CN104707756B - 涂布设备及涂布方法 - Google Patents
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Abstract
一种涂布设备及涂布方法，该涂布设备用于在一个基材上涂布稠性墨料以形成膜层，该基材包括两个呈凹凸不平的设置面。该涂布设备包含一个容装机构、一个涂料机构，以及一个成形机构。该涂料机构包括两个分别位于该基材相反侧的涂料单元，每一个涂料单元皆具有一个可将所述稠性墨料施压填入于与其对应的设置面的凹陷处内以形成初始层的填料滚轮。该成形机构可刮削披覆在所述设置面上的初始层以形成膜层。该涂布方法包含一个涂料步骤及一个成形步骤。本发明先涂料再调整膜层厚度的做法能提升产品质量，而双面涂料的设计可简化产线、降低设备成本，并节省制造时间而增进制造效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种涂布设备及涂布方法，特别是涉及一种制造软性印刷电路板的过程中，用于在一个基材上涂布稠性墨料的涂布设备及涂布方法。
背景技术
一般软性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，简称FPCB)在制造上，通常需要经过例如上光阻剂、曝光、显影、蚀刻、涂布墨料及烘烤等工序。其中，就涂布墨料的过程而言，通常是通过一个涂布设备在一个基材上涂布墨料以披覆形成膜层，前述膜层可提供绝缘防护并能保护铜线，防止电子零件被焊到不正确的地方。
参阅图1，中国台湾专利证书号M418024号新型专利所公开的一种涂布设备91，包含一个容装有墨料99的基座911、一个安装于该基座911上方的涂料滚轮单元912，以及一个位于该涂料滚轮单元912旁边且可带动一个基材97沿着一个产线方向900移动的输送滚轮913。该基材97具有两个相反的设置面971，当该基材97沿该产线方向900而运送到该涂布设备91时，该涂料滚轮单元912可将墨料99沾覆于该基材97的其中一个设置面971上，以形成一个膜层98。
参阅图2，另一种已知的涂布设备81，包含一个容装有墨料89的基座811、一个安装于该基座811上方的涂料滚轮812、一个可带动一个基材87沿着一个产线方向800移动的输送滚轮813，以及一个位于该涂料滚轮812旁边的间隙滚轮814。该基材87具有两个相反的设置面871。该涂料滚轮812在转动的过程中会将墨料89沾覆于其表面上，进而带动墨料89朝该基材87移动，此时，可控制该间隙滚轮814与该涂料滚轮812之间的间距，从而控制沾覆于该涂料滚轮812上的墨料89的量，使该涂料滚轮812可将定量的墨料89沾覆于该基材87的其中一个设置面871上，以形成一个厚度较均匀且表面较平整的膜层88。
但是，前述两种涂布设备实际应用上，由于该基材的表面通常设置有线路，进而使所述设置面呈现凹凸不平而形成有盲孔或贯孔。因此，前述两种涂布设备将定量的墨料涂布于该基材的其中一个设置面上时，因为墨料的量是固定的，当部分的墨料充填入该基材的盲孔或贯孔内时，将会使披覆于盲孔或贯孔附近的膜层产生破洞而不连续的问题。此外，前述两种涂布设备仅将墨料沾覆于基材的设置面上的做法，若使用的墨料的黏稠度较高而流动性较低时，墨料可能无法完整地充填于前述盲孔或贯孔内，导致所制得的膜层与基材之间留有气泡，进而降低产品质量与美观性。
更重要的是，前述两种涂布设备在单一次工序中，只能将墨料涂布于该基材的其中一个设置面上，若需要在该基材相反的该两个设置面上都涂布墨料时，在涂布完其中一个设置面之后，往往需要先卷收该基材，才能再次使用所述涂布设备对另一个设置面进行涂布。前述两次工序的制法，不仅作业时间较长而降低制造效率，前述制法所需的设备构件较多也较复杂，进而增加设备成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种制造效率高、设备成本低且产品质量优良的涂布设备及涂布方法。
本发明涂布设备，用于在一个沿一个铅垂方向输送而来的基材上涂布稠性墨料以形成膜层，该基材包括两个相反且呈凹凸不平的设置面，以及数个分别形成于所述设置面上的孔洞。该涂布设备包含：一个容装机构、一个涂料机构，以及一个成形机构；该容装机构用于容装所述稠性墨料，并包括一个供该基材通过的通道；该涂料机构位于该容装机构的上方，并用于在通过该通道的该基材上涂布所述稠性墨料，该涂料机构包括两个分别位于该基材的相反侧而分别可将该容装机构内的所述稠性墨料移送至所述设置面上的涂料单元，每一个涂料单元皆具有一个可转动地将所述稠性墨料施压填入于与其对应的设置面上的孔洞内以形成初始层的填料滚轮；该成形机构位于该涂料机构的上方，并可刮削披覆在所述设置面上的初始层，以调整所述初始层的厚度而形成膜层。
