KR102248020B1 - 표시 장치용 세정 장치 - Google Patents

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Abstract

세정 장치가 제공된다. 세정 장치는 스테이지, 스테이지 상에 배치된 기판을 이동시키는 이동유닛, 기판을 표면 처리하는 나이프부, 나이프부를 커버하는 커버부를 구비하는 기판 처리 유닛을 포함하되, 기판 처리 유닛은, 커버부의 제1 측에 나이프부가 배치되고, 제1 측에 대향하는 제2 측에 인접하게 배치되며 커버부 상에 돌출되어 기판에 대하여 경사지도록 배치되는 가이드부를 포함한다.

Description

표시 장치용 세정 장치{Wet cleaning equipment for display of substrate}
본 발명은 표시 장치용 세정 장치에 관한 것이다.
근래에 표시 장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD)나 유기 전계 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Diodes, OLED) 등과 같은 박형의 평판 표시 장치로 대체되는 추세이다.
이러한 평판 표시 장치 중 액정표시장치는 서로 대향되는 두 개의 전극이 형성되어 있는 두 장의 기판과 그사이에 삽입되어 있는 액정층으로 구성되어 있고, 이들 전극에 전압을 인가하여 액정층의 액정 분자들을 재배열시킴으로써 액정층에 투과되는 빛의 양을 조절하는 방식으로 화상을 표시한다.
여기서 대향되는 두 개의 전극은 두 장의 기판 중 하나의 기판에 모두 형성될 수 있다. 또한, 화면에 색을 표현하기 위하여 적, 녹, 청의 색 필터가 두 기판 중 하나의 기판에 형성될 수 있다. 최근 모니터나 TV의 경우 컬러필터의 색 재현성을 증가시키기 위하여 컬러 필터의 두께를 높이고 있다.
최근 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 또는 유기 전계 발광 표시장치(Organic Light Emitting Diodes, OLED) 등의 디스플레이 소자에 대한 수요가 급증함에 따라 고품질의 디스플레이 장치를 개발하고자 하는 연구가 활발히 이루어지고 있다.
디스플레이 소자의 생산공정은 일반적으로 디스플레이 소자의 패널을 생산하는 셀 공정과 완성된 패널을 완제품으로 조립하는 모듈공정으로 이루어진다. 셀 공정은 기판에 세정, 증착, 식각 등의 공정을 반복하여 패턴을 형성함으로써 패널을 제조하는 공정을 말하며, 모듈공정은 셀 공정을 통해 제조된 패널 상에 구동 드라이버칩 등을 설치하고 이를 조립하여 디스플레이 소자를 완성하는 공정을 말한다.
셀 공정에서 기판에 형성되는 패턴에 의해 디스플레이 장치의 전체 해상도와 제품 품질이 결정되므로 기판 상에 형성되는 불순물을 완벽히 제거하는 세정공정이 디스플레이 소자의 최종 불량 판단에 중요한 역할을 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 표시 장치 형성과정에서 형성되는 얼룩 불량을 방지하는 세정 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치는 스테이지, 상기 스테이지 상에 배치된 기판을 이동시키는 이동유닛, 상기 기판을 표면 처리하는 나이프부, 상기 나이프부를 커버하는 커버부를 구비하는 기판 처리 유닛을 포함하되, 상기 기판 처리 유닛은, 상기 커버부의 제1 측에 상기 나이프부가 배치되고, 상기 제1 측에 대향하는 제2 측에 인접하게 배치되며 상기 커버부 상에 돌출되어 상기 기판에 대하여 경사지도록 배치되는 가이드부를 포함한다.
상기 가이드부는 상기 커버부의 표면에서 돌출된 가이드를 포함하고, 상기 가이드부는, 상기 제1 측과 제2 측은 평행하기 배치되고 상기 제1 측과 상기 제2 측을 연결한 양측 중 어느 일측에 형성되는 상기 제2 측에서 상기 가이드까지의 이격거리와, 타측에 형성되는 상기 제2 측에서 상기 가이드까지의 이격거리가 상이하게 배치될 수 있다.
