JPH07176471A - 基板表面処理装置 - Google Patents
基板表面処理装置Info
- Publication number
- JPH07176471A JPH07176471A JP34391693A JP34391693A JPH07176471A JP H07176471 A JPH07176471 A JP H07176471A JP 34391693 A JP34391693 A JP 34391693A JP 34391693 A JP34391693 A JP 34391693A JP H07176471 A JPH07176471 A JP H07176471A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- processing liquid
- nozzle
- treatment
- supplied
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Nozzles (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 より簡単な構成で、処理液の使用量を減少さ
せることができるとともに、基板表面全体を均一に表面
処理することができる基板表面処理装置を提供する。 【構成】 単一の低圧ノズル７に複数の処理液供給孔が
形成される。低圧ノズル７に処理液供給部８が接続され
ており、処理液１０が処理液供給部８から低圧ノズル７
に供給されると、処理液１０が各処理液供給孔から吐出
される。 【効果】 各処理液供給孔から処理液が基板表面のそれ
ぞれ異なる領域に向けて供給されて基板表面全体に行き
渡る。したがって、ノズルからの吐出量を多くすること
なく、しかもノズルからの処理液の吐出力を高くするこ
となく、基板表面全体を均一に処理することができる。
その結果、処理液の使用量を減少させることができる。
また、ノズルは単一であり、装置構成を簡素化すること
ができる。
せることができるとともに、基板表面全体を均一に表面
処理することができる基板表面処理装置を提供する。 【構成】 単一の低圧ノズル７に複数の処理液供給孔が
形成される。低圧ノズル７に処理液供給部８が接続され
ており、処理液１０が処理液供給部８から低圧ノズル７
に供給されると、処理液１０が各処理液供給孔から吐出
される。 【効果】 各処理液供給孔から処理液が基板表面のそれ
ぞれ異なる領域に向けて供給されて基板表面全体に行き
渡る。したがって、ノズルからの吐出量を多くすること
なく、しかもノズルからの処理液の吐出力を高くするこ
となく、基板表面全体を均一に処理することができる。
その結果、処理液の使用量を減少させることができる。
また、ノズルは単一であり、装置構成を簡素化すること
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体用シリコンウエ
ハや液晶用ガラス角型基板などの基板の表面に純水や現
像液など所定の処理液を供給して基板の表面処理を行う
基板表面処理装置に関する。
ハや液晶用ガラス角型基板などの基板の表面に純水や現
像液など所定の処理液を供給して基板の表面処理を行う
基板表面処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、上述のような基板表面処理装置と
して、例えば純水（処理液）を基板表面に供給して基板
表面を洗浄する基板洗浄装置がある。この装置において
は、水滴の飛散を防止するために設けられたカップ内に
スピンチャックが配設され、このスピンチャック上に基
板を搭載可能となっている。また、スピンチャック外の
所定位置にキャピラリー型のノズルが固定されており、
スピンチャック上の基板表面に向けて純水を吐出する。
この装置では、ノズルによって基板表面に純水を供給し
つつ基板を回転させることによって、その表面を洗浄す
るようになっている。
して、例えば純水（処理液）を基板表面に供給して基板
表面を洗浄する基板洗浄装置がある。この装置において
は、水滴の飛散を防止するために設けられたカップ内に
スピンチャックが配設され、このスピンチャック上に基
板を搭載可能となっている。また、スピンチャック外の
所定位置にキャピラリー型のノズルが固定されており、
スピンチャック上の基板表面に向けて純水を吐出する。
この装置では、ノズルによって基板表面に純水を供給し
つつ基板を回転させることによって、その表面を洗浄す
るようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなキャピラリー型のノズルでは、純水の供給範囲が狭
いので基板表面全体に純水を供給するためには複数本の
ノズルを設ける必要があり、その結果、部品点数が多く
なるとともに配管の数も多くなってしまい装置構成が複
雑となる。
うなキャピラリー型のノズルでは、純水の供給範囲が狭
いので基板表面全体に純水を供給するためには複数本の
