JP2922754B2 - 回転式基板乾燥装置及び回転式基板乾燥方法 - Google Patents
回転式基板乾燥装置及び回転式基板乾燥方法Info
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- JP2922754B2 JP2922754B2 JP19403393A JP19403393A JP2922754B2 JP 2922754 B2 JP2922754 B2 JP 2922754B2 JP 19403393 A JP19403393 A JP 19403393A JP 19403393 A JP19403393 A JP 19403393A JP 2922754 B2 JP2922754 B2 JP 2922754B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハや液晶
用ガラス角型基板などの基板を洗浄した後に、その基板
を水平姿勢で鉛直軸回りに回転させて乾燥させる回転式
基板乾燥装置（スピンドライヤ）及び回転式基板乾燥方
法に関する。
用ガラス角型基板などの基板を洗浄した後に、その基板
を水平姿勢で鉛直軸回りに回転させて乾燥させる回転式
基板乾燥装置（スピンドライヤ）及び回転式基板乾燥方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】チャックの上面に半導体ウエハ、液晶用
ガラス角型基板等の基板を載置して水平姿勢に保持し、
チャックを鉛直軸回りに回転させることにより、基板表
面上の液体を遠心力によって振り切り、基板を乾燥させ
るようにした回転式基板乾燥装置は、種々知られてい
る。従来、この種の乾燥装置を用いた基板乾燥処理は、
基板を保持したチャックを一定の回転加速度で所定の回
転数まで加速回転させた後、チャックを一定の回転数、
例えば１，５００〜３，０００ｒｐｍで所定時間高速回
転させて基板表面上から液体を完全に振り切り、その後
にチャックを一定の回転加速度で減速させるようにして
行なわれている。
ガラス角型基板等の基板を載置して水平姿勢に保持し、
チャックを鉛直軸回りに回転させることにより、基板表
面上の液体を遠心力によって振り切り、基板を乾燥させ
るようにした回転式基板乾燥装置は、種々知られてい
る。従来、この種の乾燥装置を用いた基板乾燥処理は、
基板を保持したチャックを一定の回転加速度で所定の回
転数まで加速回転させた後、チャックを一定の回転数、
例えば１，５００〜３，０００ｒｐｍで所定時間高速回
転させて基板表面上から液体を完全に振り切り、その後
にチャックを一定の回転加速度で減速させるようにして
行なわれている。
【０００３】また、例えば特開平３−２２７００９号公
報には、半導体基板を回転数約１，０００ｒｐｍ付近で
回転させながら、純水を霧状に吹き付け、その直後に回
転を加速させて回転数約４，０００ｒｐｍ付近で高速回
転させ、基板を乾燥させるようにした装置が開示されて
いる。
報には、半導体基板を回転数約１，０００ｒｐｍ付近で
回転させながら、純水を霧状に吹き付け、その直後に回
転を加速させて回転数約４，０００ｒｐｍ付近で高速回
転させ、基板を乾燥させるようにした装置が開示されて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
回転式基板乾燥装置では、基板の上面中心部に水滴が残
り易く、特に疎水性基板の乾燥処理においては、基板表
面が水を弾くので基板の上面の中心部分の水が基板の外
周部分へ移動しにくいため、その現象が顕著に起こり、
基板の上面中心部に残った水滴は、回転時間を長くして
も除去しにくい。この結果、基板全面を完全に乾燥させ
るまでの時間が長くかかってしまうことになる。
回転式基板乾燥装置では、基板の上面中心部に水滴が残
り易く、特に疎水性基板の乾燥処理においては、基板表
面が水を弾くので基板の上面の中心部分の水が基板の外
周部分へ移動しにくいため、その現象が顕著に起こり、
基板の上面中心部に残った水滴は、回転時間を長くして
も除去しにくい。この結果、基板全面を完全に乾燥させ
るまでの時間が長くかかってしまうことになる。
【０００５】また、従来の装置では、チャックを停止状
態から一定の回転速度まで加速回転させるときに、また
基板上への純水供給後にチャックを加速回転させるとき
に、基板上で水の塊や粒同士が干渉し合ったり、基板上
