KR100186303B1 - 웨이퍼의 배면 세정장치 - Google Patents

웨이퍼의 배면 세정장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100186303B1
KR100186303B1 KR1019960012396A KR19960012396A KR100186303B1 KR 100186303 B1 KR100186303 B1 KR 100186303B1 KR 1019960012396 A KR1019960012396 A KR 1019960012396A KR 19960012396 A KR19960012396 A KR 19960012396A KR 100186303 B1 KR100186303 B1 KR 100186303B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
water film
film forming
rod
connecting member
Prior art date
Application number
KR1019960012396A
Other languages
English (en)
Other versions
KR970072213A (ko
Inventor
정태성
Original Assignee
문정환
엘지반도체주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 문정환, 엘지반도체주식회사 filed Critical 문정환
Priority to KR1019960012396A priority Critical patent/KR100186303B1/ko
Publication of KR970072213A publication Critical patent/KR970072213A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100186303B1 publication Critical patent/KR100186303B1/ko

Links

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 웨이퍼의 배면 세정장치에 관한 것으로, 상부에 웨이퍼(w)의 지지를 위한 척(3)이 설치된 하부판(2)에 축핀(31)으로 회전 가능하도록 결합되는 수개의 수막형성용 막대(32)와, 막대 구동모터(33)와, 상기 막대 구동모터(33)의 상단부에 설치되는 기어박스(34)와, 상기 기어박스(34)에 연결되는 제1 연결부재(35) 및 그 제1 연결부재(35)의 단부에 연결수단(36)으로 연결됨과 아울러 수막형성용 막대(32)에 연결되는 제2 연결부재(37)로 구성하여, 웨이퍼(w)의 배면과 수막형성용 막대(32)의 사이에 수막을 형성시킴으로써 웨이퍼(w)의 배면에 발생한 증착성 이물질을 보다 용이하게 제거하고, 또한 웨이퍼(w)의 전면 가장자리에 도포된 막을 보다 용이하게 제거하도록 한 것이다.

