KR100752535B1 - 스피닝 마이크로전자 기판 위의 공기를 제어하기 위한방법 및 장치 - Google Patents

스피닝 마이크로전자 기판 위의 공기를 제어하기 위한방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 마이크로전자 기판의 상부면의 표면상에 일반적으로 균일한 액체층을 형성하는 방법 및 장치에 관한 것이다. 상기 장치는 마이크로전자 기판의 전체 하부면보다 작게 결합하여 선택된 속도로 마이크로전자 기판을 회전시키는 지지부를 포함할 수 있다. 배리어가 상기 마이크로전자 기판의 상부면 위로 연장하여 배리어 외측의 고정 공기 집단으로부터 배리어 내측과 상부면에 인접한 회전 공기 집단을 분리시키도록 기판과 동일한 회전 속도로 회전할 수 있다. 상기 회전 공기 집단은 액체층내에 비균일성을 생성하는 액체/공기 경계면 교란 가능성을 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 방법 및 장치는 액체층이 형성되는 두께의 범위를 증가시킬 수 있고, 액체층의 세부 형상적 비균일성을 감소시킬 수 있다.
액체층, 비균일성, 내부 공기 체적, 배리어, 회전 속도

Description

스피닝 마이크로전자 기판 위의 공기를 제어하기 위한 방법 및 장치{Method and apparatus for controlling air over a spinning microelectronic substrate}
본 발명은 예로서, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 동안에 스피닝 마이크로전자 기판(spinning microelectronic substrate) 위의 공기의 움직임(movement)을 제어하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
메모리칩, 프로세서 칩 및 전계 방출 디스플레이(field emission display) 같은 마이크로전자 기판들의 제조 동안에, 상기 디바이스의 기초를 형성하는 마이크로전자 기판 또는 기판 조립체상에 특정 형상을 형성하기 위해 에칭(etching) 프로세스가 빈번히 사용된다. 통상적인 에칭 기술은 기판상에 포토레지스트(photoresist) 재료층을 배치하여 상기 층의 선택된 부분들을 마스킹(masking)하고, 마스킹되지 않은 부분(unmasked portion)들을 선택된 방사선에 노출시키는 것을 포함한다. 선택된 방사선은 선택된 용매에 노출되었을 때에, 용해성(포지티브 포토레지스트의 경우), 또는 비용해성(네거티브 포토레지스트의 경우) 중 어느 한쪽이 되도록 마스킹되지 않은 부분들의 용해도를 변화시킨다. 그 후, 상기 포토레지스트층이 선택된 용매(solvent)로 세척되어 노출 또는 비노출 포토레지스트 재료를 제거하고, 기판 밑의 일부를 노출시킨다. 상기 기판은 포토레지스트 재료에 의해 덮혀진 기판의 부분들은 그대로(intact) 남겨두면서, 기판의 노출된 부분으로부터 재료를 제거시키는 에칭제(etchant)로 세척된다.
종종, 기판상에 포토레지스트 재료가 배치되는 두께의 균일성을 제어하는 것이 중요하다. 예로서, 상기 포토레지스트 재료가 비균일 두께로 배치되는 경우에, 포토레지스트 재료의 소정 부분들이 방사선에 과다 노출(overexposed)되고, 다른 부분들은 방사선에 대한 노출이 부족한 상태(underexposed)가 된다. 포토레지스트 재료가 과다 노출되는 경우에, 마스킹된 영역과, 마스킹되지 않은 영역 사이의 에지들이 얼룩지게 되어(blurred) 상기 프로세스를 극미소 형상들을 형성하기에 부적절하게 만든다. 포토레지스트 재료가 노출 부족상태가 되는 경우에, 용해도를 변화시키기에 충분한 노출 시간을 갖지 못하게 될 수 있다. 부가적으로, 이 기술로 형성된 형상들의 해상도를 증가시키도록 상대적으로 작은 포토레지스트층의 전체 두께를 유지하는 것이 바람직할 수 있다.
상기 포토레지스트 재료는 통상적으로, 상기 기판의 중심에 액체 형태로 상기 재료를 배치하고, 원심력에 의해 외향으로 상기 재료들을 확산시키도록 그 중심 둘레에서 상기 기판을 스피닝시킴으로써 기판 또는 기판 조립체상에 배치되게 된다. 이 기술의 단점은 액체 포토레지스트 재료가 인접한 공기 집단(air mass)과 상호작용하여, 포토레지스트 재료내의 물결 무늬(wave) 또는 다른 교란형상(other disturbance)들을 형성할 수 있고, 이것이 상기 층 두께의 균일성에 영향을 미친다는 것이다. 이 문제점은 예로서, 높은 각속도로 기판이 회전할 때 및/또는 적절한 각속도라 할지라도 기판이 큰 반경을 가져서 기판의 에지를 향한 선속도가 높을 때 등의 경우처럼 기판의 속도가 증가할 때 더욱 첨예해진다.
이 기술의 다른 단점은 기판과 인접한 공기 집단 사이의 상대 선속도(relative linear velocity)가 기판 중심으로부터의 거리에 따라 변화되기 때문에, 기판의 표면에 걸쳐 대류 열전달율이 변화한다는 것이다. 이러한 열 전달율의 변화는 기판의 표면 온도의 변화를 유발하고, 순차적으로, 유체의 증발율(그리고, 그에 따른, 유체의 두께)이 기판의 표면에 걸쳐 변화되게 한다.
이 기술의 또 다른 단점은, 액체 포토레지스트 재료를 위해 선택된 점성이 기판의 회전 속도와 직경을 고려하여야만 한다는 것이다. 예로서, 큰 기판에 대해서는 액체가 소정 두께로 축적되기 이전에 기판의 에지 외측으로 날려가 버리는 것(flying off)을 방지하기 위해서, 상대적으로 점성이 있는 액체가 선택될 수 있다. 이러한 액체는 보다 작은 기판들에 대해서는 너무 큰 점성을 가지고 있을 수 있다. 따라서, 종래의 기술은 통상적으로 상이한 두께를 가진 층을 형성하기 위해서는 상이한 점성을 가진 액체들을 사용한다. 예로서, 보다 얇은 층을 형성하기 위해서는 보다 작은 점성의 액체가 사용될 수 있고, 보다 두꺼운 층을 형성하기 위해서는 보다 점성이 큰 액체가 사용될 수 있다. 이 방식에 관한 한가지 문제점은 액체의 점성을 제어 및/또는 조절하고, 각각 다른 점성을 가지는 액체 소스들을 다수 제공할 필요가 있다는 것이다. 부가적으로, 기판의 각속도가 액체층의 두께를 제어하는데 사용되기 때문에(예로서, 층 두께를 감소시키기 위해 각속도를 증가시킴), 이 기술은 상술한 바와 같이 높은 각속도에서 액체가 파동 또는 다른 교란들을 형성할 수 있기 때문에 한계점을 가지고 있다.
