージー6で処理したレジスト2を乾燥装置で半乾燥させてから、レジスト2の表面に保護フィルム7を貼り付けることもできる。前記レジスト塗布は既存の又は新規のスプレーコーター3を用いて行うこともできる。
本願発明におけるレジスト塗布は図2のように基板1を縦向きにして横移動(横に搬送)させながら行なうこともできる。塗布ローラー5、スキージー6によるレジスト2の押込みや掻取りもこの縦向き状態の横移動時に行なうことができる。この場合は、基板1の表裏両面側にスプレーコーター3を配置して、両者から基板の表裏両面にレジスト2を噴霧して塗布することができる。この場合は、塗布ローラー5、スキージー6も基板1の表裏両面側に配置して、それらで基板1を挟んでレジスト2を表裏両面からホール4に押し込んだり、基板1の表裏両面のレジスト2を平滑に均したり均一にしたりすることができる。
本願発明におけるレジスト塗布は、図3に示すように、基板1を縦向きにして図中矢印a方向に上昇させながら、又は矢印b方向に降下させながら、或いは縦向きにして矢印X方向(左方向)又は矢印Y方向(右方向)に横移動させながら行なうこともできる。図示されていないが、本願発明では基板1を前後方向や斜め方向に移動させながらレジスト2を塗布することもできる。この場合も、レジスト2を基板1の表裏両面に塗布する場合はスプレーコーター3を基板1の表裏両面側に配置し、それらからレジスト2を表裏両面に噴霧して塗布する。塗布ローラー5、スキージー6も基板1の両面に配置して、それらで基板1を挟んで行なうこともできる。この場合、スプレーコーター3、スキージー6は基板1の移動方向と同じ方向又はそれらと反対方向に移動させることも出来、塗布ローラー5の回転方向も基板1の移動方向と同じ方向又はそれと反対方向にすることができる。
本願発明のレジスト塗布方法は図5に示すレジスト塗布装置を使用して自動的に塗布作業することができる。この装置を使用してレジストを塗布するには次のようにする。
(1)図5のロールコンベア式の搬送体Fの上に基板1を横向きに寝かせて(図5に仮想線で示す状態)で搬送して起立装置Gの上に送り込む。
(2)起立装置Gを垂直(縦向き:図5に実線で示す状態)に起立させて基板1を起立させ、その基板1の上端部1aを吊り具Hでクランプする。
(3)前記クランプ後に回転体Iを90度横向きに回転させて基板1を90度回転させる。
(4)前記回転後に伸縮式のアームJを先方に伸ばして基板1を二本の塗布ローラー5の上方にセットし、その位置で基板1を昇降装置(図示していない)の把持部Lで把持し、吊り具Hでのクランプを開放して、把持部Lでの把持に持ち替え、アームJを回転体I側に後退させて、スプレーコーター3の後方まで退避させる。
(5)その後に、把持部Lを降下させ、その間に、スプレーコーター3から基板1にレジスト2を噴霧する。
(6)前記把持部Lの降下を継続させて、基板1を、図5に仮想線で示すように離れている二本の塗布ローラー5の間を通過させて、上向き樋状の支持体Mの上に置き、前記把持部Lを基板1から離す。
(7)その後に、前記二本の塗布ローラー5を接近させて基板1の上端部1aを挟み、塗布ローラー5を回転させて基板1にレジスト2を塗布しながら基板1を上昇させ、基板1が上昇させて塗布ローラー5より上方に送り出す。このとき、塗布ローラー5にレジスト2を供給して塗布ローラー5により基板1にレジスト2を補充塗布することもでき、補充せずに、基板1に付着しているレジスト2を均して均一厚にしながら均して平滑にすると共に基板1のホール4内に押し込むこともできる。
(8)基板1への塗布ローラー5の接触回転により基板1の上端部1aが塗布ローラー5より上方まで突出したら、その上端部1aを前記把持部Lで把持して引き上げる。この間に塗布ローラー5が基板1に回転接触して基板1の下端部1bまでレジスト2を塗布する。
(9)基板1が塗布ローラー5によりその上方まで送り出され、把持部Lにより引き上げられると、基板1の上端部1aが吊り具Hでクランプされ、把持部Lでの把持が開放されて、吊り具Hに持ち替えられる。
(10)その後、前記回転体Iが右に90度回転して基板1の向きを変え、アームJを先方に伸ばして基板1を次の作業箇所の上方にセットする。
本発明のレジスト塗布方法では、図6に示すように、レジスト2を塗布した基板1の表面に保護フィルム7を貼り付けることもできる。保護フィルム7は、レジスト2が塗布された基板1の表面を平滑にし、基板1のレジスト2に傷が付いたりレジスト2が脱落したりするのを防止するためのものである。保護フィルム7は基板1に塗布したレジスト2を半乾燥させた状態で貼付するのが望ましい。
1a 上端部
1b 下端部
2 レジスト
3 スプレーコーター(噴霧式塗布器)
4 ホール
5 塗布ローラー
6 スキージー
7 保護フィルム
A 貼付装置
B 貼付ローラー
C ロール
D ガイドローラー
F 搬送体
G 起立装置
H 吊り具
I 回転体
J アーム
L 把持部
M 支持体
Claims (5)
- ホールを備える基板へのレジスト塗布又は/及び基板ホール内へのレジスト塗布方法において、
基板の表裏両面又は片面又は/及び基板ホール内にスプレーコーターによりレジストを噴霧して塗布し、
その後に、レジストが塗布された前記基板の表裏両面又は片面に、ロールコーターによりレジストを塗布する、
ことを特徴とする基板へのレジスト塗布方法。 - 請求項1記載の基板へのレジスト塗布方法において、
スプレーコーターがインクジェット式又は静電スプレー式である、
ことを特徴とする基板へのレジスト塗布方法。 - 請求項1又は請求項2記載のレジスト基板への塗布方法において、
スプレーコーターによるレジストの噴霧・塗布、ロールコーターによるレジスト塗布を基板の横向き横移動中、縦向き横移動中、上昇中又は降下中に行なう、
ことを特徴とする基板へのレジスト塗布方法。 - 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の基板へのレジスト塗布方法において、
基板に塗布されたレジストをスキージーで均すか又は/及びホールへ押し込む、
ことを特徴とする基板へのレジスト塗布方法。 - 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の基板へのレジスト塗布方法において、
基板へ塗布後のレジストを半乾燥させ、そのレジストにフィルムを貼り合わせる、
ことを特徴とする基板へのレジスト塗布方法。
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