KR102596300B1 - 기판 세정 장치 - Google Patents

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주식회사 케이씨텍
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Abstract

기판 세정 장치를 개시한다. 일 실시 예에 따른 기판 세정 장치는, 기판이 안착되는 스핀 척; 상기 안착된 기판의 하측에서 상기 기판을 향해 세정액을 분사하는 세정액 분사부; 및 상기 안착된 기판의 하측에 배치되고, 상기 기판의 세정 과정동안 상기 세정액을 상기 기판에 밀착시키기 위한 밀착 플레이트를 포함할 수 있다.

Description

기판 세정 장치{SUBSTRATE CLEANING APPARATUS}
아래의 실시예는 기판 세정 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체는 리소그래피, 증착 및 에칭 등과 같은 일련의 공정들이 반복적으로 수행되어 제조된다. 이러한 반도체를 구성하는 기판의 표면에는 반복적인 공정에 의해 각종 파티클, 금속 불순물 또는 유기물 등과 같은 오염물질들이 잔존하게 된다. 기판 상에 잔존하는 오염물질은 제조되는 반도체의 신뢰성을 저하시키므로, 이를 개선하기 위해 반도체 제조공정 중 기판 세정 장치가 채용된다. 기판 세정 장치는 기판 상으로 세정액을 분사하여 기판의 표면을 세정한다.
최근에는 기판의 세정 공정에서, 기판의 배면 파티클의 관리 기술이 중요하게 부각되고 있다. 따라서, 기판 세정 과정에서는, 기판의 양면에 동시에 세정액을 분사할 필요성이 대두되고 있다. 종래에는, 기판의 양면을 세정하기 위해 기판을 뒤집는 공정을 수행하였으나, 이는 세정 공정을 지연시키고 기판을 뒤집는 과정에서 기판이 손상되는 문제를 야기할 수 있다. 반면, 기판을 뒤집지 않고 기판의 배면에 직접 세정액을 분사하는 경우에는, 세정액의 자중으로 인해 세정액이 기판의 배면에서 낙하하거나, 세정액이 기판 전체에 고르게 분포되지 못하는 문제가 발생하고 있다.
따라서, 기판의 양면을 세정하는 과정에서, 기판을 뒤집지 않고서도 기판의 배면을 효율적으로 세정할 수 있는 세정 장치가 요구되는 실정이다.
일 실시 예에 따른 목적은, 기판의 배면에 직접 세정액을 분사하면서도, 높은 세정 균일도를 확보할 수 있는 기판 세정 장치를 제공하기 위한 것이다.
일 실시 예에 따른 목적은, 기판의 전 영역에 고르게 세정액을 분포시킬 수 있는 기판 세정 장치를 제공하기 위한 것이다.
일 실시 예에 따른 목적은, 기판의 배면 세정과정에서 세정액의 낙하 현상을 방지할 수 있는 기판 세정 장치를 제공하기 위한 것이다.
일 실시 예에 따른 기판 세정 장치는, 기판이 안착되는 스핀 척; 상기 안착된 기판의 하측에서 상기 기판을 향해 세정액을 분사하는 세정액 분사부; 및 상기 안착된 기판의 하측에 배치되고, 상기 기판의 세정 과정동안 상기 세정액을 상기 기판에 밀착시키기 위한 밀착 플레이트를 포함할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 밀착 플레이트는 상기 기판이 상기 스핀척에 안착된 상태를 기준으로, 상기 기판의 하면과 간격을 형성하도록 상기 기판에 대해 이격될 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 밀착 플레이트는 상기 안착된 기판의 중심으로부터 외측을 향해 연장되는 길이 방향을 가질 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 밀착 플레이트는 상면이 내측으로부터 외측을 향해 하향 경사지는 단면 형상을 가질 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 밀착 플레이트 및 기판 사이의 간격은, 상기 밀착 플레이트의 중심으로부터 외측을 향할수록 커질 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 기판은 상기 밀착 플레이트에 대해 회전 가능하고, 상기 밀착 플레이트는 상기 기판의 회전에 따른 접선방향을 따라 상향 경사지는 단면 형상을 가질 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 밀착 플레이트는, 상기 기판에 대한 세정액의 유동 방향을 따라 상기 기판과 형성하는 간격이 좁아지게 형성될 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 스핀 척은 축을 중심으로 회전 작동하는 회전 플레이튼; 및 상기 회전 플레이튼에 연결되고, 상기 안착된 기판의 엣지를 지지하는 고정핀을 포함할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 세정액 분사부는 상기 안착된 기판의 하측 중심에 배치되고, 상부로 세정액을 분사하는 세정 노즐을 포함할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 스핀 척에 대해 상기 기판을 이송하기 위한 이송 로봇을 더 포함하고, 상기 밀착 플레이트는, 상기 기판에 대한 상기 이송 로봇의 엔드 이펙터(end effector)와 간섭하지 않는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 기판 세정 장치는, 기판의 배면에 직접 세정액을 분사하면서도, 높은 세정 균일도를 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따른 기판 세정 장치는, 기판의 전 영역에 고르게 세정액을 분포시킬 수 있다.
