JP2008016786A - 両面フレキシブル・プリント配線板のエッチング装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】表裏とも面全体で均一でエッチ・ファクタの高い配線板を得ることができるエッチング装置を提供する。
【解決手段】真空エッチング装置を両面フレキシブル・プリント配線板用に用いるため、スプレーに対向する位置に吸引バーを設け、スプレーの圧力でフレキシブル基板を吸引バーと一体化した自由回転ローラーに押さえつけることにより、吸引バーと基板の距離を一定に保ち、吸引効果を着実にする。
【選択図】図３
【解決手段】真空エッチング装置を両面フレキシブル・プリント配線板用に用いるため、スプレーに対向する位置に吸引バーを設け、スプレーの圧力でフレキシブル基板を吸引バーと一体化した自由回転ローラーに押さえつけることにより、吸引バーと基板の距離を一定に保ち、吸引効果を着実にする。
【選択図】図３
Description
本発明は、両面フレキシブル・プリント配線板（以下、「両面フレキシブル基板」と呼ぶ）のエッチング装置に関する。
本発明は、真空エッチング技術を両面フレキシブル基板に応用するための設備構造に関する。
真空エッチング技術はドイツのＤｉｅｔｍａｒ Ｓｅｉｆｅｒｔによって発明された技術であり、その技術内容はドイツ特許第２０１１７８１７号、米国特許第６６５６２７９号、および日本公開特許第２００３−２４３８１１号などに開示されている。
これによると、真空エッチング技術とは、エッチング液を基板１の銅箔上にスプレー２でスプレーすると同時に、スプレー・バーの前後にある吸引バー３で吸引口４に連結したエジェクタでエッチング液を直ちに吸引し、液だまりのない状態でエッチング液を当てるため、基板全体にわたって均一なエッチングが可能である。エッチング液の循環によってベンチュリ・ノズル（エジエクタ）に負圧を生じさせ、これを吸引バーに接続することによりエッチング液を吸引するに十分な負圧を得る仕組みとなっている。
吸引バー３はパイプにスリット状の開口５を設けたもので、このスリットからエッチング液が吸引される。吸引バーと基板の距離を一定に保つため、吸引バーは自由回転ローラー６と構造物７で一体化され、一体化された構造物は上下に可動とされる。硬質基板１がエッチング装置内に導入され、コンベア・ローラーに達するとローラーがせり上がり、同時にローラーと一体化された吸引バーがせり上がり、一体化された構造物の自重により基板に密着する。これによって吸引バーが基板の厚みに関わりなく常に一定の距離を保つことができる。この構造は硬質基板ではきわめて有効である。搬送はコンベア・ローラー４により行われる。
しかしながら、この構造をフレキシブル基板に応用しょうとすると、その柔軟性のため基板が自由回転ローラー４から離れたり、吸引バーに吸い込まれたりして不安定な動きをし、均一なエッチングが困難となる。さらに、コンベア・ローラーは一般に抵抗が大きく、微細回路の表面に傷をつけるなどの障害があり、フレキシブル基板には不適当である。
両面フレキシブル基板を製造するにあたり本発明が解決しようとする課題は、第一にフレキシブル基板を安定的に搬送しながら均一なエッチングを行うこと、第二に上下のエッチング条件を可能な限り同一とし、上下とも同様のファインなエッチングを行うことである。
これらの問題を解決するための手段として、吸引バーでエッチング液を吸引することにより均一なエッチングを達成する真空エッチング装置において、スプレー・バーに対向する位置に吸引バーを設け、スプレーの圧力によって吸引バーと一体化したコンベア・ローラーにフレキシブル基板を圧着することによって吸引バーと基板との距離を一定に保つことを特徴とする両面フレキシブル基板のエッチング装置を考案した。さらに、ロール・トゥ・ロール方式の請求項１の両面フレキシブル基板のエッチング装置を考案した。
本発明では、フレキシブル基板材料１のエッチングにおいて、スプレー・バー２に対向する位置に吸引バー３を設け、スプレーの圧力によって吸引バーの自由回転ローラーに圧着することによって吸引バーとの距離を保っている。吸引バー３は自由回転ローラー６よりやや後退しているため、基板材料が吸引バーに接触することはない。さらにフレキシブル基板をロール・トゥ・ロール方式で搬送することにより基板の両端に張力を与え、基板の平坦性を維持し基板と吸引バーの距離を確実に一定に保つことができる。自由回転ローラーを用いるため、微細回路においても回路の表面に傷をつけることはない。
真空エッチングは基板上面のエッチング均一性を向上させるため、吸引バーは上面のみにつけるのが通常である。これは基板下面では重力の影響で液だまりが少なく、上面にくらべてエッチング均一性が優れているからである。しかしながら、基板のパターンがファインになるにしたがい、下面にも吸引バーを設ける必要が出てきた。本発明はこのようなファイン・エッチングの要請にも対応するものである。
スプレー・バーに装着されるスプレー・ノズルはフラット・タイプ・フル・コーンタイプなど、各種のものを用いることができるが、フラット・タイプはエッチング精度が高いため望ましい。
本発明により、両面フレキシブル基板を精度よく、均一にエッチングすることができ、さらにエッチ・ファクタを高めることができる。これにより、極めてファインな回路（例えば２０μｍ／２０μｍライン／スペース）でも歩留まりよく、シャープなエッチングが可能となる。また、回路表面の損傷も最小に抑えられる。
ポリイミド基材厚み２５μｍ、銅箔厚み１２μｍ、幅２５０ｍｍ、長さ１００ｍのフレキシブル配線板用銅張積層板（ロール）を下記エッチング装置でエッチングした。エッチング・ノズルはすべてフラット・タイプとし、流量０．３Ｌ／ｍｉｎ，（圧力０．２ＭＰａにおいて）、噴射角度２０°のノズルを用い、ピッチ５０ｍｍ、高さ１２０ｍｍ、ノズル・バー間隔５０ｍｍで計１０本設けた。エッチング速度は約１ｍ／ｍｉｎとした。