本发明所述涂布设备，该容装机构还包括两个彼此间隔且分别位于所述涂料单元的下方的座体，该通道位于所述座体之间，每一个座体皆具有一个开口朝上且用于容装所述稠性墨料的容装槽。
本发明所述涂布设备，所述填料滚轮分别局部地设置于所述容装槽内且局部地浸置于所述稠性墨料中，所述填料滚轮分别可将所述稠性墨料由所述容装槽涂布于所述设置面上以形成所述初始层。
本发明所述涂布设备，每一个涂料单元皆还具有一个局部地设置于与其对应的容装槽内且局部地浸置于所述稠性墨料中的送料滚轮，所述送料滚轮分别可转动地将所述稠性墨料由所述容装槽移送至所述填料滚轮上，并通过所述填料滚轮将所述稠性墨料涂布于所述设置面上以形成所述初始层。
本发明所述涂布设备，该容装机构还包括一个位于所述涂料单元的下方的座体，该座体具有一个围绕界定出该通道的内环壁、一个与该内环壁间隔的外环壁，以及一个位于该外环壁与该内环壁之间且用于容装所述稠性墨料的容装槽。
本发明所述涂布设备，所述填料滚轮分别局部地设置于该容装槽内且局部地浸置于所述稠性墨料中，所述填料滚轮分别可将所述稠性墨料由该容装槽涂布于所述设置面上以形成所述初始层。
本发明所述涂布设备，每一个涂料单元皆还具有一个局部地设置于该容装槽内且局部地浸置于所述稠性墨料中的送料滚轮，所述送料滚轮分别可将所述稠性墨料由该容装槽移送至所述填料滚轮上，并通过所述填料滚轮将所述稠性墨料涂布于所述设置面上以形成所述初始层。
本发明所述涂布设备，该成形机构包括数个对应地分别位于该基材的相反侧且分别可转动的成形件，每一个成形件皆具有一个可刮削披覆在所述设置面上的初始层以形成膜层的刮料面，以及一个螺旋延伸地凹设于该刮料面上且供被刮削的稠性墨料流出所述设置面的刮料导沟。
本发明所述涂布设备，该成形机构还包括一个用于控制所述成形件彼此的距离以调整所制得的膜层的厚度的调整单元，该调整单元具有一个供其中一个成形件可转动地设置的定位架、一个可相对该定位架移动且供另一个成形件可转动地设置的推送架，以及数个分别可沿一个调整方向推动该推送架的推送件，该定位架与该推送架分别位于所述成形件的相反侧。
本发明涂布方法，用于在一个沿一个铅垂方向输送而来的基材上涂布稠性墨料以形成膜层，该基材包括两个相反且呈凹凸不平的设置面，以及数个分别形成于所述设置面上的孔洞，所述稠性墨料的黏稠度为1,000cps至200,000cps；其特征在于：该涂布设备包含：一个涂料步骤，以及一个成形步骤。将所述稠性墨料分别涂布于所述设置面上，并将所述稠性墨料施压填入于所述设置面上的孔洞内以形成初始层；在该成形步骤中，刮削披覆在所述设置面上的初始层，以调整所述初始层的厚度而形成膜层。
本发明的有益效果在于：本发明能同时在该基材的两个相反的设置面上形成膜层，前述创新结构的设计可简化产线，不仅降低设备成本，还能节省制造时间而增进制造效率。此外，通过所述填料滚轮将所述稠性墨料施压而完全填入于所述设置面上的孔洞内以形成初始层之后，再通过该成形机构的可刮削所述初始层以形成厚度理想的膜层。前述先涂料再调整膜厚的做法，确实能提升产品质量。
附图说明
图1是中国台湾专利证书号第M418024号新型专利的一个装置示意图；
图2是一个装置示意图，显示另一种已知的涂布设备在一个基材上涂布稠性墨料的过程；
图3是一个装置示意图，显示本发明涂布设备的一个第一较佳实施例在一个基材上涂布稠性墨料的过程；
图4是图3的一个局部放大图，主要显示该第一较佳实施例的两个填料滚轮分别将所述稠性墨料施压填入该基材的数个孔洞内的状态；
图5是该第一较佳实施例的一个未完整的立体示意图，图中省略该第一较佳实施例的一个调整单元；
图6是沿着图3中A-A线所取的一个局部剖视示意图，主要显示该第一较佳实施例的一个成形机构与该基材的对应关系；
图7是本发明涂布设备的一个第二较佳实施例的一个未完整的立体示意图，图中省略该第二较佳实施例的一个调整单元；
图8是本发明涂布设备的一个第三较佳实施例的一个装置示意图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的组件以相同的编号来表示。