도 1은 직사각형 기판에 관한 상술한 문제 중 일부를 가지고 있는 종래의 디바이스(10)의 개략적인 부분 파단 부분 측면 사시도이다. 상기 디바이스(10)는 척(33; chuck)과 보울(20; bowl)에 연결된 샤프트(32)를 가진 모터(30)를 포함한다. 직사각형 평면 형상을 가진 기판(12)이 상기 척(33)에 해제가능하게 장착되고, 샤프트(32)가 회전할 때 기판(12)과 보울(20) 양자 모두가 스피닝되게 된다. 따라서, 기판(12)에 인접한 공기가 부분적으로 스피닝 보울(spinning bowl)(20)내에 수납되게 되고, 그래서, 상기 공기 중 적어도 일부가 상기 기판(12)과 같은 속도로 스피닝되게 된다. 유체 공급 도관(23)이 개구(24)를 통해서 기판(12)상으로 액체를 배치시키고, 상기 액체는 기판(12)이 스피닝될 때에 기판(12)의 표면에 걸쳐 확산되게 된다. 잉여 액체(excess liquid)는 기판(12)의 가장자리를 거쳐 보울(20)내에 수집되고, 드레인(21; drain)을 경유하여서 보울(20)로부터 제거될 수 있다. 공기는 배기 포트(22)를 통해 보울(20)로부터 배기될 수 있다.
도 1에 도시된 디바이스(10)의 한가지 잠재적 결함(potential drawback)은 보울(20)이 무거울 수 있으며, 고속에서 원활하게 스피닝되기 어렵다는 것이다. 부가적으로, 상기 드레인(21)과 배기 포트(22)가 드레인 라인(line)(23a)과 배기 라인(23b)에 각각 연결될 수 있으며, 이는 액밀식(fluid-tight) 회전 커플링(coupling)으로 보울(20)에 고정되어야만 한다. 또한, 상기 보울(20)이 부분적으로 개방되고, 그래서, 특히 기판(12)이 고속으로 회전할 때에, 기판(12)에 인접한 공기 집단을 기판(12)과 같은 속도에 도달하도록 만드는데에 시간이 소모될 수 있다.
도 2는 샤프트(32a)로 척(33a)에 결합된 모터(30a)를 포함하는 다른 종래의 디바이스(장치)(10a)의 개략적인 부분 파단 부분 측면 사시도이다. 상기 척(33a)은 직사각형 기판(12)을 수용하기 위한 직사각형 리세스(36)를 포함한다. 상기 덮개(40)는 기판(12)과 척(33a)과 함께 회전하도록 척(33a)상에 해제가능하게 배치된다. 덮개(40)는 유체 공급 도관(23)으로부터 기판(12)의 표면으로 유체가 통과할 수 있도록 하는 개구(41)를 포함한다. 상기 장치(10a)는 기판(12)에 인접한 영역으로부터 액체와 기체를 제거하기 위한 드레인(21) 및 배기 포트(22)를 구비하며, 모터(30a)에 대해 고정된 수집 용기(collection vessel)(20a)를 추가로 포함할 수 있다.
도 2에 도시된 장치(10a)의 한가지 문제점은, 기판(12)상에 배치된 액체가 기판(12)의 하부면과, 기판(12)이 그 내부에 배치되어 있는 리세스(36)의 벽 사이에 포획될 수 있다는 것이다. 다른 결함은 상기 리세스(36)가 직사각형 기판(12)에 대하여 크기설정되어 있어서, 특히, 라운드형 기판의 직경이 리세스(36)의 폭을 초과하는 경우에, 라운드형 기판에 부적합하거나, 라운드형 기판을 사용할 수 없게 만든다는 것이다.
본 발명은 스피닝 마이크로전자 기판의 표면 위에 액체를 균일하게 분포시키기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 양태에 따른 장치는 마이크로전자 기판을 결합시키고 상기 마이크로전자 기판을 제 1 속도로 회전시키는 결합부(engaging portion)를 구비하는 지지부를 포함할 수 있다. 상기 마이크로전자 기판은 액체를 수용하는 제 1 표면과, 전체 제 2 표면보다 작게 결합하도록 구성된 결합부를 가지고 상기 제 1 표면에 대향하는 제 2 표면을 가질 수 있다. 지지부에 인접한 회전 배리어는 마이크로전자 기판에 인접하고 상기 마이크로전자 기판과 함께 회전하는 제 1 기체 부분을 상기 마이크로전자 기판으로부터 이격되고 상기 마이크로전자 기판에 대해 일반적으로 움직이지 않는 제 2 기체 부분을 분리시키도록 제 1 속도와 거의 동일한 제 2 속도로 회전한다.
본 발명의 일 양태에 따른 방법에서, 제 1 표면에 인접한 회전하는 제 1 기체 체적을 일반적으로 움직이지 않는 제 2 기체 체적으로부터 분리시키도록 배리어를 위치시켜, 단일 점성을 가지는 액체가 제 1 값 내지 상기 제 1 값보다 약 3000Å(Angstrom) 더 큰 제 2 값의 범위의 일반적으로 균일한 두께로 기판의 제 1 표면 위에 분포될 수 있다. 예로서, 상기 3000Å 범위는 약 5000Å 내지 약 8000Å의 범위 또는 약 7000Å 내지 약 10000Å 사이의 범위로 확장될 수 있다. 상기 점성은 약 6 cp(centipoise) 내지 약 20cp로 선택될 수 있고, 상기 액체는 20Å 보다 작게 변화하는 두께로 분포될 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 장치의 개략적인 부분 파단 부분 측면 사시도.
도 2은 종래 기술에 따른 장치의 개략적인 부분 파단 부분 측면 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 장치의 개략적인 부분 파단 부분 측면 사시도.
도 4은 본 발명에 따른 장치의 개략적인 부분 파단 부분 측면 사시도.
본 발명은 마이크로전자 기판 및/또는 기판 조립체의 표면들 위에 액체를 분포시키기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명의 특정 실시예의 다수의 세부 사항들이 이런 실시예들을 통한 이해를 제공하기 위해서 도 3 및 도 4와 하기의 상세한 설명에 기재되어 있다. 그러나, 본 기술 분야의 숙련자들은 본 발명이 다른 부가적인 실시예들을 가질 수 있다는 것, 또는, 하기의 설명에 기술된 세부 사항들중 일부를 제외하고 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따라서, 기판(112)위에 액체를 분포시키도록 거의 동일한 속도로 기판(112)과 배리어(140)를 스피닝시키는 장치(110)의 개략적인 부분 파단 부분 측면 사시도이다. 상기 기판(112)은 일반적으로 원형 평판 형상(round planform shape)을 가질 수 있으며, 적어도 약 8인치의 직경을 가진다. 예로서, 일 실시예에서, 상기 기판(112)은 약 12인치의 직경을 가지고, 다른 실시예에서 상기 기판(112)은 상기 장치(110)에 의해 적절하게 지지될 수 있으면서 균일한 방식으로 기판(112)상에 액체가 분포될 수 있는 한 다른 직경 및 형상들을 가질 수 있다.