Description

웨이퍼의 배면 세정장치
제1도는 종래 기술에 의한 웨이퍼의 배면 세정장치를 보인 구성도.
제2도는 본 발명에 의한 웨이퍼의 배면 세정장치를 보인 구성도.
제3도의 (a) 및 (b)는 본 발명에 의한 웨이퍼 배면 세정장치의 작용을 보인 것으로, (a)는 수막형성용 막대가 작동되기 전의 상태를 보인 단면도.
(b)는 수막형성용 막대가 작동된 상태를 보인 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
2 : 하부판 3 : 척
31 : 축핀 32 : 수막형성용 막대
33 : 막대 구동모터 34 : 기어박스
35 : 제1 연결부재 36 : 연결수단
37 : 제2 연결부재
본 발명은 웨이퍼(wafer)의 배면 세정장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼의 배면에 발생한 증착성 이물질을 보다 용이하게 제거하고, 또한 웨이퍼의 전면 가장자리에 도포된 막을 보다 용이하게 제거할 수 있게 한 웨이퍼의 배면 세정장치에 관한 것이다.
종래 기술에 의한 웨이퍼의 배면 세정장치는, 제1도에 도시한 바와 같이, 소정의 형상을 갖는 세정조('컵'이라고도 함)(1)와, 상기 세정조(1)의 내부 중간에 설치되는 하부판(2)과, 상기 하부판(2)의 상면에 지지되어 웨이퍼(w)를 진공으로 흡착하는 척(3)과, 상기 척(3)을 회전시키는 모터(4)와, 상기 하부판(2)의 상면에 고정되어 세정액을 공급하는 세정액 공급 노즐(5)(6)과, 상기 세정조(1)의 내부 소정 부위에 형성된 수개의 세정액 공급공(7)과, 상기 세정조(1)에 관통 설치되어 세정액을 공급하는 내부 세정액 공급관(8) 및 하부 세정액 공급관(9)과, 상기 세정조(1)의 하부 양측에 관통 설치되는 폐액 배출관(10) 및 배기관(11)으로 구성되어 있다.
상기와 같은 웨이퍼의 배면 세정장치는, 척(3)에 웨이퍼(w)가 놓여지면, 도면에는 도시하지 않았으나 도포액 공급 헤드로부터 웨이퍼(w)의 상면으로 도포액이 공급되고, 지정된 레시피(recipe)에 의하여 소정의 막이 도포된다.
이 과정에서 웨이퍼(w)의 배면 세정과 전면에 도포된 막중 가장자리 부위의 막을 제거시키기 위하여 세정액(methanol)을 웨이퍼(w)의 배면으로 공급하여 배면 세정을 실시하게 된다.
즉, 세정액 저장 용기로부터 공급된 메타놀의 일부는 세정조(1)의 내부 세정액 공급관(8) 및 하부 세정액 공급관(9)으로 분출되어 세정조(1)의 내부에 존재하는 도포 잔여물을 제거하며, 일부는 세정액 공급 노즐(5)(6)로 공급되어 웨이퍼(w)의 배면으로 분사시키게 되면, 모터(4)의 회전에 의하여 회전되는 웨이퍼(w)의 원심력에 의하여 웨이퍼(w)의 가장자리로 이동하여 배면 세정을 실시하게 되고, 일부는 도포액과의 반응력과 표면 장력에 의하여 웨이퍼(w)의 전면으로 이동하여 전면에 도포된 막의 가장자리를 제거하게 된다.
그러나, 상기한 바와 같은 종래 기술에 의한 웨이퍼의 배면 세정장치에 있어서는, 웨이퍼(w)의 배면에 발생한 증착성 이물질은 제거하지 못하는 단점이 있었으며, 웨이퍼(w)의 전면 가장자리에 도포된 막의 제거가 용이하지 못한 등의 여러 문제점이 있었다.
즉, 웨이퍼(w)의 회전시 진동에 의하여 세정액의 공급이 불안정할 뿐만 아니라, 웨이퍼(w) 배면에서의 세정액 되튀김에 의하여 세정액의 공급이 비효율적이 되는 것이었다.
본 발명의 주 목적은 웨이퍼의 배면에 발생한 증착성 이물질을 제거할 수 있도록 한 웨이퍼의 배면 세정장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 웨이퍼의 전면 가장자리에 도포된 막의 제거를 용이하게 할 수 있도록 한 웨이퍼의 배면 세정장치를 제공함에 있다.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 상부에 웨이퍼의 지지를 위한 척이 설치된 하부판에 축핀으로 회전 가능하도록 결합되는 수개의 수막형성용 막대와, 상기 수막형성용 막대를 하부판에 밀착시키거나, 또는 수평의 상태로 유지하는 막대 구동수단을 포함하여 구성한 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 배면 세정장치가 제공된다.
상기 막대 구동수단은, 막대 구동모터와, 상기 막대 구동모터의 상단부에 설치되는 기어박수와, 상기 기어박스에 연결되는 제1 연결부재 및 그 제1 연결부재의 단부에 연결수단으로 연결됨과 아울러 수막형성용 막대에 연결되는 제2 연결부재로 구성된다.
상기 수막형성용 막대의 상면 외주연부에 세정액의 흐름을 원활하게 하는 경사면이 형성된다.
이하, 본 발명에 의한 웨이퍼의 배면 세정장치를 첨부 도면에 도시한 실시례에 따라서 설명하면 다음과 같다.
제2도는 본 발명에 의한 웨이퍼의 배면 세정장치를 보인 구성도이고, 제3도의 (a) 및 (b)는 본 발명에 의한 웨이퍼 배면 세정장치의 작용을 보인 단면도이다.
이에 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 웨이퍼의 배면 세정장치는, 소정의 형상을 갖는 세정조(1)와, 상기 세정조(1)의 내부 중간에 설치되는 하부판(2)과, 상기 하부판(2)의 상면에 지지되어 웨이퍼(w)를 진공으로 흡착하는 척(3)과, 상기 척(3)을 회전시키는 모터(4)와, 상기 하부판(2)의 상면에 고정되어 세정액을 공급하는 세정액 공급 노즐(5)(6)과, 상기 세정조(1)의 내부 소정 부위에 형성된 수개의 세정액 공급공(7)과, 상기 세정조(1)에 관통 설치되어 세정액을 공급하는 내부 세정액 공급관(8) 및 하부 세정액 공급관(9)과, 상기 세정조(1)의 하부 양측에 관통 설치되는 폐액 배출관(10) 및 배기관(11)으로 구성되는 것에 있어서, 상기 하부판(2)에 축핀(31)으로 회전 가능하도록 결합되는 수개의 수막형성용 막대(32)와, 상기 수막형성용 막대(32)를 하부판(2)에 밀착시키거나, 또는 수평의 상태로 유지하는 막대 구동수단으로 구성되어 있다.