参阅图3、4、5，本发明涂布设备的一个第一较佳实施例，为制造软性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，简称FPCB)的工序中所应用的其中一个机具。当一个基材61沿着一个铅垂方向51输送至本实施例涂布设备时，该涂布设备用于在该基材61上涂布稠性墨料60以披覆形成膜层63。
在本实施例中，该基材61是以卷对卷(RollToRoll)的方式持续地沿着该铅垂方向51由下而上地输送至本实施例涂布设备。当然在实施上，该基材61也可采用单片输送(SheetBySheet)的方式，先逆着该铅垂方向51由上而下输送至本实施例涂布设备后，再沿着该铅垂方向51由下而上移动以进行涂布作业。
本实施例的基材61具体为双面皆已形成线路的软性印刷电路板，并包括两个相反且因线路设置而呈凹凸不平的设置面611，以及数个分别形成于所述设置面611上且因线路设置所产生的孔洞612。在本实施例中，所述孔洞612是举盲孔为例，但在实施上，所述孔洞612也可为贯穿所述设置面611的贯孔，或者盲孔与贯孔的组合，并且所述孔洞612的大小与排列方式皆不需限制。
当然，该基材61的材料以及该基材61的孔洞612的形式，皆不以本实施例的举例为限。具体来说，该基材61的材料也可以是高分子薄膜、玻璃纤维布或金属薄膜等，不需限制。其中，金属薄膜具体可为铝、铜等。而高分子薄膜具体可为聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等。需要特别说明的是，当该基材61的材料使用多孔性材料(例如聚酰亚胺)时，本实施例所述的所述孔洞612就是该多孔性材料本身的孔隙。除此之外，在使用上，当该基材61的材料使用表面平整的材料(例如聚对苯二甲酸乙二酯)时，通常会对该材料的表面进行粗糙化处理，此时表面因粗糙化处理所产生的凹陷处就是本实施例所述的孔洞612。
本实施例的稠性墨料60的材料可以是感光性树脂或热硬化型树脂，其黏稠度为1,000cps至200,000cps。较佳地，黏稠度为1,000cps至100,000cps。至于前述黏稠度的数值限定的意义，容后说明。
在本实施例中，所述稠性墨料60的材料具体为感光性聚酰亚胺(Photosensitivepolyimide，简称PSPI)。不过在实施上，该所述稠性墨料60的材料也可为聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)、环氧树脂(Epoxy)、压克力树脂(Polymethylmethacrylate，简称PMMA)、聚氨酯(Polyurethane，简称PU)、酚醛树脂(PhenolFormaldehydeResin，简称PF)、硅氧树脂(Silicone)、聚乙烯醇(PolyvinylAlcohol，简称PVA)、聚酰胺(Polyamide，简称PA)等，但不限于前述举例。
需要说明的是，所述稠性墨料60可以为单一材料，或者为多种材料的混合，具体来说，可在前述树脂中掺混具有特殊功能性的粉末，所述粉末例如银粉、铜粉、氢氧化铝或染色颜料等，也不限于前述举例。
而该涂布设备，包含由下而上依序设置的一个容装机构1、一个涂料机构2与一个成形机构3。
本实施例的容装机构1包括两个彼此间隔的座体11，以及一个位于所述座体11之间且可供该基材61通过的通道12。每一个座体11具有一个底壁111、一个由该底壁111的周缘向上延伸的外环壁112，以及一个由该底壁111与该外环壁112共同界定而成且开口朝上的容装槽110。每一个容装槽110皆可用于容装所述稠性墨料60，而每一个外环壁112的顶缘皆高于所述稠性墨料60的液面。
本实施例的涂料机构2位于该容装机构1的上方，并用于在通过该通道12的该基材61上涂布所述稠性墨料60。该涂料机构2包括两个分别位于该基材61的相反侧且分别位于所述座体11上方的涂料单元20。所述涂料单元20分别可将所述容装槽110内的所述稠性墨料60移送至所述设置面611上，每一个涂料单元20皆具有一个局部地设置于与其对应的容装槽110内且局部地浸置于所述稠性墨料60中的填料滚轮21。在本实施例中，每一个填料滚轮21皆具有一个平整的外表面211，不过在实施上，每一个填料滚轮21的外表面211可依需求作设计改变，所以在此不需特别限制。