（１）上下とも吸引装置をつけない場合
（２）上のみに吸引装置をつけた場合
（３）上下とも吸引装置をつけた場合
（１）上下とも吸引装置をつけない場合
（２）上のみに吸引装置をつけた場合
（３）上下とも吸引装置をつけた場合
設定ライン／スペース３０μｍ／３０μｍの回路を上下各２０点ずつ回路幅を測定した。各条件の試験結果を第１表に示す。
この表に示すように、上下とも吸引装置のある場合、基板の上下とも、きわめて均一な線幅と高いエッチ・ファクタを得ることができた。
１：基板
２：スプレー
３：吸引バー
４：吸引口
５：吸引スリット
６：自由回転ローラー
７：構造物
２：スプレー
３：吸引バー
４：吸引口
５：吸引スリット
６：自由回転ローラー
７：構造物
Claims (2)
- 吸引バーでエッチング液を吸引することにより均一なエッチングを達成する真空エッチング装置において、スプレー・バーに対向する位置に吸引バーを設け、スプレーの圧力によって吸引バーと一体化したコンベア・ローラーにフレキシブル基板を圧着することによって吸引バーと基板との距離を一定に保つことを特徴とする両面フレキシブル・プリント配線板のエッチング装置。
- ロール・トゥ・ロール方式の請求項１の両面フレキシブル基板のエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006210331A JP2008016786A (ja) | 2006-07-04 | 2006-07-04 | 両面フレキシブル・プリント配線板のエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2006210331A JP2008016786A (ja) | 2006-07-04 | 2006-07-04 | 両面フレキシブル・プリント配線板のエッチング装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008016786A true JP2008016786A (ja) | 2008-01-24 |
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ID=39073492
Family Applications (1)
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| JP2006210331A Pending JP2008016786A (ja) | 2006-07-04 | 2006-07-04 | 両面フレキシブル・プリント配線板のエッチング装置 |
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| JP (1) | JP2008016786A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103369850A (zh) * | 2012-03-30 | 2013-10-23 | 北大方正集团有限公司 | Pcb喷淋蚀刻生产线 |
| CN108712825A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-10-26 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种导热电路板的制作方法 |
| CN111200912A (zh) * | 2020-03-02 | 2020-05-26 | 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 | 一种改善精度的精细线路制作方法 |
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2006
- 2006-07-04 JP JP2006210331A patent/JP2008016786A/ja active Pending
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| CN103369850B (zh) * | 2012-03-30 | 2016-08-03 | 北大方正集团有限公司 | Pcb喷淋蚀刻生产线 |
| CN108712825A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-10-26 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种导热电路板的制作方法 |
| CN108712825B (zh) * | 2018-08-01 | 2019-12-10 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种导热电路板的制作方法 |
| CN111200912A (zh) * | 2020-03-02 | 2020-05-26 | 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 | 一种改善精度的精细线路制作方法 |
| CN111200912B (zh) * | 2020-03-02 | 2021-08-03 | 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 | 一种改善精度的精细线路制作方法 |
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