JPH08279448A - 回転塗布装置および回転塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ダストの影響を最小限に抑え、これにより良
好な塗膜を形成する。 【構成】 ウエハ５０を回転可能に載置するウエハ用の
載置台１０と、載置台１０のウエハ載置面１０ａ上に載
置されたウエハ５０の上面に溶液を滴下するための溶液
滴下機構２０とを備え、この溶液滴下機構２０は、溶液
を滴下するノズル２１と、ノズル２１を設けたアーム２
２とからなる。そして、このアーム２２が、ノズル２１
がウエハ載置面１０ａ上に載置されたウエハ５０の上方
に設けられかつウエハ５０の中心と外周縁との間を移動
するよう移動可能に設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置製造分野の
リソグラフィプロセスなどに好適に用いられる回転塗布
装置とこれを用いた回転塗布方法とに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の微細化および高集積化に伴
い、高レベルで良品歩留りを確保することが難しくなっ
てきている。その原因の一つにダストがある。すなわ
ち、半導体製造装置内に付着しているダストが、ウエハ
上面への膜形成時にその膜中に取り込まれたり、エッチ
ングマスク上に付着してダスト自体もマスクとなってし
まい所望の微細なエッチングパターンが得られないな
ど、ダストが良品歩留りを低下させる大きな要因となっ
ているのである。

【０００３】半導体製造装置内のダストのレベルは装置
固有のものであり、ある水準以下に下げることができな
い。したがって半導体装置製造分野では、ウエハにダス
トが付着してもいかに良品歩留りを低下させないように
するかが課題となっている。

【０００４】ところで、一般にスピンコーターと呼ばれ
ている回転塗布装置は、ウエハを回転可能に載置する載
置台と、溶液の滴下の際、ウエハ載置面上に載置された
ウエハの上方でかつウエハの中心部に配置される溶液滴
下用のノズルとを備えているものである。このような装
置を用いた回転塗布（スピンコート）では、ウエハ載置
面上に載置されたウエハの中心部にノズルから溶液を必
要量滴下してウエハを回転させ、この回転による遠心力
で溶液をウエハ全面に行き渡らせるとともに余分な溶液
を除去して所望の厚みの塗膜を形成し、さらに熱処理に
よって塗膜中の溶媒を取り除くことでウエハ上面に薄膜
を形成している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来の回転塗
布技術において、通常、溶液中の溶媒には揮発性の高い
有機溶媒、例えばイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）な
どが使用される。このため、溶液がタンクから配管を介
してノズルに供給される際、配管内や外気と接触するノ
ズル先端などで溶液が溶媒の揮発により固形化してダス
トとなり、このダストが溶液とともにウエハ上面に滴下
されることがある。すると、前述したように従来の回転
塗布技術では、ウエハの中心部に溶液を必要量滴下する
ため、滴下溶液中にダストが含まれている場合、滴下し
た時点においてダストのほとんどがウエハの中心部に付
着してしまうことになる。

【０００６】ところが、ウエハの中心部に付着したダス
トは、ウエハを回転させても、ダストに働く遠心力が小
さくてダストがウエハ外に除去され難い。またウエハの
回転中にウエハ上面からダストを除去するためには、ダ
ストをウエハのおよそ半径分の距離を移動させなければ
ならないため、ウエハの回転中にウエハの外周縁まで移
動しきれずに途中で留まってしまう可能性も高い。

【０００７】そして回転によってダストが除去されずに
ウエハ上面に付着したままの場合、ウエハ回転時におけ
るウエハ外周縁に向けての溶液の移動がダストによって
阻害されるため、図５に示すように形成された塗膜５２
においてダスト５１位置からウエハ５０外周縁かけて溶
液が行き渡らず、半径方向に著しく膜厚が不均一な領域
５２ａが発生してしまう。このことは、この領域５２ａ
に含まれる半導体装置（チップ）を不良にし、良品歩留
りを低下させる原因となる。本発明は上記課題を解決す
るためになされたものであり、ダストの影響を最小限に
抑え、これにより良好な塗膜を形成することができる回
転塗布装置および回転塗布方法を提供することを目的と
している。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされた回転塗布装置および回転塗布方法
である。すなわち本発明の回転塗布装置は、ウエハを回
転可能に載置するウエハ用の載置台と、載置台のウエハ
載置面上に載置されたウエハの上面に溶液を滴下するた
めの溶液滴下機構とを備え、この溶液滴下機構が、溶液
を滴下するノズルと、ノズルを設けたアームとからな
り、このアームが、ノズルがウエハ載置面上に載置され
たウエハの上方に設けられかつウエハの中心と外周縁と
の間を移動するよう移動可能に設けられている。