일 실시 예에 따른 기판 세정 장치는, 기판의 배면 세정과정에서 세정액의 낙하 현상을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따른 기판 세정 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 일 실시 예에 따른 기판 세정 장치의 개략도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 밀착 플레이트를 하부에서 바라본 저면도이다.
도 3은 도 2의 A-A'' 라인에 따른 밀착 플레이트의 단면도이다.
도 4는 도 2의 A-A'' 라인에 따른 밀착 플레이트의 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 밀착 플레이트를 하부에서 바라본 저면도이다.
이하, 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
어느 하나의 실시 예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 기판 세정 장치의 개략도이다.
도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 기판 세정 장치는 기판 세정에 사용될 수 있다.
기판 세정 장치를 통해 세정되는 기판(W)은 반도체 장치(semiconductor device) 제조용 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)일 수 있다. 다만, 이는 예시에 불과하며 기판(W)은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치(flat panel display device, FPD)용 글라스일 수도 있다.
기판 세정 장치는 기판(W)의 양면을 세정하는 과정에서, 기판(W)을 뒤집는 별도의 공정 없이도 기판(W)의 배면을 효율적으로 세정할 수 있다. 이하에서는, 기판(W)이 세정되는 상태를 기준으로, 상부를 바라보는 기판면을 정면이라 하고, 하부를 바라보는 기판면을 배면이라 칭하도록 한다.
기판 세정 장치는 기판(W)의 배면을 향해 직접 세정액을 분사함으로써, 기판(W)의 배면을 세정할 수 있다. 특히, 기판 세정 장치는 기판(W)의 배면에 분사된 세정액을 자중에 의한 낙하(droplet)없이 기판(W)의 엣지 영역까지 고르게 분산시킴으로써, 기판(W)의 배면 전체 영역을 효율적으로 세정할 수 있다. 따라서, 기판 세정 장치는 기판(W)의 배면 전체의 세정도 및 식각량의 균일성을 확보할 수 있다. 일반적으로, 기판 세정 장치를 통해 기판(W)이 세정되는 과정에서는, 기판(W)의 배면 세정과 더불어 기판(W)의 정면 세정이 동시에 수행될 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위해 기판(W)의 정면을 세정하기 위한 구성에 대해서는 생략하도록 한다.
기판 세정 장치는 스핀척, 세정액 분사부(110) 및 밀착 플레이트(120)를 포함할 수 있다.
스핀척에는 기판(W)이 안착될 수 있다. 스핀척은 기판면이 지면에 수평한 상태를 유지하도록 기판(W)을 지지할 수 있다. 스핀척은 회전 플레이튼(101) 및 고정핀(102)을 포함할 수 있다.
회전 플레이튼(101)은 지면에 수직한 회전축을 중심으로 회전 작동할 수 있다. 고정핀(102)은 회전 플레이튼(101)에 대해 상부로 연장되고, 안착된 기판(W)의 엣지를 지지할 수 있다. 따라서, 기판(W)은 회전 플레이튼(101)의 회전에 따라 회전축을 중심으로 회전할 수 있다. 이 경우, 회전 플레이튼(101)의 회전축은 안착된 기판(W)의 중심을 통과할 수 있다. 이에 따라, 기판(W)은 중심을 기준으로 자전할 수 있다.
기판(W)은 고정핀(102)에 의해 엣지가 지지되기 때문에, 회전 플레이튼(101) 및 기판(W) 사이에는 간격이 형성될 수 있다. 다시 말해, 기판(W)의 배면은 회전 플레이튼(101)의 상면에 대해 일정한 간격만큼 이격된 상태로 스핀 척(100)에 지지될 수 있다.
세정액 분사부(110)는 기판(W)의 하측에서 기판(W)을 향해 세정액을 분사할 수 있다. 세정액은 기판면을 처리하기 위한 다양한 종류의 약액일 수 있다. 예를 들어, 세정액은 DIW(deionized water)나, 황산 또는 인산과 같은 고온의 약액일 수 있다. 다만, 이는 예시에 불과하며 세정액 분사부(110)를 통해 분사되는 세저액의 종류는 한정되지 않는다.
