JPH04197468A - 回転塗布装置 - Google Patents
回転塗布装置Info
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- JPH04197468A JPH04197468A JP33112790A JP33112790A JPH04197468A JP H04197468 A JPH04197468 A JP H04197468A JP 33112790 A JP33112790 A JP 33112790A JP 33112790 A JP33112790 A JP 33112790A JP H04197468 A JPH04197468 A JP H04197468A
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- substrate
- resist
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Links
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Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
基板表面に薬液を回転塗布する装置の構造に関し、
基板裏面への薬液飛沫付着を防止することが可能な回転
塗布装置を提供することを目的とし、環状をなしてその
内周端部が該基板ｌ裏面に近接する整流板１５と、該整
流板１５の内周端部より中心寄りの該基板１裏面に向け
て下方から圧気を噴出する複数の噴出口を備えた給気リ
ング１７とを有するように構成する。
塗布装置を提供することを目的とし、環状をなしてその
内周端部が該基板ｌ裏面に近接する整流板１５と、該整
流板１５の内周端部より中心寄りの該基板１裏面に向け
て下方から圧気を噴出する複数の噴出口を備えた給気リ
ング１７とを有するように構成する。
本発明は、回転塗布装置の構造に関する。
半導体装置の製造工程においては、基板上にレジスト膜
を形成した後これを露光、現像してレジストパターンを
得る処理が繰り返されるが、このレジスト膜は回転塗布
法により形成する。又、半導体装置を構成する絶縁膜を
回転塗布法で形成する場合もある。これらの回転塗布の
際、塗布材溶液の飛沫が発生するが、この飛沫が基板裏
面に付着して異物として残ると、その後の工程で設備の
汚染や発塵、その他の問題を生じる。従って、基板裏面
への塗布材溶液飛沫の付着を生しない回転塗布装置が望
まれている。
を形成した後これを露光、現像してレジストパターンを
得る処理が繰り返されるが、このレジスト膜は回転塗布
法により形成する。又、半導体装置を構成する絶縁膜を
回転塗布法で形成する場合もある。これらの回転塗布の
際、塗布材溶液の飛沫が発生するが、この飛沫が基板裏
面に付着して異物として残ると、その後の工程で設備の
汚染や発塵、その他の問題を生じる。従って、基板裏面
への塗布材溶液飛沫の付着を生しない回転塗布装置が望
まれている。
従来の回転塗布装置を第２図を参照しながら説明する。
第２図は従来の装置の一例を示す模式断面図である。図
中、第１図と同じものに対しては同一の符号を付与した
。１は被塗布物の基板（ウェーハ等）であり、これをチ
ャック１１に真空吸着して回転手段１２により回転させ
る。１３は塗布材（レジスト等）の溶液を基板１上に滴
下する溶液ノズルである。１４は基板１の回転時に飛散
する余分の溶液等を収容するカップである。このカップ
１４には排液口１４ａと排気口１４ｂが設けられている
。
中、第１図と同じものに対しては同一の符号を付与した
。１は被塗布物の基板（ウェーハ等）であり、これをチ
ャック１１に真空吸着して回転手段１２により回転させ
る。１３は塗布材（レジスト等）の溶液を基板１上に滴
下する溶液ノズルである。１４は基板１の回転時に飛散
する余分の溶液等を収容するカップである。このカップ
１４には排液口１４ａと排気口１４ｂが設けられている
。
１５はカップ１４内の気流を整える整流板、１６は基板
１の裏面に向けて洗浄液を吐出させる洗浄液ノズルであ
る。
１の裏面に向けて洗浄液を吐出させる洗浄液ノズルであ
る。
次にこの装置による回転塗布を、レジスト塗布の場合を
例にとり説明する。先ず静止状態の基板１上に溶液ノズ
ル１３からレジストを滴下し、次いで基板１を所定の回
転数で回転してレジストを所望の膜厚に向けて拡げると
共に余分のレジストを基板ｌ上から振り切る。回転を続
けるとレジストから溶剤が次第に蒸発して粘度を増し、
拡がりが止まる。この時点で洗浄液ノズル１６から基板
１の裏面に向けて洗浄液（例えばレジストの溶剤）を吐
出させ、基板１の裏面及び端面を洗浄する（レジストを
除去する）。その後この洗浄液の吐出を止め、次いで基
板１の回転を停止し、レジスト塗布を完了する。
例にとり説明する。先ず静止状態の基板１上に溶液ノズ
ル１３からレジストを滴下し、次いで基板１を所定の回
転数で回転してレジストを所望の膜厚に向けて拡げると
共に余分のレジストを基板ｌ上から振り切る。回転を続
けるとレジストから溶剤が次第に蒸発して粘度を増し、
拡がりが止まる。この時点で洗浄液ノズル１６から基板
１の裏面に向けて洗浄液（例えばレジストの溶剤）を吐
出させ、基板１の裏面及び端面を洗浄する（レジストを
除去する）。その後この洗浄液の吐出を止め、次いで基
板１の回転を停止し、レジスト塗布を完了する。
ところで、基板の回転によって基板上の余分のレジスト
が振り切られると、カップ内壁に衝突する等してレジス
