JPH03136232A - 基板の表面処理装置 - Google Patents

基板の表面処理装置

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JPH03136232A
JPH03136232A JP1227140A JP22714089A JPH03136232A JP H03136232 A JPH03136232 A JP H03136232A JP 1227140 A JP1227140 A JP 1227140A JP 22714089 A JP22714089 A JP 22714089A JP H03136232 A JPH03136232 A JP H03136232A
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昌宏 美作
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は半導体ウェハやフォトマスク用ガラス基板等
（以下単に基板と称する）の表面処理をするのに用いら
れる基板の表面処理装置に関し、特に、処理液吐出ノズ
ルにより処理液を一度に、かつソフトに、万遍なく基板
上面へ供給するようにした表面処理装置に関するもので
ある。
〈従来の技術〉 この種の表面処理装置としては、従来より例えば第５図
に示すものが本出願人により商品化され市場に提供され
ている。
それは、基板Ｗを水平回転可能に保持するスピンチャッ
ク１０１と、基板Ｗを水平保持した状態で、その上面に
処理液Ｑを供給する液剤吐出ノズル１０５と、処理液Ｑ
の供給に際し当該ノズル１０５を基板Ｗの上方で矢印Ｆ
方向へ掃引する手段（図示せず）と、基板Ｗを囲うよう
にして設けられ、処理液飛沫の飛散を防止する飛散防止
カップ１１０とを備えて成り、液剤吐出ノズル１０５は
第６図に示すように、液剤吐出孔１０８を傾斜状に開口
し、処理液Ｑを斜め下方へ扇状に飛散させることにより
、基板Ｗの全面を処理液で覆うように構成されている。
なお、第５図中符号！１２は基板Ｗをスピンチャック１
０１へ受は渡す移載手段である。
〈発明が解決しようとする課題〉 上記従来例のものは、基板の全面にわたり均一に、かつ
十分に処理液を供給できる点で優れているが、下記のよ
うな難点がある。
即ち、扇状に飛散する処理液で基板Ｗの全面を覆うため
には、液剤吐出ノズル１０５を基板Ｗより十分高い位置
に配置することと、液剤吐出ノズル＋０５に供給される
液剤にある程度圧力を加えておく必要がある。従って、
シャワー状に飛散する処理液は、その落差によって基板
Ｗの表面をたたくため、これに起因する特有のムラを発
生する。
このムラは高品質指向の要請が強い当該基板の歩留まり
低下をもたらす。
本発明はこのような事情を考慮したもので、上記難点を
解消して、基板の歩留まり向上を図ることを技術課題と
する。
〈課題を解決するための手段〉 本発明は上記課題を解決するものとして、以下のように
構成される。
即ち、基板を水平回転可能にスピンチャックで保持し、
スピンチャックの上方に液剤吐出ノズルを配置し、処理
液を基板の上面へ供給するように構成した基板の表面処
理装置において、液剤吐出ノズルは、ノズル筒体の先端
部に液剤の反転部を形成し、反転部近傍の側壁に複数の
液剤吐出孔をあけ、基板に対してノズル先端を相対接近
可能に配置したことを特徴とするものである。
く作用〉 本発明では、液剤吐出ノズルを基板に対して直立状に、
かつ、ノズル先端を接近させて処理液を供給する。この
とき、処理液はノズル先端壁に当たって反転部でその流
速を減じ、側壁にあけられた複数の液剤吐出孔から吐出
し、基板の中心方向及び周辺方向へ流出する。なおこの
時、基板は停止ないし低速回転させる。
つまり、液剤吐出ノズルと基板との落差をなくし、処理
液を基板の全面にわたり、ソフトに、均一に、かつ十分
に供給することができる。
〈実施例〉 第１図は本発明の一実施例を示す現像処理装置の要部斜
視図、第２図はその要部の縦断面図である。
この現像処理装置は基板Ｗを水平回転可能に保持するス
ピンチャックｌと、基板Ｗを水平保持した状態で、その
上面に現像液Ｑを供給する液剤吐出ノズル５と、現像液
Ｑの供給に際し当該ノズル５を基板Ｗの上方へ移動させ
る手段（図示せず）と、現像液等の液剤の飛散を防止す
る飛散防止カップ（第４図１０）とを具備して成る。
スピンチャック１はその回転軸２を介して回転可能かつ
昇降可能に構成されており、スピンチャック１は、基板
Ｗを移載手段から受取る際に所定位置まで上昇し、受取
り後は元の位置に復帰する。
現像処理に際してはかかる元の位置で、停止もしくは低
速回転しながら現像し、次にリンス処理に際して高速回
