JP3241058B2 - 回転式塗布装置及び回転式塗布方法 - Google Patents
回転式塗布装置及び回転式塗布方法Info
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
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- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
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- Y10S134/902—Semiconductor wafer
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示パネル用のガ
ラス基板、半導体ウエハ、半導体製造装置用のマスク基
板などの基板の表面にフォトレジスト液などの塗布液を
薄膜状に塗布する際に用いる回転式塗布装置及び回転式
塗布方法に関する。
ラス基板、半導体ウエハ、半導体製造装置用のマスク基
板などの基板の表面にフォトレジスト液などの塗布液を
薄膜状に塗布する際に用いる回転式塗布装置及び回転式
塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】回転式塗布装置は、基板を回転すること
によって、基板上へ供給した塗布液を遠心力で基板上に
拡散流動して、塗布するものであるが、角形基板では、
基板角部で他より膜厚が厚くなる傾向がある。それは、
角形基板は、角部が風切りして回転するため、角部では
他より風を強く受け、塗布液の溶剤成分の蒸発が促進さ
れ、塗布液の粘度が上がり、遠心力による拡散流動が弱
まるからである。また、丸形であっても、大きくなるほ
ど半径方向の内と外での回転の周速度の差が著しくなる
ため、大形基板においては、周縁部での膜厚増加の傾向
が無視できなくなる。
によって、基板上へ供給した塗布液を遠心力で基板上に
拡散流動して、塗布するものであるが、角形基板では、
基板角部で他より膜厚が厚くなる傾向がある。それは、
角形基板は、角部が風切りして回転するため、角部では
他より風を強く受け、塗布液の溶剤成分の蒸発が促進さ
れ、塗布液の粘度が上がり、遠心力による拡散流動が弱
まるからである。また、丸形であっても、大きくなるほ
ど半径方向の内と外での回転の周速度の差が著しくなる
ため、大形基板においては、周縁部での膜厚増加の傾向
が無視できなくなる。
【０００３】このような角形基板や大形基板における問
題に対処した回転式塗布装置として、特開平２−２１９
２１３号公報で開示されているように、基板を保持する
ためのチャックと該チャックを回転させるための回転手
段とを少なくとも備え、該基板を該チャックが保持して
水平面内で回転させることにより、該基板上に滴下した
レジストを該基板の上面に塗布する装置において、該チ
ャックが保持する該基板の上方に近接し且つ該基板と平
行に該基板より大なる径を有する回転板が配設され、該
回転板が該基板と共に回転するようにしたものが知られ
ている。
題に対処した回転式塗布装置として、特開平２−２１９
２１３号公報で開示されているように、基板を保持する
ためのチャックと該チャックを回転させるための回転手
段とを少なくとも備え、該基板を該チャックが保持して
水平面内で回転させることにより、該基板上に滴下した
レジストを該基板の上面に塗布する装置において、該チ
ャックが保持する該基板の上方に近接し且つ該基板と平
行に該基板より大なる径を有する回転板が配設され、該
回転板が該基板と共に回転するようにしたものが知られ
ている。
【０００４】この従来構成は、基板の上方の空気層を基
板と上部回転板とで挟んで持ち回ることで、上記風切り
現象を抑制し、もって、均一な膜厚の塗布を行えるよう
にしたものである。
板と上部回転板とで挟んで持ち回ることで、上記風切り
現象を抑制し、もって、均一な膜厚の塗布を行えるよう
にしたものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例によると、次のような新たな問題が生じる。つま
り、従来例によれば、基板上の空気層を基板と共に持ち
回すためには、上部回転板を可及的に基板に近づけて配
備する必要があり、このために、回転処理中に基板上方
に飛散した塗布液のミストが上部回転板の下面に付着し
て固化し、繰返し回転塗布を行っているうちに、上部回
転板の下面が付着固化した塗布液によって凹凸面とな
り、この凹凸によって基板上方の空気層に乱れが発生し
て、均一な膜厚形成に悪影響を及ぼすことが判明した。
また、上部回転板の下面に付着して固化しないうちに次
の回転塗布が行われた際に、付着した塗布液が飛散して
基板表面を汚染することもあった。
来例によると、次のような新たな問題が生じる。つま
り、従来例によれば、基板上の空気層を基板と共に持ち
回すためには、上部回転板を可及的に基板に近づけて配
備する必要があり、このために、回転処理中に基板上方
に飛散した塗布液のミストが上部回転板の下面に付着し
て固化し、繰返し回転塗布を行っているうちに、上部回
転板の下面が付着固化した塗布液によって凹凸面とな
り、この凹凸によって基板上方の空気層に乱れが発生し
て、均一な膜厚形成に悪影響を及ぼすことが判明した。
また、上部回転板の下面に付着して固化しないうちに次
の回転塗布が行われた際に、付着した塗布液が飛散して
基板表面を汚染することもあった。
【０００６】そこで、実際の処理においては、上記不具
合が生じないうちに、適当時間ごとに上部回転板を取り
外して洗浄する必要があり、取り外し、洗浄、および再
組付けのために手数を要するのみならず、その間の処理
中断のために、全体としての処理能率の低下をきたすも
のであった。
合が生じないうちに、適当時間ごとに上部回転板を取り
外して洗浄する必要があり、取り外し、洗浄、および再
組付けのために手数を要するのみならず、その間の処理
中断のために、全体としての処理能率の低下をきたすも
のであった。
【０００７】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
ものであって、上部回転板の洗浄を、上部回転板の取り
外しの必要なく短時間で簡単容易に行うことで、この種
の装置の特徴を充分に発揮させた回転塗布を能率よく行
うことができる回転式塗布装置及び回転式塗布方法を提
供することを目的とする。
ものであって、上部回転板の洗浄を、上部回転板の取り
外しの必要なく短時間で簡単容易に行うことで、この種
の装置の特徴を充分に発揮させた回転塗布を能率よく行
