JP2001334219A - スピン処理装置及びスピン処理方法 - Google Patents
スピン処理装置及びスピン処理方法Info
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- JP2001334219A JP2001334219A JP2000160232A JP2000160232A JP2001334219A JP 2001334219 A JP2001334219 A JP 2001334219A JP 2000160232 A JP2000160232 A JP 2000160232A JP 2000160232 A JP2000160232 A JP 2000160232A JP 2001334219 A JP2001334219 A JP 2001334219A
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- cup
- processing
- nozzle
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明はカップの内周面の汚れや薬液が基
板を乾燥処理時に転移するのを防止したスピン処理装置
を提供することにある。 【解決手段】 基板１６を回転させながら処理するスピ
ン処理装置において、カップ１と、このカップ内に設け
られ上記基板を保持するとともに回転駆動される回転テ
ーブル１１と、この回転テーブルに保持された基板に向
けて処理液を噴射する処理用ノズル３４と、上記カップ
の内周面に洗浄液を噴射し基板を処理液によって処理す
ることで上記カップの内周面に付着した汚れを洗浄除去
する洗浄用ノズル３２と具備する。
板を乾燥処理時に転移するのを防止したスピン処理装置
を提供することにある。 【解決手段】 基板１６を回転させながら処理するスピ
ン処理装置において、カップ１と、このカップ内に設け
られ上記基板を保持するとともに回転駆動される回転テ
ーブル１１と、この回転テーブルに保持された基板に向
けて処理液を噴射する処理用ノズル３４と、上記カップ
の内周面に洗浄液を噴射し基板を処理液によって処理す
ることで上記カップの内周面に付着した汚れを洗浄除去
する洗浄用ノズル３２と具備する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はカップ内で基板を
回転させながら薬液や純水などで処理するスピン処理装
置に関する。
回転させながら薬液や純水などで処理するスピン処理装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板としてのフォトマスク用のガラス基
板、液晶表示装置用のガラス基板あるいは半導体ウエハ
などには、回路パターンを形成するために現像処理、エ
ッチング処理、レジストの剥離処理などの薬液処理が行
なわれ、薬液処理が終わった基板は洗浄処理及び乾燥処
理が行なわれる。
板、液晶表示装置用のガラス基板あるいは半導体ウエハ
などには、回路パターンを形成するために現像処理、エ
ッチング処理、レジストの剥離処理などの薬液処理が行
なわれ、薬液処理が終わった基板は洗浄処理及び乾燥処
理が行なわれる。
【０００３】このような一連の処理を行なうためにスピ
ン処理装置が用いられている。スピン処理装置は、カッ
プを有し、このカップ内には駆動源によって回転駆動さ
れる回転テーブルが設けられている。
ン処理装置が用いられている。スピン処理装置は、カッ
プを有し、このカップ内には駆動源によって回転駆動さ
れる回転テーブルが設けられている。
【０００４】回転テーブルには上記基板の下面を支持す
る支持ピン及び外周面を保持する保持ピンが設けられて
いる。そのため、回転テーブルに供給された基板は、こ
の回転テーブルと一体的に回転するようになっている。
る支持ピン及び外周面を保持する保持ピンが設けられて
いる。そのため、回転テーブルに供給された基板は、こ
の回転テーブルと一体的に回転するようになっている。
【０００５】回転テーブルの上方にはノズル体が設けら
れ、このノズル体からは上記基板に向けて薬液や洗浄液
などが噴射されるようになっている。
れ、このノズル体からは上記基板に向けて薬液や洗浄液
などが噴射されるようになっている。
【０００６】基板を処理する場合、回転テーブルを回転
させながら基板に向けて薬液などの処理液を噴射する。
処理液による処理が終了したならば、基板に向けて洗浄
液を噴射して基板を洗浄処理する。洗浄後に、回転テー
ブルを高速回転させることで、基板に付着した洗浄液を
除去し、基板を乾燥させる乾燥処理が行なわれる。
させながら基板に向けて薬液などの処理液を噴射する。
処理液による処理が終了したならば、基板に向けて洗浄
液を噴射して基板を洗浄処理する。洗浄後に、回転テー
ブルを高速回転させることで、基板に付着した洗浄液を
除去し、基板を乾燥させる乾燥処理が行なわれる。
【０００７】なお、基板の処理としては薬液を用いず、
処理液としての洗浄液によって洗浄処理だけを行なうこ
ともある。
処理液としての洗浄液によって洗浄処理だけを行なうこ