からこぼれた水が基板の周端面や回転治具と接するなど
して、ミストが大量に発生して周囲へ飛散し、ミストが
処理槽の内壁面に付着したり基板表面に再付着したり
し、また、オープンカップ構造の装置では飛散したミス
トが装置の回転部分の隣接ユニットに対して悪影響を及
ぼしたりするといった問題がある。このミストの飛散を
抑制するには、加速回転時の加速度を小さくすればよい
が、そのようにすると、加速に要する時間が長くなり、
乾燥処理に多くの時間を必要とすることになる。
態から一定の回転速度まで加速回転させるときに、また
基板上への純水供給後にチャックを加速回転させるとき
に、基板上で水の塊や粒同士が干渉し合ったり、基板上
からこぼれた水が基板の周端面や回転治具と接するなど
して、ミストが大量に発生して周囲へ飛散し、ミストが
処理槽の内壁面に付着したり基板表面に再付着したり
し、また、オープンカップ構造の装置では飛散したミス
トが装置の回転部分の隣接ユニットに対して悪影響を及
ぼしたりするといった問題がある。このミストの飛散を
抑制するには、加速回転時の加速度を小さくすればよい
が、そのようにすると、加速に要する時間が長くなり、
乾燥処理に多くの時間を必要とすることになる。
【０００６】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、比較的に短い処理時間で基板表面か
ら液体を良好に除去して基板を乾燥させることができ、
その処理過程でのミストの飛散も少なく抑えることがで
きる回転式基板乾燥装置及び回転式基板乾燥方法を提供
することを目的とする。
されたものであり、比較的に短い処理時間で基板表面か
ら液体を良好に除去して基板を乾燥させることができ、
その処理過程でのミストの飛散も少なく抑えることがで
きる回転式基板乾燥装置及び回転式基板乾燥方法を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明で
は、チャックの上面に水平姿勢で載置され保持された洗
浄処理後の基板の上面中心部に向けて真上から気体を吹
き付ける上側ブロー手段を配設するとともに、チャック
を回転駆動する回転駆動手段を制御する回転制御手段を
設け、これによりチャックを乾燥工程の初期に所定時間
低速で回転させた後高速で回転させるようにした。
は、チャックの上面に水平姿勢で載置され保持された洗
浄処理後の基板の上面中心部に向けて真上から気体を吹
き付ける上側ブロー手段を配設するとともに、チャック
を回転駆動する回転駆動手段を制御する回転制御手段を
設け、これによりチャックを乾燥工程の初期に所定時間
低速で回転させた後高速で回転させるようにした。
【０００８】上記構成の回転式基板乾燥装置において、
上側ブロー制御手段を設け、これにより上側ブロー手段
をチャックの回転開始前に起動させるように制御するこ
とが望ましい。また、チャックの回転中に、チャック上
に載置保持された基板の下面に向けて気体を吹き付ける
下側ブロー手段を配設するようにしてもよい。この場
合、下側ブロー制御手段を設け、これにより、チャック
が高速で回転させられている期間内に下側ブロー手段を
作動させるように制御することができる。さらに、チャ
ックの回転中に、チャック上に載置保持された基板の下
面にリンス液を供給するリンス液供給手段を配設するよ
うにしてもよい。また、請求項６に係る発明は、基板を
洗浄した後に基板を水平姿勢で鉛直軸回りに回転させて
乾燥させる回転式基板乾燥方法において、洗浄処理後の
基板の上面中心部に向けて真上から気体を吹き付けて、
基板の上面中心部に液切れ部を形成させるとともに、基
板を乾燥工程の初期に所定時間低速で回転させて、基板
上の液体の大半を除去した後、基板を高速で回転させて
基板上の液体を完全に振り切ることを特徴とする。
上側ブロー制御手段を設け、これにより上側ブロー手段
をチャックの回転開始前に起動させるように制御するこ
とが望ましい。また、チャックの回転中に、チャック上
に載置保持された基板の下面に向けて気体を吹き付ける
下側ブロー手段を配設するようにしてもよい。この場
合、下側ブロー制御手段を設け、これにより、チャック
が高速で回転させられている期間内に下側ブロー手段を
作動させるように制御することができる。さらに、チャ
ックの回転中に、チャック上に載置保持された基板の下
面にリンス液を供給するリンス液供給手段を配設するよ
うにしてもよい。また、請求項６に係る発明は、基板を