うことができる回転式塗布装置及び回転式塗布方法を提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は次のような構成を採る。すなわち、請求項
１に記載の発明は、基板を水平支持した状態で回転させ
る、基板の外形形状より大きな回転台と、この回転台上
に支持された基板の上面と所定の間隔をもって平行に配
備され、かつ回転台と一体に回転される上部回転板とを
備えた回転式塗布装置において、前記上部回転板に開口
を設け、前記回転台に基板を載せない状態で前記上部回
転板が回転台と一体に回転されているときに、前記上部
回転板と前記回転台との間に形成される塗布処理空間内
へ洗浄液を供給する洗浄ノズルを前記開口に備えたもの
である。
に、本発明は次のような構成を採る。すなわち、請求項
１に記載の発明は、基板を水平支持した状態で回転させ
る、基板の外形形状より大きな回転台と、この回転台上
に支持された基板の上面と所定の間隔をもって平行に配
備され、かつ回転台と一体に回転される上部回転板とを
備えた回転式塗布装置において、前記上部回転板に開口
を設け、前記回転台に基板を載せない状態で前記上部回
転板が回転台と一体に回転されているときに、前記上部
回転板と前記回転台との間に形成される塗布処理空間内
へ洗浄液を供給する洗浄ノズルを前記開口に備えたもの
である。
【０００９】請求項２に記載の発明は、基板を水平支持
した状態で回転させる、基板の外形形状より大きな回転
台と、この回転台上に支持された基板の上面と所定の間
隔をもって平行に配備され、かつ回転台と一体に回転さ
れる上部回転板とを備えた回転式塗布装置において、前
記上部回転板に開口を設け、前記開口に、前記上部回転
板と前記回転台との間に形成される塗布処理空間内へ洗
浄液を供給する洗浄ノズルを備え、前記洗浄ノズルは、
前記回転台に基板を載せない状態で回転している前記回
転台と前記上部回転板との間の塗布処理空間内に対して
静止状態で洗浄液を供給可能に設けられたものである。
した状態で回転させる、基板の外形形状より大きな回転
台と、この回転台上に支持された基板の上面と所定の間
隔をもって平行に配備され、かつ回転台と一体に回転さ
れる上部回転板とを備えた回転式塗布装置において、前
記上部回転板に開口を設け、前記開口に、前記上部回転
板と前記回転台との間に形成される塗布処理空間内へ洗
浄液を供給する洗浄ノズルを備え、前記洗浄ノズルは、
前記回転台に基板を載せない状態で回転している前記回
転台と前記上部回転板との間の塗布処理空間内に対して
静止状態で洗浄液を供給可能に設けられたものである。
【００１０】請求項３に記載の発明は、基板の外形形状
より大きな回転台と上部回転板との間に形成される塗布
処理空間内に基板を配置して前記回転台と上部回転板と
基板とを一体に回転させることにより基板の上面の塗布
液を拡散塗布する回転式塗布方法において、前記塗布処
理空間内に基板を配置して前記回転台と上部回転板と基
板とを一体に回転させることにより基板の上面の塗布液
を拡散塗布する工程と、前記回転台に基板を載せない状
態で前記上部回転板が回転台と一体に回転されていると
きに、前記塗布処理空間内に洗浄液を供給する工程とを
備えたものである。
より大きな回転台と上部回転板との間に形成される塗布
処理空間内に基板を配置して前記回転台と上部回転板と
基板とを一体に回転させることにより基板の上面の塗布
液を拡散塗布する回転式塗布方法において、前記塗布処
理空間内に基板を配置して前記回転台と上部回転板と基
板とを一体に回転させることにより基板の上面の塗布液
を拡散塗布する工程と、前記回転台に基板を載せない状
態で前記上部回転板が回転台と一体に回転されていると
きに、前記塗布処理空間内に洗浄液を供給する工程とを
備えたものである。
【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
の回転式塗布方法において、前記洗浄する工程は、前記
上部回転板に形成した開口から前記塗布処理空間内に洗
浄液を供給するものである。
の回転式塗布方法において、前記洗浄する工程は、前記
上部回転板に形成した開口から前記塗布処理空間内に洗
浄液を供給するものである。
【００１２】請求項５に記載の発明は、請求項４に記載
の回転式塗布方法において、前記洗浄する工程は、前記
上部回転板に形成した開口を介して静止状態の洗浄ノズ
ルから、回転中の前記回転台と前記上部回転板との間の
前記塗布処理空間内に洗浄液 を供給するものである。
の回転式塗布方法において、前記洗浄する工程は、前記
上部回転板に形成した開口を介して静止状態の洗浄ノズ
ルから、回転中の前記回転台と前記上部回転板との間の
前記塗布処理空間内に洗浄液 を供給するものである。
【００１３】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。すなわち、
請求項１に記載の発明によれば、適宜回数の回転塗布が
行われると、洗浄ノズルから洗浄液を供給しながら上部
回転板を回転台と共に回転駆動することにより、洗浄ノ
ズルから供給された洗浄液は塗布処理空間内に拡がっ
て、塗布処理空間の内面である上部回転板の下面などに
付着した塗布液を洗浄し、その後の回転塗布処理を均一
に、かつ汚染のない状態で行うことを可能にする。
請求項１に記載の発明によれば、適宜回数の回転塗布が
行われると、洗浄ノズルから洗浄液を供給しながら上部
回転板を回転台と共に回転駆動することにより、洗浄ノ
ズルから供給された洗浄液は塗布処理空間内に拡がっ
て、塗布処理空間の内面である上部回転板の下面などに
付着した塗布液を洗浄し、その後の回転塗布処理を均一
に、かつ汚染のない状態で行うことを可能にする。
【００１４】請求項２に記載の発明によれば、適宜回数
の回転塗布が行われると、静止状態の洗浄ノズルから洗
浄液を供給しながら上部回転板を回転台と共に回転駆動
することにより、静止状態の洗浄ノズルから供給された
洗浄液は塗布処理空間内に拡がって、塗布処理空間の内
面である上部回転板の下面などに付着した塗布液を洗浄
し、その後の回転塗布処理を均一に、かつ汚染のない状
態で行うことを可能にする。
の回転塗布が行われると、静止状態の洗浄ノズルから洗
浄液を供給しながら上部回転板を回転台と共に回転駆動
することにより、静止状態の洗浄ノズルから供給された
洗浄液は塗布処理空間内に拡がって、塗布処理空間の内
面である上部回転板の下面などに付着した塗布液を洗浄
し、その後の回転塗布処理を均一に、かつ汚染のない状
態で行うことを可能にする。
【００１５】請求項３に記載の発明によれば、塗布液を
