JPH09171983A - 基板洗浄装置 - Google Patents

基板洗浄装置

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JPH09171983A
JPH09171983A JP7349202A JP34920295A JPH09171983A JP H09171983 A JPH09171983 A JP H09171983A JP 7349202 A JP7349202 A JP 7349202A JP 34920295 A JP34920295 A JP 34920295A JP H09171983 A JPH09171983 A JP H09171983A
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JP
Japan
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substrate
cleaning
cleaning brush
brush
main body
Prior art date
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Pending
Application number
JP7349202A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasumasa Shima
泰正 志摩
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板より除去されたパーティクルを効率よく
洗浄用ブラシの外部に排出することにより、基板を連続
して洗浄する場合においても有効に基板を洗浄すること
のできる基板洗浄装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 洗浄用ブラシ10は、モータ51の駆動
を受けて回転する本体12と、本体12の基面に植設さ
れた毛状体13とを備える。毛状体13は、例えば直径
0.1mm程度のナイロン繊維から成る毛を複数本束
ね、これらの毛を二つ折りにしてその中央部を金具によ
って本体12に埋め込むことにより、直径数mm程度の
束状に形成された毛の集合体として構成される。この毛
状体13は、本体12の基面において、本体12の回転
中心の周りをそこから遠ざかりながら回転する連続線で
ある螺線14上に植設されている。そして、この洗浄用
ブラシ10は、モータ51の駆動により、螺線14の回
転方向と逆方向に回転する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体ウエハや液
晶表示パネル用ガラス基板等の基板を洗浄するための基
板洗浄装置に関し、特に、洗浄液が供給された基板を洗
浄用ブラシにより洗浄する基板洗浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】このような基板洗浄装置においては、基
板の表面に洗浄用ブラシを摺動させて基板の洗浄を行っ
ている。そして、このような洗浄用ブラシとしては、ブ
ラシの本体基面に毛状体を植設したものが使用される。
なお、基面とは毛状体が植設されるブラシ本体の面部を
指す。
【0003】図8は、従来の洗浄用ブラシ1の基面を示
す概要図である。この洗浄用ブラシ1は、図示しないモ
ータの駆動により回転する本体2と、本体2の基面に植
設された毛状体3とを備える。なお、図8においては、
毛状体3の植設形態を模式的に示しているが、実際には
より多くの毛状体3が同様の形態により植設されてい
る。
【0004】毛状体3は、例えば直径0.1mm程度の
ナイロン繊維から成る毛を複数本束ね、これらの毛を二
つ折りにしてその中央部を金具によって本体2に埋め込
むことにより、直径数mm程度の束状に形成された毛の
集合体として構成される。この毛状体3は、本体2の基
面において、本体2の回転中心を中心とした同心円4、
5上に等間隔で植設されている。
【0005】この洗浄用ブラシ1により基板を洗浄する
際には、スプレーノズル等の洗浄液供給手段から基板の
表面に純水やアルカリ性の薬液等の洗浄液を供給した
後、この基板の表面に洗浄用ブラシ1の毛状体3を当接
あるいは近接させ、洗浄用ブラシ1を回転させることに
より毛状体3を基板の表面あるいは基板上の洗浄液層に