상기 가이드부와 상기 기판에 평행한 가상선이 이루는 경사각은 5° 내지 40°로 배치될 수 있다.
상기 가이드부와 상기 제2 측 사이에 액받이부가 더 배치될 수 있다.
상기 기판과 이동유닛 사이에는 상기 기판을 적재하는 적재 유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 기판과 상기 기판 처리 유닛은 20° 내지 80° 각도로 기울어져 배치될 수 있다.
상기 이동 유닛은 상기 기판을 처리하는 기판 처리 영역으로 이동시킬 수 있다.
상기 가이드부 상에 고임 액이 배치되고, 상기 가이드부는 상기 고임 액을 상기 기판 처리 영역 밖으로 방출시킬 수 있다.
상기 기판에 제1 표면 처리액을 제공하는 샤워링 영역이 배치된 제1 배스, 상기 제1 배스에 상기 이동 유닛으로 연결되어 상기 샤워링 영역을 통과한 기판에 제2 표면 처리액을 제공하는 린싱 영역이 배치된 제2 배스, 상기 린싱 영역을 통과한 기판을 건조시키는 제3 배스를 포함할 수 있다.
상기 제1 내지 3 배스는 상기 이동 유닛으로 연결될 수 있다.
상기 나이프부는 상기 기판의 표면에 배치된 상기 제1, 2 표면 처리액을 처리할 수 있다.
상기 제1, 2 배스 내부에는 상기 제1, 2 표면 처리액이 분사되어 형성된 미스트가 배치될 수 있다.
상기 가이드부는 상기 커버부의 일측에서 타측으로 계단 형상으로 배치될 수 있다.
상기 가이드부는 상기 커버부에 돌출되어 상기 커버부의 표면과 이루는 각이 90° 보다 큰 각으로 배치될 수 있다.
상기 가이드부는 상기 커버부의 표면에 라운드진 형상으로 돌출되어 배치될 수 있다.
상기 가이드부는 라운드진 형상의 상기 가이드의 철부는 상기 커버부에 인접하게 배치될 수 있다.
상기 가이드부는 상기 커버부에서 돌출된 제1 돌출부와, 상기 제1 돌출부의 끝단에서 상기 커버부와 평행한 방향으로 절곡되어 배치된 제2 돌출부를 포함할 수 있다.
상기 기판 처리 유닛의 상기 커버부, 상기 나이프부, 상기 가이드부는 일체형으로 형성될 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 표시 장치에서 얼룩 불량을 방지하여 표시 장치의 균일도 향상시킬 수 있고, 불순물로 인한 기판의 박막 박리 현상을 최소화시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치의 배스 내부를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치의 배스 내부를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 유닛의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 유닛의 일부를 확대한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 유닛의 일부를 확대한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 유닛을 도시한 평면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 유닛을 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 유닛을 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 유닛을 도시한 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해서 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치의 개략적인 단면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치의 배스 내부를 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치의 배스 내부를 도시한 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치는 표시 장치(Display) 등을 제조하는 과정에서 기판 표면 세정 등을 수행하기 위하여 기판 위에 세정액 등의 재료를 제공하기 위한 장치를 말한다.
이와 같은 세정 장치는 세정액 등과 같은 액상의 재료를 제공하는 장치에 한정되는 것이 아니라, 제품을 제조하기 위한 공정에서 기판 등과 같은 부재 위에 분사 가능한 모든 재료를 공급하는 장치를 통칭하는 것이다.
다만, 본 명세서에는 설명의 편의상 표시 장치의 제조 공정 중에 세정액 등을 제공하는 세정 장치에 한정하여 기술한다. 여기서 세정 장치는 가이드부를 구비하는 기판 처리 유닛을 포함한다.
도 1 내지 3을 참조하면, 세정 장치(10)는 기판(50)의 표면을 세정할 수 있는 제1 배스(110) 안에 샤워링 영역(115)을 구비한다. 제1 배스(110)는 제1 분사부(미도시)를 포함할 수 있다. 세정 장치(10)는 화학물질 등을 사용하여 기판(50) 표면의 불순물을 제거할 수 있다.