拡散塗布する工程では、上部回転板と回転台と基板とを
一体に回転駆動することにより、基板の上面に塗布液を
塗布する。このとき、基板に塗布されなかった余剰な塗
布液は、塗布処理空間の内面である上部回転板の下面な
どに付着する。洗浄する工程では、上部回転板と回転台
とを一体に回転駆動した状態の塗布処理空間内に洗浄液
を供給することで、その洗浄液が塗布処理空間内に拡が
る。この塗布処理空間内に拡がった洗浄液が、上部回転
板の下面などに付着した塗布液を洗浄し、その後の回転
塗布処理を均一に、かつ汚染のない状態で行うことを可
能にする。
拡散塗布する工程では、上部回転板と回転台と基板とを
一体に回転駆動することにより、基板の上面に塗布液を
塗布する。このとき、基板に塗布されなかった余剰な塗
布液は、塗布処理空間の内面である上部回転板の下面な
どに付着する。洗浄する工程では、上部回転板と回転台
とを一体に回転駆動した状態の塗布処理空間内に洗浄液
を供給することで、その洗浄液が塗布処理空間内に拡が
る。この塗布処理空間内に拡がった洗浄液が、上部回転
板の下面などに付着した塗布液を洗浄し、その後の回転
塗布処理を均一に、かつ汚染のない状態で行うことを可
能にする。
【００１６】請求項４に記載の発明によれば、洗浄する
工程では、上部回転板と回転台とが一体に回転駆動され
た状態の塗布処理空間内に、上部回転板に形成された開
口から洗浄液を供給する。塗布処理空間内に供給された
洗浄液は塗布処理空間内を拡 がる。この塗布処理空間内
に拡がった洗浄液が、上部回転板の下面などに付着した
塗布液を洗浄し、その後の回転塗布処理を均一に、かつ
汚染のない状態で行うことを可能にする。
工程では、上部回転板と回転台とが一体に回転駆動され
た状態の塗布処理空間内に、上部回転板に形成された開
口から洗浄液を供給する。塗布処理空間内に供給された
洗浄液は塗布処理空間内を拡 がる。この塗布処理空間内
に拡がった洗浄液が、上部回転板の下面などに付着した
塗布液を洗浄し、その後の回転塗布処理を均一に、かつ
汚染のない状態で行うことを可能にする。
【００１７】請求項５に記載の発明によれば、洗浄する
工程では、上部回転板と回転台とが一体に回転駆動され
た状態の塗布処理空間内に、上部回転板に形成された開
口を介して静止状態の洗浄液ノズルから洗浄液を供給す
る。塗布処理空間内に供給された洗浄液は塗布処理空間
内を拡がる。この塗布処理空間内に拡がった洗浄液が、
上部回転板の下面などに付着した塗布液を洗浄し、その
後の回転塗布処理を均一に、かつ汚染のない状態で行う
ことを可能にする。
工程では、上部回転板と回転台とが一体に回転駆動され
た状態の塗布処理空間内に、上部回転板に形成された開
口を介して静止状態の洗浄液ノズルから洗浄液を供給す
る。塗布処理空間内に供給された洗浄液は塗布処理空間
内を拡がる。この塗布処理空間内に拡がった洗浄液が、
上部回転板の下面などに付着した塗布液を洗浄し、その
後の回転塗布処理を均一に、かつ汚染のない状態で行う
ことを可能にする。
【００１８】
【実施例】以下、図面を参照し本発明に係る回転式塗布
装置の一実施例を説明する。図１は本実施例に係る回転
式塗布装置の全体の概略構成を示す縦断面図である。こ
の回転式塗布装置は、角形の基板１を搭載して縦軸心Ｐ
周りに水平回転する回転台２と、その上方において回転
台２と平行に設置されて回転台２と一体に回転する上部
回転板３と、この上部回転板３を支持する上部支持板４
と、これら回転部材の下方及び周辺部を外囲するように
固定配置された廃液回収ケース５と、縦向き回転軸とし
ての出力軸６を立設したモータ７とを備えている。
装置の一実施例を説明する。図１は本実施例に係る回転
式塗布装置の全体の概略構成を示す縦断面図である。こ
の回転式塗布装置は、角形の基板１を搭載して縦軸心Ｐ
周りに水平回転する回転台２と、その上方において回転
台２と平行に設置されて回転台２と一体に回転する上部
回転板３と、この上部回転板３を支持する上部支持板４
と、これら回転部材の下方及び周辺部を外囲するように
固定配置された廃液回収ケース５と、縦向き回転軸とし
ての出力軸６を立設したモータ７とを備えている。
【００１９】回転台２は、基板１の外形形状より充分大
きい外形円板として構成されていて、その上面に立設し
た多数の基板支持ピン８群上に基板１が水平に搭載支持
されるようになっている。また、図２に示すように、回
転台２上には基板１の四隅に係合する一対づつの係合ピ
ン９が４組設けられていて、これらピン９によって基板
１が回転台２と一体に水平回転される。
きい外形円板として構成されていて、その上面に立設し
た多数の基板支持ピン８群上に基板１が水平に搭載支持
されるようになっている。また、図２に示すように、回
転台２上には基板１の四隅に係合する一対づつの係合ピ
ン９が４組設けられていて、これらピン９によって基板
１が回転台２と一体に水平回転される。
【００２０】また、図３に示すように、回転台２の外周
上面には、回転台２と同外径のスペーサリング１０およ
びリングプレート１１が同心円線上の場所に複数箇所で
連結されるとともに、このリングプレート１１に前記上
部支持板４がノブボルト１２を介して着脱自在に装着さ
れ、上部支持板４を取り外すことで、リングプレート１
１の中央開口から基板１を出し入れすることができるよ
うになっている。
上面には、回転台２と同外径のスペーサリング１０およ
びリングプレート１１が同心円線上の場所に複数箇所で
連結されるとともに、このリングプレート１１に前記上
部支持板４がノブボルト１２を介して着脱自在に装着さ
れ、上部支持板４を取り外すことで、リングプレート１
１の中央開口から基板１を出し入れすることができるよ
うになっている。
【００２１】前記スペーサリング１０は、断面形状が台
形状に構成されたものであり、連結ボルト１３に外嵌し
た上下の座金１４の厚さに相当する廃液流出用の間隔１
５が上下に形成されている。前記上部回転板３は基板１
の外形形状より大径の円板に構成されて、前記上部支持
板４の下面にカラー１６を介してボルト連結されてい
る。前記廃液回収ケース５の底部は絞り込まれ、その下
端に廃液排出口１７が形成されるとともに、周方向の複
数箇所には塗布液から蒸発した溶剤ガスや塗布液ミスト
を排出する排気口１８が形成されている。
形状に構成されたものであり、連結ボルト１３に外嵌し
た上下の座金１４の厚さに相当する廃液流出用の間隔１
５が上下に形成されている。前記上部回転板３は基板１
の外形形状より大径の円板に構成されて、前記上部支持
板４の下面にカラー１６を介してボルト連結されてい
る。前記廃液回収ケース５の底部は絞り込まれ、その下