需要注意的是，该容装机构1只要能用于容装所述稠性墨料60就能达成目的，该容装机构1容装所述稠性墨料60的手段，不限于本实施例所公开的形式。
参阅图3、4、6，本实施例的成形机构3位于该涂料机构2的上方，并包括数个对应地分别位于该基材61的相反侧且分别可转动的成形件31，以及一个用于控制所述成形件31的轴心之间的距离d1的调整单元32。每一个成形件31皆具有一个刮料面311，以及一个螺旋延伸地凹设于该刮料面311上的刮料导沟312。
该调整单元32具有一个供其中一个成形件31可转动地设置的定位架321、一个可相对该定位架321移动且供另一个成形件31可转动地设置的推送架322，以及数个分别可沿一个调整方向52推动该推送架322的推送件323，该定位架321与该推送架322分别位于所述成形件31的相反侧。
进一步说明的是，本实施例的推送件323为气压缸的形式，当然在实施上，所述推送件323也可为油压缸或空油压缸的形式。除此之外，本实施例是通过数个的图未示的驱动件驱动所述填料滚轮21与所述成形件31转动，前述驱动件例如伺服马达，至于驱动前述构件转动的技术非本发明的重点，不再说明。
本发明涂布方法的一个较佳实施例为制造软性印刷电路板的部分工序，并包含以下步骤：
(一)涂料步骤：将所述稠性墨料60分别涂布于所述设置面611上，并将所述稠性墨料60施压填入于所述设置面611上的孔洞612内以形成初始层62。
在本实施例来说，当该基材61沿着该铅垂方向51而输送至该涂布设备时，该基材61会先通过该容装机构1的通道12而来到所述涂料单元20之间。由于所述涂料单元20的填料滚轮21皆局部地浸置于所述稠性墨料60中，因此所述稠性墨料60会附着在所述填料滚轮21的外表面211上。又因为所述填料滚轮21可被驱动而转动，从而可将所述稠性墨料60分别由所述容装槽110向上带动，进而分别涂布于所述设置面611上而形成所述初始层62。
进一步地，由于本实施例所使用的稠性墨料60的黏稠度为1,000cps至200,000cps，具有较低流动性，再加上该基材61是不断地沿该铅垂方向51由下而上移动，进而可带动附着在所述填料滚轮21的外表面211上的稠性墨料60披覆于该基材61上。在此同时，通过所述填料滚轮21分别可转动地施与披覆在所述设置面611的稠性墨料60一个相反于该铅垂方向51的作用力，进而可将所述稠性墨料60施压而完全填入所述设置面611上的孔洞612内，从而避免所述初始层62与该基材61的设置面611之间留有气泡，所以能够提升产品质量与美观性。
需要注意的是，沾覆于所述填料滚轮21的外表面211上的稠性墨料60的厚度d2，前述厚度d2与稠性墨料60的黏稠度有关。稠性墨料60的黏稠度越高则厚度d2越厚，稠性墨料60的黏稠度越低则厚度d2越薄。所述填料滚轮21的外表面211与所述设置面611突出处的距离d3必须小于前述厚度d2，如此才能将稠性墨料60涂布于所述设置面611上，前述距离d3越小则所述填料滚轮21施与披覆所述稠性墨料60的作用力越大。在实施上，前述厚度d2与前述距离d3可依实际需求调整，在此不需限制其具体数值。
(二)成形步骤：刮削披覆在所述设置面611上的初始层62，以调整所述初始层62的厚度而形成膜层63。
在本实施例来说，当该基材61继续沿着该铅垂方向51而向上移动至该成形机构3时，通过所述成形件31的刮料面311分别可转动地施与所述初始层62一个相反于该铅垂方向51的作用力，进而可刮削所述初始层62而形成厚度理想的膜层63，同时所述成形件31的刮料导沟312可供被刮削的稠性墨料60流出所述设置面611。之后该基材61会继续沿着该铅垂方向51移动，以进行后续制造软性印刷电路板所需的工序。其中，刮削完毕后，通过稠性墨料60自身的流动性，配合该基材61沿着该铅垂方向51移动的关系，稠性墨料60会自动填平因刮削所产生的凹陷处，因此所制得的膜层63的表面可保持平整。
进一步说明的是，通过所述推送件323分别可带动该推送架322沿该调整方向52移动，进而连动安装于该推送架322上的成形件31移动，使前述成形件31可沿该调整方向52移近或移远另一个成形件31，以调整所述成形件31的轴心之间的距离d1，前述距离d1越小则膜层63的厚度越薄，前述距离d1越大则膜层63的厚度越厚，从而调整所制得的膜层63的厚度。