摺動させて基板の洗浄を行っている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このような洗浄用ブラ
シ1を使用する基板洗浄装置においては、複数の基板を
連続して洗浄した場合、基板上にパーティクル等が残存
し、適切な洗浄処理が達成できないと言う問題点があ
る。これは、毛状体3が同心円4、5上に植設されてい
ることから、本体2の回転に伴い毛状体3が同心円4、
5間に円筒状の遮蔽部を形成し、基板より除去されたパ
ーティクルが同心円4、5の外部へ排出されずに毛状体
に付着してしまうことによるものと考えられる。
【0007】この発明は上記課題を解決するためになさ
れたもので、基板より除去されたパーティクルを効率よ
く洗浄用ブラシの外部に排出することにより、基板を連
続して洗浄する場合においても有効に基板を洗浄するこ
とのできる基板洗浄装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、洗浄液が供給された基板を洗浄用ブラシにより洗浄
する基板洗浄装置において、回転可能に支持された本体
と前記本体の基面において、前記本体の回転により洗浄
液を外部に排出するような配置で植設された毛状体とを
有する基板洗浄用ブラシと、前記洗浄用ブラシを回転さ
せる回転駆動手段とを備えたことを特徴とする。
【0009】請求項2に記載の発明は、洗浄液が供給さ
れた基板を洗浄用ブラシにより洗浄する基板洗浄装置に
おいて、回転可能に支持された本体と前記本体の基面に
おいて螺線に沿って植設された毛状体とを有する基板洗
浄用ブラシと、前記洗浄用ブラシを前記螺線の回転方向
と逆方向に回転させる回転駆動手段とを備えたことを特
徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいてこの発明の
実施の形態を説明する。
【0011】図1はこの発明に係る基板洗浄装置の第1
実施形態を示す平面概要図であり、図2は基板洗浄装置
の一部を断面で示す正面図である。
【0012】この基板洗浄装置は、角形の液晶表示パネ
ル用ガラス基板Wに対して洗浄処理を行うものであり、
基板Wを回転可能に支持するスピンチャック30と、基
板Wの表面に洗浄液を供給するスプレーノズル40と、
基板Wの表面に当接して基板Wを洗浄する洗浄用ブラシ
10を備えたブラシアーム50と、基板Wの表面から飛
散する洗浄液を受ける円筒状の内カップ60と、上蓋7
1と処理液回収容器72とを有する処理室70とを備え
ている。
【0013】スピンチャック30は、その中央に基板W
を収納する凹部31を備えた円盤状の支持台32と、基
板Wの下面を支持する複数の支持ピン33と、基板Wを
位置決めするための位置決めピン34と、支持台32を
回転駆動するモータ35とを備える。基板Wは、支持台
32の回転に伴い、その中心を回転中心として回転す
る。なお、基板Wがスピンチャック30に支持された状
態においては、基板Wの表面と支持台32の表面とがほ
ぼ同一の高さとなるように、凹部31の深さと支持ピン
33の高さが設定されている。
【0014】スプレーノズル40は、アルカリ性の薬液
や純水等の洗浄液を回転する基板Wの表面における回転
中心に向けてスプレーするものであり、内カップ60と
処理室70の側壁との間に配設されている。
【0015】ブラシアーム50は、後述する洗浄用ブラ
シ10をその先端部に備える。この洗浄用ブラシ10
は、ブラシアーム50の先端部に配設されたモータ51
の駆動により、洗浄用ブラシ10の中心を軸として基板
Wの表面と平行な平面に沿って回転する。また、洗浄用
ブラシ10は、図示しない駆動機構により、わずかな距
離だけ上下移動可能に構成されている。
【0016】また、ブラシアーム50は、モータ52に
連結する駆動軸53の駆動により、駆動軸53の軸芯を
回転中心として、図1において実線で示す洗浄用ブラシ
10がスピンチャック30に支持されて回転する基板W
の回転中心と対向する位置と、洗浄用ブラシ10が支持
台32の端縁と対向する位置と、図1において二点鎖線
で示す待機位置との間で揺動可能な構成となっている。
【0017】この基板洗浄装置により基板Wを洗浄する
際には、スプレーノズル40からスピンチャック30に
支持されて回転する基板Wの表面に洗浄液を供給する。
そして、基板Wの表面に回転する洗浄用ブラシ10を当
接させた状態で、ブラシアーム50を、洗浄用ブラシ1