상기 장치(110)는 화살표 A로 표시된 바와 같이 축(136)을 중심으로 지지 조립체를 회전시키도록 지지조립체(131)에 구동 샤프트(132)가 결합된 모터(130)를 포함할 수 있다. 상기 지지조립체(131)는 기판(112)의 하부면(114)의 외부와 상부면(113)이 노출될 수 있도록 기판(112)을 지지하는 기판 지지부(133)를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 기판 지지부(133)는 동일한 방향으로 기판(112)의 측방향 범위 보다 작은, 즉, 기판(112)이 기판 지지부(133)위에 돌출할 수 있는, 축(136)에 대해 수직인 측방향 범위를 가질 수 있다.
상기 지지 조립체(131)는 기판 지지부(133)와 기판(112)을 넘어 반경 방향의 바깥쪽으로 연장하여 지지 조립체(131)가 회전할 때에 배리어(140)를 지지 및 회전시키는 배리어 지지부(134)를 더 포함한다. 상기 배리어 지지부(134)는 배리어 지지부(134)에 대해 배리어(140)의 반경 방향 운동을 제한하도록 복수의 이격 배치된 지주(135; stanchion)를 포함한다. 또한, 상기 배리어(140)는 도 4를 참조로 보다 상세히 후술될 바와 같이 기판(112)과는 독립적으로 회전할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 배리어(140)는 일반적으로 원형 평면 형상을 가지며, 기판(112) 둘레와 그 위로 연장하여, 배리어(140) 외측의 움직이지 않는 외부 공기 체적(150)을 배리어(140) 내측의 회전하는 내부 공기 체적(160)으로부터 분리시킨다. 따라서, 배리어(140)는 기판(112)과 동일한 속도로 스피닝하도록 배리어 지지부(134)를 통해 구동 샤프트(132)에 결합되어 있다. 배리어(140)는 기판(112)의 상부면(113)에 대면하여 일반적으로 평행한 상부벽(145)을 포함한다. 또한, 상기 배리어(140)는 상부벽(145)으로부터 배리어 지지부(134)로 하향 연장하는 측벽(144)을 포함한다. 본 실시예의 일 양태에서, 상부벽(145)과 측벽(144)은 비교적 작은 내부 공기 체적(160)의 체적을 유지하도록 비교적 작은 거리만큼(도 3에서는 예시를 위해 확대되어 있음) 기판(112)으로부터 이격된다. 예로서, 상기 상부벽(145)은 최소 약 1mm 내지 약 10mm의 거리나 소정의 다른 거리 만큼 기판(112)의 상부면(113)으로부터 이격될 수 있다. 상기 측벽(144)은 약 5mm 내지 약 10mm의 거리나 소정의 다른 거리 만큼 기판(112)의 외부 에지(115)로부터 분리될 수 있다. 이 형상의 장점은 기판(112)과 동일한 속도에 달하도록 내부 공기 체적(160)을 스피닝시키는데 필요한 시간을 감소시킬 수 있다는 것이다.
상기 배리어(140)의 상부벽(145)은 노즐 개구(124)로부터 판(112)의 상부면(123)으로 액체가 하강하는 것을 허용하도록 액체 공급 도관(123)의 노즐 개구(124)와 정렬된 개구(141)를 포함한다. 또한, 상부면(145)은 배리어(140)를 위치설정하기 위한 결합부(147)를 포함한다. 예로서, 장치(110)는 배리어(140)의 결합부(147)와 해제가능하게 결합하기 위한 위치설정 헤드(143)를 구비한 제어 아암(142)을 포함한다. 위치설정 헤드(143)가 배리어(140)와 결합하고 나면, 제어 아암(142)이 예로서, 기판 지지부(133)로부터 기판(112)을 제거 또는 설치하는 동안, 배리어 지지부(134)로부터, 그리고, 그를 향해 배리어(140)를 이동시킬 수 있다. 본 실시예의 일 양태에서, 위치설정 헤드(143)는 흡입력으로 배리어(140)를 파지하기 위해서, 진공 소스(미도시)에 결합될 수 있고, 제어 아암(142)은 배리어 지지부(134)를 향해, 그리고, 그로부터 멀어지는 방향으로 배리어(140)를 이동시키도록 원격 작동될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제어 아암(142)과 위치설정 헤드(143)는 배리어(140)를 위치시키기 위한 다른 장치를 가질 수 있다.
배리어(140)의 측벽(144)은 절두 원추체(frustum of a cone)를 형성하도록 경사질 수 있거나, 대안적으로, 측벽(144)이 원통부를 형성하도록 수직일 수 있거나, 소정의 다른 구조를 가질 수 있다. 상기 측벽(144)은 기판(112)으로부터 유동 배출되는(flowing off) 액체가 드레인 구멍(146)과 지주(135) 사이의 공간을 통해 유동할 수 있도록 위치된 배리어 지지부(134)에 인접한 드레인 구멍들(146)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 배리어(140)는 외부 공기 체적(150)을 내부 공기 체적(160)으로부터 분리시키고, 잉여 액체를 기판(112) 외측으로 드레인할 수 있게 하는 다른 형상 및 구조를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 기판(112)이 그 중심 둘레로 스피닝되고, 노즐 개구(124)가 액체를 기판 상부면(113)의 중심에 분배하도록, 노즐 개구(124), 기판(112) 및 구동 샤프트(132)는 각각 축(136)과 정렬된다. 일 실시예에서, 액체 공급 도관(123)은 상술한 바와 같은 기판(112)의 에칭을 위한 포토레지스트 재료를 포함하는 액체의 소스(source)(미도시)에 결합될 수 있다. 대안적으로, 액체 공급 도관(123)은 다른 액체들의 소스에 결합될 수 있다.
상기 장치(110)는 수집 용기(120)를 더 포함할 수 있고, 상기 수집 용기(120)는 모터(130)에 대해 고정되고, 기판으로부터 유동하는 잉여 액체를 수집하도록 상기 구동 샤프트(132)와 기판(112) 둘레에 동축으로 배치되어 있다. 수집 용기(120)는 기판(112) 아래에서 구동 샤프트(132)로부터 외향으로 연장하는 베이스(126)와 기판(112) 둘레에서 상향 연장하는 벽(125)을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 수집 용기(120)는 기판(112)이 스피닝할 때, 기판(112)의 에지(115)위로 흘려지는 액체를 수집할 수 있다. 구동 샤프트(132)와 베이스(126) 사이의 밀봉부(127)는 수집 용기(120)에 수집된 액체가 구동 샤프트(132) 둘레에서 누출되는 것을 방지한다. 베이스(126) 아래의 드레인(121)은 드레인 튜브(127)를 통해 수집 용기(120) 외측으로 수집된 액체를 전달한다. 또한, 수집 용기(120)는 기판(112)을 지나친, 수집 용기(125)의 외측으로의 공기 유동을 제어하기 위해 조절가능한 유동 영역을 가지는 배기 포트(122)를 포함할 수도 있다.