洗浄した後に基板を水平姿勢で鉛直軸回りに回転させて
乾燥させる回転式基板乾燥方法において、洗浄処理後の
基板の上面中心部に向けて真上から気体を吹き付けて、
基板の上面中心部に液切れ部を形成させるとともに、基
板を乾燥工程の初期に所定時間低速で回転させて、基板
上の液体の大半を除去した後、基板を高速で回転させて
基板上の液体を完全に振り切ることを特徴とする。
【０００９】
【作用】請求項１に係る発明の回転式基板乾燥装置で
は、上側ブロー手段によって洗浄処理後の基板の上面中
心部に向けて真上から気体が吹き付けられることによ
り、液体の表面張力によって基板の上面中心部に円形状
の液切れ部ができ、その部分がまず乾燥する。このよう
に基板の上面中心部に乾燥部分ができた状態を保ったま
ま、基板が回転させられて乾燥処理が行なわれるので、
基板の上面中心部に液滴が残ることがなく、短時間で基
板全面が乾燥させられる。また、基板は、乾燥工程の初
期に所定時間低速で回転させられ、基板上の液体の大半
が除去された後に、高速で回転させられるので、ミスト
の発生が少なく、周囲へのミストの飛散が抑えられる。
は、上側ブロー手段によって洗浄処理後の基板の上面中
心部に向けて真上から気体が吹き付けられることによ
り、液体の表面張力によって基板の上面中心部に円形状
の液切れ部ができ、その部分がまず乾燥する。このよう
に基板の上面中心部に乾燥部分ができた状態を保ったま
ま、基板が回転させられて乾燥処理が行なわれるので、
基板の上面中心部に液滴が残ることがなく、短時間で基
板全面が乾燥させられる。また、基板は、乾燥工程の初
期に所定時間低速で回転させられ、基板上の液体の大半
が除去された後に、高速で回転させられるので、ミスト
の発生が少なく、周囲へのミストの飛散が抑えられる。
【００１０】また、上側ブロー手段による基板の上面中
心部への気体の吹付けを基板の回転開始前から行なうよ
うにすると、基板の上面中心部に乾燥部分ができた状態
で基板が回転し始めることになるので、基板の上記乾燥
処理がより速やかに行なわれる。また、下側ブロー手段
により回転中の基板の下面に向けて気体を吹き付けるよ
うにしたときは、基板の下面へのミストの付着が防止さ
れる。さらに、リンス液供給手段により回転中の基板の
下面にリンス液を供給するようにしたときは、基板の下
面にミストが付着しても、リンス液によって基板下面か
らミストが洗い流され、基板下面が清浄化される。
心部への気体の吹付けを基板の回転開始前から行なうよ
うにすると、基板の上面中心部に乾燥部分ができた状態
で基板が回転し始めることになるので、基板の上記乾燥
処理がより速やかに行なわれる。また、下側ブロー手段
により回転中の基板の下面に向けて気体を吹き付けるよ
うにしたときは、基板の下面へのミストの付着が防止さ
れる。さらに、リンス液供給手段により回転中の基板の
下面にリンス液を供給するようにしたときは、基板の下
面にミストが付着しても、リンス液によって基板下面か
らミストが洗い流され、基板下面が清浄化される。
【００１１】図４の（ａ）は、従来の回転式基板乾燥方
法により基板の乾燥処理を行なったときの基板上面の状
態変化の様子を示す模式断面図であり、図４の（ｂ）
は、請求項６に係る発明の回転式基板乾燥方法により基
板の乾燥処理を行なったときの基板上面の状態変化の様
子の１例を示す模式断面図である。図４の（ａ）におい
て、Ａが基板の高速回転を開始した直後の状態を示す。
図４の（ａ）に示すように、従来の方法によった場合に
は、基板１の上面上の水２は、周辺部に比べて中心部が
盛り上がった状態で徐々に減少していき、Ｂに示すよう
に基板１の中心部に水が残った状態となり、その状態か
ら比較的長い時間がかかって基板１の全面の乾燥が終了
する。一方、請求項６に係る発明の方法によった場合に
は、Ｃに示すように、まず基板１の上面中心部に向けて
真上から気体が吹き付けられ、基板１の上面中心部が円
形状に乾燥させられてから、基板１が低速回転させられ
る。Ｄは、基板１の低速回転を開始した直後の状態を示
す。そして、基板１の上面中心部が乾燥したままの状態
で、全体的に基板１上の水２の量が徐々に減少してい
き、Ｅに示すように大半の水が除去された時点で基板１
が高速回転させられ、速やかに基板１の全面の乾燥が終
了する。
法により基板の乾燥処理を行なったときの基板上面の状
態変化の様子を示す模式断面図であり、図４の（ｂ）