ともある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、基板を処理
液で処理すると、基板に噴射された薬液は基板の回転に
よって生じる遠心力で基板の周辺部から径方向外方へ飛
散してカップの内周面に衝突して付着する。付着した薬
液は、乾燥することで結晶化することがある。
液で処理すると、基板に噴射された薬液は基板の回転に
よって生じる遠心力で基板の周辺部から径方向外方へ飛
散してカップの内周面に衝突して付着する。付着した薬
液は、乾燥することで結晶化することがある。
【０００９】薬液による処理後に、基板に洗浄液を噴射
して洗浄処理すると、洗浄液も薬液と同様に基板から飛
散してカップの内周面に衝突する。その際、薬液を含む
洗浄液はカップの内周面に衝突し、洗浄液に含まれる薬
液が結晶化してカップの内周面に付着することがある。
して洗浄処理すると、洗浄液も薬液と同様に基板から飛
散してカップの内周面に衝突する。その際、薬液を含む
洗浄液はカップの内周面に衝突し、洗浄液に含まれる薬
液が結晶化してカップの内周面に付着することがある。
【００１０】洗浄液による洗浄が終了した後、回転テー
ブルを高速度で回転させて基板を乾燥処理すると、基板
から飛散した洗浄液がカップの内周面に衝突して反射
し、基板に再付着することがある。カップの内周面で反
射した洗浄液には、その内周面に付着した薬液が含まれ
ることがある。そのため、洗浄液の再付着によって基板
が汚染されるということがある。
ブルを高速度で回転させて基板を乾燥処理すると、基板
から飛散した洗浄液がカップの内周面に衝突して反射
し、基板に再付着することがある。カップの内周面で反
射した洗浄液には、その内周面に付着した薬液が含まれ
ることがある。そのため、洗浄液の再付着によって基板
が汚染されるということがある。
【００１１】基板を処理する場合、処理液としての薬液
に代わり、洗浄液による洗浄処理を行い、ついで乾燥処
理する場合もある。そのような場合には、洗浄処理時に
塵埃を含む洗浄液がカップの内周面に付着する。そのた
め、乾燥処理時にカップの内周面に衝突して反射する洗
浄液に塵埃が含まれることがあるから、その塵埃によっ
て基板が汚染されるということがある。
に代わり、洗浄液による洗浄処理を行い、ついで乾燥処
理する場合もある。そのような場合には、洗浄処理時に
塵埃を含む洗浄液がカップの内周面に付着する。そのた
め、乾燥処理時にカップの内周面に衝突して反射する洗
浄液に塵埃が含まれることがあるから、その塵埃によっ
て基板が汚染されるということがある。
【００１２】この発明は、処理液によって処理した基板
を乾燥処理することで、カップの内周面に付着した汚れ
や薬液によって基板が汚染されることがないようにした
スピン処理装置及びスピン処理方法を提供することにあ
る。
を乾燥処理することで、カップの内周面に付着した汚れ
や薬液によって基板が汚染されることがないようにした
スピン処理装置及びスピン処理方法を提供することにあ
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
を回転させながら処理するスピン処理装置において、カ
ップと、このカップ内に設けられ上記基板を保持すると
ともに回転駆動される回転テーブルと、この回転テーブ
ルに保持された基板に向けて処理液を噴射する処理液噴
射手段と、上記カップの内周面に洗浄液を噴射し基板を
処理液によって処理することで上記カップの内周面を洗
浄する洗浄液噴射手段と具備したことを特徴とするスピ
ン処理装置にある。
を回転させながら処理するスピン処理装置において、カ
ップと、このカップ内に設けられ上記基板を保持すると
ともに回転駆動される回転テーブルと、この回転テーブ
ルに保持された基板に向けて処理液を噴射する処理液噴
射手段と、上記カップの内周面に洗浄液を噴射し基板を
処理液によって処理することで上記カップの内周面を洗
浄する洗浄液噴射手段と具備したことを特徴とするスピ
ン処理装置にある。
【００１４】請求項２の発明は、処理液噴射手段は、上
記カップの上端部から基板に向けて処理液を噴射する処
理用ノズルで、上記洗浄液噴射手段は、上記回転テーブ
ルの上方から上記カップの内周面に向けて洗浄液を噴射
する洗浄用ノズルであることを特徴とする請求項１記載
のスピン処理装置にある。
記カップの上端部から基板に向けて処理液を噴射する処
理用ノズルで、上記洗浄液噴射手段は、上記回転テーブ
ルの上方から上記カップの内周面に向けて洗浄液を噴射
する洗浄用ノズルであることを特徴とする請求項１記載
のスピン処理装置にある。
【００１５】請求項３の発明は、上記処理液噴射手段と
洗浄液噴射手段とは、上記回転テーブルの上方からこの
回転テーブルに保持された上記基板と、上記カップの内
周面との両方に処理液を兼ねる洗浄液を同時に噴射する
両用ノズルであることを特徴とする請求項１記載のスピ
ン処理装置にある。
洗浄液噴射手段とは、上記回転テーブルの上方からこの
回転テーブルに保持された上記基板と、上記カップの内
周面との両方に処理液を兼ねる洗浄液を同時に噴射する
両用ノズルであることを特徴とする請求項１記載のスピ
ン処理装置にある。
【００１６】請求項４の発明は、基板を回転させながら