此外，本实施例还可通过图未示的驱动件分别控制所述成形件31刮削所述初始层62的转速，来调整所制得的膜层63的厚度。也就是说，当所述成形件31的转速越快，其刮削所述初始层62的量就越大，所制得的膜层63的厚度就越薄。因此，该成形机构3的调整单元32调整膜层63的厚度的手段不限于本实施例所公开的形式。
特别需要说明的是，所述稠性墨料60的黏稠度为1,000cps至200,000cps为佳，此时所述稠性墨料60可填入小于1mm的孔洞612内，而本实施例的涂布设备的膜厚控制精密度可达到±3μm以内。更佳地，所述稠性墨料60的黏稠度为1,000cps至100,000cps，此时所述稠性墨料60可填入小于0.05mm的孔洞612内，同时本实施例的涂布设备的膜厚控制精密度可达到±1μm以内。
当黏稠度小于1,000cps时，沾覆于所述填料滚轮21的外表面211上的稠性墨料60的厚度d2会太薄，致使所述填料滚轮21涂布于所述设置面611的稠性墨料60的量过少，并因为所述初始层62部分的稠性墨料60填入所述设置面611上的孔洞612内，导致所述初始层62的层体产生破洞而不连续，进而无法继续后续的制程。除此之外，稠性墨料60与所述设置面611的附着度也不佳，加上该基材61是沿着该铅垂方向51移动，于是稠性墨料60会因重力吸引而往下流动、滴落，并穿过该容装机构1的通道12，造成使用上的不方便。
当黏稠度大于200,000cps时，所述稠性墨料60的流动性极差，不仅所述稠性墨料60不易沾覆于所述填料滚轮21的外表面211上，就算沾覆于所述外表面211上也不易被挤压填入小于1mm的孔洞612内，使得所述初始层62与所述设置面611之间留有气泡，而成为不良品。除此之外，当所述成形件31的刮料面311刮削所述初始层62以形成所述膜层63时，无法通过稠性墨料60自身的流动性填平因刮削所产生的凹陷处，因此所制得的膜层63的表面平整度不佳。
由以上的说明可知，本发明只要一次的工序就能同时在该基材61的该两个设置面611上形成膜层63，通过前述创新结构的设计，不仅可简化产线而降低设备成本，还能节省制造时间而增进制造效率。值得一提的是，当该容装机构1仅有其中一个座体11内容装有所述稠性墨料60时，该涂布设备便可在该基材61的其中一个设置面611上涂布形成膜层63。换句话说，本实施例可依需求同时在该基材61的相反侧形成膜层63，或者仅在该基材61的其中一侧形成膜层63，前述可选择双面涂布或单面涂布的设计相当便利且方便使用。当然，在使用上，所述座体11内所容装的稠性墨料60的材料可相同或不同，也不需在此特别限制。
进一步地，本实施例通过所述填料滚轮21分别可转动地将所述稠性墨料60施压而完全填入于所述设置面611上的孔洞612内而形成初始层62，可避免所述初始层62与所述设置面611之间留有气泡。此功能在两个填料滚轮21相向对压下效果更佳。接着，配合该成形机构3可刮削披覆在所述设置面611上的初始层62，以形成厚度理想的膜层63。前述涂料再调整膜厚的做法，确实能提升产品质量。此外，还可通过控制所述成形件31的间距d1而精确地控制所欲制得的膜层63的厚度，从而能提升本实施例的制造精密度与制造良率，并可降低生产成本。
参阅图7，本发明涂布设备的一个第二较佳实施例，与该第一较佳实施例大致相同，两者之间的差别在于：该容装机构1的构造。
本实施例的容装机构1包括一个位于所述涂料单元20的下方的座体11，以及一个由该座体11围绕界定而成的通道12。该座体11具有一个围绕界定出该通道12的内环壁113、一个与该内环壁113间隔的外环壁112、一个连接于该内环壁113与该外环壁112的下方的底壁111，以及一个由该外环壁112、该内环壁113与该底壁111共同界定而成的容装槽110。该容装槽110可用于容装所述稠性墨料60，而该外环壁112与该内环壁113的顶缘皆高于所述稠性墨料60的液面。
参阅图8，本发明涂布设备的一个第三较佳实施例，与该第一较佳实施例大致相同，两者之间的差别在于：该涂料机构2的涂料单元20的结构。
每一个涂料单元20皆具有一个填料滚轮21，以及一个送料滚轮22。每一个送料滚轮22局部地设置于与其对应的容装槽110内且局部地浸置于所述稠性墨料60中，而每一个填料滚轮21则位于与其对应的送料滚轮22的上方。