端に廃液排出口１７が形成されるとともに、周方向の複
数箇所には塗布液から蒸発した溶剤ガスや塗布液ミスト
を排出する排気口１８が形成されている。
【００２２】この回転式塗布装置は基本的には以上のよ
うに構成されたものであり、塗布処理に際しては、先ず
上部支持板４を取り外して基板１を回転台２の基板支持
ピン８群上に所定の姿勢で搭載セットする。
うに構成されたものであり、塗布処理に際しては、先ず
上部支持板４を取り外して基板１を回転台２の基板支持
ピン８群上に所定の姿勢で搭載セットする。
【００２３】次に、図示しない塗布液供給ノズルを基板
１の中央上方に移動させ、所定量の塗布液を滴下供給す
る。その後、上部支持板４をリングプレート１１上に装
着固定した上でモータ７を起動して回転台２、上部支持
板４、上部回転板３および基板１を一体に水平回転させ
る。この回転によって基板１上の塗布液は遠心力によっ
て外方に拡散流動して基板１上面に薄く塗布される。こ
の場合、回転台２と上部回転板３との間に形成された偏
平な塗布処理空間Ｓの空気層も一体に回転し、基板１上
に気流が発生しない状態で塗布液の拡散流動が行われ
る。
１の中央上方に移動させ、所定量の塗布液を滴下供給す
る。その後、上部支持板４をリングプレート１１上に装
着固定した上でモータ７を起動して回転台２、上部支持
板４、上部回転板３および基板１を一体に水平回転させ
る。この回転によって基板１上の塗布液は遠心力によっ
て外方に拡散流動して基板１上面に薄く塗布される。こ
の場合、回転台２と上部回転板３との間に形成された偏
平な塗布処理空間Ｓの空気層も一体に回転し、基板１上
に気流が発生しない状態で塗布液の拡散流動が行われ
る。
【００２４】基板１上を流動して外周に到達した余剰塗
布液は基板１の周縁から流出し、塗布処理空間Ｓの外周
全域から飛散してゆく。そして、飛散した塗布液はスペ
ーサリング１０の上下に形成されている間隙１５を通っ
て廃液回収ケース５内に流出して回収される。
布液は基板１の周縁から流出し、塗布処理空間Ｓの外周
全域から飛散してゆく。そして、飛散した塗布液はスペ
ーサリング１０の上下に形成されている間隙１５を通っ
て廃液回収ケース５内に流出して回収される。
【００２５】また、本実施例の回転式塗布装置には、前
記上部回転板３の下面に付着した塗布液を洗浄する機構
が備えられており、以下、その構成を図４および図５を
参照して説明する。
記上部回転板３の下面に付着した塗布液を洗浄する機構
が備えられており、以下、その構成を図４および図５を
参照して説明する。
【００２６】前記上部回転板３の中央には開口２０が形
成され、この開口２０に臨んでノズル保持用のハウジン
グ２１が立設固定されている。このハウジング２１は筒
状に構成され、その中心にスライドベアリング２２を介
して洗浄ノズル２３が上下方向にスライド可能で、か
つ、圧縮コイルスプリング２４によって上方に付勢され
た状態に組み込まれている。
成され、この開口２０に臨んでノズル保持用のハウジン
グ２１が立設固定されている。このハウジング２１は筒
状に構成され、その中心にスライドベアリング２２を介
して洗浄ノズル２３が上下方向にスライド可能で、か
つ、圧縮コイルスプリング２４によって上方に付勢され
た状態に組み込まれている。
【００２７】この洗浄ノズル２３の下端にはフランジ状
の大径部２３ａが形成され、この大径部２３ａがハウジ
ング２１の下端に形成した凹部２５に嵌入当接して、洗
浄ノズル２３の上昇限度が規制されている。そして、こ
の上昇限度状態で前記大径部２３ａの下面が上部回転板
３の下面とほぼ面一となるように設定されている。ま
た、洗浄ノズル２３の中心には、洗浄液供給路２６が穿
設されるとともに、この洗浄液供給路２６の下端に連通
した吹出し口２７が前記大径部２３ａの直上位置の外周
面に、やや外上がりの傾斜角をもって形成されている。
の大径部２３ａが形成され、この大径部２３ａがハウジ
ング２１の下端に形成した凹部２５に嵌入当接して、洗
浄ノズル２３の上昇限度が規制されている。そして、こ
の上昇限度状態で前記大径部２３ａの下面が上部回転板
３の下面とほぼ面一となるように設定されている。ま
た、洗浄ノズル２３の中心には、洗浄液供給路２６が穿
設されるとともに、この洗浄液供給路２６の下端に連通
した吹出し口２７が前記大径部２３ａの直上位置の外周
面に、やや外上がりの傾斜角をもって形成されている。
【００２８】また、ハウジング２１の上端部にはベアリ
ング２８を介して相対回転可能にシリンダブラケット２
９が装備されるとともに、このブラケット２９の上面に
ピストンロッド３０ａを下向きにしたエアーシリンダ３
０が取付けられている。そして、このピストンロッド３
０ａの先端に、図外の洗浄液圧送機構に配管接続された
継手３１が連結されている。この継手３１は、前記洗浄
液供給路２６の上端に対向する流路３２を備えており、
ピストンロッド３０ａの伸出によって流路３２が洗浄供
給路２６に連通接続されるようになっている。
ング２８を介して相対回転可能にシリンダブラケット２
９が装備されるとともに、このブラケット２９の上面に
ピストンロッド３０ａを下向きにしたエアーシリンダ３
０が取付けられている。そして、このピストンロッド３
０ａの先端に、図外の洗浄液圧送機構に配管接続された
継手３１が連結されている。この継手３１は、前記洗浄
液供給路２６の上端に対向する流路３２を備えており、
ピストンロッド３０ａの伸出によって流路３２が洗浄供
給路２６に連通接続されるようになっている。
【００２９】次に、この洗浄機構の動作について説明す
る。基板１への回転塗布処理時には、図４に示すよう
に、洗浄ノズル２３は圧縮コイルスプリング２４によっ
て上限まで上昇されて、吹出し口２７はハウジング２１
内に格納されている。この状態では洗浄ノズル２３の下
部大径部２３ａがハウジング２１下端の凹部２５に嵌入
当接するので、ハウジング２１が上部回転板３と共に回
転することによって、大径部２３ａでの当接摩擦で洗浄
ノズル２３も上部回転板３と一体に回転する。尚、大径
部２３ａのフランジ状部分の上面と、凹部２５の下面双
方が噛み合うように凹凸を形成しておいて当接摩擦する
よりも確実に洗浄ノズル２３が回転するようにしてもよ
い。
る。基板１への回転塗布処理時には、図４に示すよう
に、洗浄ノズル２３は圧縮コイルスプリング２４によっ
て上限まで上昇されて、吹出し口２７はハウジング２１
内に格納されている。この状態では洗浄ノズル２３の下
部大径部２３ａがハウジング２１下端の凹部２５に嵌入
当接するので、ハウジング２１が上部回転板３と共に回
転することによって、大径部２３ａでの当接摩擦で洗浄