処理するスピン処理装置において、カップと、このカッ
プ内に設けられ上記基板を保持するとともに回転駆動さ
れる回転テーブルと、上記カップの上端部に設けられ上
記基板に向けて処理液を噴射する処理用ノズルと、上記
回転テーブルの上方に配置されたノズル取付け体と、こ
のノズル取付け体に設けられ洗浄液を上記基板と上記カ
ップの内周面との両方に向けて噴射する両用ノズル及び
この両用ノズルを使用せずに上記処理用ノズルからの処
理液によって基板を処理する際に洗浄液を上記カップの
内周面に向けて噴射する洗浄用ノズルとを具備したこと
を特徴とするスピン処理装置にある。
処理するスピン処理装置において、カップと、このカッ
プ内に設けられ上記基板を保持するとともに回転駆動さ
れる回転テーブルと、上記カップの上端部に設けられ上
記基板に向けて処理液を噴射する処理用ノズルと、上記
回転テーブルの上方に配置されたノズル取付け体と、こ
のノズル取付け体に設けられ洗浄液を上記基板と上記カ
ップの内周面との両方に向けて噴射する両用ノズル及び
この両用ノズルを使用せずに上記処理用ノズルからの処
理液によって基板を処理する際に洗浄液を上記カップの
内周面に向けて噴射する洗浄用ノズルとを具備したこと
を特徴とするスピン処理装置にある。
【００１７】請求項５の発明は、カップ内に設けられた
回転テーブルに基板を保持し、この基板を回転させなが
ら処理するスピン処理方法において、上記基板を処理液
によって処理する処理工程と、処理工程の後で上記カッ
プの内周面を洗浄液によって洗浄するカップ洗浄工程
と、カップを洗浄後で上記回転テーブルを回転させて基
板を乾燥させる乾燥工程とを具備したことを特徴とする
スピン処理方法にある。
回転テーブルに基板を保持し、この基板を回転させなが
ら処理するスピン処理方法において、上記基板を処理液
によって処理する処理工程と、処理工程の後で上記カッ
プの内周面を洗浄液によって洗浄するカップ洗浄工程
と、カップを洗浄後で上記回転テーブルを回転させて基
板を乾燥させる乾燥工程とを具備したことを特徴とする
スピン処理方法にある。
【００１８】請求項１と請求項５の発明によれば、カッ
プの内周面を洗浄液によって洗浄できるようにしたか
ら、基板を乾燥処理するときにカップの内周面の汚れが
基板に転移するのを防止できる。
プの内周面を洗浄液によって洗浄できるようにしたか
ら、基板を乾燥処理するときにカップの内周面の汚れが
基板に転移するのを防止できる。
【００１９】請求項２の発明によれば、基板を処理する
処理用ノズルと、カップの内周面を洗浄する洗浄用ノズ
ルとが別々であるから、基板の処理と洗浄とを異なる液
体で行なうことが可能となる。
処理用ノズルと、カップの内周面を洗浄する洗浄用ノズ
ルとが別々であるから、基板の処理と洗浄とを異なる液
体で行なうことが可能となる。
【００２０】請求項３の発明によれば、基板の洗浄処理
とカップの内周面の洗浄とを洗浄液によって同時に行な
うことができる。
とカップの内周面の洗浄とを洗浄液によって同時に行な
うことができる。
【００２１】請求項４の発明によれば、カップに設けら
れた処理用ノズルとノズル取付け体に設けられた洗浄用
ノズルとを利用すれば、基板に対する処理と洗浄とを異
なる種類の液体によって行なうことができ、ノズル取付
け体に設けられた両用ノズルを用いれば、同じ種類の液
体によって基板の洗浄とカップの洗浄とを行なうことが
できる。
れた処理用ノズルとノズル取付け体に設けられた洗浄用
ノズルとを利用すれば、基板に対する処理と洗浄とを異
なる種類の液体によって行なうことができ、ノズル取付
け体に設けられた両用ノズルを用いれば、同じ種類の液
体によって基板の洗浄とカップの洗浄とを行なうことが
できる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながらこの発
明の一実施の形態を説明する。
明の一実施の形態を説明する。
【００２３】図１に示すスピン処理装置はカップ１を備
えている。このカップ１は下カップ２と、この下カップ
２に対して図示しないシリンダにより上下動可能に設け
られた上カップ３とから構成されている。
えている。このカップ１は下カップ２と、この下カップ
２に対して図示しないシリンダにより上下動可能に設け
られた上カップ３とから構成されている。
【００２４】上記下カップ２は載置板４上に設置され、
底部の径方向中心部には環状壁５によって通孔６が形成
されている。上記上カップ３は環状をなしていて、その
周壁の上端部には内周面が径方向内方に向かって傾斜し
た傾斜面７に形成された環状部材８が取付けられてい
る。
底部の径方向中心部には環状壁５によって通孔６が形成
されている。上記上カップ３は環状をなしていて、その
周壁の上端部には内周面が径方向内方に向かって傾斜し
た傾斜面７に形成された環状部材８が取付けられてい
る。
【００２５】上記カップ１内には回転テーブル１１が設
けられている。この回転テーブル１１は、回転体１２
と、この回転体１２の上面に立設された複数の支持部材
１３と、この支持部材１３によって保持された支持板１
４とを有する。上記回転体１２は上記載置板４の下面側
に配設されたモータ１５によって回転駆動されるように