需要说明的是，在使用时，所述送料滚轮22在转动的过程中会将所述稠性墨料60沾覆于其表面上，进而将所述稠性墨料60向上带动由所述容装槽110移送至所述填料滚轮21上。此时，可控制每一个涂料单元20的送料滚轮22与填料滚轮21的轴心之间的距离d4，从而控制沾覆于所述填料滚轮21上的所述稠性墨料60的厚度d2，使所述填料滚轮21可将定量的所述稠性墨料60分别施压填入于该基材61的设置面611上，以形成所述初始层62，从而更进一步地提升本实施例的制造精密度。
更重要的是，通过所述送料滚轮22的支撑与限位，可平均所述填料滚轮21施压所述稠性墨料60时的反作用力，从而避免所述填料滚轮21在长期使用后产生弯曲变形而影响涂布精准度，并可提升该涂布设备的使用寿命。
Claims (9)
1.一种涂布设备，用于在一个沿一个铅垂方向输送而来的基材上涂布稠性墨料以形成膜层，该基材包括两个相反且呈凹凸不平的设置面，以及数个分别形成于所述设置面上的孔洞；其特征在于：该涂布设备包含：一个容装机构、一个涂料机构，以及一个成形机构；该容装机构用于容装所述稠性墨料，并包括一个供该基材通过的通道；该涂料机构位于该容装机构的上方，并用于在通过该通道的该基材上涂布所述稠性墨料，该涂料机构包括两个分别位于该基材的相反侧而分别可将该容装机构内的所述稠性墨料移送至所述设置面上的涂料单元，每一个涂料单元皆具有一个可转动地将所述稠性墨料施压填入于与其对应的设置面上的孔洞内以形成初始层的填料滚轮；该成形机构位于该涂料机构的上方，并可刮削披覆在所述设置面上的初始层，以调整所述初始层的厚度而形成膜层，该成形机构包括数个对应地分别位于该基材的相反侧的成形件，每一个成形件皆具有一个可刮削披覆在所述设置面上的初始层以形成膜层的刮料面，以及一个螺旋延伸地凹设于该刮料面上且供被刮削的稠性墨料流出所述设置面的刮料导沟，该成形机构还包括一个用于控制所述成形件彼此的距离以调整所制得的膜层的厚度的调整单元，该调整单元具有一个供其中一个成形件设置的定位架、一个可相对该定位架移动且供另一个成形件设置的推送架，以及数个分别可沿一个调整方向推动该推送架的推送件，该定位架与该推送架分别位于所述成形件的相反侧。
2.根据权利要求1所述的涂布设备，其特征在于：该容装机构还包括两个彼此间隔且分别位于所述涂料单元的下方的座体，该通道位于所述座体之间，每一个座体皆具有一个开口朝上且用于容装所述稠性墨料的容装槽。
3.根据权利要求2所述的涂布设备，其特征在于：所述填料滚轮分别局部地设置于所述容装槽内且局部地浸置于所述稠性墨料中，所述填料滚轮分别可将所述稠性墨料由所述容装槽涂布于所述设置面上以形成所述初始层。
4.根据权利要求2所述的涂布设备，其特征在于：每一个涂料单元皆还具有一个局部地设置于与其对应的容装槽内且局部地浸置于所述稠性墨料中的送料滚轮，所述送料滚轮分别可转动地将所述稠性墨料由所述容装槽移送至所述填料滚轮上，并通过所述填料滚轮将所述稠性墨料涂布于所述设置面上以形成所述初始层。
5.根据权利要求1所述的涂布设备，其特征在于：该容装机构还包括一个位于所述涂料单元的下方的座体，该座体具有一个围绕界定出该通道的内环壁、一个与该内环壁间隔的外环壁，以及一个位于该外环壁与该内环壁之间且用于容装所述稠性墨料的容装槽。
6.根据权利要求5所述的涂布设备，其特征在于：所述填料滚轮分别局部地设置于该容装槽内且局部地浸置于所述稠性墨料中，所述填料滚轮分别可将所述稠性墨料由该容装槽涂布于所述设置面上以形成所述初始层。
7.根据权利要求5所述的涂布设备，其特征在于：每一个涂料单元皆还具有一个局部地设置于该容装槽内且局部地浸置于所述稠性墨料中的送料滚轮，所述送料滚轮分别可将所述稠性墨料由该容装槽移送至所述填料滚轮上，并通过所述填料滚轮将所述稠性墨料涂布于所述设置面上以形成所述初始层。
8.根据权利要求1所述的涂布设备，其特征在于：所述成形件可转动。
9.一种涂布方法，用于在一个沿一个铅垂方向输送而来的基材上涂布稠性墨料以形成膜层，该基材包括两个相反且呈凹凸不平的设置面，以及数个分别形成于所述设置面上的孔洞，所述稠性墨料的黏稠度为1,000cps至200,000cps；其特征在于：该涂布设备包含：一个涂料步骤，以及一个成形步骤；在涂料步骤中，将所述稠性墨料分别涂布于所述设置面上，并将所述稠性墨料施压填入于所述设置面上的孔洞内以形成初始层；在该成形步骤中，是以一成形机构刮削披覆在所述设置面上的初始层，以调整所述初始层的厚度而形成膜层，该成形机构包括数个对应地分别位于该基材的相反侧的成形件，每一个成形件皆具有一个可刮削披覆在所述设置面上的初始层以形成膜层的刮料面，以及一个螺旋延伸地凹设于该刮料面上且供被刮削的稠性墨料流出所述设置面的刮料导沟，该成形机构还包括一个用于控制所述成形件彼此的距离以调整所制得的膜层的厚度的调整单元，该调整单元具有一个供其中一个成形件设置的定位架、一个可相对该定位架移动且供另一个成形件设置的推送架，以及数个分别可沿一个调整方向推动该推送架的推送件，该定位架与该推送架分别位于所述成形件的相反侧。