본 발명의 실시예에 따른 방법에서, 제어 아암(142)은 배리어 지지부(134)상에 배리어(140)를 위치시키고, 기판(112)과 배리어(140)는 내부 공기 체적(160)이 기판(112)과 거의 동일한 속도로 스피닝될 때까지 함께 회전한다. 그 후, 액체 공급 도관(123)이 기판(112)의 상부면(113)에 액체를 배치하고, 여기서, 액체는 기판(112)의 에지를 향해 원심력의 영향하에 외향으로 유동한다. 본 실시예의 일 양태에서, 기판(112)과 배리어(140) 양자 모두의 회전 속도는 4,000rpm에 달할 수 있으며, 본 실시예의 부가적인 양태에서, 회전 속도는 약 2,000rpm 내지 약 4,000rpm의 범위내에 존재하거나 소정의 다른 회전 속도일 수 있다.
대안적인 방법에서, 상기 액체 공급 도관(123)은 기판(112)이 배리어(140)가 제 위치에 없는 상태로 초기의 상대적 저속에 달하도록 스피닝되기 이전에 기판(112)상에 배치될 수 있다. 초기 회전 속도는 액체가 인접한 공기 집단과 비균일 형상을 형성하는 가장 낮은 속도 보다 낮게 선택될 수 있다(예로서, 약 1,000 rpm). 그 후에, 상기 제어 아암(142)이 배리어(140)를 스피닝 배리어 지지부(134)상의 적소로 하강시키고, 배리어(140)를 해제한다(release). 기판(112)과 배리어(140)의 회전 속도는 보다 높은 rpm으로 점진적으로 증가될 수 있고, 기판(112) 및 배리어(140)의 동일한 회전 속도까지 내부 공기 체적(160)을 동시에 스피닝시키면서, 상부면(113)위에서 액체가 확산되게 할 수 있다.
또 다른 방법에서, 기판(112)과 배리어(140)가 회전할 때, 내부 공기 체적(160)으로부터 기체가 선택적으로 제거될 수 있다. 예로서, 배기 포트(122)가 연속적으로 또는 주기적으로 개방되어 배리어(140)내로부터 기체성 또는 기체 함유 성분들을 배출할 수 있다. 따라서, 상기 배리어(140) 및/또는 배리어 지지부(134)는 내부 공기 체적(160)과 외부 공기 체적(150) 사이의 소정의 유체 소통을 허용하는 통기구(vent)(148)를 구비할 수 있다(드레인 구멍(146)에 부가하여). 예로서, 기체는 드레인 구멍(146)을 통해서 내부 공기 체적(160)의 외부로, 그리고, 통기구(148)를 통해 내부 공기 체적(160)내로 통과할 수 있다. 대안적으로, 배리어(140)는 배리어(140)내로부터 기체가 탈출하는 것을 허용하도록 배리어 지지부로부터 주기적으로 들려질 수 있다.
도 3을 참조로 상술된 방법에서, 회전하는 내부 공기 체적(160)은 액체가 기판(112)의 상부면(113)상에, 특히, 기판(112)의 외부 에지를 향해 물결 무늬나 다른 비균일 형상들을 형성하는 경향을 감소시킨다. 회전 내부 공기 체적(160)은 또한, 기판(112)으로부터의 대류성 열전달율을 감소시킨다. 따라서, 상기 액체는 전체 상부면(113) 위에 보다 균일한 두께로 배치될 수 있다. 예로서, 일 실시예에서, 액체는 8인치 이상의 직경(12인치 이상까지도)을 가진 기판(112)의 표면 위에 약 10Å 내지 약 30Å 만큼 변화하는 두께로 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 액체는 기판(112)의 표면을 가로질러 약 10Å 이하만큼 변화하는 두께로 배치되거나, 액체가 다른 직경을 가진 기판(112)상에 다른 두께 변화를 가지는 두께로 배치될 수 있다.
부가적으로, 단일 점성을 가지는 액체가 배리어(140) 없이 가능한 것보다 큰 범위의 두께를 가지는 기판(112)상에 층을 형성하도록 사용될 수 있다. 예로서, 일 실시예에서, 약 5cp 내지 20 cp 사이의 단일 점성값을 가지는 유체가 기판(112; 8인치를 초과하며, 12인치 이상까지의 직경을 가지는)상에 약 3,000Å의 범위이내의 선택된 균일한 두께로 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 약 5 cp 내지 약 10 cp의 점성을 가진 액체가 기판을 약 2,000rpm 내지 약 4,000rpm의 속도로 회전시킴으로써, 약 5,000Å 내지 약 8,000Å의 두께로 기판(112)상에 배치될 수 있다. 소정 두께를 형성하기 위해 선택된 특정 점성값과 회전 속도는 액체의 증발율 같은 인자에 기초하여 선택될 수 있다. 다른 실시예에서, 기판(112)상에 약 10 cp 내지 약 20 cp의 점성을 가진 액체를 배치하고 기판을 약 2,000rpm 내지 약 4,000rpm으로 회전시킴으로써, 상기 두께는 약 7,000Å 내지 약 10,000Å의 범위일 수 있다. 이는 상이한 기판들(112)상에 상이한 두께의 액체층들을 배치하기 위해서 복수의 액체 소스들(각각 상이한 점성을 가짐)에 액체 공급 도관(123)을 연결시켜야 하는 종래의 장치들과는 다르다.
도 3을 참조로 상술한 방법 및 장치의 다른 특성은 종래의 장치들과는 달리, 수집 용기(120)를 회전시킬 필요성을 제거하는 동시에, 기판(112)이 기판(112)의 하부면(114)에 대하여 유체를 포획하지 않는 방식으로 지지될 수 있다는 것이다. 따라서, 기판(112)의 하부면(114)은 액체가 상부면(113)상에 배치되는 동안에 비교적 오염물질이 없는 상태로 남아있을 수 있다. 부가적으로, 상기 장치(110)는 수집 용기(120)가 모터(130)에 대하여 고정되어 있기 때문에 제조 및 운용이 보다 간편할 수 있고, 드레인(121)과 드레인 라인(127) 사이의 회전 밀봉부에 대한 필요성을 소거한다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따라서 기판(112)과는 독립적으로 회전하는 배리어(240)를 구비한 장치(210)의 개략적인 부분 파단 측면 사시도이다. 상기 장치(210)는 기판(112)을 지지하는 기판 지지부(233)에 결합된 구동 샤프트(232)를 구비하는 모터(230)를 포함할 수 있다. 상기 구동 샤프트는 도 3을 참조로 상술된 바와 거의 동일한 방식으로 화살표 A로 표시된 바와 같이 축(236)을 중심으로 회전할 수 있다. 상기 장치(210)는 도 3을 참조로 상술된 것과 거의 동일하게 유체를 수집하고 공기를 배기하기 위해 기판(112)과 구동 샤프트(232) 둘레에 고리 모양으로 배치된 수집 용기(220)를 더 포함할 수 있다.