0がスピンチャック30に支持されて回転する基板Wの
回転中心と対向する位置と、洗浄用ブラシ10が支持台
32の端縁と対向する位置との間で往復して揺動させる
ことにより、基板Wの表面全域に洗浄用ブラシ10を摺
接させて基板Wの表面を洗浄する。このとき、基板Wは
スピンチャック30により高速で回転しており、また、
ブラシアーム50は低速で揺動しているため、基板Wの
表面は均一に洗浄される。
【0018】次に、洗浄用ブラシ10の構成について説
明する。図3は、洗浄用ブラシ10の基面を示す概要図
である。なお、図3においても、従来の洗浄用ブラシ1
を示す図8と同様、毛状体3の植設形態を理解し易いよ
うにするため、その数を減少させることにより模式的に
図示している。
【0019】この洗浄用ブラシ10は、モータ51の駆
動を受けて図3における矢印方向に回転する本体12
と、本体12の基面に植設された毛状体13とを備え
る。
【0020】毛状体3は、例えば直径0.1mm程度の
ナイロン繊維から成る毛を複数本束ね、これらの毛を二
つ折りにしてその中央部を金具によって本体12に埋め
込むことにより、直径数mm程度の束状に形成された毛
の集合体として構成される。
【0021】この毛状体13は、本体12の基面におい
て、本体12の回転中心の周りをそこから遠ざかりなが
ら回転する連続線である螺線14上に植設されている。
そして、この洗浄用ブラシ10は、モータ51の駆動に
より、図3に示すように、螺線14の回転方向と逆方向
に回転する。
【0022】このため、この洗浄用ブラシ10により基
板Wを洗浄する場合には、洗浄用ブラシ10の回転に伴
い、基板Wより除去されたパーティクルを含む洗浄液は
螺線14上に植設された毛状体13により洗浄用ブラシ
10の円周方向外側に送り出される。従って、パーティ
クルが洗浄用ブラシ10の毛状体13に付着して残存す
ることを防止することができる。
【0023】なお、図3に示す実施の形態においては、
毛状体13を単一の螺線14上に植設した洗浄用ブラシ
10を使用した場合について述べたが、図4に示すよう
に、毛状体13を複数の螺線15上に植設した洗浄用ブ
ラシ11を使用してもよい。
【0024】次に、この発明の第2実施形態について説
明する。図5は、この発明の第2実施形態に係る基板洗
浄装置における洗浄用ブラシ20の基面を示す概要図で
あり、図6はこの洗浄用ブラシ20をブラシアーム50
に装着した状態を示す概要図である。
【0025】この洗浄用ブラシ20は、本体12の中央
部に洗浄液供給用の開口部21を設けた点で図3に示す
洗浄用ブラシ10と異なる。この洗浄用ブラシ20は、
ブラシアーム50に固設された軸受け54に回転可能に
支持されると共に、同期ベルト55を介してモータ56
に連結されている。そして、この洗浄用ブラシ20は、
モータ56の駆動により、図5に示すように、螺線14
の回転方向と逆方向に回転する。また、本体12に設け
られた開口部21は、洗浄液供給管57を介して図示し
ない洗浄液の供給部と接続されている。
【0026】この洗浄用ブラシ20を使用した基板洗浄
装置により基板Wを洗浄する際には、開口部21からス
ピンチャック30に支持されて回転する基板Wの表面に
洗浄液を供給すると共に、図3に示す洗浄用ブラシ10
の場合と同様、基板Wの表面に回転する洗浄用ブラシ2
0を当接させた状態でブラシアーム50を往復して揺動
させることにより、基板Wの表面を洗浄する。
【0027】この洗浄用ブラシ20を使用した場合にお
いては、洗浄用ブラシ20の回転に伴い、基板Wより除
去されたパーティクルを含む洗浄液は、螺線14上に植
設された毛状体13により洗浄用ブラシ10の円周方向
外側に送り出される。また、洗浄液が洗浄用ブラシ20
の中央部に設けられた開口部21から供給されることか
ら、パーティクルを含む洗浄液を洗浄用ブラシ10の円
周方向外側に送り出す作用がより有効に機能する。従っ
て、パーティクルが洗浄用ブラシ10の毛状体13に付
着して残存することを防止することができる。
【0028】次に、この発明に係る第3実施形態につい
て説明する。図7は、この発明の第3実施形態に係る基
板洗浄装置の平面概要図である。
【0029】この第3実施形態に係る基板洗浄装置にお
いては、複数の搬送ローラ等より構成される搬送装置に
より水平方向に搬送される基板Wの表面を、複数の洗浄
用ブラシ80により洗浄する構成を有する。この洗浄用
