JP2003045838A - 基板処理装置ならびに基板処理装置に備えられた回転板および周囲部材の洗浄方法 - Google Patents

基板処理装置ならびに基板処理装置に備えられた回転板および周囲部材の洗浄方法

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JP2003045838A
JP2003045838A JP2001226327A JP2001226327A JP2003045838A JP 2003045838 A JP2003045838 A JP 2003045838A JP 2001226327 A JP2001226327 A JP 2001226327A JP 2001226327 A JP2001226327 A JP 2001226327A JP 2003045838 A JP2003045838 A JP 2003045838A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】遮断板や周囲部材に付着した処理液による基板
汚染を防止する。 【解決手段】アーム24の先端には、ノズル保持部材2
7が取り付けられており、このノズル保持部材27に
は、遮断板2の上面に洗浄液を供給するための上面洗浄
ノズル28が保持されている。上面洗浄ノズル28は、
基端部がノズル保持部材27に保持されて、先端が遮断
板2の上面と回転軸21の外周面との境界部付近に位置
するように斜め下方に延びている。所定枚数のウエハW
に対して処理を行う度に、遮断板2が所定の位置に配置
されて回転され、その回転する遮断板2の上面に上面洗
浄ノズル28から洗浄液が供給される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイパネ
ル用ガラス基板および磁気/光ディスク用基板などの各
種基板に対して、処理液を用いた処理を施すための基板
処理装置、ならびに基板処理装置に備えられた回転板お
よび周囲部材の洗浄方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置や液晶表示装置の製造工程で
は、基板に処理液(薬液または純水)を供給して基板の
表面処理を行うための基板処理装置が用いられる。基板
を1枚ずつ処理する枚葉型の基板処理装置では、たとえ
ば、基板を水平に保持して回転させるスピンチャックが
備えられていて、このスピンチャックによって基板が水
平面内で回転される一方で、その基板の表面に処理液が
供給されることにより、基板の表面に処理液による処理
が施される。また、処理液による処理後は、スピンチャ
ックによって基板を高速回転させて、基板の表面に付着
している処理液を遠心力で振り切って乾燥させる乾燥処
理が行われる。
【0003】このような枚葉型の基板処理装置におい
て、基板に良好な処理を施すため、スピンチャックに保
持された基板の上面に近接した位置に、その基板の上面
に対向して遮断板が配置される場合がある。この遮断板
は、鉛直軸まわりに回転可能な回転軸の下端に取り付け
られており、基板に対する処理を行っている間、スピン
チャックによって回転される基板とほぼ同じ速さで同じ
方向に回転させられる。これにより、基板の上面付近の
気流が乱れることが防止され、基板の上面に対して良好
な処理を施すことができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、遮断板を有
する基板処理装置では、基板の表面から飛散して遮断板
に付着した処理液が乾燥して結晶化し、この処理液の結
晶がパーティクルとなって基板汚染の原因となるおそれ
がある。この処理液の結晶は、とくに、処理液の液滴が
かからない遮断板の上面(基板に対向する面と反対側の
面)において生じやすい。
【0005】また、基板の表面から飛散した処理液は、
遮断板だけでなく、スピンチャックの周囲に配設された
部材(たとえば、処理液の飛散を防止するためのスプラ
ッシュガードや処理室を区画する隔壁等)にも付着して
結晶化し、この処理液の結晶がパーティクルとなって基