なっている。
けられている。この回転テーブル１１は、回転体１２
と、この回転体１２の上面に立設された複数の支持部材
１３と、この支持部材１３によって保持された支持板１
４とを有する。上記回転体１２は上記載置板４の下面側
に配設されたモータ１５によって回転駆動されるように
なっている。
【００２６】上記支持板１４の上面には液晶表示装置や
フォトマスク用のガラス基板などの基板１６の下面を支
持する支持ピン１７と、上記基板１６の側面に係合する
係合ピン１８とが設けられている。したがって、支持板
１４上に供給された基板１６は、回転テーブル１１と一
体的に回転するようになっている。
フォトマスク用のガラス基板などの基板１６の下面を支
持する支持ピン１７と、上記基板１６の側面に係合する
係合ピン１８とが設けられている。したがって、支持板
１４上に供給された基板１６は、回転テーブル１１と一
体的に回転するようになっている。
【００２７】上記カップ１の側方には支柱２１が立設さ
れている。この支柱２１の下端には回転駆動機構２２が
設けられ、この回転駆動機構２２によって回転駆動され
るようになっている。
れている。この支柱２１の下端には回転駆動機構２２が
設けられ、この回転駆動機構２２によって回転駆動され
るようになっている。
【００２８】上記支柱２１の上端には中空状のアーム２
３の基端部が連結されている。このアーム２３の先端部
内には取付け孔２４を有する取付け部材２５が設けら
れ、この取付け部材２５には中空こま状のノズル取付け
体２６が取付けられている。
３の基端部が連結されている。このアーム２３の先端部
内には取付け孔２４を有する取付け部材２５が設けら
れ、この取付け部材２５には中空こま状のノズル取付け
体２６が取付けられている。
【００２９】上記ノズル取付け体２６の上端面にはねじ
軸２７が設けられ、このねじ軸２７が上記取付け部材２
５の取付け孔２４に挿入されてナット２８によって固定
されている。
軸２７が設けられ、このねじ軸２７が上記取付け部材２
５の取付け孔２４に挿入されてナット２８によって固定
されている。
【００３０】上記ノズル取付け体２６の周壁上部には、
処理液及び洗浄液として用いられる純水を供給する一対
の供給管３１が接続されている。さらに、ノズル取付け
体２６の周壁には、周方向に等間隔(約７２度間隔)で５
つの洗浄用ノズル３２が取付けられ、これら洗浄用ノズ
ル３２の下方には周方向に等間隔(約９０度間隔)で４つ
の両用ノズル３３が取付けられている。
処理液及び洗浄液として用いられる純水を供給する一対
の供給管３１が接続されている。さらに、ノズル取付け
体２６の周壁には、周方向に等間隔(約７２度間隔)で５
つの洗浄用ノズル３２が取付けられ、これら洗浄用ノズ
ル３２の下方には周方向に等間隔(約９０度間隔)で４つ
の両用ノズル３３が取付けられている。
【００３１】上記供給管３１からノズル取付け体２６に
供給された純水は、上記洗浄用ノズル３２と両用ノズル
３３とから噴射される。洗浄用ノズル３２から噴射され
る純水は、上下方向及び水平方向の両方向にわたって拡
散する。上下方向は、図１に矢印で示すように環状部材
８の傾斜面７の中途部から上カップ３の内周面の上部に
わたる角度αで拡散し、水平方向は図 に示すように角
度β（約９０度）の扇状に拡散する。
供給された純水は、上記洗浄用ノズル３２と両用ノズル
３３とから噴射される。洗浄用ノズル３２から噴射され
る純水は、上下方向及び水平方向の両方向にわたって拡
散する。上下方向は、図１に矢印で示すように環状部材
８の傾斜面７の中途部から上カップ３の内周面の上部に
わたる角度αで拡散し、水平方向は図 に示すように角
度β（約９０度）の扇状に拡散する。
【００３２】それによって、洗浄用ノズル３２からの純
水は、上カップ３の内周面の周方向全長にわたって噴射
されるとともに、傾斜面７及び上カップ３の上部から下
方に向かって流れる。つまり、上カップ３は洗浄用ノズ
ル３２から噴射される純水によって内周面全体が洗浄さ
れることになる。
水は、上カップ３の内周面の周方向全長にわたって噴射
されるとともに、傾斜面７及び上カップ３の上部から下
方に向かって流れる。つまり、上カップ３は洗浄用ノズ
ル３２から噴射される純水によって内周面全体が洗浄さ
れることになる。
【００３３】上記両用ノズル３３から噴射される純水
は、図１に矢印で示すように、上下方向は基板１６の上
面と上カップ３の内周面との両方に向かって噴射する角
度θで広がる。なお、水平方向は４つの両用ノズル３３
からの純水が基板１６の上面全体及び上カップ３の内周
面の全長にわたって噴射されるように拡散させてもよい
が、回転テーブル１１を回転させてるため、拡散させな
くとも、基板１６の全面に噴射させることが可能とな
る。つまり、両用ノズル３３からの純水は基板１６の上
面と同時に上カップ３の内周面に噴射される。
は、図１に矢印で示すように、上下方向は基板１６の上
面と上カップ３の内周面との両方に向かって噴射する角
度θで広がる。なお、水平方向は４つの両用ノズル３３
からの純水が基板１６の上面全体及び上カップ３の内周
面の全長にわたって噴射されるように拡散させてもよい
が、回転テーブル１１を回転させてるため、拡散させな
