CN103357540A - 涂覆基板的设备以及涂覆基板的方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开一种用于涂覆基板的设备以及用于涂覆基板的方法，所述设备包括：水平涂覆单元，该涂覆单元具有入口和出口，基板经由所述入口和出口水平地移入和移出，并且该涂覆单元通过水平浸涂法使用涂覆液体涂覆基板的表面以形成保护层；以及刮板单元，该刮板单元布置在水平涂覆单元的所述出口的外侧，并且该刮板单元与经由所述出口从水平涂覆单元移出的基板的保护层紧密接触以使保护层的涂层厚度均匀化。根据本发明，涂覆在基板上的保护层的涂层厚度均匀地形成，并且特别地，基板边缘的涂层品质得到改进。因此，可使在基板的制造工艺过程中引入的外来物质最少，从而减少由于外来物质而导致的次品率并且提高生产率。

Description

涂覆基板的设备以及涂覆基板的方法
相关申请的交叉引用
根据美国法典第35章第119条，本申请要求于2012年3月29日提交的题为“涂覆基板的设备以及涂覆基板的方法（Apparatus for CoatingSubstrate And Method for Coating Substrate)”的韩国专利申请序列No.10-2012-0032428的权益，在此通过引证将其整体结合在本申请中。
技术领域
本发明涉及一种涂覆基板的设备，并且更特别地，涉及这样一种用于涂覆基板的设备，通过该设备，涂覆在基板上的保护层的厚度均匀地形成，并且特别地，基板的边缘的涂层品质是优良的，从而可使在基板的制造工艺过程中引入的外来物质最少，从而减小由于外来物质而导致的次品率并且提高生产率。
背景技术
由于电子工业取得进展，对于电子部件的高性能以及尺寸减小方面的需求迅速增长。为了跟上这样的趋势，需要使基板（诸如印刷电路板）上的电路图案致密，并且因此，已提出并实践了精细电路图案的各种实施工艺。
另外，已尝试以较低成本生产较小尺寸且高度致密的基板，并且特别地，作为用于降低成本的最重要的因素，考虑降低次品率。尽管已尝试在整个工艺（包括制造工艺和装配工艺）过程中降低基板的次品率，但是，对次品率的最大促成者，即在制造工艺过程中引入的外来物质仍未曾得到处理。
在制造阶段中，基板为面板形式的，并且该面板分成为产品区域和围绕该产品区域的虚拟区域。
根据处理目的和工艺过程的每个步骤的方法对该面板进行特殊处理，在所述工艺过程中执行产品区域的品质控制（技术规范）。
然而，并不执行虚拟区域的品质控制，并且因为大多数基板生产设施均以传送系统来实现，所述边缘很可能损坏。
损坏的边缘使得外来物质的源累积并且在整个工艺过程中保持粘附，其会通过移动并贴附至基板的材料和部件而污染基板，因此导致有缺陷的生产。
为此，在现有技术中，如在图1中所示，通过简单地使用喷雾嘴2将涂覆液体3喷涂在基板的侧部和边缘上而在基板1的侧部和边缘上形成保护层。
然而，使用喷雾嘴2将涂覆液体3喷涂在基板1的侧部和边缘上以形成保护层导致这样的问题，即，涂覆的保护层的厚度具有显著的偏差，并且涂层品质劣化。
（现有技术文献）韩国专利特开公开No.10-2010-0037952
发明内容
本发明的目的是提供一种用于涂覆基板的设备和方法，其中，在基板上均匀地形成保护层。
本发明的另一目的是提供用于涂覆基板的设备和方法，其中，改进了基板的边缘处的涂层的品质。
根据本发明的一个示例性实施方式，提供一种用于涂覆基板的设备，所述设备包括：水平涂覆单元，所述水平涂覆单元具有入口和出口，基板经由所述入口和出口水平地移入和移出，并且所述水平涂覆单元通过水平浸涂而对所述基板的表面涂覆以涂覆液体以形成保护层；以及刮板单元，该刮板单元布置在水平涂覆单元的出口的外侧，并且与经由出口从水平涂覆单元移出的基板的保护层紧密接触以使所述保护层的涂层厚度均匀化。
水平涂覆单元可包括：涂覆槽，所述入口和出口以彼此面对的方式布置在所述涂覆槽的两侧处，并且该涂覆槽容纳用于形成保护层的涂覆液体；以及入口辊和出口辊，所述入口辊和出口辊使基板移入和移出涂覆槽，其中，入口辊和出口辊中每个均包括分别安置在涂覆槽的入口和出口处的一对辊，并且，在每对所述辊中，一个辊布置在上侧而另一个辊布置在下侧。
水平涂覆单元还可包括：主箱，该主箱容纳从涂覆槽溢出的涂覆液体；以及回收单元，该回收单元将涂覆液体连续地供应到涂覆槽中。
回收单元可包括：回收涂覆液体的回收流动通道；供应涂覆液体的供应流动通道；以及介于回收流动通道与供应流动通道之间以提供用于回收和供应涂覆液体的流动力的泵。
刮板单元可包括一对金属刮板，其中，一个金属刮板与基板的顶表面紧密接触而另一个金属刮板与基板的底表面紧密接触，并且金属刮板抵靠所述基板的接触压力能够根据保护层的涂层厚度而调节。
根据本发明的另一个示例性实施方式，提供一种用于涂覆基板的方法，包括：利用水平涂覆单元以水平浸涂的方式用涂覆液体涂覆基板的表面，以形成保护层；以及通过刮板单元使涂覆在基板上的保护层的涂层厚度均匀化。