【０００９】また本発明の他の回転塗布装置は、上記溶
液滴下機構が、溶液を滴下する複数のノズルと、複数の
ノズルを設けたアームとからなり、複数のノズルが、ウ
エハの中心から外周縁側に向かう距離の異なる複数の位
置に溶液を滴下するよう、その少なくとも二つが上記異
なる複数の位置に対応する方向に向けて配設されてい
る。

【００１０】本発明の回転塗布方法は、ウエハを回転さ
せながら、ウエハの中心から外周縁に向けてまたはウエ
ハの外周縁から中心に向けて溶液を断続的に滴下してい
くことによりウエハの上面に溶液を塗布する。

【００１１】また本発明の他の回転塗布方法は、ウエハ
を回転させる工程と、ウエハの中心から外周縁に向かう
距離の異なる複数の位置に溶液を略同時に滴下する工程
とを有している方法である。

【００１２】

【作用】本発明の回転塗布装置によれば、アームが、ノ
ズルがウエハ載置面上に載置されたウエハの中心と外周
縁との間を移動するよう移動可能に設けられているた
め、アームを上記のように移動させながらノズルからウ
エハ上面へ溶液を断続的に滴下させると、ウエハの中心
と外周縁との間に溶液が分散して付着する。したがっ
て、滴下する溶液中にダストが含まれていた場合、ダス
トもウエハの中心と外周縁との間に分散されて付着する
ため、ウエハに付着したダストのうち、ウエハの外周縁
までの移動距離が短く、しかもウエハの回転による遠心
力が大きく働くダストの割合が従来に比べて高くなる。

【００１３】本発明の他の回転塗布装置によれば、複数
のノズルの少なくとも二つが、ウエハの中心から外周縁
側に向かう距離の異なる複数の位置に対応する方向に向
けて配設されているため、ノズルから溶液を滴下する
と、ウエハ上面には上記距離の異なる複数の位置に溶液
が分散して付着する。よって、滴下する溶液中にダスト
が含まれていた場合も、ウエハの中心から外周縁に向か
う距離の異なる複数位置にダストも分散されるため、上
記発明装置と同様の作用が得られる。

【００１４】本発明の回転塗布方法によれば、ウエハの
中心から外周縁に向けてまたはウエハの外周縁から中心
に向けて溶液を断続的に滴下していくため、滴下する溶
液中にダストが含まれていた場合、溶液とともにダスト
もウエハの中心と外周縁との間に分散され、従来に比べ
てウエハの外周縁までの移動距離が短いダストの割合が
高くなる。またウエハを回転させているので、そのウエ
ハの外周縁までの移動距離が短いダストに、回転による
遠心力が大きく働いてダストが高い確率で除去される。
また、回転で除去されずにウエハの上面にダストが付着
したままとなった場合でも、ダストの付着位置は従来に
比べてウエハの外周縁側に存在している確率が高いた
め、ウエハの回転の際に、ダストによって溶液が行き渡
らず、膜厚の著しく不均一な領域が従来に比べて少なく
なる。

【００１５】本発明の他の回転塗布方法によれば、ウエ
ハの中心から外周縁に向かう距離の異なる複数の位置に
溶液を略同時に滴下することから、滴下する溶液中にダ
ストが含まれていた場合も、上記距離の異なる複数位置
にダストも分散され、従来に比べてウエハの外周縁まで
の移動距離が短いダストの割合が高くなる。しかもウエ
ハを回転させる工程を有しているため、上記発明方法と
同様の作用が得られる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明装置の第１実施例の概略平面図であ
る。図１に示すようにこの装置は、ウエハ５０を回転可
能に載置する、例えばウエハ載置面１０ａが回転可能に
設けられたウエハ５０用の載置台１０と、ウエハ載置面
１０ａ上に載置されたウエハ５０の上面に溶液を滴下す
るための溶液滴下機構２０とを備えてなる。

【００１７】載置台１０は、図示しないチャック機構を
有しており、ウエハ載置面１０ａ上に載置されたウエハ
５０はこのチャック機構によって保持される。溶液滴下
機構２０は、溶液を滴下するノズル２１とこのノズル２
１を設けたアーム２２とから構成されている。

