JP2537611B2 - 塗布材料の塗布装置 - Google Patents
塗布材料の塗布装置Info
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- JP2537611B2 JP2537611B2 JP2072887A JP2072887A JP2537611B2 JP 2537611 B2 JP2537611 B2 JP 2537611B2 JP 2072887 A JP2072887 A JP 2072887A JP 2072887 A JP2072887 A JP 2072887A JP 2537611 B2 JP2537611 B2 JP 2537611B2
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- coating material
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、塗布材料の塗布装置に関するもので、特
に半導体装置の製造等に際して行なわれる写真製版に用
いられる塗布材料の塗布装置に関するものである。
に半導体装置の製造等に際して行なわれる写真製版に用
いられる塗布材料の塗布装置に関するものである。
［従来の技術］ 第４図は半導体装置の製造等に際して行なわれる写真
製版に用いられるレジストを塗布するための従来のレジ
スト塗布装置のカップ部分を示す断面図であり、図にお
いて１はウエハ、３は前記ウエハ１を回転させるために
固定するチャック、４はカップ、５はレジスト溶剤吐出
手段、６はレジスト吐出ノズルである。
製版に用いられるレジストを塗布するための従来のレジ
スト塗布装置のカップ部分を示す断面図であり、図にお
いて１はウエハ、３は前記ウエハ１を回転させるために
固定するチャック、４はカップ、５はレジスト溶剤吐出
手段、６はレジスト吐出ノズルである。
次に動作について説明する。チャック３上に、吸着さ
れたウエハ１上にレジスト吐出ノズル６よりレジストを
滴下し、チャック３を回転させレジストを基板上に均一
に塗布する。次にチャック３を回転させながらレジスト
溶剤吐出手段５よりレジスト溶剤を吐出し、ウエハ周辺
および裏面のレジストを除去する。
れたウエハ１上にレジスト吐出ノズル６よりレジストを
滴下し、チャック３を回転させレジストを基板上に均一
に塗布する。次にチャック３を回転させながらレジスト
溶剤吐出手段５よりレジスト溶剤を吐出し、ウエハ周辺
および裏面のレジストを除去する。
［発明が解決しようとする問題点］ 従来のレジスト塗布装置は以上のように構成されてい
るので、ウエハ周辺部のレジストは除去できるが、オリ
エンテーションフラット部（以下オリフラ部と略す）の
レジストが除去されず、発塵の原因となる。またレジス
ト溶剤吐出手段からのミストの発生が大きいなどの問題
点があった。
るので、ウエハ周辺部のレジストは除去できるが、オリ
エンテーションフラット部（以下オリフラ部と略す）の
レジストが除去されず、発塵の原因となる。またレジス
ト溶剤吐出手段からのミストの発生が大きいなどの問題
点があった。
この発明は上記のような従来の問題点を解消するため
になされたもので基板オリフラ部分の塗布材料も除去す
ることが可能で、しかも塗布材料の溶剤によるミストの
発生を少なくすることができる塗布材料の塗布装置を得
ることを目的とする。
になされたもので基板オリフラ部分の塗布材料も除去す
ることが可能で、しかも塗布材料の溶剤によるミストの
発生を少なくすることができる塗布材料の塗布装置を得
ることを目的とする。
［問題点を解決するための手段］ この発明に係る塗布材料の塗布装置は、一部に非円形
部分を有する円形の被塗布物体に塗布材料を塗布するた
めの装置であって、被塗布物体を保持して回転させる手
段と、被塗布物体に塗布材料を供給する手段と、保持回
転手段に設けられ、被塗布物体の非円形部分に沿った周
辺部を被覆する手段と、被覆手段に設けられ、被塗布物
体の非円形部分周辺に塗布材料溶剤を供給する手段とを
含む。
部分を有する円形の被塗布物体に塗布材料を塗布するた
めの装置であって、被塗布物体を保持して回転させる手
段と、被塗布物体に塗布材料を供給する手段と、保持回
転手段に設けられ、被塗布物体の非円形部分に沿った周
辺部を被覆する手段と、被覆手段に設けられ、被塗布物
体の非円形部分周辺に塗布材料溶剤を供給する手段とを
含む。
［作用］ この発明における塗布材料の塗布装置は、被塗布物体
の非円形部分周辺部を被覆する手段を有し、被覆手段が
塗布材料溶剤を供給する手段を備えているので、塗布材
料溶剤が被覆手段から被塗布材料の非円形部分周辺部に
吐出され、オリフラ部を含む非円形部分の塗布材料を除
去することが可能である。
の非円形部分周辺部を被覆する手段を有し、被覆手段が
塗布材料溶剤を供給する手段を備えているので、塗布材
料溶剤が被覆手段から被塗布材料の非円形部分周辺部に
吐出され、オリフラ部を含む非円形部分の塗布材料を除
去することが可能である。
［発明の実施例］ 第１図はこの発明の一実施例を示す上面図であり、第
２図はこの発明の一実施例を示す断面図であり、第３図
は第２図のＡ部を拡大した断面図である。図中1,3,4,5,
6は、第４図に示す従来のものと同様のものであり説明
は省略する。第１図において２はウエハカバーであり、
５はレジスト溶剤吐出手段である。
２図はこの発明の一実施例を示す断面図であり、第３図
は第２図のＡ部を拡大した断面図である。図中1,3,4,5,
6は、第４図に示す従来のものと同様のものであり説明
は省略する。第１図において２はウエハカバーであり、
５はレジスト溶剤吐出手段である。
次に動作について説明する。従来の装置と同様にし
て、ウエハ１上にレジストを均一に塗布する。次に基板
のプリアライメントを行ないウエハカバー２形状に合う
ようにオリフラを合わせてウエハカバー２をはめる。次