ブラシ80は、図3または図4に示す洗浄用ブラシ1
0、11と同様の構成を有する。また、各洗浄用ブラシ
80と対向する位置には、基板Wの表面に洗浄液を供給
するための複数のスプレーノズル81が配設されてい
る。
【0030】この基板洗浄装置により基板Wを洗浄する
場合においては、搬送装置により図7に示す矢印方向に
基板Wを搬送し、スプレーノズル81より基板Wの表面
に洗浄液を供給すると共に、洗浄用ブラシ80を基板W
の表面に摺接させて基板Wを洗浄する。
【0031】なお、上記洗浄用ブラシ80として、図5
に示す洗浄用ブラシ20と同様の構成を有するものを使
用することにより、スプレーノズル81を省略してもよ
い。
【0032】上記実施の形態においては、各洗浄用ブラ
シ10、11、20、80における毛状体13を基板W
の表面に摺接させて洗浄する場合について述べたが、毛
状体13の下端と基板Wの表面とをわずかな距離だけ離
隔させ、基板Wに供給された洗浄液を毛状体13を介し
て移動させることにより、基板Wの表面を洗浄する構成
としてもよい。
【0033】また、上記実施の形態においては、この発
明を基板Wの表面を洗浄する基板洗浄装置に適用した場
合について述べたが、基板Wの裏面を洗浄する基板洗浄
装置にこの発明を適用することも可能である。
【0034】さらに、上記実施の形態においては、この
発明を角形の液晶表示パネル用ガラス基板Wに対して洗
浄処理を行う基板洗浄装置に適用した場合について述べ
たが、半導体ウエハに対して洗浄処理を行う基板洗浄装
置にこの発明を適用することも可能である。この場合に
おいては、半導体ウエハのブラシ傷防止の観点から、上
述したように、毛状体3の下端と基板Wの表面とをわず
かな距離だけ離隔させて洗浄することが好ましい。
【0035】
【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、回転に
より洗浄液を外部に排出するような配置で植設された毛
状体を有する基板洗浄用ブラシを回転させて基板の洗浄
を行う構成であるため、パーティクルを含む洗浄液は毛
状体により洗浄用ブラシの円周方向外側に送り出され
る。このため、パーティクルが洗浄用ブラシに付着して
残存することを防止することが可能となり、複数の基板
を連続して洗浄した場合においても、基板を清浄に洗浄
することができる。
【0036】請求項2に記載の発明によれば、螺線に沿
って植設された毛状体を有する基板洗浄用ブラシを螺線
の回転方向と逆方向に回転させる構成であるため、洗浄
用ブラシの回転に伴い、パーティクルを含む洗浄液は毛
状体により洗浄用ブラシの円周方向外側に送り出され
る。このため、パーティクルが洗浄用ブラシに付着して
残存することを防止することが可能となり、複数の基板
を連続して洗浄した場合においても、基板を清浄に洗浄
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る基板洗浄装置の第1実施形態を
示す平面概要図である。
【図2】この発明に係る基板洗浄装置の第1実施形態を
示す正面図である。
【図3】洗浄用ブラシ10の基面を示す概要図である。
【図4】洗浄用ブラシ11の基面を示す概要図である。
【図5】この発明の第2実施形態の洗浄用ブラシ20の
基面を示す概要図である。
【図6】洗浄用ブラシ20をブラシアーム50に装着し
た状態を示す概要図である。
【図7】この発明の第3実施形態に係る基板洗浄装置の
平面概要図である。
【図8】従来の洗浄用ブラシ1の基面を示す概要図であ
る。
【符号の説明】
10 洗浄用ブラシ 11 洗浄用ブラシ 12 本体 13 毛状体 14 螺線 15 螺線 20 洗浄用ブラシ 21 開口部 40 スプレーノズル 51 モータ 56 モータ 57 洗浄液供給管 80 洗浄用ブラシ 81 スプレーノズル W 基板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 洗浄液が供給された基板を洗浄用ブラシ
    により洗浄する基板洗浄装置において、 回転可能に支持された本体と、前記本体の基面におい
    て、前記本体の回転により洗浄液を外部に排出するよう
    な配置で植設された毛状体とを有する基板洗浄用ブラシ
    と、 前記洗浄用ブラシを回転させる回転駆動手段と、 を備えたことを特徴とする基板洗浄装置。