ノズルを設ける必要があり、その結果、部品点数が多く
なるとともに配管の数も多くなってしまい装置構成が複
雑となる。
【０００４】また、スピンチャック外の固定位置に配置
されたキャピラリー型のノズルからスピンチャック上の
基板に純水を良好に供給するためにはノズルからの純水
の吐出力を強くせねばならず、基板表面での純水の跳ね
返りが生じる。これにより、純水の使用量が多くなると
ともに、勢い良く純水が当たる部分とそうでない部分と
の間に洗浄むらが生じる、つまり基板表面全体を均一に
処理することができない。
されたキャピラリー型のノズルからスピンチャック上の
基板に純水を良好に供給するためにはノズルからの純水
の吐出力を強くせねばならず、基板表面での純水の跳ね
返りが生じる。これにより、純水の使用量が多くなると
ともに、勢い良く純水が当たる部分とそうでない部分と
の間に洗浄むらが生じる、つまり基板表面全体を均一に
処理することができない。
【０００５】なお、上記問題は処理液として純水を用い
た基板表面処理のみならず、現像液やエッチング液など
を用いた基板表面処理においても同様に生じる問題であ
り、所定の処理液を用いて基板の表面処理する装置に共
通する問題である。
た基板表面処理のみならず、現像液やエッチング液など
を用いた基板表面処理においても同様に生じる問題であ
り、所定の処理液を用いて基板の表面処理する装置に共
通する問題である。
【０００６】本発明は、上述のような問題に鑑みてなさ
れたものであって、より簡単な構成で、処理液の使用量
を減少させることができるとともに、基板表面全体を均
一に表面処理することができる基板表面処理装置を提供
することを目的とする。
れたものであって、より簡単な構成で、処理液の使用量
を減少させることができるとともに、基板表面全体を均
一に表面処理することができる基板表面処理装置を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、基板表面に
所定の処理液を供給して基板の表面処理を行う基板表面
処理装置であって、上記目的を達成するため、複数の処
理液供給孔を有する単一のノズルと、前記ノズルに処理
液を供給する処理液供給部とを備え、前記処理液供給部
から前記ノズルに供給された処理液を各処理液供給孔よ
り前記基板表面のそれぞれ異なる領域に向けて供給する
ようにしている。
所定の処理液を供給して基板の表面処理を行う基板表面
処理装置であって、上記目的を達成するため、複数の処
理液供給孔を有する単一のノズルと、前記ノズルに処理
液を供給する処理液供給部とを備え、前記処理液供給部
から前記ノズルに供給された処理液を各処理液供給孔よ
り前記基板表面のそれぞれ異なる領域に向けて供給する
ようにしている。
【０００８】
【作用】本発明では、単一のノズルに複数の処理液供給
孔が形成される。そして、処理液供給部より処理液が前
記ノズルに供給されると、各処理液供給孔から処理液が
基板表面のそれぞれ異なる領域に向けて吐出されて基板
表面全体に行き渡る。したがって、ノズルからの吐出量
を多くすることなく、しかもノズルからの処理液の吐出
力を高くすることなく、基板表面全体に処理液を供給
し、均一な表面処理が可能となる。また、単一のノズル
で基板表面を処理することができるため、装置構成を比
較的簡単なものとすることができる。
孔が形成される。そして、処理液供給部より処理液が前
記ノズルに供給されると、各処理液供給孔から処理液が
基板表面のそれぞれ異なる領域に向けて吐出されて基板
表面全体に行き渡る。したがって、ノズルからの吐出量
を多くすることなく、しかもノズルからの処理液の吐出
力を高くすることなく、基板表面全体に処理液を供給
し、均一な表面処理が可能となる。また、単一のノズル
で基板表面を処理することができるため、装置構成を比
較的簡単なものとすることができる。
【０００９】
【実施例】図１はこの発明にかかる基板表面処理装置の
一実施例を示す概略構成図であり、図２は図１の平面図
である。これらの図に示すように、この基板表面処理装
置では、円盤状のスピンチャック１が水平状態で配置さ
れ、鉛直方向に伸びる回転軸２回りに回転自在となって
いる。また、このスピンチャック１の上面から複数の基
板支持ピン３が分散して突設されて角型基板４を裏面側
より水平支持するようになっている。さらに、図２に示
すように、基板支持ピン３により支持された基板４の四
隅に対応して一対のコーナーピン５，５がそれぞれスピ
ンチャック１の上面に設けられ、角型基板４の位置決め
を行っている。このため、スピンチャック１に連結され
たモータ（図示省略）を作動させると、基板４を水平支
持した状態のままでスピンチャック１が回転する。
一実施例を示す概略構成図であり、図２は図１の平面図
である。これらの図に示すように、この基板表面処理装
置では、円盤状のスピンチャック１が水平状態で配置さ
れ、鉛直方向に伸びる回転軸２回りに回転自在となって
いる。また、このスピンチャック１の上面から複数の基
板支持ピン３が分散して突設されて角型基板４を裏面側
