JP3136802B2 - 基板乾燥方法 - Google Patents
基板乾燥方法Info
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- JP3136802B2 JP3136802B2 JP30336992A JP30336992A JP3136802B2 JP 3136802 B2 JP3136802 B2 JP 3136802B2 JP 30336992 A JP30336992 A JP 30336992A JP 30336992 A JP30336992 A JP 30336992A JP 3136802 B2 JP3136802 B2 JP 3136802B2
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶ディスプレーや半導
体等の洗浄・エッチング工程に於ける基板乾燥方法に関
し、特に枚葉式のスピン乾燥に関するものである。
体等の洗浄・エッチング工程に於ける基板乾燥方法に関
し、特に枚葉式のスピン乾燥に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のスピン乾燥は図２（Ａ）に示すよ
うに、回転シャフト２１に取り付けられた基板支持部２
２に基板２３を載せ、前記基板２３を回転させることに
より遠心力によって前記基板２３の表面に付いた水滴２
６を飛散させ基板の乾燥を行っている。
うに、回転シャフト２１に取り付けられた基板支持部２
２に基板２３を載せ、前記基板２３を回転させることに
より遠心力によって前記基板２３の表面に付いた水滴２
６を飛散させ基板の乾燥を行っている。
【０００３】しかしこの時前記基板２３の回転中心では
遠心力が働かないため水滴２６が残ってしまいをシミや
次工の程装置の腐食の原因となる。
遠心力が働かないため水滴２６が残ってしまいをシミや
次工の程装置の腐食の原因となる。
【０００４】基板の表面に関しては前記基板２３の上部
よりノズル２４により窒素等の気体２５を吹き付けるこ
とによって前記水滴２６は除去可能である。
よりノズル２４により窒素等の気体２５を吹き付けるこ
とによって前記水滴２６は除去可能である。
【０００５】基板の裏面に関してもノズル２７より回転
中心部に前記気体２５を吹き付ける方法がある。この時
の乾燥方法としては、図２（Ｂ）に示すように前記回転
シャフト２１を高速で回転させると同時に気体２８を吹
き出し、ｔ1秒立った後前記気体２８を停止し、その後
ｔ2秒まで高速回転させている。
中心部に前記気体２５を吹き付ける方法がある。この時
の乾燥方法としては、図２（Ｂ）に示すように前記回転
シャフト２１を高速で回転させると同時に気体２８を吹
き出し、ｔ1秒立った後前記気体２８を停止し、その後
ｔ2秒まで高速回転させている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図２（Ｂ）に示す様な
シーケンスで乾燥を行っているため、前記気体２８の吐
出中、前記基板支持部２２が高速で回転しているため前
記気体２８を乱し、前記基板中心部は十分に乾燥されな
い。更に前記基板支持部２２からの水滴の再付着によっ
ても前記基板２３の裏面中央部に水滴が残り十分な乾燥
が行われない。
シーケンスで乾燥を行っているため、前記気体２８の吐
出中、前記基板支持部２２が高速で回転しているため前
記気体２８を乱し、前記基板中心部は十分に乾燥されな
い。更に前記基板支持部２２からの水滴の再付着によっ
ても前記基板２３の裏面中央部に水滴が残り十分な乾燥
が行われない。
【０００７】また、前記回転シャフト２１内に配管ライ
ン２９を設けて前記基板２３の裏面中央に気体を吹き付
ける方法も在るが、加工が困難で、図示はしていないが
シール等構成が複雑になるため装置コストが高くなる。
ン２９を設けて前記基板２３の裏面中央に気体を吹き付
ける方法も在るが、加工が困難で、図示はしていないが
シール等構成が複雑になるため装置コストが高くなる。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は回転軸に取り付けられたアーム等の支持部
によって支持された基板の裏面中心部に気体を吹き付け
つつ基板を高速回転させた後、前記基板の回転を停止ま
たは低速で保持した後、前記気体の吐出を停止して再度
高速回転させることを特徴とする基板乾燥方法である。
め、本発明は回転軸に取り付けられたアーム等の支持部
によって支持された基板の裏面中心部に気体を吹き付け
つつ基板を高速回転させた後、前記基板の回転を停止ま
たは低速で保持した後、前記気体の吐出を停止して再度
高速回転させることを特徴とする基板乾燥方法である。
【０００９】
【作用】上記手段によれば、まず高速回転中に、基板周