ト飛沫が発生する。カップ内を強力に排気すればこのレ
ジスト飛沫が基板裏面に付着するのを防止することが出
来るが、レジスト塗布面、特にその周辺部に生じる気流
が周辺部におけるレジスト溶剤の蒸発を促進し、膜厚の
均一性を損なうことになるため、カップ内を強力に排気
することは出来ない。従って上述のような従来の装置で
はレジスト飛沫が基板の下に侵入し、基板裏面に付着す
ることが避けられない。これは上述の裏面洗浄の際に大
半は除去されるが、基板裏面のチャック近傍に付着した
レジスト飛沫は洗浄されずに異物として残る。これは洗
浄液が真空吸着部に入り込むことを避けるために洗浄液
を基板の外周部りに向けて吐出せざるを得ないがらであ
る。
が振り切られると、カップ内壁に衝突する等してレジス
ト飛沫が発生する。カップ内を強力に排気すればこのレ
ジスト飛沫が基板裏面に付着するのを防止することが出
来るが、レジスト塗布面、特にその周辺部に生じる気流
が周辺部におけるレジスト溶剤の蒸発を促進し、膜厚の
均一性を損なうことになるため、カップ内を強力に排気
することは出来ない。従って上述のような従来の装置で
はレジスト飛沫が基板の下に侵入し、基板裏面に付着す
ることが避けられない。これは上述の裏面洗浄の際に大
半は除去されるが、基板裏面のチャック近傍に付着した
レジスト飛沫は洗浄されずに異物として残る。これは洗
浄液が真空吸着部に入り込むことを避けるために洗浄液
を基板の外周部りに向けて吐出せざるを得ないがらであ
る。
基板裏面の異物は、前述のようにその後の工程で設備の
汚染や発塵、その他の問題を生じる。従来の装置には以
上のような問題があった。本発明は、このような問題を
解決して、基板裏面への塗布材溶液飛沫の付着を防止す
ることが可能な回転塗布装置を提供することを目的とす
る。
汚染や発塵、その他の問題を生じる。従来の装置には以
上のような問題があった。本発明は、このような問題を
解決して、基板裏面への塗布材溶液飛沫の付着を防止す
ることが可能な回転塗布装置を提供することを目的とす
る。
この目的は、本発明によれば、環状をなしてその内周端
部が該基板１裏面に近接する整流板１５と、該整流板１
５の内周端部より中心寄りの該基板１裏面に向けて下方
から圧気を噴出する複数の噴出口を備えた給気リング１
７とを有することを特徴とする回転塗布装置とすること
で、達成される。
部が該基板１裏面に近接する整流板１５と、該整流板１
５の内周端部より中心寄りの該基板１裏面に向けて下方
から圧気を噴出する複数の噴出口を備えた給気リング１
７とを有することを特徴とする回転塗布装置とすること
で、達成される。
基板の下方に配設した給気リングの噴出孔から基板裏面
のチャック周辺部へ向けて圧気を供給することにより、
回転中の基板裏面に沿ってチャック周辺部から基板外周
部に向かう気流が増強され、塗布材溶液飛沫が基板裏面
に付着することを防止する。
のチャック周辺部へ向けて圧気を供給することにより、
回転中の基板裏面に沿ってチャック周辺部から基板外周
部に向かう気流が増強され、塗布材溶液飛沫が基板裏面
に付着することを防止する。
本発明に基づく回転塗布装置の一実施例を第１図により
説明する。第１図は本発明の実施例を示す模式図断面図
である。図中、１は被塗布物の基板（ウェーハ等）であ
る。１１はチャックであり、基板１を真空吸着する。１
２はモータ等からなる回転手段であり、基板１を吸着し
たチャック１１を所望の回転数で回転させる。１３は溶
液ノズルであり、塗布材（レジスト等）の溶液を基板ｌ
上に滴下する。１４はカップであり、基板１の回転時に
飛散する余分の塗布材溶液を収容する。このカップ１４
の底部には排液口１４ａと排気口１４ｂが設けられてい
る、１５は整流板であり、リング状をなし、その内周端
部が基板工の裏面に近接しており、基板１回転時のカッ
プ１４内の気流を整える。１６は洗浄液ノズルであり、
基板１の裏面に向けて洗浄液を吐出さる。１７は給気リ
ングであり、中空リング状をなし、上面には多数の噴出
孔を有している。この給気リング１７は圧気供給手段（
図示は省略）に連通しており、整流板１５の内周端部よ
り中心寄り（チャック１１の外周近傍）の基板１裏面に
向けて下方から圧気を噴出する。
説明する。第１図は本発明の実施例を示す模式図断面図
である。図中、１は被塗布物の基板（ウェーハ等）であ
る。１１はチャックであり、基板１を真空吸着する。１
２はモータ等からなる回転手段であり、基板１を吸着し
たチャック１１を所望の回転数で回転させる。１３は溶
液ノズルであり、塗布材（レジスト等）の溶液を基板ｌ
上に滴下する。１４はカップであり、基板１の回転時に
飛散する余分の塗布材溶液を収容する。このカップ１４
の底部には排液口１４ａと排気口１４ｂが設けられてい
る、１５は整流板であり、リング状をなし、その内周端
部が基板工の裏面に近接しており、基板１回転時のカッ
プ１４内の気流を整える。１６は洗浄液ノズルであり、
基板１の裏面に向けて洗浄液を吐出さる。１７は給気リ
ングであり、中空リング状をなし、上面には多数の噴出
孔を有している。この給気リング１７は圧気供給手段（
図示は省略）に連通しており、整流板１５の内周端部よ
り中心寄り（チャック１１の外周近傍）の基板１裏面に
向けて下方から圧気を噴出する。
次にこの装置による回転塗布を、レジスト塗布の場合を
例にとり説明する。先ず静止状態の基板１上に溶液ノズ
ル１３からレジストを滴下し、次いで基板１を所定の回
転数で回転してレジストを所望の膜厚に向けて拡げると