ノズル２３も上部回転板３と一体に回転する。尚、大径
部２３ａのフランジ状部分の上面と、凹部２５の下面双
方が噛み合うように凹凸を形成しておいて当接摩擦する
よりも確実に洗浄ノズル２３が回転するようにしてもよ
い。
【００３０】所定回数の回転塗布処理が行われると、次
のように上部回転板３の下面の洗浄を行う。この場合
は、図５に示すように、エアーシリンダ３０のピストン
ロッド３０ａを伸出させ、継手３１を洗浄ノズル２３の
上端に押し当てたまま、洗浄ノズル２３の上部大径部２
３ｂがシリンダブラケット２９内の下降制限用の段部３
３に当接するまで圧縮コイルスプリング２４に抗して下
降させる。これによって、継手３１の流路３２が洗浄液
供給路２６に連通されるとともに、ノズル下端の吹出し
口２７が上部回転板３の下方まで突出し、上部回転板３
の下面へ洗浄液を吹付け供給可能となる。
のように上部回転板３の下面の洗浄を行う。この場合
は、図５に示すように、エアーシリンダ３０のピストン
ロッド３０ａを伸出させ、継手３１を洗浄ノズル２３の
上端に押し当てたまま、洗浄ノズル２３の上部大径部２
３ｂがシリンダブラケット２９内の下降制限用の段部３
３に当接するまで圧縮コイルスプリング２４に抗して下
降させる。これによって、継手３１の流路３２が洗浄液
供給路２６に連通されるとともに、ノズル下端の吹出し
口２７が上部回転板３の下方まで突出し、上部回転板３
の下面へ洗浄液を吹付け供給可能となる。
【００３１】この場合、洗浄ノズル２３の大径部２３ａ
がハウジング２１の凹部２５から離れるとともに、洗浄
ノズル２３の上部大径部２３ｂが固定側部材であるシリ
ンダブラケット２９の段部３３に当接することで、上部
回転板３を回転させても洗浄ノズル２３を固定しておく
ことができる。つまり、上部回転板３を回転させなが
ら、静止状態の洗浄ノズル２３の吹出し口２７から洗浄
液を上部回転板３の下面に吹付け供給して下面の洗浄を
行うのである。
がハウジング２１の凹部２５から離れるとともに、洗浄
ノズル２３の上部大径部２３ｂが固定側部材であるシリ
ンダブラケット２９の段部３３に当接することで、上部
回転板３を回転させても洗浄ノズル２３を固定しておく
ことができる。つまり、上部回転板３を回転させなが
ら、静止状態の洗浄ノズル２３の吹出し口２７から洗浄
液を上部回転板３の下面に吹付け供給して下面の洗浄を
行うのである。
【００３２】尚、回転塗布処理をする際に洗浄ノズル２
３が上昇したとき、膜厚を均一にする上で、ノズル下面
が上部回転板３の下面と面一にあるのが望ましいが、２
ｍｍ以下であれば前記下面から多少突出しても実用上は
支障ない。
３が上昇したとき、膜厚を均一にする上で、ノズル下面
が上部回転板３の下面と面一にあるのが望ましいが、２
ｍｍ以下であれば前記下面から多少突出しても実用上は
支障ない。
【００３３】また、回転塗布処理中は、洗浄ノズル２３
が上部回転板３と一体に回転することが望ましいが、洗
浄ノズル２３の下面面積が小さいので、洗浄ノズル２３
を固定しても基板１上の空気層を乱すことはほとんどな
い。
が上部回転板３と一体に回転することが望ましいが、洗
浄ノズル２３の下面面積が小さいので、洗浄ノズル２３
を固定しても基板１上の空気層を乱すことはほとんどな
い。
【００３４】さらに、回転塗布処理中、基板１と上部回
転板３との空間が負圧になるので、洗浄ノズル２３とハ
ウジング２１との間から外気が基板１の上方に流入する
ことがないように、ノズル周辺の気密を保っておくこと
が望ましい。
転板３との空間が負圧になるので、洗浄ノズル２３とハ
ウジング２１との間から外気が基板１の上方に流入する
ことがないように、ノズル周辺の気密を保っておくこと
が望ましい。
【００３５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、上部回転板などを取り外さな
いので、上部回転板の下面などを簡単迅速に洗浄するこ
とができ、もって、均一な膜厚で、かつ汚染のない塗布
処理を効率的に行うことができる。
１に記載の発明によれば、上部回転板などを取り外さな
いので、上部回転板の下面などを簡単迅速に洗浄するこ
とができ、もって、均一な膜厚で、かつ汚染のない塗布
処理を効率的に行うことができる。
【００３６】請求項２に記載に発明によれば、上部回転
板を取り外すことなく、回転状態の回転台と上部回転板
との間の塗布処理空間内に対して、静止状態の洗浄ノズ
ルから洗浄液を供給するので、上部回転板の下面などを
簡単迅速に洗浄することができ、もって、均一な膜厚
で、かつ汚染のない塗布処理を効率的に行うことができ
る。
板を取り外すことなく、回転状態の回転台と上部回転板
との間の塗布処理空間内に対して、静止状態の洗浄ノズ
ルから洗浄液を供給するので、上部回転板の下面などを
簡単迅速に洗浄することができ、もって、均一な膜厚
で、かつ汚染のない塗布処理を効率的に行うことができ
る。
【００３７】請求項３に記載に発明によれば、基板に塗
布液を塗布した後に、上部回転板を取り外すことなく、
塗布液が付着した塗布処理空間内に洗浄液を供給するの
で、上部回転板の下面などを簡単迅速に洗浄することが
でき、もって、均一な膜厚で、かつ汚染のない塗布処理
を効率的に行うことができる。
布液を塗布した後に、上部回転板を取り外すことなく、
塗布液が付着した塗布処理空間内に洗浄液を供給するの
で、上部回転板の下面などを簡単迅速に洗浄することが
でき、もって、均一な膜厚で、かつ汚染のない塗布処理
を効率的に行うことができる。
【００３８】請求項４に記載に発明によれば、上部回転
板を取り外すことなく、上部回転板の開口から供給され
た洗浄液によって、塗布処理空間内を洗浄するので、上
部回転板の下面などを簡単迅速に洗浄することができ、
もって、均一な膜厚で、かつ汚染のない塗布処理を効率
的に行うことができる。
板を取り外すことなく、上部回転板の開口から供給され
た洗浄液によって、塗布処理空間内を洗浄するので、上
部回転板の下面などを簡単迅速に洗浄することができ、
もって、均一な膜厚で、かつ汚染のない塗布処理を効率
的に行うことができる。
【００３９】請求項５に記載に発明によれば、上部回転
板を取り外すことなく、回転状態の回転台と上部回転板
との間の塗布処理空間内に対して、上部回転板の開口を
介して静止状態の洗浄ノズルから洗浄液を供給するの
で、上部回転板の下面などを簡単迅速に洗浄することが
でき、もって、均一な膜厚で、かつ汚染のない塗布処理
を効率的に行うことができる。
板を取り外すことなく、回転状態の回転台と上部回転板
との間の塗布処理空間内に対して、上部回転板の開口を