상기 제1 분사부에서는 기판(50) 표면을 처리하기 위해 제1 표면 처리액(391)을 분사시킬 수 있다. 상기 제1 분사부에서 공급되는 제1 표면 처리액(391)을 기판(50) 면에 분사함으로써, 기판(50)에 잔존하는 이물질(예를 들면, 포토레지스트 성분, 스트립 약액 성분 등의 유기물 및 파티클(particle))을 제거할 수 있게 된다. 샤워링 영역(115)에서 사용되는 제1 표면 처리액(391)은 O3, DIW 및 이들을 혼합한 약액 등을 사용할 수 있다.
제1 배스(110)를 거친 기판을 제2 배스(120)로 이동시킬 수 있다. 제2 배스(120) 내부에는 린싱 영역(125)을 구비한다. 제2 배스(120)는 제2 분사부(미도시)를 포함할 수 있다. 린싱 영역(125)은 제1 배스(110)를 거친 기판에 제2 표면 처리액(392)을 제공할 수 있다. 몇몇 실시예에서는 제1 배스(110)를 거친 기판을 중화시킬 수도 있다.
여기서 제1, 2 표면 처리액(391, 392)은 제1 배스(110)에 제공된 제1 표면 처리액(391)과 제2 배스(120)에서 제공된 제2 표면 처리액(392)은 서로 다른 표면 처리액이다.
세정 장치(10)는 제2 배스(120)를 거친 기판을 제3 배스(130)로 이동시킬 수 있다. 제3 배스(130)는 제2 배스(120)의 린싱 영역(125)을 거친 기판을 건조시키는 건조 영역(135)을 포함할 수 있다.
그리고 제1 내지 제3 배스(110, 120, 130)는 이동 유닛(140)으로 연결되어 있으며, 이동 유닛(140)은 기판(50)을 기판 처리 영역(P)에 정확히 위치할 수 있도록 이동시켜 줄 수 있다.
이동 유닛(140)은 제1, 2, 3 배스(110, 120, 130)의 내부에 샤워링 영역(115), 린싱 영역(125), 건조 영역(135)에까지 연장 배치되어 기판(50)의 표면 처리를 하나의 라인에서 연속적으로 수행할 수 있다.
한편, 제1 및 2 배스(110, 120) 내부에는 기판(50)의 표면 처리를 위해 사용되는 제1, 2 표면 처리액(391, 392)은 기판(50) 면 방향으로 분사될 수 있다. 상기 분사된 분사액은 기판(50) 면에서 리바운드(rebound)되어 제1, 2 배스(110, 120) 내부에 미스트(mist, 395)로 존재할 수 있다.
상기한 미스트(395)는 서로 응집되어 제1, 2 배스(110, 120) 내부의 구조물에 고임 액으로 존재할 수 있다. 상기 고임 액은 기판 표면에 떨어져 기판(50) 표면에 얼룩이 발생될 수 있다.
더욱이 상기한 제2 배스(120)의 린싱 영역(125)에서 제공된 제2 표면 처리액(392)으로 제1 배스(110)에 사용된 표면 처리액(390)을 제거할 수 있다. 여기서 린스 영역(125)에서 린싱이 효과적으로 실시되지 않을 경우, 기판(50) 표면에 세정 얼룩이 발생될 수 있다.
또한 추후 공정시 얼룩이 발생하여 표시 장치의 균일도를 저하시키는 원인이 될 수도 있다. 게다가 효과적인 세정이 실시 않은 경우, 기판(50) 상에 불순물이 발생되어 기판(50) 상에 박막 공정시 박막이 리프팅되는 등의 불량이 발생할 수도 있다.
이하 도 2 및 3은 배스 내부를 도시하며, 대표적으로 제1 배스(110) 내부의 샤워링 영역(115)을 도시한다. 린싱 영역(125)의 제2 배스(120)의 내부는 제1 배스(110)의 설명을 인용한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 세정 장치(10)는 스테이지(310), 스테이지(310) 상에 배치된 기판(50)을 이동시키는 이동 유닛(140), 기판(50)을 표면 처리하는 나이프부(450), 나이프부(450)를 커버하는 커버부(460)를 구비하는 기판 처리 유닛(400)을 포함할 수 있다.