くとも、基板１６の全面に噴射させることが可能とな
る。つまり、両用ノズル３３からの純水は基板１６の上
面と同時に上カップ３の内周面に噴射される。
【００３４】さらに、上カップ３の環状部材８の上面に
は処理用ノズル３４がねじ３５によって取付け固定され
ている。この処理用ノズル３４には処理液を供給する供
給管３６が接続されている。処理用ノズル３４に供給さ
れた処理液は回転テーブル１１に保持された基板１６の
ほぼ中心部に向かって噴射される。
は処理用ノズル３４がねじ３５によって取付け固定され
ている。この処理用ノズル３４には処理液を供給する供
給管３６が接続されている。処理用ノズル３４に供給さ
れた処理液は回転テーブル１１に保持された基板１６の
ほぼ中心部に向かって噴射される。
【００３５】つぎに、上記構成のスピン処理装置を用い
て基板１６を処理する場合について説明する。まず、基
板１６を純水で洗浄処理してから乾燥処理する場合に
は、ノズル取付け体２６に設けられた洗浄用ノズル３２
の先端部に図示しないキャップを取着し、両用ノズル３
３だけから純水が噴射される状態にする。
て基板１６を処理する場合について説明する。まず、基
板１６を純水で洗浄処理してから乾燥処理する場合に
は、ノズル取付け体２６に設けられた洗浄用ノズル３２
の先端部に図示しないキャップを取着し、両用ノズル３
３だけから純水が噴射される状態にする。
【００３６】その状態で、基板１６が保持された回転テ
ーブル１１を回転させて供給管３１からノズル取付け体
２６に純水を供給する。上記両用ノズル３３からは基板
１６と上カップ３の内周面とに向かって純水が噴射され
る。そのため、回転テーブル１１に保持された基板１６
の上面は純水によって洗浄処理されることになる。
ーブル１１を回転させて供給管３１からノズル取付け体
２６に純水を供給する。上記両用ノズル３３からは基板
１６と上カップ３の内周面とに向かって純水が噴射され
る。そのため、回転テーブル１１に保持された基板１６
の上面は純水によって洗浄処理されることになる。
【００３７】基板１６を洗浄した純水は、基板１６に付
着した塵埃を含んだ状態で周囲に飛散し、上カップ３の
内周面に衝突して付着する。しかしながら、両用ノズル
３３からは基板１６だけでなく、上カップ３の内周面に
も純水が噴射されるから、基板１６から上カップ３の内
周面に飛散した塵埃を含む純水は、両用ノズル３３から
上カップ３の内周面に直接噴射される純水によって洗い
流されることになる。
着した塵埃を含んだ状態で周囲に飛散し、上カップ３の
内周面に衝突して付着する。しかしながら、両用ノズル
３３からは基板１６だけでなく、上カップ３の内周面に
も純水が噴射されるから、基板１６から上カップ３の内
周面に飛散した塵埃を含む純水は、両用ノズル３３から
上カップ３の内周面に直接噴射される純水によって洗い
流されることになる。
【００３８】つまり、基板１６の洗浄処理と同時にカッ
プ１の内周面が洗浄されるから、基板１６に付着した塵
埃によってカップ１の内周面が汚れることがない。その
ため、基板１６を洗浄処理した後で、回転テーブル１１
を高速回転させて基板１６を乾燥処理する際、基板１６
から飛散した純水がカップ１の内周面で反射して基板１
６に再付着しても、その純水には塵埃が含まれないか
ら、乾燥処理時に基板１６が汚れるのを防止することが
できる。
プ１の内周面が洗浄されるから、基板１６に付着した塵
埃によってカップ１の内周面が汚れることがない。その
ため、基板１６を洗浄処理した後で、回転テーブル１１
を高速回転させて基板１６を乾燥処理する際、基板１６
から飛散した純水がカップ１の内周面で反射して基板１
６に再付着しても、その純水には塵埃が含まれないか
ら、乾燥処理時に基板１６が汚れるのを防止することが
できる。
【００３９】一方、基板を純水以外の処理液、たとえば
アンモニア水などの処理液で洗浄処理してから乾燥処理
する場合には、両用ノズル３３を図示しないキャップに
よって閉塞し、洗浄用ノズル３２を使用可能な状態とす
る。
アンモニア水などの処理液で洗浄処理してから乾燥処理
する場合には、両用ノズル３３を図示しないキャップに
よって閉塞し、洗浄用ノズル３２を使用可能な状態とす
る。
【００４０】その状態で基板１６を保持した回転テーブ
ル１１を回転させて処理用ノズル３４から基板１６に向
けて処理液を噴射する。処理液は基板１６を洗浄処理
し、塵埃を含んで周囲に飛散し、カップ１の内周面に衝
突付着する。
ル１１を回転させて処理用ノズル３４から基板１６に向
けて処理液を噴射する。処理液は基板１６を洗浄処理
し、塵埃を含んで周囲に飛散し、カップ１の内周面に衝
突付着する。
【００４１】処理液により基板１６を洗浄処理する際に
は、処理液を噴射させると同時に洗浄用ノズル３２から
カップ１の内周面に向けて純水を噴射する。それによっ
て、基板１６を洗浄処理することでカップ１の内周面に
付着した塵埃を含む処理液は、洗浄用ノズル３２から噴
射される純水によって洗い流されるから、カップ１の内
周面が汚れることがない。
は、処理液を噴射させると同時に洗浄用ノズル３２から
カップ１の内周面に向けて純水を噴射する。それによっ
