JPH09162159A - 回転式基板乾燥装置 - Google Patents

回転式基板乾燥装置

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JPH09162159A
JPH09162159A JP7344772A JP34477295A JPH09162159A JP H09162159 A JPH09162159 A JP H09162159A JP 7344772 A JP7344772 A JP 7344772A JP 34477295 A JP34477295 A JP 34477295A JP H09162159 A JPH09162159 A JP H09162159A
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JP
Japan
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gas supply
supply means
gas
rotary
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Application number
JP7344772A
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English (en)
Inventor
Yasumasa Shima
泰正 志摩
Tatsumi Shimomura
辰美 下村
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26DRYING
    • F26BDRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B5/00Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat
    • F26B5/08Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat by centrifugal treatment

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の回転中心に効果的に気体を供給するこ
とのできる回転式基板乾燥装置を提供することを目的と
する。 【解決手段】 回転式基板乾燥装置3は、モータ26の
駆動により鉛直方向を向く回転軸27を軸芯として回転
するスピンチャック13と、基板Wの表面に気体を供給
するための気体供給手段14と、基板Wから飛散する処
理液を受け止める飛散防止用カップ15とを備える。気
体供給手段14は、エアシリンダ37の駆動により飛散
防止用カップ15の外側に配置された軸33を中心に揺
動可能な基部34と、飛散防止用カップ15の上端40
を越えて基部34に連結され窒素ガスの供給源に接続す
るノズル35とを有する。ノズル35は多段に屈曲した
形状を有し、その先端はスピンチャック13に支持され
た基板Wの表面に数mm程度まで近接する高さとなって
いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、基板を回転させ
ることにより乾燥する回転式基板乾燥装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス
基板等の基板を乾燥する装置の一つとして、スピンドラ
イヤと呼称される回転式基板乾燥装置が使用されてい
る。この回転式基板乾燥装置においては、基板をその表
面が水平となる姿勢で支持する基板支持手段を鉛直方向
の軸芯周りで高速に回転させることにより、回転に伴う
遠心力と回転により基板に沿って発生する風の流れとに
よって基板に付着した液滴を除去して基板を乾燥してい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このとき、基板の中心
部付近は、基板の回転に伴う遠心力がきわめて弱く、ま
た、基板に沿って発生する風の流れも基板の中心部付近
では基板に対して垂直な方向に発生することから、基板
の中心部においては液滴の除去機能が十分に働かない。
従って、基板の中心部付近を乾燥させるためには、長い
時間を要するという問題点がある。
【0004】このため、回転式基板乾燥装置に基板を搬
入・搬出する基板搬送装置に、基板の表面に気体(例え
ば窒素等の不活性ガス)を吹き付けるためのノズルを付
設し、基板の回転中心に気体を吹き付けることにより基
板の乾燥を促進する装置も使用されている。しかしなが
ら、このような装置においてはノズルを基板に十分近接
させることが困難であることから、基板に吹き付けられ
る気体を効率的に利用することができない。また、気体
の吹き付けを基板搬送装置に付設したノズルに依存して
いることから、気体を吹き付ける場合には基板搬送装置
を基板と対向する位置に停止させておく必要があり、装
置全体の処理効率が低下する。
【0005】この発明は、上記課題を解決するためにな
されたものであり、基板の回転中心に効果的に気体を供
給することのできる回転式基板乾燥装置を提供すること
を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、基板をその表面が水平となる姿勢で支持する支持手
段を鉛直方向の軸芯周りで回転させることにより基板を
乾燥する回転式基板乾燥装置において、前記基板に気体
を噴出するための気体供給手段と、前記気体供給手段
を、その先端が前記基板の回転中心に近接する気体の噴
出位置と待機位置との間で、前記基板の表面に沿って移