辺部の水滴は遠心力によって周囲に飛ばされ、更に中心
部付近の回転シャフトおよび支持部の水滴は裏面中心部
に吹き付けた気体によって吹き飛ばされた後回転によっ
て周囲に飛ばされる。これによって基板の裏面中心部付
近の水滴以外はほぼ除去されている。次に低速回転に落
とすことによって、基板の裏面中心部に吹き付けた気体
は、基板支持部による擾乱が小さくなるため基板の裏面
中心部の水滴部まで十分到達可能になり、中心部に残っ
た水滴を回転中心から移動させる。最後に気体の吹き付
けを停止して高速で回転させることによって裏面に残っ
た水滴は遠心力によって周囲に飛ばされ良好な乾燥基板
が得られる。
辺部の水滴は遠心力によって周囲に飛ばされ、更に中心
部付近の回転シャフトおよび支持部の水滴は裏面中心部
に吹き付けた気体によって吹き飛ばされた後回転によっ
て周囲に飛ばされる。これによって基板の裏面中心部付
近の水滴以外はほぼ除去されている。次に低速回転に落
とすことによって、基板の裏面中心部に吹き付けた気体
は、基板支持部による擾乱が小さくなるため基板の裏面
中心部の水滴部まで十分到達可能になり、中心部に残っ
た水滴を回転中心から移動させる。最後に気体の吹き付
けを停止して高速で回転させることによって裏面に残っ
た水滴は遠心力によって周囲に飛ばされ良好な乾燥基板
が得られる。
【００１０】但し、最後に基板への気体の吹き付けを停
止しない場合シャフト中心部に残った水滴が再度基板裏
面に付着する場合がある
止しない場合シャフト中心部に残った水滴が再度基板裏
面に付着する場合がある
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例について詳細に説明
する。図１（Ａ）は、本発明の実施例の概略図である。
乾燥槽１内に設置された基板回転機構は基板支持部２と
それを接続した回転シャフト３よりなり、前記回転シャ
フト３は前記乾燥槽１の外に設置されたサーボモーター
４に接続されている。更に基板６の裏面中央部付近に気
体７を吹き付け可能な位置にノズル５を設置した。前記
ノズル５は気体配管ライン８に接続し電磁バルブ９によ
って気体７の供給制御を行った。
する。図１（Ａ）は、本発明の実施例の概略図である。
乾燥槽１内に設置された基板回転機構は基板支持部２と
それを接続した回転シャフト３よりなり、前記回転シャ
フト３は前記乾燥槽１の外に設置されたサーボモーター
４に接続されている。更に基板６の裏面中央部付近に気
体７を吹き付け可能な位置にノズル５を設置した。前記
ノズル５は気体配管ライン８に接続し電磁バルブ９によ
って気体７の供給制御を行った。
【００１２】この時、電磁バルブ９と前記サーボモータ
ー４はプログラマブルコントローラー１０によって図１
（Ｂ）に示すような同期運転を行った。図１（Ｂ）は本
実施例の乾燥方法のタイムチャートである。乾燥開始か
らｔ' 1秒までは気体７を吹き付けつつ前記基板６を高速
回転（１８００ｒｐｍ）させ、ｔ' 1からｔ' 2までは低速
回転（５０ｒｐｍ）で前記気体７を吹き付けた。最後に
ｔ' 2からｔ' 3までは前記気体７の吐出を停止して前記基
板６を高速回転させた。
ー４はプログラマブルコントローラー１０によって図１
（Ｂ）に示すような同期運転を行った。図１（Ｂ）は本
実施例の乾燥方法のタイムチャートである。乾燥開始か
らｔ' 1秒までは気体７を吹き付けつつ前記基板６を高速
回転（１８００ｒｐｍ）させ、ｔ' 1からｔ' 2までは低速
回転（５０ｒｐｍ）で前記気体７を吹き付けた。最後に
ｔ' 2からｔ' 3までは前記気体７の吐出を停止して前記基
板６を高速回転させた。
【００１３】尚、基板回転開始と気体吹き付け開始が一
致しなくても同様の効果が得られるし、気体吹き付け開
始からｔ' 2まで連続吐出でなく間欠的な吐出であっても
同様な効果が得られる。
致しなくても同様の効果が得られるし、気体吹き付け開
始からｔ' 2まで連続吐出でなく間欠的な吐出であっても
同様な効果が得られる。
【００１４】以下いくつかの乾燥実験結果に付いて（表
１）に示す。実験１は本発明の乾燥方法によるもので良
好な乾燥結果がえられた。実験２の場合は最後の高速回
転時に気体７によって前記基板支持部２に残った水滴が
再付着し、前記基板６の裏面中央部に残ったものであ
る。実験３の場合は前記基板６の裏面中央まで十分に気
体７が到達していないため前記基板６の裏面中央部に残
ったものである。実験４の場合は最初の高速回転時に前
記基板支持部２の水滴を除去していないために低速回転
時の気体７の吹き付けによって前記基板支持部２の水滴
が前記基板６の裏面に多量に付着したために残ったもの
である。
１）に示す。実験１は本発明の乾燥方法によるもので良
好な乾燥結果がえられた。実験２の場合は最後の高速回
転時に気体７によって前記基板支持部２に残った水滴が