먼저, 제1 배스(110)는 하부에 스테이지(310)가 배치될 수 있다. 스테이지(310) 상에 이동 유닛(140)이 배치될 수 있다. 이동 유닛(140)은 이동레일(142) 및 이동레일(142)에 연결된 복수의 수직부(145)가 배치될 수 있다. 이동 유닛(140)은 좌/우 방향으로 이동하면서 기판(50)이 표면 처리액의 분사 위치로 이동할 수 있도록 하는 역할을 할 수 있다.
이동 유닛(140) 상에는 적재 유닛(320)이 배치될 수 있다. 적재 유닛(320)은 이동 유닛(140)에 연결되어 있으며, 이동 유닛(140)을 통해 적재 유닛(320)은 좌/우 방향으로 이동될 수 있다.
적재 유닛(320) 상에는 기판(50)이 배치될 수 있다. 따라서 적재 유닛(320)의 이동을 통해서 기판(50)은 제1 배스(110) 내부의 기판 처리 영역(P)으로 이동될 수 있다. 적재 유닛(320)에는 기판(50)을 고정시키는 고정부(미도시)가 구비될 수 있다.
기판 처리 영역(P)에 도착한 적재 유닛(320) 상의 기판(50)은 기판 처리 공정을 수행할 수 있다. 기판 처리 공정을 수행할 수 있는 기판 처리 유닛(400)이 이동 유닛(140)과 연결될 수 있다. 이를 위해 기판 처리 유닛(400)을 상/하로 이동시킬 수 있는 암 유닛(330)이 기판 처리 유닛(400)과 연결될 수 있다.
예를 들면, 암 유닛(330)은 이동 유닛(140)의 수직부(145)에 연결된 수평부(335)를 배치시킬 수 있고, 수평부(335)에 기판 처리 유닛(400)이 연결될 수 있다.
암 유닛(330)의 작동을 통해 기판 처리 유닛(400)을 기판(50)의 표면에 접촉시킬 수 있다. 암 유닛(330)은 기판 처리 유닛(400)을 상/하 방향으로 이동시킬 수 있어 기판 처리 유닛(400)과 기판(50)의 표면이 이루는 각도를 조절할 수 있다.
기판(50)의 표면에 대해 기판 처리 유닛(400)이 이루어진 각도는 20° 내지 80° 각도로 배치될 수 있다. 기판(50)에 기판 처리 유닛(400)의 배치각이 20°미만이면, 배치각이 낮아 추후에 설명할 고임 액이 흘러 내릴 수 있는 경사가 형성되지 않을 수 있다. 그리고 기판(50)에 기판 처리 유닛(400)의 배치각이 80°초과면 배치각이 높아 추후에 설명할 고임 액이 기판(50) 면으로 흘러 내려 얼룩 불량 발생율을 높일 수 있다.
한편, 제1 배스(110) 내부에는 기판(50) 표면을 처리하는 표면 처리액(390)이 미스트(395) 상태로 존재할 수 있다. 이는 제1, 2 배스(110, 120) 내부에서 표면 처리액(390)이 기판(50)으로 분사되고, 분사된 표면 처리액(390)이 기판(50)에 맞고 리바운드(rebound) 되면서 미스트(395) 상태로 남을 수 있기 때문이다.
이와 같이, 세정 장치(10)의 다수의 유닛들을 통해 기판 처리 유닛(400)은 기판(50) 표면에 존재하는 표면 처리액(390)에 접촉할 수 있고, 표면 처리액(390)을 제거할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 유닛의 평면도이고, 도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 유닛의 일부를 확대한 사시도이다. 기판 처리 유닛(400)을 포함하는 세정 장치(10)는 도 1 내지 도 3을 인용하여 설명한다.