상기 막대 구동수단은, 막대 구동모터(33)와, 상기 막대 구동모터(33)의 상단부에 설치되에 기어박스(34)와, 상기 기어박스(34)에 연결되는 제1 연결부재(35) 및 그 제1 연결부재(35)의 단부에 연결수단(36)으로 연결됨과 아울러 수막형성용 막대(32)에 연결되는 제2 연결부재(37)로 구성되어 있다.
상기 수막형성용 막대(32)의 상면 외주연부에는 세정액의 흐름을 원활하게 하는 원호, 또는 직선상의 경사면(32a)이 형성되어 있다.
이와 같이 구성되는 본 발명에 의한 웨이퍼 배면 세정장치의 작용 효과를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 제2도 및 제3도의 (a)에 도시한 바와 같이, 척(3)에 웨이퍼(w)가 지지된 상태에서 웨이퍼(w)에 도포액을 적하한 후, 모터(4)애 의하여 웨이퍼(w)를 회전시키면, 그 웨이퍼(w)의 고속 회전에 의하여 소정의 막이 도포된다.
이후, 저속 회전을 시키면서 웨이퍼(w)의 배면에 세정액 공급 노즐(5)(6)을 통하여 세정액을 분사시키는 동시에, 막대 구동모터(33)를 구동시키게 되면, 그 막대 구동모터(33)의 동력이 기어박스(34)로 전달되어, 그 기어박스(34)에 연결된 제1 연결부재(35)를 연동시키게 되며, 따라서 상기 제1 연결부재(35)와 연결수단(36)으로 연결된 제2 연결부재(37)를 축핀(31)을 중심으로 하여 외측으로 이동시키게 되므로, 제3도의 (b)에 도시한 바와 같이, 하부판(2)과 수막형성용 막대(32)가 동일 평면을 이루게 됨으로써 웨이퍼(w)의 하면과 수막형성용 막대(32)가 일정한 간격이 유지되는 것이다.
이와 같이, 웨이퍼(w)의 하면과 수막형성용 막대(32)가 일정한 간격이 유지되므로, 웨이퍼(w)의 하면과 수막형성용 막대(32)의 사이에 수막이 형성되어, 웨이퍼(w)의 배면과 수막과의 마찰력에 의하여 웨이퍼(w)의 배면에 부착, 또는 증착된 이물질을 제거하게 된다.
또한, 수막형성용 막대(32)가 웨이퍼(w)의 배면 가장자리까지 연장되어 있으므로 세정액이 웨이퍼(w)의 전면으로 보다 효과적으로 공급되며, 따라서 웨이퍼(w)의 전면에 도포된 막의 가장자리 부분의 제거가 보다 용이하게 된다.
이때, 상기 수막형성용 막대(32)의 상면 외주연부에 원호, 또는 직선상의 경사면(32a)이 형성되어 있으므로, 세정액의 흐름을 보다 원활하게 한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 웨이퍼의 배면 세정장치는, 상부에 웨이퍼의 지지를 위한 척이 설치된 하부판에 축핀으로 회전 가능하도록 결합되는 수개의 수막형성용 막대와, 상기 수막형성용 막대를 하부판에 밀착시키거나, 또는 수평의 상태로 유지하는 막대 구동수단을 포함하여, 웨이퍼의 배면과 수막형성용 막대의 사이에 수막을 형성시킴으로써 웨이퍼의 배면에 발생한 증착성 이물질을 보다 용이하게 제거하고, 또한 웨이퍼의 전면 가장자리에 도포된 막을 보다 용이하게 제거하는 등의 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 상부에 웨이퍼(w)의 지지를 위한 척(3)이 설치된 하부판(2)에 축핀(31)으로 회전 가능하도록 결합되는 수개의 수막형성용 막대(32)와, 상기 수막형성용 막대(32)를 하부판(2)에 밀착시키거나, 또는 수평의 상태로 유지하는 막대 구동수단을 포함하여 구성한 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 배면 세정장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 막대 구동수단은, 막대 구동모터(33)와, 상기 막대 구동모터(33)의 상단부에 설치되는 기어박스(34)와, 상기 기어박스(34)에 연결되는 제1 연결부재(35) 및 그 제1 연결부재(35)의 단부에 연결수단(36)으로 연결됨과 아울러 수막형성용 막대(32)에 연결되는 제2 연결부재(37)로 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 배면 세정장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 수막형성용 막대(32)의 상면 외주연부에 세정액의 흐름을 원활하게 하는 경사면(32a)이 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 배면 세정장치.
KR1019960012396A 1996-04-23 1996-04-23 웨이퍼의 배면 세정장치 KR100186303B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960012396A KR100186303B1 (ko) 1996-04-23 1996-04-23 웨이퍼의 배면 세정장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960012396A KR100186303B1 (ko) 1996-04-23 1996-04-23 웨이퍼의 배면 세정장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970072213A KR970072213A (ko) 1997-11-07
KR100186303B1 true KR100186303B1 (ko) 1999-04-15