板を汚染するおそれもある。そこで、この発明の目的
は、上述の技術的課題を解決し、遮断板(回転板)や周
囲部材に付着した処理液および処理液の結晶を洗い流す
ことができる構成の基板処理装置を提供することであ
る。
【0006】また、この発明の他の目的は、遮断板や周
囲部材に付着した処理液および処理液の結晶を洗い流す
方法を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項1記載の発明は、基板
(W)に処理液を供給して基板に処理を施す基板処理装
置において、基板を下方からほぼ水平に保持する基板保
持手段(1)と、この基板保持手段に保持された基板の
上面に対向して設けられ、ほぼ鉛直な軸線を中心に回転
する回転板(2)と、この回転板の上面に洗浄液を供給
する上面洗浄ノズル(28)とを含むことを特徴とする
基板処理装置である。
【0008】なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態
における対応構成要素等を表す。以下、この項において
同じ。この発明によれば、上面洗浄ノズルから回転板の
上面に洗浄液を供給することができ、これにより回転板
の上面を洗浄液で洗浄することができる。よって、定期
的に回転板の上面の洗浄を行うことにより、回転板の上
面に付着した処理液が乾燥して結晶化することを防止で
き、処理液の結晶による基板の汚染を防止することがで
きる。
【0009】請求項2記載の発明は、上記回転板は、当
該回転板の回転軸線に沿って設けられた回転軸(21)
の下端に取り付けられており、上記上面洗浄ノズルは、
上記回転板の上面と上記回転軸の外周面との境界部付近
に処理液を供給するものであることを特徴とする請求項
1記載の基板処理装置である。この発明によれば、回転
板の上面と回転軸の外周面との境界部付近に付着した処
理液まで洗浄液で洗い流すことができる。また、上面洗
浄ノズルから回転板の上面への洗浄液の供給時に回転板
が回転される場合、上面洗浄ノズルから回転板の上面と
回転軸の外周面との境界部付近に供給された洗浄液は、
回転板の回転に伴って受ける遠心力により、回転板の上
面と回転軸の外周面との境界部付近から回転板の上面を
伝って回転板の周縁に向けて流れる。これにより、回転
板の上面のほぼ全域に洗浄液を隈無く行き渡らせること
ができ、回転板の上面のほぼ全域を良好に洗浄すること
ができる。
【0010】請求項3記載の発明は、上記回転板の下面
に洗浄液を供給する下面洗浄ノズル(46)をさらに含
むことを特徴とする請求項1または2記載の基板処理装
置である。この発明によれば、下面洗浄ノズルから回転
板の下面に洗浄液を供給することができ、これにより回
転板の下面を洗浄液で洗浄することができる。請求項4
記載の発明は、上記基板保持手段の側方を取り囲むよう
に設けられた周囲部材(3,4)をさらに含むことを特
徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の基板処理
装置である。
【0011】この発明のように、基板処理装置が基板保
持手段の側方を取り囲むように設けられた周囲部材をさ
らに含む場合、上記上面洗浄ノズルから上記回転板の上
面への洗浄液の供給時に上記回転板を回転させることが
好ましい。こうすれば、回転板の上面に供給された洗浄
液は、回転板の回転に伴って受ける遠心力により、回転
板の上面を伝って回転板の周縁に向けて流れて、その回
転板の周縁から回転板の回転半径方向外方へ振り飛ばさ
れるから、周囲部材の内面に洗浄液を供給することがで
き、周囲部材の内面に付着した処理液を洗浄液で洗い流
すことができる。
【0012】請求項5記載の発明は、上記回転板または
周囲部材の少なくとも一方が昇降可能に構成されている
ことを特徴とする請求項4記載の基板処理装置である。
この発明によれば、回転板または周囲部材の少なくとも
一方を昇降させることにより、回転板に対する周囲部材
の位置を変えることができる。ゆえに、上面洗浄ノズル
から回転板の上面への洗浄液の供給時に回転板が回転さ
れる場合、回転板の周縁から外方に飛散する処理液を周
囲部材の内面の広い範囲に供給することができ、周囲部