도 4 내지 6을 참조하면, 기판 처리 유닛(400)은 커버부(460)의 제1 측(410)에 나이프부(450)가 배치되고, 제1 측(410)에 대향하는 제2 측(420)에 인접하게 배치되며 커버부(460) 상에 돌출되어 기판(50)에 대하여 경사지도록 배치되는 가이드부(470)를 포함할 수 있다. 즉, 가이드부(470)는 기판(50)에 대하여 평행하지 않게 배치될 수 있다. 그리고, 나이프부(450), 커버부(460), 가이드부(470) 및 액받이부(480)는 일체형으로 형성될 수 있다.
먼저 커버부(460)는 기판(50) 면과 동일한 크기이거나 더 크게 형성할 수 있다. 커버부(460)는 나이프(455)를 커버하는 커버로 예를 들면, 나이프(455)로 제거되는 표면 처리액(390)이 나이프부(450)에서 넘쳐 다시 기판(50) 면으로 적하되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 제1, 2 배스(110, 120) 내부의 제1, 2 분사부에서 분사된 분사액의 미스트가 응집되어 형성된 고임 액(900)이 기판(50) 표면에 적하되는 것을 막아 줄 수 있다.
나이프부(450)에는 나이프(455)가 형성되어 있으며 나이프(455)는 제1 측(410) 면에 평행하게 형성될 수 있다. 나이프부(450)는 나이프(455)에서 절곡된 면을 갖으며 표면 처리액(390)을 기판 처리 영역(P) 밖으로 밀어 방출시킬 수 있다. 나이프부(450)의 나이프(455)는 기판(50) 면과 동일한 크기이거나 더 크게 형성할 수 있다. 다시 말해, 나이프부(450)의 나이프(455)는 기판(50) 표면에 배치된 표면 처리액(390)에 직접 접촉하여 기판(500) 표면의 표면 처리액(390)을 밀어 기판 처리 영역(P) 밖으로 처리할 수 있다.
기판 처리 유닛(400)은 제1 측(410)의 대향면에 배치되는 제2 측(420)에 인접한 영역에 액받이부(480)와 가이드부(470)를 배치시킬 수 있다. 그리고 제1, 2 측(410, 420)의 양 측면에 각각 제3 측(430)과 제4 측(440)가 배치될 수 있다.
가이드부(470)에는 커버부(460)의 표면에서 돌출된 가이드(475)가 배치될 수 있다. 제1 측(410)과 제2 측(420)은 평행하기 배치되는 경우, 가이드부(470)의 가이드(475)는 제1 측(410)과 상기 제2 측(420)을 연결한 양측 중 어느 일 측에 형성된, 예를 들어 제3 측(430)에 형성된, 제2 측(420)에서 가이드(475)까지의 이격거리(B)와, 타측에 형성되는, 예를 들어 제4 측(440)에 형성된, 상기 제2 측(420)에서 상기 가이드(475)까지의 이격거리(A)가 상이하게 배치될 수 있다.
따라서, 가이드부(470)의 가이드(475)는 기판(50)에 대해서 대각방향의 경사각(θ)을 이루며 배치될 수 있다. 경사각(θ)은 가이드부(470)에 배치되는 고임 액(900)의 유속 및 유량을 결정할 수 있다. 따라서 경사각(θ)은 고임 액(900) 재료(미스트(395)의 종류 등)의 점도/점성, 고임 액(900)의 고임 량을 고려하여 형성할 수 있다.
가이드부(470)의 가이드(475)와 기판(50)에 평행한 가상선이 이루는 경사각(θ)은 5° 내지 40°로 배치될 수 있다. 경사각(θ)이 5°이하면 경사가 낮아 고임 액(900)을 기판 처리 영역(P) 밖으로 흘리는데 어려울 수 있고, 경사각(θ)이 40°이상이면 커버부(460)의 형상이 더 커져야 하는 문제점이 발생할 수 있다.
구체적으로, 가이드부(470)는 제3 측(430)에서 제4 측(440) 방향으로 연결되어 배치된다. 제3 측(430)에 인접하게 배치된 가이드(475)는 제2 측(420)과 A의 이격거리를 두고 배치될 수 있다. 그리고 제4 측(440)에 인접하게 배치된 가이드(475)는 제2 측(420)과 B의 이격거리를 두고 배치될 수 있다. 여기서 이격거리 A는 이격거리 B보다 작게 배치될 수 있다. 따라서 가이드(475)는 제3 측(430)에서 제4 측(440)의 방향으로 경사진 대각방향으로 배치될 수 있다.