介して静止状態の洗浄ノズルから洗浄液を供給するの
で、上部回転板の下面などを簡単迅速に洗浄することが
でき、もって、均一な膜厚で、かつ汚染のない塗布処理
を効率的に行うことができる。
【図１】本発明に係る回転式塗布装置の一実施例の全体
を示す縦断面図である。
を示す縦断面図である。
【図２】回転台上への基板搭載状態を示す平面図であ
る。
る。
【図３】回転台周辺部の拡大縦断面図である。
【図４】回転塗布時における上部回転板の洗浄機構の縦
断面図である。
断面図である。
【図５】上部回転板の洗浄時における洗浄機構の縦断面
図である。
図である。
１…基板 ２…回転台 ３…上部回転板 ２０…開口 ２３…洗浄ノズル ２７…吹出し口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−143871（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−184196（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−6726（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B05C 11/08 B05C 11/10 H01L 21/027
Claims (5)
- 【請求項１】 基板を水平支持した状態で回転させる、
基板の外形形状より大きな回転台と、 この回転台上に支持された基板の上面と所定の間隔をも
って平行に配備され、かつ回転台と一体に回転される上
部回転板とを備えた回転式塗布装置において、 前記上部回転板に開口を設け、前記回転台に基板を載せ
ない状態で前記上部回転板が回転台と一体に回転されて
いるときに、前記上部回転板と前記回転台との間に形成
される塗布処理空間内へ洗浄液を供給する洗浄ノズルを
前記開口に備えたことを特徴とする回転式塗布装置。 - 【請求項２】 基板を水平支持した状態で回転させる、
基板の外形形状より大きな回転台と、 この回転台上に支持された基板の上面と所定の間隔をも
って平行に配備され、かつ回転台と一体に回転される上
部回転板とを備えた回転式塗布装置において、 前記上部回転板に開口を設け、前記開口に、前記上部回
転板と前記回転台との間に形成される塗布処理空間内へ
洗浄液を供給する洗浄ノズルを備え、 前記洗浄ノズルは、前記回転台に基板を載せない状態で
回転している前記回転台と前記上部回転板との間の塗布
処理空間内に対して静止状態で洗浄液を供給可能に設け
られたことを特徴とする回転式塗布装置。 - 【請求項３】 基板の外形形状より大きな回転台と上部
回転板との間に形成される塗布処理空間内に基板を配置
して前記回転台と上部回転板と基板とを一体に回転させ
ることにより基板の上面の塗布液を拡散塗布する回転式
塗布方法において、 前記塗布処理空間内に基板を配置して前記回転台と上部
回転板と基板とを一体に回転させることにより基板の上
面の塗布液を拡散塗布する工程と、前記回転台に基板を載せない状態で 前記上部回転板が回
転台と一体に回転されているときに、前記塗布処理空間
内に洗浄液を供給する工程とを備えたことを特徴とする
回転式塗布方法。 - 【請求項４】 請求項３に記載の回転式塗布方法におい
て、 前記洗浄する工程は、前記上部回転板に形成した開口か
ら前記塗布処理空間内に洗浄液を供給することを特徴と
する回転式塗布方法。 - 【請求項５】 請求項４に記載の回転式塗布方法におい
て、 前記洗浄する工程は、前記上部回転板に形成した開口を
介して静止状態の洗浄ノズルから、回転中の前記回転台
と前記上部回転板との間の前記塗布処理空間内に洗浄液
を供給することを特徴とする回転式塗布方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09126491A JP3241058B2 (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 回転式塗布装置及び回転式塗布方法 |
| US07/852,048 US5209180A (en) | 1991-03-28 | 1992-03-16 | Spin coating apparatus with an upper spin plate cleaning nozzle |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09126491A JP3241058B2 (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 回転式塗布装置及び回転式塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04300673A JPH04300673A (ja) | 1992-10-23 |
| JP3241058B2 true JP3241058B2 (ja) | 2001-12-25 |
Family
ID=14021567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09126491A Expired - Fee Related JP3241058B2 (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 回転式塗布装置及び回転式塗布方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5209180A (ja) |
| JP (1) | JP3241058B2 (ja) |
Families Citing this family (41)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5375291A (en) * | 1992-05-18 | 1994-12-27 | Tokyo Electron Limited | Device having brush for scrubbing substrate |
| JP2877216B2 (ja) * | 1992-10-02 | 1999-03-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄装置 |
| US5591264A (en) * | 1994-03-22 | 1997-01-07 | Sony Corporation | Spin coating device |