より水平支持するようになっている。さらに、図２に示
すように、基板支持ピン３により支持された基板４の四
隅に対応して一対のコーナーピン５，５がそれぞれスピ
ンチャック１の上面に設けられ、角型基板４の位置決め
を行っている。このため、スピンチャック１に連結され
たモータ（図示省略）を作動させると、基板４を水平支
持した状態のままでスピンチャック１が回転する。
【００１０】このスピンチャック１を取り囲むようにカ
ップ６が設けられており、後述するようにして基板表面
処理を行った際にスピンチャック１や基板４から振り切
られた処理液を補集する。なお、図示を省略している
が、カップ６の下方部に回収ボックスが接続されてお
り、カップ６により補集された処理液をその回収ボック
スに回収可能となっている。
ップ６が設けられており、後述するようにして基板表面
処理を行った際にスピンチャック１や基板４から振り切
られた処理液を補集する。なお、図示を省略している
が、カップ６の下方部に回収ボックスが接続されてお
り、カップ６により補集された処理液をその回収ボック
スに回収可能となっている。
【００１１】また、このカップ６の外側で、しかもスピ
ンチャック１から見て斜め上方に低圧ノズル７が配設さ
れており、適当なタイミングで処理液供給部８から処理
液が低圧ノズル７に供給され、その先端部９からスピン
チャック１に支持された角型基板４の表面に向けて処理
液１０を吐出するようになっている。
ンチャック１から見て斜め上方に低圧ノズル７が配設さ
れており、適当なタイミングで処理液供給部８から処理
液が低圧ノズル７に供給され、その先端部９からスピン
チャック１に支持された角型基板４の表面に向けて処理
液１０を吐出するようになっている。
【００１２】図３は低圧ノズル７の先端部９を示す拡大
平面図であり、図４は図３のＡ−Ａ線断面図である。こ
の低圧ノズル７の先端部９では、円形の開口１１が設け
られるとともに、その開口１１を塞ぐように円盤部材１
２が配置されている。この円盤部材１２の中央部１３は
外方に向けて円弧状に仕上げられるとともに、複数の処
理液供給孔１４が穿設されている。このため、処理液供
給部８から低圧ノズル７に処理液１０が供給されると、
各処理液供給孔１４より処理液１０が放射状に吐出され
る（図４）。こうして吐出された処理液１０は、図５に
示すように、基板表面のそれぞれ異なる領域に供給され
る。
平面図であり、図４は図３のＡ−Ａ線断面図である。こ
の低圧ノズル７の先端部９では、円形の開口１１が設け
られるとともに、その開口１１を塞ぐように円盤部材１
２が配置されている。この円盤部材１２の中央部１３は
外方に向けて円弧状に仕上げられるとともに、複数の処
理液供給孔１４が穿設されている。このため、処理液供
給部８から低圧ノズル７に処理液１０が供給されると、
各処理液供給孔１４より処理液１０が放射状に吐出され
る（図４）。こうして吐出された処理液１０は、図５に
示すように、基板表面のそれぞれ異なる領域に供給され
る。
【００１３】次に、上記のように構成された基板表面処
理装置の動作について説明する。
理装置の動作について説明する。
【００１４】まず、表面処理を行うべき基板４を基板搬
送機構（図示省略）によりスピンチャック１上に搬送
し、基板支持ピン３で支持しながらコーナーピン５，５
により基板４をスピンチャック１上で位置決めする。
送機構（図示省略）によりスピンチャック１上に搬送
し、基板支持ピン３で支持しながらコーナーピン５，５
により基板４をスピンチャック１上で位置決めする。
【００１５】そして、モータを作動させてスピンチャッ
ク１と基板４を一体的に回転させる。なお、図５におい
て、角型基板４が回転することにより基板４の四隅が描
く軌跡を点線１５で示している。
ク１と基板４を一体的に回転させる。なお、図５におい
て、角型基板４が回転することにより基板４の四隅が描
く軌跡を点線１５で示している。
【００１６】また、基板４の回転開始とほぼ同時に、処
理液供給部８から低圧ノズル７に処理液１０を供給して
低圧ノズル７の処理液供給孔１４から処理液１０を放射
状に吐出させ、図５に示すように基板表面のそれぞれ異
なる領域に供給する。このように処理液１０をそれぞれ
異なる基板表面領域に供給しているため、処理液１０が
基板表面全体に行き渡り、基板４に対し均一な表面処理
を行うことができる。なお、上記のように複数の処理液
供給孔１４から基板４の表面に向けて処理液１０を吐出
することにより基板表面の均一な処理が可能であるが、
この実施例では、それと同時にスピンチャック１を回転
させることにより基板表面に供給された処理液１０に遠
心力を作用させているため、基板表面上で処理液１０が
さらに広がり、より均一な基板表面処理を行うことがで
きる。
理液供給部８から低圧ノズル７に処理液１０を供給して
低圧ノズル７の処理液供給孔１４から処理液１０を放射
状に吐出させ、図５に示すように基板表面のそれぞれ異
なる領域に供給する。このように処理液１０をそれぞれ