材の内面をより良好に洗浄することができる。
【0013】請求項6記載の発明は、基板保持手段
(1)に保持された基板(W)に処理液を供給して基板
に処理を施す基板処理装置に備えられて、上記基板保持
手段に保持された基板の上面に対向して配置される回転
板(2)の上面およびこの回転板の側方を取り囲むよう
に設けられた周囲部材(3,4)を洗浄する方法であっ
て、上記回転板をほぼ鉛直な軸線を中心に回転させる工
程と、回転状態の上記回転板の上面に洗浄液を供給し
て、この洗浄液を上記回転板の周縁から外方に向けて飛
散させる工程とを含むことを特徴とする回転板および周
囲部材の洗浄方法である。
【0014】この方法によれば、回転板の上面を洗浄液
で洗浄することができるとともに、回転板の周縁から外
方に向けて飛散する洗浄液で周囲部材の内面を洗浄する
ことができる。よって、定期的に回転板および周囲部材
の洗浄を行うことにより、回転板の上面や周囲部材の内
面に付着した処理液が乾燥して結晶化することを防止で
き、処理液の結晶による基板の汚染を防止することがで
きる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下では、この発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図1、図2お
よび図3は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置
の構成および動作を説明するための概念図である。この
基板処理装置は、基板の一例である半導体ウエハ(以
下、単に「ウエハ」という。)Wに対して処理液による
表面処理を施すためのものであり、図示しない隔壁に囲
まれた処理室内に配置されている。ウエハWに対する表
面処理は、たとえば、ウエハWの表面を薬液または純水
で洗浄する洗浄処理であってもよい。
【0016】この基板処理装置は、ウエハWをほぼ水平
に保持するとともに、その中心を通るほぼ鉛直な回転軸
線まわりにウエハWを回転させるためのスピンチャック
1を備えている。スピンチャック1は、チャック回転駆
動機構11によって回転される回転軸12の上端に固定
されている。この回転軸12は、中空軸となっていて、
回転軸12の内部には、処理液としての薬液または純水
が選択的に供給される下面処理液供給管13が挿通され
ている。下面処理液供給管13は、スピンチャック1に
保持されたウエハWに近接する位置まで延びており、そ
の先端には、ウエハWの下面中央に向けて処理液を吐出
する下面ノズル14が形成されている。
【0017】スピンチャック1の上方には、ウエハWと
ほぼ同じ径を有する円板状の遮断板2が設けられてい
る。遮断板2の上面には、スピンチャック1の回転軸1
2と共通の軸線に沿う回転軸21が固定されている。こ
の回転軸21は中空に形成されていて、その内部には、
ウエハWの上面に処理液を供給するための処理液ノズル
22が挿通されている。また、回転軸21の内面と処理
液ノズル22との間は、ウエハ乾燥用の窒素ガスが流通
する窒素ガス流通路23となっている。
【0018】回転軸21は、ほぼ水平に延びて設けられ
たアーム24の先端付近から垂下した状態に取り付けら
れている。そして、このアーム24に関連して、遮断板
2をスピンチャック1に保持されたウエハWの上面に近
接した近接位置(図1に示す位置)とスピンチャック1
の上方に大きく退避した退避位置(図2に示す位置)と
の間で昇降させるための遮断板昇降駆動機構25と、遮
断板2をスピンチャック1によるウエハWの回転にほぼ
同期させて回転させるための遮断板回転駆動機構26と
が設けられている。
【0019】また、アーム24の先端には、ノズル保持
部材27が取り付けられており、このノズル保持部材2
7には、遮断板2の上面に洗浄液を供給するための上面
洗浄ノズル28が保持されている。上面洗浄ノズル28
は、基端部がノズル保持部材27に保持されて、先端
(洗浄液吐出口)が遮断板2の上面と回転軸21の外周
面との境界部付近に位置するように斜め下方に延びてい
る。これにより、上面洗浄ノズル28から吐出される洗