| JP3116297B2 (ja) * | 1994-08-03 | 2000-12-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理方法及び処理装置 |
| US5746234A (en) | 1994-11-18 | 1998-05-05 | Advanced Chemill Systems | Method and apparatus for cleaning thin substrates |
| JPH08316190A (ja) * | 1995-05-18 | 1996-11-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| US5720813A (en) | 1995-06-07 | 1998-02-24 | Eamon P. McDonald | Thin sheet handling system |
| US6350319B1 (en) | 1998-03-13 | 2002-02-26 | Semitool, Inc. | Micro-environment reactor for processing a workpiece |
| US6264752B1 (en) | 1998-03-13 | 2001-07-24 | Gary L. Curtis | Reactor for processing a microelectronic workpiece |
| US6413436B1 (en) * | 1999-01-27 | 2002-07-02 | Semitool, Inc. | Selective treatment of the surface of a microelectronic workpiece |
| JP3336898B2 (ja) * | 1997-02-28 | 2002-10-21 | 三菱電機株式会社 | シリコンウエハ表面の不純物回収方法およびその装置 |
| AT407806B (de) * | 1997-05-23 | 2001-06-25 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Anordnung zum behandeln wafer-förmiger gegenstände, insbesondere von siliziumwafern |
| TW396382B (en) | 1997-07-03 | 2000-07-01 | Tokyo Electron Ltd | Solution treatment apparatus |
| TW452828B (en) * | 1998-03-13 | 2001-09-01 | Semitool Inc | Micro-environment reactor for processing a microelectronic workpiece |
| US6632292B1 (en) * | 1998-03-13 | 2003-10-14 | Semitool, Inc. | Selective treatment of microelectronic workpiece surfaces |
| US6423642B1 (en) | 1998-03-13 | 2002-07-23 | Semitool, Inc. | Reactor for processing a semiconductor wafer |
| US20050217707A1 (en) * | 1998-03-13 | 2005-10-06 | Aegerter Brian K | Selective processing of microelectronic workpiece surfaces |
| US6318385B1 (en) | 1998-03-13 | 2001-11-20 | Semitool, Inc. | Micro-environment chamber and system for rinsing and drying a semiconductor workpiece |
| US7217325B2 (en) * | 1999-01-22 | 2007-05-15 | Semitool, Inc. | System for processing a workpiece |
| US6492284B2 (en) | 1999-01-22 | 2002-12-10 | Semitool, Inc. | Reactor for processing a workpiece using sonic energy |
| US6680253B2 (en) | 1999-01-22 | 2004-01-20 | Semitool, Inc. | Apparatus for processing a workpiece |
| US6511914B2 (en) | 1999-01-22 | 2003-01-28 | Semitool, Inc. | Reactor for processing a workpiece using sonic energy |
| US6548411B2 (en) | 1999-01-22 | 2003-04-15 | Semitool, Inc. | Apparatus and methods for processing a workpiece |
| US6286231B1 (en) | 2000-01-12 | 2001-09-11 | Semitool, Inc. | Method and apparatus for high-pressure wafer processing and drying |
| AU2001282879A1 (en) * | 2000-07-08 | 2002-01-21 | Semitool, Inc. | Methods and apparatus for processing microelectronic workpieces using metrology |
| US20050061676A1 (en) * | 2001-03-12 | 2005-03-24 | Wilson Gregory J. | System for electrochemically processing a workpiece |
| US7171973B2 (en) * | 2001-07-16 | 2007-02-06 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
| JP2005501180A (ja) * | 2001-08-31 | 2005-01-13 | セミトゥール・インコーポレイテッド | 超小型電子ワークピースの電気化学処理のための装置及び方法 |