세정액 분사부(110)는 안착된 기판(W) 하측 중심에 위치하도록 회전 플레이튼(101)에 연결되는 세정 노즐을 포함할 수 있다. 세정 노즐은 상부를 향해 세정액을 분사함으로써, 기판(W)의 배면에 직접 세정액을 제공할 수 있다. 세정 노즐은 지면에 수직한 방향으로 세정액을 분사할 수 있다. 세정 노즐이 기판(W)의 하측 중심에 위치하기 때문에 세정 노즐로부터 분사된 세정액은 기판(W)의 배면 중심으로 분사되고, 기판(W) 중심으로 분사된 세정액은 기판(W)의 회전에 따른 원심력을 통해 기판(W)의 엣지 방향으로 분산될 수 있다. 반면, 세정 노즐은 지면에 대해 경사진 방향으로 세정액을 분사할 수도 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 세정 노즐이 기판(W)의 중심으로 세정액을 분사하는 경우를 중심으로 설명하도록 한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 밀착 플레이트(120)를 하부에서 바라본 저면도이고, 도 3은 도 2의 A-A'' 라인에 따른 밀착 플레이트(120)의 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 밀착 플레이트(120)는 기판(W)의 세정 과정동안 기판(W)의 배면에 분사된 세정액을 기판(W)에 밀착시킬 수 있다. 일반적으로, 기판(W) 세정 과정에서 기판(W)의 배면에 분사된 세정액은 기판(W) 회전에 따른 원심력으로 인해 기판(W)의 중심으로부터 엣지 영역으로 분산되게 된다. 이 경우, 세정액은 기판(W)의 엣지 영역으로 분산되는 과정에서 자중으로 인해 낙하되기 때문에, 기판(W)의 엣지 영역으로 갈수록 기판(W)에 대한 세정액의 밀착도가 감소하는 현상이 발생할 수 있다. 또한, 세정액이 스핀 척(100)에 낙하(droplet)하는 현상으로 인해 장치가 오염되는 문제가 발생할 수 있다.
밀착 플레이트(120)는 기판(W)의 배면에 분사된 세정액을 기판(W)의 중심으로부터 엣지 영역으로 이동하는 과정에서 기판(W)에 밀착시킴으로써, 기판(W)의 배면 전체의 세정 균일도 및 식각 균일도를 향상시킬 수 있다.
밀착 플레이트(120)는 안착된 기판(W)의 하측에 배치될 수 있다. 밀착 플레이트(120)는, 기판(W)이 스핀척에 안착된 상태를 기준으로, 기판(W)의 하면에 대해 일정한 간격을 유지하도록 회전 플레이튼(101)의 상부에 연결될 수 있다. 다시 말해, 기판(W)의 세정 과정동안 밀착 플레이트(120)는 기판(W)에 대해 이격될 수 있다. 상기 이격된 공간 사이에는 기판(W)의 배면에 분사된 세정액이 유입될 수 있다. 다시 말해, 밀착 플레이트(120)는 상면을 통해 세정액을 지지함으로써, 기판(W)의 배면에 밀착시키는 역할을 수행할 수 있다.
밀착 플레이트(120)는 안착된 기판(W)의 중심으로부터 외측을 따라 연장되는 길이 방향을 가질 수 있다. 따라서, 밀착 플레이트(120)에 의해 세정액은 기판(W)의 중심영역으로부터 외측 영역까지 기판(W)에 밀착하도록 지지될 수 있다.
밀착 플레이트(120)는 세정액에 접촉하는 상면이 일 측을 향해 하향 경사지는 단면 형상을 가질 수 있다. 기판(W)의 세정과정에서 기판(W)은 밀착 플레이트(120)에 대해 회전할 수 있다. 즉, 밀착 플레이트(120)는 회전 플레이튼(101)의 회전에 관계없이 일정한 위치를 유지할 수 있다. 이 경우, 밀착 플레이트(120)는 도 3과 같이, 기판(W)의 회전에 따른 접선방향을 따라 상향 경사지는 단면 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 기판(W)이 회전함에 따라 기판(W)에 분사된 세정액은 기판(W)의 회전방향을 따라 유동하면서 기판(W)의 엣지 영역으로 분산될 수 있다. 밀착 플레이트(120)는 세정액의 유동 방향을 따라 기판(W)과 형성하는 간격이 좁아지게 형성됨으로써, 세정액이 유동하는 과정에서 세정액을 기판(W)의 엣지 영역까지 고르게 밀착하도록 보조할 수 있다.
도 4는 도 2의 A-A'' 라인에 따른 밀착 플레이트(120)의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 밀착 플레이트(120)는 상면이 내측으로부터 외측을 향해 하향 경사지는 단면 형상을 가질 수 있다. 다시 말하면, 밀착 플레이트(120)는, 기판(W)과 형성하는 간격이 밀착 플레이트(120)의 중심으로부터 외측을 향할수록 커지는 단면 형상을 가질 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 밀착 플레이트(120)를 하부에서 바라본 저면도이다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 기판 세정 장치는, 기판(W)을 스핀 척(100)에 대해 이송시키기 위한 이송 로봇을 포함할 수 있다. 이송 로봇은 기판(W)의 배면을 지지함으로써 기판(W)을 스핀 척(100)에 위치시키거나, 세정이 완료된 기판(W)을 스핀 척(100)으로부터 이탈시킬 수 있다. 이 경우, 밀착 플레이트(120)는 기판(W)에 대한 이송 로봇의 엔드 이펙터(140, end effector)에 간섭하지 않는 위치에 배치될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 복수의 기판(W)을 기판 세정 장치에 안착시키고 제거하는 과정에서 이송 로봇 및 밀착 플레이트(120)가 접촉하는 문제를 방지할 수 있다.
이상과 같이 비록 한정된 도면에 의해 실시 예들이 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 구조, 장치 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
W: 기판
100: 스핀 척
110: 세정액 분사부
120: 밀착 플레이트