상기 배리어(240)는 액체 공급 도관(223) 둘레에서 상향으로, 그리고, 고리 모양으로 연장하는 배리어 샤프트(247)를 포함한다. 상기 배리어 샤프트(247)는 배리어(240)를 회전시키도록 모터(249)에 연결(예로서, 기어(248a, 248b)를 경유하여)될 수 있다. 따라서, 상기 배리어(240)는 기판 지지부(233) 및 기판(112)이 회전하는 속도에 무관한 속도로 회전할 수 있다. 본 실시예의 일 양태에서, 배리어(240)가 회전하는 속도는 기판(112)이 회전하는 속도에 일치될 수 있으며, 그래서, 배리어(240)내의 내부 공기 체적(260)이 배리어(240) 및 기판(112)과 함께 회전하고, 외부 공기 체적(250)은 도 3을 참조로 상술한 바와 거의 동일한 방식으로 일반적으로 움직이지 않는 상태로 남아있게 될 수 있다.
일 실시예에서, 플랜지(237)가 구동 샤프트(232)에 연결되어, 기판 지지부(233) 아래에서 반경 방향의 바깥쪽으로 연장될 수 있다. 상기 배리어(240)는 기판(112) 위에서, 그리고, 둘레에서 연장하며, 플랜지와 배리어(240) 사이에 환형 간극(238)을 형성하도록 플랜지(237)로부터 이격 배치되어 있다. 일 실시예에서, 복수의 노즐들(270)이 간극(238)내에 배치될 수 있으며, 세척 유체 소스(271)에 연결될 수 있다. 따라서, 상기 노즐(270)은 하부면으로부터 오염물을 제거하기 위해서 기판(112)의 하부면(114)을 향해 세척 유체를 보낼 수 있다. 일 실시예에서, 상기 소스(271)는 기판(112)의 상부면(113)상에 배치된 액체의 증발율과, 기판(112)의 온도를 제어하기 위해 온도 제어기(272)에 연결될 수 있다.
도 4에 도시된 본 실시예의 부가적인 양태에서, 상기 배리어(240)와 플랜지(237) 사이의 간극(238)은 배리어(240)가 예로서, 기판(112)상에 액체가 배치된 이후에 기판(112)를 제거하도록 기판(112)을 액세스하도록 상향으로 들어올려질 수 있다. 본 실시예의 부가적인 양태에서, 상기 배리어(240)는 도 3을 참조로 상술된 바와 거의 동일한 방식으로 위치설정 헤드(243)를 구비한 제어 아암(242)과 함께 들어올려질 수 있다. 대안적으로, 상기 배리어 샤프트(247)는 배리어(240)를 상향 및 하향으로 이동시키도록 축방향 액츄에이터(225)에 직접적으로 연결될 수 있다.
도 4에 도시된 장치의 특징은 배리어(240)가 여전히 기판(112)과 동일한 속도로 회전될 수 있으면서, 배리어가 기판(112)과 독립적으로 회전될 수 있다는 것이다. 이와는 반대로, 도 3을 참조로 상술된 장치의 특징은, 배리어(140)가 배리어 지지부(134)에 의해 지지될 때에 항상 기판(112)과 동일한 속도로 배리어(140)가 회전할수 있어서, 기판(112)과 동일한 속도로 내부 공기 체적(160)을 스피닝시키는 것을 보증한다는 것이다.
상술한 바로부터, 예시의 목적으로 본 발명의 특정 실시예들을 상술하였지만, 본 발명의 개념과 범주로부터 벗어나지 않고 다양한 변형들이 이루어질 수 있다. 예로서, 기판에 인접한 환경이 공기가 아닌 기체들을 포함하는 경우에, 도 3 및 도 4를 참조로 상술한 배리어는 상기 다른 기체를 내부 체적과 외부 체적으로 분리시킬 수 있다. 따라서, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해서만 한정된다.

Claims (63)

  1. 제 1 표면과, 상기 제 1 표면에 대향하는 제 2 표면을 가지는 마이크로전자 기판에 액체를 도포하기 위한 방법에 있어서,
    상기 마이크로전자 기판의 전체 제 2 표면보다 작게 결합시켜 상기 기판을 지지하는 단계와;
    상기 마이크로전자 기판의 제 1 표면상에 상기 액체를 배치하는 단계와;
    상기 마이크로전자 기판의 제 1 표면 위에 상기 액체를 분포시키기 위해 상기 지지부와 상기 마이크로전자 기판을 회전축을 중심으로 제 1 회전 속도로 회전시키는 단계와;
    배리어가 상기 마이크로전자 기판의 제 1 표면을 덮도록 제 1 기체 체적과 제 2 기체 체적 사이에 배리어를 위치시키고 상기 제 1 속도와 거의 동일한 제 2 속도로 상기 배리어를 회전시키는 것에 의해, 상기 제 1 기체 체적에 인접하고 일반적으로 움직이지 않는 제 2 기체 체적으로부터 상기 마이크로전자 기판의 제 1 표면에 인접한 회전하는 제 1 기체 체적을 분리시키는 단계를 포함하고, 상기 배리어의 회전은 상기 마이크로전자 기판 아래에 위치된 배리어 지지부의 회전에 대해 제한되는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 배리어를 회전시키는 것은 상기 배리어를 약 2,000rpm 내지 약 4,000rpm으로 회전시키는 것을 포함하고, 상기 액체를 분포시키는 것은 약 10Å 내지 약 30Å의 범위 이내의 두께 변화를 가지는 액체층을 형성하는 것을 포함하며, 약 12인치의 직경을 가지는 원형 평판 형상을 가지도록 상기 마이크로전자 기판을 선택하는 단계를 더 포함하는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 마이크로전자 기판의 제 1 표면상에 상기 액체를 배치하는 단계는 상기 마이크로전자 기판을 회전시키기 전에 상기 제 1 표면상에 상기 액체를 놓는 단계를 포함하고, 상기 배리어를 위치시키는 것은 상기 기판이 상기 제 1 속도로 회전한 후에 상기 기판에 인접하게 상기 배리어를 놓는 것을 포함하고, 상기 제 1 속도보다 큰 제 3 속도로 상기 회전축을 중심으로 회전시키도록 상기 마이크로전자 기판과 상기 배리어 모두를 가속시키는 단계를 더 포함하는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 마이크로전자 기판의 표면 위로 상기 액체를 이동시킨 후에, 상기 회전하는 기체 체적과 상기 일반적으로 움직이지 않는 기체 체적 사이로부터 상기 배리어를 제거하는 단계를 더 포함하는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 액체를 배치시키는 단계는 상기 배리어의 개구를 통해 액체의 흐름을 상기 기판쪽으로 향하게 하는 단계를 포함하는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 배리어의 제 1 개구를 통해 상기 배리어와 상기 기판 사이의 기체를 배기하는 단계(exhausting)와, 실드(shield)의 제 2 개구를 통해 상기 배리어와 상기 기판 사이로 기체를 흡기하는 단계(introducing)를 더 포함하는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 마이크로전자 기판상에 상기 액체를 배치하는 단계는 상기 마이크로전자 기판상에 포토레지스트 재료를 배치하는 단계를 포함하는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 마이크로전자 기판을 회전시키는 단계는 상기 마이크로전자 기판을 약 4,000 rpm(revolution per minute)까지 회전시키는 단계를 포함하는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 액체의 점성이 약 5 cp(centipoise) 내지 약 20 cp이도록 선택하는 단계를 더 포함하는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 액체를 배치하는 단계는 상기 마이크로전자 기판과 상기 배리어 사이의 공기 체적이 대략 제 1 속도로 회전된 이후에 수행되는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 액체를 배치하는 단계는 상기 마이크로전자 기판을 회전시키기 이전에 수행되는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  12. 제 1 항에 있어서, 거의 원형의 평판 형상을 갖고 8인치보다 큰 직경을 가지도록 상기 마이크로전자 기판을 선택하는 단계를 더 포함하는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 기판의 하부면을 세정액으로 세정하는 단계를 더 포함하는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 기판의 하부면으로의 또는 하부면으로부터의 열전달율을 제어하기 위해 상기 세정액의 온도를 제어하는 단계를 더 포함하는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  15. 제 1 항에 있어서, 상기 액체를 일반적으로 균일한 두께로 분포시키는 것은 약 10Å까지 변화하는 두께를 갖는 액체층을 형성하는 것을 포함하는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  16. 약 8 인치보다 큰 직경을 갖고 일반적으로 원형의 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법에 있어서,