이는 배스 내부에 미스트(395)가 응집되어 고임 액(900)이 기판 처리 유닛(400)에 형성되는 경우, 대각방향으로 기울어진 가이드부(470)의 가이드(475)를 따라 고임 액(900)이 흘러 내려 기판 처리 영역(P) 밖으로 고임 액(900)을 방출할 수 있다. 이에 따라 기판 처리 영역(P)에 배치된 기판(50) 면에 고임 액(900)이 적하되는 것을 방지할 수 있다. 따라서 기판(50)에 얼룩이 형성되는 것을 방지할 수 있다.
그리고 가이드부(470)와 제2 측(420) 사이의 영역에는 액받이부(480)가 배치될 수 있다. 액받이부(480)도 가이드(475)의 형상으로 인해 일측이 타측에 경사진 형상으로 배치될 수 있다.
가이드(475)가 커버부(460)의 표면에서 돌출되어 형성된 가이드(475)의 높이(H)는 미스트(395, 또는 고임 액(900))의 종류에 따라 점성/점도 특성이 특별히 한정하지 않으나 점도/점성 등의 특성을 고려하여 가이드(475)의 높이(H)를 결정할 수 있다.
또한 가이드(475)의 폭(D)은 미스트(395)로 인한 고임 액(900)을 지지할 수 있는 두께면 충분하기 때문에 특별히 한정하지 않으나 고임 액(900)의 발생량을 고려하여 가이드(475)의 폭(D)을 결정할 수 있다.
이와 같이, 나이프부(450), 커버부(460), 가이드부(470), 액받이부(480)는 일체형으로 형성될 수 있다. 기판 처리 유닛(400)이 2 이상의 구조체로 연결되는 경우, 구조체의 연결 영역에서 미스트(900)가 응집하여 액 고임이 발생할 수 있다. 고임 액(900)은 기판(50) 표면으로 적하되어 기판(50)에 얼룩 등의 문제를 야기시킬 수 있다.
따라서 본 실시 예에서와 같이, 커버부(460), 나이프부(450), 가이드부(480), 가이드부(470) 등을 일체형으로 형성함으로써 연결 영역을 제거하여 고임 액(900)이 기판(50) 표면으로 적하되는 불량을 방지할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 유닛을 도시한 평면도이다. 도 7은 도 1 내지 도 6을 인용하여 설명하며 중복되는 엘리먼트는 간략히 설명하거나 생략하기로 한다.
도 7을 참조하면, 기판 처리 유닛(400-2)은 커버부(460-2)의 제1 측(410)에 나이프부(450)가 배치되고, 제2 측(420)에 인접하게 액받이부(480)가 배치된다. 그리고 제1, 2 측(410, 420)의 양측에 제3 측(430) 및 제4 측(440)이 배치된다.
제3 측(430)에서 제4 측(440)으로 형성된 가이드부(470-2)는 커버부(460-2) 상에 돌출된 가이드(475-2)가 배치될 수 있다. 여기서 가이드부(470-2)의 가이드(475-2)는 커버부(460-2) 상에 제3 측(430)에서 게4 측(440)으로 계단 형상으로 배치될 수 있다.
제3 측(430)에 형성된 제2 측(420)에서 가이드(475-2)까지의 이격거리(B)와, 제4 측(440)에 형성된 상기 제2 측(420)에서 상기 가이드(475-2)까지의 이격거리(A)가 상이하게 배치될 수 있다. 가이드부(470-2)의 가이드(475-2)는 기판(50)에 대해서 대각방향의 경사각(θ)을 이루며 배치될 수 있다.
이와 같이, 계단 형상으로 형성된 가이드(475-2)는 가이드부(470-2) 및 액받이부(480-2)에 형성될 수 있는 고임 액(900)을 흘려 기판 처리 영역(P) 밖으로 방출시킬 수 있다. 가이드(475-2)는 계단 형상으로 형성되어 있어 고임 액(900)이 기판 처리 영역(P) 밖으러 흘러 나가는 유속을 적정 속도로 유도할 수 있으며, 유량의 변화에 대해서 대처할 수 있다.