動させる移動手段と、を備えたことを特徴とする。
【0007】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、前記基板より飛散する液滴を受け止め
る略円筒状の飛散防止用カップが前記支持手段の周囲を
囲うように配設され、前記気体供給手段が、前記飛散防
止用カップの上端部を越え、前記飛散防止用カップの内
側と外側とに亘って配置されており、前記移動手段は、
前記気体供給手段を前記飛散防止用カップの外側に配設
された軸を中心に回動させることにより、前記気体供給
手段を、その先端が前記基板の回転中心に近接する気体
の噴出位置と飛散防止用カップに近接する待機位置との
間で移動させることを特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいてこの発明の
実施の形態を説明する。
【0009】まず、この発明に係る回転式基板乾燥装置
を適用する基板処理装置について説明する。図1は、こ
の発明に係る回転式基板乾燥装置を適用した基板処理装
置の平面図である。
【0010】この基板処理装置は、角形の液晶表示パネ
ル用ガラス基板に対して処理を行うものであり、基板搬
入部2と、この発明に係る回転式基板乾燥装置3と、基
板搬出部4と、基板搬送部5とを備える。
【0011】基板搬入部2は、前段の処理液を使用した
処理工程より、純水等の処理液が付着した状態の基板W
を回転式基板乾燥装置3に搬入するためのものであり、
互いに同期して回転することにより基板Wを搬送する複
数の搬送ローラ12を備える。
【0012】回転式基板乾燥装置3は、後述するよう
に、基板Wを高速で回転させることにより基板Wを乾燥
するものであり、基板Wを保持して回転するスピンチャ
ック13と、基板Wの表面に気体を供給するための気体
供給手段14と、処理液の飛散防止用カップ15とを備
える。
【0013】基板搬出部4は、回転式基板乾燥装置3に
より乾燥処理を行った基板Wを後段の処理工程へ搬出す
るためのものであり、基板搬入部2と同様、互いに同期
して回転することにより基板Wを搬送する複数の搬送ロ
ーラ12を備える。
【0014】基板搬送部5は、基板搬入部2と、回転式
基板乾燥装置3と、基板搬出部4との間で基板Wを搬送
するためのものであり、基板搬入部2の搬送ローラ12
上に載置された基板Wを回転式基板乾燥装置3のスピン
チャック13上に搬送するための第1のチャック16
と、回転式基板乾燥装置3のスピンチャック13上に載
置された基板Wを基板搬出部4の搬送ローラ12上に搬
送するための第2のチャック17とを備える。第1、第
2のチャック16、17は、いずれもモータ18により
駆動を受ける同期ベルト19に連結されており、互いに
同期して図1における左右方向に移動する。
【0015】次に、この発明に係る回転式基板乾燥装置
3について説明する。図2は、回転式基板乾燥装置3の
側面図であり、図3はその平面図である。
【0016】スピンチャック13は、互いに交差する2
本のアーム13a、13bより構成され、各アーム13
a、13bの先端部およびアーム13bの略中央部に
は、基板Wを下方から支持するための5本の支持ピン2
2が立設されている。また、各アーム13a、13bの
先端部には、基板Wの端縁に当接して基板Wを位置決め
するための8本の位置決めピン23が立設されている。
さらに、各アーム13a、13bが交差する部分には、
基板Wの裏面に窒素ガスと純水とを供給するための開口
部24が穿設されている。
【0017】スピンチャック13は、連結具25を介し
てモータ26の回転軸27と連結されており、モータ2
6の駆動により、そこに保持した基板Wと共に、鉛直方
向を向く回転軸27を軸芯として回転する。モータ26
の回転軸27としては中空軸が採用されており、この回
転軸27の中空部内には、基板Wの裏面にガス、例えば
窒素ガスと、洗浄液、例えば純水とを供給するための二
重管28が配設されている。この二重管28は、純水の
供給管29および窒素ガスの供給管32と接続されてい
る。
【0018】飛散防止用カップ15は、スピンチャック
13により回転する基板Wから飛散する処理液の外部へ
の飛散を防止するためのものであり、スピンチャック1
3の外周を覆う略円筒状の形状を有する。
【0019】飛散防止用カップ15の内側下部には、基
板Wより飛散した処理液を排出するための4個の廃液口
38が、モータ26の回転軸27に対して周方向に略等
分に配設されている。また、廃液口38の内側には、4
個の排気口39が、モータ26の回転軸27に対して周
方向に略等分に配設されている。この排気口39は、飛
散防止用カップ15の内部を排気することにより飛散防
止用カップ15内に下降気流を形成し、基板Wから飛散
した処理液が飛散防止用カップ15と衝突することによ
り生じる微細な液滴(ミスト)を下降気流と共に系外に
排出するためのものである。
【0020】気体供給手段14は、飛散防止用カップ1
5の外側に配置された軸33を中心に揺動可能な基部3
4と、基部34に支持され、管路36を介して図示しな
い窒素ガスの供給源に連結するノズル35とを有する。
ノズル35は、図2において二点鎖線で示すように、多
段に屈曲した形状を有し、その基端は飛散防止用カップ
15の上端40を越えて基部34に連結されている。ま
た、ノズル35の先端は、図2、図3において二点鎖線
で示す窒素ガスの供給位置に移動した場合に、スピンチ
ャック13に支持された基板Wの表面に数mm程度まで
近接する高さとなっている。
【0021】気体供給手段14の基部34は、リンク機
構を介して飛散防止用カップ15の外側に配置されたエ
アシリンダ37と連結されている。このため、気体供給
手段14は、エアシリンダ37の駆動により、図2、図
3において実線で示す待機位置と二点鎖線で示す窒素ガ
スの供給位置との間を往復移動する。
【0022】この待機位置は、気体供給手段14におけ
るノズル35の先端が飛散防止用カップ15の側面に近
接する位置である。また、窒素ガスの供給位置は、気体
供給手段14におけるノズル35の先端がスピンチャッ
ク13に保持されて回転する基板Wの回転中心と対向す
る位置である。
【0023】次に、回転式基板乾燥装置3における基板
Wの乾燥工程について説明する。図4は、スピンチャッ
ク13の回転状態を示すタイムチャートである。
【0024】まず、基板搬入部2において、複数の搬送
ローラ12により、前段の処理工程より純水等の処理液
が付着した状態で搬送された基板Wを、第1のチャック
16により挟持して、回転式基板乾燥装置3のスピンチ
ャック13上に載置する。このとき、第1のチャック1
6には、図示しない処理液供給ノズルが付設されてお
り、搬送中の基板Wに純水等の処理液を供給して、基板
Wの搬送時に基板Wの表面が不均一な状態で乾燥するこ
とによる処理むらを防止する。
【0025】基板Wがスピンチャック13の支持ピン2
2上に載置され、位置決めピン23による位置決めが完
了すれば、モータ26の駆動により、スピンチャック1
3を回転軸27を中心として例えば200rpm程度の
低速の回転数で回転させる。このとき、飛散防止用カッ
プ15内においては、排気口39から排気を行うことに
より、予め下降気流が形成されている。
【0026】なお、最初にスピンチャック13を低速で
回転させているのは、回転当初から基板Wを高速回転さ
せた場合においては、基板Wに付着した処理液が多量に
周囲に飛散し、ミストの排出が困難となるのを防止する
ため、その処理液を予め基板Wの端縁より流出させてお
くことを目的とするものである。この時の回転数として
は、基板Wの表面に付着した処理液が基板Wの端縁より
流出し得るだけの遠心力を生ずる回転数であればよく、
例えば500rpm以下とすることが好ましい。また、
この回転数を維持する時間T1は、基板Wの表面に付着
した処理液の多くが基板の端縁より流出し得る時間であ
ればよく、例えば1.5〜3秒程度で十分である。
【0027】この状態において、純水の供給管29より
二重管28に純水を供給し、この純水をスピンチャック
13の開口部24を介して基板Wの裏面に供給すること
により、基板Wの裏面を洗浄する。
【0028】時間T1が経過すれば、二重管28からの
純水の供給を停止する。そして、スピンチャック13の
回転速度を上昇させ、基板Wを高速で回転させる。この
時には、基板Wに付着した洗浄液を高速で振り切ること
ができるように、基板Wを例えば2000rpm程度の
回転数で回転させる。また、この回転数を持続する時間
T2は、例えば十数秒〜30秒程度とすることが好まし
い。
【0029】なお、基板Wを高速回転させた場合、基板
Wから飛散した処理液が飛散防止用カップ15に衝突す
ることにより、微細な液滴(ミスト)が発生するが、飛
散防止用カップ15内には、回転軸27に対して周方向
に略等分に配設された4個の排気口39により均一な下
降気流が形成されているため、この液滴は下降気流と共
に系外に排出され、飛散防止用カップ15から外部に拡
散することはない。
【0030】続いて、エアシリンダ37により気体供給
手段14を駆動し、気体供給手段14の基部34を軸3
3を中心として回動させることにより、ノズル35を図
2および図3において実線で示す待機位置から二点鎖線
で示す気体供給位置まで移動させる。これにより、ノズ
ル35の先端がスピンチャック13に保持されて回転す
る基板Wの表面における回転中心の上方数mm程度まで
接近した位置に移動する。この状態において、管路36
からノズル35に対して窒素ガスを供給することによ
り、回転する基板Wの回転中心に向けて窒素ガスを吹き
付ける。
【0031】この窒素ガスの供給により、基板Wの中心
部付近に残存する洗浄液が除去されると共にその乾燥が
促進される。特に、この実施の形態においては、回転す
る基板Wの表面における回転中心の上方数mm程度まで
接近した位置にノズル35の先端を配置して、このノズ
ル35より窒素ガスを供給することから、窒素ガスを有
効に基板の表面に供給することができる。従って、最も
乾燥しにくい基板Wの中心部付近の乾燥が迅速に行わ
れ、基板Wの表面全体が速やかに乾燥する。
【0032】なお、気体供給手段14の駆動部を構成す
るエアシリンダ37や気体供給手段14における基部3
4等は、飛散防止用カップ15の外側に配設されている
ため、これらの部材が基板Wより飛散する処理液の液滴
により汚染されることはない。よって、従来のように、
汚染された部分が乾燥してパーティクル発生の原因とな
ることもない。また、ノズル35は屈曲した形状を有
し、飛散防止用カップ15の上端40を越えて飛散防止
用カップ15の内側と外側に亘って配置されていること
から、ノズル35を飛散防止用カップ15の上端40を
越えるように昇降駆動することなく、ノズル35の先端
を迅速に基板Wの表面に近接させることが可能となる。
【0033】上述した基板Wの表面への窒素ガスの供給
と平行して、窒素ガスの供給管32より二重管28に窒
素ガスを供給し、この窒素ガスを二重管28からスピン
チャック13の開口部24を介して基板Wの裏面に吹き
付けることにより、基板Wの表面同様、基板Wの裏面の
乾燥を促進する。
【0034】時間T2が経過し、基板Wの乾燥が終了す
れば、スピンチャック13の回転を停止させ、気体供給
手段14を回動させることにより、ノズル35を待機位
置まで移動させる。そして、スピンチャック13上の基