    상기 마이크로전자 기판의 하부면을 지지하는 단계와;
    상기 하부면에 대향하는 상기 마이크로전자 기판의 상부면에 일반적으로 균일한 점성을 가지는 단일 액체(single liquid)를 배치하는 단계와;
    상기 배리어와 상기 마이크로전자 기판의 상부면 사이의 공기 체적을 대략 제 1 속도로 회전시키도록, 상기 마이크로전자 기판의 회전축을 중심으로 상기 마이크로전자 기판을 제 1 속도로 회전시키고, 상기 마이크로전자 기판의 상부면을 덮으면서 그로부터 이격된 배리어를 상기 회전축을 중심으로 상기 제 1 속도와 거의 동일한 제 2 속도로 회전시키는 것에 의해, 상기 제 1 값 내지 상기 제 1 값보다 약 3,000Å 큰 제 2 값의 범위의 일반적으로 균일한 두께로 상기 상부면 위에 상기 액체를 분포시키는 단계를 포함하고,
    상기 배리어의 회전은 상기 마이크로전자 기판 아래에 위치된 배리어 지지부의 회전에 대해 제한되는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 액체를 분포시키는 단계는 약 5,000Å 내지 약 8,000Å의 값을 가지는 일반적으로 균일한 두께로 상기 상부면 위에 상기 액체를 분포시키는 단계를 포함하는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  18. 제 16 항에 있어서, 상기 액체를 분포시키는 단계는 약 7,000Å 내지 약 10,000Å의 값을 가지는 일반적으로 균일한 두께로 상기 상부면 위에 상기 액체를 분포시키는 단계를 포함하는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  19. 제 16 항에 있어서, 상기 마이크로전자 기판을 회전시키는 것은 약 4,000rpm까지 상기 마이크로전자 기판을 회전시키는 것을 포함하는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  20. 제 16 항에 있어서, 상기 액체의 점성이 약 5 cp 내지 약 20 cp이도록 선택하는 단계를 더 포함하는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  21. 제 16 항에 있어서, 포토레지스트 재료를 포함하도록 상기 액체를 선택하는 단계를 더 포함하는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  22. 제 16 항에 있어서, 상기 액체를 배치하는 단계는 배리어의 구멍을 통해 상기 액체를 내보내는 단계를 포함하는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  23. 제 16 항에 있어서, 상기 액체를 배치하는 단계는 상기 마이크로전자 기판과 상기 배리어 사이의 공기 체적이 대략 상기 제 1 속도로 회전한 후에 수행되는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  24. 제 16 항에 있어서, 상기 액체를 배치하는 단계는 상기 마이크로전자 기판을 회전시키기 전에 수행되는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  25. 제 16 항에 있어서, 상기 액체를 상기 기판상에 배치하기 전에, 그리고 상기 기판을 상기 제 1 속도로 회전시키기 전에, 상기 기판을 상기 제 1 속도보다 낮은 초기 속도로 회전시키는 단계를 더 포함하는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  26. 제 16 항에 있어서, 상기 기판의 하부면을 세정액으로 세정하는 단계를 더 포함하는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  27. 제 26 항에 있어서, 상기 기판의 하부면으로의 또는 하부면으로부터의 열전달율을 제어하기 위해 상기 세정액의 온도를 제어하는 단계를 더 포함하는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  28. 제 26 항에 있어서, 상기 액체를 일반적으로 균일한 두께로 분포시키는 단계는 약 10Å 내지 약 30Å의 범위의 두께 변화를 갖는 액체층을 형성하는 단계를 포함하는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  29. 상부면과, 상기 상부면 반대쪽의 하부면을 가지는 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법에 있어서,
    상기 마이크로전자 기판을 8인치보다 큰 직경을 갖도록 선택하는 단계와;
    상기 마이크로전자 기판의 하부면을 지지하는 단계와;
    약 5 cp 내지 약 20 cp의 범위의 점성을 가지는 액체를 상기 마이크로전자 기판의 상부면에 배치하는 단계와;
    상기 마이크로전자 기판의 표면 위에 약 5,000Å 내지 약 10,000Å의 거의 균일한 두께로 상기 액체를 분포시키도록 상기 마이크로전자 기판을 약 4,000rpm 이하의 제 1 속도로 회전시키는 단계와;
    상기 배리어와 상기 마이크로전자 기판의 상부면 사이의 공기 체적을 대략 상기 제 1 속도로 회전시키도록, 상기 마이크로전자 기판의 표면을 덮으면서 그로부터 이격되어 있는 배리어를 상기 제 1 속도와 거의 동일한 제 2 속도로 회전시키는 단계를 포함하고, 상기 배리어의 회전은 상기 마이크로전자 기판 아래에 위치된 배리어 지지부의 회전에 대해 제한되는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  30. 제 29 항에 있어서, 상기 마이크로전자 기판을 회전시키는 단계는 상기 마이크로전자 기판으로부터 흐르는 액체를 수집하기 위한 상기 마이크로전자 기판의 하부면 아래에 위치된 수집 용기를 회전시키지 않고 수행되는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  31. 제 29 항에 있어서, 상기 마이크로전자 기판을 회전시키는 단계는 약 2,000rpm 내지 약 4,000rpm의 속도로 마이크로전자 기판을 스피닝시키는 단계를 포함하는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  32. 제 29 항에 있어서, 상기 액체를 배치하는 단계는 상기 배리어의 개구를 통해 액체의 흐름을 상기 기판쪽으로 향하게 하는 단계를 포함하는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  33. 제 29 항에 있어서, 상기 마이크로전자 기판상에 상기 액체를 배치하는 단계는 상기 마이크로전자 기판상에 포토레지스트 재료를 분배하는 단계를 포함하는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  34. 제 29 항에 있어서, 상기 액체를 일반적으로 균일한 두께로 분포시키는 단계는 약 10Å 내지 약 30Å 범위의 두께 변화를 가지는 액체층을 형성하는 단계를 포함하는, 마이크로전자 기판에 액체를 도포하는 방법.
