JPH0985155A - スピンコート装置およびスピンコート方法 - Google Patents
スピンコート装置およびスピンコート方法Info
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- JPH0985155A JPH0985155A JP25127895A JP25127895A JPH0985155A JP H0985155 A JPH0985155 A JP H0985155A JP 25127895 A JP25127895 A JP 25127895A JP 25127895 A JP25127895 A JP 25127895A JP H0985155 A JPH0985155 A JP H0985155A
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- JP
- Japan
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- sample
- spin coating
- nozzles
- coating agent
- spin
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 均一でムラなく塗布剤を塗布することが可能
なスピンコート装置およびスピンコート方法を提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 試料台１上に搭載した試料２に塗布剤を
滴下するためのノズル３を複数設けた。試料台１上に搭
載した試料２上にノズル３を回転させながら該ノズル３
から塗布剤を滴下する。試料２が搭載された試料台１を
回転させながら試料２上に塗布剤を滴下する。
なスピンコート装置およびスピンコート方法を提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 試料台１上に搭載した試料２に塗布剤を
滴下するためのノズル３を複数設けた。試料台１上に搭
載した試料２上にノズル３を回転させながら該ノズル３
から塗布剤を滴下する。試料２が搭載された試料台１を
回転させながら試料２上に塗布剤を滴下する。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本願はフォトレジスト等のスピンコ
ート装置およびスピンコート方法に関するものである。
ート装置およびスピンコート方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のスピンコート装置は、試料台の中
心軸（回転軸）の上方にノズルの先端を移動させ、試料
台上に搭載された半導体ウエハ等の試料にノズルの先端
からフォトレジスト等の塗布剤を滴下する構成であっ
た。
心軸（回転軸）の上方にノズルの先端を移動させ、試料
台上に搭載された半導体ウエハ等の試料にノズルの先端
からフォトレジスト等の塗布剤を滴下する構成であっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】したがって、試料の中
心に滴下した塗布剤を試料台の回転によって試料全体に
広げるため、試料表面の段差がきつい場合（例えば半導
体ウエハの表面に高低差の大きいパターンが形成されて
いる場合）には塗布剤が均一に広がらず、またノズルの
先端に塗布剤の固まりがあるような場合にはその固まり
が試料の中心に付着し、試料台の回転が終了してもその
固まりが試料の中心に付着したままになってしまうとい
った問題点があった。
心に滴下した塗布剤を試料台の回転によって試料全体に
広げるため、試料表面の段差がきつい場合（例えば半導
体ウエハの表面に高低差の大きいパターンが形成されて
いる場合）には塗布剤が均一に広がらず、またノズルの
先端に塗布剤の固まりがあるような場合にはその固まり
が試料の中心に付着し、試料台の回転が終了してもその
固まりが試料の中心に付着したままになってしまうとい
った問題点があった。
【０００４】本願の目的は、均一でムラなく塗布剤を塗
布することが可能なスピンコート装置およびスピンコー
ト方法を提供することである。
布することが可能なスピンコート装置およびスピンコー
ト方法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本願に係わるスピンコー
ト装置は、試料台上に搭載した試料に塗布剤を滴下する
ためのノズルを複数設けたことを特徴とする。
ト装置は、試料台上に搭載した試料に塗布剤を滴下する
ためのノズルを複数設けたことを特徴とする。
【０００６】本願に係わるスピンコート方法は、試料台
上に搭載した試料上にノズルを回転させながら該ノズル
から塗布剤を滴下することを特徴とする。
上に搭載した試料上にノズルを回転させながら該ノズル
から塗布剤を滴下することを特徴とする。
【０００７】また、本願に係わるスピンコート方法は、
試料が搭載された試料台を回転させながら試料上に塗布
剤を滴下することを特徴とする。
試料が搭載された試料台を回転させながら試料上に塗布
剤を滴下することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１は、本願に係わるスピンコー
ト装置およびスピンコート方法の実施の形態を示した説
明図であり、図１はスピンコート装置を横方向から見た
図、図２はスピンコート装置を上方向から見た図であ
る。
ト装置およびスピンコート方法の実施の形態を示した説
明図であり、図１はスピンコート装置を横方向から見た
図、図２はスピンコート装置を上方向から見た図であ
る。
【０００９】図１および図２に示したスピンコート装置
において、１は真空吸着によって半導体ウエハ等の試料
２を保持するための試料台（いわゆる真空チャック）、
３〜３は試料２にフォトレジスト等の塗布剤を滴下する
ためのノズル、４はノズル３〜３の保持部、５はノズル
３〜３を移動させるためのアーム、６はコータカップで
ある。
において、１は真空吸着によって半導体ウエハ等の試料
２を保持するための試料台（いわゆる真空チャック）、
３〜３は試料２にフォトレジスト等の塗布剤を滴下する
ためのノズル、４はノズル３〜３の保持部、５はノズル
３〜３を移動させるためのアーム、６はコータカップで
ある。
【００１０】つぎに、図１および図２に示したスピンコ
ート装置を用いて試料２に塗布剤を塗布する場合の動作
を説明する。
ート装置を用いて試料２に塗布剤を塗布する場合の動作
を説明する。
【００１１】まず、試料２を試料台１上に載せて真空吸
着した後、アーム５を操作してノズル３〜３を所定の位
置（図１および図２に示した位置）まで移動させる。つ
ぎに、ノズル３の保持部４を矢印Ａの方向に低速度で回
転させながらノズル３〜３より塗布剤を滴下するととも
に、並行して（同時に）試料台１を矢印Ｂの方向に低速
度で回転させる。複数のノズル３〜３から塗布剤が滴下
されるとともに、ノズル３〜３と試料台１すなわち試料
２とが互いに逆方向に回転するため、塗布剤は試料２の
表面のほぼ全体にほぼ均等に塗布されることになる。試
料台１を矢印Ｂの方向に数回転させた後、今度は試料台