附图说明
图1是示意性示出了根据现有技术来涂覆基板的方法的视图；
图2是示意性示出了根据本发明的一个示例性实施方式的用于涂覆基板的设备的视图；
图3是示意性示出了图2的水平涂覆单元的视图；以及
图4A是示出了应用传统涂覆方法的基板的边缘的涂层品质的图片，并且图4B是示出了应用根据本发明的涂覆方法的基板的边缘的涂层品质的图片，以用于对比。
具体实施方式
通过以下参照附图对实施方式的描述，本发明的各种优点和特征以及实现它们的方法将变得显而易见。然而，本发明可以多种不同的方式进行修改，并且本发明不应当局限于这里所阐述的实施方式。相反，可提供这些实施方式是为了使得本公开彻底且完整，并且将对本领域技术人员充分传达本发明的范围。在整个说明书中，相同的参考标号表示相同的元件。
在本说明书中所使用的术语是用于解释实施方式，而不是限制本发明。除非另有特别提及，在本说明书中单数形式包括复数形式。词语“包括（comprise）”以及其变型（诸如“包括（comprises）”或“包括（comprising）”），应当理解为意指包括所陈述的组分、步骤、操作和/或元件，但不排除任何其他的组分、步骤、操作和/或元件。
此外，将参照为理想的示例图的横截面图和/或平面视图，来描述在本说明书中描述的示例性实施方式。在附图中，层和区域的厚度被放大，以用于有效说明技术内容。因此，示例的形式可能由于制造技术和/或制造公差而有所改变。因此，本发明的示例性实施方式不限于特定形式，而是可包括根据制造工艺而在形式方面产生的改变。例如，具有方形形状的蚀刻区域可为倒圆的或者可具有预定曲率。此外，在附图中示出的区域的形状是用于说明的特定形状，而不是用于限制本发明的范围。
在下文中，将参照图2至图4B更详细地描述根据本发明的示例性实施方式的用于涂覆的设备和用于涂覆的方法。
图2是示意性示出了根据本发明的一个示例性实施方式的用于涂覆基板的设备的示图；图3是示意性示出了图2中的水平涂覆单元的示图；并且图4A和图4B是分别示出了根据传统涂覆方案涂覆的基板的形成边缘以及用于对比的根据本发明的涂覆方案涂覆的基板的形成边缘的示图。
参照图2和图3，根据本发明的一个示例性实施方式的用于涂覆的设备可包括：水平涂覆单元110，该水平涂覆单元通过利用水平浸涂法使用涂覆液体涂覆基板101的表面来形成保护层103；以及刮板单元120，该刮板单元使由水平涂覆单元110形成的保护层103的涂层厚度均匀化。
水平涂覆单元110包括：涂覆槽111，用于使基板101水平移动地通过的入口和出口在所述涂覆槽的两侧上彼此面对，并且在该涂覆槽中储存有用于形成保护层103的涂覆液体；以及入口辊112a和出口辊112b，它们分别布置在涂覆槽111的入口和出口处，其中，每对辊中的一个辊位于基板的上侧且另一个辊位于基板的下侧，从而使基板101移入和移出涂覆槽111。
水平涂覆单元110还可包括用于容纳从涂覆槽111溢出的涂覆液体的主箱113，以及将涂覆液体连续地供应到涂覆槽111中的回收单元114
更具体地，回收单元114可包括用于回收涂覆液体的回收流动通道114a、用于供应涂覆液体的供应流动通道114b、以及介于回收流动通道114a与供应流动通道114b之间并提供用于回收和供应涂覆液体的流动力的泵114c。
涂覆液体可经由供应流动通道114b直接地供应到涂覆槽111中，或者可如在本示例性实施方式中所示的经由连接至供应流动通道114b的喷嘴部分114d供应。此外，喷嘴部分114d可包括用于喷涂涂覆液体颗粒的多个喷嘴。
刮板单元120可布置在水平涂覆单元110的出口的外侧，并且可与通过出口（即，出口辊112b）从水平单元110（即，包括涂覆槽111的主箱113）移出的基板101紧密接触，从而可使保护层103的厚度均匀。
刮板单元120可包括一对金属刮板121，这对金属刮板分别与基板101的顶表面和底表面紧密接触，并且这对金属刮板抵靠所述基板101的表面的接触压力可根据保护层103的厚度而调节。
优选的是，这对金属刮板121抵靠基板101的接触压力彼此匹配。有利地，调节抵靠基板101的接触压力，以使得能够在基板上均匀地形成保护层103，从而灵活地形成保护层103的不同厚度。
如在图4A中所示，根据传统的喷涂法而形成在基板的侧部和边缘(E)上的保护层的厚度具有大的偏差，并且在某位置中没有形成保护层，从而导致极差的涂层品质。与之对比，如在图4B中所示，形成在经过了水平涂覆单元和刮板单元的基板的侧部和边缘（E）上的保护层的厚度具有极小的偏差并且均匀地涂覆。
如上所述，根据本发明的用于涂覆基板的设备和方法，涂覆在基板上的保护层的涂层厚度可为均匀的。
此外，根据本发明的用于涂覆基板的设备和方法，基板边缘处的涂层的品质能够得到特别改进。
此外，根据本发明的用于涂覆基板的设备和方法，可使在基板的制造工艺过程中引入的外来物质最少，从而减小由于外来物质而导致的次品率并且提高生产率。