  35. 마이크로전자 기판의 제 1 표면상에 유체를 배치하는 장치로서, 상기 제 1 표면에 대향하는 제 2 표면을 가지는, 상기 마이크로전자 기판의 제 1 표면상에 유체를 배치하는 장치에 있어서,
    상기 마이크로전자 기판을 결합시키는 결합부를 가지는 지지부로서, 상기 지지부는 회전축을 중심으로 제 1 속도로 회전할 수 있고, 상기 마이크로전자 기판이 상기 결합부 위에 걸치도록 상기 결합부가 구성되는, 상기 지지부와;
    상기 마이크로전자 기판의 제 1 표면상에 상기 유체를 배치하기 위해 상기 지지부에 인접하게 위치된 개구를 가지는 도관과;
    상기 지지부에 인접하고, 상기 제 1 속도와 거의 동일한 제 2 속도로 회전할 수 있는 회전 배리어를 포함하고,
    상기 배리어는 상기 마이크로전자 기판의 상부면을 덮으면서 그로부터 이격 되어 있고, 상기 배리어는 적어도 부분적으로 상기 마이크로전자 기판의 제 1 표면쪽을 향하도록 상기 마이크로전자 기판의 제 1 표면 위로 연장되며, 상기 마이크로전자 기판의 표면들에 인접하여 상기 마이크로전자 기판과 함께 회전하는 제 1 기체 부분을 상기 마이크로전자 기판으로부터 이격되어 상기 마이크로전자 기판에 대해 일반적으로 움직이지 않는 제 2 기체 부분으로부터 분리시키며, 상기 배리어의 회전은 상기 마이크로전자 기판 아래에 위치된 배리어 지지부의 회전에 대해 제한되는, 마이크로전자 기판의 제 1 표면상에 유체를 배치하는 장치.
  36. 제 35 항에 있어서, 상기 지지부는 상기 마이크로전자 기판의 제 2 표면 쪽을 향하고 상기 회전축으로부터 반경 방향의 바깥쪽으로 연장되는 플랜지를 포함하고, 상기 배리어는 상기 플랜지로부터 이격되어, 상기 마이크로전자 기판의 제 2 표면 쪽을 향하는 배리어와 상기 플랜지 사이의 간극을 한정하며, 상기 장치는 상기 마이크로전자 기판의 제 2 표면 쪽으로 세척액을 보내기 위해 상기 간극에 인접하게 위치된 복수의 노즐들을 더 포함하는, 마이크로전자 기판의 제 1 표면상에 유체를 배치하는 장치.
  37. 제 35 항에 있어서, 상기 지지부는 상기 마이크로전자 기판의 제 2 표면 쪽을 향하고 상기 회전축으로부터 반경 방향의 바깥쪽으로 연장되는 플랜지를 포함하고, 상기 배리어는 상기 플랜지로부터 이격되어 상기 마이크로전자 기판의 제 2 표면 쪽을 향하는 배리어와 상기 플랜지 사이의 간극을 한정하며,
    상기 장치는:
    상기 마이크로전자 기판의 제 2 표면 쪽으로 상기 세척액을 보내기 위해 상기 간극에 인접하게 위치되고 세척액 소스에 결합되는 복수의 노즐들;
    상기 세척액의 온도를 제어하기 위해 상기 세척액 소스에 결합된 온도 제어기; 및
    상기 마이크로전자 기판이 회전할 때 상기 마이크로전자 기판의 표면들로부터 배출되는 액체를 수집하기 위해 상기 마이크로전자 기판의 아래에 위치된 수집 용기를 더 포함하며, 상기 지지부 및 상기 배리어는 상기 수집 용기에 대해 회전할 수 있는, 마이크로전자 기판의 제 1 표면상에 유체를 배치하는 장치.
  38. 제 35 항에 있어서, 상기 배리어는 상기 지지부와 함께 회전하도록 상기 지지부에 결합되고, 상기 배리어의 적어도 일부는 상기 마이크로전자 기판의 제 1 표면에 일반적으로 평행하고, 액체를 통과시키는 개구를 구비하는, 마이크로전자 기판의 제 1 표면상에 유체를 배치하는 장치.
  39. 제 35 항에 있어서, 상기 배리어는 상기 지지부에 제거 가능하게 부착되며, 부착 위치와 분리 위치 사이에서 지지부에 대해 이동할 수 있는, 마이크로전자 기판의 제 1 표면상에 유체를 배치하는 장치.
  40. 제 35 항에 있어서, 상기 지지부는 상기 배리어를 지지하도록 상기 결합부를 넘어 바깥쪽으로 연장되는 배리어 지지부를 포함하는, 마이크로전자 기판의 제 1 표면상에 유체를 배치하는 장치.
  41. 제 35 항에 있어서, 상기 기판으로부터 떨어지는 유체를 수집하기 위해 상기 결합부를 넘어 바깥쪽으로 연장되는 수집 용기를 더 포함하는, 마이크로전자 기판의 제 1 표면상에 유체를 배치하는 장치.
  42. 제 35 항에 있어서, 상기 배리어는 상기 기판이 상기 지지부에 의해 결합되는 때, 상기 배리어와 상기 기판 사이의 기체를 배기하기 위한 제 1 개구와, 상기 기판이 지지부에 의해 결합되는 때, 상기 배리어와 상기 기판 사이에 기체를 흡기하기 위한 제 2 개구를 포함하는, 마이크로전자 기판의 제 1 표면상에 유체를 배치하는 장치.
  43. 제 35 항에 있어서, 상기 배리어는 상기 마이크로전자 기판에 일반적으로 평행한 평면에 의해 교차될 때, 일반적으로 원형 단면 형상을 가지는, 마이크로전자 기판의 제 1 표면상에 유체를 배치하는 장치.