にウエハ１を回転させながらレジスト溶剤をレジスト溶
剤吐出手段５より数秒間少量吐出する。次に回転させた
ままレジスト溶剤の吐出を止め、その後回転速度を上げ
レジスト溶剤を乾燥させる。
て、ウエハ１上にレジストを均一に塗布する。次に基板
のプリアライメントを行ないウエハカバー２形状に合う
ようにオリフラを合わせてウエハカバー２をはめる。次
にウエハ１を回転させながらレジスト溶剤をレジスト溶
剤吐出手段５より数秒間少量吐出する。次に回転させた
ままレジスト溶剤の吐出を止め、その後回転速度を上げ
レジスト溶剤を乾燥させる。
この発明は前記一実施例にのみ限られるものではな
く、たとえばウエハカバーをマスクカバーに変更するこ
とによりマスク製造に使用する塗布装置にも適用でき
る。
く、たとえばウエハカバーをマスクカバーに変更するこ
とによりマスク製造に使用する塗布装置にも適用でき
る。
［発明の効果］ 以上のように、この発明によれば、ウェハのオリフラ
のような非円形部分を有する被塗布物体の周辺部にウェ
ハカバー、マスクカバーのような被覆体を設置し、そこ
からレジストのような塗布材料溶剤を吐出するように構
成したので、オリフラ部を含めてウェハのような被塗布
物体周辺の塗布材料を除去することが可能で、歩留りの
高いものが得られる効果がある。
のような非円形部分を有する被塗布物体の周辺部にウェ
ハカバー、マスクカバーのような被覆体を設置し、そこ
からレジストのような塗布材料溶剤を吐出するように構
成したので、オリフラ部を含めてウェハのような被塗布
物体周辺の塗布材料を除去することが可能で、歩留りの
高いものが得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す上面図であり、第２
図はこの発明の一実施例を示す断面図であり、第３図は
第２図のＡ部を拡大した断面図であり、第４図は従来の
装置を示す断面図である。 １はウエハ、２はウエハカバー、３はチャック、４はカ
ップ、５はレジスト溶剤吐出手段、６はレジスト吐出ノ
ズルである。 なお図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
図はこの発明の一実施例を示す断面図であり、第３図は
第２図のＡ部を拡大した断面図であり、第４図は従来の
装置を示す断面図である。 １はウエハ、２はウエハカバー、３はチャック、４はカ
ップ、５はレジスト溶剤吐出手段、６はレジスト吐出ノ
ズルである。 なお図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】一部に非円形部分を有する円形の被塗布物
体に塗布材料を塗布するための装置であって、 前記被塗布物体を保持して回転させる手段と、 前記被塗布物体に塗布材料を供給する手段と、 前記保持回転手段に設けられ、前記被塗布物体の前記非
円形部分に沿った周辺部を被覆する手段と、 前記被覆手段に設けられ、前記被塗布物体の前記非円形
部分周辺に塗布材料溶剤を供給する手段とを含む、塗布
材料の塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2072887A JP2537611B2 (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | 塗布材料の塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2072887A JP2537611B2 (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | 塗布材料の塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63190679A JPS63190679A (ja) | 1988-08-08 |
| JP2537611B2 true JP2537611B2 (ja) | 1996-09-25 |
Family
ID=12035240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2072887A Expired - Fee Related JP2537611B2 (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | 塗布材料の塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2537611B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6827814B2 (en) | 2000-05-08 | 2004-12-07 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus, processing system and processing method |
| US6805769B2 (en) | 2000-10-13 | 2004-10-19 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
| WO2004088420A1 (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-14 | Hoya Corporation | マスクブランクスの製造方法、及び転写マスクの製造方法 |
-
1987
- 1987-01-30 JP JP2072887A patent/JP2537611B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63190679A (ja) | 1988-08-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |