CN102652947A - 元件清洗机 - Google Patents

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Abstract

本发明是一种元件清洗机,包含有具排放口的清洗槽、具转轴及旋转台的承载装置,以及可喷洒清洗流体的喷洒吹干装置,其中,于清洗槽的内部装配有导流盘,该导流盘于靠近转轴的中间位置开设有汇流孔,并与旋转台的外侧缘间形成有第一导流通道,另于汇流孔与清洗槽的排放口间设有第二导流通道,并装设有连通于该第二导流通道的抽风装置;如此,于抽风装置作动时,可利用第一导流通道导引旋转台四周的空气向中间位置的汇流孔流动,而于旋转台的四周产生一全罩式导引气流,以全面性导引旋转甩出的清洗流体依导引气流流动路径而流入于第二导流通道,再由清洗槽的排放口排出,进而使元件迅速干燥,达到提升干燥效能及缩短作业时间的实用效益。

Description

元件清洗机
技术领域
本发明涉及一种可全面性导引元件旋转甩出的清洗流体依导引气流流动路径排出,而使元件迅速干燥,以提升干燥效能及缩短作业时间的元件清洗机。
背景技术
在现今,半导体晶圆、镜片、玻璃、印刷电路板、面板或医疗仪器等元件,在制作过程或使用一段时间后,元件的表面均会附着有杂质、污垢等,而影响元件的洁净度及品质,为避免影响元件的制作合格率及品质,业者以清洗机清洗附着于元件表面的杂质等,以晶圆为例,必须历经多道制程,导致晶圆的表面会附着杂质、微粒或化合物等,因此,晶圆于不同制程的前后,必须执行清洗表面作业,例如晶圆在进入热炉管(furnace)以进行扩散或氧化制程前、进行薄膜沈积前或蚀刻程序后,均需以晶圆清洗机清洗晶圆,以去除晶圆表面的杂质、微粒或化合物等,再将晶圆除湿干燥,使得晶圆的表面具有高洁净度,以提升晶圆制作品质。
请参阅图1,是一种晶圆清洗机,是在机台11上设有一上方具开口121的清洗槽12,该清洗槽12的底面一侧设有排放管13,用来排出清洗流体,一装配于机台11上的承载装置14,设有一凸伸于清洗槽12内的转轴141,并于转轴141上装配有可承载待清洗晶圆的旋转台142,一位于清洗槽12上方的喷管15,用来喷洒清洗流体(如离子水或气体等),另于清洗槽12的外部设有一连通排放管13的抽风装置16;于执行清洗晶圆17作业时,可将待清洗的晶圆17放置于旋转台142上,该旋转台142即真空吸附待清洗的晶圆17定位,接着承载装置14的转轴141带动旋转台142及待清洗的晶圆17旋转作动,而喷管15则将清洗流体喷洒于待清洗的晶圆17上,进而清洗附着于晶圆17表面的杂质、微粒或化合物等,并利用旋转台142旋转的离心力将晶圆17表面的清洗流体向外甩出,此时,抽风装置16可利用排放管13而抽取清洗槽12内部的空气,以使晶圆17旋转甩出的清洗流体可流入于排放管13排出,于清洗完毕后,该喷管15停止喷洒清洗流体而改以喷洒气体,由于旋转台142仍带动晶圆17旋转,而可持续利用旋转台142旋转的离心力将晶圆17表面干燥,达到清洗及干燥晶圆17的目的;然而,该排放管13位于清洗槽12的一侧,导致抽风装置16仅可于清洗槽12一侧靠近排放管13的区域产生较大的吸力,而使晶圆17旋转甩出到靠近排放管13区域的清洗流体迅速流入于排放管13,但清洗槽12另一侧的区域则会因吸力变小,以致晶圆17旋转甩出至该区域的清洗流体会撞击到清洗槽12的内壁面,而此一撞击,又会喷溅回晶圆17的表面,致使晶圆17无法迅速旋干表面,不仅干燥效率不佳,也增加干燥作业时间,造成降低生产效能的缺失。
因此,如何设计一种可使元件迅速干燥,而提升干燥效能及缩短作业时间的元件清洗机,即为业者研发的标的。
发明内容
本发明的目的在于:提供一种元件清洗机,使元件迅速干燥,提升干燥效能。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种元件清洗机,其特征在于,包含:
清洗槽:设有排放口;
承载装置:设有一个由驱动源驱动的转轴,该转轴的一端凸伸于清洗槽内,用来装配能够承载待清洗元件的旋转台;
导流盘:装配于清洗槽的内部,该导流盘在靠近转轴的中间位置开设有汇流孔,该导流盘并与承载装置的旋转台的外侧缘间形成有第一导流通道,而汇流孔与清洗槽的排放口之间则设有第二导流通道;
抽风装置:连通于导流盘的第二导流通道,用来在旋转台的四周产生导引气流,而导引旋转甩出的清洗流体依导引气流流动路径排出。
其中,该清洗槽在顶面设有具有通风口的上盖。
其中,该承载装置的驱动源是马达,该马达用来驱动一传动组,并以传动组带动转轴旋转,该传动组为皮带轮组。
其中,该承载装置在旋转台的周侧设有复数个定位件,该定位件为扣具。
其中,该第二导流通道在汇流孔与清洗槽的排放口之间设有通道件。
其中,该第二导流通道是在导流盘下方装配一通道件,该通道件为排水盘。
其中,该抽风装置是风扇,该风扇装配于承载装置的转轴上,并位于第二导流通道内。
其中,该抽风装置是抽风机,该抽风机装配在清洗槽的外部,该抽风机并连通第二导流通道。
其中,更包含设有一个喷洒吹干装置,用来喷洒清洗流体。
其中,该喷洒吹干装置设有喷管,用来喷洒清洗流体。
与现有技术相比较,采用上述技术方案的本发明具有的优点在于:本发明可有效导引元件于旋转清洗干燥中甩出的清洗流体向下流动排出,使元件迅速清洗干燥,而提升干燥效能及缩短作业时间,实为一深具实用性及进步性的设计。
附图说明
图1是现有晶圆清洗机的示意图;
图2是本发明元件清洗机的示意图;
图3是本发明元件清洗机的局部零件分解图;
图4是本发明的使用示意图(一);
图5是本发明的使用示意图(二);
图6是本发明的使用示意图(三);
图7是本发明的使用示意图(四);
图8是本发明另一实施例的示意图;
图9是本发明另一实施例的使用示意图(一);
图10是本发明另一实施例的使用示意图(二);
图11是本发明另一实施例的使用示意图(三)。
附图标记说明:
现有技术部分:机台11;清洗槽12;开口121;排放管13;承载装置14;转轴141;旋转台142;喷管15;抽风装置16;晶圆17;
本发明部分:机台20;;清洗槽30;上盖31;通风口311;排放口32;承载装置40;马达41;皮带轮组42;转轴43;旋转台44;扣具441;喷洒吹干装置50;喷管51;导流盘60;汇流孔61;第一导流通道62;排水盘63;;第二导流通道64;风扇71;套接部711;抽风机72;晶圆80。
具体实施方式
为使贵审查委员对本发明作更进一步的了解,兹举一较佳实施例并配合图式,详述如后:
请参阅图2、图3,该元件清洗机于机台20上配置有清洗槽30、承载装置40、喷洒吹干装置50、导流盘60及抽风装置,该清洗槽30是一内部具容置空间的容器,于本实施例中,该清洗槽30的顶面设有一具有通风口311的上盖31,以供外部空气由通风口311流入于清洗槽30内,又清洗槽30可于侧面或底面开设有用来排放清洗流体的排放口32,在本实施例中,在清洗槽30的侧面靠近底部开设有排放口32,用来排出清洗流体,该承载装置40于机台20上设有驱动源,用来驱动一转轴转动,于本实施例中,该驱动源是马达41,马达41则驱动一为皮带轮组42的传动组,使皮带轮组42带动转轴43旋转,该转轴43的顶端则凸伸于清洗槽30内,以供装配一可承置待清洗元件(如晶圆)的旋转台44,于本实施例中,该旋转台44可真空吸附待清洗的元件定位,并于顶面的周侧设有复数个定位件,用来定位待清洗的元件,于本实施例中,该旋转台44的周围设有复数个为扣具441的定位件,用来扣掣待清洗的元件定位,该喷洒吹干装置50设有一可喷洒清洗流体的喷管51,用来清洗及吹干元件,一装配于清洗槽30内部的导流盘60,该导流盘60于靠近转轴43的中间位置开设有汇流孔61,并与旋转台44的外侧缘间形成有第一导流通道62,另于汇流孔61与清洗槽30的排放口32间设有第二导流通道,该第二导流通道可为于导流盘60本体下方直接成型有通道件,或于导流盘60的下方装配一为排水盘63的通道件,于本实施例中,于导流盘60下方装配一排水盘63,该排水盘63固设于清洗槽30内,而使得排水盘63与汇流孔61间形成第二导流通道64,该抽风装置可为风扇71,风扇71设有套接部711,用来套置连结于承载装置40的转轴43上,并位于第二导流通道64内,使得风扇71可由转轴43驱动而与旋转台44同步旋转。
请参阅图4,该元件清洗机可应用于清洗半导体晶圆、镜片、玻璃、印刷电路板、面板或医疗仪器等元件,于本实施例中,该清洗机应用于清洗晶圆80,于执行清洗作业时,可将待清洗的晶圆80放置于旋转台44上,并以旋转台44的复数个扣具441将待清洗的晶圆80扣掣定位;请参阅图5,该承载装置40的马达41利用皮带轮组42驱动转轴43转动,该转轴43则带动旋转台44、风扇71及待清洗的晶圆80同步旋转,风扇71即利用清洗槽30的通风口311抽取外部空气,由于导流盘60于底面靠近转轴43的中间位置开设有汇流孔61,而可使自通风口311流入至旋转台44四周的空气沿第一导流通道62汇流至中间位置的汇流孔61,以于旋转台44的四周产生一全罩式向下吸入流动的导引气流;请参阅图6,当旋转台44带动待清洗的晶圆80旋转时,该喷洒吹干装置50的喷管51可对旋转中的待清洗晶圆80喷洒清洗流体(如清洗用的离子水),以清洗附着于晶圆80表面上的杂质、微粒或化合物等,并使晶圆80利用旋转的离心力将杂质等由清洗流体喷流向外甩出,此时,可利用风扇71于旋转台44四周形成全罩式向下吸入流动的导引气流,以全面性导引晶圆80旋转甩出的清洗流体依导引气流流动路径,而由第一导流通道62及汇流孔61流入至第二导流通道64,又部份被甩出的清洗流体穿过导引气流而撞击至导流盘60的内壁面时,由于导引气流位于晶圆80与导流盘60之间,此时,也可利用导引气流直接导引反弹喷溅的清洗流体向下流动,并不会使撞击导流盘60的清洗流体喷溅回晶圆80上,使得清洗流体依导引气流流动路径,而由第一导流通道62及汇流孔61流入至第二导流通道64,第二导流通道64内的清洗流体则可由清洗槽30的排放口32排出;请参阅图7,于清洗晶圆80完毕后,可控制喷洒吹干装置50的喷管51停止喷洒清洗流体,而改以喷洒另一种清洗流体(如干燥用的气体),由于承载装置40的转轴43仍带动旋转台44及风扇71同步转动,旋转台44可带动晶圆80旋转,并利用离心力将表面的清洗流体向外甩出,此时,相同的可利用风扇71于旋转台44四周形成全罩式向下吸入流动的导引气流,导引晶圆80旋转甩出的清洗流体依导引气流流动路径,而由第一导流通道62及汇流孔61流入至第二导流通道64,第二导流通道64内的清洗流体则可由清洗槽30的排放口32排出,进而使晶圆80迅速将清洗流体甩干,以缩短干燥作业时间,达到提升干燥效能的实用效益。
请参阅图8,本发明元件清洗机的另一实施例,于机台20上配置有清洗槽30、承载装置40、喷洒吹干装置50、导流盘60及抽风装置,该清洗槽30的顶面设有一具有通风口311的上盖31,以供外部空气由通风口311流入,清洗槽30的侧面靠近底部开设有排放口32,用来排出清洗流体,该承载装置40于机台20上设有马达41,马达41经皮带轮组42带动转轴43旋转,转轴43的顶端则凸伸于清洗槽30内,以供装配一可承置待清洗元件的旋转台44,该旋转台44的周围设有复数个扣具441,用来扣掣待清洗的元件定位,该喷洒吹干装置50设有一可喷洒清洗流体的喷管51,用来清洗元件,一装配于清洗槽30内部的导流盘60,该导流盘60于靠近转轴43的中间位置开设有汇流孔61,并与旋转台44的外侧缘间形成有第一导流通道62,又该导流盘60的下方装配有排水盘63,该排水盘63固设于清洗槽30内,而使得排水盘63与汇流孔61间形成第二导流通道64,另该抽风装置是抽风机72,抽风机72可装配于清洗槽30的内部或外部,并连通第二导流通道64,于本实施例中,该抽风机72装配于清洗槽30的排放口32外部,并连通导流盘60的第二导流通道64。
请参阅图9,于执行清洗晶圆作业时,可将待清洗的晶圆80放置于旋转台44上,并以旋转台44的复数个扣具441将待清洗的晶圆80扣掣定位,该承载装置40的马达41即利用皮带轮组42驱动转轴43转动,使转轴43带动旋转台44及待清洗的晶圆80同步旋转,此时,抽风机72可经由第一、二通道62、64及汇流孔61而由通风口311处抽取外部空气,并使流入至旋转台44四周的空气沿第一导流通道62汇流至中间位置的汇流孔61,以于旋转台44的四周产生一全罩式向下吸入流动的导引气流;请参阅图10,当旋转台44带动待清洗的晶圆80旋转时,该喷洒吹干装置50的喷管51可对旋转中的待清洗晶圆80喷洒清洗流体(如清洗用的离子水),以清洗附着于晶圆80表面上的杂质、微粒或化合物等,并使晶圆80利用旋转的离心力将杂质等由清洗流体喷流向外甩出,此时,可利用抽风机72于旋转台44四周形成全罩式向下吸入流动的导引气流,以全面性导引晶圆80旋转甩出的清洗流体依导引气流流动路径,而由第一导流通道62及汇流孔61流入至第二导流通道64,又部份被甩出的清洗流体穿过导引气流而撞击至导流盘60的内壁面时,由于导引气流位于晶圆80与导流盘60之间,此时,也可利用导引气流直接导引反弹喷溅的清洗流体向下流动,并不会使撞击导流盘60的清洗流体喷溅回晶圆80上,使得清洗流体依导引气流流动路径,而由第一导流通道62及汇流孔61流入至第二导流通道64,再由清洗槽30的排放口32排出;请参阅图11,于清洗晶圆80完毕后,可控制喷洒吹干装置50的喷管51停止喷洒清洗流体,而改以喷洒另一种清洗流体(如干燥用的气体),由于承载装置40的转轴43仍带动旋转台44及晶圆80同步旋转,并利用离心力将表面的清洗流体向外甩出,此时,相同的可利用抽风机72于旋转台44四周形成全罩式向下吸入流动的导引气流,导引晶圆80旋转甩出的清洗流体依导引气流流动路径,而由第一导流通道62及汇流孔61流入至第二导流通道64,再由清洗槽30的排放口32排出,进而使晶圆80迅速将清洗流体甩干,以缩短干燥作业时间,达到提升干燥效能的实用效益。
据此,本发明可有效导引元件于旋转清洗干燥中甩出的清洗流体向下流动排出,使元件迅速清洗干燥,而提升干燥效能及缩短作业时间,实为一深具实用性及进步性的设计。
以上说明对本发明而言只是说明性的,而非限制性的,本领域普通技术人员理解,在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下,可作出许多修改、变化或等效,但都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种元件清洗机,其特征在于,包含:
清洗槽:设有排放口;
承载装置:设有一个由驱动源驱动的转轴,该转轴的一端凸伸于清洗槽内,用来装配能够承载待清洗元件的旋转台;
导流盘:装配于清洗槽的内部,该导流盘在靠近转轴的中间位置开设有汇流孔,该导流盘并与承载装置的旋转台的外侧缘间形成有第一导流通道,而汇流孔与清洗槽的排放口之间则设有第二导流通道;
抽风装置:连通于导流盘的第二导流通道,用来在旋转台的四周产生导引气流,而导引旋转甩出的清洗流体依导引气流流动路径排出。
2.根据权利要求1所述的元件清洗机,其特征在于,该清洗槽在顶面设有具有通风口的上盖。
3.根据权利要求1所述的元件清洗机,其特征在于,该承载装置的驱动源是马达,该马达用来驱动一传动组,并以传动组带动转轴旋转,该传动组为皮带轮组。
4.根据权利要求1所述的元件清洗机,其特征在于,该承载装置在旋转台的周侧设有复数个定位件,该定位件为扣具。
5.根据权利要求1所述的元件清洗机,其特征在于,该第二导流通道在汇流孔与清洗槽的排放口之间设有通道件。
6.根据权利要求5所述的元件清洗机,其特征在于,该第二导流通道是在导流盘下方装配一通道件,该通道件为排水盘。
7.根据权利要求1所述的元件清洗机,其特征在于,该抽风装置是风扇,该风扇装配于承载装置的转轴上,并位于第二导流通道内。
8.根据权利要求1所述的元件清洗机,其特征在于,该抽风装置是抽风机,该抽风机装配在清洗槽的外部,该抽风机并连通第二导流通道。
9.根据权利要求1所述的元件清洗机,其特征在于,更包含设有一个喷洒吹干装置,用来喷洒清洗流体。
10.根据权利要求9所述的元件清洗机,其特征在于,该喷洒吹干装置设有喷管,用来喷洒清洗流体。
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