  44. 제 35 항에 있어서, 일반적으로 원형 평판 형상을 가지는 마이크로전자 기판을 더 포함하는, 마이크로전자 기판의 제 1 표면상에 유체를 배치하는 장치.
  45. 제 44 항에 있어서, 상기 마이크로전자 기판은 약 8 인치보다 큰 직경을 가지는, 마이크로전자 기판의 제 1 표면상에 유체를 배치하는 장치.
  46. 제 44 항에 있어서, 상기 마이크로전자 기판은 약 12 인치의 직경을 가지는, 마이크로전자 기판의 제 1 표면상에 유체를 배치하는 장치.
  47. 제 35 항에 있어서, 상기 지지부는 약 4,000rpm까지 회전할 수 있는, 마이크로전자 기판의 제 1 표면상에 유체를 배치하는 장치.
  48. 제 35 항에 있어서, 상기 제 2 표면을 세정하기 위해 상기 마이크로전자 기판의 제 2 표면과 유체 소통하는 세정액 소스를 더 포함하는, 마이크로전자 기판의 제 1 표면상에 유체를 배치하는 장치.
  49. 제 48 항에 있어서, 상기 마이크로기판으로부터의 열전달율과 상기 세정 유체의 온도를 제어하기 위해 상기 세정액 소스에 연결된 온도 제어기를 더 포함하는, 마이크로전자 기판의 제 1 표면상에 유체를 배치하는 장치.
  50. 제 48 항에 있어서, 5cp 내지 20cp의 범위의 점성을 가지는 액체를 더 포함하는, 마이크로전자 기판의 제 1 표면상에 유체를 배치하는 장치.
  51. 제 48 항에 있어서, 포토레지스트 재료를 포함하는 액체를 더 포함하는, 마이크로전자 기판의 제 1 표면상에 유체를 배치하는 장치.
  52. 마이크로전자 기판의 제 1 표면에 유체를 배치하는 장치로서, 상기 제 1 표면의 반대쪽에 제 2 표면을 가진, 상기 마이크로전자 기판의 제 1 표면에 유체를 배치하는 장치에 있어서,
    상기 마이크로전자 기판을 결합시키는 결합부를 가지는 지지부로서, 상기 지지부는 회전축을 중심으로 회전할 수 있고, 상기 결합부는 상기 마이크로전자 기판의 전체 제 2 표면보다 작게 결합하도록 구성되는, 상기 지지부와;
    상기 마이크로전자 기판의 표면에 상기 유체를 배치하기 위해 상기 지지부에 인접하게 위치된 개구를 구비하는 도관과;
    상기 마이크로전자 기판으로부터 유체를 수집하기 위해 상기 지지부에 인접하게 위치된 고정 수용 용기로서, 상기 지지부의 결합부는 상기 고정 용기에 대해 회전할 수 있는, 상기 고정 수용 용기와;
    상기 지지부에 결합되고 상기 결합부와 함께 상기 용기에 대해 회전할 수 있는 배리어를 포함하고, 상기 배리어는 상기 마이크로전자 기판을 덮으면서 상기 마이크로전자 기판에 인접하게 이격되어 있어, 상기 마이크로전자 기판에 인접하여 상기 마이크로전자 기판과 함께 회전하는 제 1 기체 부분을 상기 마이크로전자 기판으로부터 이격되어 상기 마이크로전자 기판에 대해 일반적으로 움직이지 않는 제 2 기체 부분으로부터 분리시키고, 상기 배리어의 회전은 상기 마이크로전자 기판 아래에 위치된 배리어 지지부의 회전에 대해 제한되는, 상기 마이크로전자 기판의 제 1 표면에 유체를 배치하는 장치.
  53. 제 52 항에 있어서, 상기 수용 용기는 베이스와, 상기 베이스로부터 상향으로 연장되는 측벽과, 상기 마이크로전자 기판으로부터의 유체를 수집하기 위한 상향 개구를 포함하는, 상기 마이크로전자 기판의 제 1 표면에 유체를 배치하는 장치.
  54. 제 52 항에 있어서, 상기 수용 용기는 상기 지지부 아래에 위치되는, 상기 마이크로전자 기판의 제 1 표면에 유체를 배치하는 장치.
  55. 제 52 항에 있어서, 상기 수용 용기는 상기 수용 용기에 수집된 유체를 제거하기 위한 적어도 하나의 포트를 포함하는, 상기 마이크로전자 기판의 제 1 표면에 유체를 배치하는 장치.
  56. 제 52 항에 있어서, 상기 배리어의 적어도 일부는 상기 기판의 표면에 일반적으로 평행하고, 액체를 통과시키는 개구를 구비하는, 상기 마이크로전자 기판의 제 1 표면에 유체를 배치하는 장치.
  57. 제 52 항에 있어서, 상기 지지부는 상기 회전축으로부터 반경 방향의 바깥쪽으로 연장되는 플랜지를 포함하고, 상기 배리어는 상기 플랜지로부터 이격되어 상기 마이크로전자 기판의 제 2 표면 쪽을 향하는 배리어와 상기 플랜지 사이의 간극을 한정하고, 상기 장치는 상기 마이크로전자 기판의 제 2 표면 쪽으로 세척액을 보내기 위해 상기 간극에 인접하게 위치된 복수의 노즐들을 더 포함하는, 상기 마이크로전자 기판의 제 1 표면에 유체를 배치하는 장치.
  58. 제 52 항에 있어서, 상기 배리어는 상기 지지부에 제거 가능하게 부착되고, 부착 위치와 분리 위치 사이에서 상기 지지부에 대해 이동할 수 있는, 상기 마이크로전자 기판의 제 1 표면에 유체를 배치하는 장치.
  59. 제 52 항에 있어서, 일반적으로 원형 평판 형상을 가지는 마이크로전자 기판을 더 포함하는, 상기 마이크로전자 기판의 제 1 표면에 유체를 배치하는 장치.
  60. 제 59 항에 있어서, 상기 마이크로전자 기판은 약 8인치보다 큰 직경을 가지는, 상기 마이크로전자 기판의 제 1 표면에 유체를 배치하는 장치.
  61. 제 59 항에 있어서, 상기 마이크로전자 기판은 약 12인치의 직경을 가지는, 상기 마이크로전자 기판의 제 1 표면에 유체를 배치하는 장치.
  62. 제 52 항에 있어서, 5 cp 내지 20 cp의 범위의 점성을 가지는 액체를 더 포함하는, 상기 마이크로전자 기판의 제 1 표면에 유체를 배치하는 장치.
  63. 제 52 항에 있어서, 포토레지스트 재료를 포함하는 액체를 더 포함하는, 상기 마이크로전자 기판의 제 1 표면에 유체를 배치하는 장치.
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