は、請求項６に係る発明の回転式基板乾燥方法により基
板の乾燥処理を行なったときの基板上面の状態変化の様
子の１例を示す模式断面図である。図４の（ａ）におい
て、Ａが基板の高速回転を開始した直後の状態を示す。
図４の（ａ）に示すように、従来の方法によった場合に
は、基板１の上面上の水２は、周辺部に比べて中心部が
盛り上がった状態で徐々に減少していき、Ｂに示すよう
に基板１の中心部に水が残った状態となり、その状態か
ら比較的長い時間がかかって基板１の全面の乾燥が終了
する。一方、請求項６に係る発明の方法によった場合に
は、Ｃに示すように、まず基板１の上面中心部に向けて
真上から気体が吹き付けられ、基板１の上面中心部が円
形状に乾燥させられてから、基板１が低速回転させられ
る。Ｄは、基板１の低速回転を開始した直後の状態を示
す。そして、基板１の上面中心部が乾燥したままの状態
で、全体的に基板１上の水２の量が徐々に減少してい
き、Ｅに示すように大半の水が除去された時点で基板１
が高速回転させられ、速やかに基板１の全面の乾燥が終
了する。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の好適な実施例について図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【００１３】図１及び図２は、この発明の１実施例を示
し、図１は、回転式基板乾燥装置の概略構成を示す要部
正面図であり、図２は、その要部平面図である。この装
置は、基板10を水平姿勢で上面に載置して保持するチャ
ック12を有し、チャック12は、鉛直軸回りに回転自在に
支持され、回転駆動機構14によって回転駆動されるよう
になっている。回転駆動機構14は、チャック12の回転速
度を低速から高速まで、例えば回転数２００ｒｐｍから
２，５００ｒｐｍまで変化させることができ、この回転
駆動機構14は、図示しない制御装置によって制御され、
チャック12を所定時間低速で回転させた後高速で回転さ
せることができるようにされている。
し、図１は、回転式基板乾燥装置の概略構成を示す要部
正面図であり、図２は、その要部平面図である。この装
置は、基板10を水平姿勢で上面に載置して保持するチャ
ック12を有し、チャック12は、鉛直軸回りに回転自在に
支持され、回転駆動機構14によって回転駆動されるよう
になっている。回転駆動機構14は、チャック12の回転速
度を低速から高速まで、例えば回転数２００ｒｐｍから
２，５００ｒｐｍまで変化させることができ、この回転
駆動機構14は、図示しない制御装置によって制御され、
チャック12を所定時間低速で回転させた後高速で回転さ
せることができるようにされている。
【００１４】チャック12の上方側には、上側ブローノズ
ル16が配設されている。この上側ブローノズル16の先端
の吹出し口18は、チャック12に保持された基板10の上面
中心部に近接して対向しており、基板10の上面中心部に
向けて真上から乾燥用空気を吹き付けることができるよ
うになっている。上側ブローノズル16は、使用されない
ときは二点鎖線で示す上方の退避位置へ回動させること
ができるように支持されている。また、チャック12の下
方側には、下側ブローノズル20が配設されており、チャ
ック12上に載置保持されて回転させられている基板10の
下面に向けて乾燥用空気を吹き付けることができる構成
となっている。さらに、チャック12の下方側には、チャ
ック12上に載置保持された回転中の基板10の下面にリン
ス液を供給するリンス液供給ノズル22が配設されてい
る。これらの上側ブローノズル16及び下側ブローノズル
20並びにリンス液供給ノズル22は、図示しない制御装置
によってそれぞれ作動制御される。尚、図中の24は、処
理前の基板10をチャック12上へ移載し、また処理後の基
板10をチャック12上から取り去るための基板搬送アーム
である。
ル16が配設されている。この上側ブローノズル16の先端
の吹出し口18は、チャック12に保持された基板10の上面
中心部に近接して対向しており、基板10の上面中心部に
向けて真上から乾燥用空気を吹き付けることができるよ
うになっている。上側ブローノズル16は、使用されない
ときは二点鎖線で示す上方の退避位置へ回動させること
ができるように支持されている。また、チャック12の下
方側には、下側ブローノズル20が配設されており、チャ