浄液は、遮断板2の上面と回転軸21の外周面との境界
部付近に供給される。なお、洗浄液としては、たとえ
ば、純水、有機溶剤、過酸化水素水、希塩酸等を例示す
ることができる。
【0020】スピンチャック1は、処理カップ3内に収
容されている。この処理カップ3の底部には、スピンチ
ャック1の周囲を取り囲むように、ウエハWの処理に用
いられた後の処理液を排液するための排液溝31が形成
されており、さらに、この排液溝31を取り囲むよう
に、ウエハWの処理のために用いられた後の処理液を回
収するための回収溝32が形成されている。排液溝31
と回収溝32とは、筒状の仕切壁33によって区画され
ている。また、排液溝31には、図外の排液処理設備へ
と処理液を導くための排液ライン34が接続され、回収
溝32には、図外の回収処理設備へと処理液を導くため
の回収ライン35が接続されている。
【0021】処理カップ3の上方には、ウエハWからの
処理液が外部に飛散することを防止するためのスプラッ
シュガード4が設けられている。このスプラッシュガー
ド4は、ウエハWの回転軸線に対してほぼ回転対称な形
状を有しており、上方部の内面は、ウエハWの回転軸線
に対向するように開いた断面く字状の排液捕獲部41と
なっている。また、スプラッシュガード4の下方部に
は、ウエハWの回転半径方向外方に向かうに従って下方
に向かう傾斜面の形態をなした回収液捕獲部42が形成
されている。回収液捕獲部42の上端付近には、処理カ
ップ3の仕切壁33を受け入れるための仕切壁収納溝4
3が形成されている。
【0022】スプラッシュガード4に関連して、たとえ
ば、ボールねじ機構などを含むスプラッシュガード昇降
駆動機構44が設けられている。スプラッシュガード昇
降駆動機構44は、スプラッシュガード4を、回収液捕
獲部42がスピンチャック1に保持されたウエハWの端
面に対向する回収位置(図1に実線で示す位置)と、排
液捕獲部41がスピンチャック1に保持されたウエハW
の端面に対向する排液位置との間で上下動させる。ま
た、スプラッシュガード昇降駆動機構44は、スピンチ
ャック1に対するウエハWの搬入/搬出の際に、スプラ
ッシュガード4を排液位置よりも下方の退避位置(図1
に仮想線で示す位置)に退避させる。
【0023】また、スプラッシュガード4の外周面に
は、ノズル保持部材45が取り付けられており、このノ
ズル保持部材45には、遮断板2の下面に洗浄液を供給
するための下面洗浄ノズル46が保持されている。下面
洗浄ノズル46は、基端部がノズル保持部材45に保持
されて、遮断板2の回転軸線に向かう斜め上方に延びて
いる。なお、下面洗浄ノズル46から吐出される洗浄液
は、たとえば、上面洗浄ノズル28から吐出される洗浄
液と同じものである。
【0024】ウエハWに対する表面処理は、図示しない
搬送ロボットによって搬入されてくるウエハWがスピン
チャック1に受け渡された後、遮断板2およびスプラッ
シュガード4が図1の状態にされて開始される。すなわ
ち、スピンチャック1にウエハWが保持されると、遮断
板2が、スピンチャック1に保持されたウエハWの上面
に近接する近接位置まで下降される。また、スプラッシ
ュガード4が、図1に実線で示す回収位置まで上昇され
て、スプラッシュガード4の回収液捕獲部42がスピン
チャック1に保持されたウエハWの端面に対向する。
【0025】なお、スピンチャック1へのウエハWの受
け渡し時には、ウエハWの搬入を阻害しないように、遮
断板2はスピンチャック1の上方に大きく離れた待避位
置にあり、スプラッシュガード4は図1に仮想線で示す
待避位置にある。この図1に示す状態で、スピンチャッ
ク1(すなわち、ウエハW)が予め定める回転速度で回
転される。また、遮断板2が、ウエハWの上面に近接し
た状態で、ウエハWと同じ方向にほぼ同速度で回転され
る。そして、スピンチャック1とともに回転するウエハ
Wに向けて、処理液ノズル22および下面ノズル14か
ら同じ薬液が吐出される。処理液ノズル22から吐出さ
れる薬液は、ウエハWの上面の中央部に供給され、ウエ
ハWの回転に伴って受ける遠心力により、そのウエハW
の上面の中心付近からウエハWの回転半径方向外方側へ