て、基板１６を洗浄処理することでカップ１の内周面に
付着した塵埃を含む処理液は、洗浄用ノズル３２から噴
射される純水によって洗い流されるから、カップ１の内
周面が汚れることがない。
【００４２】したがって、洗浄処理後に回転テーブル１
１を高速回転させて基板１６を乾燥処理するときに、基
板１６から処理液が飛散し、カップ１の内周面で反射し
て基板１６に再付着しても、基板１６が汚れることがな
い。
１を高速回転させて基板１６を乾燥処理するときに、基
板１６から処理液が飛散し、カップ１の内周面で反射し
て基板１６に再付着しても、基板１６が汚れることがな
い。
【００４３】基板１６を処理する他のパターンとして
は、基板１６をエッチング液などの薬液で処理してから
純水で洗浄処理し、ついで乾燥処理することがある。そ
のような場合には、処理用ノズル若しくは図示しない薬
液用ノズルから回転テーブル１１に保持された基板１６
に向けて薬液を噴射する。
は、基板１６をエッチング液などの薬液で処理してから
純水で洗浄処理し、ついで乾燥処理することがある。そ
のような場合には、処理用ノズル若しくは図示しない薬
液用ノズルから回転テーブル１１に保持された基板１６
に向けて薬液を噴射する。
【００４４】薬液による処理が処理が終了したならば、
両用ノズル３３から純水を噴射する。両用ノズル３３か
ら噴射された純水は、基板１６の上面を洗浄すると同時
に、カップ１の内周面を洗浄する。
両用ノズル３３から純水を噴射する。両用ノズル３３か
ら噴射された純水は、基板１６の上面を洗浄すると同時
に、カップ１の内周面を洗浄する。
【００４５】洗浄時に、基板１６を洗浄した薬液を含む
純水が飛散してカップ１の内周面に付着しても、カップ
１の内周面は両用ノズル３３からの純水によって洗浄さ
れるから、カップ１の内周面が汚れることがない。
純水が飛散してカップ１の内周面に付着しても、カップ
１の内周面は両用ノズル３３からの純水によって洗浄さ
れるから、カップ１の内周面が汚れることがない。
【００４６】したがって、基板１６の洗浄が終わったな
らば、回転テーブル１１を高速回転させて基板１６を乾
燥処理するときに、基板１６から飛散する純水がカップ
１の内周面で反射して基板１６に再付着しても、カップ
１の内周面は汚れていないため、基板１６が汚れるとい
うことがない。
らば、回転テーブル１１を高速回転させて基板１６を乾
燥処理するときに、基板１６から飛散する純水がカップ
１の内周面で反射して基板１６に再付着しても、カップ
１の内周面は汚れていないため、基板１６が汚れるとい
うことがない。
【００４７】このように、種々のパターンで基板１６を
処理する場合、基板１６を乾燥処理する前に、カップ１
の内周面を純水によって洗浄するようにしたから、基板
１６の処理時にカップ１の内周面が汚れても、乾燥処理
時には汚れが除去されている。そのため、乾燥処理時に
基板１６から飛散した洗浄液がカップ１の内周面で反射
して基板１６に再付着しても、基板１６が汚れるという
ことがない。
処理する場合、基板１６を乾燥処理する前に、カップ１
の内周面を純水によって洗浄するようにしたから、基板
１６の処理時にカップ１の内周面が汚れても、乾燥処理
時には汚れが除去されている。そのため、乾燥処理時に
基板１６から飛散した洗浄液がカップ１の内周面で反射
して基板１６に再付着しても、基板１６が汚れるという
ことがない。
【００４８】また、洗浄用ノズル３２や両用ノズル３３
が設けられたノズル取付け体２６をアーム２３に取付
け、このアーム２３を回転駆動機構２２によって回転さ
せることができるようにした。
が設けられたノズル取付け体２６をアーム２３に取付
け、このアーム２３を回転駆動機構２２によって回転さ
せることができるようにした。
【００４９】そのため、回転テーブル１１に対して図示
しないロボットによって基板１６を受け渡す場合には、
アーム２３を回転させることでアーム２３及びノズル取
付け体２６をカップ１の上方から退避させることができ
るから、基板１６の受け渡しの邪魔になるようなことが
ない。
しないロボットによって基板１６を受け渡す場合には、
アーム２３を回転させることでアーム２３及びノズル取
付け体２６をカップ１の上方から退避させることができ
るから、基板１６の受け渡しの邪魔になるようなことが
ない。
【００５０】また、純水を両用ノズル３３によって回転
テーブル１１に保持された基板１６と、カップ１の内周
面とに同時に噴射できるようにしている。そのため、基
板１６とカップ１の洗浄を別々のノズルを用いて行なう
場合に比べて構成や制御を簡略化することができる。
テーブル１１に保持された基板１６と、カップ１の内周
面とに同時に噴射できるようにしている。そのため、基
板１６とカップ１の洗浄を別々のノズルを用いて行なう
場合に比べて構成や制御を簡略化することができる。
【００５１】この発明は上記一実施の形態に限定され
ず、種々変形可能である。たとえば、基板の処理とカッ
プの内周面の洗浄とを行なうために、ノズル取付け体に
洗浄用ノズルと両用ノズルとを取付けるようにしたが、
どちらか一方のノズルだけを設けるようにしてもよい。
ノズル取付け体にカップの内周面を洗浄するだけの洗浄
用ノズルだけを設けた場合には、基板に処理液を噴射す