Family

ID=19456428

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960012396A KR100186303B1 (ko) 1996-04-23 1996-04-23 웨이퍼의 배면 세정장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100186303B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100887360B1 (ko) * 2001-01-23 2009-03-06 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판처리장치 및 기판처리방법
KR100892089B1 (ko) * 2007-10-04 2009-04-06 우범제 웨이퍼 세정 처리장치
KR20200077226A (ko) * 2018-12-20 2020-06-30 주식회사 케이씨텍 기판 세정 장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100887360B1 (ko) * 2001-01-23 2009-03-06 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판처리장치 및 기판처리방법
KR100892089B1 (ko) * 2007-10-04 2009-04-06 우범제 웨이퍼 세정 처리장치
KR20200077226A (ko) * 2018-12-20 2020-06-30 주식회사 케이씨텍 기판 세정 장치
KR102596300B1 (ko) * 2018-12-20 2023-11-01 주식회사 케이씨텍 기판 세정 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR970072213A (ko) 1997-11-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6021785A (en) Procedure and device for cleaning disk-shaped objects in particular wafers by sonification with water as rinsing medium
JP3414916B2 (ja) 基板処理装置および方法
JPH10294261A (ja) レジスト塗布装置
JPH1131673A (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
US6050276A (en) Apparatus and method for cleaning a precision substrate
JP3518953B2 (ja) 回転式基板処理装置
KR100186303B1 (ko) 웨이퍼의 배면 세정장치
JP2003163147A (ja) 基板液処理装置
JP2001121096A (ja) ロールブラシ洗浄装置
JPH10199852A (ja) 回転式基板処理装置
JP2002143749A (ja) 回転塗布装置
JP3425895B2 (ja) 回転式基板乾燥装置および乾燥方法
JP3136802B2 (ja) 基板乾燥方法
JP3565690B2 (ja) 密閉型洗浄装置およびこの装置を用いて精密基板を洗浄する方法
JP2635476B2 (ja) 塗布装置及び塗布方法
JPH05226242A (ja) 現像装置及び現像方法
JP3126878B2 (ja) 基板裏面洗浄装置
JP3056068B2 (ja) 洗浄装置
KR200238129Y1 (ko) 반도체웨이퍼세정장비의웨이퍼뒷면이물제거장치
KR100397104B1 (ko) 기판의 액처리장치
JPH04363015A (ja) レジスト処理装置
JP2000223470A (ja) ウェットエッチング装置
JPH10154679A (ja) 基板洗浄装置
JP2003022997A (ja) スピン処理装置及び処理方法
JP2004247752A (ja) クローズドマニュファクチャリング装置およびこの装置を用いて被洗浄基板を処理する方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131122

Year of fee payment: 16

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141226

Year of fee payment: 17

EXPY Expiration of term