已结合目前被认为是实际的示例性实施方式来描述本发明。尽管已描述了本发明的示例性实施方式，但本发明还可以以各种其他组合、修改和环境中使用。换言之，在本说明书中公开的本发明概念的范围内可对本发明做改变或修改，所述范围等同于本公开和/或本发明所属领域中的技术或知识的范围。已提供上述示例性实施方式来解释执行本发明的最佳情况。因此，它们可通过使用其他发明（诸如本发明）在本发明所属的领域已知的其他情况下执行，并且可以在特定应用领域和本发明的使用中所要求的各种形式来做修改。因此，应当理解的是，本发明不局限于所公开的实施方式。应当理解的是，其他实施方式也包括在所附权利要求的精神和范围内。

Claims (6)

1.一种用于涂覆基板的设备，包括：
水平涂覆单元，所述水平涂覆单元具有入口和出口，基板经由所述入口和所述出口水平地移入和移出，并且所述水平涂覆单元以水平浸涂的方式使用涂覆液体涂覆所述基板的表面以形成保护层；以及
刮板单元，所述刮板单元布置在所述水平涂覆单元的所述出口的外侧，并且所述刮板单元与经由所述出口从所述水平涂覆单元移出的所述基板的所述保护层紧密接触以使所述保护层的涂层厚度均匀化。
2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述水平涂覆单元包括：
涂覆槽，所述入口和出口以彼此面对的方式分别布置在所述涂覆槽的两侧处，并且所述涂覆槽容纳用于形成所述保护层的所述涂覆液体；以及
入口辊和出口辊，所述入口辊和所述出口辊使所述基板移入和移出所述涂覆槽，
其中，所述入口辊和所述出口辊分别包括分别布置在所述涂覆槽的所述入口和所述出口处的一对辊，并且，在每对辊之中，一个辊布置在上侧处而另一个辊布置在下侧处。
3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述水平涂覆单元还包括：
主箱，所述主箱容纳从所述涂覆槽溢出的所述涂覆液体；以及
回收单元，所述回收单元将所述涂覆液体连续地供应到所述涂覆槽中。
4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述回收单元包括：
回收所述涂覆液体的回收流动通道；
供应所述涂覆液体的供应流动通道；以及
介于所述回收流动通道与所述供应流动通道之间以提供用于回收和供应所述涂覆液体的流动力的泵。
5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述刮板单元包括一对金属刮板，
其中，所述金属刮板中的一个与所述基板的顶表面紧密接触且另一个与所述基板的底表面紧密接触，所述金属刮板抵靠所述基板的接触压力能够根据所述保护层的所述涂层厚度而调节。
6.一种用于涂覆基板的方法，包括：
以水平浸涂的方式通过水平涂覆单元使用涂覆液体涂覆基板的表面，以形成保护层；以及
通过刮板单元使涂覆在所述基板上的所述保护层的涂层厚度均匀化。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104707756A (zh) * 2013-12-11 2015-06-17 律胜科技股份有限公司 涂布设备及涂布方法
CN107592747A (zh) * 2017-09-04 2018-01-16 钟光文 一种电路板生产用电路板表面涂覆装置
CN114289284A (zh) * 2021-11-22 2022-04-08 广德龙泰电子科技有限公司 一种环氧改性丙烯酸树脂涂覆金属板的方法及装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107824372A (zh) * 2017-11-30 2018-03-23 芜湖戎征达伺服驱动技术有限公司 钢板自动涂油机
KR102366005B1 (ko) * 2020-05-28 2022-02-21 광운대학교 산학협력단 대기 중에서 제작 가능한 광전 기능층, 태양 전지 및 이의 제조방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3001726A1 (de) * 1980-01-18 1981-08-06 Gebr. Schmid GmbH & Co, 7290 Freudenstadt Verwendung einer vorrichtung zum behandeln eines plattenfoermigen gegenstandes mittels einer fluessigkeit
US4465014A (en) * 1981-10-22 1984-08-14 Siemens Aktiengesellschaft Berlin & Munchen Apparatus for applying solder to a printed-circuit board