| TWI248988B (en) * | 2001-09-19 | 2006-02-11 | Ind Tech Res Inst | Chemical solution's recycle apparatus for spin etching machine |
| AT500984B1 (de) * | 2002-06-25 | 2007-05-15 | Sez Ag | Vorrichtung zur flüssigkeitsbehandlung von scheibenförmigen gegenständen |
| KR101037057B1 (ko) * | 2002-12-10 | 2011-05-26 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
| US7651306B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
| US7819079B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
| US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
| US7396412B2 (en) | 2004-12-22 | 2008-07-08 | Sokudo Co., Ltd. | Coat/develop module with shared dispense |
| US7699021B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-04-20 | Sokudo Co., Ltd. | Cluster tool substrate throughput optimization |
| JP4841451B2 (ja) * | 2007-01-31 | 2011-12-21 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
| CN101620384B (zh) * | 2008-07-04 | 2011-08-17 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 配置成从顶部和底部接收流体的光刻胶工具的清洗制具 |
| JP5666414B2 (ja) * | 2011-10-27 | 2015-02-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法および記憶媒体 |
| US10707099B2 (en) | 2013-08-12 | 2020-07-07 | Veeco Instruments Inc. | Collection chamber apparatus to separate multiple fluids during the semiconductor wafer processing cycle |
| WO2018200398A1 (en) | 2017-04-25 | 2018-11-01 | Veeco Precision Surface Processing Llc | Semiconductor wafer processing chamber |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4075974A (en) * | 1974-06-17 | 1978-02-28 | Decca Limited | Apparatus for depositing uniform films |
| JPS584588B2 (ja) * | 1977-06-30 | 1983-01-27 | 松下電器産業株式会社 | 粘性剤塗布装置 |
| JPS5498574A (en) * | 1978-01-20 | 1979-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Rotary coating unit of viscous material |
| JPS5987069A (ja) * | 1982-11-08 | 1984-05-19 | Fujitsu Ltd | レジスト塗布装置 |
| JPH0444216Y2 (ja) * | 1985-10-07 | 1992-10-19 | ||
| JPS6377569A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の回転式表面処理装置 |
| JPH0669545B2 (ja) * | 1987-11-23 | 1994-09-07 | タツモ株式会社 | 塗布装置 |
| FR2636546B1 (fr) * | 1988-09-15 | 1991-03-15 | Sulzer Electro Tech | Procede et dispositif pour l'application uniformement reguliere d'une couche de resine sur un substrat |
| JPH02219213A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-08-31 | Fujitsu Ltd | レジスト塗布装置 |
| JPH02249225A (ja) * | 1989-03-22 | 1990-10-05 | Fujitsu Ltd | レジスト塗布装置 |
| JPH03136232A (ja) * | 1989-08-31 | 1991-06-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の表面処理装置 |
-
1991
- 1991-03-28 JP JP09126491A patent/JP3241058B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-03-16 US US07/852,048 patent/US5209180A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04300673A (ja) | 1992-10-23 |
| US5209180A (en) | 1993-05-11 |
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