共に余分のレジストを基板１上から振り切る。回転を続
けるとレジストから溶剤が次第に蒸発して粘度を増し、
拡がりが止まる。この時点で洗浄液ノズル１６から基板
１の裏面に向けて洗浄液（例えばレジストの溶剤）を吐
出させ、基板工の裏面及び端面を洗浄する（レジストを
餘去する）。その後この洗浄液の吐出を止め、次いで基
板１の回転を停止し、レジスト塗布を完了する。この間
、少なくとも基板１回転中ば給気リング１７から清浄化
した空気又は窒素の圧気を噴出させておく。
例にとり説明する。先ず静止状態の基板１上に溶液ノズ
ル１３からレジストを滴下し、次いで基板１を所定の回
転数で回転してレジストを所望の膜厚に向けて拡げると
共に余分のレジストを基板１上から振り切る。回転を続
けるとレジストから溶剤が次第に蒸発して粘度を増し、
拡がりが止まる。この時点で洗浄液ノズル１６から基板
１の裏面に向けて洗浄液（例えばレジストの溶剤）を吐
出させ、基板工の裏面及び端面を洗浄する（レジストを
餘去する）。その後この洗浄液の吐出を止め、次いで基
板１の回転を停止し、レジスト塗布を完了する。この間
、少なくとも基板１回転中ば給気リング１７から清浄化
した空気又は窒素の圧気を噴出させておく。
この装置により上記の方法でレジスト塗布を行った結果
、基板ｌ裏面へのレジスト飛沫の付着は認められなかっ
た。
、基板ｌ裏面へのレジスト飛沫の付着は認められなかっ
た。
本発明は以上の実施例に限定されることなく、更に種々
変形して実施出来る。
変形して実施出来る。
以上説明したように、本発明によれば、基板裏面への塗
布材溶液飛沫の付着を防止することが可能な回転塗布装
置を提供することが出来、半導体装置等の製造における
歩留り向上に寄与するところが大である。
布材溶液飛沫の付着を防止することが可能な回転塗布装
置を提供することが出来、半導体装置等の製造における
歩留り向上に寄与するところが大である。
第１図は本発明の実施例を示す模式断面図、第２図は従
来の装置の一例を示す模式断面図、である。 図中、１は基板、 １４はカップ、 １５は整流板、 工６は洗浄液ノズル、 １７は給気リング、である。 第２図
来の装置の一例を示す模式断面図、である。 図中、１は基板、 １４はカップ、 １５は整流板、 工６は洗浄液ノズル、 １７は給気リング、である。 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板（１）表面に薬液を回転塗布する装置であって、 環状をなしてその内周端部が該基板（１）裏面に近接す
る整流板（１５）と、 該整流板（１５）の内周端部より中心寄りの該基板（１
）裏面に向けて下方から圧気を噴出する複数の噴出口を
備えた給気リング（１７）とを有することを特徴とする
回転塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33112790A JPH04197468A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 回転塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33112790A JPH04197468A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 回転塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04197468A true JPH04197468A (ja) | 1992-07-17 |
Family
ID=18240175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33112790A Pending JPH04197468A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 回転塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04197468A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09232206A (ja) * | 1996-02-22 | 1997-09-05 | Hitachi Ltd | 塗布装置 |
| US5725663A (en) * | 1996-01-31 | 1998-03-10 | Solitec Wafer Processing, Inc. | Apparatus for control of contamination in spin systems |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP33112790A patent/JPH04197468A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5725663A (en) * | 1996-01-31 | 1998-03-10 | Solitec Wafer Processing, Inc. | Apparatus for control of contamination in spin systems |
| JPH09232206A (ja) * | 1996-02-22 | 1997-09-05 | Hitachi Ltd | 塗布装置 |
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