ック12上に載置保持されて回転させられている基板10の
下面に向けて乾燥用空気を吹き付けることができる構成
となっている。さらに、チャック12の下方側には、チャ
ック12上に載置保持された回転中の基板10の下面にリン
ス液を供給するリンス液供給ノズル22が配設されてい
る。これらの上側ブローノズル16及び下側ブローノズル
20並びにリンス液供給ノズル22は、図示しない制御装置
によってそれぞれ作動制御される。尚、図中の24は、処
理前の基板10をチャック12上へ移載し、また処理後の基
板10をチャック12上から取り去るための基板搬送アーム
である。
【００１５】次に、以上のような構成の回転式基板乾燥
装置を使用して基板10の乾燥処理を行なう方法の１例に
ついて、図３を参照しながら説明する。
装置を使用して基板10の乾燥処理を行なう方法の１例に
ついて、図３を参照しながら説明する。
【００１６】洗浄処理を終えて上面全体が水で被覆され
た状態の基板10が、チャック12の上面に水平姿勢で載置
保持されて停止しているとする。この状態で、まず、上
側ブローノズル16が作動し、その先端の吹出し口18から
真下の基板10の上面中心部に向けて乾燥用空気が吹き付
けられる。これにより、水の表面張力によって基板10の
上面中心部に円形状の液切れ部ができて、その部分が乾
燥する。上側ブローノズル16の作動後所定時間、例えば
約１秒経過すると、回転駆動機構14によってチャック12
が始動し、所定回転数、例えば回転数２００ｒｐｍまで
基板10が加速回転させられる。基板10の回転数が２００
ｒｐｍになったｔ1時点からｔ2時点まで、例えば１〜２
秒間、基板10は２００ｒｐｍの回転数で低速回転させら
れる。続いて、ｔ2時点からチャック12を回転駆動機構1
4によって一定の回転加速度で所定の回転数まで加速回
転させ、例えば１秒当り約２，０００ｒｐｍの回転加速
度で２，５００ｒｐｍの回転数までチャック12を加速回
転させる。そして、ｔ3時点でチャック12の回転数が
２，５００ｒｐｍに達すると、ｔ3時点からｔ4時点ま
で、例えば約８秒間、基板10は２，５００ｒｐｍの回転
数で高速回転させられる。基板10が高速回転させられて
いる期間内において、ｔ3時点でリンス液供給ノズル22
から高速回転中の基板10の下面にリンス液が供給され、
次いで、リンス液の供給を停止させた後、下側ブローノ
ズル20から高速回転中の基板10の下面に向けて乾燥用空
気が吹き付けられる。そして、ｔ4時点で、上側ブロー
ノズル16から基板10の上面中心部への乾燥用空気の吹付
け並びに下側ブローノズル20から基板10の下面への乾燥
用空気の吹付けをそれぞれ停止させるとともに、回転駆
動機構14を制御してチャック12の回転数を落とし、基板
10の回転を停止させる。以上の一連の動作により、基板
10の乾燥処理が、例えば１２〜１３秒程度で終了する。
た状態の基板10が、チャック12の上面に水平姿勢で載置
保持されて停止しているとする。この状態で、まず、上
側ブローノズル16が作動し、その先端の吹出し口18から
真下の基板10の上面中心部に向けて乾燥用空気が吹き付
けられる。これにより、水の表面張力によって基板10の
上面中心部に円形状の液切れ部ができて、その部分が乾
燥する。上側ブローノズル16の作動後所定時間、例えば
約１秒経過すると、回転駆動機構14によってチャック12
が始動し、所定回転数、例えば回転数２００ｒｐｍまで
基板10が加速回転させられる。基板10の回転数が２００
ｒｐｍになったｔ1時点からｔ2時点まで、例えば１〜２
秒間、基板10は２００ｒｐｍの回転数で低速回転させら
れる。続いて、ｔ2時点からチャック12を回転駆動機構1
4によって一定の回転加速度で所定の回転数まで加速回
転させ、例えば１秒当り約２，０００ｒｐｍの回転加速
度で２，５００ｒｐｍの回転数までチャック12を加速回
転させる。そして、ｔ3時点でチャック12の回転数が
２，５００ｒｐｍに達すると、ｔ3時点からｔ4時点ま
で、例えば約８秒間、基板10は２，５００ｒｐｍの回転
数で高速回転させられる。基板10が高速回転させられて
いる期間内において、ｔ3時点でリンス液供給ノズル22
から高速回転中の基板10の下面にリンス液が供給され、
次いで、リンス液の供給を停止させた後、下側ブローノ
ズル20から高速回転中の基板10の下面に向けて乾燥用空
気が吹き付けられる。そして、ｔ4時点で、上側ブロー
ノズル16から基板10の上面中心部への乾燥用空気の吹付