板Wを、第2のチャック17により挟持して基板搬出部
4の搬送ローラ12上に載置し、搬送ローラ12により
後段の処理工程へ搬出する。
【0035】上記実施の形態においては、この発明を基
板Wの乾燥工程に使用する回転式基板乾燥装置に適用し
た場合について述べたが、回転する基板Wの表面に洗浄
用ブラシを当接させて基板Wを洗浄する工程や、超音波
を付与した洗浄液を基板Wの表面に供給して基板Wを洗
浄する工程の後に、基板Wを回転して乾燥する、基板W
の洗浄機能をも備えた回転式基板乾燥装置にもこの発明
を適用することも可能である。
【0036】また、上記実施の形態においては、基板W
の乾燥を促進するための気体として窒素ガスを利用した
場合について述べたが、乾燥した空気や不活性ガス等の
他の気体を利用することも可能である。
【0037】さらに、上記実施の形態においては、角形
の液晶表示パネル用ガラス基板Wに対して処理を行う場
合について述べたが、半導体ウエハに対して処理を行う
装置にこの発明を適用することもできる。
【0038】
【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、気体供
給手段の先端が基板の回転中心に近接する気体の噴出位
置と待機位置との間を基板の表面に沿って移動すること
から、気体供給手段を基板の回転中心に近接させた状態
で気体の供給を行うことが可能となり、気体を効率的に
基板の表面に供給して迅速に基板の乾燥を行うことがで
きる。このとき、この気体供給手段の移動は基板搬送装
置等の他の部材に依存しないことから、装置全体の処理
効率を低下させることはない。
【0039】請求項2に記載の発明によれば、気体供給
手段が前記飛散防止用カップの上端部を越え前記飛散防
止用カップの内側と外側とに亘って配置され、移動手段
が気体供給手段を前記飛散防止用カップの外側に配設さ
れた軸を中心に回動させることから、移動手段等が基板
より飛散する処理液の液滴により汚染されることはな
く、また、気体供給手段を飛散防止用カップの上端を越
えるように昇降駆動することなく迅速に気体の供給位置
まで移動させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る回転式基板乾燥装置を適用した
基板処理装置の平面図である。
【図2】この発明に係る回転式基板乾燥装置の側面図で
ある。
【図3】図2の平面図である。
【図4】スピンチャックの回転状態を示すタイムチャー
トである。
【符号の説明】
3 回転式基板乾燥装置 13 スピンチャック 14 気体供給手段 15 飛散防止用カップ 26 モータ 27 回転軸 33 軸 34 基部 35 ノズル 37 エアシリンダ W 基板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板をその表面が水平となる姿勢で支持
    する支持手段を鉛直方向の軸芯周りで回転させることに
    より基板を乾燥する回転式基板乾燥装置において、 前記基板に気体を噴出するための気体供給手段と、 前記気体供給手段を、その先端が前記基板の回転中心に
    近接する気体の噴出位置と待機位置との間で、前記基板
    の表面に沿って移動させる移動手段と、 を備えたことを特徴とする回転式基板乾燥装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の回転式基板乾燥装置に
    おいて、 前記基板より飛散する液滴を受け止める略円筒状の飛散
    防止用カップが前記支持手段の周囲を囲うように配設さ
    れ、 前記気体供給手段が、前記飛散防止用カップの上端部を
    越え、前記飛散防止用カップの内側と外側とに亘って配
    置されており、 前記移動手段は、前記気体供給手段を前記飛散防止用カ
    ップの外側に配設された軸を中心に回動させることによ
    り、前記気体供給手段を、その先端が前記基板の回転中
    心に近接する気体の噴出位置と飛散防止用カップに近接
    する待機位置との間で移動させる回転式基板乾燥装置。
JP7344772A 1995-12-05 1995-12-05 回転式基板乾燥装置 Pending JPH09162159A (ja)

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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0905748A1 (en) * 1997-09-24 1999-03-31 Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vzw Method of removing particles and a liquid from a surface of substrate
EP0905747A1 (en) * 1997-09-24 1999-03-31 Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vzw Method and apparatus for removing a liquid from a surface of a rotating substrate
EP0905746A1 (en) * 1997-09-24 1999-03-31 Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vzw Method of removing a liquid from a surface of a rotating substrate