１を矢印Ｃの方向に徐々に速度を上げながら逆回転させ
最終的に高速回転させることにより、塗布剤が試料２の
表面に均一かつムラなく塗布される。
着した後、アーム５を操作してノズル３〜３を所定の位
置（図１および図２に示した位置）まで移動させる。つ
ぎに、ノズル３の保持部４を矢印Ａの方向に低速度で回
転させながらノズル３〜３より塗布剤を滴下するととも
に、並行して（同時に）試料台１を矢印Ｂの方向に低速
度で回転させる。複数のノズル３〜３から塗布剤が滴下
されるとともに、ノズル３〜３と試料台１すなわち試料
２とが互いに逆方向に回転するため、塗布剤は試料２の
表面のほぼ全体にほぼ均等に塗布されることになる。試
料台１を矢印Ｂの方向に数回転させた後、今度は試料台
１を矢印Ｃの方向に徐々に速度を上げながら逆回転させ
最終的に高速回転させることにより、塗布剤が試料２の
表面に均一かつムラなく塗布される。
【００１２】なお、上記の実施の形態においてはノズル
３を矢印Ａの方向に低速度で回転させると同時に試料台
１を矢印Ｂの方向に低速度で回転させながら塗布剤を塗
布するようにしたが、ノズル３または試料台１のいずれ
か一方のみを低速度で回転させながら塗布剤を塗布する
ようにしてもよい。
３を矢印Ａの方向に低速度で回転させると同時に試料台
１を矢印Ｂの方向に低速度で回転させながら塗布剤を塗
布するようにしたが、ノズル３または試料台１のいずれ
か一方のみを低速度で回転させながら塗布剤を塗布する
ようにしてもよい。
【００１３】
【発明の効果】本願の請求項１に係わるスピンコート装
置では、ノズルを複数設けたので、均一でムラなく塗布
剤を塗布することが可能となる。
置では、ノズルを複数設けたので、均一でムラなく塗布
剤を塗布することが可能となる。
【００１４】また、本願の請求項２に係わるスピンコー
ト方法では、試料上にノズルを回転させながら該ノズル
から塗布剤を滴下するので、均一でムラなく塗布剤を塗
布することが可能となる。
ト方法では、試料上にノズルを回転させながら該ノズル
から塗布剤を滴下するので、均一でムラなく塗布剤を塗
布することが可能となる。
【００１５】また、本願の請求項３に係わるスピンコー
ト方法では、試料台を回転させながら試料上に塗布剤を
滴下するので、やはり均一でムラなく塗布剤を塗布する
ことが可能となる。
ト方法では、試料台を回転させながら試料上に塗布剤を
滴下するので、やはり均一でムラなく塗布剤を塗布する
ことが可能となる。
【図１】本願に係わる実施の形態を示した説明図
【図２】本願に係わる実施の形態を示した説明図
１……試料台 ２……試料 ３……ノズル
Claims (3)
- 【請求項１】 試料台上に搭載した試料に塗布剤を滴下
するためのノズルを複数設けたことを特徴とするスピン
コート装置。 - 【請求項２】 試料台上に搭載した試料上にノズルを回
転させながら該ノズルから塗布剤を滴下することを特徴
とするスピンコート方法。 - 【請求項３】 試料が搭載された試料台を回転させなが
ら試料上に塗布剤を滴下することを特徴とするスピンコ
ート方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25127895A JPH0985155A (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | スピンコート装置およびスピンコート方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25127895A JPH0985155A (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | スピンコート装置およびスピンコート方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0985155A true JPH0985155A (ja) | 1997-03-31 |
Family
ID=17220426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25127895A Withdrawn JPH0985155A (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | スピンコート装置およびスピンコート方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0985155A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015531994A (ja) * | 2012-07-10 | 2015-11-05 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | レーザ及びプラズマエッチングを用いたウェハダイシングのための均一なマスキング |
| JP5886935B1 (ja) * | 2014-12-11 | 2016-03-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理方法、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置 |
| JP2016115939A (ja) * | 2015-12-11 | 2016-06-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理方法、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置 |
-
1995
- 1995-09-28 JP JP25127895A patent/JPH0985155A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015531994A (ja) * | 2012-07-10 | 2015-11-05 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | レーザ及びプラズマエッチングを用いたウェハダイシングのための均一なマスキング |
| JP5886935B1 (ja) * | 2014-12-11 | 2016-03-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理方法、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置 |
| TWI603377B (zh) * | 2014-12-11 | 2017-10-21 | 東京威力科創股份有限公司 | 塗布處理方法、電腦記錄媒體及塗布處理裝置 |
| JP2016115939A (ja) * | 2015-12-11 | 2016-06-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理方法、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021203 |