け並びに下側ブローノズル20から基板10の下面への乾燥
用空気の吹付けをそれぞれ停止させるとともに、回転駆
動機構14を制御してチャック12の回転数を落とし、基板
10の回転を停止させる。以上の一連の動作により、基板
10の乾燥処理が、例えば１２〜１３秒程度で終了する。
【００１７】また、プロセスによって上側ブローノズル
16による乾燥があまり好ましくない場合や基板を部分的
に先に乾燥させることが好ましくない場合には、図３の
ｔ0時点もしくはｔ1時点で上側ブローノズル16の作動を
停止させればよい。このようにしても、ｔ4時点が図３
に示された場合に比べても１〜２秒程度遅くなるだけで
ほとんど同等の性能を維持することができ、さらに上側
ブローノズルに使用される気体の使用量を軽減させるこ
とができる。
16による乾燥があまり好ましくない場合や基板を部分的
に先に乾燥させることが好ましくない場合には、図３の
ｔ0時点もしくはｔ1時点で上側ブローノズル16の作動を
停止させればよい。このようにしても、ｔ4時点が図３
に示された場合に比べても１〜２秒程度遅くなるだけで
ほとんど同等の性能を維持することができ、さらに上側
ブローノズルに使用される気体の使用量を軽減させるこ
とができる。
【００１８】
【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
かつ作用するので、請求項１に係る発明の回転式基板乾
燥装置を使用すれば、また、請求項６に係る発明の回転
式基板乾燥方法によれば、基板の種類を問わず基板表面
から液体を速やかにかつ良好に除去して基板を乾燥させ
ることができ、作業効率が向上するとともに、処理過程
でのミストの飛散を少なく抑えることができ、ミストに
よる悪影響が防止される。
かつ作用するので、請求項１に係る発明の回転式基板乾
燥装置を使用すれば、また、請求項６に係る発明の回転
式基板乾燥方法によれば、基板の種類を問わず基板表面
から液体を速やかにかつ良好に除去して基板を乾燥させ
ることができ、作業効率が向上するとともに、処理過程
でのミストの飛散を少なく抑えることができ、ミストに
よる悪影響が防止される。
【図１】この発明の１実施例に係る回転式基板乾燥装置
の概略構成を示す要部正面図である。
の概略構成を示す要部正面図である。
【図２】図１に示した装置の要部平面図である。
【図３】図１に示した構成の回転式基板乾燥装置を使用
して基板の乾燥処理を行なう方法の１例を示すタイムチ
ャートである。
して基板の乾燥処理を行なう方法の１例を示すタイムチ
ャートである。
【図４】（ａ）は、従来の回転式基板乾燥方法により基
板の乾燥処理を行なったときの基板上面の状態変化の様
子を示す模式断面図であり、（ｂ）は、この発明に係る
回転式基板乾燥方法により基板の乾燥処理を行なったと
きの基板上面の状態変化の様子の１例を示す模式断面図
である。
板の乾燥処理を行なったときの基板上面の状態変化の様
子を示す模式断面図であり、（ｂ）は、この発明に係る
回転式基板乾燥方法により基板の乾燥処理を行なったと
きの基板上面の状態変化の様子の１例を示す模式断面図
である。
10 基板 12 チャック 14 回転駆動機構 16 上側ブローノズル 18 上側ブローノズルの吹出し口 20 下側ブローノズル 22 リンス液供給ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/304 F26B 1/00 - 25/22
Claims (6)
- 【請求項１】 基板を水平姿勢で上面に載置して保持し
鉛直軸回りに回転自在に支持するチャックと、 このチャックを回転駆動する回転駆動手段とを備えてな
る回転式基板乾燥装置において、 前記チャック上に載置保持された洗浄処理後の基板の上
面中心部に向けて真上から気体を吹き付ける上側ブロー
手段を配設するとともに、 前記チャックを乾燥工程の初期に所定時間低速で回転さ
せた後高速で回転させるように前記回転駆動手段を制御
する回転制御手段を設けたことを特徴とする回転式基板
乾燥装置。 - 【請求項２】 上側ブロー手段をチャックの回転開始前
に起動させるように制御する上側ブロー制御手段が設け
られた請求項１記載の回転式基板乾燥装置。 - 【請求項３】 チャックの回転中に、チャック上に載置
保持された基板の下面に向けて気体を吹き付ける下側ブ
ロー手段が配設された請求項１又は請求項２記載の回転