US4563974A (en) * 1983-09-16 1986-01-14 Monitrol, Inc. Apparatus for the application of solder to workpieces
US4964365A (en) * 1988-11-03 1990-10-23 D.E.M. Controls Of Canada Immersion process machine
US5038706A (en) * 1988-05-27 1991-08-13 Teledyne Industries, Inc. Printed circuits board soldering apparatus
DE4337988A1 (de) * 1993-11-06 1995-05-11 Hoellmueller Maschbau H Verfahren zur Herstellung von Multilayern sowie Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3694071A (en) * 1969-11-12 1972-09-26 Plastic Coating Corp Apparatus for prewetting photoelectrostatic offset masters
US20060099524A1 (en) * 2004-11-08 2006-05-11 Konica Minolta Business Technologies, Inc. Organic photoreceptor, an image forming method and an image forming apparatus employing the same
KR101022869B1 (ko) 2008-10-02 2011-03-16 삼성전기주식회사 이미지센서 모듈용 인쇄회로기판의 제조방법
US8513955B2 (en) 2010-09-28 2013-08-20 Tyco Electronics Corporation SSL budgeting and coding system for lighting assembly

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3001726A1 (de) * 1980-01-18 1981-08-06 Gebr. Schmid GmbH & Co, 7290 Freudenstadt Verwendung einer vorrichtung zum behandeln eines plattenfoermigen gegenstandes mittels einer fluessigkeit
US4465014A (en) * 1981-10-22 1984-08-14 Siemens Aktiengesellschaft Berlin & Munchen Apparatus for applying solder to a printed-circuit board
US4563974A (en) * 1983-09-16 1986-01-14 Monitrol, Inc. Apparatus for the application of solder to workpieces
US5038706A (en) * 1988-05-27 1991-08-13 Teledyne Industries, Inc. Printed circuits board soldering apparatus
US4964365A (en) * 1988-11-03 1990-10-23 D.E.M. Controls Of Canada Immersion process machine
DE4337988A1 (de) * 1993-11-06 1995-05-11 Hoellmueller Maschbau H Verfahren zur Herstellung von Multilayern sowie Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104707756A (zh) * 2013-12-11 2015-06-17 律胜科技股份有限公司 涂布设备及涂布方法
CN104707756B (zh) * 2013-12-11 2017-04-12 律胜科技股份有限公司 涂布设备及涂布方法
CN107592747A (zh) * 2017-09-04 2018-01-16 钟光文 一种电路板生产用电路板表面涂覆装置
CN114289284A (zh) * 2021-11-22 2022-04-08 广德龙泰电子科技有限公司 一种环氧改性丙烯酸树脂涂覆金属板的方法及装置

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