と導かれる。一方、下面ノズル14から吐出される薬液
は、ウエハWの下面の中心付近に供給されて、ウエハW
の回転に伴って受ける遠心力により、そのウエハWの下
面の中心付近からウエハWの回転半径方向外方側へと導
かれる。これにより、ウエハWの上下面のほぼ全域に薬
液が隈無く行き渡り、ウエハWの上下面に対して薬液に
よる処理を良好に行うことができる。
【0026】この薬液処理の際に、ウエハWの周縁から
振り切られて側方に飛散した薬液は、スプラッシュガー
ド4の回収液捕獲部42に捕獲される。そして、この回
収液捕獲部42を伝い、回収液捕獲部42の下端縁から
処理カップ3の回収溝32へと落下する。こうして回収
溝32に集められた薬液は、回収ライン35を介して回
収され、以降の薬液処理に再利用される。これにより、
薬液を使い捨てる構成に比べて、薬液の消費量を格段に
低減することができる。
【0027】ウエハWを予め定める時間にわたって薬液
で処理した後は、処理液ノズル22および下面ノズル1
4からの薬液の吐出が停止される。そして、スプラッシ
ュガード4が、図1に実線で示す回収位置から、スプラ
ッシュガード4の排液捕獲部41がスピンチャック1に
保持されたウエハWの端面に対向する排液位置まで下降
される。このとき、スピンチャック1によるウエハWの
回転は続けられており、この回転しているウエハWの上
下面に向けて、処理液ノズル22および下面ノズル14
から純水が吐出される。処理液ノズル22から吐出され
る純水は、ウエハWの上面の中央部に供給され、ウエハ
Wの回転に伴って受ける遠心力により、そのウエハWの
上面の中心付近からウエハWの回転半径方向外方側へと
導かれる。一方、下面ノズル14から吐出される純水
は、ウエハWの下面の中心付近に供給されて、ウエハW
の回転に伴って受ける遠心力により、そのウエハWの下
面の中心付近からウエハWの回転半径方向外方側へと導
かれる。これにより、ウエハWの上下面のほぼ全域に純
水が隈無く行き渡り、ウエハWの上下面に付着した薬液
を洗い流すためのリンス処理が行われる。
【0028】ウエハWの周縁から振り切られて側方に飛
散したリンス処理後の純水は、スプラッシュガード4の
排液捕獲部41に捕獲された後、この排液捕獲部41を
伝って、回収液捕獲部42の下端縁から処理カップ3の
回収溝32へと落下し、排液ライン34を介して排液さ
れる。こうしてリンス処理が終了すると、処理液ノズル
22および下面ノズル14からの純水の吐出が停止され
る。そして、スピンチャック1によるウエハWの回転速
度が上げられて、ウエハWの表面に付着している液滴を
遠心力で振り切って乾燥させる処理が行われる。この乾
燥処理の際、遮断板2は、ウエハWと同じ方向にほぼ同
速度で高速回転される。また、遮断板2の中心部の開口
から、ウエハWと遮断板2との間の空間に窒素ガスが供
給される。これにより、ウエハWと遮断板2との間の空
間に窒素ガスの安定した気流が生じ、ウエハWの表面に
処理液の跡などを残すことなく、ウエハWを良好に乾燥
させることができる。
【0029】乾燥処理の終了後は、遮断板2が近接位置
から退避位置に戻されるとともに、スピンチャック1に
よるウエハWの回転が停止される。また、スプラッシュ
ガード4が排液位置から退避位置まで下降される。そし
て、図示しない搬送ロボットの働きによって、スピンチ
ャック1に保持されている処理後のウエハWが搬出され
ていく。上述のように、ウエハWの処理時には、ウエハ
Wから処理液が飛散して、遮断板2の下面、処理カップ
3およびスプラッシュガード4の内面に付着する。ま
た、処理液ノズル22および下面ノズル14から吐出さ
れた処理液がウエハWの表面で跳ね返ってミストとな
り、この処理液のミストが飛散して、遮断板2の上面や
この基板処理装置が配置された処理室の隔壁に付着す
る。遮断板2などに付着した処理液が乾燥して結晶化す
ると、その処理液の結晶がパーティクルとなってウエハ
Wを汚染するおそれがある。そこで、この実施形態に係
る基板処理装置では、所定枚数のウエハWに対して処理
を行う度に、遮断板2およびスピンチャック1の周囲に
配設された部材の洗浄処理が行われる。