式基板乾燥装置。 - 【請求項４】 チャックが高速で回転させられている期
間内に下側ブロー手段を作動させるように制御する下側
ブロー制御手段が設けられた請求項３記載の回転式基板
乾燥装置。 - 【請求項５】 チャックの回転中に、チャック上に載置
保持された基板の下面にリンス液を供給するリンス液供
給手段が配設された請求項１又は請求項２記載の回転式
基板乾燥装置。 - 【請求項６】 基板を洗浄した後に基板を水平姿勢で鉛
直軸回りに回転させて乾燥させる回転式基板乾燥方法に
おいて、 洗浄処理後の基板の上面中心部に向けて真上から気体を
吹き付けて、基板の上面中心部に液切れ部を形成させる
とともに、 基板を乾燥工程の初期に所定時間低速で回転させて、基
板上の液体の大半を除去した後、基板を高速で回転させ
て基板上の液体を完全に振り切ることを特徴とする回転
式基板乾燥方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19403393A JP2922754B2 (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | 回転式基板乾燥装置及び回転式基板乾燥方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19403393A JP2922754B2 (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | 回転式基板乾燥装置及び回転式基板乾燥方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0729866A JPH0729866A (ja) | 1995-01-31 |
| JP2922754B2 true JP2922754B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=16317826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19403393A Expired - Fee Related JP2922754B2 (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | 回転式基板乾燥装置及び回転式基板乾燥方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2922754B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100362625C (zh) * | 2005-03-30 | 2008-01-16 | 大日本网目版制造株式会社 | 基板处理装置以及基板处理方法 |
| US7373736B2 (en) | 2005-03-30 | 2008-05-20 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and method with proximity guide and liquid-tight layer |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6282988B2 (ja) * | 2015-02-13 | 2018-02-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体 |
-
1993
- 1993-07-09 JP JP19403393A patent/JP2922754B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US7373736B2 (en) | 2005-03-30 | 2008-05-20 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and method with proximity guide and liquid-tight layer |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0729866A (ja) | 1995-01-31 |
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