【００１８】アーム２２は溶液供給路を兼ねたもので、
例えば直管状をなし、溶液を塗布しようとするウエハ５
０の半径より長く形成されたものである。アーム２２の
一端側には、ウエハ載置面１０ａ側の面の一部を開口し
て形成された上記ノズル２１が配置されている。またア
ーム２２の他端側は、図示しないフレキシブルチューブ
等を介して溶液を貯留しているタンクに接続されてお
り、これによってタンクからアーム２２を介してノズル
２１へと溶液が供給されるようになっている。

【００１９】さらにアーム２２の他端側は、後述するご
とくノズル２１が移動可能なように軸（図示せず）によ
り支持されている。すなわち、ウエハ載置面１０ａ上に
載置されたウエハ５０に対して、スタンバイ時において
はノズル２１がウエハ５０上方以外の位置Ａに位置し、
溶液の滴下時においてはノズル２１がウエハ５０の上方
に設けられるとともにウエハ５０の中心Ｂと外周縁Ｃと
の間を移動するよう、アーム２２は上記軸を回転軸とし
て回動可能となっている。

【００２０】次に、上記実施例の回転塗布装置を用いた
ウエハ５０への溶液の回転塗布方法に基づき、本発明方
法の第１実施例を説明する。ウエハ載置面１０ａ上に載
置されたウエハ５０上面への溶液の回転塗布に先立ち、
予め、ウエハ５０上方以外の位置Ａにノズル２１を配置
させておく。そしてウエハ５０を３００ｒｐｍ〜５００
ｒｐｍ程度に回転させながら、アーム２２を移動させて
ウエハ５０の中心Ｂから外周縁Ｃに向けて、またはウエ
ハ５０の外周縁Ｃから中心Ｂに向けてノズル２１から溶
液を断続的に滴下していく。

【００２１】滴下する溶液の量は、ウエハ５０の径や溶
液の粘度によっても異なってくるが、概ね３ｍｌ〜５ｍ
ｌ程度、アーム２２の移動速度はノズル２１位置で１０
ｍｍ／ｓｅｃ〜５０ｍｍ／ｓｅｃ程度とするのが好適で
ある。このようにウエハ５０を回転させながら溶液を滴
下していくと、ウエハ５０の回転による遠心力で溶液が
ウエハ５０全面に行き渡らせられるとともに余分な溶液
がウエハ５０外に除去されて塗膜が形成される。

【００２２】上記実施例では、たとえ滴下する溶液中に
ダストが含まれていても、ウエハ５０の中心Ｂと外周縁
Ｃとの間に溶液を断続的に滴下していくので、ウエハ５
０の中心Ｂにダストが集中せず、溶液とともにダストも
中心Ｂと外周縁Ｃとの間に分散される。よってウエハ５
０に付着したダストのうち、ウエハ５０の外周縁Ｃまで
の移動距離が短いダストの割合が従来に比べて高く、し
かもそのようなダストにはウエハ５０の回転により遠心
力が大きく働くため、ウエハ５０の回転の際にダストが
ウエハ５０外に除去される確率が従来に比べて高くな
る。つまり、ウエハ５０の回転により余分な溶液が除去
されるとともにダストも高い確率で取り除かれ、これに
より良好な塗膜を得ることができる。

【００２３】また、回転で除去されずにウエハ５０の上
面にダストが付着したままとなった場合でも、回転によ
って遠心力が働くダストが多いため、図２に示すよう
に、ダスト５１の付着位置は従来に比べてウエハ５０の
外周縁Ｃ側に存在している確率が高い。このため、形成
された塗膜５２において、ウエハ５０の回転の際に、ダ
スト５１によって溶液が行き渡らず著しく膜厚の不均一
な領域５２ａが、図５に示した従来に比べて少なくな
る。その結果、膜厚変動に起因した不良半導体装置の発
生が抑制されて良品歩留りが向上する。

【００２４】なお、上記実施例では、本発明におけるア
ームを溶液供給路を兼ねたものとしたが、これに限定さ
れるものでなく、例えばアームとは別体の溶液供給管を
ノズルに接続した構成とすることもできる。