도 8 내지 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 유닛을 도시한 단면도들이다. 여기서 용한 설명을 위해 도 1 내지 도 6을 인용하여 설명하며 중복되는 엘리먼트는 생략하거나 간략히 설명하기로 한다.
도 8을 참조하면, 기판 처리 유닛(400-3)은 커버부(460-3)의 제1 측(410)에 나이프부(450)가 배치되고, 제1 측(410)에 대향하는 제2 측(420)에 인접하게 배치되며 커버부(460-3) 상에 돌출되어 기판(50)에 평행하지 않게 배치되는 가이드부(470-3)를 포함할 수 있다.
가이드부(470-3)는 커버부(460-3)에 돌출된 가이드(475-3)가 커버부(460-3)의 표면과 이루는 각(θ1)이 90°보다 큰 각으로 배치될 수 있다. 환언하면, 가이드(475-3)는 액받이부(480-3)의 표면과 이루는 각은 90°보다 작은 각으로 배치될 수 있다.
이와 같이, 가이드(475-3)를 액받이부(480-3)의 표면과 이루는 각은 90°보다 작은 각으로 배치하여 가이드(475-3)는 액받이부(480-3)와 가이드부(470-3)에 고이는 고임 액(900)이 넘치는 것을 방지할 수 있다.
도 9를 참조하면, 기판 처리 유닛(400-4)은, 커버부(460-4)의 제1 측(410)에 나이프부(450)가 배치되고, 제1 측(410)에 대향하는 제2 측(420)에 인접하게 배치되며 커버부(460-4) 상에 돌출되어 기판(50)에 평행하지 않게 배치되는 가이드부(470-4)를 포함할 수 있다.
가이드부(470-4)의 가이드(475-4)는 커버부(460-4)의 표면에 라운드진 형상으로 돌출되어 배치될 수 있다. 여기서 라운드진 형상의 가이드(475-4)의 요부(凹部)는 액받이부(480-4)에 인접하게 배치될 수 있다. 환언하면, 라운드진 형상의 가이드(475-4)의 철부(凸部)는 커버부(460-4)에 인접하게 배치될 수 있다.
이와 같이, 가이드(475-4)를 액받이부(480-4)에 인접하게 요부를 갖는 라운드진 형상으로 배치하여 가이드(475-4)는 액받이부(480-4)와 가이드부(470-4)에 고이는 고임 액(900)이 넘치는 것을 방지할 수 있다.
도 10을 참조하면, 기판 처리 유닛(400-5)은, 커버부(460-5)의 제1 측(410)에 나이프부(450)가 배치되고, 제1 측(410)에 대향하는 제2 측(420)에 인접하게 배치되며 커버부(460-5) 상에 돌출되어 기판(50)에 평행하지 않게 배치되는 가이드부(470-5)를 포함할 수 있다.
가이드부(470-5)의 가이드(475-5)는 커버부(460-5)의 표면에서 돌출된 제1 돌출부(471) 및 제1 돌출부(471)의 끝단에서 커버부(460-5)와 평행한 방향으로 절곡된 제2 돌출부(472)가 배치될 수 있다. 따라서 제1 돌출부(471)는 고임 액(900)을 흘려줄 수 있고, 제2 돌출부(472)는 고임 액(900)이 가이드(475-5)에서 넘치는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 가이드(475-5)를 절곡시켜 가이드부(470-5)에 형성된 고임 액(900)을 흘려주고 가이드(475-5)에서 넘치는 것을 방지할 수 있다.
