JPH04300673A - 回転式塗布装置及び回転式塗布方法 - Google Patents
回転式塗布装置及び回転式塗布方法Info
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- Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
- Y10S134/902—Semiconductor wafer
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
ラス基板、半導体ウエハ、半導体製造装置用のマスク基
板などの基板の表面にフォトレジスト液などの塗布液を
薄膜状に塗布する際に用いる回転式塗布装置に関する。
によって、基板上へ供給した塗布液を遠心力で基板上に
拡散流動して、塗布するものであるが、角形基板では、
基板角部で他より膜厚が厚くなる傾向がある。それは、
角形基板は、角部が風切りして回転するため、角部では
他より風を強く受け、塗布液の溶剤成分の蒸発が促進さ
れ、塗布液の粘度が上がり、遠心力による拡散流動が弱
まるからである。また、丸形であっても、大きくなるほ
ど半径方向の内と外での回転の周速度の差が著しくなる
ため、大形基板においては、周縁部での膜厚増加の傾向
が無視できなくなる。
題に対処した回転式塗布装置として、特開平2−219
213号公報で開示されているように、基板を保持する
ためのチャックと該チャックを回転させるための回転手
段とを少なくとも備え、該基板を該チャックが保持して
水平面内で回転させることにより、該基板上に滴下した
レジストを該基板の上面に塗布する装置において、該チ
ャックが保持する該基板の上方に近接し且つ該基板と平
行に該基板より大なる径を有する回転板が配設され、該
回転板が該基板と共に回転するようにしたものが知られ
ている。
板と上部回転体とで挟んで持ち回ることで、上記風切り
現象を抑制し、もって、均一な膜厚の塗布を行えるよう
にしたものである。
来例によると、次のような新たな問題が生じる。つまり
、従来例によれば、基板上の空気層を基板と共に持ち回
すためには、上部回転板を可及的に基板に近づけて配備
する必要があり、このために、回転処理中に基板上方に
飛散した塗布液のミストが上部回転板の下面に付着して
固化し、繰返し回転塗布を行っているうちに、上部回転
板の下面が付着固化した塗布液によって凹凸面となり、
この凹凸によって基板上方の空気層に乱れが発生して、
均一な膜厚形成に悪影響を及ぼすことが判明した。 また、上部回転板の下面に付着して固化しないうちに次
の回転塗布が行われた際に、付着した塗布液が飛散して
基板表面を汚染することもあった。
合が生じないうちに、適当時間ごとに上部回転板を取り
外して洗浄する必要があり、取り外し、洗浄、および再
組付けのために手数を要するのみならず、その間の処理
中断のために、全体としての処理能率の低下をきたすも
のであった。
ものであって、上部回転板の洗浄を、上部回転板の取り
外しの必要なく短時間で簡単容易に行うことで、この種
の装置の特徴を充分に発揮させた回転塗布を能率よく行
うことができる回転式塗布装置を提供することを目的と
する。
に、本発明は次のような構成を採る。すなわち、本発明
は、基板を水平支持した状態で回転させる回転台と、こ
の回転台上に支持された基板の上面と所定の間隔をもっ
て平行に配備され、かつ回転台と一体に回転される上部
回転板とを備えた回転式塗布装置において、前記上部回
転板の中央に開口を設け、前記開口に、上部回転板の下
面に向けて洗浄液を吹出す吹出し口を有する洗浄ノズル
を備えたものである。
本発明によれば、適宜回数の回転塗布が行われると、洗
浄ノズルに洗浄液を供給しながら上部回転板を回転体と
共に回転駆動することにより、洗浄ノズルの吹出し口か
ら上部回転板の下面に吹付けた洗浄液を上部回転板下面
に沿って遠心流動させ、先の回転処理中に前記下面に付
着した塗布液を洗浄し、その後の回転塗布処理を均一に
、かつ汚染のない状態で行うことを可能にする。
装置の一実施例を説明する。図1は本実施例に係る回転
式塗布装置の全体の概略構成を示す縦断面図である。こ
の回転式塗布装置は、角形の基板1を搭載して縦軸心P
周りに水平回転する回転台2と、その上方において回転
台2と平行に設置されて回転台2と一体に回転する上部
回転板3と、この上部回転板3を支持する上部支持板4
と、これら回転部材の下方及び周辺部を外囲するように
固定配置された廃液回収ケース5と、縦向き回転軸とし
ての出力軸6を立設したモータ7とを備えている。
きい外形円板として構成されていて、その上面に立設し
た多数の基板支持ピン8群上に基板1が水平に搭載支持
されるようになっている。また、図2に示すように、回
転台2上には基板1の四隅に係合する一対づつの係合ピ
ン9が4組設けられていて、これらピン9によって基板
1が回転台2と一体に水平回転される。
上面には、回転台2と同外径のスペーサリング10およ
びリングプレート11が同心円線上の場所に複数箇所で
連結されるとともに、このリングプレート11に前記上
部支持板4がノブボルト12を介して着脱自在に装着さ
れ、上部支持板4を取り外すことで、リングプレート1
1の中央開口から基板1を出し入れすることができるよ
うになっている。
形状に構成されたものであり、連結ボルト13に外嵌し
た上下の座金14の厚さに相当する廃液流出用の間隔1
5が上下に形成されている。前記上部回転板3は基板1
の外形形状より大径の円板に構成されて、前記上部支持
板4の下面にカラー16を介してボルト連結されている
。前記廃液回収ケース5の底部は絞り込まれ、その下端
に廃液排出口17が形成されるとともに、周方向の複数