【００２５】次に本発明装置の第２実施例を、図３に示
す概略平面図を用いて説明する。この実施例では、図１
に示した第１実施例の装置と溶液滴下機構３０の構成が
相異している。すなわち、溶液滴下機構３０は、ウエハ
載置面１０ａ上に載置されたウエハ５０の上面に溶液を
滴下するためもので、溶液を滴下する複数のノズル３１
…とこれら複数のノズル３１…を設けた一本のアーム３
２とから構成されている。

【００２６】アーム３２は第１実施例と同様に溶液供給
路を兼ねたもので直管状をなしており、ウエハ載置面１
０ａに載置されたウエハ５０の上方でかつその中心から
外周縁側に延びて設けられている。また上記複数のノズ
ル３１は、それぞれこのアーム３２のウエハ載置面１０
ａの面の一部を開口して形成されているとともに、ウエ
ハ載置面１０ａに載置されたウエハ５０の中心から外周
縁に向かう距離の異なる複数位置に対応する方向に向け
て配設されている。ここでは、略同径の複数のノズル３
１が、ウエハ５０の中心と外周縁との間に所定間隔で配
設されて、上記距離の異なる複数位置に溶液を滴下でき
るようになっている。

【００２７】次に、第２実施例の回転塗布装置を用いた
ウエハ５０への溶液の回転塗布方法に基づき、本発明方
法の第２実施例を説明する。ウエハ載置面１０ａ上に載
置されたウエハ５０に溶液を塗布する場合、まずウエハ
５０を第１実施例と同様にして回転させる。次いで、図
示しないタンクからアーム３２を介して供給された溶液
を、複数のノズル３１からウエハ５０の上面に略同時に
滴下し、ウエハ５０に塗膜を形成する。

【００２８】上記実施例では、たとえ滴下する溶液中に
ダストが含まれていても、ウエハ５０の中心から外周縁
に向かう距離の異なる複数位置に略同時に溶液が滴下さ
れるので、ウエハ５０の中心と外周縁との間にダストも
分散される。よって、第１実施例と同様にウエハ５０の
回転の際に、余分な溶液が除去されるとともにダストも
高い確率でウエハ５０外に取り除かれて、良好な塗膜が
得られる。しかも、回転で除去されずにウエハ５０の上
面にダストが付着したままの場合でも、第１実施例と同
様に、ダストの影響が最小限に抑えられて膜厚の不均一
な領域が従来に比べて少なく形成されるので、膜厚変動
に起因した不良半導体装置の発生を抑制することができ
る。したがって、この実施例によれば半導体装置製造に
おける良品歩留りを向上させることができる。

【００２９】なお、この実施例では、本発明におけるア
ームを管状としまたアームがウエハ載置面に載置された
ウエハの中心から外周縁側に延びて設けられている場合
について述べたが、アームに設けられる複数のノズルが
ウエハの中心から外周縁に向かう距離の異なる複数の位
置に対応する方向に向けて配設されれば、その形状、配
置状態に限定されない。

【００３０】また、この実施例では複数のノズルの開口
径を略同径としたが、ウエハの中心から外周縁に向けて
ノズルの開口径を小さく形成し、溶液の滴下量がウエハ
の中心から外周縁に向けて少なくなるように制御すれ
ば、溶液の使用量を最小限に抑えることができる。さら
にこの実施例ではアームを溶液供給路を兼ねたものとし
たが、例えばアームとは別体の溶液供給管をアームに設
けた複数のノズル毎に接続した構成とすることもでき
る。この場合にも溶液の滴下量がウエハの中心から外周
縁に向けて少なくなるように制御できるので、溶液の使
用量を最小限に抑えることができる。

【００３１】また上記実施例では、複数のノズルを溶液
供給路を兼ねた一本のアームに設けた場合について述べ
たが、ウエハの中心から外周縁に向かう距離の異なる複
数の位置に溶液を滴下するノズル毎に、溶液供給路を兼
ねたアームを設けて溶液供給機構を構成することも可能
である。その一例を本発明装置の第３実施例として以下
に説明する。

【００３２】図４は第３実施例の概略平面図であり、図
面の簡略化のため載置台を省略してある。図４に示した
ようにこの実施例では、溶液滴下機構４０が、複数のノ
ズル４１…と、これら複数のノズル４１…を設けてなり
かつ溶液供給路を兼ねた例えば第１アーム４２ａ、第２
アーム４２ｂ、第３アーム４２ｃ、第３アーム４２ｄの
４本のアームとから構成されている。第１アーム４２ａ
〜第４アーム４２ｄはそれぞれ、ウエハ載置面に載置さ
れたウエハ５０の上方に以下のように設けられている。