이와 같이, 기판 처리 유닛(400-5)의 가이드부(470-5)의 형상을 커버부(460-5)에 대각 방향으로 형성함으로써 고임 액(900)을 기판 처리 영역(P) 밖으로 제거하여 기판(50) 표면으로 적하되는 불량을 방지할 수 있다. 따라서, 기판에 발생되는 얼룩 불량을 해소하여 표시 장치의 균일도를 향상시킬 수 있다. 게다가 불순물로 인한 박막 박리 불량을 최소화할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 세정 장치 110: 제1 배스
120: 제2 배스 130: 제3 배스
140: 이동 유닛 310: 스테이지
320: 적재 유닛 330: 암 유닛
390: 표면처리액 395: 미스트
400: 기판 처리 유닛 410: 제1 측
420: 제2 측 430: 제3 측
440: 제4 측 450: 나이프부
460: 커버부 470: 가이드부
480: 액받이부 900: 고임 액

Claims (18)

  1. 스테이지;
    상기 스테이지 상에 배치된 기판을 이동시키는 이동유닛;
    상기 기판을 표면 처리하는 나이프부, 상기 나이프부와 일체로 이루어진 커버부를 구비하는 기판 처리 유닛을 포함하되,
    상기 기판 처리 유닛은,
    상기 커버부의 제1 측에 상기 나이프부가 배치되고,
    상기 제1 측에 대향하는 제2 측에 인접하게 배치되며 상기 커버부 상에 돌출되어 상기 기판에 대하여 경사지도록 배치되는 가이드부를 포함하되,
    상기 가이드부는 상기 커버부의 표면에서 돌출된 가이드를 포함하고,
    상기 가이드부는,
    상기 제1 측과 상기 제2 측은 평행하기 배치되고 상기 제1 측과 상기 제2 측을 연결한 양측 중 어느 일측에 형성되는 상기 제2 측에서 상기 가이드까지의 이격거리와,
    타측에 형성되는 상기 제2 측에서 상기 가이드까지의 이격거리가 상이하게 배치되는 세정 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 가이드부와 상기 기판에 평행한 가상선이 이루는 경사각은 5° 내지 40°로 배치되는 세정 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 가이드부와 상기 제2 측 사이에 액받이부가 더 배치되는 세정 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 기판과 이동유닛 사이에는 상기 기판을 적재하는 적재 유닛을 더 포함하는 세정 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 기판과 상기 기판 처리 유닛은 20° 내지 80° 각도로 기울어져 배치되는 세정 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 이동유닛은 상기 기판을 처리하는 기판 처리 영역으로 이동시키는 세정 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 가이드부 상에 고임 액이 배치되고, 상기 가이드부는 상기 고임 액을 상기 기판 처리 영역 밖으로 방출시키는 세정 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 기판에 제1 표면처리액을 제공하는 샤워링 영역이 배치된 제1 배스;
    상기 제1 배스에 상기 이동유닛으로 연결되어 상기 샤워링 영역을 통과한 기판에 제2 표면 처리액을 제공하는 린싱 영역이 배치된 제2 배스;
    상기 린싱 영역을 통과한 기판을 건조시키는 제3 배스를 포함하는 세정 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제1 내지 3 배스는 상기 이동유닛으로 연결되는 세정 장치.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 나이프부는 상기 기판의 표면에 배치된 상기 제1, 2 표면 처리액을 처리하는 세정 장치.
  12. 제 9항에 있어서,
    상기 제1, 2 배스 내부에는 상기 제1, 2 표면 처리액이 분사되어 형성된 미스트가 배치된 세정 장치.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 가이드부는 상기 커버부의 일측에서 타측으로 계단 형상으로 배치되는 세정 장치.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 가이드부는 상기 커버부에 돌출되어 상기 커버부의 표면과 이루는 각이 90° 보다 큰 각으로 배치되는 세정 장치.
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 가이드부는 상기 커버부의 표면에 라운드진 형상으로 돌출되어 배치되는 세정 장치.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 가이드부는 라운드진 형상의 상기 가이드의 철부는 상기 커버부에 인접하게 배치되는 세정 장치.
  17. 제 1항에 있어서,
    상기 가이드부는 상기 커버부에서 돌출된 제1 돌출부와,
    상기 제1 돌출부의 끝단에서 상기 커버부와 평행한 방향으로 절곡되어 배치된 제2 돌출부를 포함하는 세정 장치.
  18. 제 1항에 있어서,
    상기 기판 처리 유닛의 상기 가이드부는 상기 커버부와 일체로 이루어진 세정 장치.
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