WO1999016109A1 (en) * 1997-09-24 1999-04-01 Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vereniging Zonder Winstbejag Method and apparatus for removing a liquid from a surface
US6491764B2 (en) 1997-09-24 2002-12-10 Interuniversitair Microelektronics Centrum (Imec) Method and apparatus for removing a liquid from a surface of a rotating substrate
US7527698B2 (en) 1998-09-23 2009-05-05 Interuniversitair Microelektronica Centrum (Imec, Vzw) Method and apparatus for removing a liquid from a surface of a substrate
US7867565B2 (en) 2003-06-30 2011-01-11 Imec Method for coating substrates
CN102652947A (zh) * 2011-03-02 2012-09-05 承澔科技股份有限公司 元件清洗机
CN115355680A (zh) * 2022-10-19 2022-11-18 四川上特科技有限公司 一种晶圆自动甩干装置

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0905748A1 (en) * 1997-09-24 1999-03-31 Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vzw Method of removing particles and a liquid from a surface of substrate
EP0905747A1 (en) * 1997-09-24 1999-03-31 Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vzw Method and apparatus for removing a liquid from a surface of a rotating substrate
EP0905746A1 (en) * 1997-09-24 1999-03-31 Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vzw Method of removing a liquid from a surface of a rotating substrate
WO1999016109A1 (en) * 1997-09-24 1999-04-01 Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vereniging Zonder Winstbejag Method and apparatus for removing a liquid from a surface
US6261377B1 (en) 1997-09-24 2001-07-17 Interuniversitair Microelektronica Centrum (Imec) Method of removing particles and a liquid from a surface of substrate
US6491764B2 (en) 1997-09-24 2002-12-10 Interuniversitair Microelektronics Centrum (Imec) Method and apparatus for removing a liquid from a surface of a rotating substrate
US6568408B2 (en) 1997-09-24 2003-05-27 Interuniversitair Microelektronica Centrum (Imec, Vzw) Method and apparatus for removing a liquid from a surface of a rotating substrate
US7527698B2 (en) 1998-09-23 2009-05-05 Interuniversitair Microelektronica Centrum (Imec, Vzw) Method and apparatus for removing a liquid from a surface of a substrate
US7867565B2 (en) 2003-06-30 2011-01-11 Imec Method for coating substrates
CN102652947A (zh) * 2011-03-02 2012-09-05 承澔科技股份有限公司 元件清洗机
CN102652947B (zh) * 2011-03-02 2014-05-07 承澔科技股份有限公司 元件清洗机
CN115355680A (zh) * 2022-10-19 2022-11-18 四川上特科技有限公司 一种晶圆自动甩干装置
CN115355680B (zh) * 2022-10-19 2023-01-03 四川上特科技有限公司 一种晶圆自动甩干装置

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