【００３３】すなわち、第１アーム４２ａは直管状をな
し、ウエハ５０の中心から外周縁側に延びて設けられて
いる。また第２アーム４２ｂ〜第４アーム４２ｄは直管
の先端側にリング管が連通形成された形状をなし、それ
ぞれのリング管のリング径が第２アーム４２ｂから順に
大きくなるように形成されている。なお、第４アーム４
２ｄのリング管は、そのリングの外径がウエハ５０の外
径とほぼ等しい寸法に形成されている。そして第２アー
ム４２ｂ〜第４アーム４２ｄは、それぞれのリング管が
ウエハ５０の中心に対して同心円状に設けられている。

【００３４】上記のように設けられている第１アーム４
２ａには、ウエハ載置面側の面に開口して形成された一
つのノズル４１が配置されている。なお、このノズル４
１はウエハ載置面上に載置されたウエハ５０の中心に向
けて配置されている。また第２アーム４２ｂ〜第４アー
ム４２ｄには、それぞれのリング管のウエハ載置面側の
面に開口して形成された複数のノズル４１が所定間隔で
配置されている。つまり上記の溶液滴下機構４０では、
第１アーム４２ａ〜第４アーム４２ｄに設けられたノズ
ル４１毎に、溶液が供給されるようになっている。

【００３５】次に、上記実施例の回転塗布装置を用いた
ウエハ５０への溶液の回転塗布方法に基づき、本発明方
法の第３実施例を説明する。まず、ウエハ載置面に載置
されたウエハ５０を回転させない状態で、図示しないタ
ンクから第１アーム４２ａ〜第４アーム４２ｄを介して
供給された溶液を、複数のノズル４１から、ウエハ５０
の中心から外周縁に向かう距離の異なる複数の位置に滴
下する。このとき、第１アーム４２ａ〜第４アーム４２
ｄに設けたノズル４１からの溶液の滴下量が、第１アー
ム４２ａから第４アーム４２ｄに向けて、すなわちウエ
ハ５０の中心から外周縁に向けて少なくなるように制御
する。次いで、ウエハ５０を第１実施例と同様にして回
転させ、ウエハ５０の上面に塗膜を形成する。

【００３６】この実施例では、ウエハ５０を回転させな
い状態で溶液を滴下しても、ウエハ５０の全面に対し
て、ウエハ５０の中心から外周縁に向かう距離の異なる
複数位置に略同時に溶液を滴下することができる。よっ
て、溶液中にダストが含まれていても、ウエハ５０の全
面にダストも分散されるので、図１に示した実施例と同
様にダストがウエハ５０外に高い確率で除去できるとい
う効果が得られる。また、たとえダストが除去されずに
ウエハ５０の上面に付着したままでも、図１に示した実
施例と同様に、著しく膜厚の不均一な領域が従来に比べ
て少なく形成されるので、膜厚変動に起因した不良半導
体装置の発生が抑制できて良品歩留りを向上させること
ができる。

【００３７】さらに、溶液の滴下量がウエハ５０の中心
から外周縁に向けて少なくなるように制御できるので、
溶液の使用量を最小限に抑えることができる。なお、こ
の実施例では、ウエハを回転させずに溶液を滴下し、こ
の後にウエハを回転させた場合について述べたが、ウエ
ハを回転させた状態でウエハの上面に溶液を滴下しても
よく、この場合にも上記実施例と同様の効果を得ること
ができる。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように本発明の回転塗布装
置によれば、ノズルがウエハ載置面上に載置されたウエ
ハの中心と外周縁との間を移動するようアームを移動さ
せつつノズルから溶液を滴下できるので、滴下する溶液
中にダストが含まれていた場合、溶液とともにダストも
ウエハの中心と外周縁との間に分散させて付着させるこ
とができる。よって、ウエハの回転によりダストがウエ
ハ外に除去される確率の高い良好な塗膜を得ることがで
きる。また、回転で除去されずにウエハの上面にダスト
が付着したままとなった場合でも、ダストの付着位置は
ウエハの外周縁側に存在している確率が高いため、ダス
トの影響が最小限に抑えられた塗膜を得ることができ
る。