異なる基板表面領域に供給しているため、処理液１０が
基板表面全体に行き渡り、基板４に対し均一な表面処理
を行うことができる。なお、上記のように複数の処理液
供給孔１４から基板４の表面に向けて処理液１０を吐出
することにより基板表面の均一な処理が可能であるが、
この実施例では、それと同時にスピンチャック１を回転
させることにより基板表面に供給された処理液１０に遠
心力を作用させているため、基板表面上で処理液１０が
さらに広がり、より均一な基板表面処理を行うことがで
きる。
【００１７】また、複数の処理液供給孔１４から吐出し
た処理液１０を基板表面のそれぞれ異なる領域に供給し
ているため、各処理液供給孔１４からの処理液１０の吐
出力を弱めたとしても、処理液１０が基板表面全体に行
き渡り、勢い良く処理液が当たる部分とそうでない部分
との間での”処理むら”の発生を防止し、基板表面全体
を均一に処理することができる。なお、処理液１０の吐
出力を弱めるためには、例えば各処理液供給孔１４の径
を大きくしたり、処理液供給孔１４の数を多くしたり、
低圧ノズル７への処理液１０の流量を減少させるなどの
手段を採用すればよい。
た処理液１０を基板表面のそれぞれ異なる領域に供給し
ているため、各処理液供給孔１４からの処理液１０の吐
出力を弱めたとしても、処理液１０が基板表面全体に行
き渡り、勢い良く処理液が当たる部分とそうでない部分
との間での”処理むら”の発生を防止し、基板表面全体
を均一に処理することができる。なお、処理液１０の吐
出力を弱めるためには、例えば各処理液供給孔１４の径
を大きくしたり、処理液供給孔１４の数を多くしたり、
低圧ノズル７への処理液１０の流量を減少させるなどの
手段を採用すればよい。
【００１８】また、このように処理液１０の吐出力を弱
めることで基板表面における処理液１０の跳ね返りを抑
えることができ、処理液１０の使用量を減少させること
ができる。例えば、処理液１０としての純水を基板表面
に供給して基板洗浄を行う場合について従来例（キャピ
ラリー型のノズルを用いたもの）と本実施例とを比較す
ると、従来例では３本のキャピラリー型ノズルを用意
し、１分当たり合計１リットルの純水を供給する必要が
あったのに対し、本実施例では約半分の純水で良好に基
板４の洗浄処理を行うことができた。
めることで基板表面における処理液１０の跳ね返りを抑
えることができ、処理液１０の使用量を減少させること
ができる。例えば、処理液１０としての純水を基板表面
に供給して基板洗浄を行う場合について従来例（キャピ
ラリー型のノズルを用いたもの）と本実施例とを比較す
ると、従来例では３本のキャピラリー型ノズルを用意
し、１分当たり合計１リットルの純水を供給する必要が
あったのに対し、本実施例では約半分の純水で良好に基
板４の洗浄処理を行うことができた。
【００１９】さらに、この実施例では処理液供給部８か
らの処理液１０を単一の低圧ノズル７に供給するのみで
処理液１０を基板表面に供給することができるため、上
記従来例に比べて、より簡単な構成で基板表面を均一に
処理することができる。
らの処理液１０を単一の低圧ノズル７に供給するのみで
処理液１０を基板表面に供給することができるため、上
記従来例に比べて、より簡単な構成で基板表面を均一に
処理することができる。
【００２０】上記のようにして処理液１０による処理が
完了すると、処理液供給部８からの処理液１０の供給を
停止し、基板４への処理液１０の吐出を停止する。な
お、処理液１０の供給停止後も、一定時間スピンチャッ
ク１の回転を継続させて、スピンチャック１および基板
４から処理液１０を振り切る。
完了すると、処理液供給部８からの処理液１０の供給を
停止し、基板４への処理液１０の吐出を停止する。な
お、処理液１０の供給停止後も、一定時間スピンチャッ
ク１の回転を継続させて、スピンチャック１および基板
４から処理液１０を振り切る。
【００２１】こうして一連の基板表面処理が完了する
と、上記基板搬送機構により、処理を完了した基板４を
次の処理ステーションに搬送する。
と、上記基板搬送機構により、処理を完了した基板４を
次の処理ステーションに搬送する。
【００２２】なお、低圧ノズル７の先端部９の形状や構
成については、上記実施例に限定されるものではなく、
例えば中央部１３が円弧状に仕上げられた円盤部材１２
に処理液供給孔１４を設ける代わりに、図６に示すよう
に平板１６に複数の処理液供給孔１４を部分的に斜めに
穿設して、低圧ノズル７の先端部９から処理液１０を放
射状に吐出させるようにしてもよい。
成については、上記実施例に限定されるものではなく、
例えば中央部１３が円弧状に仕上げられた円盤部材１２
に処理液供給孔１４を設ける代わりに、図６に示すよう
に平板１６に複数の処理液供給孔１４を部分的に斜めに
穿設して、低圧ノズル７の先端部９から処理液１０を放
射状に吐出させるようにしてもよい。
【００２３】また、処理液１０を放射状に吐出させるこ
とが本発明の必須要件ではなく、例えば図７に示すよう
に、平板１６に処理液供給孔１４を垂直に穿設して低圧