る処理用ノズルをカップや他の個所に設けなければなら
ない。
ず、種々変形可能である。たとえば、基板の処理とカッ
プの内周面の洗浄とを行なうために、ノズル取付け体に
洗浄用ノズルと両用ノズルとを取付けるようにしたが、
どちらか一方のノズルだけを設けるようにしてもよい。
ノズル取付け体にカップの内周面を洗浄するだけの洗浄
用ノズルだけを設けた場合には、基板に処理液を噴射す
る処理用ノズルをカップや他の個所に設けなければなら
ない。
【００５２】カップの内周面を洗浄するタイミングは、
両用ノズルを用いた場合には基板の処理と同時に行なわ
れるが、洗浄用ノズルを用いる場合には、処理用ノズル
によって基板を処理するときに同時に行なってもよい
が、処理後に行なうようにしてもよい。
両用ノズルを用いた場合には基板の処理と同時に行なわ
れるが、洗浄用ノズルを用いる場合には、処理用ノズル
によって基板を処理するときに同時に行なってもよい
が、処理後に行なうようにしてもよい。
【００５３】
【発明の効果】この発明によれば、回転テーブルによっ
て基板を回転させながら処理液によって処理するととも
に、基板を処理した処理液によって汚れるカップの内周
面を、基板を乾燥処理する前に洗浄するようにした。
て基板を回転させながら処理液によって処理するととも
に、基板を処理した処理液によって汚れるカップの内周
面を、基板を乾燥処理する前に洗浄するようにした。
【００５４】そのため、基板を処理した後で乾燥処理す
るときに、基板から飛散する処理液がカップの内周面で
反射して基板に再付着しても、その処理液に汚れが含ま
れることがないから、乾燥処理時に基板が汚れるのを防
止することができる。
るときに、基板から飛散する処理液がカップの内周面で
反射して基板に再付着しても、その処理液に汚れが含ま
れることがないから、乾燥処理時に基板が汚れるのを防
止することができる。
【図１】この発明の一実施の形態を示すスピン処理装置
の概略的構成の断面図。
の概略的構成の断面図。
【図２】ノズル取付け体の断面図。
【図３】洗浄用ノズルによる洗浄液の洗浄領域を示す説
明図。
明図。
１…カップ １１…回転テーブル １６…基板 ２６…ノズル取付け体 ３２…洗浄用ノズル（洗浄液噴射手段） ３３…両用ノズル（洗浄液噴射手段、処理液噴射手段） ３５…処理用ノズル(処理液噴射手段)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５７２Ｂ 21/306 Ｒ Ｊ Ｆターム(参考） 2H096 AA24 AA25 AA30 CA01 GA29 GA33 LA30 3B201 AA03 AB34 AB42 BB23 BB33 BB62 CC13 CD24 CD31 5F043 DD13 EE07 EE08 EE40 GG10 5F046 LA04 LA06 MA01
Claims (5)
- 【請求項１】 基板を回転させながら処理するスピン処
理装置において、 カップと、 このカップ内に設けられ上記基板を保持するとともに回
転駆動される回転テーブルと、 この回転テーブルに保持された基板に向けて処理液を噴
射する処理液噴射手段と、 上記カップの内周面に洗浄液を噴射し基板を処理液によ
って処理することで上記カップの内周面を洗浄する洗浄
液噴射手段と具備したことを特徴とするスピン処理装
置。 - 【請求項２】 処理液噴射手段は、上記カップの上端部
から基板に向けて処理液を噴射する処理用ノズルで、上
記洗浄液噴射手段は、上記回転テーブルの上方から上記
カップの内周面に向けて洗浄液を噴射する洗浄用ノズル
であることを特徴とする請求項１記載のスピン処理装
置。 - 【請求項３】 上記処理液噴射手段と洗浄液噴射手段と
は、上記回転テーブルの上方からこの回転テーブルに保
持された上記基板と、上記カップの内周面との両方に処
理液を兼ねる洗浄液を同時に噴射する両用ノズルである
ことを特徴とする請求項１記載のスピン処理装置。 - 【請求項４】 基板を回転させながら処理するスピン処
理装置において、 カップと、 このカップ内に設けられ上記基板を保持するとともに回
転駆動される回転テーブルと、 上記カップの上端部に設けられ上記基板に向けて処理液
を噴射する処理用ノズルと、 上記回転テーブルの上方に配置されたノズル取付け体
と、 このノズル取付け体に設けられ洗浄液を上記基板と上記
カップの内周面との両方に向けて噴射する両用ノズル及
びこの両用ノズルを使用せずに上記処理用ノズルからの
処理液によって基板を処理する際に洗浄液を上記カップ
の内周面に向けて噴射する洗浄用ノズルとを具備したこ
とを特徴とするスピン処理装置。 - 【請求項５】 カップ内に設けられた回転テーブルに基
板を保持し、この基板を回転させながら処理するスピン
処理方法において、 上記基板を処理液によって処理する処理工程と、 処理工程の後で上記カップの内周面を洗浄液によって洗
浄するカップ洗浄工程と、 カップを洗浄した後で上記回転テーブルを回転させて基
板を乾燥する乾燥工程とを具備したことを特徴とするス