  2. 【請求項2】 洗浄液が供給された基板を洗浄用ブラシ
    により洗浄する基板洗浄装置において、 回転可能に支持された本体と、前記本体の基面において
    螺線に沿って植設された毛状体とを有する基板洗浄用ブ
    ラシと、 前記洗浄用ブラシを、前記螺線の回転方向と逆方向に回
    転させる回転駆動手段と、 を備えたことを特徴とする基板洗浄装置。
JP7349202A 1995-12-19 1995-12-19 基板洗浄装置 Pending JPH09171983A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7349202A JPH09171983A (ja) 1995-12-19 1995-12-19 基板洗浄装置

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JP7349202A JPH09171983A (ja) 1995-12-19 1995-12-19 基板洗浄装置

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999060888A1 (fr) * 1998-05-22 1999-12-02 Aion Co., Ltd. Brosse rotative de nettoyage
WO2001012013A1 (en) * 1999-08-17 2001-02-22 Gillette Canada Company Toothbrush and method for making a tuft of bristles usable in a toothbrush
JP2003045772A (ja) * 2001-07-27 2003-02-14 Shibaura Mechatronics Corp スピン処理装置
JP2008053684A (ja) * 2006-08-25 2008-03-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ウェーハの洗浄装置及び洗浄方法
JP2015204957A (ja) * 2014-04-18 2015-11-19 株式会社コーワ 加工用ブラシ
WO2020034178A1 (zh) * 2018-08-17 2020-02-20 戴文凤 一种机械设备清洗工具
WO2020034176A1 (zh) * 2018-08-17 2020-02-20 戴文凤 一种机械加工用钻头清洗器

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999060888A1 (fr) * 1998-05-22 1999-12-02 Aion Co., Ltd. Brosse rotative de nettoyage
EP1080664A1 (en) * 1998-05-22 2001-03-07 Aion Co., Ltd. Cleaning rotary brush
WO2001012013A1 (en) * 1999-08-17 2001-02-22 Gillette Canada Company Toothbrush and method for making a tuft of bristles usable in a toothbrush
JP2003045772A (ja) * 2001-07-27 2003-02-14 Shibaura Mechatronics Corp スピン処理装置
JP4727080B2 (ja) * 2001-07-27 2011-07-20 芝浦メカトロニクス株式会社 スピン処理装置
JP2008053684A (ja) * 2006-08-25 2008-03-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ウェーハの洗浄装置及び洗浄方法
JP2015204957A (ja) * 2014-04-18 2015-11-19 株式会社コーワ 加工用ブラシ
WO2020034178A1 (zh) * 2018-08-17 2020-02-20 戴文凤 一种机械设备清洗工具
WO2020034176A1 (zh) * 2018-08-17 2020-02-20 戴文凤 一种机械加工用钻头清洗器

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