箇所には塗布液から蒸発した溶剤ガスや塗布液ミストを
排出する排気口18が形成されている。
うに構成されたものであり、塗布処理に際しては、先ず
上部支持板4を取り外して基板1を回転台2の基板支持
ピン8群上に所定の姿勢で搭載セットする。
1の中央上方に移動させ、所定量の塗布液を滴下供給す
る。その後、上部支持板4をリングプレート11上に装
着固定した上でモータ7を起動して回転台2、上部支持
板4、上部回転板3および基板1を一体に水平回転させ
る。この回転によって基板1上の塗布液は遠心力によっ
て外方に拡散流動して基板1上面に薄く塗布される。こ
の場合、回転台2と上部回転板3との間に形成された偏
平な塗布処理空間Sの空気層も一体に回転し、基板1上
に気流が発生しない状態で塗布液の拡散流動が行われる
。
布液は基板1の周縁から流出し、塗布処理空間Sの外周
全域から飛散してゆく。そして、飛散した塗布液はスペ
ーサリング10の上下に形成されている間隙15を通っ
て廃液回収ケース5内に流出して回収される。
記上部回転板3の下面に付着した塗布液を洗浄する機構
が備えられており、以下、その構成を図4および図5を
参照して説明する。
成され、この開口20に臨んでノズル保持用のハウジン
グ21が立設固定されている。このハウジング21は筒
状に構成され、その中心にスライドベアリング22を介
して洗浄ノズル23が上下方向にスライド可能で、かつ
、圧縮コイルスプリング24によって上方に付勢された
状態に組み込まれている。
の大径部23aが形成され、この大径部23aがハウジ
ング21の下端に形成した凹部25に嵌入当接して、洗
浄ノズル23の上昇限度が規制されている。そして、こ
の上昇限度状態で前記大径部23aの下面が上部回転板
3の下面とほぼ面一となるように設定されている。また
、洗浄ノズル23の中心には、洗浄液供給路26が穿設
されるとともに、この洗浄液供給路26の下端に連通し
た吹出し口27が前記大径部23aの直上位置の外周面
に、やや外上がりの傾斜角をもって形成されている。
ング28を介して相対回転可能にシリンダブラケット2
9が装備されるとともに、このブラケット29の上面に
ピストンロッド30aを下向きにしたエアーシリンダ3
0が取付けられている。そして、このピストンロッド3
0aの先端に、図外の洗浄液圧送機構に配管接続された
継手31が連結されている。この継手31は、前記洗浄
液供給路26の上端に対向する流路32を備えており、
ピストンロッド30aの伸出によって流路32が洗浄供
給路26に連通接続されるようになっている。
る。基板1への回転塗布処理時には、図4に示すように
、洗浄ノズル23は圧縮コイルスプリング24によって
上限まで上昇されて、吹出し口27はハウジング21内
に格納されている。この状態では洗浄ノズル23の下部
大径部23aがハウジング21下端の凹部25に嵌入当
接するので、ハウジング21が上部回転板3と共に回転
することによって、大径部23aでの当接摩擦で洗浄ノ
ズル23も上部回転板3と一体に回転する。尚、大径部
23aのフランジ状部分の上面と、凹部25の下面双方
が噛み合うように凹凸を形成しておいて当接摩擦するよ
りも確実に洗浄ノズル23が回転するようにしてもよい
。
のように上部回転板3の下面の洗浄を行う。この場合は
、図5に示すように、エアーシリンダ30のピストンロ
ッド30aを伸出させ、継手31を洗浄ノズル23の上
端に押し当てたまま、洗浄ノズル23の上部大径部23
bがシリンダブラケット29内の下降制限用の段部33
に当接するまで圧縮コイルスプリング24に抗して下降
させる。これによって、継手31の流路32が洗浄液供
給路26に連通されるとともに、ノズル下端の吹出し口
27が上部回転板3の下方まで突出し、上部回転板3の
下面へ洗浄液を吹付け供給可能となる。
がハウジング21の凹部25から離れるとともに、洗浄
ノズル23の上部大径部23bが固定側部材であるシリ
ンダブラケット29の段部33に当接することで、上部
回転板3を回転させても洗浄ノズル23を固定しておく
ことができる。つまり、上部回転板3を回転させながら
、静止状態の洗浄ノズル23の吹出し口27から洗浄液
を上部回転板3の下面に吹付け供給して下面の洗浄を行
うのである。
3が上昇したとき、膜厚を均一にする上で、ノズル下面
が上部回転板3の下面と面一にあるのが望ましいが、2
mm以下であれば前記下面から多少突出しても実用上は
支障ない。
が上部回転板3と一体に回転することが望ましいが、洗
浄ノズル23の下面面積が小さいので、洗浄ノズル23
を固定しても基板1上の空気層を乱すことはほとんどな
い。
転板3との空間が負圧になるので、洗浄ノズル23とハ
ウジング21との間から外気が基板1の上方に流入する
ことがないように、ノズル周辺の気密を保っておくこと
が望ましい。
によれば、上部回転板を取り外すことなく、その下面を
簡単迅速に洗浄することができ、もって、均一な膜厚で
、かつ汚染のない塗布処理を効率的に行うことができる
。
を示す縦断面図である。
。
断面図である。
図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 基板を水平支持した状態で回転させる
回転台と、この回転台上に支持された基板の上面と所定
の間隔をもって平行に配備され、かつ回転台と一体に回
転される上部回転板とを備えた回転式塗布装置において
、前記上部回転板の中央に開口を設け、前記開口に、上
部回転板の下面に向けて洗浄液を吹出す吹出し口を有す
る洗浄ノズルを備えたことを特徴とする回転式塗布装置
。
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