ピン処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000160232A JP2001334219A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | スピン処理装置及びスピン処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000160232A JP2001334219A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | スピン処理装置及びスピン処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001334219A true JP2001334219A (ja) | 2001-12-04 |
| JP2001334219A5 JP2001334219A5 (ja) | 2007-07-12 |
Family
ID=18664452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000160232A Pending JP2001334219A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | スピン処理装置及びスピン処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001334219A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013000641A (ja) * | 2011-06-15 | 2013-01-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 基板収容装置 |
| WO2014050941A1 (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-03 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 処理液供給装置、基板処理装置、処理液供給方法、基板処理方法、処理液処理装置および処理液処理方法 |
| JP2014082471A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-05-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 処理液供給装置、基板処理装置、処理液供給方法および基板処理方法 |
| CN104662644A (zh) * | 2012-09-27 | 2015-05-27 | 斯克林集团公司 | 处理液供给装置及方法、处理液及基板处理装置及方法 |
-
2000
- 2000-05-30 JP JP2000160232A patent/JP2001334219A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2014050941A1 (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-03 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 処理液供給装置、基板処理装置、処理液供給方法、基板処理方法、処理液処理装置および処理液処理方法 |
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| CN104662644A (zh) * | 2012-09-27 | 2015-05-27 | 斯克林集团公司 | 处理液供给装置及方法、处理液及基板处理装置及方法 |
| US10133173B2 (en) | 2012-09-27 | 2018-11-20 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Processing fluid supply device, substrate processing device, processing fluid supply method, substrate processing method, processing fluid processing device, and processing fluid processing method |
| US10761422B2 (en) | 2012-09-27 | 2020-09-01 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Processing fluid supply device, substrate processing device, processing fluid supply method, substrate processing method, processing fluid processing device, and processing fluid processing method |
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