【００３９】本発明の他の回転塗布装置によれば、ウエ
ハの中心から外周縁側に向かう距離の異なる複数の位置
に溶液を滴下できるようになっているため、滴下する溶
液中にダストが含まれていた場合、溶液とともにダスト
も上記距離の異なる複数の位置に分散させることができ
る。よって、上記発明と同様の効果を得ることができ

【００４０】本発明の回転塗布方法によれば、ウエハの
中心から外周縁に向けてまたはウエハの外周縁から中心
に向けて溶液を断続的に滴下していくことから、滴下す
る溶液中にダストが含まれていた場合、溶液とともにダ
ストもウエハの中心と外周縁との間に分散されるので、
ウエハの回転によりダストを高い確率で除去することが
できる。また、回転で除去されずにウエハの上面にダス
トが付着したままの場合でも、ダストの付着位置は従来
に比べてウエハの外周縁側に存在している確率が高いた
め、ウエハの回転では、ダストの影響が最小限に抑制さ
れ、著しく膜厚の不均一な領域を少なくすることができ
る。

【００４１】本発明の他の回転塗布方法によれば、ウエ
ハの中心から外周縁に向かう距離の異なる複数の位置に
溶液を略同時に滴下することから、滴下する溶液中にダ
ストが含まれていた場合も、上記距離の異なる複数位置
にダストも分散されるので、上記と同様の効果を得るこ
とができる。したがって上述した本発明の回転塗布装置
および回転塗布方法によれば、ダストによる影響が最小
限に抑えられ、これにより良好な塗膜を得ることができ
るので、不良半導体装置の発生が抑制できて良品歩留り
を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明装置の第１実施例の概略構成を示す平面
図である。

【図２】本発明におけるダストの影響を説明するための
平面図である。

【図３】本発明装置の第２実施例の概略構成を示す平面
図である。

【図４】本発明装置の第３実施例の概略構成を示す平面
図である。

【図５】従来技術におけるダストの影響を説明するため
の平面図である。

【符号の説明】

１０ 載置台 １０ａ ウエハ載置面 ２０、３０、４０ 溶液供給機構 ２１、３１、４１ ノズル ２２、３２ アーム ４２ａ 第１アーム ４２ｂ 第２アーム ４２ｃ 第３アーム ４２ｄ 第４アーム ５０ ウエハ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウエハを回転可能に載置するウエハ用の
   載置台と、 該載置台のウエハ載置面上に載置されたウエハの上面に
   溶液を滴下するための溶液滴下機構とを備えてなる回転
   塗布装置において、 前記溶液滴下機構は、前記溶液を滴下するノズルと、 該ノズルを設けたアームとからなり、 前記アームは、前記ノズルが前記ウエハ載置面上に載置
   されたウエハの上方に設けられかつ該ウエハの中心と外
   周縁との間を移動するよう移動可能に設けられてなるこ
   とを特徴とする回転塗布装置。
2. 【請求項２】 ウエハを回転可能に載置するウエハ用の
   載置台と、 該載置台のウエハ載置面上に載置されたウエハの上面に
   溶液を滴下するための溶液滴下機構とを備えてなる回転
   塗布装置において、 前記溶液滴下機構は、前記溶液を滴下する複数のノズル
   と、 該複数のノズルを設けたアームとからなり、 前記複数のノズルは、前記ウエハの中心から外周縁側に
   向かう距離の異なる複数の位置に前記溶液を滴下するよ
   う、その少なくとも二つが前記異なる複数の位置に対応
   する方向に向けて配設されてなることを特徴とする回転
   塗布装置。
3. 【請求項３】 前記複数のノズルには、前記異なる複数
   の位置のそれぞれに溶液を滴下するノズル毎に、該ノズ
   ルに溶液を供給する供給路が設けられていることを特徴
   とする請求項２記載の回転塗布装置。
4. 【請求項４】 ウエハの上面に溶液を回転塗布する回転
   塗布方法において、 前記ウエハを回転させながら、該ウエハの中心から外周
   縁に向けてまたは前記ウエハの外周縁から中心に向けて
   前記溶液を断続的に滴下していくことを特徴とする回転
   塗布方法。
5. 【請求項５】 ウエハの上面に溶液を回転塗布する回転
   塗布方法において、 前記ウエハを回転させる工程と、 前記ウエハの中心から外周縁に向かう距離の異なる複数
   の位置に前記溶液を略同時に滴下する工程とを有してい
   ることを特徴とする回転塗布方法。