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Families Citing this family (17)
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| CN104991323B (zh) * | 2015-07-16 | 2017-11-07 | 成都大唐线缆有限公司 | 一种光缆加强件的阻水缆膏填充装置及填充方法 |
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| CN106694303A (zh) * | 2015-11-13 | 2017-05-24 | 李磊 | 一种板材上油装置 |
| CN106000757B (zh) * | 2016-08-12 | 2018-08-31 | 平顶山市安泰华矿用安全设备制造有限公司 | 一种螺旋上料式自动涂胶装置 |
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| CN106733409A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-31 | 山东迪赛机电有限公司 | 一种聚酰亚胺薄膜双面同时差异性挂胶工艺方法 |
| CN107570375B (zh) * | 2017-09-11 | 2019-12-06 | 苏州元联科技创业园管理有限公司 | 一种薄膜上色设备上的上色装置 |
| CN107899887B (zh) * | 2017-12-12 | 2023-08-25 | 广东嘉丹婷日用品有限公司 | 洗衣片制片机及其制作洗衣片的方法 |
| KR20200112851A (ko) * | 2017-12-22 | 2020-10-05 | 보드 오브 리전츠, 더 유니버시티 오브 텍사스 시스템 | 나노스케일 정렬된 삼차원 적층 집적 회로 |
| WO2020022848A1 (ko) | 2018-07-26 | 2020-01-30 | 주식회사 엘지화학 | 가교 폴리올레핀 분리막 및 이의 제조방법 |
| CN112676112B (zh) * | 2020-12-15 | 2022-02-18 | 宁波华昱化学材料有限公司 | 一种涂料涂刷装置 |
| CN113068316B (zh) * | 2021-03-02 | 2022-09-06 | 福建钰辰微电子有限公司 | 一种用于柔性电路板卷对卷生产工艺的液压辊压装置 |
| KR102516437B1 (ko) | 2021-03-25 | 2023-03-31 | 가부시키가이샤 가네카 | 플렉시블 프린트 기판의 제조 방법 |
| CN117063124A (zh) | 2021-03-25 | 2023-11-14 | 株式会社钟化 | 柔性印刷基板的制造方法 |
| JPWO2022202081A1 (zh) | 2021-03-25 | 2022-09-29 | ||
| CN114178100B (zh) * | 2021-12-15 | 2022-09-16 | 遨蓝实业(深圳)有限公司 | 一种阻燃型亚克力镜表面涂覆装置及涂覆方法 |
| CN114938578B (zh) * | 2022-05-09 | 2023-09-01 | 龙南骏亚精密电路有限公司 | 一种线路板内层涂布装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007000815A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Miyako Roller Industry Co | 基板への塗膜形成方法及び基板への塗膜形成装置 |