【0030】遮断板2の上面および図示しない処理室の
隔壁を洗浄するための処理は、図2に示す状態で行われ
る。すなわち、遮断板2が退避位置まで上昇された状態
で行われる。退避位置に上昇した遮断板2が回転される
とともに、この回転する遮断板2の上面に向けて、上面
洗浄ノズル28から洗浄液が吐出される。上面洗浄ノズ
ル28から吐出される洗浄液は、遮断板2の上面と回転
軸21の外周面との境界部付近に供給され、遮断板2の
回転に伴って受ける遠心力により、その遮断板2の上面
と回転軸21の外周面との境界部付近から遮断板2の回
転半径方向外方側へと導かれる。これにより、遮断板2
の上面のほぼ全域に洗浄液を隈無く行き渡らせることが
でき、遮断板2の上面に付着している処理液を洗浄液で
洗い流すことができる。
【0031】また、遮断板2の上面を回転半径方向外方
側へ向けて流れる洗浄液は、遮断板2の周縁から振り切
られて側方に飛散して、図示しない処理室の隔壁の内面
にかかる。処理室の隔壁の内面にかかった洗浄液は、そ
の隔壁を伝って流下し、このとき、隔壁の内面に付着し
ている処理液が洗浄液によって洗い流される。隔壁の内
面から処理液を洗い流した洗浄液は、図示しない排液ラ
インを介して排液されるようになっている。
【0032】遮断板2の下面を洗浄するための処理は、
図3に示す状態でおこなわれる。すなわち、遮断板2が
下面洗浄ノズル46の先端よりも少し高い位置まで下降
された状態で行われる。この状態で遮断板2が回転され
るとともに、この回転する遮断板2の下面に向けて、下
面洗浄ノズル46から洗浄液が吐出される。遮断板2が
回転していることにより、遮断板2の下面のほぼ全域に
洗浄液が供給され、遮断板2の下面に付着している処理
液が洗浄液で洗い流される。
【0033】遮断板2の上面、ならびに処理カップ3お
よびスプラッシュガード4の内面を洗浄するための処理
は、遮断板が図1に示す近接位置まで下降された状態で
行われる。この状態で遮断板2が回転されるとともに、
この回転する遮断板2の上面に向けて、上面洗浄ノズル
28から洗浄液が吐出される。また、上面洗浄ノズル2
8から洗浄液が吐出されている間、スプラッシュガード
4が図1に実線で示す回収位置と図1に仮想線で示す退
避位置との間で繰り返し上下動される。上面洗浄ノズル
28から吐出される洗浄液は、遮断板2の回転に伴って
受ける遠心力により、その遮断板2の上面と回転軸21
の外周面との境界部付近から遮断板2の回転半径方向外
方側へ流れ、遮断板2の上面に付着している処理液を洗
い流す。また、遮断板2の上面を回転半径方向外方側へ
向けて流れる洗浄液は、遮断板2の周縁から振り切られ
て側方に飛散して、スプラッシュガード4の内面にかか
り、このスプラッシュガード4の内面を伝って流下す
る。このとき、スプラッシュガード4に付着している処
理液が洗浄液で洗い流される。
【0034】スプラッシュガード4から流下する洗浄液
は、スプラッシュガード4が繰り返し上下動されている
ことにより、排液溝31の内面と回収溝32の内面とに
交互に導かれる。これにより、排液溝31および回収溝
32(処理カップ3)の内面に付着している処理液を洗
浄液で洗い流すことができる。以上のように、この実施
形態に係る基板処理装置は、遮断板2およびスピンチャ
ック1の周囲に配設された部材(処理カップ、スプラッ
シュガード4および処理室の隔壁)に付着した処理液を
洗浄液で洗い流すことができる構成になっている。ゆえ
に、定期的に遮断板2およびスピンチャック1の周囲に
配設された部材の洗浄処理を行うことにより、遮断板2
およびスピンチャック1の周囲に配設された部材に付着
した処理液が乾燥して結晶化することを防止でき、処理
液の結晶によるウエハWの汚染を防止することができ
る。
【0035】この発明の一実施形態の説明は以上のとお
りであるが、この発明は他の形態で実施することも可能
である。たとえば、上述の実施形態では、スプラッシュ
ガード4の洗浄時において、上面洗浄ノズル28から洗
浄液が吐出されている間、スプラッシュガード4が図1
に実線で示す回収位置と図1に仮想線で示す退避位置と