転させるように構成されている。
液剤吐出ノズル５は、ノズル筒体６の先端を閉止して液
剤の反転部７を形成し、反転部近傍の側壁６ａに複数の
液剤吐出孔８・・・をあけ、基板Ｗに対してノズル筒体
６を直立状に配置し得るように構成されている。
そして、現像液の供給に際し、ノズル先端と基板Ｗとを
接近させて現像液を給送すると、現像液Ｑはノズル先端
壁６ｂに当たって反転部７でその流速を減じ、側壁６ａ
にあけられた複数の液剤吐出孔８・・・から吐出し、基
板Ｗの中心方向及び周辺方向に流出し、基板Ｗの全面に
わたり、ソフトに、均一に、かつ十分に供給される。こ
れにより従来例のような現像液供給時の衝撃による現像
ムラの問題は解消する。
第３図は本発明の変形例を示す要部断面図である。それ
はノズル筒体６の先端壁６ｂに小孔９・・・を形成し、
反転部７で減速した現像液Ｑの一部を当該小孔９・・・
を介して吐出させるように構成されている。
なお小孔９から吐出する現像液が基板Ｗの表面をたたき
つけることがないよう、その孔径を設定することが肝要
である。
飛散防止カップｌＯは第４図に示すように、上下に分離
可能な上カップＩＯａと下カップ１０ｂとから成り、両
カップは別々に昇降可能に支持されている。
以下、上記現像処理装置の動作について第４図を参照し
ながら説明する。
第４図（Ａ）はスピンチャックｌを上昇させ、移載手段
を介して基板Ｗを受は渡しする状態を示している。基板
Ｗを受は取ったスピンチャック１は仮想線で示す位置ま
で下降する。
同図（Ｂ）は、上カップ１０ａが所定高さまで上昇し、
液剤吐出ノズル５を基板Ｗの中央部へ移動させ、現像液
Ｑを基板Ｗの上面に供給する状態を示している。このと
き、スピンチャック１は停止ないし、ゆっくりと低速回
転させる。なお、現像液の供給に先立って、適宜Ｎ、ガ
スの吹き付けによるダストパージ、現像液の希釈液によ
るプリウッド等の処理を行うこともある。
同図（Ｃ）は上記（Ｂ）の状態から下カップ１０ｂを上
昇させることにより、下カップ１０ｂの傾斜面がスピン
チャック１の基板保持面の高さになるように位置させた
状態を示している。この状態において適切な現像時間（
例えば３０〜８０秒、典型的には６０秒）だけ静止され
る。次いで、この状態において、スピンチャックｌを高
速回転させながら、リンス液（純水）を基板上に供給し
て現像液を洗い流す。
同図（Ｄ）は上カップ１０ａと下カップ１ｏｂとが合体
したまま、運転終了位置まで下降した状態を示している
。上記（Ａ）〜（Ｄ）に至る一連の動作を繰り返すこと
により、次々と基板の現像処理がなされる。
なお、上記実施例では現像処理装置について例示したが
、本発明はこれに限るものではなく、液剤を基板の表面
に吐出供給して、表面処理をする装置に広く適用し得る
。
〈発明の効果〉 以上の説明で明らかなように、本発明では液剤吐出ノズ
ルと基板との落差をな（し、処理液を基板の全面にわた
り、ソフトに、均一に、かつ十分に供給するようにした
ので、従来例のような処理液供給時の衝撃による特有の
ムラを解消することができる。これにより、基板の表面
処理工程における歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す現像処理装置の要部斜
視図、第２図はその要部の縦断面図、第３図はその変形
例を示す第２図相当図、第４図は動作説明図、第５図は
従来例の斜視図、第６図は従来例の液剤吐出ノズルの部
分拡大図である。 Ｑ・・・処理液（現像液）、Ｗ・・・基板、１・・・ス
ピンチャック、５・・・液剤吐出ノズル、６・・・ノズ
ル筒体、６ａ・・・側壁、６ｂ・・・先端壁、７・・・
反転部、８・・・液剤吐出孔、９・・・小孔。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、基板を水平回転可能にスピンチャックで保持し、ス
    ピンチャックの上方に液剤吐出ノズルを配置し、処理液
    を基板の上面へ供給するように構成した基板の表面処理
    装置において、液剤吐出ノズルは、ノズル筒体の先端部
    に 液剤の反転部を形成し、反転部近傍の側壁に複数の液剤
    吐出孔をあけ、基板に対してノズル先端を相対接近可能
    に配置したことを特徴とする基板の表面処理装置 ２、ノズル筒体の先端壁に小孔を形成し、反転部で減速
    した処理液の一部を当該小孔を介して吐出させるように
    構成した請求項１に記載した基板の表面処理装置
JP1227140A 1989-08-31 1989-08-31 基板の表面処理装置 Granted JPH03136232A (ja)

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