| CN101160182A (zh) * | 2005-04-12 | 2008-04-09 | 东丽株式会社 | 电绝缘性片材的涂敷装置以及带涂层的电绝缘性片材的制造方法 |
| CN100450642C (zh) * | 2006-05-22 | 2009-01-14 | 林峻 | 涂布机的刮胶装置 |
| CN102430498A (zh) * | 2010-09-24 | 2012-05-02 | 株式会社东芝 | 双面涂敷装置以及双面涂敷方法 |
| CN103357540A (zh) * | 2012-03-29 | 2013-10-23 | 三星电机株式会社 | 涂覆基板的设备以及涂覆基板的方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07214758A (ja) * | 1994-02-08 | 1995-08-15 | Horii Kk | インキ練り機構 |
| JP2000254564A (ja) * | 1999-03-08 | 2000-09-19 | Ibiden Co Ltd | 縦型ワニス塗布装置 |
| JP2000254573A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-19 | Ibiden Co Ltd | 塗布設備 |
| JP2002319754A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-10-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ペーストの塗布充填方法 |
| TW200518656A (en) * | 2004-10-28 | 2005-06-01 | Pu-Chang Yeh | Method and device of scraper for stuffing printing ink into aperture on the printed circuit board |
| JP4624387B2 (ja) * | 2005-06-24 | 2011-02-02 | 株式会社都ローラー工業 | レジスト塗布基板製造方法と、その製造方法で製造されたレジスト塗布基板 |
| JP4593386B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2010-12-08 | 株式会社メイコー | ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法 |
| TWI316529B (en) * | 2005-12-21 | 2009-11-01 | Chang Chun Plastics Co Ltd | Ink composition for plugging vias of printed circuit board and method for preparing printed circuit board |
| JP4665071B1 (ja) * | 2010-04-22 | 2011-04-06 | ホライゾン技術研究所株式会社 | 錫またははんだプリコート皮膜の形成方法及びその装置 |
| CN103357539A (zh) * | 2012-04-11 | 2013-10-23 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 滚轮涂布装置 |
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-
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101160182A (zh) * | 2005-04-12 | 2008-04-09 | 东丽株式会社 | 电绝缘性片材的涂敷装置以及带涂层的电绝缘性片材的制造方法 |
| CN101160182B (zh) * | 2005-04-12 | 2010-12-15 | 东丽株式会社 | 电绝缘性片材的涂敷装置以及带涂层的电绝缘性片材的制造方法 |
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