ノズル７の先端部９から基板４に向けて処理液１０を吐
出させるようにしてもよい。なお、この場合であって
も、処理液１０は一定の広がりをもって各処理液供給孔
１４から吐出されるため、全体的に見ると処理液１０は
低圧ノズル７から一定の噴出角α、例えば１５゜で基板
４に向けて供給される。
とが本発明の必須要件ではなく、例えば図７に示すよう
に、平板１６に処理液供給孔１４を垂直に穿設して低圧
ノズル７の先端部９から基板４に向けて処理液１０を吐
出させるようにしてもよい。なお、この場合であって
も、処理液１０は一定の広がりをもって各処理液供給孔
１４から吐出されるため、全体的に見ると処理液１０は
低圧ノズル７から一定の噴出角α、例えば１５゜で基板
４に向けて供給される。
【００２４】なお、本発明において、装置全体として単
一のノズルによって処理液を基板に供給する必要はな
く、複数の処理液供給孔が形成されたノズルを複数本用
いて処理液を基板に供給するように構成してもよい。
一のノズルによって処理液を基板に供給する必要はな
く、複数の処理液供給孔が形成されたノズルを複数本用
いて処理液を基板に供給するように構成してもよい。
【００２５】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、複数
の処理液供給孔を有する単一のノズルを設け、処理液供
給部から前記ノズルに供給された処理液を各処理液供給
孔より基板表面のそれぞれ異なる領域に向けて供給する
ようにしているので、より簡単な構成で、処理液の使用
量を減少させることができるとともに、基板表面全体を
均一に表面処理することができる。
の処理液供給孔を有する単一のノズルを設け、処理液供
給部から前記ノズルに供給された処理液を各処理液供給
孔より基板表面のそれぞれ異なる領域に向けて供給する
ようにしているので、より簡単な構成で、処理液の使用
量を減少させることができるとともに、基板表面全体を
均一に表面処理することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明にかかる基板表面処理装置の一実施例
を示す概略構成図である。
を示す概略構成図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】低圧ノズルの先端部を示す拡大平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】低圧ノズルから基板表面に供給される処理液の
様子を示す図である。
様子を示す図である。
【図６】低圧ノズルの変形例を示す図である。
【図７】低圧ノズルの別の変形例を示す図である。
４ 基板 ７ 低圧ノズル ８ 処理液供給部 １４ 処理液供給孔
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ０８Ｂ 3/02 Ｂ 2119−3Ｂ Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０２ Ｈ０１Ｌ 21/304 ３４１ Ｎ
Claims (1)
- 【請求項１】 基板表面に所定の処理液を供給して基板
の表面処理を行う基板表面処理装置において、 複数の処理液供給孔を有する単一のノズルと、 前記ノズルに処理液を供給する処理液供給部とを備え、 前記処理液供給部から前記ノズルに供給された処理液を
各処理液供給孔より前記基板表面のそれぞれ異なる領域
に向けて供給することを特徴とする基板表面処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34391693A JPH07176471A (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 基板表面処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34391693A JPH07176471A (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 基板表面処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176471A true JPH07176471A (ja) | 1995-07-14 |
Family
ID=18365238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34391693A Pending JPH07176471A (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 基板表面処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07176471A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7025514B2 (en) | 2002-10-08 | 2006-04-11 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Development apparatus for manufacturing semiconductor device |