再付着し、前記基板６の裏面中央部に残ったものであ
る。実験３の場合は前記基板６の裏面中央まで十分に気
体７が到達していないため前記基板６の裏面中央部に残
ったものである。実験４の場合は最初の高速回転時に前
記基板支持部２の水滴を除去していないために低速回転
時の気体７の吹き付けによって前記基板支持部２の水滴
が前記基板６の裏面に多量に付着したために残ったもの
である。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明の乾燥方法によっ
て、基板の裏面中央部まで十分に気体を到達させ、かつ
回転シャフトからの水滴の再付着を防止することによっ
て基板裏面中央部に水滴を残さずに良好な基板乾燥が、
簡単な装置構成にて可能となった。
て、基板の裏面中央部まで十分に気体を到達させ、かつ
回転シャフトからの水滴の再付着を防止することによっ
て基板裏面中央部に水滴を残さずに良好な基板乾燥が、
簡単な装置構成にて可能となった。
【図１】（Ａ）は、本発明の乾燥方法を具現化した装置
の構成図 （Ｂ）は、同装置の運転時のタイムチャート図
の構成図 （Ｂ）は、同装置の運転時のタイムチャート図
【図２】（Ａ）は、従来の乾燥装置の構成図 （Ｂ）は、同従来装置の運転時のタイムチャート図
１ 乾燥槽 ２ 基板支持部 ３ 回転シャフト ４ サーボモーター ５ ノズル ６ 基板 ７ 気体 ８ 気体配管ライン ９ 電磁バルブ １０ プログラマブルコントローラー
Claims (1)
- 【請求項１】回転軸に取り付けられたアーム等の支持部
によって支持された基板の裏面中心部に気体を吹き付け
つつ基板を高速回転させた後、前記基板の回転を停止ま
たは低速で保持した後、前記気体の吐出を停止して再度
高速回転させることを特徴とする基板乾燥方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30336992A JP3136802B2 (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | 基板乾燥方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30336992A JP3136802B2 (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | 基板乾燥方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151405A JPH06151405A (ja) | 1994-05-31 |
| JP3136802B2 true JP3136802B2 (ja) | 2001-02-19 |
Family
ID=17920171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30336992A Expired - Fee Related JP3136802B2 (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | 基板乾燥方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3136802B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003022997A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置及び処理方法 |
| US8211242B2 (en) | 2005-02-07 | 2012-07-03 | Ebara Corporation | Substrate processing method, substrate processing apparatus, and control program |
| EP1848028B1 (en) * | 2005-02-07 | 2012-07-18 | Ebara Corporation | Substrate processing method and substrate processing apparatus |
| CN106391329A (zh) * | 2016-11-10 | 2017-02-15 | 中国农业大学 | 一种蔬菜种子离心甩干机 |
-
1992
- 1992-11-13 JP JP30336992A patent/JP3136802B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06151405A (ja) | 1994-05-31 |
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