の間で繰り返し上下動されるとしたが、この上下動は連
続した動作であってもよいし、スプラッシュガード4の
位置が所定時間ごとに変わるような段階的な動作であっ
てもよい。
【0036】また、スプラッシュガード4の洗浄時にお
いて、上面洗浄ノズル28から洗浄液が吐出されている
期間の前半は、スプラッシュガード4が図1に実線で示
す回収位置で停止され、当該期間の後半は、スプラッシ
ュガード4がその排液捕獲部41がスピンチャック1に
保持されたウエハWの端面に対向する排液位置で停止さ
れるようにしてもよい。その他、特許請求の範囲に記載
された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能で
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構
成を説明するための概念図であり、基板処理時の状態を
示している。
【図2】遮断板の上面および図示しない処理室の隔壁を
洗浄するための処理時における上記基板処理装置の状態
を示す概念図である。
【図3】遮断板の上面、ならびに処理カップおよびスプ
ラッシュガードの内面を洗浄するための処理時における
上記基板処理装置の状態を示す概念図である。
【符号の説明】
1 スピンチャック 2 遮断板 3 処理カップ 4 スプラッシュガード 21 回転軸 28 上面洗浄ノズル 44 スプラッシュガード昇降駆動機構 46 下面洗浄ノズル W ウエハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H088 FA17 FA21 FA30 HA01 MA20 2H090 JB02 JC19 3B201 AA02 AA03 AB01 AB34 AB42 BB03 BB92 BB93 BB95 BB96 CC12 CC13 CD22 CD24 CD33

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板に処理液を供給して基板に処理を施す
    基板処理装置において、 基板を下方からほぼ水平に保持する基板保持手段と、 この基板保持手段に保持された基板の上面に対向して設
    けられ、ほぼ鉛直な軸線を中心に回転する回転板と、 この回転板の上面に洗浄液を供給する上面洗浄ノズルと
    を含むことを特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】上記回転板は、当該回転板の回転軸線に沿
    って設けられた回転軸の下端に取り付けられており、 上記上面洗浄ノズルは、上記回転板の上面と上記回転軸
    の外周面との境界部付近に処理液を供給するものである
    ことを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
  3. 【請求項3】上記回転板の下面に洗浄液を供給する下面
    洗浄ノズルをさらに含むことを特徴とする請求項1また
    は2記載の基板処理装置。
  4. 【請求項4】上記基板保持手段の側方を取り囲むように
    設けられた周囲部材をさらに含むことを特徴とする請求
    項1ないし3のいずれかに記載の基板処理装置。
  5. 【請求項5】上記回転板または周囲部材の少なくとも一
    方が昇降可能に構成されていることを特徴とする請求項
    4記載の基板処理装置。
  6. 【請求項6】基板保持手段に保持された基板に処理液を
    供給して基板に処理を施す基板処理装置に備えられて、
    上記基板保持手段に保持された基板の上面に対向して配
    置される回転板の上面およびこの回転板の側方を取り囲
    むように設けられた周囲部材を洗浄する方法であって、 上記回転板をほぼ鉛直な軸線を中心に回転させる工程
    と、 回転状態の上記回転板の上面に洗浄液を供給して、この
    洗浄液を上記回転板の周縁から外方に向けて飛散させる
    工程とを含むことを特徴とする回転板および周囲部材の
    洗浄方法。
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