| CN102430495A (zh) * | 2011-07-22 | 2012-05-02 | 上海华力微电子有限公司 | 提高光刻胶膜与衬底表面粘合度的装置及其应用方法 |
| WO2012073743A1 (ja) * | 2010-12-02 | 2012-06-07 | Hoya株式会社 | 液体供給装置およびレジスト現像装置 |
| CN102601084A (zh) * | 2012-03-09 | 2012-07-25 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 排气管道自动清洁装置及涂胶显影机台 |
-
1993
- 1993-12-16 JP JP34391693A patent/JPH07176471A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7025514B2 (en) | 2002-10-08 | 2006-04-11 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Development apparatus for manufacturing semiconductor device |
| WO2012073743A1 (ja) * | 2010-12-02 | 2012-06-07 | Hoya株式会社 | 液体供給装置およびレジスト現像装置 |
| CN102430495A (zh) * | 2011-07-22 | 2012-05-02 | 上海华力微电子有限公司 | 提高光刻胶膜与衬底表面粘合度的装置及其应用方法 |
| CN102601084A (zh) * | 2012-03-09 | 2012-07-25 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 排气管道自动清洁装置及涂胶显影机台 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6942737B2 (en) | Substrate cleaning apparatus and method | |
| JPH03136232A (ja) | 基板の表面処理装置 | |
| US20080053488A1 (en) | Substrate treatment apparatus and substrate treatment method | |
| JPH07106233A (ja) | 回転式基板処理装置 | |
| JPH07176471A (ja) | 基板表面処理装置 | |
| JP4743735B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JPH07135137A (ja) | 現像処理方法および装置 | |
| JP2001168067A (ja) | ダイシング装置 | |
| JPH09162159A (ja) | 回転式基板乾燥装置 | |
| KR100618868B1 (ko) | 스핀 장치 | |
| JPH11283899A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3169666B2 (ja) | 現像装置及び現像方法 | |
| JP2002016031A (ja) | 基板処理方法 | |
| WO2020189072A1 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
| JP5199419B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JP2000077293A (ja) | 基板処理方法およびその装置 | |
| JP2002124508A (ja) | 基板用スピン処理装置 | |
| JP2643656B2 (ja) | ウェハ現像処理装置 | |
| JPH11186133A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3281328B2 (ja) | 回転塗布装置 | |
| JP2003126756A (ja) | スピン処理装置 | |
| JP2001307986A (ja) | 半導体基板固定保持装置 | |
| JP3884700B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JP2864366B2 (ja) | 被処理体の現像方法 | |
| JP2580082B2 (ja) | 基板の回転処理装置 |