Claims (10)

  1. 기판이 안착되는 스핀 척;
    상기 안착된 기판의 하측에서 상기 기판을 향해 세정액을 분사하는 세정액 분사부; 및
    상기 안착된 기판의 하측에 배치되고, 상기 기판의 세정 과정동안 상기 세정액을 상기 기판에 밀착시키기 위한 밀착 플레이트를 포함하고,
    상기 밀착 플레이트는,
    상기 기판이 상기 스핀 척에 안착된 상태를 기준으로, 상기 기판의 하면과 간격을 형성하도록 상기 스핀 척에 연결되고,
    상기 기판은 상기 밀착 플레이트에 대해 회전 가능하고,
    상기 밀착 플레이트는 상기 기판의 회전에 따른 접선방향을 따라 상향 경사지는 단면 형상을 가지는, 기판 세정 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 밀착 플레이트는,
    상기 안착된 기판의 중심으로부터 외측을 향해 연장되는 길이 방향을 가지는, 기판 세정 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 밀착 플레이트는,
    상면이 내측으로부터 외측을 향해 하향 경사지는 단면 형상을 가지는, 기판 세정 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 밀착 플레이트 및 기판 사이의 간격은, 상기 밀착 플레이트의 중심으로부터 외측을 향할수록 커지는, 기판 세정 장치.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 밀착 플레이트는, 상기 기판에 대한 세정액의 유동 방향을 따라 상기 기판과 형성하는 간격이 좁아지게 형성되는, 기판 세정 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 스핀 척은,
    축을 중심으로 회전 작동하는 회전 플레이튼;
    상기 회전 플레이튼에 연결되고, 상기 안착된 기판의 엣지를 지지하는 고정핀을 포함하는, 기판 세정 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 세정액 분사부는,
    상기 안착된 기판의 하측 중심에 배치되고, 상부로 세정액을 분사하는 세정 노즐을 포함하는, 기판 세정 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 스핀 척에 대해 상기 기판을 이송하기 위한 이송 로봇을 더 포함하고,
    상기 밀착 플레이트는, 상기 기판에 대한 상기 이송 로봇의 엔드 이펙터(end effector)와 간섭하지 않는 위치에 배치되는, 기판 세정 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100186303B1 (ko) * 1996-04-23 1999-04-15 문정환 웨이퍼의 배면 세정장치
JP2007335587A (ja) * 2006-06-14 2007-12-27 Ses Co Ltd 基板処理装置

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